投资者关系活动记录表证券简称：龙图光罩证券代码：
688721编号：
2026-001
投资者关系活动
类别
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动?现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 方正证券、长城证券、华泰资管、中原证券、创世资本、蓝海基金、聚众鑫创投、沐德资产、必达资本、初华资本、亚威投资、杉树资产、敦汇资本 |
| 时间 | 2026年1月27日星期二上午10:00 |
| 地点 | 深圳市龙图光罩股份有限公司会议室（四） |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、证券事务代表：李建东2、证券法务专员：丁子善 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司基本情况深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。二、投资者互动交流1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？回复：公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客 |
户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产替代需求。
2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？回复：珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于2025年9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。
3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？回复：认证流程主要包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常6-12个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长。目前公司90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。
4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
回复：目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面，这些直接影响光罩的精度与良率，差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。我们乐见并支持国内高端基板技术的突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作。
5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
回复：公司2025年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所致。未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成本结构。
6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英
基板等产生影响呢？回复：关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。
7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？回复：全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家，合计占据超过80%以上的份额。公司作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上，海外头部厂商已实现EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。
8、珠海工厂计划生产PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
回复：PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM仅通过透光（亮区）与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。
| 基板等产生影响呢？回复：关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？回复：全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家，合计占据超过80%以上的份额。公司作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟IC领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球客户资源布局上，海外头部厂商已实现EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。8、珠海工厂计划生产PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？回复：PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM仅通过透光（亮区）与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而PSM通过在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑90nm及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 |
2026 年1 月27 日星期二