翰博高新材料(合肥)股份有限公司 关于公司为参股公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
为保证参股公司的正常生产经营活动,根据未来的融资和担保需求,翰博 高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2026 年3 月6 日 召开第四届董事会第二十六次会议,于2026 年3 月26 日召开2026 年第一次临 时股东会,审议通过《关于为参股公司提供担保暨关联交易的议案》。公司参 股公司合肥芯东进新材料科技有限公司(以下简称“芯东进”)拟向银行等金 融机构申请不超过人民币90,000 万元的综合授信。公司及参股公司的其他各方 股东拟按各自持股比例为上述综合授信提供授信担保。公司持有芯东进 45.4545%股权,因此本次担保金额不超过人民币40,909.05 万元。具体内容详 见公司2026 年3 月10 日于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的 《关于为参股公司提供担保暨关联交易的公告》(公告编号:2026-014)。
二、本次担保情况
根据并购及业务发展需要,公司参股公司芯东进与中国建设银行股份有 限公司合肥青年路支行、上海浦东发展银行股份有限公司合肥分行 (以下简称“ 银团”)签署《中国银行业协会银团贷款合同》(以下简称“贷 款合同”),申请总计本金额不超过人民币70,000 万元的贷款额度。公司与银 团于近日签署《中国银行业协会银团贷款保证合同》(以下简称“保证合同”)。 公司根据45.4545%的持股比例为上述贷款提供连带责任保证,担保金额为贷款 合同项下本金人民币31,818.15 万元及所产生的利息及其他应付款项之和。保 证期间为自保证合同生效之日起至融资文件项下全部债务履行期限届满之日起 三年。芯东进的其他各方股东均按各自持股比例为芯东进此次贷款提供连带责
任保证。芯东进为公司上述担保事项提供反担保。
截至本公告披露日,公司实际为芯东进提供担保额度总额共计人民币 31,818.15 万元(实际使用额度0 元),担保额度在已审议通过的担保额度范围 内。
三、被担保人基本情况
公司名称:合肥芯东进新材料科技有限公司
统一社会信用代码:91340100MAK1XA8025
企业类型:其他有限责任公司
成立日期:2025 年12 月8 日
注册地址:安徽省合肥市新站区站北社区大禹路699 号TFT-LCD 背光源及 光学材料生产项目1 幢厂房101-07 室
法定代表人:崔芳鑫
注册资本:44,000 万元人民币
经营范围:一般项目:新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术 咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不 含许可类信息咨询服务);标准化服务;数字技术服务;企业管理咨询;企业 管理;安全咨询服务;社会经济咨询服务;商务秘书服务;品牌管理;企业形 象策划;咨询策划服务;市场营销策划;会议及展览服务;工业工程设计服务; 项目策划与公关服务;广告制作;广告发布;广告设计、代理;数据处理服务; 软件开发;信息系统集成服务等(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非 禁止或限制的项目)(具体经营范围以市场监督管理部门公示为准)
关联关系说明:公司董事会秘书潘大圣先生担任芯东进董事兼总经理职务, 公司财务负责人朱静女士担任芯东进财务负责人职务。公司控股股东、实际控 制人、公司董事长兼总经理王照忠先生控制的翰博控股集团有限公司持有芯东 进10%的股权。截至本公告披露日,芯东进未以直接或间接方式持有公司股份, 公司持有其45.4545%的股权。
股权结构:
股东 认缴出资额(万元) 出资比例
翰博高新材料(合肥)股份有限公司 20,000 45.4545%
北京芯进科技有限公司 15,600 35.4545%
翰博控股集团有限公司 4,400 10.0000%
青岛初芯瑞伯创业投资基金合伙企业(有限合伙) 4,000 9.0910%
合计 44,000 100%
主要财务指标:芯东进成立于2025 年12 月8 日,截至本公告披露日,芯 东进尚未开展经营活动,暂未形成相关财务数据。
信用情况:芯东进不属于失信被执行人。
四、担保协议的主要内容
借款人:合肥芯东进新材料科技有限公司;
贷款人1:中国建设银行股份有限公司合肥青年路支行;
贷款人2:上海浦东发展银行股份有限公司合肥分行;
保证人:翰博高新材料(合肥)股份有限公司;
担保金额:贷款合同项下本金人民币318,181,500.00 元(金额大写: 人民币叁亿壹仟捌佰壹拾捌万壹仟伍佰元整)及所产生的利息及其他应 付款项之和;
保证方式:连带责任保证;
保证期间:本合同项下的保证期间为本合同生效之日起至融资文件项下全 部债务履行期限届满之日起三年。
保证人同意债务展期的,保证期间至展期协议重新约定的债务履行期限届 满之日后三年止。若根据融资文件约定,债务提前到期的,保证期间至债务提 前到期日后三年止。如果融资文件项下的债务分期履行,则对每期债务 而言,保证期间均至最后一期债务履行期限届满之日后三年止。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司累计对外担保情况如下:
是否资产负
实际担保余
被担保方 担保额度 (万元)
公告披露日
额
(万元)
债率超过
期
70%
19,000 13,469 2024/11/20
11,000 10,137 2026/1/30
3,000 2,000 2026/3/18
6,000 0 2026/2/13
重庆博硕光电有限公司
否
5,000 0 2026/2/13
6,000 3,196 2023/5/22
2,000 2,000 2026/2/13
小计 52,000 30,802
13,000 8,919 2024/4/18
10,000 8,750 2022/1/27
10,000 8,778 2024/2/23
7,000 5,190 2025/4/11
10,000 5,700 2025/5/28
博讯光电科技(合肥)有限公司
10,000 9,996 2025/10/28
是
7,800 5,911 2024/4/9
10,000 6,000 2024/12/12
20,000 13,186 2025/9/10
6,000 5,000 2025/12/19
小计 103,800 77,430
2,000 1,487 2024/3/19
500 500 2026/1/30 否
合肥星宸新材料有限公司
500 500 2025/6/23
小计 3,000 2,487
150,000 99,529 2022/4/29
5,000 3,919 2025/3/20
博晶科技(滁州)有限公司
5,000 4,950 2025/6/23
是
2,000 0 2025/8/13
3,000 0 2025/8/13
小计 165,000 108,398
博昇科技(滁州)有限公司 5,000 4,299 2025/6/23 是
是否资产负
实际担保余
被担保方 担保额度 (万元)
公告披露日
债率超过
额
(万元)
期
70%
小计 5,000 4,299
青岛欧迅光电有限公司 1,000 1,000 2025/3/20
小计 1,000 1,000 否
庆翰博显示科技研发中心有限公 司(注1) 重庆翰博显示科技有限公司、重
27,500 19,038 2020/10/13
是
小计 27,500 19,038
合肥芯东进新材料科技有限公司 31,818 0 本次新增
小计 31,818 0 不适用
合计 389,118 243,454
注1:重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司(简称“两 江投资公司”)于2020 年10 月22 日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》,重庆翰博显 示科技有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目,公司提供保证,保证期间到代 建合同债务结束。 注2:若其各分项数值之和与合计数值存在尾差,系由四舍五入导致。
截至本公告披露日,公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总 额度为46.05 亿元,占公司最近一期经审计净资产的比例为441.88%。本次提供 担保后,公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为 38.91 亿元,占公司最近一期经审计净资产的比例为373.38%,实际担保余额为 24.35 亿元,占公司最近一期经审计净资产的比例为233.61%。其中,为参股公 司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为31,818.15 万元,占公司最近 一期经审计净资产的比例为30.53%,实际担保余额为0 元。
截至本公告披露日,公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担 保及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
六、备查文件
1、《中国银行业协会银团贷款保证合同》;
2、《反担保协议》。
特此公告。
翰博高新材料(合肥)股份有限公司
董事会
2026 年4 月1 日