强一半导体（苏州）股份有限公司

Maxone Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.

（苏州工业园区东长路88号S3幢）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股意向书

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区安立路66号4号楼）

1-1-1

声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-2

致投资者声明

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司本次上市，募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。

一、发行人上市的目的

（一）致力服务国家战略，保障我国半导体产品的供应安全

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。

作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。公司通过本次上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。

1-1-3

（二）全面布局下游市场，提升不同领域的产品竞争力

从应用领域来看，根据公开信息搜集并经整理，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域；2018-2024年，非存储领域市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域市场规模占比在25%-40%之间。公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。

公司通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。

（三）持续增强产研能力，提高产品的自主可控程度

公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。然而，公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。随着公司本次上市，公司将积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。

（四）不断优化经营质量，为股东实现价值创造

凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。公司已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，报告期内，公司经营规模快速增长。公司本次上市，有利于更好地发挥公司业已形成的技术、国产化、客户资源、团队、产线以及本地化服务等方面的优势，提升综合竞争力、规模效应，助力新质生产力的更好发展，实现生产经营的高质量发展，为股东实现价值创造。

1-1-4

二、发行人现代企业制度的建立健全情况

公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、体系规范的法人治理结构，公司股东大会、董事会、监事会运行较为规范。为了切实维护股东权益，公司制定了明确、清晰的上市后股东回报规划，通过实行积极、持续、稳定的利润分配政策，使全体投资者共享公司发展成果。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

公司本次募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，有效强化公司经营能力、提升公司技术水平、增强产品品质、丰富产品种类，助力公司提升在全球半导体探针卡行业的市场地位和综合竞争实力，更好服务国家战略。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划

自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率，报告期内，公司经营规模快速增长，其中2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。

在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。

1-1-5

本次发行概况

1-1-6

目 录

第一节 释义 ...... 10

一、普通术语 ...... 10

二、专业术语 ...... 16

第二节 概览 ...... 19

一、重大事项提示 ...... 19

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 24

三、本次发行概况 ...... 24

四、发行人主营业务经营情况 ...... 29

五、发行人板块定位情况 ...... 32

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 33

七、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ...... 34

八、发行人选择的具体上市标准 ...... 36

九、发行人公司治理特殊安排 ...... 37

十、发行人募集资金用途与未来发展规划 ...... 37

十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 38

第三节 风险因素 ...... 39

一、与发行人相关的风险 ...... 39

二、与行业相关的风险 ...... 46

三、其他风险 ...... 48

第四节 发行人基本情况 ...... 50

一、发行人基本情况 ...... 50

二、发行人设立情况以及报告期内股本和股东变化情况 ...... 50

三、发行人成立以来的重要事件 ...... 54

四、其他证券市场的上市/挂牌情况 ...... 66

五、发行人的股权结构 ...... 67

六、发行人控股子公司、参股公司情况 ...... 68

1-1-7七、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的股东 ...... 69

八、特别表决权股份或类似安排 ...... 72

九、协议控制架构的具体安排 ...... 72

十、控股股东、实际控制人重大违法情况 ...... 73

十一、发行人股本情况 ...... 73

十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员 ...... 80

十三、发行人员工及其社会保障情况 ...... 97

第五节 业务与技术 ...... 100

一、发行人主营业务、主要产品及其变化情况 ...... 100

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 113

三、发行人在行业中的竞争地位 ...... 132

四、发行人销售情况和主要客户 ...... 149

五、发行人采购情况和主要供应商 ...... 157

六、发行人主要固定资产及无形资产 ...... 161

七、发行人与业务相关的资质及许可情况 ...... 163

八、发行人核心技术与研发情况 ...... 164

九、发行人环境保护情况 ...... 177

十、发行人境外经营情况 ...... 180

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 181

一、财务报表 ...... 181

二、审计意见及关键审计事项 ...... 186

三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ...... 188

四、主要会计政策和会计估计 ...... 189

五、非经常性损益 ...... 206

六、报告期内执行的主要税收政策、缴纳的主要税种及税率 ...... 207

七、主要财务指标 ...... 209

八、经营成果分析 ...... 211

九、资产质量分析 ...... 239

十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 256

1-1-8十一、重大资本性支出、资产业务重组情况 ...... 267

十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 267

十三、盈利预测报告 ...... 267

十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ...... 268

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 271

一、本次募集资金投资项目情况 ...... 271

二、本次募集资金投资项目的具体情况 ...... 273

三、发行人未来发展规划 ...... 273

第八节 公司治理与独立性 ...... 278

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 278

二、发行人内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ...... 279

三、发行人报告期内违法违规情况 ...... 279

四、发行人报告期内资金占用和对外担保的情况 ...... 280

五、发行人独立经营情况 ...... 280

六、同业竞争 ...... 282

七、关联方、关联关系和关联交易 ...... 285

第九节 投资者保护 ...... 298

一、本次发行前滚存利润的分配安排 ...... 298

二、发行人股利分配政策 ...... 298

三、发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，发行人不存在尚未盈利的情况，发行人不存在累计未弥补亏损 ...... 300

第十节 其他重要事项 ...... 301

一、重大合同 ...... 301

二、对外担保 ...... 305

三、重大诉讼或仲裁 ...... 305

第十一节 声明 ...... 307

一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 307

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 309

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 310

1-1-9四、发行人律师声明 ...... 312

五、会计师事务所声明 ...... 313

六、资产评估机构声明 ...... 314

七、验资机构声明 ...... 316

第十二节 附件 ...... 317

一、备查文件 ...... 317

二、查阅时间及地点 ...... 318附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ...... 319

附件二：与投资者保护相关的承诺 ...... 322附件三：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ...... 350

附件四：发行人申报前一年新增股东的基本情况 ...... 354附件五：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ...... 361

附件六：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ...... 364

附件七：募集资金具体运用情况 ...... 365

附件八：公司专利情况 ...... 370

附件九：发行人高级管理人员与核心员工拟参与战略配售情况 ...... 381

1-1-10

第一节 释义本招股意向书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下特定含义：

一、普通术语

新沂市知强合一企业管理合伙企业（有限合伙），控股股东、实际控制人控制的其他企业，发行人持股平台

新沂市众强行一企业管理合伙企业（有限合伙），控股股东、实际控制人控制的其他企业，发行人持股平台

1-1-11

1-1-12

普冉半导体（上海）股份有限公司，国内领先的从事NOR Flash和EEPROM存储器开发的芯片设计厂商，中国上海证券交易所科创板上市公司，证券代码：688766.SH

1-1-13

1-1-14

1-1-15

1-1-16

二、专业术语

1-1-17

在本招股意向书中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均系四舍五入所致。本招股意向书所引用的部分数据来自Yole等定期发布的相关探针卡行业报告，发行人购买该等报告支付正常订阅费用，但并非为本次发行上市专门定制。除此之外的其他有关行业统计数据及资料均来自不同的公开刊物、研究报告、网站等公开信息，

1-1-18

公司未为该等第三方数据及资料支付费用或提供帮助。另外，本招股意向书中的中国集成电路、中国半导体探针卡行业市场规模等系包括中国大陆、香港、澳门地区的情况。

1-1-19

第二节 概览

本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示

（一）公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险

本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”的全部内容，并特别关注下列风险：

1、客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险

报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、

81.31%和82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12,781.77万元、23,915.10万元、52,487.55万元和31,011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在重大依赖。

B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。目前，公司是B公司探针卡主要供应商之一，占B公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小，公司来自于B公司的收入很可能无法持续保持快速增长。

报告期内，B公司向公司采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平；从公司探针卡销售价格对比情况来看，B公司与其他客户整体探针单价处于同一水平，与可获取的同行业公司数据处于同一水平。因此，报告期内，B公司与公司交易价格公允、合理，不存在对公司进行利益输送的情况。同时，公司与B公司建立业务联系及合作关系的时点较早，且B公司采购公司探针卡（含维修）、

1-1-20

PCB产品时均履行了竞争性谈判程序，因此公司业务获取方式不影响独立性。

随着半导体制造工艺的发展，B公司的芯片产品更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若公司主要产品无法持续满足B公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若未来B公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制，均可能导致其芯片出货量下降，进而直接导致公司经营业绩下降。此外，在进入量产后，封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时，会充分参考B公司量产之前验证过的供应商，因此任何导致B公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。

目前，公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以B公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是B公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

2、供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险

报告期内，公司向前五大供应商采购金额分别为6,663.80万元、5,221.34万元、9,817.61万元和8,634.72万元，占采购总额的比例分别为49.14%、40.19%、60.67%和

64.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。

由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前，公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。因此，如果未来公司与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化，或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，再或由于国际形势等因素无法进行正常交易，公司无法及时采取有效的替代措施，均将对公司经营业绩产生重大不利影响。

1-1-21

3、毛利率及经营业绩下降的风险

报告期内，受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，公司毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,384.07万元、1,439.28万元、22,704.92万元和13,669.03万元，均呈现良好的增长趋势。

根据公开信息搜集并经整理，2023年半导体产业处于下行周期，全球探针卡市场规模有所下降；随着全球半导体产业的景气度回升以及我国半导体产业的快速发展，2024年全球及我国半导体探针卡市场规模均快速增长，对公司毛利率及经营业绩起到了一定积极作用。若公司无法继续扩大主要产品市场份额、有效提升产品销售价格、控制关键原材料采购价格、提高产品制造良率，或因探针卡行业市场竞争加剧、晶圆测试需求减少等因素影响，都可能导致公司毛利率及经营业绩出现下降。

具体来看，2024年度、2025年1-6月公司MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中MEMS探针卡市场规模占比，未来公司MEMS探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限；同时，2024年度、2025年1-6月，公司综合毛利率分别为61.66%、68.99%，高于同行业可比公司平均水平，而公司部分重要原材料（如PCB、MLO等）均需要外购，且现阶段供应商数量相对有限，公司转嫁原材料价格波动的空间较小；此外，全球及我国探针卡行业快速发展，行业新进入者较多，未来公司面临的市场竞争环境可能更加激烈。因此，公司面临毛利率及经营业绩下降的风险。

4、营业收入无法保持快速增长的风险

报告期内，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和37,440.21万元，保持持续快速增长，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%。从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于2D MEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商；从行业角度来看，主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡是公司未来重要的收入增长点。

因此，若未来公司无法持续保持2D MEMS探针卡竞争优势，或与B公司合作关

1-1-22

系发生变化，再或2.5D MEMS探针卡市场推广速度不及预期，都可能导致公司营业收入无法保持快速增长。

5、关联交易金额较大的风险

报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和

25.97%，相对较高，主要是由于公司于2020年、2021年分别推出的2D MEMS探针卡、薄膜探针卡获得B公司的认可，随着B公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长。公司基于实质重于形式原则将B公司认定为关联方；同时，公司外部机构投资者提名的董事、监事在半导体企业兼职较多，其中部分企业为公司客户。为保证供应链稳定性，公司逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，公司向南通圆周率采购PCB、MLO等产品及PCB贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54%，南通圆周率系公司实际控制人周明控制的企业。

未来公司预计将持续发生上述关联交易，公司关联交易，特别是关联销售金额相对较大、占比相对较高，对公司经营业绩影响较大。

6、综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险

目前，探针卡行业由境外厂商主导。根据公开信息搜集并经整理，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球80%以上的市场份额。境外龙头探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，并面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外龙头厂商仍存在不同程度的差距。如果公司不能有效提升自身综合竞争力、提升产品品质或在境外拓展业务的过程受到政策、法律法规、政治等方面的限制，则将对公司拓展客户、扩大经营规模等方面带来不利影响。

7、未能保持与半导体技术同步发展的风险

公司聚焦晶圆测试所需核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求越来越具有挑战性。因此，公司必须不断进行产品研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。如果公司无法通过技术创新保持与半导体技术的同步发展，或者公司无法精准判断行业技术

1-1-23

发展的趋势、及时应对行业技术的重大变革，则将影响公司产品的竞争力，进而对公司的生产经营产生不利影响。

8、半导体产业周期性波动风险

公司所处的半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自2022年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降8.3%至5,269亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年全球半导体行业实现快速回升，达到6,305亿美元，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。

探针卡行业与半导体行业的变动直接相关，例如芯片设计厂商的新产品研制、量产产品的出货，晶圆制造厂商的产能及稼动率等。当行业处于下行周期时，终端需求疲软可能会对公司的收入、毛利率产生不利影响，此外持续的低迷可能引致一个或多个客户的偿付能力受损，进而影响公司回收应收账款的能力。因行业周期性低迷的时间、长度和严重程度难以预测，如果公司未能做好计划或及时采取应对措施，则将对生产经营产生不利影响。

9、募集资金投资项目固定资产折旧、无形资产摊销的风险

公司本次募集资金投资项目的实施需要较大规模的固定资产（主要包括机器设备、房屋建筑物）及无形资产（主要包括土地使用权、软件）投入，预计固定资产投资103,694.59万元、无形资产投资2,703.33万元，在募集资金投资项目投产后，前述资产在经营期内预计每年对应的折旧摊销金额共计8,327.31万元。若公司本次募集资金投资项目达产后未能实现预期收益，相关折旧摊销金额将对公司盈利能力产生不利影响。

（二）相关承诺事项、发行前滚存利润分配安排及发行后股利分配政策

公司提示投资者阅读公司、股东、实际控制人、公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺，具体详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。

1-1-24

公司发行前滚存利润分配安排及发行后股利分配政策详见本招股意向书“第九节投资者保护”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

1-1-25

1-1-26

（二）本次发行上市的重要日期

1-1-27

（三）本次战略配售情况

本次发行初始战略配售发行数量为647.7976万股，占本次发行数量的20.00%。最终战略配售比例和金额将在确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨，具体如下：

1、发行人的高级管理人员与核心员工参与战略配售的情况

（1）投资主体

发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划分别为中信建投股管家强一股份1号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“强一股份1号资管计划”）、中信建投股管家强一股份2号科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“强一股份2号资管计划”），前述资管计划后文统称为“发行人员工资管计划”。

（2）参与规模和具体情况

发行人员工资管计划参与战略配售合计不超过本次公开发行证券数量的10.00%，即323.8988万股；同时，认购规模上限合计不超过11,921.65万元。具体比例和金额将在确定发行价格后确定。

1）中信建投股管家强一股份1号科创板战略配售集合资产管理计划

2）中信建投股管家强一股份2号科创板战略配售集合资产管理计划

1-1-28

发行人员工资管计划实际支配主体为中信建投证券，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

发行人员工资管计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，对获配股份的减持适用中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。

参与发行人员工资管计划的人员均为发行人的高级管理人员或核心员工。该等人员情况详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件九：发行人高级管理人员与核心员工拟参与战略配售情况”。

2、保荐人相关子公司参与战略配售的情况

中信建投投资是保荐人（主承销商）中信建投证券的子公司。根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发【2025】46号），中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行证券数量的5.00%，即161.9494万股。具体比例和金额将在确定发行价格后确定。

中信建投投资基本情况如下：

1-1-29

关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

中信建投投资获配股票的限售期为24个月，限售期自本次发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，对获配股份的减持适用中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。

3、其他战略投资者参与战略配售的情况

除上述主体外，公司拟引入“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”以及“具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业”参与战略配售。其他战略投资者均已与发行人签署认购协议。具体比例和金额将在确定发行价格后最终确定。

其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）发行人主营业务

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针

1-1-30

卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。报告期内，按业务类型分类，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

在探针卡销售方面，公司探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。报告期内，按产品类别分类，公司探针卡销售收入构成情况如下：

单位：万元

（二）发行人主要经营模式

公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。

在研发模式方面，公司持续关注技术发展的最新动态，深刻把握技术发展趋势，坚持以市场及客户需求为导向，不断保持较高研发投入、加强自主创新。公司建立了规范的《研发管理制度》，明确了研发项目管理的相关要求，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。

在设计、生产模式方面，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取

1-1-31

以销定产的经营模式。经技术积累，公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术，具体如下：

在采购模式方面，公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料以及研发设备、生产设备等固定资产。报告期内，公司空间转接基板、PCB主要供应商包括KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIALIMITED、兴森科技、南通圆周率、爱德万测试（中国）管理有限公司、TigerElecCo., Ltd.、Sankyo Corporation等；探针头及MEMS探针制造材料主要供应商包括田中贵金属（上海）有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司等；机械结构部件主要供应商包括苏州工业园区昊烁自动化设备有限公司等；探针主要供应商包括MEMProCorp.、Toho International Inc.和Prospect Products, Inc.等；线材及元器件主要供应商包括爱德万测试（中国）管理有限公司等。

在销售模式方面，公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，导致在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，依托在

1-1-32

晶圆测试板等PCB方面逐步积累的专业设计能力，公司根据客户需求提供相应产品。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

（三）发行人竞争地位

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。公司的探针卡产品种类全面，并形成了多项核心技术，截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

五、发行人板块定位情况

（一）发行人符合科创板行业领域的规定

1-1-33

综上所述，公司所属行业符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》第五条（一）中所规定的“新一代信息技术领域——半导体和集成电路”行业领域的要求。

（二）发行人符合科创属性要求的规定

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

报告期内，公司主要财务数据及财务指标如下：

1-1-34

注：上述财务指标的计算方法详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“七、主要财务指标”

七、财务报告审计截止日后的主要经营状况

（一）2025年三季度财务信息及审计截止日后经营状况

公司财务报告的审计截止日为2025年6月30日。立信会计师对公司2025年9月30日的合并及母公司资产负债表，2025年1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了“信会师报字[2025]第ZA15136号”《审阅报告》。根据经审阅的财务报表，2025年1-9月公司主要财务数据具体如下：

1、合并资产负债表

单位：万元

截至2025年9月30日，公司资产总额为163,412.55万元，较2024年末增加

28.00%，主要系受客户需求牵引，公司存货快速增加，同时为提升生产能力，公司期末固定资产、在建工程均有所增加；负债总额25,629.07万元，较2024年末增加

1-1-35

66.36%，主要系短期借款显著增加；归属于母公司所有者权益总额为137,783.48万元，较2024年末增长22.74%，主要系公司经营规模持续增长，盈利能力进一步提升。

2、合并利润表

单位：万元

2025年1-9月公司实现营业收入64,707.97万元，较去年同期增长65.88%，其中2025年7-9月公司实现营业收入27,267.75万元，较去年同期增长41.61%；2025年1-9月公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润24,828.95万元，较去年同期增长100.13%，其中2025年7-9月公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润11,159.93万元，较去年同期增长27.61%，系由于公司主要客户业务发展势头良好，公司持续满足客户需求，经营规模持续快速增长，同时毛利率保持在较高水平，使得公司盈利能力进一步提升。

3、现金流量情况

2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为22,642.14万元，较去年同期的11,849.88万元同比增长91.07%，与公司净利润变动幅度较为一致。其中2025年7-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为10,056.85万元，较去年同期的1,889.17万

1-1-36

元同比增长432.34%，主要系公司经营规模增长带来的经营活动现金流量大幅增长。

4、非经常性损益情况

2025年1-9月，公司扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额为

149.04万元，占净利润的比重较低，主要系计入当期损益的政府补助、持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益。

（二）2025年度业绩预计情况

公司结合经营情况及发展趋势，对2025年度业绩进行了初步测算，具体如下：

单位：万元

2025年度，公司预计可实现营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元，同比增幅约为48.12%至63.71%；公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为52.30%-80.18%和54.15%-82.78%，主要变动原因与2025年1-9月相关变动原因一致。

上述2025年度财务数据为公司初步预计的结果，未经申报会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

八、发行人选择的具体上市标准

发行人2024年度营业收入为64,136.04万元，归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为22,704.92万元；结合发行人最近一次增资对应的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元”的上市标准。

1-1-37

九、发行人公司治理特殊安排

截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排。

十、发行人募集资金用途与未来发展规划

（一）募集资金用途

经公司2023年第三次临时股东大会、2024年第三次临时股东大会审议批准，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

单位：万元

本次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自筹资金支付项目所需款项。本次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照有关制度使用募集资金，募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募集资金项目投资额，公司将通过自筹资金解决；若本次发行实际募集资金高于募集资金项目投资额，剩余部分将用于其他与主营业务相关的营运资金。有关募集资金用途的具体情况详见本招股意向书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”以及“第十二节 附件”之“附件七：募集资金具体运用情况”。

（二）未来发展规划

短期来看，对于2D MEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于2.5D MEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。

长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2D MEMS探针卡方面的技术创新，努

1-1-38

力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股意向书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。

1-1-39

第三节 风险因素

投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股意向书提供的各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险因素根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素会依次发生。公司提请投资者仔细阅读本节全文。

一、与发行人相关的风险

（一）经营风险

1、客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险

报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、

81.31%和82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12,781.77万元、23,915.10万元、52,487.55万元和31,011.81万元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在重大依赖。

B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。目前，公司是B公司探针卡主要供应商之一，占B公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小，公司来自于B公司的收入很可能无法持续保持快速增长。

报告期内，B公司向公司采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平；从公司探针卡销售价格对比情况来看，B公司与其他客户整体探针单价处于同一水平，与可获取的同行业公司数据处于同一水平。因此，报告期内，B公司与公司交易价格公允、合理，不存在对公司进行利益输送的情况。同时，公司与B公司建立业务联系及合作关系的时点较早，且B公司采购公司探针卡（含维修）、

1-1-40

PCB产品时均履行了竞争性谈判程序，因此公司业务获取方式不影响独立性。

随着半导体制造工艺的发展，B公司的芯片产品更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若公司主要产品无法持续满足B公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若未来B公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制，均可能导致其芯片出货量下降，进而直接导致公司经营业绩下降。此外，在进入量产后，封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时，会充分参考B公司量产之前验证过的供应商，因此任何导致B公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。

目前，公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以B公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是B公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

2、供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险

报告期内，公司向前五大供应商采购金额分别为6,663.80万元、5,221.34万元、9,817.61万元和8,634.72万元，占采购总额的比例分别为49.14%、40.19%、60.67%和

64.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。

由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前，公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。因此，如果未来公司与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化，或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，再或由于国际形势等因素无法进行正常交易，公司无法及时采取有效的替代措施，均将对公司经营业绩产生重大不利影响。

1-1-41

3、经营规模快速扩张带来的管理风险

报告期内，公司经营规模快速扩张，其中2022-2024年度营业收入复合增长率达

58.85%。随着公司经营规模的继续扩大、组织结构的日益复杂和发展战略的逐步实施，公司管理层经营管理能力和公司内部控制体系将面临着更高的要求和挑战。如果公司不能根据资本市场和业务发展的需要及时提高自身经营管理能力并优化经营管理体系，或者未能严格执行内部控制的相关要求，则将直接影响公司的经营效率和发展质量。

4、市场拓展不力的风险

报告期内，公司收入基本来自境内，产品主要系面向非存储领域的2D MEMS探针卡。近年来，公司持续对面向存储领域的2.5D MEMS探针卡进行开发并积极拓展非存储领域的其他客户。目前，公司正积极拓展合肥长鑫、长江存储等国内存储龙头并积极布局算力芯片的2D MEMS探针卡产品。

同时，相较于境内市场，公司在境外市场的开拓尚处于起始阶段，相关市场的拓展既需要海外销售服务能力的搭建，也需要考虑市场竞争、综合成本等因素，这些都对公司的综合能力提出了更高的要求和挑战。如果公司出现市场拓展不利的情形，将对公司未来的盈利能力造成不利影响。

5、产品质量不符合客户要求或存在缺陷的风险

半导体产业中，客户对于供应商产品质量要求极为严格。由于探针卡产品设计及制造工艺复杂而且在不断发展，设计缺陷、材料故障或存在杂质、供应商交付的零部件不符合规格、温湿度对工艺的未知敏感性影响以及设备故障等均可能导致产品不符合客户要求或存在缺陷，从而影响产品的交付，甚至造成客户流失，对公司的业务、声誉和经营成果产生不利影响。

（二）技术风险

1、未能保持与半导体技术同步发展的风险

公司聚焦晶圆测试所需核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求越来越具有挑战性。因此，公司必须不断进行产品研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。如果公

1-1-42

司无法通过技术创新保持与半导体技术的同步发展，或者公司无法精准判断行业技术发展的趋势、及时应对行业技术的重大变革，则将影响公司产品的竞争力，进而对公司的生产经营产生不利影响。

2、产品研发风险

由于半导体技术不断发展，公司相关技术必须不断进行研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。公司注重研发投入，报告期内，公司研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元。未来，公司将持续提升研发力度，不断在新产品、新工艺、新技术方向进行产品研发。由于产品研发需要较大时间与资金投入，且研发结果形成的收益存在不确定性，若公司产品研发进度严重滞后于行业发展速度，甚至研发失败，则不仅会导致公司增加研发成本，也将错失市场发展机遇，对公司未来经营发展造成不利影响。

3、核心技术泄露或主要研发人员流失的风险

经过多年的研发创新与团队建设，公司逐渐积累了多项核心技术，拥有了高水平、专业化、科研创新能力强的研发团队，以及4名核心技术人员。公司通过申请专利以及技术秘密的方式对核心技术进行保护，并通过签署劳动合同、保密协议、股权激励以及制定研发成果转化制度等措施保障研发人员的稳定性和积极性。尽管公司采取了一系列措施，但如果相关措施并不能全面防止技术秘密或主要研发人员的流失，或相关专利或技术被其他方滥用、复制或抄袭，均将对公司的市场竞争力和研发能力造成不利影响。

（三）财务风险

1、毛利率及经营业绩下降的风险

报告期内，受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，公司毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,384.07万元、1,439.28万元、22,704.92万元和13,669.03万元，均呈现良好的增长趋势。

根据公开信息搜集并经整理，2023年半导体产业处于下行周期，全球探针卡市场规模有所下降；随着全球半导体产业的景气度回升以及我国半导体产业的快速发展，

1-1-43

2024年全球及我国半导体探针卡市场规模均快速增长，对公司毛利率及经营业绩起到了一定积极作用。若公司无法继续扩大主要产品市场份额、有效提升产品销售价格、控制关键原材料采购价格、提高产品制造良率，或因探针卡行业市场竞争加剧、晶圆测试需求减少等因素影响，都可能导致公司毛利率及经营业绩出现下降。具体来看，2024年度、2025年1-6月公司MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中MEMS探针卡市场规模占比，未来公司MEMS探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限；同时，2024年度、2025年1-6月，公司综合毛利率分别为61.66%、68.99%，高于同行业可比公司平均水平，而公司部分重要原材料（如PCB、MLO等）均需要外购，且现阶段供应商数量相对有限，公司转嫁原材料价格波动的空间较小；此外，全球及我国探针卡行业快速发展，行业新进入者较多，未来公司面临的市场竞争环境可能更加激烈。因此，公司面临毛利率及经营业绩下降的风险。

2、营业收入无法保持快速增长的风险

报告期内，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和37,440.21万元，保持持续快速增长，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%。从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于2D MEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商；从行业角度来看，主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡是公司未来重要的收入增长点。

因此，若未来公司无法持续保持2D MEMS探针卡竞争优势，或与B公司合作关系发生变化，再或2.5D MEMS探针卡市场推广速度不及预期，都可能导致公司营业收入无法保持快速增长。

3、关联交易金额较大的风险

报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和

25.97%，相对较高，主要是由于公司于2020年、2021年分别推出的2D MEMS探针卡、薄膜探针卡获得B公司的认可，随着B公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长。公司基于实质重于形式原则将B公司认定为关联方；同时，公司外部机构投资者

1-1-44

提名的董事、监事在半导体企业兼职较多，其中部分企业为公司客户。为保证供应链稳定性，公司逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，公司向南通圆周率采购PCB、MLO等产品及PCB贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54%，南通圆周率系公司实际控制人周明控制的企业。

未来公司预计将持续发生上述关联交易，公司关联交易，特别是关联销售金额相对较大、占比相对较高，对公司经营业绩影响较大。

4、固定资产折旧增加导致经营业绩下降的风险

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为19,699.56万元、32,024.22万元、33,706.66万元和40,661.11万元，主要包括机器设备、电子设备和运输工具等。由于公司主要通过自建三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线生产MEMS探针，并结合探针卡设计方案进行装配、测试，其制造流程较长、工艺较为复杂，需要购置大量机器设备。

未来，随着公司在建工程转固以及本次募集资金投资项目建成，公司固定资产规模将进一步扩大，带动固定资产折旧同步增加。若未来市场需求发生重大不利变化，或公司主要产品无法得到客户认可，将导致公司新增产能无法顺利消化，固定资产折旧将对公司经营业绩产生较大不利影响。

5、经营业绩季节性风险

报告期内，公司营业收入保持快速增长，同时公司营业收入因客户采购计划及市场需求等因素而存在一定的季节性特征。2022-2024年度，公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为51.16%、49.72%和39.18%。因此，公司提醒投资者不宜以季度数据简单推算公司全年经营业绩。

6、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货主要包括原材料、在产品、半成品、库存商品和发出商品，其账面余额分别为8,310.41万元、9,322.23万元、11,004.30万元和16,116.12万元，保持持续增长，其跌价准备分别为1,063.16万元、2,007.88万元、2,517.02万元和

1-1-45

2,184.33万元，占账面余额的比例相对较高。公司存货规模相对较大，主要是由于公司采用以销定产的生产模式，产品从原材料采购至客户验收对账需要经历一定周期，同时公司还需要保留一定数量的原材料备货以备客户临时或加急需求。由于公司所处探针卡行业及下游晶圆测试行业技术进步较快，公司面临着一定的存货跌价风险。

7、应收账款坏账损失风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为12,477.01万元、16,996.31万元、23,955.51万元和26,159.82万元，总体保持快速增长，公司应收账款主要来源于国内外知名的芯片设计、晶圆代工或封装测试厂商。随着公司经营规模持续扩大，如果公司不能相应提高应收账款管理水平，或个别客户因市场竞争或行业景气度下降等因素资信状况恶化，都将可能导致公司面临着应收账款无法收回的风险。

8、税收优惠政策变化的风险

报告期内，发行人母公司被认定为高新技术企业，并享受国家鼓励的集成电路设计、封装、测试、材料和装备企业税收优惠政策；发行人全资子公司上海强一享受临港新片区重点产业企业所得税优惠。若未来国家或地方对税收优惠政策作出调整，或者公司未能持续享受相关税收优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。

（四）法律风险

1、对赌协议风险

公司历史上曾签订涉及对赌条款等特殊权利安排的相关协议，该等特殊权利涉及发行人的，已于财务报告出具日前签署终止协议，不再具有效力，且视为自始无效；该等特殊权利涉及公司方股东的，自发行人递交首次公开发行股票并上市申请文件日前自动终止，但若发行人上市申请被不予受理、被终止审查或未获得审核通过或核准、被劝退、撤回或主动撤回上市申请，或无论因任何原因未能在上海证券交易所、深圳证券交易所或其他享有国际声誉的国际证券交易所上市交易，则上述特殊股东权利涉及公司方股东的条款自动恢复效力并视为自始有效。如触发上述特殊股东权利恢复效力的条件，将可能对公司股权结构、管理层和日常经营稳定造成不利影响。

1-1-46

2、实际控制人不当控制的风险

截至本招股意向书签署日，周明及其一致行动人合计控制发行人50.05%的股份，具有直接影响公司重大经营决策的能力。如果周明利用其实际控制人地位和对公司的影响力，通过行使表决权对公司的经营管理、对外投资等重大事项实施不当控制，公司和其他股东的利益可能受到损害。

3、环境保护风险

公司所属行业不属于国家有关部门界定的存在重污染情况的行业，在生产过程中产生少量废气、废水、固体废弃物和噪声，公司严格遵守环境方面的法律法规进行经营。如果发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，公司将可能受到罚款、停限产等行政处罚，将会对公司的生产经营产生不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险

目前，探针卡行业由境外厂商主导。根据公开信息搜集并经整理，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球80%以上的市场份额。境外龙头探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，并面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外龙头厂商仍存在不同程度的差距。如果公司不能有效提升自身综合竞争力、提升产品品质或在境外拓展业务的过程受到政策、法律法规、政治等方面的限制，则将对公司拓展客户、扩大经营规模等方面带来不利影响。

（二）半导体产业周期性波动风险

公司所处的半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自2022年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降8.3%至5,269亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年全球半导体行业实现快速回升，达到6,305亿美元，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。

1-1-47

探针卡行业与半导体行业的变动直接相关，例如芯片设计厂商的新产品研制、量产产品的出货，晶圆制造厂商的产能及稼动率等。当行业处于下行周期时，终端需求疲软可能会对公司的收入、毛利率产生不利影响，此外持续的低迷可能引致一个或多个客户的偿付能力受损，进而影响公司回收应收账款的能力。因行业周期性低迷的时间、长度和严重程度难以预测，如果公司未能做好计划或及时采取应对措施，则将对生产经营产生不利影响。

（三）探针卡行业市场规模相对较小的风险

根据公开信息搜集并经整理，2024年全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为26.51亿美元和3.57亿美元，总体规模相对较小。报告期内，公司营业收入主要来自于境内客户。

目前，半导体行业已经形成诸多成熟的细分市场，除少数设备、材料全球市场规模超过100亿美元，绝大多数细分市场规模在10-60亿美元之间。此外，我国半导体行业近年快速发展，国产替代的进程不断加速，细分市场发展潜力巨大。尽管如此，如果境内探针卡市场未能随我国半导体自主可控的趋势同步发展，或者因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务拓展存在困难，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。

（四）市场竞争加剧的风险

探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，长期以来探针卡行业被境外厂商所主导。作为市场后进入者，公司面临激烈的市场竞争。对于境内市场，公司直接与境外厂商争夺市场份额，并可能受到来自其他境内厂商的竞争。随着市场竞争的加剧，如果公司不能持续保持竞争优势，则将影响公司的毛利率、产品价格乃至市场份额。

（五）国际贸易摩擦风险

目前，公司境内主要客户存在受国际贸易摩擦不同程度的影响，同时公司从境外供应商或其境内分支机构采购部分原材料和设备。随着中国在全球制造业产业链地位的不断提高，部分国家已经或未来可能采取提高关税、限制进出口等贸易保护措施，如果相关措施对公司主要客户产生更为实质的不利影响，或涉及公司主要原材料或主

1-1-48

要设备，将可能对公司生产经营产生一定不利影响。

三、其他风险

（一）募集资金投资项目实施风险

公司本次募集资金用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，总投资额为150,000.00万元。上述项目能否顺利实施将对公司发展战略的推进产生重要影响。公司所处行业受国家产业政策、宏观经济形势、外部市场环境的影响较大，且募集资金投资项目的实施亦受公司自身管理水平等内在因素的影响。因此，若项目实施过程中上述内外部环境发生不利变化，可能导致项目不能如期完成或不能实现预期收益，从而影响公司未来经营业绩。

（二）募集资金投资项目产能消化风险

公司本次募集资金投资项目中，南通探针卡研发及生产项目为公司现有产品的升级及扩产。公司本次募集资金投资项目分别将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1,500.00万支探针、1,500.00万支探针以及5,000.00张探针卡，相关产品产能均将大幅增加。若后续市场需求和客户订单不及预期，无法消化募集资金投资项目新增产能，将导致项目无法实现预期收益，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。

（三）募集资金投资项目固定资产折旧、无形资产摊销的风险

公司本次募集资金投资项目的实施需要较大规模的固定资产（主要包括机器设备、房屋建筑物）及无形资产（主要包括土地使用权、软件）投入，预计固定资产投资103,694.59万元、无形资产投资2,703.33万元，在募集资金投资项目投产后，前述资产在经营期内预计每年对应的折旧摊销金额共计8,327.31万元。若公司本次募集资金投资项目达产后未能实现预期收益，相关折旧摊销金额将对公司盈利能力产生不利影响。

（四）本次发行失败的风险

公司本次公开发行股票拟在上海证券交易所科创板上市，其发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济、证券市场整体预期、投资者对行业及公司价值判断等多种因

1-1-49

素影响。若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件，则本次发行应当中止。因此，本次发行存在由于发行认购不足或未能达到预计市值上市条件导致发行失败的风险。

1-1-50

第四节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

公司名称：强一半导体（苏州）股份有限公司英文名称：Maxone Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.注册资本：9,716.9418万元法定代表人：周明有限公司成立日期：2015年8月28日股份公司成立日期：2022年9月9日住所：苏州工业园区东长路88号S3幢邮政编码：215127电话号码：0512-80784831-8024传真号码：无互联网网址：http://www.maxonesemi.com电子邮箱：ir@maxonesemi.com负责信息披露和投资者关系的部门：董事会秘书处负责人和联系方式：张子涵，0512-80168808

二、发行人设立情况以及报告期内股本和股东变化情况

（一）强一有限设立情况

2015年8月20日，周明、王强签署《强一半导体（苏州）有限公司章程》，约定共同出资2,000.00万元设立强一有限。2015年8月28日，江苏省苏州工业园区工商行政管理局向强一有限核发了注册号

1-1-51

为320594000462787的《营业执照》。强一有限设立时，工商登记的股东出资及股权结构如下：

注：强一有限设立时，周明及王强存在代持，相关情况详见本节之“三、发行人成立以来的重要事件”之“（二）发行人历史上的股权代持及解除情况”之“1、强一有限设立时的股权代持情况”

（二）发行人设立情况

发行人由强一有限依法整体变更设立。2022年8月8日，立信会计师出具“信会师报字[2022]第ZA52729号”《强一半导体（苏州）有限公司截至2022年5月31日净资产审计报告》，强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产为53,712.63万元。2022年8月15日，中同华资产评估（上海）有限公司出具“中同华沪评报字（2022）第2080号”《强一半导体（苏州）有限公司拟股份制改制所涉及的强一半导体（苏州）有限公司净资产价值评估项目资产评估报告》，强一有限截至2022年5月31日净资产的评估值为57,309.82万元。2022年8月15日，强一有限召开股东会，同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。2022年8月16日，强一有限全体股东共同签署《强一半导体（苏州）有限公司发起人协议》，约定以强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产53,712.63万元按

6.170483：1的比例折股整体变更设立股份公司。

2022年8月17日，强一有限召开创立大会暨首次股东大会，审议通过了《关于设立强一半导体（苏州）股份有限公司的议案》《关于制定<强一半导体（苏州）股份有限公司章程>的议案》等议案。

2022年9月9日，公司完成工商变更登记。整体变更设立时，发起人持有公司股份的情况如下：

1-1-52

2023年2月10日，立信会计师出具“信会师报字[2023]第ZA10149号”《验资报告》，经其审验，相关股东出资已足额缴纳。

1-1-53

（三）报告期内股本和股东变化情况

2022年1月1日，发行人为有限责任公司，注册资本为8,006.50万元，工商登记的股东情况如下：

报告期初至今，发行人股本和工商登记的股东变化情况具体如下：

1-1-54

三、发行人成立以来的重要事件

（一）发行人历史上的重大资产重组情况

2020年8月，公司与正见半导体实施了同一控制下的资产重组，具体情况如下：

1、本次重组的具体内容

强一有限以吸收合并的方式对周明控制的正见半导体实施合并，整体方案制定如下：

强一有限注册资本由3,000.00万元增加至4,834.00万元，增加的1,834.00万元注册资本由正见半导体全体股东以正见半导体截至2020年7月31日的净资产认缴，经审计净资产不足1,834.00万元的部分，由正见半导体原股东以现金方式向强一有限补足。本次合并后，强一有限存续，将承继及承接正见半导体的全部资产、负债、人员、业务、合同及其他一切权利与义务，正见半导体将注销法人资格。

1-1-55

2、本次重组履行的法定程序

2020年6月18日，强一有限和正见半导体分别召开股东会并作出决议，同意强一有限吸收合并正见半导体，合并后强一有限存续，注册资本为4,834.00万元，正见半导体解散注销，其资产归强一有限所有，债权债务由强一有限承继。同日，强一有限与正见半导体签订《吸收合并协议》。2020年6月19日，强一有限、正见半导体在《扬子晚报》发布了合并公告。2020年8月4日，强一有限、正见半导体共同出具《强一半导体（苏州）有限公司、正见半导体（苏州）有限公司债务清偿或提供担保的说明》，确认了上述吸收合并事宜，双方已对债务予以清偿或提供了相应的担保。

2020年8月6日，苏州工业园区市场监督管理局出具《准予注销登记通知书》，核准正见半导体注销登记。

2020年8月10日，苏州工业园区市场监督管理局核准此次变更，并向强一有限换发《营业执照》。

3、对发行人业务发展及生产经营战略的影响

本次重组前，公司主要进行悬臂、垂直探针卡的研发、设计、生产和销售；正见半导体主要从事MEMS探针卡的研发、设计、生产和销售。因此，本次吸收合并属于同一产业内水平整合，有助于公司取得MEMS探针卡的先进技术，并充分利用自身成熟的采购、销售渠道和生产资源进一步提升运营效率和盈利能力、丰富公司产品种类，从而提升行业地位和竞争力。

（二）发行人历史上的股权代持及解除情况

发行人历史上的股权代持情况如下：

1-1-56

1-1-57

注：上述王强（间接股东）与公司直接股东王强同名，为加以区分，简称“王强（间接股东）”

上述股权代持及解除的具体情况如下：

1、强一有限设立时的股权代持情况

周明、王强、徐剑、刘明星自2015年下半年开始筹备创立公司，并开始相关招聘工作。由于看好探针卡行业的未来发展前景，部分具备入职意向的员工自公司创立之初即提出入股公司的诉求。经友好协商，各方拟定公司成立时的股权结构如下：

1-1-58

为了保证公司团队的稳定性和决策流程的便利性，以及出于简化工商登记手续的需求，各方协商确定由周明、徐剑、刘明星为公司其他股东代持股权，相关股权代持的具体情况如下：

1-1-59

注：上述代持人与被代持人均签订了《股权代持协议书》上述代持关系形成后，为进一步加快公司设立的工商登记进度，公司各股东协商确定由周明、王强二人作为公司成立时的名义股东进行工商登记。因此，王强与徐剑、刘明星形成代持关系，由王强代徐剑持有公司436.00万元注册资本（包括徐剑自身持有的公司股权及其代其他股东持有的股权）、代刘明星持有18.00万元注册资本（包括刘明星自身持有的公司股权及其代其他股东持有的股权），但未签订代持协议。经上述人员签字确认，上述相关代持关系的形成及演变均系各方真实意思的表示，不存在纠纷或潜在纠纷。

2、强一有限设立后新增的股权代持情况

（1）发行人层面股权代持情况

①周明代孟凡辉持有公司股权相关情况

由于看好公司业务发展，孟凡辉于2015年10月出资10.00万元取得强一有限

10.00万元注册资本。为便于办理工商登记手续，孟凡辉与周明于2015年11月签订《股权代持协议书》，约定了前述股权由周明代持。

②周明代金伟芳持有公司股权相关情况

由于看好公司业务发展，金伟芳于2019年7月出资8.00万元取得强一有限8.00万元注册资本。为便于办理工商登记手续，金伟芳与周明于2019年7月签订《股权代持协议书》，约定了前述股权由周明代持。

③徐剑代乔文彬持有公司股权相关情况

由于看好公司业务发展，乔文彬于2018年6月出资10.00万元取得强一有限10.00万元注册资本。为便于办理工商登记手续，乔文彬与徐剑于2018年10月签订《股权代持协议书》，约定了前述股权由徐剑代持。

1-1-60

（2）正见半导体及持股平台股权代持情况

①何静安代周明、王军持有正见半导体股权，王其芳代刘明星持有正见半导体股权，王军代王强（间接股东）持有正见半导体股权及新沂强一出资额相关情况

为进一步开展探针卡研发及业务拓展相关工作，周明、刘明星、何静安及王强（间接股东）于2018年计划设立正见半导体。正见半导体成立时注册资本为2,000.00万元，周明、王强（间接股东）、刘明星、何静安分别计划持有1,500.00万元、300.00万元、100.00万元、100.00万元。出于家庭内部安排的原因，王强（间接股东）委托其弟弟王军代为持有正见半导体300.00万元出资额。后经各股东协商，出于业务保密考虑，王军进一步委托何静安代持该等300.00万元正见半导体出资额；同时，周明将其所持有的正见半导体1,500.00万元出资额委托何静安代持，刘明星将其所持有的正见半导体100.00万元出资额委托王其芳代持。基于各方的信任关系，上述股权代持未签订相关代持协议。

2020年6月，公司吸收合并正见半导体前，正见半导体股权曾进行调整，王军代王强（间接股东）直接持有的正见半导体股权调整为通过新沂强一间接持有。公司于2020年8月吸收合并正见半导体，新沂强一成为公司股东，王强（间接股东）因此成为公司间接股东，王军继续代王强（间接股东）持有相关股权。

②周明代郭靖持有正见半导体股权相关情况

郭靖系具备探针卡所需PCB设计从业经验的专业人才，于2018年9月入职正见半导体。同月，周明、郭靖及正见半导体签订《股权代持协议书》，三方确认，郭靖在正见半导体的认缴出资额为30.00万元，出资比例1.50%，该等股权由周明代持。上述代持主要系为了便于正见半导体后续办理相关工商登记。

③赖鹏鹏代金鑫持有众强行一出资额相关情况

公司于2021年实施员工持股计划，公司韩国籍员工金鑫获配持股平台众强行一出资额150.00万元（即间接持有强一有限15.00万元注册资本）。2021年5月众强行一设立时，金鑫因特殊原因无法前来境内办理相关工商登记手续，经各方协商，由公司另一员工、众强行一有限合伙人赖鹏鹏为其代持众强行一财产份额并办理了工商登记手续。2021年7月，金鑫与赖鹏鹏签订《有限合伙财产份额代持协议书》。

1-1-61

3、上述股权代持的解除情况及履行的法定程序

（1）王强作为代持人的股权代持解除

2016年4月，王强与徐剑、刘明星分别签订《股权转让协议》，王强将强一有限

436.00万元、18.00万元注册资本分别转让给徐剑、刘明星。2016年5月，强一有限办理完毕工商登记手续。

（2）周明作为代持人的股权代持解除

2020年8月，强一有限吸收合并正见半导体，正见半导体法人资格注销，正见半导体原股东新沂强一成为强一有限直接股东，具体情况详见本节“三、发行人成立以来的重要事件”之“（一）发行人历史上的重大资产重组情况”。同月，周明分别与徐云峰、袁双、孟凡辉、金伟芳、郭靖签署《解除协议书》，约定由前述被代持人作为新沂强一有限合伙人间接持有吸收合并后的强一有限股权，解除强一有限、正见半导体股权代持。为实施上述股权代持解除，周明与新沂强一签署《股权转让协议》，约定周明将其所持218.00万元注册资本转让至新沂强一。新沂强一新增218.00万元合伙份额，由前述被代持人认缴，前述被代持人通过新沂强一间接持有强一有限对应股权份额，具体如下：

强一有限上述股权转让及新沂强一出资额变更已于2020年8月办理完毕工商登记手续。

（3）徐剑作为代持人的股权代持解除

2020年8月，徐剑分别与任来、戴召莉、沈丽珍、王芳、李金爱、刘晓琴、陆银

1-1-62

花、冯建兵、戴敏祥、陆燕、乔文彬、周培清、王夏、朱喜玲签订《解除协议书》，约定由前述被代持人作为新沂强一有限合伙人间接持有强一有限股权，解除股权代持。为实施上述股权代持解除，徐剑与新沂强一签署《股权转让协议》，约定徐剑将强一有限272.00万元注册资本转让至新沂强一。新沂强一新增272.00万元合伙份额，由前述被代持人认缴，前述被代持人通过新沂强一间接持有强一有限对应股权份额，具体如下：

强一有限上述股权转让及新沂强一出资额变更已于2020年8月办理完毕工商登记手续。

（4）刘明星作为代持人的股权代持解除

2020年8月，刘明星分别与黄海军、胡俊签订《解除协议书》，约定由黄海军、胡俊作为新沂强一有限合伙人间接持有强一有限股权，解除股权代持。

为实施上述股权代持解除，刘明星与新沂强一签署股权转让协议，约定刘明星将强一有限16.00万元注册资本转让至新沂强一。新沂强一新增16.00万元合伙份额，由

1-1-63

黄海军、胡俊认缴，黄海军、胡俊通过新沂强一间接持有强一有限对应股权份额，具体如下：

强一有限上述股权转让及新沂强一出资额变更已于2020年8月办理完毕工商登记手续。

（5）何静安作为代持人的股权代持解除

2019年3月，何静安与周明、王军分别签订《正见半导体（苏州）有限公司股权转让协议》，何静安将正见半导体1,500.00万元、300.00万元注册资本分别转让给周明、王军。同月，正见半导体办理完毕工商登记手续。

（6）王其芳作为代持人的股权代持解除

2019年3月，王其芳与刘明星签订《正见半导体（苏州）有限公司股权转让协议》，王其芳将正见半导体100.00万元注册资本转让给刘明星。同月，正见半导体办理完毕工商登记手续。

（7）王军作为代持人的股权代持解除

2024年1月，新沂强一与朗玛七十三号和朗玛七十四号签署股权转让协议，约定新沂强一将其所持发行人129.00万股转让给朗玛七十三号和朗玛七十四号。2024年1月，王军与新沂强一合伙人签署《退伙协议》和《退伙补充协议》，王军从新沂强一退伙。上述股权转让和退伙完成后，王强（间接股东）与王军的股权代持解除。同月，王军和王强（间接股东）出具《关于股权代持及解除的说明》，王军和王强（间接股东）已通过新沂强一对外转让发行人股份的方式解除了相关股权代持。2024年2月，新沂强一办理完毕工商登记手续。

（8）赖鹏鹏作为代持人的股权代持解除

2022年10月，赖鹏鹏与金鑫签订《财产份额转让协议》，约定赖鹏鹏将众强行一

1-1-64

150.00万元出资额转让给金鑫。同月，众强行一办理完毕工商登记手续。

综上所述，上述股权代持的形成、演变及解除均系各方真实意思的表示，不存在纠纷或潜在纠纷；上述股权代持的形成、演变及解除未对发行人管理层、控制权、业务发展及经营业绩产生重大影响。

（三）发行人历史上签订的对赌协议及清理情况

发行人历史上曾签订相关协议涉及对赌条款等特殊权利安排，涉及的主要协议内容具体如下：

1-1-65

注：“公司方股东”指公司股东周明、刘明星、徐剑、王强、新沂强一、知强合一、众强行一中的部分或全部股东

2023年3月30日，发行人与全体股东（截至2023年3月30日）签署《股东协议之补充协议》，约定各方签订的其他任何投资协议、股东协议等相关协议/文件关于特殊股东权利（包括但不限于：随售权、优先购买权、最惠国待遇、董事席位、部分股东会事项的一票否决权、部分董事会事项的一票否决权、董事会观察员席位、回购安排、优先清算权、知情权、关联转让权、反稀释权、优先认购权、股权转让限制、优

1-1-66

先通知与优先并购权、核查权等）的约定，上述特殊权利涉及发行人的，自《股东协议之补充协议》签署之日起终止，不再具有效力，且视为自始无效；上述特殊股东权利涉及公司方股东的，自发行人向有权监管部门递交首次公开发行股票并上市申请文件日前自动终止，但若发行人上市申请被不予受理、被终止审查或未获得审核通过或核准、被劝退、终止审查、撤回或主动撤回上市申请，或无论因任何原因未能在上海证券交易所、深圳证券交易所或其他享有国际声誉的国际证券交易所上市交易，则上述特殊股东权利涉及公司方股东的条款自动恢复效力并视为自始有效。2024年10月31日，发行人及其子公司、公司方股东与上海联新、广安小平（朗玛七十三号和朗玛七十四号不涉及对赌协议和对赌条款）签署《股东协议之补充协议

（七）》，约定各方签订的其他任何投资协议、股东协议等相关协议/文件关于特殊股东权利（包括但不限于：随售权、优先购买权、最惠国待遇、董事席位、部分股东会事项的一票否决权、部分董事会事项的一票否决权、董事会观察员席位、回购安排、优先清算权、知情权、关联转让权、反稀释权、优先认购权、股权转让限制、优先通知与优先并购权、核查权等）的约定，上述特殊权利涉及发行人的，自本《股东协议之补充协议（七）》签署之日起终止，不再具有效力，且视为自始无效；上述特殊股东权利涉及公司方股东的，自发行人向有权监管部门递交首次公开发行股票并上市申请文件日前自动终止，但若发行人上市申请被不予受理、被终止审查或未获得审核通过或核准、被劝退、终止审查、撤回或主动撤回上市申请，或无论因任何原因未能在上海证券交易所、深圳证券交易所或其他享有国际声誉的国际证券交易所上市交易，则上述特殊股东权利涉及公司方股东的条款自动恢复效力并视为自始有效。综上，《股东协议之补充协议》《股东协议之补充协议（七）》签署后，发行人不再作为对赌协议当事人，对赌协议不存在可能导致公司控制权变化的约定，不与公司市值挂钩，且不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。

四、其他证券市场的上市/挂牌情况

截至本招股意向书签署日，公司未在其他证券市场上市或挂牌。

强一半导体（苏州）股份有限公司 招股意向书

1-1-67

五、发行人的股权结构

截至本招股意向书签署日，发行人股权结构图如下：

周明

王强 刘明星

徐剑 新沂强一

丰年君和

哈勃科技

元禾璞华

知强合一

众强行一

强一半导体（苏州）股份有限公司

其余34家持股

5%

以下的股东

上海强一 南通强一 合肥强一

3.27%

100.00%

1-1-68

六、发行人控股子公司、参股公司情况

截至本招股意向书签署日，发行人拥有3家全资子公司，无其他参股公司，另有1家子公司已注销。发行人相关子公司具体情况如下：

单位：万元

发行人上述子公司的财务情况如下：

单位：万元

注：上述财务数据均经立信会计师审计，韩国强一已于2024年8月注销

1-1-69

七、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的股东

（一）控股股东、实际控制人基本情况

发行人控股股东、实际控制人为周明先生。周明先生，中国国籍，身份证号码为6523251973********，住址为江苏省苏州市工业园区********，无境外永久居留权。

周明直接持有发行人27.93%的股份；周明作为发行人股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制发行人13.83%的股份；发行人股东徐剑、刘明星、王强分别持有发行人1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在发行人所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制发行人50.05%的股份。发行人报告期内控股股东、实际控制人未发生变化。

（二）持有发行人5%以上股份的主要股东

截至本招股意向书签署日，除公司控股股东、实际控制人周明外，持有公司5%以上股份的其他股东包括新沂强一、丰年君和及哈勃科技，具体情况如下：

1、新沂强一

（1）基本信息

（2）出资结构

1-1-70

2、丰年君和

（1）基本信息

1-1-71

（2）出资结构

1-1-72

3、哈勃科技

（1）基本信息

（2）出资结构

（三）控股股东、实际控制人持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形截至本招股意向书签署日，公司控股股东、实际控制人周明直接或间接持有发行人的股份不存在任何被质押、冻结或发生诉讼纠纷的情形。

八、特别表决权股份或类似安排

截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排。

九、协议控制架构的具体安排

截至本招股意向书签署日，公司不存在协议控制架构。

1-1-73

十、控股股东、实际控制人重大违法情况

报告期内，公司控股股东、实际控制人周明不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

十一、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

本次发行前，公司股本总额为9,716.9418万股，本次公司公开发行股票数量3,238.9882万股，全部为公司公开发行的新股，公司现有股东持有的股份不进行公开发售。如按本次发行3,238.9882万股股份计算，则本次发行前后公司股本结构具体如下：

1-1-74

1-1-75

（二）本次发行前公司前十名股东情况

（三）本次发行前公司前十名自然人股东及其在公司任职情况

截至本招股意向书签署日，公司共有4名自然人股东，具体如下：

（四）发行人国有股份及外资股份情况

截至本招股意向书签署日，发行人股东中的外资股东及持股情况如下：

本次发行前，发行人股本中不存在应标注“SS”、“CS”的国有股份。

1-1-76

（五）发行人申报前一年新增股东的情况

1、发行人申报前一年新增股东的基本情况、入股原因、入股价格及定价依据发行人申报前一年新增股东为朗玛七十四号、朗玛七十三号、联新三期、广安小平，前述股东因看好公司未来发展于2024年通过股权受让的方式入股发行人，具体情况详见本节之“二、发行人设立情况以及报告期内股本和股东变化情况”之“（三）报告期内股本和股东变化情况”。该等新增股东入股情况具体如下：

注：上述入股时间系新增股东支付股权转让价款的时间

截至本招股意向书签署日，上述股东持股数量未发生变化。上述股东的基本情况详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件四：发行人申报前一年新增股东的基本情况”。

2、新增股东与发行人其他股东、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员不存在关联关系，新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系，新增股东不存在股份代持情形

新增股东与发行人其他股东、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员不存在关联关系，新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系；新增股东不存在股份代持情形，相关承诺详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件三：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”之“（二）关于公司股东信息披露的专项承诺”。

（六）本次发行前各股东之间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例

除以下情形外，公司股东之间不存在其他关联关系、一致行动关系：

1、公司股东王强、刘明星、徐剑以及新沂强一系周明的一致行动人；公司股东新

1-1-77

沂强一、知强合一、众强行一的执行事务合伙人系周明。周明、王强、刘明星、徐剑、新沂强一、知强合一及众强行一分别持有公司27.93%、4.63%、2.08%、1.58%、

8.79%、2.52%、2.52%的股权。

2、公司股东知强合一的有限合伙人周彬系周明的哥哥，周彬持有知强合一

20.41%的出资额。

3、丰年君和、丰聚年佳分别持有公司7.60%、0.31%的股权。丰年君和的执行事务合伙人宁波丰年通达投资管理有限公司系北京丰年同庆控股有限公司控制的企业，丰聚年佳系北京丰年同庆控股有限公司及其下属企业的员工跟投平台。

4、北京集成、浙港春霖、置信信远分别持有公司1.65%、0.66%、0.66%的股权。中信建投投资有限公司系北京集成、置信信远的有限合伙人，分别持有北京集成、置信信远5.00%和99.90%的出资额。中信建投投资有限公司与浙港春霖的执行事务合伙人中信建投资本管理有限公司均系公司保荐机构中信建投证券股份有限公司的全资子公司。

5、宁波先达、丽水同达分别持有公司0.33%、0.33%的股权，其执行事务合伙人均为天津海达创业投资管理有限公司。

6、联和二期、联和三期分别持有公司0.82%、1.10%的股权，其执行事务合伙人均为厦门市联和股权投资基金管理有限公司。

7、南钢星博、复星奥来德、共青城芯微分别持有公司0.69%、0.30%、0.05%的股权。共青城芯微的执行事务合伙人海南复宏信息咨询有限公司、复星奥来德的执行事务合伙人无锡复星企业管理合伙企业（有限合伙）均系自然人郭广昌控制的企业。共青城芯微的执行事务合伙人海南复宏信息咨询有限公司的控股股东与复星奥来德、南钢星博的私募基金管理人均为上海复星创富投资管理股份有限公司。

8、嘉兴豫富、嘉兴君晋分别持有公司0.49%、0.33%的股权，其执行事务合伙人分别为上海君泺企业管理合伙企业（有限合伙）、上海君桐股权投资管理有限公司。上海君泺企业管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人及上海君桐股权投资管理有限公司的控股股东均为自然人闻威。

9、公司股东新沂强一的有限合伙人任来与公司股东众强行一的有限合伙人马燕青

1-1-78

为夫妻关系。任来持有新沂强一8.08%的出资额；马燕青持有众强行一1.63%的出资额。10、朗玛七十三号、朗玛七十四号分别持有公司0.37%、0.96%的股权，其执行事务合伙人均为朗玛峰创业投资有限公司。

11、公司部分员工同时持有新沂强一与知强合一、众强行一出资额，详见本节之“十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（十）本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排”。

（七）现有股东的私募投资基金备案情况

截至本招股意向书签署日，发行人共有44名股东，其中机构股东40名，自然人股东4名。机构股东中30名股东为私募投资基金，均已按照《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》等规定进行登记或备案，具体情况如下：

1-1-79

除上述机构股东外，发行人其他机构股东不属于私募投资基金或私募基金管理人，具体情况如下：新沂强一、众强行一、知强合一系发行人持股平台，其资金来源于合伙人的自有或自筹资金，不存在非公开募集行为及委托管理的情况，也未作为私募基金管理人受托管理私募投资基金，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金登记备案办法》中规定的私募投资基金或私募基金管理人，无需办理私募基金管理人登记或私募投资基金备案手续；联发利宝、Ondine、海风系在香港特别行政区注册成立的公司，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》规定的私募基金管理人或私募投资基金，无需办理私募基金管理人登记或私募投资基金备案手续；哈勃科技、丰聚年佳、松川科技、共青城芯微在设立过程中未向任何投资者发出基金募集文件，不存在以非公开方式向合格投资者募集资金的情形，其本身亦未募集设立或参与管理私募投资基金，因此不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》规定的私募投资基金或私募基金管理人，无需办理私募基金管理人登记或私募投资基金备案手续。

（八）公开发售股份情况

本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。

1-1-80

十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员

（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况

1、董事会成员

截至本招股意向书签署日，公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名。公司董事由股东会选举产生，每届任期3年，可连任；独立董事连任时间不得超过6年。公司董事的基本情况如下：

公司董事主要简历如下：

周明先生，1973年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业；1997年10月至2001年7月，任富弘精密组件（深圳）有限公司设计工程师；2001年10月至2003年7月，任志合电脑（苏州）有限公司生产主管；2003年8月至2006年9月，任库力索法半导体（苏州）有限公司生产主管；2006年10月至2014年3月，任美博科技（苏州）有限公司生产部总监；2014年4月至2015年7月，任法特迪精密科技（苏州）有限公司管理部总经理；2019年3月至2020年8月，任正见半导体（苏州）有限公司执行董事；2021年8月至今，任南通圆周率董事长；2015年8月至今，历任公司执行董事、董事长。

刘明星先生，1979年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业

1-1-81

于西安工业学院机械设计制造及其自动化专业；2002年8月至2003年1月，任江苏多棱数控机床有限公司设计工程师；2003年2月至2004年7月，任旺杰芯微电子（上海）有限公司设计工程师；2004年8月至2006年5月，任库力索法半导体（苏州）有限公司工艺工程师；2006年6月至2006年11月，任普铄电子（上海）有限公司应用经理；2006年12月至2008年5月，任天津美沙电子有限公司（筹备）、天津美沙电子有限公司生产经理；2008年6月至2013年10月，任旺杰芯微电子（上海）有限公司异常分析工程师；2013年10月至2015年9月，任昆山麦克芯微电子有限公司工程部课长；2015年9月至今，历任公司工程部部长、总经理、董事。

于海超先生，1988年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于哈尔滨工业大学仪器科学与技术专业；2017年7月至2018年9月，任电子科技大学自动化工程学院讲师；2018年9月至2018年11月，任苏州麦田光电技术有限公司副总经理；2018年11月至2020年11月，任中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所博士后；2020年3月至今，历任公司研发部副总经理、董事、副总经理。

王乾先生，1987年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于澳大利亚麦考瑞大学会计学专业；2013年11月至2017年5月，任安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）高级审计师；2017年5月至今，任丰年永泰（北京）投资管理有限公司财务尽调总监；2023年9月至今，任公司董事。

姜达才先生，1967年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于华东政法大学法学专业；1989年7月至1995年3月，任江西省宜春市司法局律师；1995年3月至2022年4月，历任华为技术有限公司市场部销售融资经理、拉美片区销售融资部部长、全球销售部合同商务部副部长、全球采购认证部合同商务部部长、全球采购认证部软件采购部部长；2022年5月至今，任华为技术有限公司企业发展部高级投资总监；2025年6月至今，任公司董事。

沈一凡先生，1991年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于牛津大学数学专业及伦敦政治经济学院统计学专业；2015年8月至2018年5月，任国家开发银行苏州分行处员；2018年6月至今，历任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司投资副总裁、投资总监；2024年4月至今，任公司董事。

方新军先生，1969年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学

1-1-82

历，毕业于厦门大学民商法专业；1990年7月至1996年9月，任安徽省宣城地区汽车运输总公司工会职员；1999年7月至今，历任苏州大学王健法学院教师、副院长、院长、党委书记；2020年11月至今，历任苏州浩辰软件股份有限公司独立董事、江苏中法水务股份有限公司独立董事、宏辉果蔬股份有限公司独立董事等职务；2022年8月至今，任公司独立董事。

叶小杰先生，1986年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于厦门大学财务学专业；2013年7月至今，历任上海国家会计学院教研部讲师、副教授、教授；2017年12月至今，历任银基烯碳新材料集团股份有限公司、天奇自动化工程股份有限公司、浙江日发精密机械股份有限公司、厦门钨业股份有限公司、上海卡恩文化传播股份有限公司、上海凯诘电子商务股份有限公司、上海微创心脉医疗科技（集团）股份有限公司等公司独立董事；2022年8月至今，任公司独立董事。

吴剑威先生，1981年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于哈尔滨工业大学机械工程专业；2012年5月至今，历任哈尔滨工业大学电气工程机械及自动化学院讲师，仪器科学与工程学院副研究员、教授；2022年8月至今，任公司独立董事。

2、取消监事会前监事会成员

截至本招股意向书签署日，公司取消监事会前监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名。取消监事会前，公司的职工代表监事由公司职工代表大会选举产生，其他监事由股东（大）会选举产生，任期3年，可以连选连任。

取消监事会前，公司监事的基本情况如下：

公司取消监事会前在任监事主要简历如下：

徐剑先生，1979年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，毕业于江苏财经职业技术学院工商企业管理专业；2003年5月至2006年9月，任库力索法半

1-1-83

导体（苏州）有限公司生产部领班；2006年10月至2014年10月，任美博科技（苏州）有限公司生产部主管；2015年8月至今，历任公司生产经理、董事、监事会主席、运营副总。任来先生，1981年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中专学历，毕业于国家机械工业局苏州技工学校铆焊专业；2000年7月至2003年7月，任苏州富士胶片映像机器有限公司生产部作业员；2003年9月至2006年8月，任库力索法半导体（苏州）有限公司生产部领班；2006年10月至2017年7月，任美博科技（苏州）有限公司生产部主管；2017年7月至今，历任公司监事、生产部总监。

王吉祥先生，1994年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于重庆邮电大学移通学院信息管理与信息系统专业；2018年3月至今，历任公司销售部AE工程师、职工代表监事、生产经理。

公司取消监事会后，监事会的职权由董事会审计委员会行使，公司董事会审计委员会由叶小杰、方新军、吴剑威组成，其中叶小杰担任主任委员，前述人员的简历详见本节“十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。

3、高级管理人员

根据《公司章程》规定，公司高级管理人员包括总经理、副总经理、董事会秘书和财务总监。截至本招股意向书签署日，公司共聘任5名高级管理人员。公司高级管理人员任期3年，可以连任。

公司高级管理人员的基本情况如下：

公司高级管理人员主要简历如下：

1-1-84

刘明星先生及于海超先生的简历详见本节“十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。

黄海军先生，1980年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于南昌大学电气自动化专业；2004年7月至2013年6月，任旺杰芯微电子（上海）有限公司工程师；2013年7月至2015年9月，任昆山麦克芯微电子有限公司设计主管；2015年10月至今，历任公司设计经理、品质副总、副总经理。

仇春琦女士，1983年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于苏州大学会计学专业；2006年12月至2011年1月，任志合电脑（苏州工业园区）有限公司成本会计；2012年6月至2014年12月，任珈侬生化科技（中国）有限公司财务主管；2015年3月至2015年12月，任博思格钢铁（苏州）有限公司总账会计；2016年2月至2022年8月，历任公司财务总监、董事；2022年8月至2023年3月，任公司财务总监、董事会秘书；2023年3月至今，任公司财务总监。

张子涵女士，1996年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于澳门大学金融学专业；2021年6月至2023年3月，任公司证券事务代表；2023年3月至今，任公司董事会秘书。

4、核心技术人员

公司核心技术人员简历如下：

刘明星先生，简历详见本节“十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。

于海超先生，简历详见本节“十二、发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员基本情况”之“1、董事会成员”。

赵梁玉女士，1992年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于哈尔滨工业大学仪器科学与技术专业；2016年7月至2019年3月，任沈阳新松机器人自动化股份有限公司中央研究院软件工程师；2019年3月至2019年4月，任哈

1-1-85

尔滨市科佳通用机电股份有限公司图像识别工程师；2019年4月至2020年2月，任苏州麦田光电技术有限公司研发部研发工程师；2020年3月至今，任公司研发经理。王艾琳女士，1992年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于哈尔滨工业大学仪器仪表工程专业；2017年7月至2019年9月，任沈阳新松机器人自动化股份有限公司物流部电气研发工程师；2019年9月至2020年3月，任苏州麦田光电技术有限公司研发部研发工程师；2020年3月至今，任公司研发经理。

（二）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况截至本招股意向书签署日，除发行人及其控股子公司外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员主要兼职情况如下：

1-1-86

截至本招股意向书签署日，除上述兼职情况外，公司董事、取消监事会前在任监

1-1-87

事、高级管理人员及核心技术人员不存在其他兼职情况。

（三）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。

（四）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年不存在涉及影响本次发行上市的行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施，不存在正在被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

（五）发行人与董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的协议及履行情况

截至本招股意向书签署日，在公司任职并领取薪酬的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员均与公司签订了《劳动合同》《保密及竞业限制协议》。截至本招股意向书签署日，上述合同、协议均正常履行，不存在违约的情形。

（六）董事、取消监事会前监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内的变动情况

1、董事变动情况

2023年初，公司董事会由9名董事组成，分别为周明、刘明星、于海超、祁耀亮、郭志彦、王鑫鑫、方新军、叶小杰、吴剑威。公司董事最近两年内的变动情况如下：

1-1-88

最近两年，公司董事变化均系外部股东提名董事变化所致，公司董事未发生重大不利变化。

2、取消监事会前监事变动情况

2023年初，公司监事会由3名监事组成，分别为徐剑、沙重九、王吉祥。公司监事最近两年内的变动情况如下：

最近两年，公司监事变化系外部股东提名监事辞任及公司根据相关规定要求取消监事会所致，公司监事未发生重大不利变化。

3、高级管理人员变动情况

2023年初，公司高级管理人员包括：刘明星为公司总经理；于海超、宋海永、黄海军为公司副总经理；仇春琦为公司财务总监、董事会秘书。公司高级管理人员最近两年内的变动情况如下：

最近两年，公司高级管理人员未发生重大不利变化。

4、核心技术人员变动情况

最近两年，公司核心技术人员未发生变化。

1-1-89

5、董事、取消监事会前监事、高级管理人员及核心技术人员变动对公司的影响最近两年，公司董事、取消监事会前监事、高级管理人员发生变动均具有合理原因，公司核心技术人员未发生变化，相关人员的变动均履行了必要的法律程序，符合相关法律、法规和公司章程的规定，未对公司生产经营产生重大不利影响。

（七）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况截至本招股意向书签署日，除发行人及发行人持股平台外，发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况如下：

注：王强系周明一致行动人之一，未在公司担任任何职务；投资金额指相关人员持有的对外投资企业的注册资本或出资份额

1-1-90

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的上述对外投资情况与公司不存在利益冲突。

（八）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份的情况如下：

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员持有的公司股份不存在质押、冻结或诉讼纠纷。

（九）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

1、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成、确定依据、所履行程序

公司董事（除独立董事、外部董事外）、取消监事会前在任监事（除外部监事外）、

1-1-91

高级管理人员及核心技术人员的薪酬按岗位、工作绩效情况等确定。公司向独立董事发放津贴，津贴的标准应当由董事会制订预案，股东会审议通过。2022年8月，公司召开第一届董事会第一次会议，审议成立薪酬与考核委员会。薪酬与考核委员会根据其职权范围，研究和审查董事及高级管理人员的薪酬政策和方案。

2、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

（1）薪酬总额占发行人各期利润总额的比例

报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额及其占利润总额的比例具体如下：

单位：万元

（2）最近一年从发行人领取薪酬的情况

公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员2024年度从公司领取薪酬的情况如下：

1-1-92

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员除以上薪酬安排外，未享受其他待遇和退休金计划。

（十）本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排

截至本招股意向书签署日，公司不存在已制定、上市后实施或行权的股权激励及其他制度安排。

为增强公司凝聚力、实现公司利益与员工个人利益的共同发展，公司设立了新沂强一、知强合一、众强行一三个持股平台，具体情况如下：

1、人员构成

（1）新沂强一

新沂强一人员构成详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“七、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的股东”之“（二）持有发行人5%以上股份的主要股东”之“1、新沂强一”之“（2）出资结构”。除孟凡辉、何静安外，其余人员均为公司员工。孟凡辉系江苏均锐律师事务所律师，曾为公司提供过法律顾问服务；何静安为公司原董事，已于2022年4月离任。

新沂强一上述合伙人中，部分人员系通过股权激励取得的新沂强一出资额，具体情况如下：

1-1-93

注：徐剑、于海超通过股权激励取得的新沂强一出资额大于其截至本招股意向书签署日所持有的出资额，原因系报告期内新沂强一曾转让公司股权并减少其出资额，徐剑、于海超定向减少对应出资额

（2）知强合一

截至本招股意向书签署日，知强合一人员构成如下：

1-1-94

（3）众强行一

截至本招股意向书签署日，众强行一人员构成如下：

1-1-95

1-1-96

注：上述已离职人员经普通合伙人周明同意，未从众强行一退伙

2、人员离职后的股份处理

（1）新沂强一

根据新沂强一《合伙协议》，“有限合伙人因任何原因不再与强一半导体（苏州）股份有限公司存在劳动关系的，当然退伙，但普通合伙人同意不退伙的除外”。

根据公司与袁双、徐剑、于海超、侯克玉、仇春琦、赵梁玉、王艾琳、王兴刚、陆银花签订的《股权激励协议》，该等人员五年内不得从公司离职，如在五年内主动提出离职（含劳动合同到期，公司愿意续签，该等人员不愿续签的情形），则取消该等人员持股资格，其持有出资额按照协议约定的价格由普通合伙人或其指定的第三方回购。

（2）知强合一及众强行一

知强合一及众强行一相关合伙人未与公司签订《股权激励协议》或相关安排。根据知强合一及众强行一的《合伙协议》：

“自本企业取得公司股权并办理完毕工商变更登记之日起届满36个月且自公司于中国境内完成首次公开发行股票并上市之日起届满12个月（受制于中国证监会及证券交易所对于本企业持有公司股权锁定期的其他规定/要求）前，合伙人持有的本企业出资份额不得对合伙人之外其他人转让，亦不得用于担保或偿还债务。”

“合伙人有下列情形之一的，当然退伙：与公司及其子公司、分公司因任何原因解除或终止劳动合同，但经普通合伙人同意可不退伙的情形除外……”

“在发生本企业的合伙人根据本协议的约定退伙的情形时，执行事务合伙人有权选择以下方式之一处置该合伙人持有的出资份额：①将退伙合伙人的出资份额转让给执行事务合伙人或执行事务合伙人指定的第三方（但该出资额受让方只能系公司及其子公司、分公司的正式员工）；②通过减少本企业的总出资份额而退还特定合伙人在本企业的出资份额。”

1-1-97

3、股份锁定期

新沂强一、知强合一及众强行一已分别就所持公司股份上市后的流通限制和自愿锁定事宜作出承诺，自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理，具体请详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

4、对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响

上述员工持股计划有助于激发公司管理人员、核心技术人员、骨干成员的工作积极性，实现股东目标、公司目标及员工目标的统一，增强了公司凝聚力，提升了公司经营效率，未对公司的控制权造成不利影响。公司对于上述存在限制条件的股权激励事项在服务期或锁定期内平均分摊，并作为经常性损益；对于其他不存在限制条件的股份支付事项及股权激励加速行权一次性计入当期损益，并作为非经常性损益。公司对于外部股东股份支付金额均计入管理费用，对于员工股份支付金额按照其工作性质分别计入管理费用、研发费用、销售费用或制造费用，具体情况详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（五）期间费用分析”。

十三、发行人员工及其社会保障情况

（一）员工人数及结构

报告期内，公司员工人数及变化情况如下：

报告期内，公司员工人数逐步增加，主要系公司业务规模扩大、陆续招聘相关人员所致。截至2025年6月末，公司员工结构具体如下：

1-1-98

（二）社会保障执行情况

1、员工社会保险缴纳情况

报告期内，公司社会保险缴纳情况如下：

单位：人

2、员工住房公积金缴纳情况

报告期内，公司住房公积金缴纳情况如下：

单位：人

1-1-99

公司控股股东、实际控制人周明出具《承诺函》：“若公司及其子公司因在本次发行上市之前未缴或少缴社会保险费用或住房公积金的行为，而被相关主管部门追缴相应款项或予以行政处罚的，致使公司及其子公司受到任何经济损失或因此支出任何费用（包括但不限于补缴的社会保险费用、住房公积金、罚款、滞纳金等），本人承诺全额承担因上述事宜产生的费用、罚款、赔偿、滞纳金等各项款项。本人在承担上述款项和费用后将不向公司及其子公司追偿，保证公司及其子公司不会因此遭受任何损失。”

1-1-100

第五节 业务与技术

一、发行人主营业务、主要产品及其变化情况

（一）发行人主营业务基本情况

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，其根据晶圆测试的需要可以装配数百至数万支探针，如果其中一支探针偏离了几微米，将导致探针卡无法使用。

1-1-101

而且，这些探针一方面需要保持在同一水平面上，针尖的水平误差不能超过25微米，否则可能会对待测晶圆产生损伤；另一方面要在极其有限的面积内装配大量探针，例如在25毫米×32毫米的面积内装配约38,000支探针，还要保证探针装配的一致性、精准性，倘若针位偏移或探针损坏均会影响探针卡的可靠性。

资料来源：网络公开信息，公司整理

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

1-1-102

（二）发行人主要产品基本情况

根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。

1、MEMS探针卡

公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。

公司MEMS探针卡主要包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡。其中，2D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。

公司MEMS探针卡相关情况具体如下：

1-1-103

具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点，报告期内实现少量销售，部分产品尚处于客户验证过程中

2、非MEMS探针卡

公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司悬臂探针卡销售额位居全球第四位。

公司垂直探针卡、悬臂探针卡相关情况具体如下：

1-1-104

3、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板

报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板、芯片测试板以及功能板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶圆测试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；芯片测试板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等；功能板系用于测试机相关的PCB。

（三）发行人主营业务收入构成及特征

报告期内，按业务类型分类，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

在探针卡销售方面，公司探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。报告期内，按产品类别分类，公司探针卡销售收入构成情况如下：

单位：万元

1-1-105

报告期内，公司MEMS探针卡销售收入占公司探针卡整体销售收入的比例分别为

62.56%、75.75%、84.05%和90.76%，主要受终端应用需求牵引和探针卡技术发展的影响。根据公开信息搜集并经整理，2024年MEMS探针卡市场规模占比约70%，垂直、悬臂探针卡占比合计约24%。因此，报告期内，公司探针卡销售业务的产品结构发展趋势总体符合探针卡行业的产品结构特征。

（四）发行人主要经营模式

1、盈利模式

公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。

2、研发模式

公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。

（1）商业计划书开发及项目立项

由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划书应包含市场分析、产品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目负责人填写研究开发项目立项决议、研发项目情况表等文档。

（2）概念及计划阶段

组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和制造方法、风险、成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方法的正式规划，由项目负责人制定《概念及计划阶段计划》。本阶段设置了3个技术评审点，分别系

1-1-106

TR（Technical Review，技术评审）1、TR2、TR3，按顺序分别对产品/技术需求、设计需求和产品/技术概念，系统设计和规格制定，概要设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进入下一阶段。三个阶段的评审均获批准后，项目团队制定开发验证主计划，最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后进入开发阶段。

（3）开发阶段

开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小试涉及的过程性文档。本阶段设置了3个技术评审点，分别系TR4、TR4A、TR5，其中TR4、TR4A按顺序分别在完成详细设计及单元测试后，以及完成系统级功能测试和少量的性能测试后进行技术评审；当完成全部系统级的功能及性能测试后进行TR5评审，获批准后进入验证阶段。

（4）验证阶段

验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关文档，确定各功能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制中试、量产等涉及的过程性文档。本阶段设置了1个技术评审点TR6，主要对制造能力、量产计划等进行技术评审。TR6获批准后进入可获得性决策评审阶段，如获批准则进入发布阶段。

3、设计、生产模式

公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。公司工程部门负责PCB、空间转接基板、探针卡结构的设计；设计完成后，生产部门制定生产计划并组织开展生产；采购部门、品质部门等参与生产任务的完成。经过多年发展，公司各探针卡产品形成较为成熟的设计、生产模式，在形成探针卡所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术，具体如下：

1-1-107

4、采购模式

报告期内，公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。

5、销售模式

报告期内，公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。

此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，公司根据客户需求提供半导体测试板。

流程上，公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同的签订、订单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展战略、经营目标编制年度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情况等进行分析，结合生产现状及时调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等

1-1-108

多方面因素，确认产品定价；公司需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公司就业务合作取得正式销售合同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销售人员需要根据合同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行现场维修或返厂维修。

6、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素及经营模式、影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势公司目前采用的经营模式是根据产业特点、产品特征、客户需求、公司发展阶段以及市场竞争状况等因素综合确定的。报告期内及可预见的未来，公司的经营模式以及影响公司经营模式的关键因素不会发生重大变化。

（五）发行人成立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况

1、自设立即专注探针卡业务，逐步丰富产品及服务体系（2015-2016年）

2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，集成电路产业发展上升为国家战略，迎来了发展的新阶段。在此背景下，以周明为核心的创始团队主要人员，凭借在探针卡行业或半导体产业超过十年的从业经历，准确把握行业发展趋势，于2015年设立强一有限。

公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主，逐步开始垂直探针卡的销售。在这一阶段，公司主要提供探针卡产品销售及维修等服务，并与瑞芯微、华虹集团、卓胜微、复旦微电、利扬芯片、中芯国际等厂商或其下属公司建立了合作关系。

2、完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累（2017-2019年）

2017年以来，境内晶圆制造厂商进入资本支出高峰期。根据SEMI的数据，2017-2020年，全球投产的62座晶圆厂，有26座位于境内，占全球总数的42%。境内晶圆产能的快速提升以及半导体技术的发展，带动了探针卡的需求。

2017年，公司在不断拓展悬臂探针卡客户的同时开始发力垂直探针卡产品的销售；同年，公司设立研发部门，加强悬臂探针卡、垂直探针卡的设计、制造能力，并开始

1-1-109

MEMS探针及探针卡技术的探索。

在这一阶段，公司悬臂探针卡、垂直探针卡的设计、制造能力不断提升，2DMEMS探针及探针卡设计、制造能力实现突破。2018年，公司建立了探针用MEMS工艺车间。2019年，公司与B公司建立业务联系并完成2D MEMS探针卡样卡研制。公司不断加深与已有客户的合作，并在垂直探针卡领域拓展了晶晨股份、展讯通信、紫光国微、普冉股份、韦尔股份以及长电科技等境内知名厂商或其下属公司。

3、2D MEMS探针卡完成量产，不断拓展和提升MEMS探针卡的种类和性能，业绩实现跨越式增长（2020年至今）

随着美国对中国半导体产业的限制持续加剧，境内厂商对技术的自主可控以及供应链安全性的重视程度进一步提升，半导体产业各细分行业国产替代进程加速，各领域代表性国产厂商陆续涌现。

2020年4月，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年，公司2D MEMS探针卡通过B公司验证并进入其合格供应商名录。依托B公司形成的应用示范效应，公司快速地实现了新客户的拓展与原有客户的需求挖掘。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产，并于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证。

综上所述，经过多年发展，公司业务逐步涵盖悬臂探针卡、垂直探针卡以及各类MEMS探针卡，凭借技术创新、产品优化、深度服务，公司有效协助客户降低制造成本、提高产品良率。随着产品不断丰富、服务不断深入，公司抗风险能力、盈利能力和市场竞争能力不断增强。

（六）发行人主要业务经营情况和核心技术产业化情况

目前，公司的主要产品为MEMS探针卡，报告期内该类业务收入占主营业务收入的比例分别为60.82%、73.40%、80.85%和87.74%，呈快速上升趋势。随着公司2DMEMS探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及2.5D MEMS探针卡通过验证，报告期内公司MEMS探针卡业务实现快速增长，销售收入分别为13,599.82万元、23,474.51万元、50,984.74万元和32,575.96万元，其中2022-2024年度复合增长率达93.62%。

1-1-110

公司目前在2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡方面拥有多项核心技术，有效指导探针及探针卡的设计，并深度应用于其制造，贯穿相关产品的生产过程。

综上所述，报告期内，公司主要产品MEMS探针卡销售收入增长显著，相关核心技术产业化情况较好。

（七）发行人主要产品的工艺流程图

1、MEMS探针卡

（1）2D MEMS探针卡

公司2D MEMS探针卡工艺流程包括设计、探针制造、探针卡装配、测试包装。公司核心技术主要应用于2D MEMS探针制造、探针卡装配环节，有效保证了产品的良好性能。

（2）薄膜探针卡

公司薄膜探针卡工艺流程包括设计、探针制造、探针卡装配、测试包装。公司核心技术主要应用于薄膜探针制造、探针卡装配环节，有效保证了产品的良好性能。

1-1-111

（3）2.5D MEMS探针卡

公司2.5D MEMS探针卡工艺流程包括设计、探针制造、探针卡装配、测试包装。公司核心技术主要应用于2.5D MEMS探针制造、探针卡装配环节，有效保证了产品的良好性能。

2、非MEMS探针卡

（1）垂直探针卡

公司垂直探针卡采取向第三方采购探针的模式进行探针卡的生产，因此工艺流程

1-1-112

包括设计、探针卡装配、测试包装。公司核心技术主要应用于垂直探针卡装配环节，有效保证了探针装配的效率和稳定性，提升了公司垂直探针卡的整体性能。

（2）悬臂探针卡

公司悬臂探针卡采取向第三方采购探针的模式进行探针卡的生产，因此工艺流程包括设计、探针卡装配、测试包装。公司核心技术主要应用于悬臂探针卡装配环节，有效减少为实现小间距而导致的探针针尖短路风险，提升了公司悬臂探针卡的整体性能。

（八）发行人报告期各期代表性业务指标的变动情况

近年来，全球半导体产业市场规模总体保持增长，中国半导体产业市场规模呈现高速增长。得益于不断发展的半导体产业带动探针卡行业扩张以及国产替代进程的加速推进，报告期内，公司营业收入分别为25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04

1-1-113

万元和37,440.21万元，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%，呈现快速增长趋势，系公司代表性业务指标。同时，探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，厂商需要持续进行研发创新才能满足客户不断变化的测试需求。因此研发投入系衡量探针卡厂商服务及创新能力的代表性指标。报告期内，公司研发费用分别为4,604.11万元、9,297.13万元、7,853.73万元和6,706.25万元，占营业收入的比例分别为18.12%、

26.23%、12.25%和17.91%，保持了较高比例的研发投入。

（九）发行人主要业务符合产业政策和国家经济战略的情况

报告期内，公司主要产品为探针卡，是晶圆测试所需的核心硬件。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要业务属于“二十八、信息产业”之“4、集成电路设计……集成电路装备及关键零部件制造”，系国家“鼓励类”产业。探针卡所应用的晶圆测试系晶圆制造与芯片封装的重要节点，是可以直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在强化国家战略科技力量以及深入实施制造强国战略两个章节中均明确提及了发展半导体产业的规划和要求，充分体现了发展半导体产业系落实国家经济发展战略的重要举措之一。

综上所述，公司主要业务符合产业政策和国家经济发展战略。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行

1-1-114

业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。

（二）所属行业主管部门、监管体制、主要政策

1、所属行业主管部门和监管体制

工信部为公司所处行业主管部门，其主要职责为：提出行业发展战略和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。中国半导体行业协会为公司所处行业的行业自律组织，其主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化。

2、所属行业主要法律法规及政策

公司探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，与半导体产业的发展直接相关。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力促进行业发展，发布的主要法律法规及政策如下：

1-1-115

上述政策将直接利好我国半导体产品终端应用、半导体产品开发、半导体制造技术和封装技术等领域，前述领域的发展均将带动我国探针卡行业的发展，并有效提升我国探针卡行业市场规模。

1-1-116

3、报告期初以来新制定或修订、预计近期出台的相关法律法规、行业政策对发行人的具体影响

报告期初以来我国制定或修订、预计近期出台的相关法律法规对公司经营资质、准入门槛、运营模式等不存在重大不利影响，当前和今后一段时期是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。报告期内，国家出台一系列产业政策营造了良好的政策环境，有效激发了行业发展的动力，为公司提供了有利的市场环境和发展机遇，有助于推动产业国产化进程，有利于改变境外厂商主导探针卡行业的竞争局面。

（三）所属行业发展情况

1、半导体产业概述及发展情况

半导体产品是一种通过特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把所需的晶体管、电容、电阻等器件集成在半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。历经60余年发展，半导体由最初的电子管发展为晶体管，其电子元件向着微小型化发展，同时其排布和结构向着密集化和复杂化发展。

半导体产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域。随着信息技术的持续进步、数字经济的快速发展，全球半导体市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS数据，全球半导体市场规模在2014-2024年期间由3,359亿美元增至6,305亿美元，复合增长率为6.50%；在经历2023年小幅回落后景气度快速回升，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。

全球半导体产业市场规模

资料来源：WSTS

1-1-117

我国半导体产业起步较晚但发展较快，已发展为全球规模最大的市场。得益于我国国民经济的快速增长，叠加政策支持、市场牵引以及资本推动，我国半导体市场增速明显快于全球市场，同时波动相对缓和。根据中国半导体行业协会数据及公开资料，2014-2024年，我国集成电路产业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达

16.85%。2021年起，我国集成电路市场规模持续突破1万亿元，约占全球市场规模的1/3。

中国集成电路产业市场规模

资料来源：中国半导体行业协会、公开资料

半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代中美贸易摩擦的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业发展迎来了历史性的机遇。

2、探针卡行业概述及发展情况

（1）探针卡行业概况

半导体产业上游为半导体技术服务、软件、材料及设备等；中游为半导体的设计与制造；下游为半导体产品及应用。因发展时间久、市场规模大、产业链条长、生产工序多、专业分工细等特点，半导体产业链条形成了诸多细分行业。

从产业链角度，公司探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造，核心服务于晶圆测试环节，系该环节所需的核心硬件。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，封装测试环节的难度和成本越来越高，晶圆测试的重要性日

1-1-118

益显现，晶圆测试要求亦随之提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。

（2）探针卡行业市场规模总体快速增长，未来发展潜力巨大

近年来，全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。

全球半导体探针卡行业市场规模

资料来源：公开信息搜集并经整理

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是，由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的下降。随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元，同比增长69.17%。在政策、市场、技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市

1-1-119

场的比例预计将得到持续提升。

中国半导体探针卡行业市场规模

资料来源：公开信息搜集并经整理

（3）多因素共同驱使中国探针卡行业市场规模扩大

自2005年以来，中国即成为全球最大的半导体消费国，2022年、2023年中国半导体市场规模受短期需求波动影响存在增速放缓，但长期增长具有较强确定性。根据公开信息搜集并经整理，中国集成电路产业市场规模将于2027年达到1,990亿美元。近年来，中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。根据麦肯锡的数据，2023-2026年，全球待建晶圆厂数量将达60余个，其中境内待建晶圆厂约为21个，占比约30%。根据公开信息搜集并经整理，一方面，中国半导体制造能力不断提高，半导体制造规模占半导体规模的比例近年不断提升，由2020年的16.58%增长至2022年的18.29%，并将于2027年达到26.63%；另一方面，中国自主半导体制造渗透率进一步增加，由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%，而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。在前述背景下，中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增速。随着半导体产品不断向性能更高、功耗更低和结构更复杂的趋势发展，业内主流的做法是采用更先进的制程以匹配该等趋势。近年来，芯片制造工艺迅速发展，由较为成熟的28nm以上工艺节点向7nm、5nm、3nm乃至1nm不断演进，而采用先进制程制造芯片的成本显著提高。与此同时，由于境内晶圆制造技术与全球最先进的技术相比存在代差，先进封装技术将在一段时间内成为我国半导体技术发展的关键路径和突破口，是弥补工艺差距带来的性能差异的关键技术路径。而先进封装发展的关键之

1-1-120

一是在晶圆制造环节进行芯片缺陷的拦截。在前述背景下，越早发现失效，越能减少无谓的浪费；而在芯片研制过程中得到更多有意义的测试数据，可以使得芯片设计和制造能够有效地分析失效模式，提升设计和制造的冗余度。综上所述，上述因素将共同驱使中国探针卡行业市场规模扩大，且未来有望保持较高的增长速度。

（4）探针卡行业由境外厂商主导，国产替代刻不容缓

一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据公开信息搜集并经整理，2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。

我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。

3、探针卡行业结构及发展情况

（1）探针卡行业市场产品结构情况

从产品结构来看，探针卡产品主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，根据公开信息搜集并经整理，MEMS探针卡市场份额近年持续达到60%-70%。与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024年分别为14.85%和9.38%。预计至2029年MEMS探针卡的市场份额占比将保持较高水平。

1-1-121

全球半导体探针卡行业市场产品占比

资料来源：公开信息搜集并经整理近年来，探针卡产品中市场份额最大的是MEMS探针卡，2024年市场份额占比达

69.77%。MEMS探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了MEMS探针卡需求的持续增长，根据公开信息搜集并经整理，MEMS探针卡全球市场规模由2018年的10.20亿美元快速增长至2024年的18.50亿美元，复合增长率为

10.43%，是探针卡行业核心增长来源，预计至2029年达27.72亿美元。其次是垂直探针卡，2024年市场份额占比为14.85%，垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大。悬臂探针卡2024年市场份额占比仅为

9.38%，主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济。预计垂直探针卡、悬臂探针卡全球市场规模未来5年将总体保持小幅增长。

全球半导体探针卡行业各产品种类市场规模（单位：亿美元）

资料来源：公开信息搜集并经整理

20182019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

1-1-122

（2）探针卡行业市场应用领域情况

从应用领域来看，根据公开信息搜集并经整理，探针卡产品应用于存储领域以及包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等在内的非存储领域。其中，非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重，2024年达69.90%；存储领域市场规模同年占比30.10%。

全球半导体探针卡行业市场应用领域占比

资料来源：公开信息搜集并经整理

①非存储领域

2018-2024年，非存储领域全球市场规模占比保持在60%-75%之间，主要包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片、电源管理芯片等细分应用领域。在终端应用数量和性能持续提升的推动下，非存储领域探针卡市场规模近年整体增长，2023年受消费疲软影响存在一定下滑，2024年迅速回升至18.38亿美元，预计2029年将达到25.16亿美元。

全球半导体探针卡行业非存储领域各细分市场规模（单位：亿美元）

资料来源：公开信息搜集并经整理

20182019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

CMOS图像传感器电源管理芯片其他非存储芯片射频芯片SOC、CPU、GPU等

1-1-123

根据公开信息搜集并经整理，非存储领域各细分市场变动趋势较为一致，虽然2023年呈现一定下滑，但2024年实现了显著增长，并预计至2029年将呈现不同幅度的增长。各细分市场中，SoC、CPU、GPU等芯片是非存储领域探针卡需求的主要来源且整体保持增长，预计应用于该等细分领域的探针卡市场规模至2029年将达到

16.29亿美元，其余细分市场的需求存在不同程度的变动。根据公开信息搜集并经整理，2018-2024年增幅较快的主要系射频芯片、SoC/CPU/GPU以及高压芯片等。一方面，通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等终端应用对芯片的需求基础广阔且对性能要求持续提高，同步拉动了相应领域探针卡的需求；另一方面，一些具体终端应用对于某一类芯片的需求变化导致探针卡细分应用领域存在较大变动，如5G技术的发展迅速拉升了射频芯片的需求，2018-2024年应用于射频芯片的探针卡市场规模复合增长率达到23.74%。

从非存储领域产品结构来看，MEMS探针卡、垂直探针卡占据了绝大部分市场份额。根据公开信息搜集并经整理，2024年全球半导体探针卡行业非存储领域市场规模

18.38亿美元，其中MEMS探针卡为11.01亿美元、垂直探针卡为3.72亿美元，合计占比达80.15%。

②存储领域

2018-2024年，存储领域全球市场规模占比在25%-40%之间，主要包括DRAM、NAND Flash以及NOR Flash等细分应用领域。因数字化、智能化以及5G等技术持续发展，终端应用需求随之增加。由于2023年存储芯片进入下行周期，存储领域探针卡市场规模呈现较大波动。受人工智能技术驱动，以DRAM为代表的存储芯片于2024年迅速增长，带动探针卡市场同步增长。

1-1-124

全球半导体探针卡行业存储领域各细分市场规模（单位：亿美元）

资料来源：公开信息搜集并经整理存储领域探针卡应用需求主要来自NAND Flash和DRAM，各细分市场在不同程度的波动中总体呈现增长趋势。NAND Flash存储芯片能够实现存储内容的快速读写和擦除，其需求波动主要与终端应用的存储需求直接相关。DRAM存储芯片广泛应用于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以及人工智能技术的快速发展直接相关。2023年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash细分市场分别下滑至3.78亿美元、1.67亿美元和0.16亿美元，2024年三者细分市场均实现触底反弹，其中DRAM细分市场增幅最为显著，预计2029年将分别增长至10.61亿美元、

3.20亿美元和0.40亿美元。

从存储领域产品结构来看，MEMS探针卡占据了绝大部分市场份额。根据公开信息搜集并经整理，2024年全球半导体探针卡行业存储领域市场规模为7.92亿美元，其中MEMS探针卡为7.48亿美元，占比高达94.52%。

（四）所属行业的主要壁垒

1、技术壁垒

探针卡行业属于技术密集型行业。近年来，随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展。不同芯片的应用领域对晶圆测试的性能、技术指标均具有差异化的要求。而探针卡所需的探针、PCB、空间转接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关部件的设计、制造技术均具有很高难度。

1-1-125

探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。因此，探针卡厂商需要拥有扎实的技术储备、丰富的交付经验，才能根据市场及客户的需求及时创新，并需要掌握MEMS工艺以持续满足日益复杂的晶圆测试新要求。新进入企业很难在短时间内掌握相关核心技术，亦难以持续保证技术符合不断发展的测试需求，构成了较高的技术壁垒。

2、资金壁垒

探针卡行业属于资本密集型行业，例如，MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。因此，行业对新进入者具有较高的资金壁垒。

3、人才壁垒

探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力，才能更好地提升公司的技术水平、研发能力和生产管理能力，保证产品品质、产品性能以及生产效率等，因此构成了较高的人才壁垒。

4、客户资源壁垒

首先，晶圆测试是可以影响客户产品质量、性能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建

1-1-126

立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高，构成了客户资源壁垒。

（五）所属行业发展态势

1、长期来看，半导体产业扩张态势将带动探针卡行业持续发展从半导体产业下游来看，作为通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域不可替代的功能器件，尽管存在周期性波动，但半导体产品的需求长期仍将持续向好发展。一方面，半导体产品的应用端向着轻薄化、高效能、低功耗的方向发展；另一方面，随着近年来科技创新技术的不断成熟和应用，云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴行业迎来快速发展，将成为半导体产品新的增长点，前述因素均要求探针卡具备更优良可靠的性能，因而牵引探针卡的价格和数量同步发展。

从半导体产业上、中游来看，因晶圆测试的需求与晶圆制造厂商的产能及稼动率存在直接关系，晶圆制造产能的快速增长，势必带动探针卡需求持续发展。近年来，全球主要国家开始重视半导体供应链安全性问题，均出台产业刺激政策，尤其聚焦半导体生产与制造环节：日本于2021年12月通过半导体投资预算以支持半导体生产；韩国于2022年1月通过《半导体特别法》，对半导体产业提供包括投资、研发、人才培养在内的全方位支持；欧盟于2022年2月通过《欧洲芯片法案》，旨在提升欧洲半导体产品产能；美国于2022年8月通过《芯片与科学法案》，通过资金支持及税务抵免鼓励在美国本土进行半导体的研发与制造。受国际形势以及国内政策等推动，我国主要厂商亦在不断增加产能，根据麦肯锡的数据，2023-2026年，全球待建晶圆厂数量将达60余个，其中境内待建晶圆厂约为21个，占比约30%。全球晶圆制造产能的增加势必进一步释放晶圆测试需求。

综上，半导体产业长期来看呈向好发展的态势确定性较强，探针卡行业具备持续发展的基础。

2、国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动半导体产业链国产替代进程加速

近年来，美国对中国半导体产业的限制持续加剧。2017年1月，美国总统科学技术咨询委员会发布《确保美国半导体的领导地位》，宣称中国的半导体发展对美国构成了“威胁”。2022年，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，禁止获得联邦资金的公

1-1-127

司在中国大幅增产先进制程芯片，同年10月美国商务部工业与安全局对《出口管理条例》进行修订，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。2023年1月，美国携日本、荷兰建立半导体设备供应联盟，进一步管制半导体生产设备对中国的供应；当年10月美国商务部工业与安全局更新了对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向包括中国等国家的出口管制措施。2024年12月，美国商务部工业与安全局将140个中国实体列入“实体清单”，主要为国产半导体制造、设备厂商；同时新增了对HBM的相关限制和多类高端设备的管制。在全球主要国家均不同程度重视自身半导体供应链安全性以及美国等持续对我国半导体产业进行限制的背景下，我国半导体产业国产替代迫在眉睫。因此，国家出台了一系列产业政策，旨在突破半导体各关键“卡脖子”环节、提升我国半导体产品自给率、加强半导体产业链的自主可控性，为行业的发展营造了良好的政策环境和机遇。综上，在国际政治环境推动和国内政策利好的推动下，半导体产业链国产化率有望快速抬升，随着国产化趋势传导，境内半导体参与者对其国产替代供应商的扶持有望持续增加，国产化进程有望进一步加速。

3、半导体技术不断发展，晶圆测试重要性进一步显现

在半导体制程方面，“摩尔定律”认为半导体上可容纳元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领半导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下，半导体的制程越先进，芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越多，性能越强大，功耗也越低。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升，导致封装阶段的要求也愈加严苛。

随着芯片制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的指数级提升，半导体制造行业步入“后摩尔时代”。“后摩尔时代”半导体技术发展存在两个主要技术方向：

SoC和SiP。SoC是从设计和晶圆制造角度出发，将系统所需的组件和功能集成到一枚芯片上，核心系通过设计和制造将数个不同功能的芯片经同样制程集成于单一芯片上；SiP则是从封装角度出发，将不同功能的芯片和元器件集成到一个封装体内，核心系通过封装将不同制程的芯片封装在一个系统内。两种技术的发展使得半导体产品结构愈加复杂化，封装环节的成本显著提升，从而要求晶圆测试探针卡装配更多探针、具备

1-1-128

更密集的排针以及更复杂的结构以满足更为严苛的测试要求。

综上，随着半导体技术向先进化制程、SoC及SiP等技术方向发展，在封装前实施晶圆测试的重要性将进一步显现，进而带动探针卡行业的发展。

4、探针卡技术的深化发展紧密围绕半导体产业的发展趋势

探针卡是晶圆测试所需的一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件。因不同厂商、不同芯片的设计与制造均可能存在差异，探针卡厂商需要根据待测标的类型、架构、制程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技术方案，在进行探针卡设计时，需要考量探针材质、PCB工艺、基板选择、针数、针距、测试环境等诸多因素。

随着产业技术水平的提高和下游需求的引导，探针卡技术将持续深化发展。从探针卡技术方案来看，随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试环节的难度和成本越来越高，探针卡需要更精密、更高效、更耐用、更稳定，因而其在结构、组件、材料、制造工艺等方面均存在技术持续发展的空间。从芯片终端应用领域来看，基于云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业的发展，芯片在高速信号传输、高效计算、高频信息交换以及复杂环境工作等方向均存在性能提升需求，探针卡需要针对前述方向进行更具针对性的测试，从而更好满足客户需求。

综上，探针卡技术的深化发展将持续紧密围绕半导体产业的发展趋势。

（六）所属行业面临机遇与挑战

1、所属行业面临的机遇

（1）国产替代进程加速释放巨大发展潜力

近年来，引发半导体供应链安全性问题的各类国际事件的发生，使得境内厂商意识到自主可控的重要性。半导体厂商技术研发的自主程度直接关系到我国半导体水平的提升乃至国家安全，实现半导体产业自主可控具有重要性和紧迫性。在政策支持、市场牵引以及资本推动下，国产替代进程持续加速。从产业分工来看，芯片设计、晶圆制造以及封装测试等厂商自主技术水平不断提升；从产业链条来看，国产厂商在产业链的渗透程度不断深入，半导体材料、设备等国产化的进程持续加速，从而为国产

1-1-129

探针卡厂商释放巨大发展潜力。

（2）国家积极出台产业政策支持行业快速发展

探针卡行业的发展与半导体产业密切相关。半导体是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。近年来，我国积极出台了一系列产业政策，为行业的发展营造了良好的政策环境。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式颁布，发展半导体产业上升为国家战略。此后颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等进一步强调了发展半导体产业的重要性，并明确提出了推动产业发展的政策要求。同时，《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》等政策在投资、体制、税收等方面均给予半导体产业优惠和支持。上述国家出台的一系列产业政策将有效激发行业发展的内生动力，为探针卡行业发展提供有力的制度保证和鲜明可靠的政策指引。

（3）下游牵引及行业技术发展拉动行业需求

随着数字技术的加速应用，越来越多的产业被包括自动化、计算机、数据存储、无线互联和人工智能等在内的先进技术所驱动，半导体产品在前述技术中起到至关重要的作用。下游应用领域不断发展衍生出庞大芯片消费市场可以持续性推动行业的发展，进而拉动对探针卡的需求。

（4）我国半导体产业快速增长带动境内产业链协同发展

结合中国半导体行业协会及WSTS数据，我国半导体产业近年来快速发展，占全球半导体市场规模的比重不断提升，已发展为全球第一大市场。目前，我国已形成较完整的半导体产业链，在各细分行业陆续涌现出具有代表性的国产厂商。同时，考虑到境内晶圆产能布局的扩张，叠加市场整体的持续发展，境内半导体产业链将得到协同发展。因此，在我国半导体产业之于全球市场重要性不断提升的背景下，作为深度服务半导体设计与制造的探针卡行业，将得到协同发展。

1-1-130

2、所属行业面临的挑战

（1）高端人才供应不足

近年来，我国探针卡行业快速发展，而行业内专业人才尤其是高端技术人才的供应远远无法满足行业的发展需求。首先，探针卡是涉及多学科交叉的高端技术领域，横跨机械、电子、材料、光电等多个范畴，要求从业人员具备复合型知识背景和较高的综合素质。其次，探针卡具有高度定制化特征，需要从业人员对设备、材料、客户需求等产业上下游知识具有深入理解。最后，高端探针卡技术人才的培养需要较长的周期。因此，行业的快速发展和对从业人员要求的不断提高，使得高端技术人才缺口较大，难以满足日益扩大的市场需求，一定程度上制约着我国探针卡行业发展速度和水平。

（2）境内厂商与境外厂商仍存在差距

目前，探针卡行业由境外厂商主导。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球80%以上的市场份额。境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。此外，国际领先的探针卡厂商长期服务行业巨头，例如FormFactor长期服务IDM巨头英特尔，Technoprobe长期服务IDM巨头意法半导体，通过长期服务产业巨头可以持续接触行业前沿技术，保持技术的先进性。

因此，无论从综合竞争能力还是接触前沿技术的渠道，境内厂商与境外厂商均存在一定差距。

（3）国产厂商在国际市场竞争能力不足

在半导体设计与制造方面，由于国际形势以及技术水平差异，境内参与者在国际市场中的竞争能力仍然整体较弱。具体到探针卡厂商层面，境外大型探针卡厂商普遍在全球主要半导体市场设立分支机构以更好的服务全球客户，目前境内探针卡厂商仍以服务境内客户为主，较难建立与境外客户的合作。

因此，境内探针卡厂商在国际市场竞争能力仍然不足，对国产厂商整体发展进度

1-1-131

存在一定限制。

（七）所属行业周期性特征

发行人探针卡产品系晶圆测试所需的核心硬件，其需求与芯片的需求以及晶圆制造的供给具有高度相关性。从芯片需求角度来看，由于半导体产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域，因此探针卡行业的周期性变化与国民经济周期具有相关性。同时，半导体晶圆制造的产能供给与技术发展直接影响探针卡的需求，因此探针卡行业的周期性变化亦受晶圆制造供给以及技术发展的周期性影响。

（八）发行人所处行业在产业链中的地位和作用

晶圆测试是晶圆制造与芯片封装的重要节点，可以直接影响芯片良率及制造成本。在芯片封装前，通过晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，有效指导芯片设计验证方案和晶圆制造工艺改进。同时，由于半导体制程的不断发展，封装成本占整体生产成本的比重提升至较高水平，因此避免不合格的芯片进入后续封装制程，可以显著的控制成本、避免不必要的浪费。

探针卡系晶圆测试所需的核心硬件，其性能可以直接影响晶圆测试的效果和结果。考虑到晶圆测试的重要性，探针卡作为晶圆测试不可或缺的硬件，其性能及可靠性直接影响封装的结果，对半导体产业具有重要意义。

（九）所属行业与上、下游行业的关联性

1、与上游行业的关联性

公司上游主要为探针卡原材料、设备等，其中公司采购的原材料主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等。上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性。PCB方面，由于探针卡所需的PCB具有定制化、加工复杂、技术门槛高的特点，一般需要根据探针卡方案进行定制，目前境内外均存在相关供应商，但由于探针卡高复杂、高精密、小批量的特征，满足探针卡要求以及可以实现快速交付的高端PCB供应商整体较少，不同PCB价格受数量、技术参数、材料、工艺以及交期等因素的直接影响存在较大差异。在MEMS探针制造材料、探针、空间转接基板、研发设备、MEMS探针生产设备等方面，能够满足要求的仍以境外供应商或其境内分支机构为主。

1-1-132

2、与下游行业的关联性

公司探针卡产品主要面向半导体产业中游半导体设计与制造。从经营模式角度，根据厂商是否具备产业链垂直整合制造能力，半导体产业可以分为IDM模式、垂直分工模式。IDM模式即垂直整合制造模式，是指半导体厂商能够独立完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等全部业务环节。垂直分工模式是指半导体厂商根据产业分工以及自身技术特长聚焦一项或多项具体业务环节，如芯片设计、晶圆代工或封装测试等。在IDM模式下，厂商一般自主完成晶圆测试，但因IDM厂商专注于半导体工艺、产业细分领域高度分工以及探针卡的高定制化特征等，IDM厂商具有采购探针卡的需求。在垂直分工模式下，晶圆测试的最大需求来自芯片设计厂商，由于其专注于产品设计，无自主晶圆制造能力及封装测试产线，需通过委托晶圆代工厂商、封装测试厂商等第三方完成相应测试，主要通过自身或前述第三方采购晶圆测试所需的探针卡。因此，探针卡的需求可以涵盖IDM模式、垂直分工模式下各类参与者，但由于各地区半导体产业发展情况不同，探针卡厂商下游客户存在一定差异。在境内，由于资本投资、技术水平以及产业分工等因素，芯片设计厂商目前数量居多，探针卡厂商境内客户群体以芯片设计厂商为主。境外来看，欧美地区芯片设计、IDM厂商较为领先，韩国IDM厂商较为领先，中国台湾晶圆代工、封装测试厂商较为领先，探针卡厂商前述地区客户以当地相对领先的厂商为主。

三、发行人在行业中的竞争地位

（一）所属行业竞争格局

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探针卡厂商发展迅速，通过深入了解客户需求、持续研发创新、不断优化产品性能以及及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在境内市场逐步实现国产替代。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

1-1-133

全球探针卡厂商市场占有率排名情况

1-1-134

注：除上述2023年度、2024年度标“*”表格数据来自Yole以外，其余数据均来自公开信息搜集并经整理，相关差异主要系数据来源和统计方法存在差异所致

探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。根据公开信息搜集并经整理，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。

一方面，随着中国半导体产业的不断发展、半导体制造能力的不断提升以及半导体技术的不断进步，我国探针卡行业发展的潜力巨大；另一方面，探针卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进行紧密的沟通交流才能实现测试要求，随着公司较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠加相关客户对供应链国产化的扶持力度提升，未来公司产品渗透率进一步提升的确定性较强。

（二）行业内主要企业及发行人与同行业公司的比较情况

1、行业内主要企业

根据公开信息搜集并经整理，除公司外，全球第一、二梯队探针卡厂商均为境外厂商，近年排名情况如下：

1-1-135

资料来源：公开信息搜集并经整理，2023年强一股份的排名系结合其实际经营数据测算的相对排名，其他厂商排名按公开信息呈现，因此当年存在两个排名第9的厂商

（1）第一梯队

①FormFactor（证券代码：FORM.O）

FormFactor成立于1993年，总部位于美国，于2003年在美国纳斯达克上市，多年来稳居全球半导体探针卡行业市场第一的位置。FormFactor已形成提供探针卡为主并可提供探针台、工程探针以及计量设备等产品的综合服务能力，主要客户为英特尔、海力士、台积电以及三星等。2024财年，FormFactor营业收入为7.64亿美元，净利润为0.70亿美元。

②Technoprobe（证券代码：TPRO.BSI）

Technoprobe成立于1996年，总部位于意大利，于2023年在意大利证券交易所上市，自2019年起成为全球半导体探针卡行业市场排名第二的厂商。Technoprobe聚焦MEMS探针卡的设计、研发和制造，主要客户为意法半导体、英特尔、台积电等。

1-1-136

2024财年，Technoprobe营业收入为5.43亿欧元，净利润为0.63亿欧元。

③MJC（证券代码：6871.T）

MJC成立于1970年，总部位于日本，于2013年在东京证券交易所上市。MJC主要业务为探针卡和测试设备，主要客户为三星、美光等。2024财年，MJC营业收入为

556.43亿日元，净利润为88.11亿日元。

④旺矽科技（证券代码：6223.TWO）

旺矽科技成立于1995年，总部位于中国台湾，于2003年在中国台湾证券交易所上柜。旺矽科技致力于提供探针卡测试方案、LED及光电测试解决方案，主要服务中国台湾地区客户。2024财年，旺矽科技营业收入为101.72亿新台币，净利润为23.00亿新台币。

⑤JEM（证券代码：6855.T）

JEM成立于1960年，总部位于日本，于2005年在东京证券交易所上市。JEM产品以面向存储领域的探针卡为主，主要客户为三星、铠侠等。2024财年，JEM营业收入为238.29亿日元，净利润为34.54亿日元。

（2）第二梯队

①Nidec SV Probe Pte. Ltd.

Nidec SV Probe Pte. Ltd.成立于1994年，位于新加坡，于2017年成为日本上市公司Nidec Corporation（证券代码：6594.T）的全资子公司。Nidec SV Probe Pte. Ltd.核心产品为探针卡。

②Korea Instrument CO., Ltd.

Korea Instrument CO., Ltd.成立于1996年，总部位于韩国，其核心产品为面向存储领域的探针卡，主要客户为三星等。

③Will-Technology CO., Ltd.

Will-Technology CO., Ltd.成立于2001年，总部位于韩国，其在面向显示驱动芯片领域的探针卡方面拥有竞争优势，主要客户为三星等。

1-1-137

④思达科技股份有限公司

思达科技股份有限公司成立于2000年，位于中国台湾，于2014年被日本上市公司Innotech Corporation（证券代码：9880.T）收购，成为其控股子公司。思达科技股份有限公司产品包括测试设备、探针卡、探针台等，其探针卡核心面向存储领域，主要客户为台积电、联华电子股份有限公司、三星等。

⑤Synergie CAD Group SAS

Synergie CAD Group SAS成立于1986年，总部位于法国，其产品包括各类PCB、探针卡以及半导体封测服务等。

⑥TSE CO., Ltd.（证券代码：131290.KS）

TSE CO., Ltd.成立于1995年，总部位于韩国，于2011年在韩国证券交易所上市，其产品涵盖探针卡、测试插口并提供OLED/LED测试解决方案，主要客户为三星、海力士、长江存储、合肥长鑫和英特尔等。2024财年，TSE CO., Ltd.营业收入为3,480.53亿韩元，净利润为450.32亿韩元。

⑦中华精测（证券代码：6510.TWO）

中华精测成立于2005年，总部位于中国台湾，于2016年在中国台湾证券交易所上柜，其核心产品为探针卡、半导体测试板，主要服务中国台湾地区客户。2024财年，中华精测营业收入为36.05亿新台币，净利润为4.85亿新台币。

⑧Protec Mems Technology Inc.（证券代码：147760.KS）

Protec Mems Technology Inc.曾用名Microfriend Inc.，成立于2004年，总部位于韩国，于2016年在韩国证券交易所上市，其主要提供探针卡等产品，在存储领域具有竞争优势，主要客户为三星等。2024财年，Protec Mems Technology Inc.营业收入为

243.93亿韩元，净利润为-142.30亿韩元。

综上所述，上述境外探针卡厂商普遍成立时间较早，进入探针卡行业时间较久，经营规模较大，面向全球经营，并均存在服务产业巨头的经历，形成了具有自身技术特点和差异化的产品及服务体系。

（3）中国探针卡厂商概况

1-1-138

近年来，随着境内半导体产业的发展，以发行人为代表的探针卡厂商快速发展，概况如下：

资料来源：公开信息、公司官网、Yole等

2、发行人与同行业公司的比较情况

（1）市场地位

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

1-1-139

单位：亿美元

（2）技术实力

探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的产品，不同客户的不同芯片具有不同测试需求，因此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。由于发行人所涉及的探针卡均为客户定制化产品，一般与客户就产品具体性能指标、客户相关产品信息等签有严格的保密协议，客户对此亦采取了严格的保密措施，相关产品指标信息以及对应型号等难以获取。但从发行人产品所应用的可以代表发行人技术实力的芯片种类来看，相关芯片结构复杂、功能多、尺寸精密，对探针卡的性能提出极高的要求和挑战性。

从发行人目前主要MEMS产品应用的高难度芯片情况来看，由于B公司技术实力强、产品种类全，其在多个领域芯片产品的性能均能达到国际一流至领先的水平并实现了大规模出货，公司向其交付的各类探针卡持续满足了B公司的晶圆测试需求。除B公司外，公司中高端产品覆盖了大部分所应用芯片种类的国内龙头或领先厂商的典型芯片产品。手机AP方面，公司代表性客户还包括展讯通信，根据Canalys的数据，其母公司紫光展锐系2024年手机AP出货全球第四的芯片设计厂商。无线基站芯片方面，其系5G基站的关键芯片之一，公司代表性客户还包括中兴微，其母公司全球5G基站出货量排名第二。CPU方面，公司代表性客户还包括龙芯中科、众星微等知名厂

1-1-140

商。人工智能以及GPU方面，公司客户还包括C公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D公司、上海壁仞科技股份有限公司、E公司、苏州登临科技股份有限公司等知名厂商。智能驾驶芯片方面，公司客户还包括地平线、芯擎科技、北京芯驰半导体科技股份有限公司等知名厂商。FPGA方面，公司客户包括紫光同创、高云半导体、复旦微电等，均系国内主要厂商。光电芯片方面，公司客户还包括傲科光电、玏芯科技等。射频芯片方面，公司客户还包括卓胜微、昂瑞微、高通等。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。除上述客户外，公司其他典型芯片设计厂商客户还包括紫光国微、中电华大、紫光青藤、翱捷科技、智芯微、瑞芯微、豪威集团、晶晨股份、恒玄科技、艾为电子、比特微等。

目前，发行人直接竞争对手为FormFactor、Technoprobe、旺矽科技以及中华精测等境外厂商，主要竞争对手公开披露文件和相关网站信息均未提及各类产品具体技术参数，一般列示各类产品可达到的最高技术指标，但实际应用情况无从考证。鉴于发行人可获知客户对产品的具体性能要求，并实现了相关产品的交付，满足了客户的测试需求。因此，发行人产品技术性能与境内技术领先的客户要求满足情况（代表目前境内半导体的最高水平）如下：

1-1-141

1-1-142

（3）衡量核心竞争力的关键业务数据、指标

1-1-143

资料来源：相关企业官方网站、公开披露的信息或网络搜集信息

综上所述，尽管发行人在经营规模、技术实力以及海外服务能力等方面与全球第一梯队探针卡厂商均存在不同程度的差距，但是发行人发展迅速，近三年营业收入复合增长率显著优于第一、二梯队主要厂商，最近一年研发投入占比与第一梯队探针卡厂商平均水平基本持平，发行人目前以服务境内产业龙头客户为主的情形符合自身发展阶段以及全球产业形势的要求。

3、发行人与同行业可比公司的选取依据及可比程度

目前A股上市公司不存在与发行人在产品结构、产品种类等方面完全可比的公司。因此，考虑到行业代表性，发行人基于全球第一、二梯队探针卡厂商选取同行业可比公司。考虑到经营信息以及财务数据的可获取性，前述范围进一步缩小至已上市的八家厂商。报告期内，公司产品主要为面向非存储领域的2D MEMS探针卡。前述八家厂商中以MEMS探针卡为核心产品的厂商为FormFactor、Technoprobe、MJC、JEM、TSE CO., Ltd.、中华精测以及Protec Mems Technology Inc.，其中MJC、JEM、TSECO., Ltd.以及Protec Mems Technology Inc.的产品核心面向存储领域。

因此，在综合考虑行业代表性、经营数据可获取性、业务结构以及产品应用领域等因素后，公司选取FormFactor、Technoprobe以及中华精测作为同行业可比公司。

（三）发行人市场地位、技术水平及特点

1、发行人市场地位

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位。结合公开信息搜集并经整理的数据及公司实际经营业绩，公司各项业务数据具体市场占有率如下：

1-1-144

注：美元兑人民币汇率按国家统计局发布的2023年、2024年全年平均汇率7.0467、7.1217折算

凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司得到了客户的高度认可，较为全面地覆盖了境内半导体产业链的主要参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

2、发行人技术水平及特点

随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升，探针卡相关技术亦随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。

公司以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续保持较高研发投入、加强技术创新，形成了自身的核心竞争力。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。公司系市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。

对于探针，公司拥有多条制造MEMS探针的全流程产线，配备了先进的光刻、激光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等探针制造关键设备。2D MEMS探

1-1-145

针方面，公司6项核心技术有效保证了探针的优良性能，实现了良好的应用；薄膜探针方面，公司3项核心技术在测试间距、针长以及测试寿命方面提升了探针的性能，逐步满足客户测试需求；2.5D MEMS探针方面，公司5项核心技术保证了探针的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面实现提升。

对于探针卡，发行人基于自身技术积累形成的2D MEMS探针卡具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点；2.5D MEMS探针卡具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点；薄膜探针卡具有测试频率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点；在垂直探针卡方面，公司技术特点主要体现在装针数量大、测试寿命长，测试间距小、测试性能稳定等方面；在悬臂探针卡方面，公司凭借自身技术实现了装针数量大、测试寿命长，测试间距小等特点。

（四）发行人的主要竞争优势

1、技术能力及创新优势

结合行业发展趋势，公司在MEMS探针卡方面持续保持较高研发投入、加强自主创新，实现了良好的产业化。报告期内，公司研发投入合计28,461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%；同时，公司MEMS探针卡收入分别为13,599.82万元、23,474.51万元、50,984.74万元和32,575.96万元，占营业收入的比例分别为53.51%、

66.23%、79.49%和87.01%，带动公司营业收入快速增长。

公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术，具体如下：

1-1-146

经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，公司在探针卡所需关键工艺环节形成了专业技术能力。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

技术创新是公司发展的动力源泉，公司将以市场及客户需求为导向、以前沿技术为引领，整合现有技术资源、完善技术创新体系、持续加大技术研发与创新投入、引进专业技术人才，为公司的持续创新提供保障，从而增强公司核心竞争力。

2、产品国产化优势

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于探针卡是半导体产业重要制程所需的核心硬件，对其实现自主可控、进口替代具有重要意义。公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，具有国产化优势。

近年来，我国半导体产业迅速发展，我国探针卡行业进一步快速发展的潜力巨大，在美国对中国半导体产业的限制持续加剧等国际事件的推动下，以发行人为代表的国产探针卡厂商具有良好发展空间。由于探针卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进行紧密的沟通交流才能实现测试要求，随着公司较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠加相关客户对供应链国产化的扶持力度提升，未来公司产品渗透率进一步提升的确定性较强。

因此，公司通过不断深化与客户的合作，积极提升产品性能、拓展产品丰富度，进一步提升自主产品的竞争力，进而加速实现产品国产化。

3、客户资源优势

因探针卡定制化属性以及客户技术保护等因素，探针卡行业具有较高客户资源壁垒。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

通过与客户建立持续、稳定的合作关系，一方面公司能够准确、快速、及时地把握客户需求，提前感知行业变化的趋势，并为此进行相关的技术储备，从而能够针对

1-1-147

客户需求做出快速响应，参与到客户新产品的同步测试验证中去，不断提升对客户的渗透水平，进一步拓展合作范围，提升客户粘性；另一方面与产业知名厂商合作能够形成一定示范效应，使得公司在订单获取能力、增强客户黏性、人才引进等方面受益。

4、团队及人才优势

探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的执行能力。自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。截至2025年6月末，公司研发人员159名，专业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相关领域设计、制造方面知识储备。公司研发团队拥有较高的技术水平与研发能力，多年来在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现了多项技术突破并积累了可观的研发成果。报告期内，公司凭借可靠的生产能力，累计交付各类MEMS探针卡超过2,800张，充分满足各类客户的不同测试需求。

5、规模化产线优势

探针卡属于资本密集型行业，必要的资本投入是探针卡厂商服务客户的基础，先进的设备有助于探针卡厂商加强核心竞争力。经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品的品质。

6、产业集群及服务优势

从产业集群角度来看，长三角区域经济发达、工业基础雄厚，目前已经形成较为

1-1-148

完整的半导体产业链。根据公开数据，长三角区域半导体产业市场规模占全国50%以上，是我国最主要的半导体产业集群区域。公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通等地设立分支机构，有效辐射长三角区域。由于探针卡的高度定制化特征，良好的区域覆盖可以更为及时有效地满足客户需求，行业主要厂商在其发展过程中，均存在主要围绕本地区域客户进行服务的情况。

从服务角度来看，对于境内客户：一方面，相比境外探针卡厂商，公司可以提供专业性强、响应速度快的服务，可以更好地帮助客户节约时间成本，提高解决问题效率；另一方面，公司可借助于地缘优势，更为便捷地为境内客户提供本土化、特色化服务。

（五）发行人的主要竞争劣势

1、与境外厂商仍存在差距

多年来，境外厂商占据了全球探针卡市场的绝大部分份额。境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。同时，境外探针卡厂商在中国等国家或地区均设立分支机构以提升本地服务能力，具有跨国响应能力。此外，由于公司于2020年才实现公司首款MEMS探针卡的量产，尽管部分技术指标已达到或接近行业龙头厂商技术水平，但产品的成熟度、稳定性等较境外厂商仍存在差距，仍然需要在不断的应用、研发中提升产品的综合性能。

因此，公司成立时间相对较晚，虽不断完善产品体系与性能，但从发展历程、资本实力、技术实力综合来看，公司较行业境外厂商仍存在差距。

2、高端人才不足

探针及探针卡的设计与制造是一门交叉学科，对人才的专业水平要求较高。但由于我国探针卡产业起步较晚且属于相对细分行业，目前国内院校对探针卡专业人才的培养以及有丰富实践经验的人才均较为缺乏。近年来，我国探针卡行业发展迅速，高端人才较为匮乏。公司采用多种策略招聘探针卡高端人才，但仍不足以满足公司不断增长的研发需求。

1-1-149

3、公司规模相对较小，产品体系仍有待提升

境外厂商经过多年发展，经营规模大、涉足领域广，相较境外龙头厂商，公司整体规模较小，目前产品以探针卡及相关服务为主，无论是探针卡的产品丰富度还是产品体系的纵深发展都有待提升。

（六）上述情况在报告期内的变化及未来可预见的变化趋势

上述情况在报告期内未发生重大不利变化，未来亦无可预见的会对公司产生重大不利影响的变化趋势。

四、发行人销售情况和主要客户

（一）报告期内主要产品的产销情况

1、主要产品的产能、产量情况

报告期内，公司销售的探针卡产品主要包括2D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡以及薄膜探针卡。其中，公司薄膜探针卡尚处于产品拓展阶段，报告期内尚未配备独立产线，公司依据客户需求协调现有设备及人员进行生产，不适用产能概念。此外，公司2.5D MEMS探针卡尚未实现量产，报告期内仅有个别销售，部分技术、工艺仍在开发中，亦不适用产能、产量概念。

报告期内，公司2D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的产能、产量和产能利用率情况具体如下：