科创板风险提示
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退 市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所 披露的风险因素,审慎作出投资决定。
Semaght INSTRUMENTS
Semight Instruments Co., Ltd.
(苏州高新区泰山路315 号) 000124770
首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书
保荐人(主承销商)
中信证券股份有限公司
CITIC Securities Company Limited
广东省深圳市福田区中心三路8 号卓越时代广场(二期)北座
声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。
根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行 负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行 后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
1-1-1
致投资者的声明
一、发行人上市的目的
公司是国内领先的高端测试仪器设备企业,主营业务为电子测量仪器和半导体测试 设备的研发、制造、销售及服务,专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、 高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业 提升产品开发和量产效率,是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚 与自主可控的重要力量。
通过本次上市,公司一方面可以进一步拓宽融资渠道,提升核心业务领域经营规模 和研发投入,巩固市场领先地位、增强竞争优势并实现可持续发展;另一方面也有利于 公司优化治理结构、吸引优秀人才,进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平, 为股东和行业持续创造价值。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
公司严格按照上市公司治理标准建立健全了完善的现代企业制度,已按照《公司法》 《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结 构,公司股东会、董事会、董事会专门委员会规范运作,各项规章制度有效执行。为了 切实维护股东权益,保持股利分配政策的持续性和稳定性,提高股东对公司经营和分配 的监督,稳定投资者预期,公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
公司本次募集资金将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯 片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪 器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目。本次募集资金投资 项目均将围绕公司主营业务,将在夯实技术水平、丰富产品线布局、巩固市场领先地位 并增强竞争优势等方面助力公司经营战略的实施,提升公司经营规模和盈利能力,是公 司推进未来发展规划重要举措。
四、持续经营能力及未来发展规划
报告期内,公司收入规模持续增长,相关电子测量仪器和半导体测试设备已逐步实
1-1-2
现在高速通信和半导体等领域的产业化落地,行业认可度稳步提升,在多个产品细分赛 道已成长为国内龙头企业,公司具备持续经营能力。
高端科学仪器设备的研发是推动科学和技术发展的重要力量,公司将坚持面向世界 科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求开展技术研究,并依托强大的平台级核 心技术体系,持续实现高端测试仪器设备的突破,提高我国高端科学仪器设备的自主可 控水平,助力全球人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。
电子测量仪器方面,公司将持续关注与把握技术发展的前沿动态,一方面,持续向 更高速率、更大带宽等性能指标迭代,向高集成度、高灵活度的发展方向创新;另一方 面,持续挖掘精密源表作为底层硬件的技术潜力,不断拓宽产品线,以满足下游领域复 杂度更高、精度更高、范围更广的测试需求。半导体测试设备方面,公司将持续关注半 导体前沿技术应用与测试需求,一方面,不断巩固和深化在光电子器件测试、功率器件 测试与半导体集成电路测试领域的纵向竞争力;另一方面拓宽下游应用领域,加速推进 在存储器件测试等领域的横向拓展。
公司将持续投入资金和人力资源,加强研发技术团队建设,完善内部管理,不断提 升产业化运营能力,并有效发挥资本市场助力功能,不断巩固竞争优势、提升市场地位, 力争成为国际高端测试仪器设备行业的领导者。
董事长签字: 胡海洋
1-1-3
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股(A 股)
发行股数 本次公开发行新股数量2,566.6667 万股,占发行后总股本的比例为 25%;本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份
每股面值 人民币1.00 元
每股发行价格 人民币81.88 元
发行日期 2026 年4 月14 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 10,266.6667 万股
保荐人(主承销商) 中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2026 年4 月20 日
1-1-4
目 录
声 明 ...... 1
致投资者的声明 ...... 2
一、发行人上市的目的 ...... 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ...... 2
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2
四、持续经营能力及未来发展规划 ...... 2
本次发行概况 ...... 4
目 录 ...... 5
第一节 释义 ...... 9
一、一般释义 ...... 9
二、专业释义 ...... 13
第二节 概览 ...... 17
一、重大事项提示 ...... 17
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 20
三、本次发行情况 ...... 21
四、发行人主营业务经营情况 ...... 23
五、发行人符合科创板定位情况 ...... 34
六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 34
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...... 35
八、发行人选择的具体上市标准 ...... 37
九、发行人公司治理特殊安排 ...... 37
十、募集资金运用与未来发展规划 ...... 37
十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 38
第三节 风险因素 ...... 39
一、与发行人相关的风险 ...... 39
二、与行业相关的风险 ...... 41
三、其他风险 ...... 42
第四节 发行人基本情况 ...... 43
1-1-5
一、发行人基本情况 ...... 43
二、发行人设立情况 ...... 43
三、发行人报告期内股本和股东变化情况 ...... 46
四、发行人成立以来重要事件(含报告期内的重大资产重组) ...... 48
五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况 ...... 48
六、发行人股权结构 ...... 48
七、发行人分公司、子公司及参股公司情况 ...... 50
八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况 ...... 55
九、发行人特别表决权股份或类似安排的情况 ...... 65
十、发行人协议控制架构的情况 ...... 65
十一、发行人股本情况 ...... 65
十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员 ...... 71
十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安
排...... 83
十四、发行人员工情况 ...... 84
第五节 业务与技术 ...... 88
一、发行人主营业务及主要产品情况 ...... 88
二、发行人所处行业的基本情况 ...... 120
三、发行人销售情况和主要客户 ...... 157
四、发行人采购情况和主要供应商 ...... 161
五、发行人与业务相关的主要资源要素情况 ...... 164
六、发行人核心技术与技术研发情况 ...... 171
七、发行人安全生产及环境保护情况 ...... 185
八、发行人境外经营情况 ...... 186
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 187
一、财务报表 ...... 187
二、审计意见、关键审计事项 ...... 191
三、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ...... 194
四、分部信息 ...... 195
五、主要会计政策及会计估计 ...... 196
1-1-6
六、非经常性损益情况 ...... 220
七、税项 ...... 221
八、主要财务指标 ...... 224
九、经营成果分析 ...... 225
十、资产质量分析 ...... 252
十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 270
十二、重大投资或重大资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 279
十三、资产负债表期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项
...... 280
十四、盈利预测 ...... 280
十五、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况 ...... 280
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 285
一、募集资金运用概况 ...... 285
二、未来发展规划 ...... 287
第八节 公司治理与独立性 ...... 291
一、发行人报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 291
二、发行人内部控制情况 ...... 291
三、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或
自律监管措施的情况...... 292
四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 292
五、发行人独立运行情况 ...... 293
六、同业竞争 ...... 295
七、关联方及关联关系 ...... 295
八、关联交易 ...... 299
第九节 投资者保护 ...... 305
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ...... 305
二、发行人股利分配政策 ...... 305
三、发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排,不存在尚未盈
利或累计未弥补亏损的情况...... 312
第十节 其他重要事项 ...... 313
1-1-7
一、重大合同 ...... 313
二、对外担保情况 ...... 316
三、重大诉讼、仲裁或其他事项 ...... 316
第十一节 声明 ...... 319
一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 319
二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 320
三、保荐人(主承销商)声明 ...... 321
四、发行人律师声明 ...... 324
五、会计师事务所声明 ...... 325
六、资产评估机构声明 ...... 326
七、验资机构声明 ...... 328
八、验资复核机构声明 ...... 330
第十二节 附件 ...... 331
一、备查文件 ...... 331
二、查阅时间及地点 ...... 331
附件一:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制
建立情况...... 333
附件二:与投资者保护相关的承诺 ...... 335
附件三:发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项
...... 362
附件四:公司治理制度的建立健全及运行情况 ...... 363
附件五:公司专利具体情况 ...... 365
附件六:募集资金运用情况 ...... 382
附件七:公司租赁情况 ...... 395
1-1-8
第一节 释义
在本招股说明书中,除非文意另有所指,下列缩略语和术语具有以下含义:
一、一般释义
| 联讯有限 | 指 | 苏州联讯仪器有限公司,系发行人前身 |
| 联讯仪器、公司、本公司、 发行人 | 指 | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
| 本次发行 | 指 | 本次发行人首次公开发行 2,566.6667 万股 A 股股票的行为 |
| 联睿光通 | 指 | 苏州联睿光通企业管理中心(有限合伙),发行人员工持股平台之 一,发行人实际控制人的一致行动人 |
| 博睿光通 | 指 | 苏州博睿光通企业管理中心(有限合伙),发行人员工持股平台之 一,发行人实际控制人的一致行动人 |
| 博恒睿哲 | 指 | 苏州博恒睿哲企业管理中心(有限合伙),发行人员工持股平台之 一,发行人实际控制人的一致行动人 |
| 鑫瑞集诚 | 指 | 鑫瑞集诚(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 中小企业发展基金 | 指 | 江苏中小企业发展基金(有限合伙),系发行人股东 |
| 芯未来一期 | 指 | 广东芯未来一期创业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人股 东 |
| 南山架桥 | 指 | 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业(有限合伙),系发行人 股东 |
| 华峰测控 | 指 | 北京华峰测控技术股份有限公司,系发行人股东 |
| 聚源创投 | 指 | 聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙), 系发行人股东 |
| 硅星创投 | 指 | 苏州硅星创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 高新枫桥 | 指 | 苏州高新枫桥新兴产业投资有限公司,系发行人股东 |
| 永鑫开拓 | 指 | 苏州永鑫开拓创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 金谷汇枫 | 指 | 苏州金谷汇枫创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 凯烁安明 | 指 | 嘉兴凯烁安明股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 凯烁邦盛 | 指 | 嘉兴凯烁邦盛股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 永鑫融耀 | 指 | 苏州永鑫融耀创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 海通创新 | 指 | 海通创新证券投资有限公司,系发行人股东 |
| 架桥富凯 | 指 | 深圳市架桥富凯二十五号投资合伙企业(有限合伙),系发行人股 东 |
| 恒奕泰二期 | 指 | 广东恒奕泰二期股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 武汉光创 | 指 | 武汉光创股权投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 茵联启芯 | 指 | 苏州茵联启芯股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 柯桥长枫 | 指 | 绍兴柯桥长枫股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东 |
| 国风投 | 指 | 国风投(北京)智造转型升级基金(有限合伙),系发行人股东 |
1-1-9
| 联讯赛麦特 | 指 | 苏州联讯赛麦特半导体有限公司,系发行人子公司 |
| 武汉联讯 | 指 | 武汉联讯仪器有限公司,系发行人子公司 |
| 杭州联讯 | 指 | 杭州联讯仪器有限公司,系发行人子公司 |
| 新加坡联讯 | 指 | NEXUSTEST PTE. LTD. ,系发行人子公司 |
| 日本联讯 | 指 | Semi next 株式会社,系发行人子公司 |
| 马来西亚联讯 | 指 | NEXUSTEST TECHNOLOGY SDN.BHD. ,系发行人子公司 |
| 泰国联讯 | 指 | NEXUSTEST (THAILAND) CO., LTD. ,系发行人子公司 |
| 美国联讯 | 指 | NEXUSTEST TECHNOLOGIES INC. ,系发行人子公司 |
| 韩国联讯 | 指 | NEXUSTEST KOREA CO., LTD. ,系发行人子公司 |
| 思诺威 | 指 | 思诺威科技(无锡)有限公司,系发行人参股公司 |
| 合晶诺 | 指 | 苏州合晶诺科技有限公司,系发行人参股公司 |
| 联讯众创 | 指 | 武汉联讯众创仪器有限公司,系发行人报告期内曾控股(持有 90.00% 的股权)的子公司,已于 2022 年 4 月注销 |
| 联讯睿哲 | 指 | 苏州联讯睿哲软件技术有限公司,系发行人报告期内曾经的全资子 公司,已于 2022 年 11 月注销 |
| 上海麦萱 | 指 | 上海麦萱创意设计中心 |
| WSTS | 指 | World Semiconductor Trade Statistics Inc. |
| LightCounting | 指 | 一家专注于 AI 集群、数据中心和光网络的行业分析公司 |
| Keysight 、是德科技 | 指 | Keysight Technologies, Inc. |
| Anritsu 、安立 | 指 | Anritsu Corporation |
| Tektronix 、泰克 | 指 | Tektronix Inc. |
| EXFO | 指 | EXFO Inc. |
| NI 、美国国家仪器 | 指 | National Instruments Corporation |
| Advantest 、爱德万 | 指 | Advantest Corporation |
| Teradyne 、泰瑞达 | 指 | Teradyne, Inc. |
| HighFinesse | 指 | HighFinesse Laser and Electronic Systems GmbH |
| Aehr | 指 | Aehr Test Systems |
| Alphax | 指 | Alphax 株式会社 |
| QualiTau | 指 | QualiTau, Inc. |
| SPEA | 指 | SPEA S.p.A. |
| 致茂电子、 Chroma | 指 | 致茂电子股份有限公司( Chroma ATE Inc. ) |
| Pentamaster | 指 | Pentamaster International Limited |
| FormFactor | 指 | Formfactor, Inc. |
| 旺矽科技 | 指 | 旺矽科技股份有限公司( MPI Corporation ) |
| 圣昊光电 | 指 | 河北圣昊光电科技有限公司 |
1-1-10
| 镭神技术 | 指 | 镭神技术(深圳)有限公司 |
| 鼎阳科技 | 指 | 深圳市鼎阳科技股份有限公司 |
| 普源精电 | 指 | 普源精电科技股份有限公司 |
| 长川科技 | 指 | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 联动科技 | 指 | 佛山市联动科技股份有限公司 |
| 广立微 | 指 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 光迅科技 | 指 | 武汉光迅科技股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 士兰微 | 指 | 杭州士兰微电子股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 海信集团 | 指 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司、广东海信宽带科技有限公司等 |
| | | 同一控制下公司 |
| 中际旭创 | 指 | 中际旭创股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 新易盛 | 指 | 成都新易盛通信技术股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 三安光电 | 指 | 三安光电股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 赛丽科技 | 指 | 赛丽科技(苏州)有限公司及其同一控制下公司 |
| 博通、 Broadcom | 指 | Avago Technologies U.S. INC. , 2015 年 Avago Technologies U.S. INC. 宣布收购 Broadcom Corp. 时,明确交易完成后新公司将沿用 “ Broadcom ”品牌 |
| Lumentum | 指 | Lumentum Holdings Inc. 及其同一控制下公司 |
| 讯速信远 | 指 | 成都讯速信远科技有限公司、讯速信远科技(苏州)有限公司等同 一控制下公司 |
| 日本住友 | 指 | 住友电工器件创新股份有限公司(住友电气工业株式会社子公司) |
| 安森美、 ONSEMI | 指 | ON Semiconductor Corporation 及其合并报表范围内的子公司 |
| 高意、 Coherent | 指 | Finisar Corporation ,于 2019 年被 II-VI 公司收购, 2022 年 II-VI 公 司与 Coherent 合并,合并后更名“高意 Coherent ” |
| 株洲中车 | 指 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 芯联集成 | 指 | 芯联集成电路制造股份有限公司及其合并报表范围内的子公司 |
| 芯聚能 | 指 | 广东芯聚能半导体有限公司及其同一控制下公司 |
| 比亚迪半导体 | 指 | 比亚迪半导体股份有限公司及其同一控制下公司 |
| 瞻芯电子 | 指 | 浙江瞻芯电子科技有限公司 |
| 长飞先进 | 指 | 安徽长飞先进半导体股份有限公司及其同一控制下公司 |
| Power Master | 指 | Power Master Semiconductor Co., Ltd. |
| 英飞凌、 Infineon | 指 | Infineon Technologies AG |
| 燕东微 | 指 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 华工正源 | 指 | 武汉华工正源光子技术有限公司及其同一控制下公司 |
| 日本古河 | 指 | 日本古河电气工业株式会社 |
| X-FAB | 指 | X-FAB Silicon Foundries SE |
| 环球广电 | 指 | Applied Optoelectronics, Inc. 及其同一控制下公司 |
1-1-11
| 光彩芯辰 | 指 | 光彩芯辰(浙江)科技有限公司 |
| 源杰科技 | 指 | 陕西源杰半导体科技股份有限公司 |
| 艾睿电子 | 指 | 艾睿电子中国有限公司及其同一控制下公司 |
| PANGAEA | 指 | PANGAEA (H.K.) LIMITED |
| 矽电股份 | 指 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 科技部 | 指 | 中华人民共和国科学技术部 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 发展改革委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》及其修订 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 现行《苏州联讯仪器股份有限公司章程》 |
| 《公司章程(草案)》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司章程(草案)》,公司 2025 年第一 次临时股东大会审议通过并于本次发行上市后生效 |
| 股东会 | 指 | 苏州联讯仪器股份有限公司股东大会、股东会 |
| 董事会 | 指 | 苏州联讯仪器股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 苏州联讯仪器股份有限公司监事会,已取消 |
| 《股东会议事规则》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司股东会议事规则》 |
| 《董事会议事规则》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司董事会议事规则》 |
| 《监事会议事规则》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司监事会议事规则》 |
| 《独立董事工作制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司独立董事工作制度》 |
| 《董事会秘书工作制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司董事会秘书工作制度》 |
| 《对外担保管理制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司对外担保管理制度》 |
| 《投资者关系管理制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司投资者关系管理制度》 |
| 《信息披露管理制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司信息披露管理制度》 |
| 《关联交易管理制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司关联交易管理制度》 |
| 《募集资金管理制度》 | 指 | 《苏州联讯仪器股份有限公司募集资金管理制度》 |
| 招股说明书 | 指 | 苏州联讯仪器股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股说明书 |
| 《注册管理办法》 | 指 | 《首次公开发行股票注册管理办法》 |
| 《科创板上市规则》 | 指 | 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 社会公众股、 A 股 | 指 | 发行人根据本招股说明书向社会公开发行的面值为 1 元的人民币 普通股 |
| 保荐人、主承销商、中信 | 指 | 中信证券股份有限公司 |
1-1-12
| 证券 | | |
| 发行人会计师、申报会计 师、审计机构、容诚会计 师 | 指 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 发行人律师、申报律师、 德恒律师 | 指 | 北京德恒律师事务所 |
| 资产评估机构、江苏中企 华 | 指 | 江苏中企华中天资产评估有限公司 |
| Frost&Sullivan | 指 | 弗若斯特沙利文公司,是一家国际咨询公司 |
| 报告期、报告期内、报告 期各期 | 指 | 2022 年度、 2023 年度、 2024 年度和 2025 年 1-9 月 |
| 报告期末 | 指 | 2025 年 9 月 30 日 |
| 报告期各期末 | 指 | 2022 年 12 月 31 日、 2023 年 12 月 31 日、 2024 年 12 月 31 日和 2025 年 9 月 30 日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
二、专业释义
| 集成电路、芯片、 IC | 指 | Integrated Circuit ,按照特定电路设计,通过特定的集成电路技术, 采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结 构 |
| 晶圆 | 指 | 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,在硅晶片上可加工制作成各 种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 |
| 裸芯片、 Die | 指 | 经前道制造工序,已具备芯片功能、划片后但未经封装的裸芯片 |
| KGD | 指 | Known Good Die ,晶圆测试并裂片后检验合格的裸芯片 |
| KGD 测试 | 指 | 在晶圆裂片后、封装前对裸芯片进行测试,以验证其功能 |
| CoC | 指 | Chip-on-Carrier ,一种常见的光芯片封装形式,将裸芯片直接贴装 在封装基板上,金线键合进行电气连接 |
| 光模块、光通信模块 | 指 | 实现光电转换的器件,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传 送后,接收端再把光信号转换成电信号 |
| 夹具、治具 | 指 | 芯片测试过程中用来固定待测器件,使之始终占有正确的位置,以 接受施工或检测的装置 |
| Socket | 指 | 芯片测试座,半导体器件测试配件,用于 KGD 测试和 FT 测试 |
| 探针卡 | 指 | 应用于半导体晶圆测试的硬件,是测试机与待测晶圆的接触媒介 |
| Chiplet | 指 | 芯粒,一种先进封装技术,通过集成多个小芯片( Die )提升芯片 性能,降低制造成本 |
| WLBI | 指 | Wafer Level Burn In ,晶圆级老化测试 |
| WLR | 指 | Wafer Level Reliability ,晶圆可靠性测试 |
| WAT 测试 | 指 | 晶圆允收测试( Wafer Acceptance Test ),在工艺流程结束后对芯 片进行的电性测量,用于检验各段工艺流程是否符合标准 |
| CP 测试 | 指 | 晶圆测试( Circuit Probing ),在芯片制作流程中处于晶圆制造和 封装之间,在晶圆裂片前对裸露的芯片进行测试,以验证其功能 |
1-1-13
| FT 测试 | 指 | 终测( Final Test ),在芯片完成封装后,对芯片功能进行测试 |
| AOI | 指 | 自动光学检测( Automated Optical Inspection ),指通过相机采集 工件图像,根据图像的像素分布、亮度与颜色等信息,对视觉图像 进行处理与解释,并将其与数据库中的数据进行比较,从而识别出 被检测工件的缺陷,可广泛应用于半导体、 PCB 、消费电子等领域 |
| 分立器件 | 指 | 以半导体材料为基础的,具有固定单一特性和功能的电子器件 |
| 功率器件 | 指 | 用于电能变换和控制电路的分立器件,是半导体分立器件中的主要 产品,具体包括功率二极管、功率晶体管( MOSFET 、 IGBT 等)、 功率晶闸管等不同品类 |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor 的缩写,利用控制 输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种功率晶体管 |
| IGBT | 指 | Insulated Gate Bipolar Transistor ,绝缘栅双极型晶体管 |
| 氮化镓、 GaN | 指 | Gallium Nitride ,氮和镓的化合物,属于第三代半导体材料,常被 用于制作新一代高温高频大功率器件 |
| 碳化硅、 SiC | 指 | Silicon Carbide ,硅和碳的组成的化合物半导体材料,属于第三代 半导体材料,能够适应高温、高频、抗辐射、大功率的应用场合, 多用于半导体照明领域、各类电机系统、新能源汽车和不间断电源 等领域 |
| IDM | 指 | 垂直整合制造企业(亦指该等企业的商业模式),指半导体器件设 计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模 式 |
| UPH | 指 | Unit Per Hour 的缩写,表示每小时的产量 |
| 脉冲 | 指 | 电子技术中经常运用的一种脉搏似的短暂起伏的电冲击 |
| LCR | 指 | 电感( Inductance )、电容( Capacitance )、电阻( Resistance )的 缩写,系三项电气性能指标 |
| NRZ | 指 | Not Return to Zero (不归零码)的缩写,