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公司代码：688432公司简称：有研硅

有研半导体硅材料股份公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2026年3月25日召开的第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.55元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

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十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节管理层讨论与分析 ...... 11

第四节公司治理、环境和社会 ...... 35

第五节重要事项 ...... 55

第六节股份变动及股东情况 ...... 78

第七节债券相关情况 ...... 86

第八节财务报告 ...... 86

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第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

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注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

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二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

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六、近三年主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据

单位：万元币种：人民币

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

本期业绩变化的主要原因有：1、参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司主要生产12英寸硅抛光片，目前尚处于产量爬坡阶段。2025年初，公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司增资，持股比例由19.99%提升至28.11%，导致本年度确认的投资亏损较上年增加1,685.25万元。2、确认股份支付费用增加。2025年公司确认股份支付费用1,898.90万元，上年同期为635.52万元，增加1,263.38万元。3、经营性现金净流入增加的主要原因是销售回款增加所致。

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七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用八、2025年分季度主要财务数据

单位：万元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

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十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的相关规定，因涉及商业秘密，本报告对公司报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称，已按规定履行了豁免披露相关内部程序。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

2、主要产品公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。

具体如下：

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新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。

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2、采购模式为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

3、生产模式公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与定制化生产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测编制年度生产规划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；技术研发部依据生产计划，制定并审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹调配生产资源，确保按期完成生产任务。

公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确保公司产品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托SAP管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统等信息化平台，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务全业务流程的标准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内行业领先水平。

4、销售模式

报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销模式下，公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；代理模式下，公司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约定向其支付代理佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵活的差异化定价策略。(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段

全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已走出2023年的周期性底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制程领域，而成熟制程市场则呈现温和且缓慢的复苏态势。全球半导体硅片市场仍由五大厂商（日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SKsiltron）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动下，本土企业正加速产能扩张和技术攻关。

（2）基本特点

一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需失衡时常导致价格剧烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。同时，研发生产过程涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。三是行业准入壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需1-3年方可完成全面认证，但是一旦通过会形成较为稳定的供应链绑定关系。

（3）主要技术门槛

半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻蚀设备用硅材料及零部件核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺

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技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心优势的稳固，行业影响力不断增强。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材料通过SOI、应变等技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导体（SiC/GaN-on-Si）、光电子等异构集成，打开新空间。

新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，以“特色材料”（SOI、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。

新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产业链，也有基于安全的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成形。

新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+客户生态+可持续性”的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生命周期解决方案，将成为关键分水岭。

二、经营情况讨论与分析

2025年，半导体硅片市场在经历周期性调整后，整体复苏回暖，但各领域产品结构性分化严重，一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷。

在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，扩大产品矩阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局，2026年1月末完成DGTechnologies并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司，不断提升公司综合竞争力。报告期内，实现营业收入100,524.57万元，利润总额28,720.29万元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：

（一）科技创新

有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。

“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”

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等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。报告期内，公司全年新增申请专利15项（其中12项发明，3项实用新型）。在新产品、新技术开拓方面，8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8英寸MCz新品认证取得进展，2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定，直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台，储备单晶连续生长技术。

（二）提质增效报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，保持了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。

在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大价格谈判，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。

（三）质量管理

公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异常，确保产品质量的稳定性和一致性。

报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”为主题，通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D报告评选等一系列举措，充分调动了全体员工参与质量管理的积极性，涌现出一批表现优异的团队与个人。通过活动的开展，达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长期建设打下坚实基础。

总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效，有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。

（四）安全环保

2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续加强安全培训，不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；持续完善安全操作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练，有效提升员工应急处置能力。

环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用，全年实现环保排放100%达标。山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。

（五）募投项目进展

“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。

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新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。

（六）规划与投资

报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向，为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。

报告期内，公司积极推进收购株式会社DGTechnologies股权项目，并于2026年1月完成收购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终端产品及一站式服务。同时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续DGT将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系，公司将进一步发挥DGT客户资源，不断扩大半导体设备用零部件产品规模，并争取扩大海外市场份额。

2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。

2026年3月19日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投资人民币40,000.00万元，其中拟使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、技术优势

公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。

2、产品优势

公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。

公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。

3、国产替代

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公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化比例达到80%以上，在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的稳定性与安全性。

4、人才优势

公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。在人才培育方面，公司持续拓宽培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展的人才根基。

5、客户优势

经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。

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国家科学技术奖项获奖情况

√适用□不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

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√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项。报告期内获得的知识产权列表

注：上表获得数为有效期内的授权专利数，包含2025年之前申请但于2025年获得授权的专利数量及从山东研晶转让的专利数量；已授权因届满等原因失效的专利109个未记入其中。

3、研发投入情况表

单位：万元币种：人民币

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

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情况说明上述表格内容为公司主要在研项目。

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

注：上述研发人员薪酬系指计入研发费用的薪酬部分。

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研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

√适用□不适用受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用技术迭代风险公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。全球半导体硅片技术正向大尺寸、高性能方向快速演进。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、供应链风险

公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。

2、销售价格波动风险

报告期内，半导体行业市场价格持续承压下行，其中消费电子类元器件产品价格跌幅尤为显著。行业竞争日趋激烈，业内企业普遍采取降价策略以抢占市场订单、巩固市场份额。

为稳固现有市场地位并进一步提升市场占有率，公司需紧密跟踪市场动态，结合行业竞争格局适时调整产品销售价格。若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战进一步加剧，公司产品价格存在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及盈利能力产生不利影响。

3、安全生产风险

公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆气体等，人员操作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理不到位，就会容易导致安全生产事故发生，存在员工人身伤害、公司财产损失等风险。

4、环境保护风险

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公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、税收成本风险

公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）,自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

2、汇率风险

本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、行业周期的风险

半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。

2、市场竞争加剧的风险

近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、宏观经济风险

半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。

2、地缘政治格局风险

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地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1、募投项目建设风险

公司使用部分超募资金投资“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，使用募集资金投资的项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至2026年12月，同时新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

2、募投项目未能实现预期经济效益风险

本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。

3、新增折旧影响公司盈利能力风险

本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等固定成本增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

4、12英寸硅片项目的风险

通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

2025年度，公司实现营业总收入100,524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母公司所有者的净利润20,928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比下降20.55%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

/

营业收入及营业成本变动原因说明：2025年度，公司不断优化产品布局，并积极推动技术降本，加强成本控制，不断提高产出效能，全年营业收入较上年略有增加，产品单耗成本保持下降，毛利率比上年度增加0.05个百分点。销售费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。管理费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。财务费用变动原因说明：主要为本期利息收入减少，且因美元汇率下调，形成汇兑损失所致。研发费用变动原因说明：主要为公司研发新产品，研发投入增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为收款增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为本期购买理财产品支付的现金减少所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期股权激励行权，增发股份所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入100,524.57万元，同比增加0.93%；营业成本63,614.04万元，同比增加0.86%；综合毛利率为36.72%，同比增加0.05个百分点。

其中，2025年主营业务收入98,110.61万元，同比增加5.18%；主营业务成本61,288.69万元，同比增加5.57%；综合毛利率为37.53%。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：万元币种：人民币

/

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司积极推动降本增效，加强成本管控，通过技术降本，不断提高产出效能，公司半导体硅抛光片产品毛利率比上年度提升3.96个百分点。刻蚀设备用硅材料国外市场需求减少，受国际市场需求及价格波动影响，全年毛利率比上年减少8.30个百分点。全年境外销售收入比上年减少2.22%。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

报告期内，公司半导体硅抛光片产出效能进一步提升，产量及销量较上年均有所增加，同时公司适当备库，库存量较上年同期增加。

针对刻蚀设备用硅材料，公司积极开拓国内市场，销量较上年同期增加8.50%，因销量增幅高于产量的变动，本报告期内库存量较上年有所减少。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

/

成本分析其他情况说明

2025年度，半导体硅抛光片产品生产效能不断提升，单位能耗进一步降低，直接人工及制造费用占比较上年有所下降，直接材料占比随产量的增加而增加，因此占总成本的比重有所上升。

针对刻蚀设备用硅材料产品，报告期内，公司积极开发刻蚀设备用零部件，包括刻蚀成品部件、多晶材料及部件等，在前期产品开发及验证阶段，投入了较多的人工及设备，导致本年度直接材料、直接人工及制造费用较上年增加。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

√适用□不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

/

前五名客户销售额61,220.40万元，占年度销售总额60.91%；其中前五名客户销售额中关联方销售额9,706.72万元，占年度销售总额9.66%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额16,633.49万元，占年度采购总额27.05%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用C.报告期内公司存在贸易业务收入

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

3、费用

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

4、现金流

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元币种：人民币

/

其他说明货币资金较上年末减少35.25%，主要原因是公司本年度对山东有研艾斯增资，导致账面货币资金减少。应收账款较上年末增加39.53%，主要为本年四季度海外销售收入减少，国内销售收入增加所致。应收款项融资较上年末减少30.27%，主要为本期较多银行承兑汇票到期承兑，导致期末持有较少银行承兑汇票。预付账款较上年末增加223.31%，主要为本期预付材料款增加所致。其他应收款较上年末增加959.70%，主要为本期转让艾唯特科技49.48%股权，应收股权转让款增加所致。长期股权投资较上年末增加95.92%，主要为公司本年度对山东有研艾斯增资所致。在建工程较上年末减少75.35%，主要为本年度集成电路用8英寸硅片扩产项目以及刻蚀设备用硅材料项目部分建设完工转固所致。长期待摊费用较上年末增加64.39%，主要为山东有研部分设备升级改造，完成验收，计入长期待摊费用所致。公司其他非流动资产较上年减少97.04%，主要为预付的设备款到货，期末余额减少所致。应付票据较上年末减少59.77%，主要原因为银行承兑汇票到期承兑，期末余额减少所致。合同负债较上年末增加289.30%，主要为预收货款增加所致。应交税费较上年末减少32.69%，主要为应交企业所得税减少所致。租赁负债较上年末减少35.54%，主要原因为支付租金所致。递延所得税负债较上年末增加3.58万元，主要原因为山东研晶公司本期租赁厂房，确认使用权资产所致。公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元

4、其他说明

□适用√不适用

/

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。

/

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

1、重大的股权投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

/

单位：万元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

√适用□不适用2025年3月5日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组暨签署<股份收购意向协议>的提示性公告》（公告编号2025-002），拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，签署了《股权收购意向协议》。公司分别于2025年4月8日、2025年5月7日，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-018）（公告编号：2025-022）。

2025年5月31日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于终止重大资产重组的提示性公告》（公告编号2025-023）。《股权收购意向协议》签署后，交易各方对本次交易方案进行积极论证和协商，但未能就部分商业条款达成一致意见。为切实维护公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究并与交易对方友好协商，交易各方一致同意终止本次交易事项，并签署了《股权收购意向协议之终止协议》。独立董事意见

/

不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

注：1、山东有研半导体2025年12月31日及2025年度的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据。

2、上表列示的山东有研艾斯主要财务信息是在按投资时公允价值为基础的调整以及统一会计政策调整后的金额。报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

/

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。然而，这种复苏呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑战。综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增长动能高度依赖以AI为核心的高端芯片需求。预计2026年，AI与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下一代AI基础设施的广泛部署及更多AI原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色，并向价值链中高端加速迈进。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。

为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：

做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式，全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实现产业价值链的跃迁。

创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入不竭动力，支撑“世界一流”目标的实现。

前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局，审慎拓展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响力。

2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技术，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。

3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客户，加快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。

4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进原辅材料、设备国产化。

5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。

(四)其他

□适用√不适用

/

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，致力于构建完善的公司内部控制管理制度，确保公司规范运作，不断提升公司治理水平。报告期内，公司紧跟政策导向，对现有组织架构进行优化调整，取消监事会设置，明确由董事会下设的审计委员会承接原监事会的法定监督职能，同步对《公司章程》中的相关条款进行了修订，对公司制度进行全面梳理与优化，推动治理体系持续升级。

公司已构建由股东会、董事会和管理层组成的治理结构，确保各部分权责明确、独立运作、相互制衡。公司股东会由全体股东组成。董事会下设战略与可持续发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬和考核委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

/

五、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

/

注：核心技术人员闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎从公司获得薪酬，因商业保密原因，未予披露。

/

其它情况说明

□适用√不适用

/

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

/

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况(一)董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

/

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开6次会议

/

(三)报告期内提名委员会召开1次会议

(四)报告期内薪酬和考核委员会召开3次会议

(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开1次会议

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

/

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司依据国家法律法规和《公司章程》的相关规定，建立了符合自身发展需求的薪酬管理制度体系，其中包括《薪酬管理办法》和《绩效管理办法》等一系列规范性文件。公司严格遵循《中华人民共和国劳动合同法》及国家相关法律法规的要求，参考市场薪酬水平的实际情况，并结合各岗位的具体职责，制定了科学合理的薪酬政策。针对管理团队，公司实行年薪制度，依据年度工作目标的完成情况进行全面考核，以确定其薪酬水平。对于中层管理人员，薪资标准主要依据岗位职责和业务能力进行设定，并与个人绩效考评结果紧密关联。基层员工的收入则直接与工作产量和产品质量相挂钩，充分体现多劳多得的分配原则。

公司的报酬形式丰富多样，不仅包括基本工资、绩效奖金和各类津贴，还严格按照国家法律法规的要求，为员工足额缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险和生育保险等各项社会保险，并缴存住房公积金和企业年金，全面保障员工的合法权益。此外，公司每年会根据市场薪酬动态变化情况需要进行系统性评估，结合管理需要，制定合理的薪酬调整方案，以保持公司在人才市场中的竞争优势，从而支持企业长期稳定的发展战略实施。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司始终将人才工作置于战略高度，作为企业发展的基础性、先导性工程统筹推进，不断完善人力资源管理体系，多措并举优化人才政策供给，着力打造“科技骨干人才、优秀经管人才、专业技术人才”三位一体的人才矩阵，为企业高质量发展注入核心动能。

公司坚持“内外协同、产学研融合”的人才培养模式，拓宽人才培育路径。对外深化校企合作，与清华大学、大连理工大学、山东大学、北京科技大学等知名高校开展深度技术交流，推进

/

工程硕士、博士联合培养，搭建高端人才培育平台；与德州学院共建半导体产业学院，构建“校企协同、产教融合”的育人机制，实现人才培养与产业需求同频共振。

在内部人才培育上，公司持续推进“内训师计划”，推行“师徒制”传帮带模式，加快青年人才成长；同步建设高技能人才创新工作室和标杆班组，搭建技能交流、技术创新的实践平台。此外，公司积极联动知名科研院所，共同合作开展省级科技创新工程，以科研项目为载体，锤炼人才专业能力，推动人才队伍向高层次、高水平迈进。(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司已在《公司章程》中制定了现金分红政策，对利润分配的形式、期限间隔、现金分红的条件和比例、利润分配方案的决策程序和机制、利润分配政策的调整等情况做了明确要求，现有分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内该政策无调整。(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

通股股东的净利润的比率（%）最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：1.标的股票数量占比的分母为截至2025年12月31日公司股本总数1,250,301,858股；

2.激励对象人数占比的分母为截至2025年12月31日公司员工总数；

3.公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，2024年股票期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

/

注：期末已获授予股权激励数量为截至期末董事会审议通过的授予股数。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

/

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

√适用□不适用

单位：股

/

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

报告期内，公司高管考评机制以“权责对等、绩效导向、公开公正、动态优化”为核心原则，由董事会下设的薪酬和考核委员会负责组织实施，确保考评结果的客观性和专业性。考评机制覆盖全体高管，明确了考评主体、考评内容、考评流程及考评结果应用，形成了闭环管理体系。

对高级管理人员，重点考核公司年度经营目标完成情况，涵盖利润总额、主营业务收入等核心指标；此外考核高管在团队建设、制度完善、风险管控、合规经营等方面的履职成效，重点关注内部管理效率提升、核心人才培育及重大事项决策执行情况。根据公司相关绩效管理制度，2025年末高管结合年度履职情况进行述职，评定考评等级，考评等级应用于薪酬调整、股权激励等。

结合考评实施情况及公司发展变化，2026年公司将按照《上市公司治理准则》相关要求进一步对高管绩效考核内容、标准、流程等进行优化，提升考评机制的适配性和实效性。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对下属子公司实行统一管理，建立健全公司法人治理结构，及时跟踪

/

子公司财务状况、生产经营等重大事项，确保子公司规范运作、依法经营，通过建立有效的内控机制来满足公司整体战略规划目标，保护投资者合法权益。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关ESG情况的声明公司董事会高度重视ESG工作，要求公司在专注企业运营的同时，秉承可持续发展的经营理念，切实履行企业社会责任，推动公司高质量发展。公司构建了涵盖董事会、战略与可持续发展委员会、ESG工作小组的三层治理架构，形成从战略规划到落地执行的有效闭环。各股东、董事和高级管理人员恪尽职守，严格按照制度规定行使权利、履行义务，各组织间权责分明、协同高效、有效制衡，有效保障了特别是中小股东的合法权益。未来，公司将持续深化ESG实践，全力推动企业迈向高质量发展阶段，致力于实现企业与环境、社会的协同发展，为各利益相关方创造长期价值。具体信息详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年度环境、社会及公司治理（ESG）报告》。

十七、ESG整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的ESG实践做法

□适用√不适用

(二)本年度ESG评级表现

√适用□不适用

(三)本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

/

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年环境、社会及公司治理报告》。

(二)推动科技创新情况详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”部分的“科技创新”。

(三)遵守科技伦理情况

科技发展的根本在于服务人类、促进社会进步。公司坚信，科技不应取代人的价值，而应成为增强人的能力、拓展人的创造空间的工具。公司始终将维护人的工作权利与尊严置于首位，致力于通过技术创新提升生产效率与生活品质，同时积极推动员工技能升级与职业转型，确保科技进步与人的全面发展、社会就业稳定和谐共生。公司倡导负责任地创新，让科技始终为人所用、为人所控。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司高度重视信息安全与客户隐私保护，通过健全管理制度、强化员工安全培训、完善应急机制等方式全方位防范数据泄露与网络安全风险，切实保障公司核心数据、业务信息及客户隐私安全，维护企业与客户的合法权益。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

/

2025年4月和10月，公司两次采购贵州省铜仁市思南县价值16.21万元的优质农副产品，作为节假日员工慰问品发放。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

报告期内，公司建立完善的内控制度和治理结构，股东会、董事会严格按照相关法律法规和《公司章程》规定规范召开，确保决策程序合法合规。同时，公司严格履行信息披露义务，保证披露信息真实、准确和及时，维护股东知情权。公司积极维护投资者关系，建立多元化的沟通渠道，包括上市e互动、投资者热线、专用邮箱等，及时回复投资者询问，确保信息披露透明度。投资者也可通过公司法定信息披露媒体获取公司相关披露信息。

公司通过签订合同、定期付款保障债权人权益，利用互通互访的交流形式，加强与债权人信息互通的及时性，创造公平合作、共同发展的良好环境。

(七)职工权益保护情况

报告期内，公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等国家法律法规，以此为基础不断健全公司的人力资源管理体系和完善员工薪酬激励机制。公司在足额缴纳社会保险和住房公积金的基础上还为员工提供了补充医疗保险、企业年金、免费体检、人才公寓等。在员工发展层面，公司构建了体系化的培训与发展方案，注重员工职业路径的长期规划，提供清晰的晋升通道。同时，公司构建了以价值创造为导向的绩效考核体系，并配套健全的激励体系，以确保员工贡献获得客观评价和合理回报。员工持股情况

注：上述员工持股情况包括员工持股平台间接持有的公司股份数量及公司2024年股票期权激励计划首次授予第一期归属行权的股份数量。不包括员工自行从二级市场购买的公司股份数量。员工持股人数占公司员工总数比例为员工持股人数占本报告期末公司员工总数的比例，员工持股数量占总股本比例为员工持股数量占本报告期末总股本比例。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司致力于构建高效、协同、共赢的供应链体系，与主要合作伙伴保持长期稳定的战略合作关系。公司严格保障供应商合法权益，确保采购款项按约支付，并通过及时、透明的沟通机制，不断深化互信与合作。在客户端，公司坚持以客户为中心，依托专业的销售与售后团队，持续提升产品品质与服务体验，充分发挥平台化优势，为客户提供卓越的解决方案。

(九)产品安全保障情况

公司始终将安全生产作为生产经营的第一要务，通过严格执行法规、优化生产环境、严控产品质量，构建了安全可靠的运营体系。报告期内，公司实现了安全生产“零事故”的目标。

/

(十)知识产权保护情况公司严格遵守《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规，构建了完善的知识产权保护体系，以《知识产权管理规定》《科技奖励创新实施细则》为指引，实现对科技创新成果从创意到落地的全过程保护。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年环境、社会及公司治理报告》。

二十、其他公司治理情况(一)党建情况

√适用□不适用

2025年，在上级党委领导下，有研硅党总支坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大及二十届历次全会精神，认真开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，推进作风建设常态化、长效化，扎实推进理论学习，持续加强警示教育，积极开展主题党日和学习实践活动，充分发挥基层党组织战斗堡垒作用和党员先锋模范作用，始终用党的创新理论武装头脑、指导实践、推进工作，切实把学习成效转化为干事创业、攻坚克难的实际行动，以高质量党建引领高质量发展，为公司行稳致远提供坚实保障。(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司高度重视投资者关系管理工作，积极与投资者沟通交流，维护投资者的合法权益。公司及时向社会公众披露公司的经营状况、重大事项等信息，通过公司网站、上证e互动平台、投资者热线、投资者邮箱等多种渠道，回应投资者关切的问题，增进投资者对公司的了解和信任。公司还通过股东会、投资者交流会、业绩说明会等途径促进公司与投资者的良性互动。公司将继续遵守相关法律法规，完善投资者关系管理制度，提高投资者关系管理水平，为投资者提供优质的服务，实现公司价值和股东利益的最大化。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

/

公司严格按照《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》《信息披露事务管理制度》等内部管理制度，真实、准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，切实履行信息披露义务，确保所有股东有平等的机会获得信息。公司在2024-2025年度沪市信披评价中荣获“A”级。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司按照《上市公司投资者关系管理工作指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，制定了相关管理制度，进一步规范公司与投资者参与公司治理工作，不断提升公司透明度和内在价值。机构投资者均通过参与股东会投票，参与公司治理相关事项的审议。(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司坚持合法合规经营的理念，严格按照《中华人民共和国反垄断法》《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规，规范公司竞争行为，杜绝虚假宣传、商业贿赂、侵犯商业秘密等行为，全力维护公正、有序的商业秩序。

报告期内公司组织观看警示教育纪录片5次，召开廉洁从业教育专题会3次，进一步提高员工的廉洁意识和法律意识。此外，公司还建立常了常态化监督评估机制，秉持对腐败零容忍的态度，营造浓厚的廉洁从业文化氛围。(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

/

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

/

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/

/

/

/

/

/

/

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

/

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

/

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

1、重要会计政策变更

□适用√不适用

2、重要会计估计变更

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用2025年4月25日，公司召开2024年年度股东会审议通过了《关于公司续聘2025年度会计师事务所的议案》，同意续聘普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构，聘期为一年。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

/

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司分别于2025年3月27日、2025年4月25日召开第二届董事会第八次会议、2024年年度股东会，审议通过《关于公司2024年度日常性关联交易执行情况及预计2025年度日常性关联交易的议案》。内容详见公司于2025年3月31日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于2025年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号2025-011）。

报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十

四、关联方及关联交易”。

/

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，拟以日元119,138.82万元(折合人民币5,846.97万元)的对价购买公司的控股股东RSTechnologies持有的DGTechnologies70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。

截至2026年1月28日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对价款83,397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3,766.88万元，标的股权转让已完成，公司持有DGT70%的股权。内容详见公司刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于收购株式会社DGTechnologies股权进展暨收购完成的公告》（公告编号2026-003）。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

/

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

/

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

/

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

/

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

/

注1：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至期末投入进度为87.92%，系部分尾款尚未结清等原因。注2：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，公司8寸硅片产能已达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。注3：项目结余资金包含银行利息、不含尚未支付完成的信用证保证金。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

/

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用□不适用

单位：元

/

/

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明无

4、其他

√适用□不适用部分募投项目延期公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司将募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至2026年12月，公司本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期是基于公司实际业务发展需求作出的审慎决定，未改变募投项目实施主体。不会对公司的正常经营产生影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情形，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定，符合公司实际经营发展的需要。具体内容详见2025年10月28日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用经核查，保荐机构认为：公司2025年度募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》、公司《募集资金管理制度》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在违规变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形；不存在违规使用募集资金的情形。核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

/

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

/

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

注:无限售条件流通股份含公司回购专户股份3,555,336股。

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2025年11月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-041），公司首次公开发行部分限售股份740,055,400股于2025年11月10日上市流通。

公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份2,680,800股在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为2025年12月18日，具体详见公司于2025年12月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

/

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

注：截至2026年2月13日，仓元投资通过集中竞价方式累计减持公司股份1,250.00万股，占公司股份总数的1%；RST和仓元投资通过大宗交易方式累计减持公司股份2,500.00万股，占公司股份总数的2%。控股股东及其一致行动人合计持有公司股份比例由59.19%减少至56.19%。

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份2,680,800股在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为2025年12月18日，公司总股本由1,247,621,058股变更为1,250,301,858股。具体详见公司于2025年12月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

/

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

/

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

/

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

/

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

√适用□不适用公司控股股东RSTechnologies直接持有公司26.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司2.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司30.77%的股权，合计控制公司59.19%的股权。

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

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七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

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第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用有研半导体硅材料股份公司全体股东：

一、审计意见

（一）我们审计的内容我们审计了有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）的财务报表，包括2025年12月31日的合并及公司资产负债表，2025年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、合并及公司股东权益变动表以及财务报表附注。

（二）我们的意见我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了有研硅2025年12月31日的合并及公司财务状况以及2025年度的合并及公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立于有研硅，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。

三、关键审计事项关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们在审计中识别出的关键审计事项为“产品销售收入的确认”。

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四、其他信息有研硅管理层对其他信息负责。其他信息包括有研硅2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们已经执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任有研硅管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。在编制财务报表时，管理层负责评估有研硅的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算有研硅、终止运营或别无其他现实的选择。治理层负责监督有研硅的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

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我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险；设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对有研硅持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致有研硅不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就有研硅中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

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二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

合并现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

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合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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