锴威特(688693)_公司公告_锴威特:2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

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公告日期:2025-08-30

苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)为深入贯彻国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求,积极响应上海证券交易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,秉持“以投资者为本”的发展理念,切实履行上市公司责任担当,制定了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》,具体内容详见公司于2025年4月9日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》。结合上半年实际经营情况,现将半年度评估情况报告如下:

一、聚焦主营业务:核心竞争力持续强化,市场拓展初见成效

(一)主业布局深化,产品矩阵不断完善

公司围绕“功率器件+功率IC”为核心的双轮驱动战略,坚持“赋能、保质、控本、增效”的经营策略,持续不断丰富自身产品系列,已形成了集成快恢复平面MOSFET(FRMOS)、沟槽型MOSFET、SJMOSFET、SiCMOSFET、功率IC等特色产品系列,实现对各类细分功率器件的全面覆盖。

PWM控制IC方面:公司持续丰富产品线的系列产品,完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化,其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证,产品已通过部分终端客户验证,同时针对工业电源领域,开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC;公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作,推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列,同时展开1-8A同步buck转换器的研发。

栅极驱动IC方面:公司持续丰富产品线的系列产品,推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品,同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列,其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V,为目前国内外耐压等级最高的产

品,可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用,浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证,逐步进入量产阶段,高边开关控制IC推出两颗耐压650V的产品;公司同时结合器件和IC的自身优势,展开研发100V和150V的理想二极管模块。功率MOSFET方面:报告期内公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局,开发了40V、60V、80V、100VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。SiCMOSFET方面:公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台,并进行了优化与升级,其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品,目前产品进入小批验证阶段。

(二)市场开拓精准落地,应用场景持续突破上半年,公司以应用牵引技术迭代、围绕应用布局产品为核心,推动市场拓展精准落地,聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动应用领域,依托“功率器件+功率IC”协同优势,为客户提供整套芯片解决方案,在助力客户提升产品效能、降低成本的同时,推动业务全面铺开,为业绩增长奠定基础。

在BLDC电机驱动领域,电机驱动IPM产品线成功打入市场,搭载公司产品的BLDC通过大洋电机的认证并进入美的、格力、海尔等头部终端客户;集成快恢复平面MOSFET(FRMOS)及SiCMOSFET凭借高可靠性优势,持续获芯片设计公司选用,市场份额稳步提升。

工业及通讯电源领域,公司实现关键技术突破,将高可靠领域功率IC技术成功转化至工控应用,研发的功率因数校正PFC、大功率LLC拓扑谐振控制IC等多款产品进入全面试产,彰显技术转化能力与市场适配性;新能源及智能电网领域,BMS用SGTMOSFET、控制IC已导入市场,智能电表用驱动IC及超高压MOSFET进入客户认证与小批量试产,工业电源用SiCMOSFET完成系列化开发,为抢占未来市场筑牢根基。

在高可靠领域,依托完善的产品谱系与生态优势,将把握需求复苏与结构优化双重机遇,市场空间持续拓展。

二、优化公司治理:规范运作水平提升

(一)治理结构调整到位,合规体系持续完善公司高度重视治理结构的健全,结合监管政策变化,积极开展了第三届董事会、高级管理人员的换届事宜。公司就取消监事会,由审计委员会行使监事会职权等进行一系列调整,于2025年7月7日顺利完成所有董事会及其专门委员会、高级管理人的换届工作,在董事会中设立

名职工董事(由原监事会成员担任),既保障职工在公司治理中的参与权,又实现监督职能平稳过渡,确保治理连续性与有效性。公司将持续完善法人治理结构,提升公司规范运作水平,牢筑高质量发展根基,全面保障股东权益。

公司紧密关注法律法规和监管政策的变化,稳步推进治理改革,结合实际稳妥有序做好新《公司法》及配套制度规则的贯彻落实,同步修订《公司章程》《董事会议事规则》等配套制度,形成以章程为核心、议事规则为支撑的治理体系,合规基础进一步夯实。公司持续完善与内控相关的流程优化及信息系统化建设,加强内部组织控制,不定期排查公司业务流程,及时发现和纠正不规范操作,以确保各项业务活动符合公司整体战略目标和内控要求,提升公司的运营效率和管理水平。

公司将持续深化内控风险评估机制,密切关注外部政策环境与内部经营状况的变化,动态调整风险应对措施,进一步完善内控体系建设,全力保障公司各项经济活动的合法合规性。

(二)“关键少数”履职强化,合规意识深化

上半年,公司及时向董监高传递最新的证券法律法规和证监会的监管政策,学习监管动态、案例警示,确保董监高准确把握监管要求,提高规范运作意识。另外,公司积极组织董监高参加上交所、地方证监局等机构的培训,加强证券市场法律法规的学习,及时了解相关法律法规,不断提升风险及自律意识,强化“关键少数”对公司战略、经营的把控能力,推动决策效率与合规水平双提升。

三、投资者沟通:互动机制持续优化

公司自上市以来始终高度重视投资者保护和投资者关系管理,严格遵循真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则,通过便利股东权利行使、信息披露、互动交流和诉求处理等工作,加强与投资者及潜在投资者之间的沟通。

2025年上半年,公司通过及时响应上证e互动平台问答,专人对接投资者电话及邮箱咨询,虚心接纳关于生产经营、战略规划的建议,减少信息不对称。同时,公司保持着业绩说明会常态化召开,按计划完成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会,对公司财务状况、经营情况等进行说明,并就投资者关心的问题进行交流,维护了公司与投资者之间良好关系。除此之外,公司通过官网、微信公众号、展会等不同渠道,展新品、亮技术和深交流,传递公司技术突破、市场进展等价值信息,推动市场认知与公司内在价值匹配,为投资者建立长期信心。

2025年下半年,公司将会更紧密地关注资本市场的发展,向资本市场高效地传递企业价值,同时将投资者关心的问题、提出的建议等及时向公司管理层反馈,以便能够对市场变化做出积极的反应。

四、投资者回报:现有计划稳步推进,长期机制持续构建

(一)利润分配执行情况

公司于2025年

日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十四次会议审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》,鉴于2024年公司归属于母公司所有者的净利润为负数,综合考虑公司生产经营及未来资金投入的需求,为保障公司持续稳定经营,稳步推动后续发展,更好维护全体股东的长远利益,因此公司2024年度不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。公司将持续统筹经营发展与股东回报的平衡,聚焦“扭亏为盈”目标,为未来分红积累基础。

(二)股份回购进展公司于2025年

月开始实施股份回购,截至2025年

日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份359,926股,占公司总股本73,684,211股的比例为0.49%,回购成交的最高价为31.86元/股,最低价为

25.98元/股,支付的资金总额为人民币10,407,336.82元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。回购方案仍在按计划推进中,旨在通过稳定市场信心,实现股东利益与公司价值绑定。

整体上,公司将在努力实现业绩修复增长的基础上,通过股份回购等多项措施,切实维护全体投资者的利益,与投资者共享发展成果,进而稳定资本市场,提振投资者信心,展现公司在维护股东利益、促进企业价值回归方面的责任与担

当。

五、其他相关说明2025年上半年,公司在“提质增效重回报”行动中取得阶段性成果:核心产品研发持续突破,市场拓展进入头部客户供应链;治理结构改革平稳落地,合规水平进一步提升;投资者沟通机制不断完善,回报机制稳步推进。2025年下半年,公司将继续实施“提质增效重回报”行动方案的各项举措,及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业,提升经营质量,并以良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者,切实履行上市公司责任和义务,回报投资者信任,维护公司良好市场形象,促进资本市场平稳健康发展。本次“提质增效重回报”行动方案系基于公司目前经营情况和外部环境所作出,未来可能会受到宏观政策、行业竞争、国内外市场环境变化等因素影响,存在一定的不确定性,本方案所涉及的公司规划、发展战略等不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会2025年8月30日


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