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证券代码:
688508证券简称:芯朋微公告编号:
2026-009
无锡芯朋微电子股份有限公司关于募集资金投资项目实施方式变更的公告
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下称“芯朋微”或“公司”)2026年
月
日召开第五届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目实施方式变更的议案》,同意公司对募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”及“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”的实施方式进行变更,部分测试产线由共建变为自建,并对内部投资结构进行调整。公司保荐人国泰海通证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)对上述事项发表了明确的同意意见。该事项尚需提交公司股东会审议。
一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2138号)同意,并经上海证券交易所同意,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)17,904,986股,每股面值
元,发行价格为
54.11元/股,募集资金总额为人民币968,838,792.46元,扣除发行费用8,955,125.23元(不含税),本公司实际募集资金净额为人民币959,883,667.23元。上述募集资金到位情况由公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具苏公W[2023]B069号《验资报告》。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专户存储四方监管协议》。
二、募投项目情况根据公司披露的《2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书》及公司于2026年3月14日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《无锡芯朋微电子股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2026-010)。
公司向特定对象发行股票募投项目截至2025年12月31日的募集资金投入情况如下:
单位:万元
序号
| 序号 | 项目名称 | 项目总投资额 | 募集资金承诺投入金额 | 募集资金累计投入金额 |
| 1 | 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 | 33,928.29 | 33,928.29 | 12,421.53 |
| 2 | 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 | 42,794.66 | 41,899.15 | 15,853.75 |
| 3 | 苏州研发中心项目 | 20,160.93 | 20,160.93 | 15,112.96 |
| 合计 | 96,883.88 | 95,988.37 | 43,388.24 | |
三、本次募集资金投资项目实施方式变更的原因及情况
(一)募集资金投资项目实施方式变更的原因
为提升产品的可靠性、良率与供货能力,稳定公司的大规模交付供给,公司拟将原定通过共建方式建设募投项目“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发”测试产线变更为通过自建方式建设;同时,基于土地集约原则,将“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”中配套建设工业级半导体测试中心一并纳入本次产线建设,建成后公司自建测试产线将以车规级产品的可靠性试验、圆片测试、成品测试为主,工业级数字电源产品测试为辅。因此,募投项目中原规划用于软硬件设备及IP购置的部分资金将调整用于自建测试产线的场地购置、装修费用,未来自建测试产线如存在软硬件设备及IP购置资金缺口,公司将以自有资金予以补足,确保测试产线的顺利投产。
(二)调整募投项目内部投资结构的具体情况如下:
单位:万元
项目名称
| 项目名称 | 序号 | 项目 | 调整前拟投入募集资金金额 | 调整后拟投入募集资金金额 | 金额增减情况 |
| 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 | 1 | 场地购置、装修费用 | 1,725.00 | 12,000.00 | 10,275.00 |
| 2 | 软硬件设备及IP购置 | 15,321.63 | 5,046.63 | -10,275.00 | |
| 3 | 研发费用 | 16,881.66 | 16,881.66 | 0 | |
| 4 | 基本预备费 | 0 | 0 | 0 | |
| 5 | 铺底流动资金 | 0 | 0 | 0 | |
| 合计 | 项目总投资 | 33,928.29 | 33,928.29 | 0 | |
| 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 | 1 | 场地购置、装修费用 | 1,900.00 | 6,500.00 | 4,600.00 |
| 2 | 软硬件设备及IP购置 | 20,428.00 | 15,828.00 | -4,600.00 | |
| 3 | 研发费用 | 19,571.15 | 19,571.15 | 0 | |
| 4 | 基本预备费 | 0 | 0 | 0 | |
| 5 | 铺底流动资金 | 0 | 0 | 0 | |
| 合计 | 项目总投资 | 41,899.15 | 41,899.15 | 0 |
四、募集资金投资项目实施方式变更对公司的影响本次募集资金投资项目实施方式变更是公司根据行业发展、实际经营需要及项目实施的实际情况做出的审慎决定,不存在变相改变募集资金投向的情形,符合公司及全体股东的利益,不会对公司的正常生产经营产生不利影响,符合《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的相关要求。
五、公司履行的审议程序及专项意见说明
(一)审议程序公司于2026年3月12日召开了第五届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目实施方式变更的议案》,同意公司在募投项目实施主体及投资总额不变的情况下,调整募集资金投资项目的内部投资结构,将部分测试产线由共建变更为自建。该事项尚需提交公司股东会审议。
(二)保荐人核查意见
经核查,保荐人认为:公司本次募集资金投资项目实施方式变更的事项已经公司第五届董事会第二十二次会议审议通过,该事项符合有关法律、法规和《公司章程》等规范性文件的规定,且履行了必要的审批程序。公司本次募集资金投资项目实施方式变更事项不存在变相改变募集资金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,不存在损害公司和股东利益的情形。综上,保荐人对公司本次募集资金投资项目实施方式变更事项无异议。
特此公告。
无锡芯朋微电子股份有限公司董事会
2026年3月14日
