深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要公司代码：688655公司简称：迅捷兴

深圳市迅捷兴科技股份有限公司

2025年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2026年3月27日召开了第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于2025年度不分配利润的议案》。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年实现归属于上市公司股东的净利润为-22,379,011.51元，充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2025年度拟不分配利润，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。该利润分配预案尚需提交股东会审议通过。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

第二节公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用□不适用

1.2公司存托凭证简况

□适用√不适用

1.3联系人和联系方式

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

（1）主要业务公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

（2）公司产品及其用途公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性板外，种类还覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。

公司产品广泛应用于汽车电子、计算机与通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。

1、汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。

2、计算机与通信领域，公司产品主要应用于算力与数据中心基础设施有关领域，涵盖连接器、光模块、存储、交换机、路由器、服务器电源等核心部件，还有通信领域射频天线、基站设备、

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要有源相控阵雷达等关键设备。

3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等，无人机、AI全景相机等。

4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。

5、工业控制领域，公司产品主要应用于工业计算机、伺服器及机器人等领域，其中机器人领域，涵盖工业类焊接机器人、关节机器人、协作机器人、移动机器人，以及智能机器人关节、灵巧手、电机等。

6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。

、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。

2.2主要经营模式

（1）采购模式公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：

营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式

公司采取“向下游电子产品制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

目前公司以线下销售为主。2026年1月，公司网上商城www.wantpcb.com上线运营，正式开启线上销售模式。客户可以通过公司网上商城实现“即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环，可极大提高样板订单服务体验。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售通过日韩区、欧美区销售团队扩增，进一步拓宽海外销售渠道，增加海外市场订单份额比。

（4）研发模式

技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

2.3所处行业情况

(1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开PCB。

（2）行业发展情况

根据最新的Prismark报告，2025年全球PCB产值为852亿美元，同比增长15.8%；2030年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025年中国大陆PCB产值为489.69亿美元，2030年PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。

2025-2030年PCB产业发展情况预测(按地区）

单位：百万美元

数据来源：Prismark2025Q4报告

（3）产品结构及需求变化根据Prismark预计，2025年得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品）

单位：百万美元

数据来源：Prismark2025Q4报告

（4）PCB样板、批量行业特点PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板。样板、小批量板及大批量板特点主要区分如下：

样板、小批量板订单具有“小批量、多样化、快交付”的特点，对生产制造的计划、实施、控制和管理的要求极高。企业需要具备柔性化生产能力，高效组织生产要素之间的协作，快速响应客户的多样化需求。样板、小批量板在订单数量、生产管理、客户维护等方面相似度较高，专注样板的PCB企业通常具备同时承接小批量板订单的能力。而中大批量板订单可以通过提高自动化水平进行规模化生产，更关注自身的产能、良率和成本管控等因素。

(2).公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司上榜《2024年中国电子电路行业主要企业营收》内资PCB100企业榜单，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

目前公司拥有深圳、信丰和珠海三个制造基地，新增产能已全部释放。未来，公司将加快市场业务开拓及PCB网上商城线上销售模式运营推广，以加速产能爬坡，发挥规模效益，实现规模化、智能化、特色化发展。

(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期，公司坚持以市场为导向，全面聚焦人工智能等产业发展，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争把握前沿市场发展机遇，并不断取得技术创新和突破。

（1）人工智能产业发展正重构PCB行业的需求格局当前，AI算力革命驱动PCB行业迈入量价齐升的超级成长周期。随着AI服务器、智能终端及AI推理设备等场景规模化落地，PCB市场需求持续扩容，行业需求结构由传统中低端产品加速向高端化升级。高阶HDI、高多层板等高端PCB产品产能持续紧张，结构性供需缺口进一步拉大。报告期，公司积极优化现有产能结构，布局服务器光模块等业务，助推HDI业务实现快速增长。为抢抓机遇，未来公司一方面将持续聚焦核心赛道核心客户需求，加快高阶HDI、高多层板等产品技术能力突破和提升，助力市场开拓；另一方面积极推动现有HDI产能结构优化，进一步扩充HDI等高端产能，提高高附加值产品市场份额，持续推动盈利水平改善。

（2）人工智能等产业发展，驱动行业迈入高质量发展期

①AI算力和数据中心需求爆发，驱动PCB市场持续扩容为把握AI算力基础设施领域爆发式增长机遇，公司将聚焦高增长赛道，紧密围绕核心客户需求，加快技术能力提升和市场开拓，持续提升高端市场份额与盈利水平。AI服务器内海量数据的高速传输，依赖于高性能连接器。AI集群向万卡乃至十万卡时代迈进，高速连接器传输速率持续向112Gbps、448Gbps迭代，叠加EDSFF规格产品的规模化应用，带动相关PCB需求同步提升。特别是随着AI服务器对高性能存储的需求提升，EDSFF企业级存储规格凭借更高存储密度、更强散热能力及对PCIeGen5/6协议的良好适配，正加速替代传统存储方案，成为高端SSD与服务器硬件的主流形态，直接带动PCB需求结构性升级。市场需求方面，AI服务器单台存储容量可达通用服务器的3倍以上，带动EDSFF产品需求持续攀升。据Prismark统计，2025年EDSFF带动PCB需求超18亿美元，同比增长70%，预计2029年需求将达65亿美元，2025至2029年复合增速预计达36%，显著高于行业增速。

光模块承担着算力信号高速传输的核心功能，其市场需求随AI算力密度提升呈现快速增长态势。从市场规模来看，据LightCounting等预测，2025年全球光模块市场规模超230亿美元，同比增长50%，其中800G/1.6T高速光模块成为增长重心。2026年全球光模块市场规模预计达180-300亿美元，同比增长35%-43%，且1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。从需求驱动来看，AI训练组网架构升级、海外科技巨头加大AI投入，叠加CPO产业加速落地，持续放大光模块需求，其规模化应用直接带动高频高速PCB需求扩容，为PCB行业带来显著增量。

AI电源是AI服务器、智算集群稳定运行的核心保障，涵盖服务器电源、DC-DC转换模块等品

类。从市场规模来看，据相关数据显示，2024年全球AI服务器电源市场销售额约28.46亿美元，预计2031年将达608.1亿美元，2025-2031年复合年增长率高达45%；仅AI服务器AC-DC电源领域，2025-2032年复合增长率也达21.1%，整体市场空间广阔。需求端，AI服务器功率较普通服务器高6-8倍，高功率、高效率二三次电源成为主流，叠加新一代供电技术落地，持续拉动需求扩容，其规模化应用直接带动配套PCB需求增长，成为PCB行业重要增量。

报告期，公司聚焦AI算力产业链核心客户，加快高阶HDI、厚铜电源板等能力提升，其中公司完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发，不断丰富10G-1.6T光模块产品技术积累，为公司积极拓展光模块市场打下了基础。

②低空经济快速发展，为PCB产业打开长期增长空间

低空经济作为国家战略性新兴产业和新质生产力的典型代表，在2025年迎来了政策体系的全面升级。国家发改委低空经济发展司的正式成立标志着这一战略地位的确立。低空经济细分产品以无人机和eVTOL为核心。近几年随着低空经济高速发展，我国民用无人机市场持续保持强劲增长势头。2019-2024年我国民用无人机市场规模从435.1亿元增长到1108.49亿元，五年间复合增长率为23.7%。预计到2029年我国民用无人机市场规模将达到2489.3亿元。在政策、需求、资本等因素驱动下，低空经济市场将保持高速增长态势，远期规模有望突破万亿元，将为PCB产业打开长期增长空间。

报告期，公司积极布局应用于低空经济产业的PCB散热技术开发、摄像头模组电路板等技术研发，助力加快拓展低空经济业务。

③人形机器人远期发展空间广阔，持续催生新的PCB需求

人形机器人未来市场潜力大，随着技术进步、成本降低以及社会需求的增加，其在工业生产、家庭服务、养老护理、医疗辅助、教育娱乐等多个领域都有望实现广泛应用，未来人形机器人在提供辅助服务、提高生活质量方面的作用将变得更加重要。根据高工机器人产业研究所预测，2026年全球人形机器人市场规模预计超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，CAGR高达77.83%，同时2030年中国人形机器人市场规模将达50亿美元。未来随着人形机器人产品智能化程度不断提升，远期市场空间更为广阔。

目前，人形机器人领域公司大多处于早期研究开发阶段。公司样板到批量一站式PCB服务模式，可助力早期机器人企业从初创型成长到规模化发展。公司将积极布局机器人领域，深度绑定客户助力公司发展。

（4）产业互联网模式崛起

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。为把握行业发展机遇，发挥迅捷兴深耕二十余年快件样板优势，公司于2026年1月4日正式上线网上商城，开启线上接单新模式。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前

名股东情况

单位:股

存托凭证持有人情况

□适用√不适用截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生

深圳市迅捷兴科技股份有限公司2025年年度报告摘要的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2025年度，公司实现营业收入68,913.22万元，较上年同期上升45.21%；报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润-2,237.90万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,637.74万元。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用√不适用