公司代码：688525公司简称：佰维存储

深圳佰维存储科技股份有限公司

2025年年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税）。截至2026年2月28日，公司总股本为467,131,710股，以此计算合计拟派发现金红利100,012,899.1110元（含税）。以上利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 9

第三节管理层讨论与分析 ...... 16

第四节公司治理、环境和社会 ...... 82

第五节重要事项 ...... 113

第六节股份变动及股东情况 ...... 148

第七节债券相关情况 ...... 160

第八节财务报告 ...... 160

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备查文件目录

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

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常用词语释义

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三星

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称为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家厂商的要求，为其生产产品和产品配件的生产方式

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SOC

Non-VolatileMemoryexpress的英文缩写，中文名称为非易失性内存主机控制器接口规范，是一种通信接口和驱动程序

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

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公司的中文名称

二、联系人和联系方式

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电子信箱

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

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主要会计数据

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期内，公司营业收入大幅度增长，共实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%；主要原因系存储行业复苏，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升；

2、报告期内，公司利润总额、归母净利润、扣非后归母净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增幅较大，主要原因系：

(1)公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长；

(2)公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%；

(3)公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元，剔除股份支付费用后，2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元，与上年同期相比，将增加60,765.26万元，同比增长121.70%；

(4)报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额为6,789.16万元，主要为计入当期损益的公允价值变动损益以及政府补助的影响。

3、报告期内，公司归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期增幅较大，主要系公司2023年度向特定对象发行A股股票募集资金到账、经营利润持续改善以及公司紧跟行业发展趋势，积极扩建产能使得固定资产和在建工程增加。

4、经营活动产生的现金流量净额较上年同期有较大幅度的减少，主要系经营性采购支出增加所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：万元币种：人民币

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第一季度（1-3月份）

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

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受托经营取得的托管费收入

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

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交易性金融资产-权益工具投资

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用因涉及商业秘密，对公司客户、供应商的名称进行豁免披露。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。

2、主要产品或服务

万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NANDFlash解决方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。

（1）智能移动及AI新兴端侧存储公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现AI实时功能。

1LPDDR公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及AI新兴端侧设备的

LPDDR5/5X解决方案，可作为高效的工作缓存，助力支持AI功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预测警报等端侧AI应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升AI处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已小批量出货封装尺寸为8.26*12.4（mm）的紧凑型FBGA245LPDDR5X产品，能够最大限度减少PCB占用空间，为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着AI终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。

2UFS及eMMC公司提供UFS与eMMC整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向智能移动设备的UFS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，符合JEDEC标准，可在视频流与多任务场景下实现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的eMMC5.1解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对AI新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16*7.16*0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强AI性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLCeMMC解决方案，采用4KLDPC以及SRAMECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，SP1800芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800低功耗eMMC解决方案已在智能穿戴领域量产出货。

3ePOP及uPOP

公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局自由度。公司ePOP5x产品将eMMC5.1与LPDDR5/5X高度集成，能够实现最高300MB/s的读写速度和8533MB/s的速率，在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的uPOP3.1产品，采用UFS3.1与LPDDR5X高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化产品的需求。同时，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方案矩阵，满足AI时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。

4eMCP及uMCP

公司eMCP及uMCP解决方案将NANDFlash与LPDDR或处理器高度集成至紧凑封装中，能够显著简化系统设计，最大限度减少PCB占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基于LPDDR5/5X的uMCP5产品，相较于独立的UFS与LPDDR组合方案，PCB空间占用可减少约55%，支持512GB存储容量搭配8GBLPDDR内存的配置，实现在低功耗场景下的高吞吐量运行。

（2）PC及企业级存储

PC存储

公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATASSD、PCIeGen3SSD、PCIeGen4SSD、PCIeGen5SSD）、DRAM模组（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGASSD及MiniSSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，BGASSD已通过Google准入供应商名单认证。在PC后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。

公司已量产MiniSSD产品，该产品尺寸仅为15*17*1.4（mm），体积仅为传统M.22230SSD的40%，能够在轻薄的形态下实现最高2TB的存储容量与3700MB/s读取速度、3400MB/s写入速度的旗舰级性能，可满足掌上游戏机等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品荣获入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共创商机——MiniSSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。针对AIPC时代，公司推出的存储解决方案具备更高数据传输效率、更大容量与更优能效等优异特性，能够支持模型推理、实时处理等本地AI功能。

1面向预装客户（TOB）的SSD及DRAM模组公司面向企业客户预装场景提供SSD与DRAM模组产品，具有稳定可靠的性能表现。公司的消费级PCIeGen5SSD具备业界领先的顺序读写性能与大容量配置，可实现对文件的高速访问，产品已陆续在客户端送测，计划于2026年一季度末上市批量交付。公司的DDR5内存模块容量覆盖8GB至32GB，并集成智能电源管理与内置纠错功能，可在密集型工作负载下保持平稳、高效运行。针对超薄笔记本电脑与物联网等空间受限设备，公司推出的BGASSD能够在

11.5*13*1.35（mm）微型封装中提供最高1TB容量，通过16层堆叠、封装仿真及专有固件算法实现低功耗、抗冲击与高可靠性，目前已小批量出货。公司在第一代PMIC5100方案的基础上正在研发基于PMIC5200方案的LPCAMM2内存模块，采用LPDDR5X颗粒，最高支持9600MT/s速率，搭配128bit位宽，能够充分发挥处理器的AI算力，提供AI应用所需的超高带宽。LPCAMM2拥有全新接口与超薄模组形态，完整支持最新PMIC5200对LPDDR5X的低功耗模式，在缩小产品体积的同时，显著降低功耗与散热压力。LPCAMM2采用模块化设计，易于升级和维护，有望成为AIPC等端侧生成式AI与边缘计算的新基建，亦可适用于部分企业级计算场景。

2面向后装客户（TOC）的SSD及DRAM模组公司PC存储解决方案可面向后装市场的个人用户，包括游戏玩家、内容创作者及日常消费者，通过提供高速、大容量的SSD与DRAM模组，强化台式机、笔记本及电竞系统在4K视频剪辑、3D渲染与AI加速工作流等高强度任务中的表现。佰维DW100DRAM覆盖16GB至192GB的容量，速度最高达8400MT/s，可支持更流畅的多任务处理与高帧率输出，适用于竞技游戏与直播场景，目前已大量出货；佰维X570PROSSD则凭借出色的顺序读写性能与可扩展容量，为设备高要求升级提供强力支撑并获得广泛认可，目前已大量出货。与此同时，公司通过与电竞战队、赛事及相关平台合作，将高性能产品精准导入电竞生态，持续强化品牌认知度，逐步成为可信赖的PC存储解决方案首选供应商。

企业级存储

公司企业级存储解决方案涵盖SATASSD、PCIeSSD、CXLDRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。

1SATASSD

公司SATASSD可为计算机及服务器提供快速、可靠的非易失性存储，适用于处理大型数据集等场景。公司2.5英寸SATASSD配备SATA6Gbps接口及DDR4外部缓存，容量最高可达

7.68TB，并集成断电保护（停电数据保障）、端到端数据保护（数据完整性）、热节流（防过热）、动态/静态磨损均衡（延长寿命）、电源管理（提升能效）、固件备援（便于恢复）及内建RAID（冗余保护）等功能，能够在政府、金融、电信、物联网及数据中心等多个行业部署应用。

2PCIeSSD

PCIeSSD通过PCIe接口直连计算机主板，可为对性能要求极高的企业应用提供超高速的数据访问与存储能力，在AI推理、实时分析等需要快速处理海量数据集的场景中尤为关键。公司PCIeGen5SSD容量最高可达7.68TB，顺序读取/写入速度分别可达14GB/s与10GB/s，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP系统、AI工作负载及大数据分析等高性能应用场景。

3CXLDRAM模组

CXLDRAM模组是一种基于DRAM的高级内存扩展方案，采用CXL标准，通过在CPU、GPU等处理器之间构建高速共享的内存池，从而缓解高性能计算的“内存墙”瓶颈，使高性能计算任务在需要海量、可快速访问数据的场景下仍能保持运算效率。公司CXL2.0DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求。

4RDIMM

公司RDIMM产品传输速率最高可达5600MT/s、容量最高可达128GB，可有效优化AI推理与实时分析等工作负载的吞吐表现。公司企业级RDIMM内存条产品采用公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，能够对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障

产品质量的稳定与可靠。公司企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。

（3）智能汽车及其它应用存储公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。智能汽车客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储解决方案厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。公司依托已通过IATF16949认证的惠州先进封测制造中心，构建并量产符合上述门槛的车规级解决方案。通过存储介质分析能力，公司能够针对不同使用环境选择适配的存储介质，确保方案在宽温范围内的运行兼容性与一致性。此外，公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。此外，公司亦面向与智能汽车应用相关的不同垂直行业提供量身定制的存储解决方案，覆盖智慧交通、车载无人机及轨道交通监控等领域。此类应用在性能、质量与可靠性方面要求严苛，公司能够通过定制化方案与高标准交付能力，满足不同应用领域的标准及要求。

1LPDDR公司车规级LPDDR解决方案针对汽车应用进行了专项优化，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，可作为高效缓存，在更严苛的车载环境中储存临时数据，并支持处理导航更新、摄像头数据流处理及预测性维护告警等关键数据的实时任务。相较于面向智能移动与AI新兴端侧设备的LPDDR方案，公司车规级LPDDR在耐久性、工作容限与使用寿命方面进一步强化，能够更好适应复杂工况与恶劣环境下的长期稳定运行。

2eMMC及UFS

公司车规级eMMC及UFS产品可在信息娱乐系统、ADAS及车联网等车载场景中作为可靠的长效存储介质，稳定保存关键数据，支持快速检索与AI增强决策。公司车规级eMMC与UFS可在–40°C至105°C或更极端温度下稳定工作，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，能够延长振动和冲击下的使用寿命，提升耐用性。公司车规级eMMC方案使用自研SP1800主控芯片，可保障恶劣条件下的稳定运行，在严苛环境中兼顾性能、可靠性与兼容性，同时有助于针对复杂场景进行持续的维护、定制和生命周期管理。

3BGASSD

公司车规级BGASSD是一款面向智能汽车推出的紧凑型车规存储解决方案，容量覆盖256GB至1TB，具备高速读写性能。车规级BGASSD产品拥有针对高密度封装的先进纠错能力、快速启动能力，以及可靠的数据安全与隔离机制，可在振动、极端温度等严苛车载环境下保持稳定运行。公司车规级BGASSD面向智能座舱、自动驾驶等对容量与性能有较高要求的应用，满足传感器数据的实时处理与AI导航等需求，并可适配多类V2X应用场景。

4存储卡

公司TAC系列存储卡专为车载监控应用开发，容量覆盖32GB至1TB，可支持4K与8K高清视频录制，实现稳定持续写入，避免掉帧发生，连续录制时长最高可达9万小时。该产品支持4KRAW格式视频录制与高速连拍，并具备宽温适应性与高耐用特性，可从容应对复杂、恶劣的行车环境。

在其他应用领域，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品，均已量产出货：第一季度发布UHS-ISD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1850MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3750MB/s），全系通过VPG400认证，且CA400/CB500通过VPG400/VPG800双认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。

（4）先进封测服务

公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，以应对AI时代在性能、功耗效率与外形尺寸方面提出的更高要求。

公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。未来，随着产能不断扩充，泰来

科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供SiP、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务。晶圆级先进封测卡位前道晶圆制造与后道封装测试的关键衔接环节，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造核心工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术的应用，其核心优势在于可直接在晶圆上完成芯片封装，大幅缩减物理空间占用，同时支持多类型异构、异质芯片的晶圆级集成，实现芯片集成度与性能的双重提升，是半导体先进封装领域的核心发展方向。广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-OutMemoryStacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（ComputingMemoryChiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案赛道形成差异化竞争优势。

FOMS

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、盈利模式集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM的经营模式，企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

对比前两种模式，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域。具体模式如下：

在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

2、研发模式

公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。

产品开发

公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：

（1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；

（2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；

（3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；

（4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；

（5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；

（6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后进入运营维护，根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。

在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。

技术平台

（1）概念阶段：公司根据业务策略、行业预测、现有解决方案及未来研发路线图来制定基础研究项目。此外，公司会咨询内部专家、客户及上游供应商，以了解存储产品行业近期的研发重点。

（2）研制阶段：组建技术平台项目团队围绕概念阶段确定的技术方向开展深度预研，系统分析技术可行性、风险点与突破路径以提前攻克关键难点，同步搭建验证平台开发概念原型并进行多维度测试迭代优化，期间并行推进专利检索与申请以构建技术壁垒，最终由技术决策委员会进行阶段评审，决策项目继续推进、方向调整或终止。

（3）成果转化阶段：当技术平台完成验证并达到预设指标后，进入成果转化阶段。公司将平台能力标准化、模块化，并集成到产品中，支撑多代、多系列产品的快速孵化。

为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州、东莞等多个研发中心并在武汉、上海等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、

介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。

3、生产模式

公司目前拥有两个生产基地，分别为泰来科技（惠州生产基地）及芯成汉奇（东莞生产基地）。泰来科技专注于12英寸晶圆的先进封装及模组制造，具备SiP、FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA等先进封装技术。泰来科技拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，涵盖晶圆减薄、划片、贴片、键合、芯片塑封以及测试，主要用于智能移动及AI新兴端侧存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NANDFlash及DRAM芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司核心自主封测制造能力及智能化控制体系可以严格确保客户交期与产品品质。

在自有产能无法全部满足生产需求时，公司将部分生产工序相对简单的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；超薄Die、FlipChip等先进封装工艺及企业级产品、智能汽车产品的生产均由公司自有产线承担。

芯成汉奇专注于晶圆级先进封装技术，涵盖晶圆减薄、RDL、凸块、底部填充、芯片塑封及基板贴装等工艺步骤，具备支持异构集成的生产能力，可实现面向AI芯片的高容量、高互联密度的解决方案。芯成汉奇的可靠性实验室能够提供加速寿命测试、热循环、翘曲和应力分析，以及信号/电源完整性测试，以满足多样化需求。芯成汉奇晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。

4、采购模式

公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控晶圆、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。

（1）存储晶圆及芯片采购

晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，并与主要NAND及DRAM晶圆原厂签订了长期协议，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。公司采用按需采购和策略性储备相

结合的采购策略，一方面根据与下游客户签订的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。

（2）存储主控采购存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控晶圆或芯片。第三方存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，公司已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。公司自研存储主控主要向中芯国际、台积电等全球知名晶圆厂采购晶圆。

（3）基板、PCB等采购基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要材料。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有胜宏科技、欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。

5、销售模式

根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业基本情况

半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据TrendForce的数据，在人工智能相关应用加速落地、计算与数据中心基础设施需求持续增长的带动下，全球存储市场在2025年实现强劲增长，整体规模达到2,354亿美元，同比增长45.7%。据TrendForce测算，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年至2027年的年化增速达到89.2%。

下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率为25.5%。中国数据量预

计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率为26.9%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。目前存储器国产化率较低，根据TrendForce数据，2025年国产DRAM份额约5%，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，预计存储芯片的国产化率将会随着市场和政策的双重推动大幅提升，国产存储产业前景广阔。

2026年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，其中AI服务器/数据中心侧的拉动更为关键。在生成式人工智能（AIGC）快速渗透的背景下，AI训练与推理负载持续攀升，推动AI数据中心大举扩张，进而带动AI服务器需求快速增长。据Gartner数据，2025年全球AI服务器出货量为

234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年至2029年复合增速约19%。AI服务器的放量直接带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X等高端内存需求提升，并对带宽、容量与能效提出更高要求，推动存储产品向高性能、高附加值方向升级。

与此同时，AIPC与AI手机均进入规模化量产出货阶段，为存储需求提供增量支撑。据Gartner统计，2025年全球AI智能手机出货量为3.86亿部，2029年达到9.39亿部；AIPC方面，2025年全球AIPC出货量达到7,289万台，预计2029年达到2.45亿台。随着本地大模型运行体验成为差异化卖点，终端单机内存配置有望持续上探，例如16GBRAM逐步成为AI手机的基础配置，32GB、64GB内存在AIPC上的渗透率亦有望提升，从而进一步驱动存储器速率提升与扩容。

综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大幅提升对高端存储器的需求，以上要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。

（2）行业概况1）NANDFlash行业概况

NANDFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NANDFlashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从NANDFlash市场竞争格局来看，根据TrendForce数据显示，2025年第三季度的NANDFlash市场上，三星、SK海力士（含Solidigm）、铠侠、美光、闪迪、长江存储的市场份额分别为32.3%、19.0%、

15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。从市场规模来看，根据TrendForce数据，2025年全球NANDFlash市场规模为697亿美元，2026年受服务器市场的需求驱动，预计NANDFlash市场规模同比增长112%，增长至1,473亿美元。

NANDFlash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据量也越来越庞大，NANDFlash需求量持续提升，市场前景广阔。

2）DRAM行业概况

DRAM是动态随机存取存储器，其特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，是一种易失性存储。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光。根据TrendForce数据，2025年第三季度的DRAM市场上，SK海力士、三星、美光、长鑫存储的市场份额分别为33.2%、

32.6%、25.7%、5.8%。根据TrendForce报告，得益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升，2025年全球DRAM市场规模（含HBM）为1,657亿美元，预计2026年市场规模（含HBM）将同比增长144%，增长至4,043亿美元。

DRAM具有读写延迟低、随机访问快、带宽持续提升等特点，是电子设备与服务器的关键运行内存（Memory），主要应用于AI服务器/通用服务器、PC、智能手机等。随着生成式人工智能应用加速渗透，电子设备/服务器对于内存的带宽以及容量的要求越来越高，DRAM需求量持续提升，市场前景广阔。3）HBM行业概况

HBM（HighBandwidthMemory）作为基于3D堆栈工艺的高性能内存（Memory），打破了内存带宽及功耗的瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装工艺，将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。

根据Gartner数据显示，2025年，HBM市场规模为307.5亿美元，同比增长超过100%。随着AI大模型的兴起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过90%，市场规模接近600亿美元，预计2029年市场规模约为1,100亿美元，2025年-2029年复合增速达到37.5%。

HBM具有超高带宽、3D堆叠集成等特点，是AI加速计算的核心内存方案，主要应用于GPU/AI加速卡及AI训练、推理服务器。随着AI训练与推理负载持续增长，AI数据中心扩张带动HBM容量与带宽需求上行，HBM3E等高端服务器内存需求保持旺盛。在先进封装与HBM标准升级的推动下，HBM正从HBM3E快速演进至HBM4，公开路线图显示，下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4，以提升系统内存带宽与能效表现。

（3）行业发展趋势

1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容

存储器产业链下游涵盖服务器/数据中心、智能手机、平板、电脑、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，随着多模态与Agent应用渗透率提升，推动大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构性升级与需求增长。与此同时，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不断

提升，端侧AI应用有望加速落地，终端设备对存储与内存容量、带宽及能效的要求同步提高。综合来看，存储器行业需求扩容将同时来自云侧与端侧，并呈现持续扩容与结构升级并行的趋势。AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，更将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。

2）半导体存储器行业进入新一轮增长周期随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增长，全球半导体存储行业在2025年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的增长，是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。在历经2023年的周期性调整，2024年的行业逐步复苏后，全球存储市场在2025年继续保持上行趋势，市场规模攀升至2,354亿美元，同比增长45.7%。TrendForce的数据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。

从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。

总体而言，随着下游应用场景持续拓展、终端及数据中心侧的存储容量需求不断提升，半导体存储器行业具备清晰的长期成长逻辑，有望在技术升级与需求扩容的共同驱动下保持稳健增长。

3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇

根据TrendForce数据，国产DRAM芯片市场份额约5%，NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。

2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。与此同时，全球AI数据中心建设加速带动存储供需趋紧，海外头部存储原厂在产能、交付与技术/服务资源配置上更倾向于优先保障北美大型云服务商（CSP）等战略客户。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，在下游客户导入与渗透率提升方面迎来历史机遇，进一步增强本土存储供应能力。

随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏，将提升本土DRAM/NAND颗粒的供应，并带动封装测试、解决方案等环节的需求增长，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。4）先进封装成为AI推理时代的关键基座在大模型向万亿参数演进、推理侧KVCache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。

当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm?）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。

为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达RubinUltra架构的1.5PB/sScale-up网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机QuantumX3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。

总体来看，AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，使先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储等厂商正加快构建先进封装能力，以服务AI推理时代的产业演进趋势，并进一步提升解决方案交付能力与竞争壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）NANDFlash向更高堆叠层数演进

2025年，各NANDFlash原厂均已量产堆叠层数达到276~321层的第九代3DNAND产品，并持续朝着更高的堆叠层数演进。下一代NANDFlash堆叠层数预计将普遍超过400层，长期目标则朝1,000层迈进。随着堆叠层数的增加，存储原厂面临的技术难度和研发挑战亦在不断加大。

在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前消费类SSD主流为PCIe4.0，正在逐步向PCIe5.0推进；企业级存储演进速度快于消费类，PCIe5.0已经占据一定份额。嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，对存储器的特性提出了更高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和高性能，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NANDFlash，公司已推出eMMC到UFS全系列产品；在SSD产品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列产品。

NANDFlash技术发展

来源：CFM闪存市场，佰维存储编制

（2）DRAM推出1c或1γ制程节点，生成式AI推动HBM需求增长

随着1x、1y、1z等上一代DRAM逐渐停产，原厂DRAM工艺基本以1a/1αnm、1b/1βnm、1c/1γnm为主。随着2026年基于1cnm工艺生产的DDR5、LPDDR5X/6、GDDR7、HBM4陆续从送样验证迈向大规模量产，预计1cnm技术整体应用比例进一步扩大。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，通过使用先进封装技术将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2025年，以ChatGPT、Gemini为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，SK海力士、三星和美光的HBM销售收入均持续大幅增长，市场需求旺盛。伴随英伟达Blackwell系列GPU及AMDMI系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM产品需求将进一步攀升。2025年，公司DDR5内存模组和LPDDR5X产品的出货量持续攀升。

DRAM技术发展

来源：CFM闪存市场，佰维存储编制

（3）先进封装成为AI推理时代的关键基座在大模型向万亿参数演进、推理侧KVCache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。

当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm?）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。

为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达RubinUltra架构的1.5PB/sScale-up网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗

3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机QuantumX3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。

公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品则提供“1+6”“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1–3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

（4）AI服务器

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出2026年预期实现服务器产业规模超过4,000亿元，并加快对高性能人工智能服务器等重点方向的攻关力度。受益于CSP与OEM的强劲拉动，全球AI服务器出货量在2025年快速增长，并显著推升HBM3E、DDR5、企业级SSD等高端存储需求。Gartner数据显示，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年-2029年复合增速约19.0%。

在AI服务器/数据中心场景中，内存与存储分别承担不同的数据处理环节，并共同决定系统性能与效率：系统内存（DRAM）主要用于主机侧的高速临时数据读写与任务调度，对带宽与延迟敏感；高带宽内存（HBM3E等）主要服务于GPU/AI加速器的高吞吐计算需求，支撑大规模训练与推理中的数据快速交换；企业级SSD（eSSD）则承担本地高速数据存放、缓存与训练/推理过程中的数据读写，对容量、吞吐与可靠性要求更高。随着训练与推理负载持续提升，服务器侧对内存带宽与容量以及存储吞吐与可靠性的要求同步提高，进而推动相关高端存储产品需求增长。

公司企业级存储解决方案涵盖SATASSD、PCIeSSD、CXLDRAM模组、RDIMM等产品，主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。公司企业级存储产品已成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商的核心供应体系，产品实现批量出货。

（5）AI手机及AIPC

国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见指出，要“大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境”。AI技术加速向端侧渗透，有望带动消费电子产品升级迭代与出货规模增长，从而带动存储需求提升。Gartner数据显示，2025年全球智能手机出货量达13.36亿部；随着端侧AI功能成为手机厂商核心竞争力，主流厂商已在主流机型加速部署端侧大模型。Gartner预计，到2029年全球AI智能手机出货量将达9.39亿部，渗透率有望升至66.0%。

在PC端，弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球PC出货量为2.59亿台，预计2029年升至

3.12亿台。AIPC在企业办公等场景具备更明显的效率优势，AI功能正在成为PC厂商差异化竞争的重要抓手。随着端侧大模型本地化部署需求提升，终端设备对高容量DRAM与高性能NAND的需求同步增强，带动存储产品向更大容量、更高带宽、更高能效方向升级。

公司已推出覆盖AI手机与AIPC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。

（6）智能穿戴

2025年全球智能穿戴市场延续稳健增长态势，据IDC统计，全年市场出货量达5.8亿台，同比增长约7.8%。市场的增长一方面源于智能手表、手环等成熟品类的持续普及，另一方面得益于以AI眼镜为代表的新兴创新产品所带来的销量突破，激发行业整体的发展潜力。

在人工智能技术与可穿戴设备的深度融合浪潮中，智能眼镜正从实验性产品转变为大众消费品，AI眼镜成为颠覆性创新的代表。弗若斯特沙利文的数据显示，2025年，AR/VR设备的全球总出货量达到1,820万台，预计到2029年出货量将突破1亿台。AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能，预计2025年-2029年，AI眼镜出货量将从550万台增长到5,870万台，AI眼镜应用场景也将不断扩展到教育、医疗、工业等领域，成为AR/VR设备领域的主流品类。存储器作为智能穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响了智能穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。随着智能穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能穿戴设备行业将持续扩容，对存储器的需求也将持续增长，同时，智能穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，公司ePOP、eMMC等产品可适用于智能手表、AI眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。

（7）智能汽车

在汽车领域，拥有更强计算能力及网络连接的智能汽车能够更好地支持广泛的AI应用。弗若斯特沙利文的数据显示，2025年全球智能汽车销量约为1,836万辆，预计到2029年将增长至约3,719万辆，使智能汽车成为汽车行业的关键类别。在智能汽车领域，DRAM是确保智能系统顺利运行的核心支柱，为车载信息娱乐及高级驾驶辅助系统（ADAS）等系统临时储存操作程序及实时数据，确保车辆在多任务并行处理过程中保持高效运行，为驾驶过程的平稳性提供底层支撑。SSD主要用于高精度地图、行车记录及个性化座舱设置等重要数据的长期存储。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心——泰来科技亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。

（8）具身智能

具身智能是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、作出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。在机器人领域，具身智能机器人凭借其更加自主的环境感知和动作执行能力，可以更好地拓展机器人的应用边界。弗若斯特沙利文的数据显示，2024年全球机器人销售收入达到4,755亿元，预计到2029年将增长至8,785亿元。随着AI技术的蓬勃发展，预计到2029年，全球具身智能市场规模将达到约2,326亿元。人形机器人为了实现对复杂环境的实时感知与交互，通常需要配备大量传感器，如特斯拉的

Optimus机器人全身拥有超过40个传感器。这些传感器每时每刻都会产生海量数据，且机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，这大幅提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、LPDDR等产品，已导入国内头部客户并实现出货。

（9）低空经济

低空经济是以民用有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为核心，辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态，主要在1000米甚至更高但不超过3000米的高度范围内执行任务。根据中国民航局的数据，2025年，中国实名登记无人机总数突破328万架；全年累计飞行4,530万小时，同比增长近70%。随着飞行规模扩大、场景日趋复杂，传统的人工管理和调度方式难以满足要求，必须依靠数字化、精细化、智能化的管理调度方式，因此对数据存储提出了更高要求。基于实时数字化管理与智能化决策需求，稳定可靠、高性能的国产存储解决方案将成为支撑低空飞行数字化转型与智能化运营的关键基础设施。公司已推出适用于无人机的eMMC、UFS、LPDDR等产品，并已实现规模出货，市场份额快速增长。

二、经营情况讨论与分析

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。

2025年，存储行业挑战与机遇共存，市场呈现显著的“前低后高”反转态势。受阶段性供给过剩影响，2025年一季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025年下半年伴随AI应用加速渗透，供需格局逆转，驱动产品价格强势反弹，尤其在2025年四季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来源：TrendForce）。与此同时，在AI加速渗透的背景下，下游客户对存储产品性能、功耗及尺寸的极致要求，对公司的研发实力、供应链管理及市场开拓提出了更高挑战。

面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，全面拥抱AI时代机遇：

在产品端，公司持续加大研发投入，成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案；在供应链端，公司实施“稳健灵活、动态优化”的管理策略，上半年控制库存以夯实安全边际，下半年准确把握AI及半导体产业趋势并战略性备货，有力保障了业务的高速增长与稳定交付；在技术端，公司成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商（根据弗若斯特沙利文的资料），为公司深耕AI产业链“存算融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒；在资本端，公司顺利完成再融资并正式申报港股IPO，显著增强了资金

实力与产业影响力，同时，公司加大产业链上下游投资力度，通过深度生态绑定，实现战略协同与投资回报的双重增值。报告期内，公司营业收入大幅度增长，2025年实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长

68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元，同比增长1,072.25%。

公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元，剔除股份支付费用后，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元，与上年同期相比，将增加60,765.26万元，同比增长121.70%。

报告期内主要经营情况如下：

1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升

公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖PCIeSSD、SATASSD等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。依托自研eMMC主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案，持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。

2、全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户

公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、

低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司的晶圆级先进封测制造项目，将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI时代对大容量存储以及存算合封的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

3、持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付

公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。

公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。

4、打造领先的晶圆级封测能力，抢占未来增长极

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。

依托这一战略，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1~3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。该项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

5、强化长期供应保障，驱动存储业务稳健增长

公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。通过与上游供应商的深度合作，公司拓展了存储介质的应用边界，从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用，有力推动了整个存储产品行业的技术创新与生态演进。

在供应链保障方面，公司积极进行战略性备货，截至2025年末，公司存货为78.68亿元，相比2024年末增长122.44%。目前整体库存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（Long-TermAgreement，长期供应协议），锁定存储晶圆产能。尤为值得一提的是，公司的重要北美客户也主动参与供应链协同，积极与原厂沟通协调，协助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。这一多方联动机制显著增强了公司在关键原材料方面的供应确定性，为公司业务在全球市场的持续扩张、产品交付的稳定性以及客户服务能力的提升提供了坚实而可靠的保障。

6、产品获行业高度认可，斩获众多重磅奖项

2025年度，公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新，在多个存储产品领域获得广泛认可。在创新存储解决方案方面，公司的MiniSSD凭借突破性设计与前瞻性技术，不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大

奖，再次印证了国际业界对公司MiniSSD领先实力与市场价值的高度认可。在智能手机存储芯片领域，公司荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。在企业级存储领域，公司不仅荣获DOIT全球闪存峰会“2025年度固态硬盘企业金奖”，自主研发的CXL2.0DRAMModule产品更荣获2025存储风云榜“年度AI存储产品金奖”；同时，公司牵头制定的三大企业级存储行业标准分别获得ODCC2025年度杰出成果奖与优秀成果奖，并荣获OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”称号，充分体现了公司在推动行业标准化与生态协同方面的引领作用。在车规级存储方面，公司eMMC车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证，关键技术指标获“良好通过”审查结果，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求。

7、加强信息披露和公司治理，完善投资者关系管理，努力提质增效重回报

公司高度重视信息披露与公司治理，并持续完善投资者关系管理。公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价，充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。此外，公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：

公司荣获《证券时报》颁发的“中国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。

公司始终将投资者关系管理置于战略高度，致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式，公司主动、及时、专业地回应投资者关切，认真听取各方意见建议，确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划，切实维护其合法权益。报告期内，公司全年累计组织3场业绩说明会、40余场机构调研活动，其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观，由专人接听并处理投资者来电超过480次，并在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。

为进一步拉近与投资者的距离，公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动，荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动，以及由《上海证券报》联合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面对面交流等环节，投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方面的综合实力，有效增强了市场认同感。

在注重沟通的同时，公司亦高度重视对股东的实质性回报。报告期内，在综合评估行业环境、发展阶段、盈利水平及资金安排等因素后，公司通过集中竞价交易方式累计回购A股1,399,091股，总金额达1.50亿元，以实际行动回馈投资者信任，共享企业发展成果。非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、首创研发封测一体化模式，“高性能存储+晶圆级封测”服务AI时代需求

公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的增长机遇。依托自研主控芯片设计能力，公司的主控芯片采用先进架构，具备高性能、高可靠和多元化应用场景的适配能力，能够显著增强公司在智能手机、AI新兴端侧、智能汽车等领域存储解决方案的产品竞争力。

公司对存储介质开展深入研究，针对性地定制与优化解决方案性能，使其适用于多元应用场景及严苛工况，包括车规级的宽温环境。除此之外，公司的固件算法保障读写性能稳定，并集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密、端到端数据保护以及电源监测与控制等功能。上述能力构成公司存储解决方案设计的核心。

同时，公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司是全球唯一一家拥有晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商（根据弗若斯特沙利文的资料），满足新时代对大容量存储、存算合封等需求。在测试环节，公司已建立完善的自有测试体系并配备全栈先进测试平台。

公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：

存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。

2、一体化生产与供应链体系，保障可靠交付

公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良率、短交期与可扩展的全球交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。

公司亦建设了具备晶圆级封测能力的生产基地，为大容量、高能效的存储解决方案在成本、良率及性能方面带来全方位优势，并与公司的存储解决方案研发形成协同，加速面向AI时代的领先存储解决方案的推出与迭代。

在海外市场，公司在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，实现本地化生产与交付，更好地满足区域客户需求。全球化交付网络助力公司在全球多个区域为客户提供可靠与高效的解决方案，提升国际市场品牌认知度。

3、服务全球领先客户，拓展高性能产品组合

在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效能半导体存储产品愈发稀缺。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端及AI新兴端侧、PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。

公司具备强大的全球市场拓展能力与头部客户粘性，已在多个垂直领域构建起显著的市场优势。报告期内，公司解决方案持续服务于全球头部客户，客户群体包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音控股、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业龙头。通过与上述全球知名品牌建立长期稳定的战略合作关系，公司不仅实现了产品在全球范围内的规模化应用，更具备针对不同行业痛点提供差异化存储解决方案的核心能力，体现了公司在技术研发、品质管控及快速响应方面的综合竞争优势。

为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存储方案。例如，公司全新推出的ePOP5x进一步突破性能与体积边界，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，相较前代产品的功耗降低约25%、封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。此外，公司的MiniSSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，使存储模块接近手机SIM卡。MiniSSD在实现极致小型化的同时，产品仍具备强劲性能：最高顺序读取/写入速度分别可达3,700MB/s、3,400MB/s，容量最高支持2TB。该产品入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。目前MiniSSD已成功量产并应用于壹号本OneXPlayer游侠X1Air、飞行家APEX、SuperX及GPDWin5等多款智能设备。

4、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同

公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠定了坚实基础。

公司与全球主要的NAND和DRAM供应商及晶圆代工厂保持长期深入合作，通过长期供应协议，确保关键材料的稳定供给以支持业务增长。作为国内获得众多CPU、SoC以及系统平台认证的企业之一，公司的核心产品进入多家全球领先品牌的合格供应商名录，显著提升了公司在全球市场的竞争力与客户信任度

5、专业的管理团队和经验丰富的工程师队伍引领前沿研发

公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验。核心管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。

公司拥有覆盖存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域的工程师团队截至报告期末，公司的研发团队合计1,262人。公司的核心研发人员在半导体研发、生产制造与芯片设计方面的平均从业年限超过10年。专业人才与高效管理机制的结合，为公司的前沿研发与业务战略实施提供了有力支撑。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、主控芯片设计、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新，构造了智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等产品线的关键竞争力。

（1）存储介质特性分析

存储介质分析是打造高性能存储解决方案的基础。NANDFlash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质

开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。同时，对于DRAM而言，公司全面的介质技术参数分析能够为客户平台提供兼容性适配的指导与建议，以实现公司在客户导入商业上的成功。

（2）芯片设计

为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。

SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4KLDPC算法和SRAMECC纠错功能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性。SP1800可耐受–40°C至85°C的宽温度范围，确保即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-LevelCell）颗粒，与TLC颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性，当前SP1800已成功导入多个大客户，涉及车载、工规、穿戴以及手机等领域。

公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力。公司第一款UFS主控SP9300，支持UFS3.1协议，采用先进制造工艺以及优异芯片架构设计，设计指标实现了顺序读写速度和随机读写性能的行业领先，同时芯片极致的低功耗设计，又能够满足智能终端越来越严苛的待机要求。该主控采用多级数据可靠性与安全防护，支持4KLDPC、SRAMECC和RAID5等算法，即使遭遇罕见的存储单元突发性失效，也能确保数据不丢失，为关键数据提供了芯片级的数据纠错保护。同时该主控覆盖消费、工规以及车规工作温度，可满足不同领域、不同客户的需求。目前SP9300芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，推动AI端侧、消费电子、智能汽车等领域向更高性能、更安全可靠、更节能高效的方向持续演进。当前芯片已于2026年2月投片，计划于2026年下半年开始导入终端客户。

（3）存储器固件算法技术

依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过固件算法对NANDFlash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存储解决方案。

围绕车规级高可靠、长寿命、极端环境、对功能安全和数据安全都有极致要求的场景，公司通过数据冗余备份、安全存储分区、硬件加密、防回滚防篡改等技术优先保证数据“零失效”。

在企业级存储领域，公司专注于提供高性能、高可靠、可预测低延迟的解决方案，满足数据中心、云计算及关键业务应用对数据持久性、服务稳定性及大规模并发访问的严苛要求，通过智能资源调度、多级容错与数据一致性保障机制，助力企业客户构建高效、稳定且安全的存储基础设施。

同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。

（4）存储器先进封装技术

NANDFlash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NANDFlash存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之一。公司掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、FlipChip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die贴片和键合工艺、Compressionmolding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。

基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

（5）晶圆级先进封装技术

公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足AI端侧产品对大容量存储的需求。公司CMC产品实现7颗Chiplet集成封装，其中uBump工艺最小直径为22um，最小Pitch为40um。公司已完成了TSVInterposer设计以及TSVInterposer前处理工艺开发，目前已实现了超过75mm*75mm封装尺寸产品通线试产。

公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验，建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。

公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。

（6）存储芯片测试

芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NANDFlash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIEGen5企业级SSD和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测数最大支持256DUT，测试速率最大支持8533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB3305高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容性强，灵活支持UFS、eMMC、BGASSD、eMCP、ePOP等大功

率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。

通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NANDFlash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。通过全面和不断扩大的测试平台组合，公司有效保障了各类存储解决方案的交付一致性，提高了研发效率，并实现针对不同客户需求的定制。报告期内，公司测试设备业务子公司成都态坦获得战略股东长存产业投资基金的投资。长存产业投资基金投资金额为1亿元，持有成都态坦16.34%股权。

（7）研发技术平台建设

公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控的研发过程管理。公司持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为上述技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

/

认定主体

2、研发投入情况表

单位：万元币种：人民币

/

研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

3、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

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序号

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序号

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序号

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序号

情况说明无

4、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

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基本情况

研发人员学历结构

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、报告期内获得的研发成果截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。报告期内获得的知识产权列表

/

本年新增

“其他”本期新增获得包含：62件国内商标，14件国际商标，1件集成电路布图设计；“其他”本期新增申请包含：99件国内商标申请，44件国际商标申请，1件集成电路布图设计申请；“其他”累计获得包含：205件国内商标，50件国际商标，3件集成电路布图设计；“其他”累计申请包含：471件国内商标申请，117件国际商标申请，3件集成电路布图设计申请。

注：由于国内商标证书格式为一标一类，海外商标证书格式为一标多类，因此统一将一份商标证书统计为一件商标。

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、研发失败的风险

半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，或在将设计迁移至可行的解决方案时遇到困难，或遇到验证、认证或资格审查

延误，或面临实现大规模生产的挑战，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。

2、核心技术外泄或失密风险

公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利。此外，公司还在进行多项面向主营业务的核心技术研发工作。

公司与核心技术人员签订了保密协议和竞业禁止协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造成一定不利影响。

3、技术人员流失风险

公司自成立起深耕半导体存储器行业，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。公司在存储介质特性研究、固件研发设计、硬件开发、封装设计与技术研发、芯片测试等领域拥有深厚的技术积累。

公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险

随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性，特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性。原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响公司晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

2、原材料价格波动风险

公司主要原材料为NANDFlash及DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。同时，存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性，而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用

的下游需求则可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致价格频繁波动。若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率或会出现显著波动。此外，预期晶圆价格上涨可能会促使下游客户短期囤货，而预期价格下跌则可能导致采购延迟，这两种情况均可能加剧供需失衡，并引发价格进一步波动，从而对公司盈利能力造成不利影响。

存储晶圆价格在2025年第一季度触底后，伴随着上游厂商库存压力释放，叠加AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道，2025年3月起部分存储晶圆价格企稳回升。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。

3、供应商集中度较高的风险

公司主要原材料NANDFlash晶圆和DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化，可能导致公司无法按时按需采购相关原材料，从而对公司生产经营产生不利影响。

4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险

公司晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。

5、客户集中度较高的风险

2023年至2025年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为32.3%、46.7%和40.95%，客户集中度相对较高。目前公司已与主要客户建立了长期稳定的合作关系，但如果未来公司与下游主要客户的合作关系出现重大不利变化，或现有主要客户因宏观经济变动、市场竞争加剧或者自身业务等因素影响导致主要客户对公司产品的需求大幅度减少，且公司未能及时拓展新客户，将对公司的经营业绩产生不利影响。

6、品牌授权业务相关风险

2016年11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于SSD产品（含后装市场内置SSD产品及外部便携式SSD产品）、后装市场SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至2024年12月31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至2027年12月31日；2020年7月，公司子公司香港佰维获得

宏碁股份有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；2026年起，联想与公司子公司香港佰维已终止商标许可。报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。

7、控制权不稳定风险

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司82,307,800股，占公司报告期末总股本的17.6888%。公司实际控制人与公司股东徐健峰（持股比例为1.2985%）、孙静（持股数量比例为1.0746%）、孙亮（持股数量比例为0.8596%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为1.7193%）、深圳方泰来（持股比例为1.1175%）、深圳泰德盛（持股比例为0.6018%）、深圳佰盛（持股比例为0.4298%）于2022年6月签署的《一致行动协议》已于2025年12月30日到期，该一致行动关系自然终止，一致行动关系终止后，各方所持有的公司股份不再合并计算，各自作为公司股东，将按照相关法律、法规和规范性文件及公司章程的规定，依照各自的意愿、独立地享有和行使股东权利，履行相关股东义务，在孙成思为公司实际控制人期间各方后续亦不会谋求公司的实际控制或共同控制地位。具体内容详见公司2026年1月1日披露在上海证券交易所官网的《关于控股股东、实际控制人一致行动协议到期终止暨权益变动的提示性公告》。

另外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0114%）为公司董事长、实际控制人孙成思的父亲，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣为孙成思法定一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司17.7002%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司经营管理的稳定产生不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险

存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2022年至2025年，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和21.44%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。2022年度至2025年，公司营业收入298,569.27万元、359,075.22万元、669,518.51万元和1,130,248.00万元，归母净利润分别为7,121.87万元、-62,435.89万元、

16,123.34万元和85,303.52万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和PC等下游需求有所波动。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。

2、存货金额较大及发生存货跌价的风险

2022年至2025年，公司存货账面价值分别为195,408.76万元、355,221.93万元、353,735.13万元和786,841.69万元，占公司资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和50.70%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。

3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险

2022年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-69,259.12万元、-196,643.54万元、53,179.76万元和-196,546.48万元。公司产生正运营现金流的能力取决于多项因素，包括采购NAND及DRAM晶圆、收入增长、定价及产品组合、毛利率、运营效率、运营资金管理，以及客户付款和供应商结算的时间等。2022年至2025年，公司经营活动产生的现金流量净额存在为负情况，主要原因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况，从而对生产经营造成一定不利影响。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。

4、偿债能力风险

2022年至2025年，公司流动比率分别为2.20倍、1.25倍、1.24倍和1.64倍，速动比率分别为0.98倍、0.34倍、0.40倍和0.50倍，合并口径资产负债率分别为45.10%、69.66%、69.47%和

64.47%。公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险，对可持续经营能力造成不利影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、原材料价格波动大

半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，AI相关应用的下游需求可能迅速变化。因此，存储晶圆市场容易出现暂时短缺或供应过剩的情况，导致存储晶圆价格频繁波动，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。

2、全行业技术更迭快

存储产品行业竞争激烈，技术发展迅速，产品的生命周期较短，因此一方面需要行业内企业能够准确地把握市场的最新发展动态，争取先入市场；另一方面在技术产品更新的过程中需要有较强的研发实力。如果行业内企业未能迎合不断变化的市场趋势、行业惯例及迅速的技术变革，产品开发周期过长，可能会导致市场份额的丢失，削弱竞争力，甚至因跟不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。

3、国内技术人才紧缺

半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业，管理层的行业知识水平与核心技术人员的专业技术能力很大程度上决定了企业的竞争力，研发团队的建设以及技术水平对企业的发展来说都十分重要。但是存储器行业在我国起步较晚，人才相对紧缺。面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成本高企，将增加企业运营成本和经营风险。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、知识产权保护相关的风险

公司自成立以来，高度重视自主知识产权的保护，在研发过程中及时申请专利保护。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。

2、租赁物业的风险

公司主要办公场所位于深圳市南山区众冠红花岭工业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁房屋已列入《2017年深圳市南山区城市更新单元计划第四批计划》。尽管公司已取得由深圳市

南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。

3、国际政治经济环境风险

近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

公司营业收入大幅度增长，共实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元，同比增长1,072.25%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：万元币种：人民币

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科目

营业收入变动原因说明：存储行业复苏，公司业务大幅增长。2025年公司紧紧把握行业上行机遇，

大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司营业收入同比增长68.82%；营业成本变动原因说明：因销量上升导致的营业成本变动；销售费用变动原因说明：报告期内，公司持续推动客户与渠道开拓，导致销售费用同比增加；管理费用变动原因说明：报告期内，公司业务规模及员工人数持续增加，管理费用因此增加；财务费用变动原因说明：报告期内，同比增加56.43%，主要系银行借款增加，利息支出增长较多所致；研发费用变动原因说明：研发费用增加18,494.87万元，增幅41.34%，报告期内，公司持续加大芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致2025年研发费用较去年同期增幅较大；经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系经营性采购支出增加所致；投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系生产设备投资增加导致购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加影响所致；筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司为扩建产能取得银行借款大幅度增加，同时定增发行取得的募集资金所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用2025年度，公司主营业务收入1,101,999.52万元，比去年同期增长70.90%；2025年度，公司主营业务成本865,587.97万元，比上年同期增长64.53%；2025年毛利率为21.45%，较上年同期增长3.04个百分点。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：万元币种：人民币

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主营业务分行业情况

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比上年增减（%）

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

（1）存储行业复苏，公司业务大幅增长。2025年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司主营业务收入同比增长

70.90%；（2）公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。报告期内，嵌入式存储产品与PC存储产品收入分别增长了62.19%、83.00%。工车规存储业务增长241.20%，主要得益于汽车智能化趋势加速，车载高容量存储需求激增。先进封测服务增长58.25%，则受AI芯片、高性能计算等需求拉动，带动订单提升。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

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主要产品

产销量情况说明2025年以来，公司经营业绩上涨，库存量增加较多系陆续导入大客户备库所致。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：万元币种：人民币

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小计

成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明：

无A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额462,783.17万元，占年度销售总额40.95%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

序号

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额866,753.81万元，占年度采购总额66.41%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用C.报告期内公司存在贸易业务收入

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

贸易业务开展情况

3、费用

√适用□不适用

报告期内，公司费用变动情况详见“第三节管理层讨论与分析”之“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

4、现金流

√适用□不适用

报告期内，公司费用变动情况详见“第三节管理层讨论与分析”之“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元币种：人民币

/

项目名称

/

项目名称

其他说明无公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模其中：境外资产248,059.26（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为15.98%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

境外资产名称

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

□适用√不适用

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

报告期投资额（元）

注：本年集团内控股公司实缴8,679.82万元，参股公司实缴16,145.08万元。

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

重大的非股权投资情况说明：

2023年10月27日、2023年11月15日，公司分别召开第三届董事会第十三次会议、2023年第五次临时股东大会，审议通过了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的议案》，同意公司、子公司广东芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体）与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际投资为准），其中一期投资额约为12.9亿元，其中固定资产投资12亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造

项目”；二期投资额为18亿元，其中固定资产投资18亿元。2024年6月4日，子公司广东芯成汉奇与东莞市自然资源局签订了《国有建设用地使用权出让合同》，并于2024年6月缴纳完成土地款7,844万元，其余投入为相关土地款税费及土建初期投入。本项目尚处于建设阶段，尚未正式产生收益。

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

资产类别

证券投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

合计

注：1、公司于2025年度减持联芸科技股票2,362,810股，成交金额10,555.56万元（含印花税、手续费、过户费等），报告期末持股1,381,871股。

2、公司于2025年度以10,000.00万元参股壁仞科技，认购注册资本201,892元（股份数：10,094,600股），壁仞科技于2026年1月2日在香港上市。衍生品投资情况

√适用□不适用

(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

合计

/

体使用的方法及相关假设与参数的设定

(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用√不适用其他说明不适用

4、私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明

不适用

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

公司名称

/

美国佰维

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1、2026年半导体存储市场有望持续升温

存储行业自2024年的周期底部明显回升后，2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行。2025年上半年，受益于DeepSeek的火爆效应持续发酵，在开源AI模型的快速推进下，垂直领域AIAgent应用爆发，国内头部互联网企业按下了AI战略的加速键。互联网企业普遍上调了2025年的资本支出，较此前预期增加了服务器采购量，国内服务器DRAM备货需求前置。2025年下半年，北美服务器市场进入传统旺季，AI服务器需求能见度较高，全年全球半导体存储市场在服务器存储需求驱动下呈现价格上行、需求增长的态势。

2026年，大型云服务商依然维持较为激进的资本支出计划，将重点投向AI服务器为主的算力中心基础设施，加强多模态AI大模型的研发，并与各自的核心云服务产品深度融合。叠加AI端侧、智能汽车及具身智能等新兴应用场景的持续扩展，存储产品价格有望保持增长态势，存储行业有望继续上行。TrendForce的数据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。从供给端看，各家原厂对产能释放均持保守谨慎的态度，并且根据终端需求的变化，将供应重心转移至新增需求更为明确的AI服务器市场，从而减少了传统通用型存储产品的产能。

2、CSP服务器需求消耗大量存储产能，智能汽车为存储市场扩容增添动能

据CFM闪存市场数据统计，微软、谷歌、亚马逊和Meta将2025年的资本支出上调至合计约4,000亿美元，预计2026年资本支出将增长25%至约5,000亿美元，Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂商正在快速崛起，与OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作，以翻倍增长的资本支出投入AI基础设施建设。国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定AI长期发展战略。阿里计划投入超过3,800亿元人民币，用于建设云和AI硬件基础设施。腾讯明确“2025年资本开支仍将高于2024年”，持续加大AI相关投入持续。据CFM数据显示，2026年微软、谷歌、Meta、AWS和Oracle潜在的NAND需求和DRAM需求同比分别增长约265%和110%，北美CSP的服务器存储需求正消耗大量原厂产能。受益于CSP、OEM的强劲需求，全球AI服务器出货量在2025年增长迅猛，显著提升了对HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。据Gartner的数据显示，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%，预计2029年出货量有望达470.7万台，2025年-2029年的复合增速将达到19.0%。

随着汽车智能化程度的不断加深，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求持续提升，车载信息娱乐系统、座舱系统、高级驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等场景均需使用高性能、高可靠性的存储产品。Gartner指出，从2026年开始，先进汽车制造商将推出计算能力达到

2000TOPS或以上的L4以上自动驾驶汽车，座舱交互、域融合与更高级别辅助驾驶对实时计算与数据吞吐提出更高要求。DRAM作为SoC的临时工作存储器，支撑AI推理、传感器数据缓冲、图形渲染与实时操作系统等对低延迟的实时访问；NAND作为非易失存储，承载操作系统、座舱内容、AI模型、日志与OTA软件包等数据。据S&PGlobalMobility预计，到2028年，单车DRAM+NAND的合计价值将超过SoC本身的价值，存储正在成为智能汽车系统价值提升的核心驱动力之一，为半导体存储市场扩容持续增添动能。

3、端侧AI产品百花齐放，单机搭载存储容量持续增长

随着AI大模型落地智能终端，以及智能手机、PC产品的迭代升级，对数据传输速率和存储容量的要求也越来越高，存储需求将进一步提升。在智能手机领域，轻量化AI大模型在手机中的部署加速，深度集成生成式AI将成为高端手机的标配，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置。高端手机将提前预装支持多模态AI的高性能存储配置，从容量来看，512GB的NANDFlash占比提升最为明显，12GB及以上的8533/9600MbpsLPDDR5X广泛用于高端智能手机，以满足AI端侧运算、高帧率游戏、高画质视频加载处理等应用需求。在PC领域，随着PC市场中AIPC渗透率将持续攀升，以及NANDFlash芯片性能和主控功耗的持续改善，CFM预计PCIe4.0/5.0的应用占比将超过75%，1TBPCIe4.0SSD已基本是PC市场的主流配置。除AI手机、AIPC外，以AI眼镜为代表的智能穿戴设备发展势头迅猛。AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能的AI眼镜，预计其出货量将从2025年的550万台增长到2029年的5,870万台。AI眼镜等智能穿戴产品对存储提出更综合的要求，包括低功耗、快响应、轻薄小型化以及在热约束条件下的稳定运行能力。ePOP解决方案通过更高集成度的封装形态，能够在有限体积与散热条件下提升系统稳定性与数据吞吐表现，成为支撑AI智能穿戴产品性能释放的关键组件之一。随着AI眼镜产业化进程加快、功能持续迭代与集成，单设备的内存/闪存配置呈提升趋势，例如2025年年底发布的Quark夸克AI眼镜S1采用了3GB的运行内存和32GB的闪存。未来AI眼镜等智能穿戴产品对存储的容量与性能需求有望进一步提升。

4、存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代

存储产品的发展目前已经历三大阶段：PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，存储芯片与计算芯片通过PCB进行板级互联，物理距离处于厘米级间距，内存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品通过PkgIn/OnPkg、WireBond、Flip-chip等制造工艺，将存储芯片与计算芯片通过封装体叠层的方式，使二者的物理距离压缩至毫米级，eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，进一步缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向，晶圆级封装所实现的高密度细间距扇出封装、垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。存储芯片与计算芯片借助晶

圆级先进封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，使数据搬运速度及能耗大幅降低，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础，广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。

5、存算合封技术突破内存带宽、功耗瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一AI时代，随着算力持续提升，存算之间性能失配问题凸显。存算合封技术利用先进的封装技术，将计算逻辑芯片和存储器封装到一起，通过减少内存和处理单元之间的路径，实现高I/O密度，进而实现高内存带宽以及较低的功耗。存算合封技术突破了传统冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一。

存算合封运用InFO、晶圆级SiP、2.5D、3D、3.5DChiplet等多种先进封装技术，将计算逻辑芯片和存储器紧密互联，相关合封产品已经应用于多个领域。在智能手机领域，InFO技术通过RDL实现高密度互连，成为移动端芯片封装的重要解决方案，特别是在提高I/O接口数量和减小封装尺寸方面具有显著优势，目前已被应用于苹果iPhone的A系列处理器封装。为了最大限度地提高AI智能手机的计算性能，AI手机内存采用高端超薄LPDDR封装方式，通过选用低功耗内存，结合晶圆级封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸缩小并带宽提升，适配移动端AI设备的轻薄化需求。在智能眼镜领域，晶圆级SiP技术通过晶圆级封装高密度布线可以实现更高的内存位宽数，并且缩小尺寸，满足智能眼镜内存大带宽、小尺寸的要求。在PC/边缘端产品中，存算合封可以把XPU和DRAM的距离从厘米级拉进到毫米级，并且进一步增加数据位宽，降低对于系统板卡的高密度要求，从而降低成本，目前已被应用于苹果的M系列处理器封装。在服务器等云端设备领域，云端对高性能、低成本的大规模集成提出更高要求，推动先进封装技术加速应用。其中，2.5D封装凭借在带宽、散热与集成度方面的综合优势，已成为当前高性能计算芯片的主流封装路径之一。与此同时，在先进工艺供给受限的背景下，产业正通过3D、3.5D等先进封装形态提升系统级集成与互连效率，实现更高算力密度与更优能效表现。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

秉持“存储赋能万物智联”的深远使命与“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期发展战略——“5+2+X”战略，并配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径，巩固及提升公司在行业中的领先地位。

“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车），其中在智能移动、PC、企业级（服务器）等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在AI新兴端侧和智能汽车市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设

计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

战略落地推进路径方面，公司计划实施三项核心策略：首先，公司将全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务“端-边-云”客户；其次，公司将持续推动全球化战略，打造国际卓越存储品牌；此外，公司将通过合作与并购推动战略增长。

通过以上战略布局及落地推进路径，公司将兼顾公司短/中/长期发展目标，持续构建新质生产力，服务产业与国家战略方向，提升公司长期价值与股东回报。

(三)经营计划

√适用□不适用

公司将全面拥抱人工智能时代机遇，依托全栈技术能力与创新解决方案，深度服务“端—边—云”全场景客户。为成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商，公司将从市场突破、技术创新、产能扩张及全球化布局四个维度系统推进经营计划：

1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力

公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸规格的差异化需求。在智能移动与AI新兴端侧领域，公司致力于加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。同时，公司将持续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额，进一步夯实行业领先地位。在PC领域，公司坚持“授权品牌+自有品牌”双轮驱动，加大自有品牌在高端PC市场的渗透率，加强与全球头部PC品牌在预装市场的合作。在企业级领域，公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。在智能汽车领域，公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上，进一步拓宽产品矩阵，重点推动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景的导入与应用，构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标杆解决方案；同时，公司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态，凭借高度自主可控的技术优势，为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。

2、强化研发与封测一体化，构建核心技术壁垒

公司将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节的研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链条垂直整合能力，以实现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。

在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，重点推动首款自研eMMC主控芯片在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户导入进展，夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。

在存储解决方案领域，公司将持续深化介质特性研究、固件算法开发及软硬件协同创新，着力打造全方位、多层次的存储解决方案组合，精准满足不同场景对数据传输效率、低时延、高能效比及极致尺寸规格的差异化需求。

在先进封测领域，公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应，稳步推进先进产能建设。公司将依托“高性能存储+先进封测”双轮驱动模式，聚焦AI端侧、边缘计算及数据中心等多元化场景，重点打造面向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，精准契合AI时代对高带宽、低功耗及存算融合的前沿需求，构筑差异化技术壁垒。

3、顺应周期，加速产能扩张和强化供应链管理，支撑业务高质量增长

为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇，公司将坚定实施“产能扩张+技术迭代”双轮驱动战略，全面加速高质量增长：在存储器封测领域，公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺，重点扩建面向大容量、轻薄化、高可靠产品的封测产线，精准匹配消费电子、车载电子、工业物联及服务器等多元场景需求；在晶圆级先进封测领域，公司将全力推进项目产能爬坡建设，规划2026年底月产能达5,000片、2027年底攀升至10,000片，通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。

为保障战略规划的高效落地，公司持续高度重视供应链管理体系。一方面，公司将持续深化与全球主流存储晶圆原厂的战略合作伙伴关系，通过签署长期供应协议（LTA）等多元化手段，稳固锁定上游存储晶圆；另一方面，公司将建立“原厂-公司-终端”三方协同机制，依托终端市场需求导向，动态优化与原厂的合作沟通机制，积极争取更优的产能配额分配，以充足的资源供给支撑公司业务的高速规模增长。

4、深化全球化战略布局，稳步实施产业链整合

公司将持续深化全球化战略，塑造国际化品牌形象，并发挥本地制造能力与产业协同优势，携手行业合作伙伴触达全球客户。在稳固国内市场基础上，重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，提升区域响应速度并放大品牌认知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作，同时稳步推进自有品牌海外独立运营，覆盖更广泛客户群体。

公司将建立国际化管理框架，整合全球供应链与产能，引进具备全球视野的研发、销售与管理人才，打造具有全球化布局的团队。此外，公司将围绕技术前沿、人才团队及行业资源，秉持

“技术互补、产业协同”原则，稳步实施产业链整合，通过研发封测一体化模式与全球化布局相结合实现协同增效。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，建立健全内部控制制度，并设立了独立董事专门会议以及战略与可持续发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属专门委员会，积极规范公司运作。

根据《公司法》的相关规定，结合公司实际情况，2024年年度股东大会审议通过修订《公司章程》及部分治理制度的相关议案，公司完成取消监事会的相关工作，监事会的职权由董事会审计委员会行使。报告期内，股东会、董事会、和高级管理人员相互协调、相互制衡，独立董事、董事会秘书勤勉尽责，有效增强决策的公正性和科学性，确保公司科学管理、规范运作，切实保障公司及股东的利益。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

五、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

/

姓名

/

姓名

注：

1.上述持股数为直接持股数。

2.以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所致。

/

姓名

/

姓名

/

姓名

/

姓名

其它情况说明

√适用□不适用

2025年度薪酬总额相对2024年度增幅较大，主要系2025年公司营业收入大幅度增长，共实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%，归属于上市公司股东的净利润实现85,303.52万元，同比增长429.07%；同时在重要客户、产品实现较大突破，并在重要机遇期进行战略备货，为2026年度业绩增长打下坚实基础，因此公司对董事、高管团队进行激励。

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

/

任职人员姓名

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

/

红火焰（香港）科技有限公司

/

广东格林精密部件股份有限公司

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

董事、高级管理人员薪酬的决策程序

注：

1、上述“报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计”不包含同时担任高级管理人员和核心技术人员的报酬，包含2025年度不再认定为核心技术人员的徐永刚、李振华。

2、“报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的报酬合计”包含报告期内现任及离任董事和高级管理人员获得的报酬。

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

/

姓名

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况

续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

/

年内召开董事会会议次数

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开7次会议

/

2025年9月19日

(三)报告期内提名委员会召开3次会议

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开4次会议

/

过《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》等议案

(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开2次会议

经过充分沟通讨论，一致审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》等议案

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况(一)员工情况

/

行政人员

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司薪酬以“岗位价值、在岗人员能力和绩效”为主要评价要素，针对不同岗位序列、不同层级，实行多元化、差异化的薪酬政策。建立、健全能力评价体系及相对应的薪酬制度，配套相应绩效考核体系，鼓励员工提升能力水平，提高工作绩效，进而获得薪酬待遇的提升。薪酬水平与市场接轨，确保薪酬福利水平在区域和行业的竞争力。(三)培训计划

√适用□不适用

公司始终秉承“实事求是，以客户为中心，以奋斗者为本”的核心价值观，立足于长远的战略发展，高度重视高潜人才的培养工作，重点关注新员工、基层管理者、关键岗位的培养工作，密切关注人才的成长和发展，采用多种创新工具及方法促进现有人员能力提升和后备人才库建设。公司通过组织“新员工培训项目”、“关键领域群策群力研讨会”、“基层管理者培训项目”等多个人才培训项目并配套系统化、信息化培训平台，建立起完善的人才成长发展机制，不断加强复合型人才培养，不断提升管理者水平。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司现行有效的《公司章程》对利润分配政策规定如下：

（一）利润分配的原则

公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报，以可持续发展和维护股东权益为宗旨，应保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。

（二）利润分配的形式

公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式。现金方式优先于股票方式，公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。在保证公司股本规模和股权结构合理的前提下，公司可以在实施现金分红的同时采用股票股利方式进行利润分配。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

2、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

3、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

（三）实施现金分红时应同时满足的条件

1、公司该年度或半年度实现的可供分配的净利润（即公司弥补亏损、提取公积金后剩余的净利润）为正值、现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

2、公司累计可供分配的利润为正值；

3、审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

4、公司无重大资金支出安排事项发生（募集资金项目除外）。

前款所称重大资金支出安排是以下情形之一：

（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的10%，且超过3,000万元。

（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的10%。

（3）公司当年经营活动产生的现金流量净额为负。

（四）现金分红的比例及时间间隔

在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东会召开后进行一次利润分配，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期利润分配。

公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。

（五）股票股利分配的条件

若公司净利润实现增长，且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配的同时，提出并实施股票股利分配预案。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

/

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：

1、上述标的股票数量占比以截至公司目前最新总股本467,131,710股为计算基数。

2、上述激励对象人数占比以截至2025年12月31日公司总人数2852人为计算基数

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

/

激励计划

注：

1、报告期内可归属/行权/解锁数量系董事会审议通过的归属股数（已剔除因离职、绩效不达标等作废股数）。

2、期末已获授予股权激励数量为截至期末董事会审议通过的授予股数。

3、期末已获归属/行权/解锁股份数量为截至报告期未实际归属登记数量。

4、2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第二批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第二批次）共计1,822,500股于2026年1月7日完成归属登记，具体内容详见公司于2026年1月9日在上海证券交易所披露的《关于2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第二批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第二批次）归属结果暨股份上市的公告》。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

/

审议通过2025年限制性股票激励计划

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股

/

量

注：

1、报告期内可归属数量系报告期内已登记的股份数量。

2、何瀚、徐骞、王灿、刘阳、黄炎烽、蔡栋可归属的股票数量共计1,822,500股于2026年1月7日完成归属登记，具体内容详见公司于2026年1月9日在上海证券交易所披露的《关于2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第二批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第二批次）归属结果暨股份上市的公告》，故何瀚、徐骞、王灿、刘阳、黄炎烽、蔡栋报告期内已归属数量为0股。

3、年初已获授予限制性股票数量包含2023年限制性股票激励计划和2023年限制性股票激励计划2024年限制性股票激励计划所授予的数量。其中2023年限制性股票激励计划授予价格为12.33元，2024年限制性股票激励计划的授予价格为36.00元。

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用公司董事会薪酬与考核委员会按照《董事会薪酬与考核委员会议事规则》《董事及高级管理人员薪酬管理制度》等相关规定，负责制定、审查公司高级管理人员的薪酬政策与方案，根据董事会决议和公司内部的有关规定，对高级管理人员进行岗位绩效评价和考核。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《企业内部控制基本规范》《内部控制管理制度》等其他相关法规以及《公司章程》等相关规定，持续完善完整、合理的法人内部控制，并保证内部控制在重大方面得到了有效执行，防范和化解各类风险，保障公司财务信息准确和公司资产的完整安全。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司对子公司的经营、人力、财务、重大事项等方面进行了监督管理，保障了对子公司的有效管理和监督，确保和子公司的信息沟通及时透明，有效防范了子公司的管控风险。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度内部控制的有效性进行了审计，并出具了内部控制审计报告，认为公司于2025年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关ESG情况的声明

公司重视ESG管理，积极地将可持续发展理念融入到日常经营管理之中，不断完善公司治理结构，切实落实环境保护，积极履行社会责任，2025年在环境、社会责任和其他公司治理方面的

具体情况详见同日披露的《2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》。

十七、ESG整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的ESG实践做法

□适用√不适用

(二)本年度ESG评级表现

√适用□不适用

/

ESG评级体系

(三)本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

√适用□不适用

公司积极践行ESG理念，被纳入中证信创、国证信创、500ESG、万得两创可持续ESG50、Wind半导体ESG领先指数、湾创100、科技创新100等多个ESG主题指数基金，反映了投资者对公司环境、社会及公司治理实践的认可，同时也提升了公司在可持续投资领域的影响力。

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

√适用□不适用

报告期内，广东省惠州市生态环境局公布了《关于<2025年惠州市环境信息依法披露企业名单>的公告》《关于<2025年惠州市环境监管重点单位名录>的公告》，公司全资子公司泰来科技纳入环境信息依法披露企业名单。

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”及“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。

(二)推动科技创新情况

详见本报告“第三节管理层讨论与分析三、（三）核心技术与研发进展”。

(三)遵守科技伦理情况

公司在产品研发中，坚持保护用户隐私、确保数据安全、确保所有科技研究与产品开发活动符合社会责任和道德要求，始终坚守科技伦理。注重研发数据隐私保护，确保研发及应用过程合法合规。

(四)数据安全与隐私保护情况

针对业务经营涉及的网络安全和数据安全等事项，公司及下属公司制定并实施了《信息安全管理手册》《账号及访问控制管理程序》《资产识别管理程序》《保密制度》《数据出境安全评估内控管理制度》以及与访问控制、网络安全、数据安全、运行维护等多个方面有关的管理办法，并定期组织信息安全知识的培训和宣传，在数据处理活动中，公司及下属公司已采取相应的技术措施保障网络和数据安全；同时，公司信息管理部门依据ISO27001:2022（信息安全管理体系）要求，定期开展风险评估，包括信息资产分类分级、风险识别与评价、风险处置计划与实施，尽可能降低公司的信息安全风险，并加强相关应对措施。公司及下属公司亦定期开展信息安全审核，监控现有防控措施的有效性并不断更新措施以提高安全性。

针对员工个人信息处理，公司及下属公司制定并实施了《个人信息保护制度》《保密制度》《数据出境安全评估内控管理制度》，对个人信息收集与授权、存储与保护、应急预案、审计监督、分类管理及违规处罚、出境风险评估等做了明确规定。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

/

类型

/

物资折款（万元）

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

为支持西南交通大学集成电路科学与工程学院发展事业，提高教学质量和科研水平，鼓励西南交通大学集成电路科学与工程学院品学兼优的学生，由公司出资设立“佰维奖学金”，激励集成电路领域优秀学子、深化校企产教融合、为行业与企业储备人才。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

公司高度重视股东和债权人权益保护工作，按照相关法律、法规、规范性文件，持续建立健全公司内部管理制度体系，切实保障股东和债权人的合法权益。

公司积极保障股东合法权益，努力提高公司盈利能力，主动开展股份回购。2025年公司通过集中竞价交易方式已累计回购A股股份数量为1,399,091股，并于2025年12月24日完成回购股份注销。

报告期内，公司召开一次年度股东大会和五次临时股东会，会议的召集和召开合法合规，采用现场投票与网络投票相结合的方式保障了股东参与权。

(七)职工权益保护情况

公司遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律法规和规范性文件的要求，不断健全公司的人力资源管理体系和完善员工薪酬及激励机制。

公司通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，对员工薪酬、福利、工作时间、休假和劳动保护等员工权益建立相应的制度规定和保护机制。

公司坚持以人为本，坚持“实事求是、以客户为中心、以奋斗者为本”的价值观，打造以奋斗者为本的工作环境，建立人才梯队培养机制，采用企业内训、外聘内训和委外培训相结合的方式，开展多维度、多层次的培训项目，让员工与企业共同进步，共同成长。为吸引和保留人才，公司不断探索员工激励机制，促进公司长远发展。员工持股情况

/

员工持股人数（人）

注：

1、为方便统计，员工持股人数为2023年、2024年、2025年限制性股票激励计划的激励对象，截止报告期末在职人员。

2、为方便统计，员工持股数量为截至报告期末，公司2023年、2024年限制性股票激励计划累计归属的股份数（不包括员工在上市前取得的股数、股权激励归属后已经减持的股数、自行在二级市场买卖以及间接持股等情况）。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况详见《2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》“采购质量管理”“客户权益保障”“经销商管理”。

(九)产品安全保障情况详见《2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》“产品和服务安全与质量”。

(十)知识产权保护情况详见《2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》“知识产权保护”。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

□适用√不适用

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

报告期内，党支部以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻新时代党的建设总要求与组织路线，锚定“党建引领高质量发展”核心，强化政治引领、夯实组织基础，践行基层党组织政治担当。

严格落实“第一议题”制度，全年组织支委会、党员大会集中学习12次，领学党的二十届四中全会精神及新质生产力发展相关部署，引导全体党员深刻领悟“两个确立”的决定性意义，坚决做到“两个维护”。规范落实“三会一课”等基本制度，全年书记讲党课、开展主题党日活动各12次。创新党性教育形式，组织线上红色研学、举办“红色金融史”微党课竞赛，推动党史学

习教育常态化长效化。规范党费收缴管理，做好党员服务，全年转入2名流动党员，截至2025年12月31日党员总数达27名，为支部建设筑牢组织根基。

回望2025年，公司党支部在解决实际问题中砥砺前行，在补齐短板中稳步提升。展望2026年，党支部将坚守初心、勇担使命，以更加饱满的政治热情、更加务实的工作作风、更加有力的举措，深入推进党建与企业经营深度融合，推动党的创新理论和方针政策在基层落地见效。党支部将持续强化党组织政治功能和组织功能，团结带领全体党员职工凝心聚力、奋发进取，为企业高质量发展赋能增效，为服务国家战略和促进社会进步贡献更坚实的基层力量！

(二)投资者关系及保护

/

类型

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮箱、“上证e互动”平台及机构调研等多种渠道积极与投资者交流、互动，认真听取各方对公司发展的建议和意见，及时回复投资者相关问题，确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划，切实维护投资者合法权益。报告期内，公司共举办3场业绩说明会，组织超过40场机构调研活动（包含7场惠州封测制造中心实地调研参观活动），专人处理投资者来电480余次，及时回复“上证e互动”平台80余项问题。

为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司积极响应上海证券交易所推出的“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动号召，并获得“我是股东”活动纪念杯。此外，公司积极响应上海证券交易所“向新而行”主题月活动走进沪市ETF成分股公司活动，以及由上海证券报联合华泰证券、南方基金共同举办的“上市公司新质生产力调研行”活动，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更加深入、

全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通平台。

此外，公司荣获证券时报“中国上市公司投资者关系管理天马奖”、中国基金报“中国上市公司英华奖A股投关示范案例”等奖项，充分彰显了资本市场对公司持续提升投资者关系管理水平、增强透明度和市场沟通效率的高度认可。这些奖项不仅体现了公司在信息披露、投资者互动、股东服务等方面所做出的卓越努力，也反映出公司在维护投资者关系方面的专业性与责任感。

公司在公司官网设置投资者关系专栏，并第一时间同步更新相关信息，专栏包含公司基本信息、股价信息、公司公告、企业最新发布，并嵌入互动交流提问接口，助力投资者增进对公司情况的掌握。此外，公司还通过“BIWIN佰维”微信公众号平台发布“一图读懂”公司业绩系列推送，采用图文结合的方式，将复杂的财务数据和业绩指标进行简化和可视化呈现，利于投资者快速、全面了解公司的经营状况。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，认真履行信息披露义务。公司指定董事会秘书负责信息披露工作、接待股东来访和咨询，并严格按照有关规定真实、准确、完整、及时地披露有关信息，确保公司所有股东能够以平等的机会获得信息。此外，公司时刻关注投资者需求，设立了专门的服务热线，报告期内投资者热线总共接听超过480余次电话，解答他们对于公司各项事务的关注点与疑虑。同时，在投资者互动平台上积极回应投资者提出问题，实现了全方位、多层次的即时沟通服务。同时,公司注重公告内容的简明清晰、语言通俗易懂，并采用图文等形式，促进投资者全面洞察公司情况，减少市场对公司的认知壁垒。公司在发布定期报告时，还通过官微等渠道发布了图文结合提炼要点的一图读懂定期报告的长图，以简单易懂的形式帮助投资者了解公司业绩、发展情况。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

截至本报告期末，尚未发生机构投资者提请召开股东会、行使提案权、提名权等情形。公司定期根据股东名册，选取主要机构投资者进行回访，以期切实了解机构投资者的投资原因及投资意向、对公司治理经营的看法和建议，保障机构投资者的质询权、建议权等相关股东权利，共同促进公司合理正向发展。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用我们严禁任何形式的贿赂和腐败行为，并通过建立健全的制度体系、强化监督机制、加强员工教育和文化建设等方面努力，确保业务活动符合诚信、透明的原则。我们依据反贪腐与反舞弊相关法律法规，制定了《员工手册》等制度，以指导和规范员工行为，并积极开展廉洁教育。为维护健康的企业环境，我们制定了《反舞弊与举报管理制度》《反洗钱管理制度》等合规制度，员工及合作伙伴如发现任何涉嫌贪污、贿赂、舞弊或其他不正当行为的情况，可通过匿名或实名的方式向公司举报。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

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承诺背景

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承诺背景

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承诺背景

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承诺背景

注1：避免同业竞争的承诺为避免未来发生同业竞争，更好地维护中小股东的利益，2022年3月18日，公司的实际控制人孙成思向公司出具了《关于防止及避免同业竞争的承诺函》，承诺函的主要内容如下：

“1、在本承诺函签署之日，本人及本人控制的其他经济实体均未生产、开发和销售任何与公司及其子公司生产的产品构成竞争或潜在竞争的产品；未直接或间接经营任何与公司及子公司现有业务构成竞争或潜在竞争的业务；亦未投资或任职于任何与公司及其子公司现有业务及产品构成竞争或潜在竞争的其他企业。

2、自本承诺函签署之日起，本人及本人控制的其他经济实体将不生产、开发和销售任何与公司及其子公司生产的产品构成竞争或潜在竞争的产品；不直接或间接经营任何与公司及子公司经营业务构成竞争或潜在竞争的业务；也不投资或任职于任何与公司及其子公司产品或经营业务构成竞争或潜在竞争的其他企业。

3、自本承诺函签署之日起，如公司及其子公司未来进一步拓展产品和业务范围，且拓展后的产品与业务范围和本人及本人控制的其他经济实体在产品或业务方面存在竞争，则本人及本人控制的其他经济实体将积极采取下列措施的一项或多项以避免同业竞争的发生：（1）停止生产存在竞争或潜在竞争的产品；（2）停止经营存在竞争或潜在竞争的业务；（3）将存在竞争或潜在竞争的业务纳入公司的经营体系；（4）将存在竞争或潜在竞争的业务转让给无关联关系的独立第三方经营。

4、本承诺函自签署之日起正式生效且不可撤销，在本人作为公司控股股东/实际控制人期间持续有效。如因本人及本人控制的其他经济实体违反上述承诺而导致公司的利益及其他股东利益受到损害，本人同意承担相应的损害赔偿责任。”注2：关于规范和减少关联交易的承诺

1、为规范和减少关联交易，2022年6月17日，实际控制人、控股股东孙成思及其一致行动人徐健峰、孙静、孙亮向公司出具《关于规范和减少关联交易的承诺》，主要内容如下：

“一、本人将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和公司章程等制度的规定行使股东、董事权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求公司及其子公司为本人提供任何形式的违法违规担保。

二、本人将尽可能的避免和减少本人或本人控制/实施重大影响的其他经济实体与公司及其子公司之间的关联交易。

三、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制/实施重大影响的其他经济实体将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。

四、本人将督促本人关系密切的家庭成员及其控制/实施重大影响的其他经济实体遵守前述第二条、第三条的相关规定。

五、本人保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守关联交易表决的回避程序。

六、本人保证不利用在佰维存储中的地位和影响，通过关联交易损害佰维存储及其他股东的合法权益。

七、本人将切实履行上述承诺及其他承诺，如未能履行承诺的，则本人同时采取或接受以下措施：1、在有关监管机关要求的期限内予以纠正；2、在股东大会及证券监管部门指定报刊上向股东和社会公众投资者道歉；3、停止在公司处获得股东分红（如有）、领取薪酬（如有）；4、造成投资者损失的，依法赔偿损失；5、有违法所得的，予以没收；6、其他根据届时规定可以采取的其他措施。

八、本承诺函自签署之日起正式生效且不可撤销，并在公司存续且依照中国证券监督管理委员会或上海证券交易所相关规定，本人被认定为公司关联人期间内持续有效。如因本人原因，导致本人、本人控制/实施重大影响的其他经济实体违反上述承诺而造成公司的利益及/或其它股东利益受到损害，本人同意承担相应的损害赔偿责任。”注3：为规范和减少关联交易，2022年6月29日，控股股东、实际控制人孙成思的一致行动人深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛承诺如下：

“一、本企业将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和公司章程等制度的规定行使股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求公司及其子公司为本企业提供任何形式的违法违规担保。

二、本企业将尽可能的避免和减少本企业或本企业控制的其他经济实体与公司及其子公司之间的关联交易。

三、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业或本企业控制的其他经济实体将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。

四、本企业保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守关联交易表决的回避程序。

五、本企业将切实履行上述承诺及其他承诺，如未能履行承诺的，则本企业应依法承担相应的法律责任。

六、本承诺函在本企业依照中国证券监督管理委员会或上海证券交易所相关规定被认定为上市公司关联人期间内持续有效。”注4：为规范和减少关联交易，2022年3月18日，持股5%以上的主要股东国家集成电路基金二期承诺如下：

“一、本企业将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和公司章程等制度的规定行使股东权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求公司及其子公司为本企业提供任何形式的违法违规担保。

二、本企业将尽可能的避免和减少本企业或本企业控制的其他经济实体与公司及其子公司之间的关联交易。

三、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业或本企业控制的其他经济实体将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。

四、本企业保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守关联交易表决的回避程序。

五、本企业将切实履行上述承诺及其他承诺，如未能履行承诺的，则本企业应依法承担相应的法律责任。

六、本承诺函在本企业持有公司5%以上（包括5%）股份且依照中国证券监督管理委员会或上海证券交易所相关规定，本企业被认定为上市公司关联人期间内持续有效。”

注5：为规范和减少关联交易，2022年3月18日，公司董事、监事、高级管理人员作出承诺如下：（其中监事罗雪于2021年12月20日作出承诺，独立董事谭立峰于2021年12月25日作出承诺）

1、公司董事（除孙成思、张帅以外）、监事、高级管理人员承诺：

“一、本人将严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》等制度的规定行使董事/监事/高级管理人员权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求公司为本人提供任何形式的违法违规担保。

二、本人将尽可能的避免和减少本人或本人控制/实施重大影响的其他经济实体与公司及其子公司之间的关联交易。

三、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制/实施重大影响的其他经济实体将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。

四、本人将督促本人关系密切的家庭成员及其控制/实施重大影响的其他经济实体遵守前述第二条、第三条的相关规定。

五、本人保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守关联交易表决的回避程序。

六、本人保证不利用在佰维存储中的地位和影响，通过关联交易损害佰维存储及其他股东的合法权益。

七、本人将切实履行上述承诺及其他承诺，如未能履行承诺的，则本人同时采取或接受以下措施：1、在有关监管机关要求的期限内予以纠正；2、在股东大会及证券监管部门指定报刊上向股东和社会公众投资者道歉；3、停止在公司处获得股东分红（如有）、领取薪酬（如有）；4、造成投资者损失的，依法赔偿损失；5、有违法所得的，予以没收；6、其他根据届时规定可以采取的其他措施。本承诺函自签署之日起正式生效且不可撤销，并在公司存续且依照中国证券监督管理委员会或上海证券交易所相关规定，本人被认定为公司关联人期间内持续有效。如因本人原因，导致本人、本人控制/实施重大影响的其他经济实体违反上述承诺而造成公司的利益及/或其它股东利益受到损害，本人同意承担相应的损害赔偿责任。”

2、公司董事张帅承诺：

“一、本人将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和公司章程等制度的规定行使董事权利，杜绝一切非法占用公司资金、资产的行为，不要求公司及其子公司为本人提供任何形式的违法违规担保。

二、本人将尽可能的避免和减少本人或本人控制/实施重大影响（实施重大影响指担任董事、高级管理人员，下同）的其他经济实体与公司及其子公司之间的关联交易。

三、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本人或本人控制/实施重大影响的其他经济实体将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件的规定履行交易审批程序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。

四、本人将督促本人关系密切的家庭成员及其控制/实施重大影响的其他经济实体遵守前述第二条、第三条的相关规定。

五、本人保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守关联交易表决的回避程序。

六、本人保证不利用在佰维存储中的地位和影响，通过关联交易损害佰维存储及其他股东的合法权益。

七、本承诺函自签署之日起正式生效且不可撤销，并在上市公司存续且依照中国证券监督管理委员会或上海证券交易所相关规定，本人被认定为上市公司关联人期间内持续有效。如因本人原因，导致本人、本人控制/实施重大影响的其他经济实体违反上述承诺而造成公司的利益及/或其它股东利益受到损害，本人同意承担相应的损害赔偿责任。”注6：2022年3月18日，公司控股股东、实际控制人孙成思出具《关于限售安排、自愿锁定股份的承诺函》承诺如下：

“自公司股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满后，在公司任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的公司股份总数的25%；离职后六个月内，不转让本人所持有的公司股份。在本人担任公司董事/高级管理人员期间：本人所持公司公开发行股票前已发行的股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价，如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月，如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整。本人承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人具有强制性效力的相关法律、法规及上海证券交易所关于减持的数量、比例、通知公告、备案等的规定。如中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人的强制性规定的，本人自愿遵守该等强制性规定。”

注7：关于限售、股东持股及减持意向的承诺：

1、2022年3月18日，公司控股股东、实际控制人孙成思出具《关于持股意向及减持意向的承诺函》，具体如下：

“拟长期持有公司股票；所持公司股票在承诺锁定期满后两年内减持的，减持价格将不低于公司股票发行价（如期间公司发生送红股、公积金转增股本、派息、配股等除权除息事项，则减持价格相应进行除权、除息调整），减持公司股份数量将不超过所持公司总股份数量的100%；在锁定期满两年后减持的，减持价格将不低于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）；减持公司股票应符合相关法律、法规、规章和规范性文件的规定；减持公司股票时将提前十五个交易日予以公告，并将按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会及上海证券交易所相关规定履行信息披露义务。”

2、2022年6月17日，公司实际控制人的一致行动人徐健峰、孙静、孙亮、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛承诺：

“自公司股票上市之日起三十六个月内，本人/本企业不转让或者委托他人管理本人/本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司购回本人/本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人/本企业承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人/本企业具有强制性效力的相关法律、法规及上海证券交易所关于减持的数量、比例、通知公告、备案等的规定。如中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人/本企业的强制性规定的，本人/本企业自愿遵守该等强制性规定。”注8：2022年3月18日，持有公司5%以上股份的股东国家集成电路基金二期出具《关于限售安排的承诺函》，承诺如下：

“自2021年9月1日（本企业对公司增资，并完成工商变更登记之日）起36个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不得提议公司回购本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。因公司进行权益分派等导致本企业直接持有公司股份发生变化的，仍遵守上述规定。自公司股票上市之日起一年内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不得提议公司回购本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。因公司进行权益分派等导致本企业直接持有公司股份发生变化的，仍遵守上述规定。”注9：2022年3月18日，持有公司5%以上股份的股东国家集成电路基金二期出具《关于持股意向及减持意向的承诺函》，承诺如下：

“减持公司股票应符合相关法律、法规、规章和规范性文件的规定；通过集中竞价方式减持公司股票时将提前十五个交易日予以公告（为免疑问，如届时相关法律法规、规范性文件另有规定的应按照最新规定进行公告），并将按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会及上海证券交易所相关规定履行信息披露义务。”注10：2022年3月18日，董事和高级管理人员作出关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向的承诺，具体如下：

1、公司董事、监事、高级管理人员何瀚、徐骞、王攀、李帅铎、黄炎烽、王灿、蔡栋承诺如下：

“自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满后，在公司任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的公司股份总数的25%；离职后六个月内，不转让本人所持有的公司股份。在本人担任公司董事/高级管理人员期间：本人所持公司公开发行股票前已发行的股份在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价，如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月，如遇除权除息事项，上述发行价作相应调整。本人承诺减持行为严格遵守减持行为发生时对本人具有强制性效力的相关法律、法规及上海证券交易所关于减持的数量、

比例、通知公告、备案等的规定。如中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就上市公司股份减持出台新的需要适用于本人的强制性规定的，本人自愿遵守该等强制性规定。”

2、直接或间接持有公司股份的核心技术人员承诺如下：

公司核心技术人员王灿、李振华、徐永刚承诺如下：

“自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份；离职后六个月内，本人不转让或委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满之日起四年内，本人每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用。若本人违反本承诺函，违反承诺而获得的收益归公司所有；若本人未将违规减持所得上缴公司，则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完全履行本承诺函为止。本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易所业务规则等关于公司核心技术人员所持首发前股份转让的其他规定；如有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的，以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。本承诺函系本人真实意思表示，自签署之日起即生效。”注11：2022年3月18日，公司、实际控制人、控股股东、其他董事（不包括外部董事和独立董事）及高级管理人员承诺向公司作出的关于稳定股价的措施和承诺，主要内容如下：

1、公司承诺：

为维护公众投资者的利益，根据中国证监会公布的《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的要求，公司制定了关于上市后三年内稳定股价预案，预案主要内容如下：

“一、启动股价稳定措施的具体条件

1.启动条件当公司股票连续20个交易日的收盘价低于每股净资产时，应当在30个交易日内开始实施相关稳定股价的具体方案。

2.停止条件在上述第1项稳定股价具体方案的实施期间内或实施前，如公司股票连续5个交易日收盘价高于每股净资产，将停止实施股价稳定措施。上述第1项稳定股价具体方案实施完毕或停止实施后，如再次发生上述第1项的启动条件，则再次启动稳定股价措施。

二、稳定股价的具体措施

1.公司回购股份

（1）公司为稳定股价之目的回购股份，应符合中国证监会、证券交易所及其他证券监管机关的相关法律、法规和规范性文件的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

（2）公司在稳定股价措施的启动条件触发之日起20个交易日内召开董事会，制定明确具体的回购方案，并提交公司股东大会审议，回购方案经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过后生效。

（3）公司回购股份的方式为集中竞价交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式。回购价格不高于每股净资产值（以最近一期审计报告为依据），单次用于回购的资金金额不超过上一个会计年度经审计的归属于公司股东净利润的20%，单一年度用于稳定股价的回购资金合计不超过上一个会计年度经审计的归属于公司股东净利润的50%。

2.控股股东／实际控制人增持公司股份

（1）若公司董事会未在触发公司股份回购义务之日起20个交易日内制订并公告公司股份回购方案，或者股份回购方案被公司股东大会否决，或者公司公告实施回购的具体方案后30日内不履行或者不能履行回购义务，或者公司回购股份达到方案上限后，公司股票的收盘价仍无法稳定在每股净资产之上且持续20个交易日以上，则触发公司控股股东／实际控制人增持股份的义务。

（2）在不影响公司上市条件的前提下，公司控股股东／实际控制人应在触发增持义务起5个交易日内提出增持方案并通知公司，公司应按照相关规定披露增持计划。

（3）公司控股股东／实际控制人增持股份的方式为集中竞价交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式。增持价格不高于每股净资产值（以最近一期审计报告为依据），单次用于增持的资金金额不超过其最近一次从公司所获的税后现金分红金额的20%，单一年度用于稳定股价的增持资金合计不超过其最近一次从公司所获的税后现金分红金额的50%。

3.在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股份

（1）若公司控股股东／实际控制人未在触发增持股份义务之日起20个交易日内提出增持公司股份的计划，或者未在公司公告其增持计划后30日内开始实施增持，或者公司控股股东／实际控制人增持股份达到方案上限后，公司股票的收盘价仍无法稳定在每股净资产之上且持续20个交易日以上，则触发在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股份的义务。

（2）在不影响公司上市条件的前提下，在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员应在触发增持义务之日起5个交易日内提出增持方案并通知公司，公司应按照相关规定披露增持计划。

（3）在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员增持股份的方式为集中竞价交易方式或证券监督管理部门认可的其他方式。增持价格不高于每股净资产值（以最近一期审计报告为依据），单次用于增持的资金金额不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司领取的税后薪酬的20%，单一年度用于稳定股价的增持资金合计不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司领取的税后薪酬的50%。

（4）公司董事（不包括独立董事）及高级管理人员应根据稳定股价预案和相关措施的规定签署相关承诺。公司上市后三年内拟新聘任董事（不包括独立董事）和高级管理人员时，公司将要求该新聘任的董事（不包括独立董事）和高级管理人员根据稳定股价预案和相关措施的规定签署相关承诺。

三、相关约束措施在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、控股股东/实际控制人、在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）和高级管理人员未采取上述股价稳定的具体措施，承诺接受以下约束措施：

1.公司违反承诺的约束措施在启动股价稳定措施的条件满足时，如果公司未采取上述稳定股价的具体措施，公司将在公司股东大会及指定披露媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。如非因不可抗力导致，给投资者造成损失的，公司将向投资者依法承担赔偿责任，并按照法律、法规及相关监管机构的要求承担相应的责任。

2.控股股东／实际控制人违反承诺的约束措施在启动股价稳定措施的条件满足时，公司控股股东/实际控制人如果未采取上述稳定股价的具体措施，将在公司股东大会及指定披露媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；公司有权将控股股东/实际控制人应该用于实施公司股份增持计划相等金额的应付现金分红予以扣留或扣减；控股股东/实际控制人持有的公司股份将不得转让直至其按照承诺采取稳定股价措施并实施完毕时为止，因继承、被强制执行、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外。

3.在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员违反承诺的约束措施在启动股价稳定措施的条件满足时，在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员如果未采取上述稳定股价的具体措施，将在公司股东大会及指定披露媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；公司有权将应付在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员的薪酬及现金分红予以扣留或扣减；在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员持有的公司股份将不得转让直至其按照承诺采取稳定股价措施并实施完毕时为止，因继承、被强制执行、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外。”

2、控股股东、实际控制人承诺：

“公司股票自上市之日起三年内，如出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于公司每股净资产（指公司上一年度经审计的每股净资产，若因除权除息等事项致使上述股票收盘价与每股净资产不具可比性的，上述每股净资产应做相应调整，下同）情形时，本人应在符合《上市公司收购管理办法》等相关法律法规及规范性文件规定的前提下，根据公司制订的稳定股价方案要求，自触发增持义务起5个交易日内提出增持方案并通知公司，单次用于增持公司股份的资金不低于本人最近一次从公司领取税后现金分红及上一个会计年度税后薪酬的20%，单一年度用于增持公司股份的资金不高于本人最近一次从公司领取税后现金分红及上一个会计年度税后薪酬的50%，增持后公司的股权分布应当符合上市条件，增持股份行为及信息披露应当符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。”

3、其他董事（不包括外部董事和独立董事）、高级管理人员承诺除控股股东、实际控制人孙成思外，公司其他董事（不包括外部董事和独立董事）、高级管理人员何瀚、徐骞、黄炎烽、王灿、蔡栋、刘阳承诺如下：

“公司股票自上市之日起三年内，如出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于公司每股净资产（指公司上一年度经审计的每股净资产，若因除权除息等事项致使上述股票收盘价与每股净资产不具可比性的，上述每股净资产应做相应调整，下同）情形时，本人应在符合《上市公司收购管理办法》等相关法律法规及规范性文件规定的前提下，根据公司制订的稳定股价方案要求，自触发增持义务起5个交易日内提出增持方案并通知公司，单次用于增持公司股份的资金不低于本人最近一次从公司领取税后现金分红及上一个会计年度税后薪酬的20%，单一年度用于增持公司股份的资金不高于本人最近一次从公司领取税后现金分红及上一个会计年度税后薪酬的50%，增持后公司的股权分布应当符合上市条件，增持股份行为及信息披露应当符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。”注12：2022年3月18日，公司及控股股东、实际控制人作出关于股份回购和股份购回的措施和承诺，主要内容如下：

1、公司承诺“公司向中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所提交的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。若公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将在该等违法事实被证券监管部门作出认定或处罚决定后，依法回购首次公开发行的全部新股，回购价格不低于本次发行的公司股票发行价加算银行同期存款利息，并根据相关法律、法规规定的程序实施。在实施上述股份回购时，如法律、法规、公司章程等另有规定的从其规定。公司将督促公司的控股股东、实际控制人购回其已转让的限售股股份，购回价格不低于本次发行的公司股票发行价加算银行同期存款利息，并根据相关法律、法规规定的程序实施。”

2、公司控股股东、实际控制人承诺“公司向中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所提交的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

若公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将在该等违法事实被证券监管部门作出认定或处罚决定后，依法回购首次公开发行的全部新股（若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，回购的股份包括公司首次公开发行的全部新股及其派生股份，发行价格将相应进行除权、除息调整），回购价格不低于本次发行的公司股票发行价加算银行同期存款利息，并根据相关法律、法规规定的程序实施。若公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将在该等违法事实被证券监管部门作出认定或处罚决定后，依法购回已转让的限售股股份（若公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，回购的股份包括公司首次公开发行的全部新股及其派生股份，发行价格将相应进行除权、除息调整），购回价格不低于本次发行的公司股票发行价加算银行同期存款利息，并根据相关法律、法规规定的程序实施。”注13：2022年3月18日，公司及控股股东、实际控制人对欺诈发行上市的股份回购和股份买回承诺：

1、公司承诺“本公司保证本次公开发行并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份回购程序，购回本次公开发行的全部新股。”

2、公司控股股东、实际控制人承诺“本人保证佰维存储在本次公开发行并在科创板上市中不存在任何欺诈发行的情形。如佰维存储不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份回购程序，购回本次公开发行的全部新股。”注14：2022年3月18日，公司及董事、高级管理人员作出关于填补被摊薄即期回报的措施及相关承诺，主要内容如下：

1、公司填补被摊薄即期回报的具体措施

“（一）完善利润分配政策，强化投资者回报公司制定了《公司章程（草案）》和《上市后三年股东分红回报规划》分配具体规划和计划安排，利润分配政策和未来分红回报规划重视对投资者的合理、稳定投资回报。本次发行完成后，公司将广泛听取投资者尤其是独立董事、中小股东的意见和建议，不断完善本公司利润分配政策，强化对投资者的回报。

（二）扩大业务规模，加大研发投入公司营业收入主要来源于存储器产品的研发、生产及销售业务，市场空间广阔，未来公司将在稳固现有市场和客户的基础上，加强现有产品和业务的市场开拓和推广力度，不断扩大主营业务的经营规模，提高公司盈利规模；同时，公司将不断加大研发投入，优化供应链模式，加强人才队伍建设，提升产品竞争力和公司盈利能力。

（三）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理本次募投项目均围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，使募投项目早日实现预期收益。同时，公司将根据《公司章程》《募集资金管理制度》及其他相关法律法规的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。”

2、全体董事和高级管理人员承诺（其中谭立峰于2021年12月25日作出承诺）公司全体董事和高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报填补措施的承诺如下：

“1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、对本人的职务消费行为进行约束；

3、不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

4、由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、如公司未来实行股权激励，该等股权激励的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

6、将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要合理措施，使公司填补回报措施能够得到有效的实施；

7、如本人未能履行承诺，本人将积极采取措施，使本人的承诺能够重新得到履行并使公司填补回报措施能够得到有效的实施，并在中国证券监督管理委员会、上海证券交易所指定网站上公开说明未能履行承诺的具体原因，并向股东及公众投资者道歉。”注15：关于利润分配政策的承诺2022年3月18日，公司承诺如下：

“本公司将严格按照中国证券监督管理委员会制定的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》等法律法规规范性文件和本公司《公司章程（草案）》及本公司制定的公司上市后三年股东分红回报规划等利润分配制度的相关规定，执行上述规定和政策中利润分配相关条款，坚持科学合理的利润分配决策机制，重视对投资者的合理回报，保持利润分配政策的稳定性和连续性。”注16：2022年3月18日，公司、控股股东、实际控制人、其他董事、监事和高级管理人员作出依法承担赔偿或赔偿责任的承诺，主要内容

1、公司承诺“一、佰维存储首次公开发行公司人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料所载之内容且佰维存储对招股说明书及其他信息披露资料所载内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

二、中国证监会、上海证券交易所或其他有权部门认定招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断佰维存储是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则佰维存储承诺将按如下方式依法回购佰维存储首次公开发行的全部新股：（一）若上述情形发生于佰维存储首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易的阶段内，则佰维存储将公开发行所募集资金，于上述情形发生之日起30个工作日内，按照发行价并加算同期银行活期存款利息返还已缴纳股票申购款的投资者。（二）若上述情形发生于佰维存储首次公开发行的新股已完成上市交易之后，佰维存储董事会将在中国证监会、上海证券交易所或其他有权部门依法对上述事实作出认定或处罚决定后5个工作日内启动股份购回程序，依法回购首次公开发行的全部新股，按照发行价格加新股上市日至回购要约发出日期间的同期银行活期存款利息，或不低于中国证监会、上海证券交易所对佰维存储招股说明书及其他信息披露资料存在重大信息披露违法问题进行立案稽查之日前30个交易日佰维存储股票的每日加权平均价格的算术平均值（佰维存储如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，前述价格应相应调整），或中国证监会、上海证券交易所认可的

其他价格，通过证券交易所交易系统回购佰维存储首次公开发行的全部新股。（三）若招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则佰维存储将依照相关法律、法规规定承担民事赔偿责任，赔偿投资者损失。该等损失的赔偿金额以投资者因此而实际发生的直接损失为限，具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准，或中国证监会、上海证券交易所、司法机关认定的方式或金额确定。

三、若法律、法规、规范性文件及中国证监会、上海证券交易所对佰维存储因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，佰维存储自愿无条件地遵从该等规定。”

2、公司控股股东、实际控制人承诺“一、公司首次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形，本次发行的招股说明书及其他相关申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

二、如公司不符合发行上市条件构成欺诈发行的，本人将在中国证监会等有权部门确认后的5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股，购回价格不低于本次公开发行的公司股票发行价加算银行同期存款利息，并根据相关法律、法规规定的程序实施。在实施上述股份购回时，如法律、法规、公司章程等另有规定的从其规定。

三、如公司首次公开发行股票的招股说明书及其他相关申请文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。本人将在上述违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则启动赔偿投资者损失的相关工作，投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

四、若相关法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对公司因违反上述承诺而应承担的相关责任有不同规定的，本人将自愿无条件遵从该等规定。”

3、其他董事、监事和高级管理人员承诺除控股股东、实际控制人孙成思、董事张帅外，公司其他董事、监事和高级管理人员承诺如下：

“1、公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。2、如公司本次公开发行股票的招股说明书及其他相关申请文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10个工作日内，公司及本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。”公司董事张帅承诺如下：

“1、公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。2、如公司本次公开发行股票的招股说明书及其他相关申请文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后10个工作日内，公司及本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失的赔偿金额以投资者因此而实际发生的直接损失为限，并根据与投资者协商确定的金额，依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。”注17：2023年7月19日，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人对公司填补回报措施能够得到切实履行的相关承诺：

“1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；2、本承诺出具日后至本次向特定对象发行股票发行实施完毕前，若中国证监会等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且本承诺相关内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人/本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构的最新规定出具补充承诺；3、本人/本企业承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人/本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人/本企业违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人/本企业愿意依法承担对公司或投资者的补偿责任。4、作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人/本企业同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人/本企业作出相关处罚或采取相关管理措施。”注18：2023年7月19日，公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺：

“1、本人承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

3、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；4、本人支持由董事会或提名与薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；5、若公司未来实施股权激励计划，本人支持股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；6、本承诺出具日后至公司本次向特定对象发行股票实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所等监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足监管部门的该等规定时，本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺；7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。8、作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将无条件接受中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。”注19：发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。注20：关于股权激励的相关承诺，公司承诺“不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保”。注21：关于股权激励的相关承诺，本公司所有激励对象承诺“公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司”

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

/

现聘任

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用公司于2025年8月8日、2025年9月5日分别召开第四届董事会第三次会议、2025年第二次临时股东会审议通过《关于续聘2025年度审计机构的议案》，同意续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务审计机构和内控审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项注：2025年6月，原告元预知技术（深圳）有限公司（以下简称“元预知”）就两起侵犯发明专利权纠纷向公司提起诉讼，主张侵犯其专利权，要求公司包括但不限于停止制造、销售、许诺销售侵犯原告专利权的eMMC产品，销毁库存产品以及承担本案合理开支及诉讼费用等。详见公司披露于2025年6月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于公司收到<民事起诉状>的自愿性披露公告》。经开庭审理，公司主张原告元预知不具备诉讼主体资格，并进行了不构成侵权等抗辩，公司已收到法院出具的民事裁定书，原告元预知已撤诉并经得法院准许。

此后，埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司就同一事项（侵害发明专利权纠纷）再次向同一法院起诉，目前法院已立案，现处于审理等待阶段，尚未开庭。本案预计不会影响公司向客户持续供货能力，涉案金额较低，预计诉讼事项对公司本期及期后利润影响较小，最终实际影响以诉讼结果为准。详见公司于2025年9月20日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于收到撤诉裁定暨涉及诉讼的公告》。

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

/

司

/

署《保证合同》，为上述借款提供连带责任保证。泰来科技与中国银行股份有限公司深圳南头支行于2024年11月签署授信额度协议，借款金额为人民币1亿，借款期限为12个月，公司作为保证人，与中国银行股份有限公司深圳南头支行签署《最高额保证合同》，为上述借款提供连带责任保证，该担保已于报告期内到期。泰来科技与北京银行股份有限公司深圳分行于2024年12月签署《综合授信合同》，借款金额为人民币1亿，借款期限为12个月，公司作为保证人，与北京银行股份有限公司深圳分行签署《最高额保证合同》，为上述借款提供连带责任保证。泰来科技与招商银行股份有限公司深圳分行于2025年11月签署授信协议，综合授信额度人民币1亿元，期限为一年，公司作为保证人，与招商银行股份有限公司深圳分行签署《最高额不可撤销担保书》，为上述借款提供连带责任保证。香港佰维与珠海华润银行股份有限公司深圳分行于2025年11月签署《综合授信合同》，授信额度为人民币2亿元整，公司作为保证人，与珠海华润银行股份有限公司深圳分行签署《最高额保证合同》，为上述借款提供连带责任保证。2025年10月30日、2025年11月12日公司分别为香港佰维向东亚银行（中国）有限公司深圳分行申请开立了付款保函，保函金额分别为400万美元、500万美元，有效期分别至2025年12月17日、2026年2月20日。上述担保余额均在公司第三届董事会第二十五次会议、2024年第五次临时股东大会会议审议通过的《关于2025年度申请综合授信及担保额度预计的议案》审议范围内。注：担保到期日按照2025年12月31日被担保方发生的借款所对应的最迟到期日统计。

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

/

募集资金

来源

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

/

募集资金来源

/

晶圆级先进封测制造

项目

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

2025年5月13日，公司召开第三届董事会第二十九次会议、第三届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票的募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目费用及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币160,204.18万元。具体内容详见公司于2025年5月15日刊登在上海证券交易所的《关于使用向特定对象发行股票的募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》。前述事项符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定并已置换完毕。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

董事会审议日期

2025年5月13日，公司召开了第三届董事会第二十九次会议和第三届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票部分暂时闲置募集资金现金管理的议案》，同意公司及子公司拟使用不超过人民币5亿元（含5亿元）的闲置募集资金进行现金管理，有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内，上述额度在期限范围内可循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年5月15日刊登在上海证券交易所的《关于使用向特定对象发行股票部分暂时闲置募集资金现金管理的公告》。

报告期内，公司不存在使用2023年度向特定对象发行股票的募集资金进行现金管理的情况。

4、其他

√适用□不适用

2025年4月29日，公司召开第三届董事会第二十八次会议和第三届监事会第二十三次会议审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“先进存储器研发中心项目”予以结项，并将节余募集资金1,701.33万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。具体内容详见

公司于2025年4月30日刊登在上海证券交易所的《关于公司首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》。2025年4月29日公司召开了第三届董事会第二十八会议、第三届监事会第二十三次会议审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟使用募集资金金额的议案》，同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况，对本次募集资金投资项目拟投入募集资金金额进行调整。具体内容详见公司于2025年4月30日刊登在上海证券交易所的《关于调整部分向特定对象发行股票募集资金投资项目拟使用募集资金金额的公告》。

2025年5月13日公司分别召开第三届董事会第二十九会议、第三届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司、广东芯成汉奇半导体技术有限公司分别提供借款85,068.54万元、102,000.00万元以分别实施向特定对象发行股票的募投项目“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。具体内容详见公司2025年5月15日披露的《关于使用向特定对象发行股票募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的公告》。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

（1）会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司管理层编制的2025年度《关于募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕69号）的规定，如实反映了佰维存储公司募集资金2025年度实际存放、管理与使用情况。

（2）保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

保荐人华泰联合证券认为：公司2025年度募集资金存放与使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和规范性文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金具体使用情况与已披露情况一致，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，也不存在其他违规使用募集资金的情形。核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

/

本次变动前

/

本次变动前

注：此处数据来源于中国证券登记结算有限公司2025年12月31日股本结构表。

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司发生3次股份变动和2次股份结构变动，具体内容如下：

股份变动：

1、2025年3月10日，中国证券监督管理委员会出具了《关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕447号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。2025年4月11日，公司在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成向特定对象发行股票的股份登记托管及限售手续，本次发行数量为30,025,284股。具体详见公司于2025年4月15日披露的《关于向特定对象发行股票发行结果暨股本变动的公告》。本次发行后，公司总股本由431,240,342股增加至461,265,626股。

2、2025年8月20日，公司完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第一批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第一批次）及预留授予第一个归属期归属股

份登记，本次归属5,442,675股，并在2025年8月26日上市流通。具体详见公司于2025年8月22日披露的《关于2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第一批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第一批次）及预留授予第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》。本次发行后，公司总股本由461,265,626股增加至466,708,301股。

3、2025年12月24日，公司已注销以集中竞价交易方式回购的A股股份1,399,091股，具体详见公司于2025年12月24日披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》。本次注销股份后，公司总股本由466,708,301股减少至465,309,210股。

股份结构变动：

1、2025年4月11日，公司向特定对象发行的30,025,284股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记、托管及股份限售手续。上述限售股自2025年10月13日起上市流通。

2、公司控股股东及其他股东持有的限售股合计113,936,000股于2025年12月30日起上市流通。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

结合上述股份变动情况说明，报告期内，公司总股本由431,240,342股增加至465,309,210股，股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标同比例摊薄。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

√适用□不适用

2022年6月17日，股东徐健峰、孙静、孙亮及员工持股平台深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛分别与公司控股股东、实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙成思、徐健峰、孙静、孙亮、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满36个月之日止。各方同意并确认《一致行动协议》于2025年12月30日到期后不再续签，孙成思及各方的一致行动关系于2025年12月30日起自然到期终止。公司控股股东、实际控制人仍为孙成思。

本次终止一致行动协议后，各方仍需遵守《上市公司收购管理办法》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等法律法规和规范性文件关于减持股份的规定。具体内容详见公司于2026年1月1日披露在上海证券交易所网站的《关于控股股东、实际控制人一致行动协议到期终止暨权益变动的提示性公告》。

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

/

股东名称

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用

1、2025年3月10日，中国证券监督管理委员会出具了《关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕447号），同意公司向特定对象发

行股票的注册申请。2025年4月11日，公司在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成向特定对象发行股票的股份登记托管及限售手续，本次发行数量为30,025,284股。具体详见公司于2025年4月15日披露的《关于向特定对象发行股票发行结果暨股本变动的公告》。2025年10月13日该部分股票上市流通。

2、2025年8月20日，公司完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第一批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第一批次）及预留授予第一个归属期归属股份登记，本次归属5,442,675股，并在2025年8月26日上市流通。具体详见公司于2025年8月22日披露的《关于2023年限制性股票激励计划第二个归属期（第一批次）、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期（第一批次）及预留授予第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》。2023年限制性股票激励计划授予价格为12.33元/股，2024年限制性股票激励计划授予价格为36.00元/股。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

报告期内，由于公司发生向特定对象发行股票、限制性股票归属、注销已回购股份的事项，公司股本由上年末的431,240,342股增加为465,309,210股。

报告期初，公司资产总额为796,095.61万元，负债总额为553,018.78万元，资产负债率为

69.47%；报告期末，公司资产总额为1,552,053.92万元，负债总额为1,000,638.59万元，资产负债率为64.47%。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

/

截至报告期末普通股股东总数(户)

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

/

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

/

中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金

/

中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金

注1：持股比例计算基数为公司报告期末总股本。持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股

/

股东名称

注：公司于2023年7月19日召开了第三届董事会第十次会议、第三届监事会第九次会议，于2023年8月4日召开了2023年第四次临时股东大会，会议审议通过了关于公司2023年度向特定对象发行A股股票的相关议案；2024年4月29日，公司第三届董事会第十八次会议审议通过了《关于调整公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等相关议案。根据本次向特定对象发行股票的需要并经股东大会授权，公司决定聘请华泰联合证券有限责任公司担任本次向特定对象发行A股股票工作的保荐机构，终止与原保荐机构中信证券股份有限公司的保荐协议，中信证券股份有限公司尚未完成的持续督导工作由华泰联合证券有限责任公司承接。具体内容详见公司2024年6月20日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于更换保荐机构及保荐代表人的公告》。

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

/

姓名

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

注：持股比例计算基数为公司目前总股本。(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

/

姓名

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

注：持股比例计算基数为公司目前总股本。

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币

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回购股份方案名称

注：公司于2025年12月1日召开公司第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于调整以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，本次回购股份资金总额由“不低于人民币2,000.00万元（含），不超过人民币4,000.00万元（含）”调整为“不低于人民币8,000.00万元（含），不超过人民币15,000.00万元（含）”，拟回购股份数量及占总股本的比例为披露《关于调整以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》时计算的股份数量预计及占总股本的比例。

九、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用深圳佰维存储科技股份有限公司全体股东：

一、审计意见我们审计了深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称佰维存储公司）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了佰维存储公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况，以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立于佰维存储公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

(一)收入确认

1.事项描述

相关信息披露详见第八节“财务报告”五、“重要会计政策及会计估计”34.“收入”、七、“合并财务报表项目注释”61.“营业收入和营业成本”及十九、“母公司财务报表主要项目注释”

4.“营业收入和营业成本”之说明。

佰维存储公司的营业收入主要来自于各类嵌入式存储产品、工车规存储产品及PC存储产品的销售业务，以及提供先进封测服务等。2025年度佰维存储公司营业收入金额为人民币11,302,48.00万元。

由于营业收入是佰维存储公司关键业绩指标之一，可能存在佰维存储公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，我们将收入确认确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对收入确认，我们实施的主要审计程序如下：

(1)了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)检查主要的销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；

(3)对于内销收入，选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、销售出库单、送货单、签收单等；对于出口收入，获取电子口岸信息并与账面记录核对，并选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、出口报关单、货运提单、销售发票等；

(4)对重要客户进行视频询问，对客户相关人员进行访谈，就佰维存储公司的合同履行情况、收款情况等进行核实；

(5)对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施实质性分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查明波动原因；

(6)以选取项目向主要客户询证资产负债表日应收账款余额及本期销售额；

(7)对资产负债表日前后确认的营业收入实施截止测试，评价营业收入是否在恰当期间确认；

(8)检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

(二)存货可变现净值

1.事项描述

相关信息披露详见第八节“财务报告”五、“重要会计政策及会计估计”16.“存货”及七“合并财务报表项目注释”10.“存货”之说明。

截至2025年12月31日，佰维存储公司存货账面余额为人民币806,214.00万元，存货跌价准备为人民币19,372.31万元，账面价值为人民币786,841.69万元。

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。管理层在考虑持有存货目的的基础上，根据合同约定售价、相同或类似产品的市场售价、未来市场趋势等确定估计售价，并按照估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定存货的可变现净值。

由于存货金额重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，我们将存货可变现净值确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对存货可变现净值，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解与存货可变现净值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)复核管理层以前年度对存货可变现净值的预测和实际经营结果，评价管理层过往预测的准确性；

(3)以选取项目方式复核管理层对存货估计售价的预测，将存货余额与现有的订单、资产负债表日后的销售情况进行比较，以评估存货滞销和跌价的可能性；

(4)对期末存货实施监盘程序，核查账面存货记录是否真实反映存货的实际库存情况，观察存货的状态，检查是否存在毁损、报废、呆滞等情况；

(5)检查与存货可变现净值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估佰维存储公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

佰维存储公司治理层（以下简称治理层）负责监督佰维存储公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审

计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

(一)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(二)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(三)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(四)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对佰维存储公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致佰维存储公司不能持续经营。

(五)评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(六)就佰维存储公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。天健会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：

（项目合伙人）中国·杭州中国注册会计师：

二〇二六年三月十九日

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：深圳佰维存储科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

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项目

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其中：数据资源

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负债合计

公司负责人：孙成思主管会计工作负责人：黄炎烽会计机构负责人：张纳敏

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：深圳佰维存储科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

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其他债权投资

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