公司代码：688515公司简称：裕太微

裕太微电子股份有限公司

2024年年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

√是□否

公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。

截至报告期末，公司总人数为383人，其中研发人员占总人数的68.41%。2024年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用29,360.50万元，占营业收入74.10%，较2023年研发费用增长32.40%。

公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元，较上年同期减少5,157.51万元和3,664.59万元，主要系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。

综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。

2024年公司营业收入逐季增长，第一季度为7,253.15万元，第二季度为8,214.50万元，第三季度为11,139.46万元，第四季度为13,015.55万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2024年公司总体营业收入为39,622.65万元，同比增长44.86%。预计2024年之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。后续，公司也将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。

三、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

鉴于公司当前未分配利润为负数，且考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。

本次利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东会审议。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 8

第三节管理层讨论与分析 ...... 13

第四节公司治理 ...... 64

第五节环境、社会责任和其他公司治理 ...... 87

第六节重要事项 ...... 98

第七节股份变动及股东情况 ...... 133

第八节优先股相关情况 ...... 143

第九节债券相关情况 ...... 143

第十节财务报告 ...... 143

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、公司本期实现营业总收入39,622.65万元，较上年同期增加44.86%；实现扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入39,602.27万元，较上年同期增加52.78%，

主要系随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期有较大幅度增长。

2、公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元，较上年同期减少5,157.51万元和3,664.59万元，主要系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。

3、公司本期经营活动产生的现金流量净额同比减少10,741.41万元，主要系本期购买商品支付的现金增加，同时因研发及销售人员同比增长，使得本期支付的职工薪酬费用增加。

4、公司本期研发投入占营业收入的比例较上年同期减少6.97个百分点，主要系本期营业收入增长幅度大于研发投入增长幅度。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2024年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十一、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免制度》的有关规定，公司履行了内部豁免披露审批程序，对部分信息进行了豁免披露。上述处理不影响

投资者对公司基本信息、财务状况、经营成果、公司治理、行业地位、未来发展等方面的了解，不会对投资者的决策判断构成重大障碍。

第三节管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析

公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

报告期内，随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期有较大幅度增长。公司营业收入为39,622.65万元，较上年同期增加44.86%。截至报告期末，公司虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响，仍处于亏损状态。

2024年公司具体经营情况如下：

（一）2024年营业收入逐季环比增长，同比增长44.86%

2024年公司营业收入逐季增长，第一季度为7,253.15万元，第二季度为8,214.50万元，第三季度为11,139.46万元，第四季度为13,015.55万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2024年公司总体营业收入为39,622.65万元，较2023年同期增长44.86%。

（二）产品线结构已形成框架，研发投入的收获期已有成效

目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载事业部。

网通事业部在2024年年初成立，主要由网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片组成，覆盖所有除车载业务以外的其他所有的行业和应用领域。网通事业部网卡产品线从2023年开始推广以来，在信创企业PC、CPE等行业都陆续有大的突破。作为国内唯一的一颗消费类的千兆PCIE网卡产品，有效解决PC网卡芯片的卡脖子问题，在信创领域大量的厂商开始量产使用公司以太网网卡芯片的产品，例如联想、星网锐捷等品牌。网通事业部以太网交换机芯片产品线从2023年推广以来，已进入头部网通企业，在运营商招标市场和普通消费市场都有大量出货，在两年时间里实现了家庭网关，WIFI6、WIFI7路由上的大量使用。在企业网关，工业网关、安全防火墙领域，公司产品大量替换欧美厂商解决方案，有效保证国内网络安全。2024年年底随着24口以太网交换机产品系列推出，公司以太网交换机芯片系列接入层5/8/16/24系列交换机方案的布局已完整，在SMB、安防等领域大量导入设计，预计新品在2025年会逐步量产放量。在2024年，网通事业部的2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，2.5G以太网物理层芯片产品取得较高的市场份额。而在千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。百兆以太网物理层芯片产品在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。网通事业部物理层产品线已构建完成涵盖多速率与多端口的完整技术矩阵，全面覆盖不同场景下的客户需求。通过2.5G、千兆、百兆等多速率传输

能力，并结合MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速SerDes等多种端口形态，可灵活适配运营商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。在全球，无论是新能源汽车还是传统燃油车，对智能化的需求越来越高。这带来了整车算力的提升，也带来了高速车载通信芯片的需求大幅增加。全球车载有线通信芯片的市场前景广阔。其中，车载以太网和车载串行解串芯片的需求增长尤为迅猛。面向这个大趋势，过去几年，公司持续加码投入。公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。2025年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前，我司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，我司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片进行开展。

（三）产品矩阵逐步完善，可应用于多元化终端场景公司七条产品线中已有四条产品线实现规模量产，具体情况如下：

（1）网通以太网物理层芯片

（2）网通以太网交换机芯片

（3）网通以太网网卡芯片

（4）车载以太网物理层芯片

公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。

未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。

（四）整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设

2024年，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。

国际标准方面，裕太微不仅有公司骨干获取IEEE802.3会员资格，深度参与IEEE802.3多个课题组的标准讨论，公司还积极加入了国际领先的车载非对称标准组织AutomotiveSerDesAlliance（ASA）。国内标准方面，裕太微牵头制定汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网1Gbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网交换芯片技术要求及试验方法，并参与汽车音频总线芯片技术要求及试验方法。

公司已加入中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会，成为苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，YT8011A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。

公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。公司参与了2024年台北国际电脑展，接待了百名客户，并获取了新的海外潜在商机、补充了下一代产品路线图，为公司后续挖掘高端产品的应用市场提供了思维空间。公司2024年还参与了北京车展、AES2024第五届中国国际汽车以太网峰会、车载网络和通信架构技术及标准研讨会、ATC芯片大会（汽车与新能源芯片生态大会暨第四届(2024年)长三角汽车电子对接交流会）和德国慕尼黑电子展等活动，与各方进行了深入的互动和交流。

公司凭借高速率、高可靠性等优势，获得高度好评，如2024汽车芯片编辑选择奖、第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强最佳技术实践应用奖、2024年度财联社致远奖公司治理（G）先锋企业奖、WISE2024商业之王-年度最具商业价值企业、第二届国新杯·ESG金牛奖、灰度科技战略合作伙伴、新华三2024年度优秀支持奖、新华三2024年度优秀供应商奖。产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。

（五）进入海外多国主要供应链，海外营收呈几何式增长

对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。2023年，公司积极布局海外市场，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2,860.60万元，突破到千万级水位线。2024年，公司海外营业收入金额为7,375.73万元，已超过2023年全年的海外营业收入总额。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望

□适用√不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务情况

公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。

2、主要产品情况

目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、

车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项目14,169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。

以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），另有2口、16口和24口以太网交换机芯片问世，预计2025年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。

以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。

公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。

根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。具体如下：

低成本、单对线缆设备中实现高速双向数据传输

分类

未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。

(二)主要经营模式

公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。

1、营收模式

公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。

2、采购模式

在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套mask后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。

针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》、《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。

3、研发模式公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。

在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。

确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。

按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。

4、销售模式公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。

5、管理模式

公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategytoExecute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所属行业公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

（2）所属行业发展历程及现处阶段

①我国集成电路产业发展环境1）国家持续推出一系列产业扶持政策集成电路产业是国民经济支柱行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标，影响社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，大力支持集成电路产业发展。

2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策作为集成电路产业的核心政策，为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠，推动了产业发展。

2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。同年，国家集成电路产业投资基金一期成立，募集1387亿元，聚焦集成电路产业链企业开展投资，标志着行业进入发展快车道。

2019年，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，集成电路和软件企业所得税优惠政策继续延续；国家集成电路产业投资基金二期正式落地，注册资本超2000亿元，对集成电路产业的支持力度进一步加大；科创板设立，更为集成电路企业提供了更便捷的融资渠道，加速了产业发展。

2021年，国家《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出要加强集成电路等7大前沿领域技术攻关，并“加快数字化发展建设数字中国”的目标和计划。

2023年，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部对外发布公告称，为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，我国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。

进入2024年，国家和各地区持续密集推出一系列政策，以期提振产业发展。2024年5月，国家大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元人民币，由财政部和国开金融有限责任公司等19位股东共同持股，凸显了国家坚定地为半导体产业提供强大的资金支持，不仅为行业提供了充

足的资金保障，更通过市场化运作机制引导更多社会资本投入集成电路领域，为中国集成电路产业注入新的发展动力。同月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，其中强调要围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

各地区方面，2024年1月，广东省发布的《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》中提出，培育壮大战略性新兴产业，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。7月，上海发布《关于进一步推动上海创业投资高质量发展的若干意见》，指出持续加大对集成电路等三大先导产业和电子信息等重点产业支持力度；11月，上海再次发布《关于进一步发挥资本市场作用促进本市科创企业高质量发展的实施意见》，提到聚焦集成电路等重点产业以及新赛道和未来产业，强化对企业的资金支持和保障服务。

在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025年1月北京市政府工作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。

国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、国产替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。

2）国际贸易摩擦带来国产替代新机遇

中美贸易摩擦持续升级，以集成电路为代表的科技产业领域成为国际间角力的关键领域，客观上为中国集成电路产业创造了加速自主化进程、提升国产替代的战略机遇。2018年以来，美国对中国集成电路行业实施了一系列管制措施。2018年，美国对中兴通讯实施制裁，随后对华为等多家中国企业列入实体管制清单，限制其获取关键技术和设备。2022年，美国出台《芯片和科学法案》，向美国半导体产业提供巨额补贴，同时加大对中国半导体设备和高端芯片的出口管制。此外，美国还对EDA工具实施出口管制，限制中国企业使用先进EDA工具，阻碍中国芯片产业的未来发展。

2024年3月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售；9月，BIS发布临时最终规则（IFR），进一步加强对量子计算、半导体制造和其他先进技术实施管制措施；同月，荷兰生效出口管制新规，规定将禁止ASML在未经政府批准为受管制的设备提供维护、维修和备件支持；

10月，美国财政部发文限制美国企业和美国人在半导体、人工智能和量子领域对华投资，并于2025年1月起生效；12月，美国BIS公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，这也是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。2025年1月，美国商务部先后发布《先进人工智能技术负责任扩散出口管制框架》和《实施先进计算集成电路额外尽职调查措施》，将半导体制造设备出口限制从7纳米扩大至14/16纳米制程，并将25家中国AI及算力企业列入实体清单，进一步切断中国获取先进算力的国际供应链。4月以来，贸易战全面升级，美国宣布实施“对等关税”政策，关税方面形成了“基准关税+对等关税+额外加征”三重叠加的关税风暴，中国随即宣布进行关税反制，中美关税战争扰动全球经贸格局。

模拟芯片行业起步于欧美国家，多年发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。根据智研咨询数据，我国模拟芯片市场仍然由境外企业主导，我国大陆模拟芯片自给率虽然稳步增长，但仍然较低，2019年至2024年仅从9%增长至16%。此外，4月11日中国半导体行业协会明确表示“集成电路”原产地认定为“晶圆流片工厂”所在地而非“封装测试工厂”所在地，而模拟芯片行业的头部企业如德州仪器、ADI等美系IDM厂商多数在美国流片，该项新政将降低这类厂商在国内市场上的竞争力，利好国内厂商加速国产替代。

作为模拟芯片的重要组成部分，我国的绝大部分高端以太网芯片依靠进口。在中美贸易摩擦不断加剧的大背景下，高端以太网芯片的核心技术和知识产权如果受制于境外将对中国本土的集成电路产业造成较大技术风险。在这种形势下，国际贸易摩擦将对国内芯片行业相关企业的技术“自主、安全和可控”性提出更高需求，倒逼这些企业大力研发自主可控技术，突破技术瓶颈。与此同时，客户从安全和可控角度也会优先选择国产替代供应商，为相关企业提供市场机遇。

②我国以太网技术应用领域发展现状

以太网是Ethernet的英译名，是IEEE电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。IEEE组织的IEEE802.3标准制定了以太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网自1973年发明以来，已经历40多年的发展历程，因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。进入2020年，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。以太网作为信息网络中的重要通信传输技术标准，“新基建”的大力发展，也为以太网芯片的发展提供了强大动能。

数据来源：EthernetAlliance1）千兆光网持续推进，5G网络持续演进升级2024年，通信业全力推进“十四五”规划任务深入实施，通信业量收实现稳健增长，行业发展更加突出科技创新，新型信息基础设施加速优化升级，融合应用持续走深走实，赋能经济社会发展取得积极成效。

千兆光网络建设成果突出。截至2024年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，比上年末净增6,612万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.6亿个，比上年末净增6,570万个，占比由上年末的96.3%提升至96.5%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,820万个，比上年末净增518.3万个。固定宽带接入用户规模达到6.7亿户，全年净增3,352万户。其中，100Mbps及以上接入速率的用户为6.36亿户，全年净增3433万户，占总用户数的94.9%，占比较上年末提高0.3个百分点；1000Mbps及以上接入速率的用户为2.07亿户，全年净增4,355万户，占总用户数的30.9%，占比较上年末提高5.2个百分点。

数据来源：运行监测协调局

5G网络演进升级，5G-A网络部署稳步推进。截至2024年底，全国移动电话基站总数达1265万个，比上年末净增102.6万个。其中，4G基站为711.2万个，比上年末净增81.8万个；5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分点。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数17.9亿户，全年净增4601万户。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户，占移动电话用户的56.7%，比上年末提高9.6个百分点。

2019—2024年移动电话基站发展情况

数据来源：运行监测协调局

2014—2024年固定电话及移动电话普及率发展情况

数据来源：运行监测协调局我国目前已提前完成“十四五”规划关于5G、千兆光网建设目标，实现县县通千兆、乡乡通5G、90%以上行政村通5G，我国5G发展开始进入“下半场”。2024年12月17日，工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》的通知，要求2027年，“5G+工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务5方面能力全面提升，建设1万个5G工厂，打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。根据全球移动通信系统协会预测，到2030年，中国的5G连接数将超过16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近90%，从而成为全球主要市场之一。2025年1月1日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部组织制定《国家数据基础设施建设指引》中明确提到，要推动传统网络设施的优化升级，有序推进5G网络向5G-A升级演进，全面推进6G网络技术研发创新。

随着5G技术实现更广范围、更深层次的应用，以及5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。

2）技术升级带动Wifi芯片行业扩容

Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低等优点。自1997年IEEE推出第一代WLAN协议后，Wi-Fi技术每隔4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。

2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，可提升Wi-Fi7(802.11be)性能并改善各种环境中不同Wi-Fi7设备之间的连接性。在Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正在逐渐走向市场，旨在有效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的多元场景挑战。

Wi-Fi标准演进

资料来源：华为《IP网络系列丛书：Wi-Fi7》根据Techinsights报告显示，2023年Wi-Fi设备的市场存量同比增长2%，达到了约72亿，预计到2028年将达到89亿，2023-2028年期间的复合年增长率为4%，预计2028年全球Wi-Fi设备的出货量将达到29亿。FundamentalBusinessInsights预测2023年Wi-Fi芯片市场规模将达210亿美元，2033年将达到345亿美元，复合增长率约4.4%。根据TechInsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%，迎来高速增长。Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。

中国市场方面，IDC预测中国市场2024年Wi-Fi7AP的发货将超过20%，未来3年的复合增长率会达到50%，呈现极速增长的态势。同时，相比欧美等海外市场，由于中国没有经历Wi-Fi6E过渡代际，而是直接从Wi-Fi6升级到Wi-Fi7，因此发展速度会更加迅猛。随着Wi-Fi6到Wi-Fi7的终端速率加速演进，意味着网络管道也开始陆续向更高速率演进，有望实现传统的GE接入升级到2.5G接入，汇聚10G升级到25G，进一步推动以太网技术的发展和产品更新。

3）工业互联网强化应用，打造工业智能高地

工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期，我国政府相关部门出台了一系列政策以指导和促进工业互联网的发展。

2024年3月，工信部等七部门印发《推动工业领域设备更新实施方案》，提出“充分发挥工业互联网标识解析体系作用，引导龙头企业带动上下游企业同步改造，打造智慧供应链”，“加快工业互联网、物联网、5G、千兆光网等新型网络基础设施规模化部署，鼓励工业企业内外网改造”，“鼓励大型集团企业、工业园区建立各具特色的工业互联网平台”。

2024年5月，国家发改委等部门发布《关于深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的指导意见》，其中指出要加快工业互联网规模化应用，推动金融、物流等生产性服务业和商贸、文旅、康养等生活性服务业数字化转型，提升“上云用数赋智”水平。

2024年7月，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提到“加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，发展工业互联网，打造具有国际竞争力的数字产业集群。”

2024年12月，工信部、财政部、中国人民银行和金融监管总局印发《中小企业数字化赋能专项行动方案（2025—2027年）》提到“深入实施工业互联网创新发展工程，打造“5G+工业互联网”升级版，引导专精特新“小巨人”企业建设一批5G工厂”；同月，工信部发布《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，对工业互联网的建设目标做出了更明确的指导。

根据中研普华产业研究院的《2024-2029年工业互联网产业现状及未来发展趋势分析报告》预计，到2025年全球工业互联网市场规模将达到1.2万亿美元左右。中国工业互联网研究院发布《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》指出，我国工业互联网进入高质量发展新阶段。2023年，我国工业互联网核心产业增加值规模达到1.39万亿，渗透产业增加值规模达3.32万亿元；2024年工业互联网核心产业增加值规模预计可达1.53万亿，渗透产业增加值规模预计可达

3.48万亿元。

资料来源：中国工业互联网研究院工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。随着工业互联网的快速发展，工业以太网技术作为其技术核心，将实现快速推进和发展。

4）汽车智能化推动车载以太网技术发展近年来，国家从政策扶持、基础设施建设、产业协同、技术创新、标准建设等多个方面积极推动新能源汽车的发展，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提升，市场竞争力日益增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。

2024年8月23日，全国汽车标准化技术委员会组织制定的五项重要智能网联汽车推荐性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布。这五项标准分别对智能网联汽车特有的操纵件、指示器及信号装置的标志，智能网联汽车的术语和定义，与智能网联汽车组合驾驶辅助系统技术要求及试验方法、数据通用要求等做了规定，将有助于我国智能网联汽车迎来更加规范、安全的发展环境。

2024年11月9日，交通运输部联合国家发改委发布《交通物流降本提质增效行动计划》，提出加快开展智能网联（自动驾驶）汽车准入和通行试点，有序推动自动驾驶、无人车在长三角、粤港澳大湾区等重点区域示范应用。

2025年2月25日，工信部联合市场监管总局发布《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》，强调统筹发展和安全，明确汽车生产企业需落实生产一致性和质量安全主体责任，加强智能网联汽车产品准入和召回管理，进一步规范汽车生产企业OTA升级活动，提升智能网联汽车产品安全水平。

根据EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2025年）》显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%。2024年中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，同比增长35.5%，占全球销量比重由2023年64.8%提升至70.5%。EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,405.0万辆。

数据来源：EVTank，伊维智库整理

车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。

博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s甚至1Gbit/s的数据传输速率，同时可满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽车网络的关键技术，助力实现高级辅助驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。

资料来源：中国汽车工业信息网

资料来源：EthernetAlliance

③我国车载SerDes芯片应用领域发展现状在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。

车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes芯片大量用于车载的360环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。

SerDes芯片在汽车上的应用场景

资料来源：中国科技信息在车规芯片中，车载SerDes芯片技术领域门槛较高，导致本土玩家屈指可数：一方面，SerDes芯片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全件，往往需通过AEC-Q100（可靠性）和ISO26262ASIL-B（功能安全）认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私有协议，而本土厂商需适配ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，技术积累不足。据QYResearch数据，全球车载SerDes芯片第一梯队供应商为ADI（原美信Maxim）和德州仪器（TI），2023年二者占据92%的市场份额；第二梯队包括InovaSemiconductors、SonySemiconductor和ROHMSemiconductor等，共占约6%的市场份额。随着我国智能驾驶产业的健康发展和国际贸易摩擦加剧，迫切需要自主可控的“中国芯”产品。2023年12月，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，为汽车芯片的标准化和规范化提供了指导，科学规划和系统部署汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用。2024年6月，工信部发布了《2024年汽车标准化工作要点》，明确提出将加大智能网联汽车标准研制力度、强化汽车芯片标准供给。这些政策的发布，均为国产车载SerDes芯片的技术进步和市场推广提供了有力的政策支持。

随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在急剧增长，与之配套的车载SerDes芯片市场规模巨大。据QYResearch数据，2023年是全球车载SerDes芯片市场显著增长的一年，全球SerDes芯片市场销售额达到了4.47亿美元，预计2030年将达到16.77亿美元，2024年至2030年的年复合增长率（CAGR）为20.28%；其中中国市场2023年市场规模为1.36亿美元，约占全球的30.40%，预计2030年将达6.03亿美元，届时全球占比将达到35.96%，全球范围内中国地区增长最快，2024年至2030年期间复合增长率大约为23.15%。

数据来源：QYResearch

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

2024年，全球半导体市场在历经波折后回暖。根据世界集成电路协会发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》显示，2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长

19.8%。2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。

根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5,492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2,981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2,511亿块，同比上升18.5%。近五年进口数量总额27,462亿块，出口数量总额14,198亿块，贸易逆差13,264亿块。

数据来源：海关总署、集微咨询从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3,856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1,595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2,261亿美元，同比上升4.9%。近五年进口总额19,358亿美元，出口总额7,202亿美元，贸易逆差12,156亿美元。

数据来源：海关总署、集微咨询目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，受到行业和政策整体正向推动效应，叠加新产品的不断放量，公司将迎来增长新态势。

（1）5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。

传输标准方面，2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。

硬件技术方面，千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。随着网络技术的不断发展以及应用场景的日益丰富，人们对于更高带宽的需求愈发迫切，2.5G网口应运而生，其在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。

公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着5GWiFi带宽的持续升级，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。公司是中国境内极少数实现

2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项目14,169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，也将为后续几年的2.5G时代发展提供弹药。

（2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显

技术变革和行业革新是推动网络市场发展的重要动力。路由器市场方面，根据国际数据公司（IDC）发布的全球路由器季度跟踪报告显示，2024年全年全球企业和服务提供商（SP）路由器市场总收入为133亿美元，同比下降19.1%。路由器市场的服务提供商部分（包括通信服务提供商和云服务提供商）在2024年第四季度占整个路由器市场的73.2%，在2024年第四季度同比下降7.3%，全年下降22.8%。

尽管目前路由器市场呈现下降趋势，但随着5G、WiFi6/7等新一代通信技术的快速发展，不仅会提升路由器的传输速度和稳定性，还会带来更低的延迟和更高的并发处理能力，满足了用户对高品质网络体验的需求，实现路由器市场的技术迭代。以中国家用路由器市场为例，奥维云网（AVC）线上监测数据显示，WIFI6销量份额降低至55%，WIFI7销量份额快速突破20%大关。

以太网交换机方面，根据IDC发布的以太网交换机季度跟踪报告显示，2024年全年以太网交换机市场规模为418亿美元，同比下降5.4%；但2024年四季度全球以太网交换机市场规模为120亿美元，同比增长13.3%，其中中国以太网交换机市场中2024年四季度收入同比增长8.9%，以太网交换机市场在2024年四季度实现复苏。IDC提到，正是企业、服务提供商和超大规模计算公司不断扩建数据中心容量，以支持基础设施密集型AI工作负载，促使以太网交换机市场的数据中心细分市场迎来复兴。包括扩建容量以支持新的Wi-Fi投入、以及供应商将AI功能嵌入到软件管理平台中以改善运营和性能在内的因素也驱动了以太网交换机市场的投入。

企业无线局域网（WLAN）市场方面，2024年全球企业WLAN市场收入94亿美元，同比下降12.7%，第四季度实现收入26亿美元，同比增长3.2%。其中中国市场2024年第四季度市场同比下降20.1%，全年下降14.2%。目前，最新的Wi-Fi标准正在推动企业WLAN市场的增长。尽管2024年市场呈下降趋势，但是Wi-Fi6E在2024年第四季度占依赖型接入点市场收入的29%，Wi-Fi7的采用率在第四季度也有所增加，占依赖型接入点市场收入的10.2%，高于2024年第三季度的4.9%。伴随2024年初Wi-Fi7标准正式发布，并开始对Wi-Fi7设备进行认证，Wi-Fi7产品的商用部署将实现极大加速，预计未来五年中国企业级WLAN市场的复合增长率将达到6.2%。

Wi-Fi的演进对于目前网络市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司于2024年底正式推出YT9230系列交换芯片，能够提供8/16/24全端口千兆交换机方案，对标国际一线产品，在软件特性与硬件规格上，做了大量改进和提升。该系列交换芯片已实现全系列完全国产化，补齐了国产的全系列解决方案的空白。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。

（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求

我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。根据《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》，截至2024年10月，我国累计建设5G行业虚拟专网超过4万个，建设5G工厂超4000家，“5G+工业互联网”建设项目超1.5万个。2024年11月，工业和信息化部启动首批“5G+工业互联网”融合应用试点城市建设，加快推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用。

工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。随着技术的发展，边缘层的作用愈发重要。IDC发布的《2023-2027年全球IDC数据领域预测》报告预测，2024年全球将产生157ZB数据，其中20%的数据将在边缘生成。IDC预测，到2027年期间边缘生成的数据量将以34%的复合年增长率增长，快于核心或端点生成的数据。

随着边缘层数据量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等。同时，工业通信传输较多用到远距离通信芯片，公司就工业客户的远距离传输痛点已联动中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等知名企业完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定，后续也将继续探索并出台更多适用于新应用领域且能解决客户端痛点的核心标准。未来的五

到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，公司也将助力工业生态伙伴共同达成万物互联。

（4）“智驾平权”推动车载以太网成重头戏、促进本土车载SerDes厂商崛起2024年中国汽车行业在变革中前行。根据中国汽车工业协会数据，由政府补贴政策和企业促销活动的强力拉动，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，创历史新高，继续保持3,000万辆以上规模。从国内外销量来看，2024年汽车国内销量2,557.7万辆，同比增长1.6%，内销已经连续两年实现正增长。目前行业总体库存处于合理水平，2024年末汽车企业库存量为110.6万辆，同比下降3.9%，库存压力较2023年有所缓解，总体库存处于合理水平。

数据来源：中国汽车工业协会新能源汽车方面，我国新能源汽车连续10年位居全球第一。2024年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，新能源汽车持续增长，产销量突破1,000万辆。2024年我国产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的40.9%。其中新能源汽车国内销量1,158.2万辆，同比增长

39.7%，相比去年提升明显。

数据来源：中国汽车工业协会目前，高阶智驾加速渗透，2025年将进入汽车智能化的高速发展时期，多家车企宣布将推动“智驾平权”。2025年2月，比亚迪举行智能化战略发布会，正式发布高阶智能系统“天神之眼”，并表示比亚迪全系都将搭载高阶智驾，首发21款车型，10万级以上车型全系标配。长安汽车发布“北斗天枢2.0”智能化战略，从2025年起将不再开发非智能化新产品，未来3年将推出35款数智新汽车，涵盖长安启源、深蓝、阿维塔等多个品牌，满足不同用户群体的需求。华为鸿蒙智行旗下多款车型也将全系升级为ADS3.0，标配华为智驾。小鹏汽车推出AI鹰眼智驾方案，宣布2025年年中推出准L3级自动驾驶，年底落地全场景L3。在“智驾平权”的推动下，以车载以太网通信芯片、车载SerDes芯片为代表的车载芯片行业规模将加速增长；随着国际贸易摩擦加剧，中国汽车工业协会于2024年12月建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片，也将加速国产车载芯片的国产替代进程，进而显著打开长期市场空间。

车载以太网芯片方面，公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片预计2025年将继续放量。公司将于2025年4月25日发布第一款车载TSNSWITCH芯片，该芯片的问世标志着车载以太网技术在智能化汽车领域的进一步深化应用，为未来更多端口数的TSNSWITCH以及音视频传输芯片的研发和应用奠定了基础。未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫，而这也将推动公司车载高速有线通信业务的进程。

车载SerDes芯片方面，作为电动汽车智能升级的必需品，其迎合了高清摄像头、车载大屏幕以及未来激光雷达/4D毫米波雷达的高带宽数据实时传输需求，面对海外大厂垄断市场的局面，国内厂商在车厂层面加速导入，实现国产导入的0-1时刻。报告期内，公司自主研发的车载高速视频传输SerDes芯片的研发进展也实现了飞跃，测试样片的各项数据均达到预期设计目标。在国

产SerDes芯片产品处于发展初期的当下，公司有望凭借多年的技术积累和丰富的市场渠道，助力国产SerDes芯片行业发展、实现自主可控。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）5G-A和6G的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启2024年被认为是5G-A商用元年。2024年6月18日，在上海举行的3GPPRAN第104次会议上，R18标准正式冻结。作为5G-A的第一代技术标准，R18标准冻结将加速5G-A产业成熟和部署应用，既为5G-A提供了第一个版本的国际标准，为有关各方丰富和发展5G-A技术和开发5G-A产品提供根本依据；又为运营商商用5G-A提供了新的标签，可以更好地构筑5G-A生态，推动5G商用网络面向5G-A技术版本演进。截至2024年11月末，国内已有近330个城市启动了5G-A网络部署，全国逾百城运营商发布了5G-A套餐。

2025年有望成为6G的标准化元年，6G将从技术研究迈向标准研究阶段：2025年6月，6G技术标准研究将正式启动，2025至2027年完成技术研究阶段，2029年完成第一个版本的技术规范。3GPP已达成伙伴组织成员单位共同制定6G国际标准，以维护全球6G标准统一。6G在5G三大场景的基础上进行了增强和扩展，2025年其六大应用场景逐渐清晰，包括沉浸式通信、超大规模连接、极高可靠低时延、人工智能与通信的融合、感知与通信的融合、泛在连接。

目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用，在应用领域相对前沿。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通和2.5G网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。

（2）DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线升级

DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。DPU，即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，并对各类资源分别管理、扩容、调度，实现数据中心降本提效。在带宽迭代上，数据中心平均2-3年迭代一次，DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级，并且将新功能灵活部署在旧有的硬件架构上。除数据中心以外，智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的下游应用领域。未来，智能驾驶每个车机节点都可视为小型数据中心，并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储需求，每辆智能驾驶汽车都有望配备DPU。与CPU、GPU不同，DPU目前还处于发展早期，属于全新赛道。

赛迪顾问数据显示，从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2025年国内市场规模将达到565.9亿元，五年复合增速达170.60%。

目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。除了千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，后续也将推出。而在网通以太网网卡芯片之外，公司也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。

（3）公有标准协议成为车内高速有线SerDes芯片的一大发展趋势

通信协议是SerDes技术实现数据传输的重要组成部分，私有协议和公有协议是车载SerDes领域的两种不同的类型。目前，主流的芯片制造商如TI、ADI、ROHM都采用私有协议。私有协议的特点是封闭性强，限制了芯片的应用范围，而公有协议如ASA、MIPIA-PHY和HSMT则更具开放性，促进了不同厂商间产品的互操作性，有利于形成统一的生态系统，推动技术的普及和应用。

MIPIA-PHY协议由MIPIAlliance联盟制定，下行速率支持2Gbps至16Gbps，上行速率100Mbps，同轴电缆传输距离达15米。公司目前已完成基于MIPIA-PHY协议的车载SerDes芯片的预研，其通信速率覆盖2~8Gbps。该芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求，具备极高可靠性及优异的EMC性能，满足车载摄像头2M~8M分辨率的主流应用需求。

考虑到车载有线高速媒体传输芯片缺乏国内行业标准，汽标委网联工作组启动了《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》标准起草，起草组包括中国信息通信研究院、中国第一汽车集团有限公司等24家国内主机厂、Tier1及芯片公司，旨在推动国产化替代和技术自主可控，保障国家汽车产业的安全和发展，该标准已于2024年10月正式发布（QC/T1217-2024）。HSMT聚焦车载场景下的万兆级（最高支持12.8Gbps正向速率档位）全双工传输系统，涵盖正向节点、反向节点、线束三大核心组件，并首次明确全双工架构下的协议栈分层、传输性能、安全机制及故障诊断等关键技术要求，其核心亮点包括：全双工架构，速率可扩展，高可靠性传输，高精度故障诊断，支持多业务多格式；随着HSMT标准生态的发展和完善，公司将HSMT标准作为又一重点方向，研发相关芯片产品，为客户的需求提供更多的选择性。

（4）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体方案

汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球车载以太网关市场销售额达到了9.35亿美元，预计2031年将达到32.36亿美元，年复合增长率（CAGR）为19.7%（2025-2031）。

网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好是一家供应商能全部包揽。该种芯片需要ASIL-D级安全认证。公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于2026年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支

撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。公司也作为参与单位牵头起草汽车以太网交换芯片标准、汽车以太网100MbpsPHY芯片标准、汽车以太网1GbpsPHY芯片标准和汽车以太网交换芯片标准，旨在聚焦车载PHY芯片与交换芯片两大关键技术环节，建立覆盖物理层、协议层与测试验证的统一技术标准，为智能汽车构建高效可靠的“神经网络”奠定基础。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。公司所掌握的关键核心技术具体如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司坚持“技术立企”战略，持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开展核心技术攻关，通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明专利授权41项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。报告期内获得的知识产权列表

注：1.“申请数”为全部获得过受理通知书的知识产权（包括受理状态、授权状态、驳回状态、撤回状态）；

2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。

3、研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

研发投入较上年同期增长32.40%，主要系公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，本期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加，使得研发职工薪酬增长；同时本期多个产品流片或迭代升级，工程费用和技术服务费增加，使得本期研发费用较上年同期有较大幅度增长。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

√适用□不适用

公司本期研发投入占营业收入的比例较上年同期减少6.97个百分点，主要系本期营业收入增长幅度大于研发投入增长幅度。

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元

情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员学历结构

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、研发与技术优势集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。

自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明专利授权41项，申请集成电路布图设计50项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

2、现有人才与团队优势

集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子公司）总人数为383人，其中研发人员占68.41%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。

除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。

3、本土化优势

以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。

相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

√适用□不适用

公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。

截至报告期末，公司总人数为383人，其中研发人员占总人数的68.41%。2024年公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层

芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用29,360.50万元，占营业收入74.10%，较2023年研发费用增长32.40%。

公司本期实现归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元，较上年同期减少5,157.51万元和3,664.59万元，主要系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。

综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

√适用□不适用

公司2024年实现营业收入39,622.65万元，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-20,167.84万元和-23,199.18万元。

公司亏损主要原因系本期虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影响。同时，为抢占市场先机，公司在销售、管理及研发方面仍然保持较高的投入力度。综上，导致公司2024年度亏损。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损扩大的风险。

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、技术持续创新能力不足的风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。

2、关键技术人才流失风险

在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和

保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。

3、核心技术泄露的风险公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

、市场竞争风险全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，报告期内，公司实现营业收入39,622.65万元，目前尚处于亏损阶段。

2、客户集中度较高的风险2024年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与营业收入相关的前五大客户销售收入合计占当期业务收入的比例为56.23%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。

3、供应商集中度较高的风险公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈

现较为集中状态。公司2024年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为97.53%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为63.19%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

4、产品质量风险芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、毛利率波动风险公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

2、应收账款回收风险随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。

3、存货跌价风险公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

4、经营性现金流量持续为负值风险报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-25,107.82万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。

(六)行业风险

√适用□不适用公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台

了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能会对公司经营业绩造成不利影响。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况报告期内，公司实现营业收入39,622.65万元，同比增加44.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-20,167.84万元，同比亏损金额增加5,157.51万元。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

营业收入变动原因说明：公司本期营业收入增长44.86%，主要系随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期有较大幅度增长。营业成本变动原因说明：本期营业成本增长74.35%，主要系营业收入增长及本期技术服务收入减少所致。销售费用变动原因说明：销售费用增长36.59%，主要系为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，公司2023年逐步增加了市场销售人员，使得本期销售人员职工薪酬较上年同期增

加，同时本期内因员工离职一次性确认未到期股权激励费用使得股份支付费用较上年同期增加。管理费用变动原因说明：本期无重大变动。财务费用变动原因说明：本期财务费用增加263.66万元，主要系本期实现利息收入少于上年同期。研发费用变动原因说明：研发费用增长32.40%，主要系公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求，本期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加，使得研发职工薪酬增长；同时本期多个产品流片或迭代升级，工程费用和技术服务费增加，使得本期研发费用较上年同期有较大幅度增长。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期经营活动产生的现金流量净额较上年减少10,741.41万元，主要系本期购买商品支付的现金增加，同时因研发及销售人员同比增长，使得本期支付的职工薪酬费用增加。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期投资活动产生的现金流量净额同比增加169,430.02万元，主要系本期末使用闲置资金购买理财产品尚未到期金额小于上期末尚未到期金额。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期筹资活动产生的现金流量净额同比减少

103.06%，上期主要系公司完成首次公开发行股票取得募集资金，本期主要系公司回购股份所支付的款项。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用2024年度公司实现营业收入39,622.65万元，其中主营业务收入39,602.27万元，同比增加

52.78%；营业成本22,710.41万元，其中主营业务成本22,710.41万元，同比增加74.35%。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

1、营业收入和营业成本增长变动原因分析详见第三节、五、（一）、1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

2、主营业务毛利率较上年同期减少7.10个百分点，主要系本期技术服务收入大幅度减少，使得其他收入较上年减少96.36%，其他收入毛利率减少47.88个百分点。

3、直销模式营业收入比上年同期减少65.91%，毛利率比上年同期减少38.12个百分点，主要系本期直销客户技术服务收入大幅度减少所致。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

报告期内，公司产品竞争力持续提升且市场影响力不断增强，市场渗透率不断增加，公司结合下游客户需求进行合理备货，通过优化产销结构，保障订单出货需求及合理的库存水平。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元

成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额22,277.90万元，占年度销售总额56.23%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用报告期内第四名为新进入前五名的客户。B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额26,098.43万元，占年度采购总额97.53%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此公司目前受到规模制约，公司的供应商呈现较为集中状态。

3、费用

√适用□不适用

2024年度，公司期间费用发生406,649,944.62元，同比增长27.76%,具体变动原因分析详见第三节、五、（一）、1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

4、现金流

√适用□不适用

具体变动原因分析详见第三节、五、（一）、1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用`

1、资产及负债状况

单位：元

其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模其中：境外资产1,505.53（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为0.86%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用详见第三节二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明。

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用

其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

报告期内行业格局与趋势分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司将继续聚焦于高速有线通信领域芯片的产品研发和技术创新，围绕网络数据通信和车载通信领域，通过建立广泛的组织化客户关系，持续构建和改进市场洞察和产品定义及产品研发能力，持续提供满足客户不同需求的产品，不断扩大在数据通信领域的市场份额，猛攻车载高速通信芯片，为股东创造良好的回报，为社会贡献价值。

在研发技术方面，公司通过分层管理，成立高等技术研究院，保持一定比例的人员专注在前沿技术的识别与开发及参与标准建设，不断强化核心竞争力，建立企业护城河。同时，一部分人员聚焦于将这些前沿技术转化为产品，产品和技术双轮驱动，提升产品市场竞争力。目前已经形成了高性能SerDes设计技术，回升抵消、串扰消除等DSP技术，多种有线信道均衡技术，高性能ADC设计技术，高性能DAC设计技术，SOC芯片集成技术，低抖动锁相环设计技术，EMC，TSN等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续积累这几方面的核心能力，不断突破技术的天花板，加宽加高技术领先的护城河。

在产品方面，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，聚焦于高速有线通信芯片领域，抓住国家战略新兴产业和未来产业发展的大机会，通过不断提升产品竞争力和价值，来实现业务的快速增长。当前，高速有线通信芯片领域正迎来巨大的机会。在新能源汽车、WI-FI7、AI、信创、工业通信、机器人等多个领域，公司都有相应的有线通信芯片实现大规模商用，并且作为国内产品领先的厂商占据了有利的市场地位。未来，公司将重点布局这些赛道，持续加强产品的核心竞争力，完善产品形态，形成系列化的芯片产品和解决方案，为国家战略产业发展做出贡献。

在业务方面，公司将在多个方面不断推进业务增长。一方面，深耕国内市场，加强国内市场领先地位的同时重点拓展海外业务。当前，以台湾为踏板将业务扩大至海外，已经取得明显的发展成果。未来，公司将通过多种方式持续加大发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快速发展。另一方面，扩大数据通信市场份额，并重点拓展车载芯片市场。公司数据通信领域的相关产品目前已经占据较为有利的市场地位，同时，公司也在积极布局数据中心的相关市场。在车载芯片市场，公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片已规模量产，时间同步以太网交换芯片在客户端测试并获得好评，产品质量不断接受市场的检验，在赢得客户良好口碑的同时，也证明了公司孜孜不倦地追求产品质量提高的正确性和质量体系化管理的有效性。随着国内新能源汽车的蓬勃发展，对车载通信芯片的需求也在猛增。当前合作客户数量在持续增加，公司也正积极推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先地位。未来，公司将持续聚焦

于车载通信芯片领域，以公司实力，助力中国汽车芯片产业链的构建和发展，服务于国家新能源汽车的发展战略。

(三)经营计划

√适用□不适用

公司将围绕发展战略，以市场需求为导向，通过跨团队的产品定义团队建设、研发创新、市场拓展和组织化客户关系管理、高效运营管理、内控体系建设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。

1、持续投入技术创新

研发创新是公司生存和发展的关键，公司继续加大研发投入、改善研发环境、优化研发流程，提升研发能力。

（1）高等技术研究：积极参加国内外标准会议，明确行业发展前沿技术方向，并参与相关标准制定。构建“政产学研”融合创新运作体系，进行关键核心技术的合作与突破。通过对高等技术研究的长期投入，为公司建立技术领先的目标提供强大的驱动力。

（2）核心技术IP建设：以公司长中期产品战略为指引，进行核心技术IP的研发储备，包括：

当前公司成熟技术的IP化，以及未来核心技术IP的预研。通过核心技术IP建设，加快技术到产品的快速转化。

（3）研发创新：引入经过行业验证的IPD流程，将研发作为一项投资进行谨慎科学的管理，通过需求管理，charter开发流程化管理等，将宝贵有限的资源聚焦到高价值客户需求和市场机会上，积极跟踪行业动态和市场需求信息，确保市场反馈和研发创新形成高效联动，合理制定研发方向和研发计划。不断完善产品研发流程，实现芯片和软件解决方案端到端的高质量研发交付。

2、建立组织化客户关系，不断开拓市场

在市场洞察及客户关系方面，公司通过分析TOB销售模式特点，细化客户管理方案，分阶段根据客户不同人员的需求建立内部响应机制，识别战略重点客户，通过点、线、面等多种活动的开展和客户项目化管理等方式，建立全面的组织化的客户关系，并根据需求组织销售培训，持续提升业务人员的能力，将优质资源投放客户关系建设中去，实现能够第一时间洞察客户需求，紧跟市场变化；

对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应用市场，不断完善产业链生态建设，持续构建宣传能力，提升品牌认知度，加强头部客户关系以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，通过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，不断寻找关键突破口，建设品牌价值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握AI、WI-FI7，信创等产业升级换代的新机会。同时，不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用高价值市场。

同时，为了顺应中国新能源汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入，成立车载事业部，单独建设车载销售团队和市场拓展团队，提升品牌认知度，大力开拓市场，在实现客户数量快速

增长的同时，内部不断推动车载新产品的定义和开发，用产品催熟国产车规芯片工艺的发展，提升车载芯片相关的设计与工程能力，完善车载芯片质量体系建设，为市场提供越来越丰富可靠的车载有线通信产品，也为国家新能源汽车发展添砖加瓦。

3、多方面提升公司运营管理水平以IPD流程建设为基础，建立健全公司流程化建设规范并在各领域推广，通过引入自动化工具（CRM、钉钉等），提升流程执行效率和数据统计准确性。

公司初步建成从战略到执行全流程并已在内部落地实施，通过广泛的市场洞察确保紧跟市场需求，并根据市场变化和客户需求定义制定中长期规划和短期目标，并通过流程将公司战略目标分解为可执行的行动计划，确保各部门员工理解并落实，并建立定期评估和调整机制，根据市场变化和公司实际情况动态调整。

组织架构上，建立网通事业部和车载事业部，集中优势资源在专业领域，快速响应市场变化和客户需求，制定针对性的策略，提升决策效率和公司专业性和多领域竞争力，进一步优化资源配置，进一步提升运营效率。

同时，进一步加强内控部门建设，进一步规范企业流程和操作，减少不必要的浪费和错误，从而降低企业成本，提升运营效率。加强风险识别能力，建立风险管理体系，制定有效的风险应对措施，降低风险对公司运营的影响，确保风险控制措施有效执行。

在财务上进一步构建全员成本意识，对成本进行细化管理，严格执行预算管理制度，通过战略流程优化资源配置，提升效率，实现利润最大化。

在人力资源方面，将进一步建设企业文化，提高干部素质，通过培训等增强员工的归属感和共同体意识，提高员工的凝聚力和团队协作能力。不断提升人才能力，持续改进人才结构，开展人才评估，分层级分专业序列优化人才结构，建立人才梯队，同时建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，最大程度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司还根据具体情况对优秀人才实施股权激励，将股东利益、公司利益与核心团队个人利益相结合，吸引和留住优秀人才，充分调动员工积极性，实现员工与公司共同成长和可持续发展。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照相关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的要求，结合公司实际情况，不断完善公司治理结构，建立健全内部控制体系，进一步促进公司规范运作，提高治理

水平。报告期内，公司整体运作规范，独立性强，公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求。公司将进一步规范公司运作，不断提高公司的治理水平，维护股东和公司利益。

1、三会运作情况报告期内，公司股东会、董事会和监事会均严格按照相关法律法规的规定规范运作。报告期内，公司共召开3次股东会、8次董事会和8次监事会。公司三会的召集、召开及表决程序均符合法律法规的规定，董事、监事通过现场或通讯方式积极出席会议，行使法律法规赋予的权利，履行法律法规赋予的职责和义务；高级管理人员也严格按照相关法律法规以及《公司章程》的规定列席了相关会议。公司董事、监事及高级管理人员均能认真履行自己的职责，勤勉尽责，切实维护了公司的整体利益及全体股东特别是中小股东的利益。公司董事会下设战略投资与可持续发展委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会及审计委员会四个专门委员会，并相应制定了各专门委员会的工作细则，明确了其权责、决策程序和议事规则，以保证董事会决策的客观性和科学性。

2、独立董事履职情况2024年度，公司独立董事根据《董事会议事规则》《独立董事工作制度》及《公司章程》的有关规定，履行义务，行使权利，积极出席相关会议，认真审议董事会的各项议案，在涉及公司重大事项方面均根据自己的专业知识，充分表达意见，发挥了独立董事的监督作用，为董事会的科学决策提供了依据，切实维护了公司的整体利益和全体股东特别是中小股东的利益。

3、关联方与上市公司行为规范情况报告期内，公司严格按照《关联交易管理制度》的有关规定开展，遵循了公平、公正、公开的交易原则，交易价格公允合理，决策程序履行到位，不存在损害公司及股东利益的情形。公司在资产、人员、财务、机构设置等方面与关联方相互独立，公司具有独立完整的业务及自主经营能力。

4、信息披露与透明度情况公司高度重视信息披露工作，严格执行相关法律法规、规范性文件以及公司《信息披露管理制度》《内幕信息知情人登记管理制度》等相关制度规定，并指定董事会秘书全面负责公司信息披露工作，依照有关规定真实、准确、完整、及时地披露有关信息。公司董事、监事、高级管理人员保证公司报告期内所披露的信息真实、准确、完整、及时、公平。

5、投资者保护及投资者关系管理情况公司制定并严格遵守《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等相关规定，通过举办业绩说明会、接听投资者接待热线、上证e互动平台回复等多种形式积极开展与投资者的沟通交流，增进投资者对公司的了解和认同。公司高度重视投资者关系管理工作，保护投资者的合法权益，确保公司所有投资者公平地享有知情权。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能

保持自主经营能力的情况说明

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、股东会情况简介

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东会

□适用√不适用股东会情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司共召开3次股东会，公司董事会提交股东会审议的全部议案均获得股东会审议通过，不存在议案被否决的情况。股东会的召集、召开程序符合有关法律、行政法规、《上市公司股东会规则》及《公司章程》的规定；出席本次股东会的人员资格、召集人资格合法、有效；股东会的表决程序和表决结果合法、有效。

四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

六、董事、监事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况

√适用□不适用

单位：股

注：1.税前报酬总额包括公司承担的社保、公积金和代扣代缴的个税，以及为员工承担的补贴；

2.上述人员列报的薪酬金额为报告期内其担任董监高期间所获得的薪酬总额；

3.核心技术人员的任期起始日期为其在本公司入职时间；

4.上述“年初持股数”和“年末持股数”均指直接持股数量，不包括间接持股数量。

其它情况说明

√适用□不适用公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员间接持股情况说明

截至报告期末，史清先生通过瑞启通间接持有公司1.1542%的股份；欧阳宇飞先生通过瑞启通间接持有公司1.2041%的股份；唐晓峰先生通过航投观睿致赛间接持有公司小于0.005%的股份；王文倩女士通过瑞启通间接持有公司0.1016%的股份；柴晓霞女士通过瑞启通间接持有公司0.1385%的股份；车文毅先生通过瑞启通间接持有公司0.5771%的股份；刘亚欢先生通过瑞启通间接持有公司0.6584%的股份；张棪棪先生通过瑞启通间接持有公司

0.6861%的股份；郝世龙先生通过瑞启通间接持有公司0.4737%的股份；许勇兵先生通过瑞启通间接持有公司0.3278%的股份；陈雪女士通过晟禾嘉间接持有公司0.0277%的股份。

(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

注：1、公司董事会于2024年3月15日收到公司首席市场官苏瓅女士递交的书面辞职报告。苏瓅

女士因个人原因申请辞去公司首席市场官职务。具体情况详见公司于2024年3月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司高级管理人员辞职的公告》（公告编号：

2024-010）；

2、由于第一届董事会、监事会任期届满，董事吴昆红先生、监事会主席音玥晗女士、职工监事朱彦琪女士离任。公司于2024年11月15日召开第一届董事会第二十二次会议，于2024年12月2日召开2024年第二次临时股东会，审议通过了《关于董事会换届选举第二届董事会非独立董事的议案》《关于董事会换届选举第二届董事会独立董事的议案》等议案，选举产生董事郭志彦先生等第二届董事会董事、第二届监事会非职工代表监事；公司于2024年11月15日召开了职工代表大会，选举产生李晨女士、张春元女士担任公司第二届监事会职工代表监事。具体情况详见公司于2024年11月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于董事会、监事会换届选举的公告》（公告编号：2024-051）、《关于选举第二届监事会职工代表监事的公告》（公告编号：2024-054），于2024年12月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于完成董事会、监事会换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2024-058）。

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

七、报告期内召开的董事会有关情况

八、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

九、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开5次会议

2024年4月26日

(三)报告期内提名委员会召开2次会议

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议

(五)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

十、监事会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

议案，并同意提交公司董事会审议。母公司在职员工的数量

(二)薪酬政策

√适用□不适用

薪酬政策与公司的经营目标、文化理念、企业价值观匹配一致，遵循价值引领、多劳多得的付薪理念，持续完善薪酬激励体系和绩效考核机制，采用当期与长期相结合的激励模式，充分激发员工的工作积极性，助力企业与员工共同发展。

2024年公司施行全面薪酬体系，通过多元化的激励方式，提升员工满意度及敬业度。员工年度总薪酬中，包括工资、奖金、津贴补贴、长期激励等，保证员工薪酬有竞争力。同时进一步丰富了员工福利项目，设置专项团建费用、组织年度旅游用于员工关系融合，增强员工归属感，还提升了商业保险、体检标准，组织肩颈按摩活动，关怀员工健康。在职业发展方面，完善多通道发展模式，给予更多机会和挑战，比如：完善职级体系，界定不同岗位序列，设置管理通道、专

业通道，引导专业人才往更高层级发展；招聘时优先内部招聘，结合公司需求与个人发展兴趣，为员工提供更多选择和机会，盘活内部人才资源，激发员工潜力与价值；设置各类荣誉奖项，进行评选，对优秀个人及团队进行表彰颁奖，营造积极向上、感恩的工作文化。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司培训工作紧密围绕战略主线，以持续构建人才竞争力、提升组织能力为目标，建立了多层次、专业化、数字化的人才培养体系，采用线上、线下相结合的多元化培训方式精准匹配课程与需求，还通过灵活多样的课程运营方式，激发员工自主学习热情，构建学习型组织。

1、分层分类的培养体系

全年培训覆盖全体员工，针对员工不同发展阶段设计差异化培训方案：面向新员工开展系统化入职培训；针对专业技术人员组织常态化业务提升课程；聚焦管理人员提供丰富的领导力课程资源满足个性化的学习需求。培训内容上包括业务知识、产品知识、职业素养、企业文化、领导力等方面，覆盖不同层级的员工发展需求。

报告期内，组织关键岗位进行能力矩阵梳理及评估，盘点差距，挖掘需求，对课程开发进行分析，邀请内部专家输出课件，以团队、项目为单位梳理经验教训库并在内部分享，通过这些有针对性且可持续的学习方案，切实提升员工岗位胜任能力。

2、数字化转型助力培训

结合数字化技术丰富学习模式，搭建线上学习平台，实现课程资源的智能匹配与灵活获取。通过线上线下混合式教学形式，为员工提供灵活、便捷的学习渠道，提升培训实效性与员工参与度，推动组织学习效率持续优化。

3、灵活多样的课程运营方式

课程组织上，有自主学习、读书分享、以考促学、专题项目制运作、评优奖励等多元化的运营方式，激发员工学习兴趣，提高学习参与度。

未来，公司仍将持续深化培训运营，构建学习型组织文化，不断提升员工的综合素质，为企业的发展提供有力的人才保障。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用

十二、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司在《公司章程》中已明确规定利润分配政策和现金分红政策，对利润分配的形式、条件、比例以及审议程序等进行明确规定，现有政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内公司严格执行前述政策，无政策调整情况。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

□适用√不适用

(五)最近三个会计年度现金分红情况

□适用√不适用

十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1.报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

2.报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：万股

3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

制性股票激励计划

计划名称

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用

其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用√不适用

2.第一类限制性股票

□适用√不适用

3.第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用公司对高级管理人员通过“考核+评议”的方式，定期盘点，确保关键岗位用对人，做对事，确保公司稳健经营。考核主要针对战略任务、重点工作的完成情况及工作行为的有效性，进行客观评估，确保公司各项工作责任到人，正常运作。评议主要针对管理者价值观、能力素质、内部协同等方面的表现，进行全面评估。通过以上方式，帮助管理者掌握个体优势及待发展项，促进认知及行为改变，促进主管职业发展。

公司为激发高级管理者的使命感，在激励机制方面做了新的探索。在薪酬分享机制中，增加了专项奖金激励，针对重大项目突破、新领域的突破、重大管理改进等战略性贡献给予奖金激励。同时从发展的视角，拓展多维度的激励资源，比如荣誉激励、参与权等。具体操作上，针对高管的专业贡献颁发奖项，进行公开宣传。对于有思路、乐分享的管理者，设置专业领域的委员会，通过课题研讨、决议等方式，让高管在更多关键问题及事项上，有更多的知情权、列席权、参与权、提议权，拓展全局视野，历练能力。通过新的探索，不仅激发了高级管理者的个人能动性，也让高管团队在经营理念上高度共识，增强了团队整体的战斗力和执行力。

十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

具体内容详见公司于本报告同日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2024年度内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十五、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照法律法规、《公司章程》对子公司实施管理控制。公司控股子公司均为全资子公司，由股份公司进行统一管理，通过全面预算管控、统一的规章制度和内控流程等，确保子公司规范、高效、有序的运作。

十六、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。详见公司于本报告同日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2024年度内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况报告期内，公司不存在自查问题整改情况。

十八、其他

□适用√不适用

第五节环境、社会责任和其他公司治理

一、董事会有关ESG情况的声明

公司深刻认识到ESG治理对于企业长远发展的重要性，始终紧跟宏观政策环境、行业发展走向以及利益相关方的诉求等，系统性地对ESG因素所引发的风险与机遇展开识别和剖析。

为实现对各类风险的有效识别、评估、监控与应对，公司专门制定了风险管理政策，搭建起自上而下的风险管理架构，并把ESG风险融入其中。这些风险涵盖公司营运过程中的商业道德、质量管理、技术创新以及气候变化等多方面。通过将其纳入统一管理框架，公司得以更全面地洞察自身面临的风险态势。

在报告期内，为了进一步强化对ESG工作的统一集中领导，推动其高效开展，公司将董事会战略投资委员会升级为董事会战略投资与可持续发展委员会。该委员会由三名及以上董事构成，其中包含一名独立董事，以此保证ESG战略与公司整体战略高度契合、协同推进。此外，公司总

经理和董事会秘书等核心管理成员也积极参与其中，负责统筹规划与监督ESG工作的具体实施。各相关部门在各自职责范围内协同发力，共同推动ESG具体目标的达成。公司已构建完善的ESG管理机构与人员配置体系，并形成了“董事会监督决策、战略投资与可持续发展委员会统筹管理、ESG工作组协同执行”的三层管理架构。未来随着治理的深化，公司将适时向监管机构、商业伙伴、股东和社会公众等各利益相关方公开披露ESG战略、目标、措施及成效，主动接受社会各界的监督。

战略投资与可持续发展委员会的主要职责：1、对公司长期发展战略规划进行研究并提出建议；

2、监察和检视与可持续发展相关的环境、社会及治理政策、趋势及常规，为公司制定相应的愿景、目标及策略，确保这些政策和常规与时俱进、符合需求且满足适用的法律及监管要求和国际标准；

3、按照制定的环境、社会及治理目标监察公司表现，审议、评估、监督相关策略及政策的实施等。

公司不断深耕可持续发展并积极践行ESG（环境、社会与治理）理念，其在ESG领域的卓越表现深获社会认可。公司先后获得2024年度致远奖公司治理（G）先锋企业奖和第二届国新杯·ESG金牛奖。

二、ESG整体工作成果

√适用□不适用

具体信息详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《裕太微电子股份有限公司2024年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》。

(一)本年度具有行业特色的ESG实践做法

√适用□不适用

在产品研发过程中，裕太微通过技术创新，积极探索环保新材料的运用，不断优化产品绿色设计，力求在提升产品性能的同时降低能耗。通过功耗优化、性能优化和面积优化等方法，实现更高性能、更低功耗、更小面积的芯片设计，从而降低产品生产资料资源的消耗。此外，公司在运营过程中对供应链上下游伙伴实施环境友好型评估与监督，供应商准入条件必须通过ISO14001体系认证。

(二)本年度ESG评级表现

√适用□不适用

(三)本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

三、环境信息情况

公司在坚持“市场导向、技术驱动”战略，秉持以技术创新为核心研发理念的同时，坚持可持续创新研发的导向，在物理层产品、网络产品、网络处理器SOC产品等研发过程中，严格遵循科学伦理规范，融入绿色设计思想，力求产品达到“更低能耗、更高性能、更少资源消耗”的理想状态，坚决反对任何可能损害社会公共利益或环境生态的技术应用，努力营造健康、和谐的科技生态环境。

(一)是否属于环境保护部门公布的重点排污单位

□是√否

公司及子公司均不属于环境保护部门公布的重点排污单位。公司主要从事高速有线通信芯片的设计、研发和销售，不直接从事生产制造业务。公司在生产经营活动中不涉及环境污染情形。

(二)报告期内因环境问题受到行政处罚的情况

截至报告期末，公司及子公司不存在因违反环境保护方面的法律、法规和规范性文件而受到环境保护主管部门行政处罚的情况。

(三)资源能耗及排放物信息

√适用□不适用

公司在产品研发的每一个环节，始终致力于打造一个从概念到量产全程贯彻环保原则的创新体系，公司为此不断投入资源研发新技术，旨在通过更高效的算法和电路设计，实现产品在功能强大与能耗节约之间的完美平衡。在材料选择上，裕太微积极采纳可回收或生物降解的环保新材料，这一举措不仅减少了生产过程中的碳排放，也为产品的最终废弃处理提供了更为环保的解决方案。

1、温室气体排放情况

√适用□不适用

目前公司温室气体排放主要来自于外购电力产生的温室气体，报告期内温室气体排放总量

517.97吨二氧化碳。

2、能源资源消耗情况

√适用□不适用

公司主要从事以太网芯片产品的研发与销售，产品的生产和封装测试均以外协的形式进行，公司的经营活动耗用的能源主要为办公用电，由市政供应，且消耗量较小。报告期内，公司能源消耗总量118.68吨标准煤。

3、废弃物与污染物排放情况

√适用□不适用在办公废弃物方面，采用了分类投放、集中收集的方式，以确保各类废弃物能够得到有效的处理；对于实验废电子零部件和金属边角料，公司会优先考虑回收循环利用，最大限度地避免有害物质对环境造成污染。完全废弃的实验用品，最终交给有相关资质的第三方公司委外处理。

4、公司环保管理制度等情况

√适用□不适用

公司大力倡导员工绿色办公，通过日常工作中的细节管理宣贯环保理念，持续提高节能环保意识，推进节约型企业建设，共创美好生态环境。

1、倡导节约用电。离开时及时关闭照明及电脑；冬夏空调温度控制在合理范围内；工作时间尽量减少电梯使用，短距离上下楼层不乘电梯；安装智能开关，晚间定时关闭特定区域电源，节约能源；

2、提倡绿色出行。出差尽量使用公共交通，多人出行合并打车；设置交通补贴，鼓励员工上下班通勤乘坐公共交通；

3、推行无纸化办公。规定日常办公尽量采用线上办公系统和电子邮件形式；文件打印尽量采取双面、黑白打印，单面用纸收集起来循环多次利用，提高纸张的利用率；推荐使用电子名片；

4、加强废弃物管理。在餐厅、洗手间等区域，通过张贴倡导标语，提醒个人行为，养成反浪费、促节约的习惯。

(四)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果

具体说明

√适用□不适用

通过精确控制芯片内部组件的尺寸和排列，成功缩小了芯片体积，减少了生产端原材料使用和能源消耗。同时，在应用端，更小体积更高性能同样能减少应用结构的面积和功率能耗，一定程度上降低了生产和应用环境的碳排放，公司还建立了完善的物料回收与再利用机制，对实验过程中产生的废料和实验品进行严格分类、回收和处理。

(五)碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况

√适用□不适用在运营过程中，裕太微为响应国内外环保法令，公司明确提出RoHS（限制使用某些有害物质指令）、无卤素添加、REACH（化学品注册、评估、授权和限制）、冲突矿产以及针对车载产

品的ELV（报废车辆指令）和GADSL（全球汽车申报物质清单）等多方面的环保合规指令要求。并与供应商签署环保符合性声明，有效避免含有害物质的原材料、元器件、零组件及产品进入生产链中，确保公司的产品和服务完全符合环保法规和客户期望的环保标准。

(六)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用□不适用公司在日常运营中，积极倡导绿色、低碳、环保的理念，通过绿色办公管理，推动节能减排和资源合理利用。在条件允许的情况下，支持员工参与生物多样性保护项目活动;为共同推动生物多样性保护和可持续发展目标的实现，在供应链管理方面，公司也注重选择那些具有良好环保表现和社会责任感的供应商，确保所采购的原材料和产品符合环保标准，从而减少对生物多样性的潜在威胁。

(七)应对全球气候变化所采取的措施及效果

√适用□不适用意识到气候变化对日常经营可能带来的潜在风险，将气候变化相关议题纳入管理层的监督范畴，并展开BCM业务持续性演练，定期演练应对气候变化相关风险，并计划开展提升应对气候变化能力的相关培训，增强在气候变化下抗风险的能力。

四、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标在国家大力推动智能网联新能源汽车产业发展的浪潮中，车载芯片研发企业正扮演着至关重要的角色，从2024年政府工作报告中对智能网联新能源汽车领先优势的巩固扩大，到2025年将其定位为新一代智能终端并大力发展，这一系列战略部署标志着汽车产业正迈向“智能移动空间”的全新范式。车载芯片作为智能网联新能源汽车的“大脑”与“神经中枢”，其研发进展直接决定了产业发展的高度与速度。

面对国家战略指引，公司致力于攻克核心技术难题。一方面，聚焦于提升芯片的算力响应与性能，以满足智能驾驶中复杂算法与海量数据处理的需求。通过研发设计先进制程工艺，提高芯片的集成度，让车机能够快速、精准地运算更高级别的智驾信号。另一方面，注重芯片的安全性与可靠性研发，从芯片设计、制造到封装测试，构建协同创新的产业生态。与整车厂商紧密沟通，深入了解汽车智能化、网联化的实际需求，实现芯片研发与整车设计的无缝对接，让车规芯片更好地适配汽车产品。与零部件供应商合作，共同推动芯片与其他汽车零部件的协同优化，提升整个汽车系统的性能与稳定性，通过每一个环节层层把关，确保芯片在各种复杂环境下都能稳定运行，为智能网联新能源汽车的安全行驶保驾护航。

(二)推动科技创新情况

公司重点布局新能源汽车、WIFI7、AI，信创等多个领域，在已形成15项应用于以太网物理层产品和网络层产品的核心技术背景下，车载以太网物理层芯片产品线已经实现规模量产，在核心技术上从“追赶”走向“弯道超车”，量产型号均通过AEC-QGrade1认证，主要技术指标与国际主流竞品基本一致，ESD等部分关键性能指标优于国际竞品，可满足ADAS、SmartCockpit、T-BOX、CCU、VIU等各类车载应用场景，实现国产替代。

(三)遵守科技伦理情况

在芯片低功耗设计方面，公司将其全面融入科技伦理框架。从技术特性与社会责任的双重视角出发，这不仅仅是技术的优化，更是对社会与环境负责的体现。通过优化电路架构、采用先进制程技术以及各类节能休眠控制技术，我们致力于将芯片能耗降至最低。这一举措不仅能有效延长终端设备的使用寿命，减少电子废弃物对环境的污染，更是从源头上积极践行绿色低碳的可持续发展理念，避免因过度的资源消耗给自然环境带来不可逆的破坏，彰显了公司在科技研发中对环境伦理的坚守。

在车规芯片设计中，同时引入功能安全的开发理念。功能安全设计紧紧围绕“技术可控性”这一重要伦理原则，通过冗余校验、故障注入测试以及实时监控机制等手段，确保芯片在极端环境下依然能够稳定可靠地运行。这一设计理念的核心在于防范因芯片失效而引发的公共安全事故和人身伤害事件，切实保障人们的生命财产安全，凸显了公司在科技研发中对生命安全与公共利益的高度重视。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司构建了坚实、高效的信息安全体系，制定了《信息安全组织及岗位职责管理制度》、《信息泄露应急预案》等制度文件，成立了信息安全委员会主抓信息安全建设，从软硬件安全、终端设备管理、保密机制、账户登录管理、数据备份等各个方面落实信息安全工作，建立了完善的数据安全应急预案，并定期实施漏洞扫描和渗透、安全培训。通过多层次的安全防护，确保公司和客户数据资产的万无一失。

为防范公司数据隐私泄露，保护客户隐私信息，公司每年定期开展信息安全风险评估，深入分析服务器硬件故障、网络设备故障以及网络运营商等潜在风险源，对可能威胁信息安全和客户隐私的因素进行全面评估。报告期内未发生重大电脑病毒及勒索攻击事件、未发生信息安全泄露事件。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

裕太微电子,作为以太网物理层芯片领域的巨头企业,不仅致力于研发卓越的产品,更以高度的社会责任感,积极投身公益事业。近日,该公司宣布其“裕太芯球登陆计划”正式启航,首站即于2024年8月8日走进小学生课堂,以一场《芯片是如何生产出来的?》的主题课程,为孩子们打开通往科技世界的大门。自2017年成立以来,裕太微电子便以打造高可靠性、高稳定性的通信芯片产品为己任,成功推出多款千兆以太网物理层系列芯片,实现了对国际同类产品的有效替代,并在国内市场赢得了广泛认可,于2023年成功登陆A股市场。然而,裕太微电子的愿景远不止于此,其深知科技创新的源动力在于人才的培养与激发。

在此背景下,“裕童·芯球登陆计划”应运而生。该计划是裕太微电子精心策划的一项长期公益项目,旨在通过一系列寓教于乐、深入浅出的科普活动,将复杂的芯片知识转化为孩子们易于接受和理解的形式,激发他们对科学技术的兴趣与热爱,为培养未来的科技人才贡献力量。

8月8日的首场公益课堂,裕太微电子的员工化身为特邀讲师,以生动有趣的讲解方式,向暑期班的百余名小学生展示了芯片从设计到生产的神秘过程,让孩子们在轻松愉快的氛围中感受到了科技的魅力。

未来,“裕太芯球登陆计划”将围绕“裕童-芯球”、“裕蕊-芯球”、“裕菁-芯球”、“裕创-芯球”、“裕锦-芯球”等多个子项目,覆盖从儿童到中老年人的全年龄段人群,通过多样化的社会实践活动,将科技之光洒向更广阔的天地。裕太微电子将继续秉持“小”事“重”做的理念,从娃娃抓起,为青少年树立科技梦想,助力他们在科技领域找到属于自己的舞台;同时,通过联动产业链上下游,激活科技生态的活力,让更多人享受到科技进步带来的便利与福祉。

科技的力量在于启迪智慧、改变生活。裕太微电子通过“裕太芯球登陆计划”的持续推进,不断输出传播科技理念,延展企业社会责任的边界,在公益事业与品牌战略的双重驱动下,探索科技与未来的无限可能。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

注重保护股东和债权人权益对于公司稳健运营、治理水平的提升、市场竞争力的增强以及可持续发展都具有重要意义。公司制定了多项制度措施，以最大化保障公司和股东的利益。公司分别制定了《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《募集资金管理办法》等制度规范性文件，在规范重大经营及投资决策、有效防范公司对外担保风险、规范募集资金的存储与管理等方面起到了积极意义，有效保障了公司和股东的利益。

报告期内，公司依法召开股东会，通过构建多种投资者沟通渠道，有效保障了广大股东积极行使股东权益。同时，通过及时、准确、完整地履行信息披露义务，有效保障了广大股东的知情权、参与权。

报告期内，公司财务状况稳健，资金、资产安全，信贷方面无不良信用记录，无债务违约以及大股东及关联方资金占用等情形，体现出公司的偿债和资产保障能力，对于维持公司良好的企业信誉、保障债权人的合法权益意义重大。

关联交易是公司与其关联人之间发生的转移资源或者义务的法律行为。公司根据《公司法》相关的法律法规以及《公司章程》等制定了《关联交易管理制度》，有效保证了公司与关联方之间所发生的交易公平、公开、公正。严格核实与披露关联信息、严格约束和规范关联交易，对于关联人、关联交易等相关信息的核实与披露工作展现了高度的透明度和规范性。报告期内，无违规关联交易或信息披露不当现象发生。

未来，公司将继续加强信息披露工作和关联交易管理，不断规范公司交易行为、保护各方利益、提高公司治理水平、防范法律风险，从而进一步提升自身的合规水平和市场形象，促进公司的长期健康稳定发展。

(七)职工权益保护情况

公司遵循《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》《禁止使用童工规定》等法律法规，以及《联合国全球契约十项原则》等相关的国际人权公约和劳工标准，维护应聘者及员工的合法权益。

为员工提供富有市场竞争力的薪资待遇，依法为员工缴纳各项社会保险及公积金，不断完善薪酬福利制度与晋升激励机制，提供丰富的培训和可持续的职业发展空间，关注员工的长期成长与发展。

注重民主管理。与员工相关的制度政策会广泛听取意见，颁布前会通过调研问卷收集意见，拟定针对性的解决方案，制定过程中听取各级主管及相应组织委员会的建议，颁布实施一段时间后，做复盘及优化。开设员工线上活动平台“芯声社区”，员工可通过实名或匿名方式，随时就公司管理或日常工作所思所想发帖留言，拓宽员工表达意见的通道，帖子涉及的工作领域，会请相关部门进行回复或出具解决方案，保障员工参与企业管理的知情权、表达权、参与权、监督权。

同时，公司注重营造温暖的工作氛围。通过团建、茶歇等方式，促进各层级、各部门员工之间的互动，努力营造开放、自由、责任、积极、创新的工作氛围。在各个重大节日期间为员工准备节日福利，并为员工提供包含福利假期、体检、商业保险、婚丧嫁娶礼金及生日礼物等在内的多种关爱，持续完善员工权益保障体系，不断加强员工的融入感与归属感，实现企业与员工的共同成长。员工持股情况

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

报告期内未发生与供应商、客户和消费者权益相关的纠纷事件及法律诉讼。

(九)产品安全保障情况

公司坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，坚持以最高标准开展工作，始终贯彻“第一次就把正确的事情做正确”的质量方针。公司秉承“零缺陷标准、预防为主、符合要求”的原则，高标准、严要求对待产品质量和服务。公司获得了ISO9001质量管理体系证书、获得OPEN联盟互联互通性等权威认证，从产品开发、供应商管理、顾客服务等方面全面开展质量管控工作，不断完善质量保障流程，最大程度地满足客户需求。

(十)知识产权保护情况

报告期内，公司高度重视知识产权保护工作，在切实履行已有的《知识产权管理办法》的基础上，持续优化知识产权保护体系。公司积极为技术成果申请知识产权保护，并选择以商业秘密形式保护部分核心技术，以确保公司创新成果在法律范畴内获得充分保障。与此同时，公司不断强化知识产权风险防控机制，项目启动初期，对内要求研发及相关人员主动识别和评估项目创新点，对外委托专业机构排查知识产权侵权风险，有效降低了潜在风险。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

□适用√不适用

五、其他公司治理情况

(一)党建情况

□适用√不适用

(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司制定了《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等制度，严格履行信息披露义务，做到信息披露工作的真实、准确、完整，保证投资者平等获取信息。报告期内，公司接待投资者调研280次，充分利用多渠道与投资者进行沟通交流。各定期报告披露后，通过举办业绩说明会，就公司经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通；通过在官网上建立了投资者关系专栏、对外设置了投资者热线电话、指派专人及时回复公司投资者在上证E互动平台提出的问题等措施，促进投资者进一步了解公司；此外，公司还通过邀请投资者现场调研、参加券商策略会等形式，加深投资者对公司的了解，增强投资者对公司的认同感。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

√适用□不适用

公司通过日常接听投资者电话、邮箱咨询等途径了解广大投资者提出的需求，并在相关法律法规规定的范围内解答投资者关于公司日常经营相关的问题。

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等有关法律法规、规章、其他规范性文件以及《公司章程》《信息披露管理制度》的有关规定，及时、准确、完整地履行信息披露义务，保障投资者的知情权、参与权。公司通过业绩说明会、投资者互动平台、现场接待及电话、邮件交流等多种方式与投资者进行沟通交流，聆听广大中小股东意见和建议，以信息披露合法合规为基本原则平等对待所有投资者，保障全体股东的合法权益。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

报告期内，公司利用业绩说明会、投资者交流会等多元化的沟通渠道，与投资者保持良好沟通，促使管理层听取来自资本市场的声音，了解投资者对公司发展的建议，进一步完善公司治理；2024年，公司共召开3次股东会，均有机构投资者参与并投票表决。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

为了保障业务运营过程中的公平公正，加强公司反舞弊与反腐败建设，促进员工廉洁从业，公司制定《反舞弊与反腐败制度》不仅适用于公司全体员工，还适用于与公司有经济利益关系的客户、供应商、代理商、经销商等利益相关方。旨在规范公司所有员工的职业行为，严格遵守相关法律法规、行业规范、职业道德及公司规章制度，坚决抵制采用欺骗等违法、违规手段损害或谋取公司经济利益，同时可能为个人带来不正当利益的行为。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用公司会计政策变更具体内容详见本报告“第十节、五、40.重要会计政策和会计估计的变更”。

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用2024年4月26日，公司第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于续聘2024年度会计师事务所的议案》，并经2024年5月20日公司2023年年度股东会审议批准，公司续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用

报告期内公司及其实际控制人不存在未履行法院生效判决，不存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况。

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1)委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(3)委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1)委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明

2023年3月2日，本公司召开第一届董事会第七次会议和第一届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及其全资子公司使用部分闲置募集资金不超过人民币13亿元（含）进行现金管理。在保障资金安全的前提下，公司及其全资子公司使用部分闲置募集资金购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品或存款类产品。授权期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。2024年3月1日，本公司召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及其全资子公司使用不超过人民币12亿元（含）部分闲置募集资金进行现金管理。在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的保本型产品。授权期限自公司第一届董事会第七次会议、第一届监事会第四次会议审议通过授权期限到期日（2024年3月2日）起不超过12个月。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。截至2024年12月31日，本公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额为33,000万元。

4、其他

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

1、2024年2月19日，公司首次公开发行部分限售股上市流通，共涉及限售股股东数量为15名，对应股票数量为26,424,600股，占公司总股本的比例为33.0308%，具体内容详见公司于2024年2月1日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《裕太微电子股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-002）；

2、2024年8月5日，公司首次公开发行部分限售股上市流通，共涉及限售股股东数量为1名，对应股票数量为574,800股，占公司总股本的比例为0.7185%，具体内容详见公司于2024年7月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《裕太微电子股份有限公司关于首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-026）；

3、2024年8月30日，公司首次公开发行部分限售股上市流通，共涉及限售股股东数量为4名（因本次申请解除限售的4名股东解除限售期相近，为方便公司办理相关业务，股东启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）自愿将其持有的限售股延期至2024年8月30日上市流通），对应股票数量为2,820,000股，占公司总股本的比例为3.5250%，具体内容详见公司于2024年8

月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《裕太微电子股份有限公司关于首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-028）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股

的声明，未知上述股东之间是否存在或属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。

股东名称

注：限售届满日为非交易日的，“可上市交易时间”为该日期的次一交易日。

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用□不适用公司股份及表决权分散，且公司任何单一股东所持表决权均未超过30%。因此，公司任何单一股东均无法控制股东会或对股东会决议产生决定性影响，公司无控股股东。

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第八节优先股相关情况

□适用√不适用

第九节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第十节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

信会师报字[2025]第ZA12213号裕太微电子股份有限公司全体股东：

一、审计意见我们审计了裕太微电子股份有限公司（以下简称裕太微）财务报表，包括2024年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了裕太微2024年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于裕太微，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

四、其他信息

裕太微管理层（以下简称“管理层”）对其他信息负责。其他信息包括裕太微2024年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估裕太微的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督裕太微的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对裕太微持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我

们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致裕太微不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就裕太微中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。立信会计师事务所中国注册会计师：乔琪（特殊普通合伙）（项目合伙人）

中国注册会计师：吴珉中国?上海2025年4月28日

二、财务报表

合并资产负债表2024年12月31日编制单位：裕太微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：史清主管会计工作负责人：柴晓霞会计机构负责人：钟焕秀

母公司资产负债表2024年12月31日编制单位：裕太微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

益）总计项目

公司负责人：史清主管会计工作负责人：柴晓霞会计机构负责人：钟焕秀

合并利润表2024年1—12月

单位：元币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。公司负责人：史清主管会计工作负责人：柴晓霞会计机构负责人：钟焕秀

母公司利润表2024年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：史清主管会计工作负责人：柴晓霞会计机构负责人：钟焕秀

合并现金流量表2024年1—12月

单位：元币种：人民币