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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2022年9月6日签发的证监许可[2022] 2047号文《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“本公司”)向社会公众发行人民币普通股187,143,158股，每股面值为人民币1元，每股发行价格为人民币9.91元，募集资金总额为人民币1,854,588,695.78元。扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币1,663,967,265.37元(以下简称“募集资金”)，上述资金于2022年11月7日到位，业经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具毕马威华振验第2201588号验资报告。

截至2025年12月31日止，本公司以前年度已累计使用募集资金人民币1,000,563,619.63元，本年度使用募集资金人民币198,355,293.32元。募集资金余额为人民币521,803,898.89元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)，募集资金专项账户余额为人民币71,803,898.89元，与募集资金余额相差人民币450,000,000.00元均为未到期的现金管理余额。

截至2025年12月31日止，本公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2025年5月修订)》等有关法律、法规和规范性文件的规定，本公司根据实际情况，制定了《募集资金管理制度》。根据该制度，本公司对募集资金实行专户存储，截至2025年12 月31 日止，尚未使用的募集资金存放专项账户的余额如下：

单位：人民币元

本公司根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对募集资金采取专户存储管理，开设募集资金专户，并于2022年11月1日与保荐机构中信证券股份有限公司及募集资金专户的监管银行中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年11月1日，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司与保荐机构中信证券股份有限公司及募集资金专户的监管银行上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司(及子公司)、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，截至2025年12月31日止，本公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、管理与使用募集资金。

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三、本年度募集资金的实际使用情况

1. 募集资金投资项目 (以下简称“募投项目”)的资金使用情况

本公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2025年5月修订)》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，2025年度本公司募投项目的资金使用情况，详见附表1募集资金使用情况对照表。

2. 募投项目先期投入及置换情况

本公司2025年度不存在募投项目先期投入及置换情况。

3. 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司2025年度不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

4. 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，于2024年10月28日，本公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币80,000万元(含超募资金)的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的理财产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、大额存单等)。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见本公司于2024年10月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号：2024-050)。于2025 年10 月 27日，本公司第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币50,000.00万元(含超募资金)的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月(含)的理财产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、大额存单等)。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见本公司于2025年10月28日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号：

2025-039)。

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三、本年度募集资金的实际使用情况(续)

4. 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况(续)

截至2025年12月31日止，本公司使用闲置募集资金进行现金管理，未到期部分情况如下：

单位：人民币元

5. 超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本公司2025年度不存在用超募资金永久补充流动资金情况。

本公司2025年度不存在用超募资金归还银行贷款情况。

6. 超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况

于2025年8月12日，本公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的议案》，同意将部分超募资金人民币4,833万元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化。具体内容详见本公司于2025年8月14日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号：2025-029)。

本公司2025年度不存在将超募资金用于回购本公司股份并注销的情况。

7. 节余募集资金使用情况

本公司2025年度不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

8. 募集资金使用的其他情况

本公司2025年度不存在募集资金使用的其他情况。

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四、变更募投项目的资金使用情况

1. 变更募集资金投资项目情况

于2025年10 月27日，本公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意本公司将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金人民币11,922万元(占实际募集资金净额的7.16%)用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，并将原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。具体内容详见本公司于2025年10月28日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》(公告编号：2025-035)。

本公司2025年度变更募集资金投资项目情况，详见附表2变更募集资金投资项目情况表。

2. 募集资金投资项目对外转让或置换情况

本公司2025年度不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况。募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。

六、保荐机构对公司年度募集资金存放、管理与实际使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

本公司保荐机构中信证券股份有限公司作为本公司首次公开发行A股股票并上市及持续督导的保荐机构，出具《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查报告》结论性意见如下：

经核查，保荐机构认为：本公司2025年度募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》《募集资金管理制度》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在违规变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形；不存在违规使用募集资金的情形。