证券代码：688352 证券简称：颀中科技

合肥颀中科技股份有限公司

Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.（安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号）

向不特定对象发行可转换公司债券

募集说明书

保荐机构（主承销商）

（北京市朝阳区安立路66号4号楼）

二〇二五年十月

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声 明

本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

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重大事项提示公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。

一、不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，在本次发行的可转债期满后五个交易日内，公司将按债券面值的108%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转债，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。

二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保

公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。

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三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级

东方金诚对本次可转债进行了评级，根据东方金诚出具的《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》（东方金诚债评字[2025]0240号），公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。在本次发行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

四、特别风险提示

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：

（一）技术及产品升级迭代的风险

随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、MiniLed、MicroLed等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。

如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。

（二）非显示类业务开拓不利的风险

公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前正在建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程。报告期内，公司非显示类业务虽增长较快但整

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体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。

（三）市场竞争加剧的风险

近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。

（四）募集资金投资项目相关风险

1、募投项目建设进度不及预期的风险

公司本次募集资金投资的建设项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，是在发行人现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。虽然公司根据行业发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证，并在技术、人员、市场等方面作了较为充分的准备，但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。

2、募投项目产品验证进度不及预期的风险

公司本次募投项目中，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程。若未来相关项目建设完成后相关产品验证进度不及预期或下游客户的采购需求不及预期，可能存在募投项目短期内无法盈利的风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。

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3、募投项目新增产能消化的风险

公司前次募投项目主要为显示驱动芯片封测业务产能建设，于2024年12月结项，目前尚处于产能爬坡阶段。公司本次募集资金投资项目的实施将会进一步增加显示驱动芯片封测业务铜镍金Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。若公司不能相应有效地拓展产品市场，在客户开发、技术发展、经营管理等方面不能与扩张后的业务规模相匹配，则可能导致公司未来存在一定的产能消化风险。

4、募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险

公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。

5、募投项目效益不达预期的风险

公司对本次募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目进行了效益测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。

五、关于应对本次发行摊薄即期回报的应对措施及相关主体的承诺

（一）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的

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风险，增强公司持续回报能力。公司填补即期回报的具体措施如下：

1、持续完善公司治理、提升公司经营管理水平

公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会（现由审计委员会行使）能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提升经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险。

2、稳健推进募投项目建设，提升持续盈利能力

本次募投项目均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和行业发展趋势，其顺利实施将增强公司的盈利能力及核心竞争实力，优化公司的资本结构，提升公司的影响力。

本次募集资金到位前，公司将积极调配资源，充分做好募投项目开展的筹备工作；募集资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健推进募投项目的实施，争取募投项目早日实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，降低本次发行导致的即期回报被摊薄的风险，维护全体股东的长远利益。

3、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效使用

本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等规定及公司募集资金管理办法的要求，规范募集资金使用，保证募集资金充分有效利用。

公司董事会将持续对募集资金进行专户存储、保障募集资金用于规定的用途、配合保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。

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4、进一步完善利润分配政策特别是现金分红政策，优化投资回报机制公司根据《公司法》《证券法》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定，制订了《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025-2027年）股东回报规划》，进一步明晰和稳定对股东的利润分配，特别是现金分红的回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行公司的分红政策，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。

（二）相关主体对公司填补即期回报措施能够得到切实履行的承诺根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等相关要求，为维护广大投资者的利益，公司就本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：

1、控股股东承诺

公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补回报措施能够得到切实履行，出具承诺如下：

“一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

二、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

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2、董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司填补回报措施能够得到切实履行，作出如下承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

四、本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

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目 录

第一节 释义 ...... 12

一、一般释义 ...... 12

二、专业术语释义 ...... 14

第二节 本次发行概况 ...... 18

一、发行人基本情况 ...... 18

二、本次发行的基本情况 ...... 18

三、本次发行的有关机构 ...... 33

四、发行人与本次发行有关中介机构及其相关人员之间的关系 ...... 35

五、债券持有人会议规则 ...... 36

六、受托管理事项 ...... 48

第三节 风险因素 ...... 62

一、与发行人相关的风险 ...... 62

二、与行业相关的风险 ...... 64

三、其他风险 ...... 64

第四节 发行人基本情况 ...... 67

一、本次发行前的股本总额及前十名股东的持股情况 ...... 67

二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施 ...... 67

三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 ...... 70

四、公司控股股东、实际控制人基本情况 ...... 72

五、报告期内相关主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况 ...... 80

六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ...... 82

七、发行人所属行业基本情况 ...... 96

八、发行人主营业务情况 ...... 128

九、公司主要技术与研发情况 ...... 142

十、与业务相关的主要固定资产及无形资产 ...... 165

十一、报告期内的重大资产重组情况 ...... 167

十二、发行人的境外经营情况和境外资产情况 ...... 167

十三、报告期内的分红情况 ...... 167

1-1-10十四、发行人的最近三年发行的债券情况 ...... 171

第五节 财务会计信息与管理层分析 ...... 172

一、最近三年及一期审计意见类型及重要性水平 ...... 172

二、最近三年及一期财务报表 ...... 172

三、发行人财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况 ...... 177

四、主要财务指标及非经常性损益明细表 ...... 178

五、会计政策变更、会计估计变更及重大会计差错更正 ...... 181

六、主要税种和税率 ...... 182

七、财务状况分析 ...... 183

八、盈利能力分析 ...... 208

九、现金流量分析 ...... 223

十、资本性支出分析 ...... 226

十一、技术创新分析 ...... 226

十二、重大担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响 ...... 228

十三、本次发行对发行人的影响情况 ...... 229

第六节 合规经营与独立性 ...... 230

一、合规经营情况 ...... 230

二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况 ...... 230

三、同业竞争情况 ...... 230

四、关联方及关联关系 ...... 231

五、关联交易情况 ...... 235

第七节 本次募集资金运用 ...... 243

一、本次发行募集资金使用计划 ...... 243

二、募集资金投资项目的基本情况及可行性分析 ...... 244

三、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 ...... 256

四、本次募集资金对发行人经营和财务状况的影响 ...... 256

第八节 历次募集资金运用 ...... 258

一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ...... 258

1-1-11二、前次募集资金的使用情况 ...... 259

三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ...... 266

四、会计师对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ...... 266

五、其他差异说明 ...... 266

第九节 声明 ...... 267

一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 267

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 279

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 280

四、发行人律师声明 ...... 282

五、发行人审计机构声明 ...... 283

六、债券信用评级机构声明 ...... 285

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ...... 286

第十节 备查文件 ...... 289

第十一节 附件 ...... 290附件一：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的房屋所有权/土地使用权 ...... 290

附件二：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境内注册商标 ..... 291附件三：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境内专利权 ......... 292附件四：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境外专利权 ......... 299附件五：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的软件著作权 ......... 301附件六：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的域名 ...... 302

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第一节 释义在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：

一、一般释义

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二、专业术语释义

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注：本募集说明书在讨论、分析时，部分合计数与各数直接相加之和存在尾数差异，系四舍五入所致。

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第二节 本次发行概况

一、发行人基本情况

二、本次发行的基本情况

（一）本次发行概况

1、本次发行的背景和目的

（1）本次发行有助于公司把握产业转移机遇，抓住市场增长机会显示产业正加速向中国大陆转移，带动了产业链本土化配套需求的快速增长。2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达到72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，且预计2028年将提升至44.4%。随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益迫切。首先，中国大陆面板厂商在全球的市场份额持续提升，带

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动了对本土配套的需求。其次，国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，为行业发展创造了有利环境。在此背景下，中国大陆显示驱动芯片封测企业迎来了难得的发展机遇。2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，其中中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，增速高于全球水平。预计到2028年全球市场规模将达到

32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上的稳定增长。首先是智能手机、平板电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪统计，智能手机在显示面板下游终端出货量中占比最大，超过50%。特别是AMOLED渗透率的持续提升，带动了对高性能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市场的结构性变化，预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%，超高清户外大屏出货量也有明显增长。随着分辨率的提升，单台设备所需的显示驱动芯片数量显著增加，如4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视更是高达20颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载显示、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域对显示技术提出了更高要求，不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的显示形态，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市场机会。

（2）本次发行有助于公司推进技术创新与成本优化，提升市场竞争力显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比的封装解决方案需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满足不同细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不同类型的客户，扩大市场覆盖范围。

此外，公司将引入更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，将新增先进的高精度封装设备，提升生产的自动化水平，减少人工干预

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带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。自动化和智能化水平的提升将帮助公司在保证产品质量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期，并通过减少人工成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构，持续提升公司的市场竞争力。

（3）本次发行有助于公司完善非显示类芯片封测制程，扩充业务版图当前，集成电路行业正处于蓬勃发展且变革深刻的关键时期。在全球范围内，受益于物联网、人工智能、5G等新兴科技的迅猛发展，集成电路市场规模持续扩张。在此背景下，非显示业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。公司凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域。始终秉持专注细分领域的核心战略，公司大力发展以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务。

依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于2015年进入非显示类芯片封测领域，与行业内的头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环节，全制程收入占比较低。

通过本次发行，公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建起完善的全制程封测技术体系，极大地提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定了坚实基础。

2、本次发行的核准情况

公司本次发行已经2025年3月31日召开的第二届董事会第三次会议、2025年5月20日召开的2024年年度股东大会审议通过。

本次发行已于2025年9月11日通过上海证券交易所上市审核委员会2025年第35次审议会议审议，并于2025年10月15日取得中国证监会下发的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2289号）。

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（二）本次发行的可转换公司债券的主要条款

1、发行证券的种类

本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

2、发行数量

本次可转换公司债券的发行数量为850,000手（8,500,000张）。

3、发行规模

本次发行可转换公司债券总额为人民币85,000.00万元。

4、票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100.00元。

5、债券期限

本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年，即自2025年11月3日至2031年11月2日。（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1 个交易日；顺延期间付息款项不另计息）

6、债券利率

本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。

7、还本付息的期限和方式

本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。

（1）年利息计算

计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自本次可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

年利息的计算公式为：I=B×i

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I：指年利息额；B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；i：指本次可转换公司债券当年票面利率。

（2）付息方式

①本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转换公司债券发行首日。

②付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

④本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由债券持有人承担。

8、转股期限

本次发行的可转换公司债券转股期限自发行结束之日（2025年11月7日，T+4日）起满六个月后的第一个交易日（2026年5月7日，非交易日顺延）起至可转换公司债券到期日（2031年11月2日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个工作日；顺延期间付息款项不另计息）。

9、转股价格的确定及其调整

（1）初始转股价格的确定依据

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为13.75元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正。

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前二十个交易日公司A股股票交易均价=前二十个交易日公司A股股票交易总额/该二十个交易日公司A股股票交易总量

前一个交易日公司A股股票交易均价=前一个交易日公司A股股票交易总额/该日公司A股股票交易总量

（2）转股价格的调整方式和计算公式

在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）

增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）

派送现金股利：P1=P0-D

上述三项同时进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）

其中：P1为调整后转股价，P0为调整前转股价，n为派送股票股利或转增股本率，A为增发新股价或配股价，k为增发新股或配股率，D为每股派送现金股利。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市公司信息披露媒体刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股

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价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制定。

10、转股价格向下修正条款

（1）修正权限与幅度

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。上述方案须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价。

（2）修正程序

如公司股东大会审议通过向下修正转股价格，公司将在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

11、转股股数确定方式以及转股时不足一股金额的处理办法

债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q指可转换公司债券的转股数量；V指可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P指申请转股当日有效的转股价格。

可转换公司债券持有人申请转换成的公司股份须为整股数。转股时不足转换

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1股的可转换公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有关规定，在转股日后五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及该余额对应当期应计利息。

12、赎回条款

（1）到期赎回条款

在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的108%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转换公司债券。

（2）有条件赎回条款

在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：

①在转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）；

②当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3,000万元时。

上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

此外，当本次发行的可转换公司债券余额不足人民币3,000万元时，公司董事会有权决定面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转换公司债券。

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13、回售条款

（1）有条件回售条款

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“12、赎回条款”的相关内容。若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。

（2）附加回售条款

若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，当期应计利息的计算方式参见“12、赎回条款”的相关内容。可转换公司债券持有人在满足回售条件后，可以在回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内不实施回售的，自动丧失该回售权。

14、转股年度有关股利的归属

因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与现有A股股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可

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转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

15、发行方式及发行对象

本次发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后的余额（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人（主承销商）包销。

本次可转换公司债券的发行对象如下：

（1）向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（即2025年10月31日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。

（2）网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金以及符合法律法规规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转换公司债券申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

（3）本次发行的保荐人（主承销商）的自营账户不得参与本次申购。

16、向原股东优先配售的安排

（1）发行对象

在股权登记日（2025年10月31日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。

（2）优先配售数量

原股东可优先配售的颀中转债数量为其在股权登记日（2025年10月31日，T-1日）收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的发行人股份数量按每股配售0.720元面值可转换公司债券的比例计算可配售可转换公司债券金额，再按1,000元/手的比例转换为手数，每1手（10张）为一个申购单位，即每股配售

0.000720手可转换公司债券。实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至本次发行可转换公司债券股权登记日（T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比例发生变化，发行人和保荐人（主承销商）将于申购日（T日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。

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原股东应按照该公告披露的实际配售比例确定可转换公司债券的可配售数量。原股东网上优先配售不足1手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股数计算出可认购数量的整数部分，对于计算出不足1手的部分（尾数保留三位小数），将所有账户按照尾数从大到小的顺序进位（尾数相同则随机排序），直至每个账户获得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。发行人现有总股本1,189,037,288股，剔除公司回购专户库存股8,714,483股后，可参与原股东优先配售的股本总额为1,180,322,805股。按本次发行优先配售比例计算，原股东可优先配售的可转换公司债券上限总额为850,000手。

（3）原股东的优先认购方法

1）优先配售日期

①股权登记日：2025年10月31日（T-1日）；

②原股东优先配售认购及缴款日：2025年11月3日（T日）在上交所交易系统的正常交易时间，即9:30-11:30，13:00-15:00进行，逾期视为自动放弃优先配售权。如遇重大突发事件影响本次发行，则顺延至下一交易日继续进行；

③原股东优先配售缴款时间：2025年11月3日（T日）。

2）原股东的优先认购方式

所有原股东的优先认购均通过上交所交易系统进行，认购时间为2025年11月3日（T日）9:30-11:30，13:00-15:00。配售代码为“726352”，配售简称为“颀中配债”。每个账户最小认购单位为1手（10张，1,000元），超出1手必须是1手的整数倍。

若原股东的有效申购数量小于或等于其可优先认购总额，则可按其实际有效申购量获配颀中转债，请投资者仔细查看证券账户内“颀中配债”的可配余额。若原股东的有效申购数量超出其可优先认购总额，则该笔认购无效。

原股东持有的“颀中科技”股票如托管在两个或者两个以上的证券营业部，则以托管在各营业部的股票分别计算可认购的手数，且必须依照上交所相关业务规则在对应证券营业部进行配售认购。

3）原股东的优先认购程序

①投资者应于股权登记日收市后核对其证券账户内“颀中配债”的可配余额。

②原股东参与网上优先配售的部分，应当在T日申购时缴付足额资金。

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③投资者当面委托时，填写好认购委托单的各项内容，持本人身份证或法人营业执照、证券账户卡和资金账户卡（确认资金存款额必须大于或等于认购所需的款项）到认购者开户的与上交所联网的证券交易网点，办理委托手续。柜台经办人员查验投资者交付的各项凭证，复核无误后即可接受委托。

④投资者通过电话委托或其它自动委托方式委托的，应按各证券交易网点规定办理委托手续。

⑤投资者的委托一经接受，不得撤单。

4）若原股东的有效申购数量小于或等于其可优先认购总额，则可按其实际申购量获配颀中转债；若原股东的有效申购数量超出其可优先认购总额，则该笔认购无效。

（4）原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额的申购。原股东参与优先配售的部分，应当在T日申购时缴付足额资金。原股东参与优先配售后余额部分的网上申购时无需缴付申购资金。

17、债券持有人会议相关事项

债券持有人会议相关事项参见本节“五、债券持有人会议规则”。

18、本次募集资金用途

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过85,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的

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重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

19、募集资金管理及存放账户

公司已建立《募集资金管理办法》，本次发行可转换公司债券的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

20、担保事项

本次发行的可转换公司债券不提供担保。

21、评级事项

东方金诚对本次发行的可转换公司债券进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级报告，主体信用等级为“AA+”，本次可转换公司债券信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。

在本次发行的可转换公司债券存续期间，东方金诚将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。

22、本次发行方案的有效期限

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算。

（三）违约责任及争议解决机制

1、以下任一事件均构成公司在受托管理协议和本期可转债项下的违约事件

（1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；

（2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第（1）项所述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额10%以上的可转债持有人书面通知，该违约在上述通知所要求的合理期限内仍未予纠正；

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（3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；

（4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；

（5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；

（6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。

2、违约责任及其承担方式

上述违约事件发生时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。

3、可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制

本期可转债发行适用于中国法律并依其解释。本期可转债发行和存续期间所产生的争议，首先应在争议各方之间协商解决；协商不成的，应在公司住所所在地有管辖权的人民法院通过诉讼解决。

当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方有权继续行使本期可转债发行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。

（四）受托管理

受托管理事项参见本节“六、受托管理事项”。

（五）承销方式及承销期

本次发行的可转换公司债券由保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限公司以余额包销方式承销。

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本次可转换公司债券的承销期为2025年10月30日至2025年11月7日。

（六）发行费用

注：以上各项发行费用可能会根据本次发行的实际情况有所增减。

（七）主要日程与停复牌示意性安排

本次发行期间的主要日程示意性安排如下（如遇不可抗力则顺延）：

上述日期为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。

（八）本次发行证券的上市流通

发行结束后，公司将尽快申请本次发行的可转债在上海证券交易所上市，具

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体上市时间将另行公告。

（九）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模

根据中国证券监督管理委员会于2023年2月27日出具的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415号），公司获准向社会公开发行人民币普通股20,000.00万股，每股发行价格为人民币

12.10元，募集资金总额为2,420,000,000.00元，扣除发行费用187,373,816.76元（不含增值税）后，募集资金净额为2,232,626,183.24元。截至2025年6月30日，公司前次募集资金已使用94.75%（含超募资金），募集资金投向未发生变更且按计划投入。

本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 85,000.00 万元（含85,000.00 万元），扣除发行费用后，将全部投资于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”、“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”。本次发行募集资金的运用符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于提升公司综合实力，对公司战略的实现具有积极意义。项目完成后，将显著增强公司在先进封装测试领域的综合竞争实力，提高公司持续盈利能力，巩固提升行业地位。本次发行募集资金的运用合理、可行，符合公司及全体股东的利益。

综上，公司本次发行聚焦主业，理性融资，融资规模合理。

三、本次发行的有关机构

（一）发行人

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（二）保荐机构（主承销商）

（三）律师事务所

（四）会计师事务所

（五）资信评级机构

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（六）申请上市的证券交易所

（七）证券登记机构

（八）本次可转债的收款银行

四、发行人与本次发行有关中介机构及其相关人员之间的关系

截至2025年6月30日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人6,000,000股股份，持股比例0.5046%；中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划持有发行人22,301,841股股份，持股比例0.1936%；中信建投证券资产管理部持有发行人5,704股股份，持股比例0.0005%；中信建投证券衍生品部持有发行人12,741股股份，持股比例0.0011%。上述持股主体合计持有发行人8,320,286股股份，持股比例0.6997%。

除此之外，截至本募集说明书签署日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他利害关系。

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五、债券持有人会议规则

《债券持有人会议规则》主要条款如下：

（一）债券持有人的权利和义务

1、可转换公司债券持有人的权利

（1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

（2）根据《可转换公司债券募集说明书》约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股票；

（3）根据《可转换公司债券募集说明书》约定的条件行使回售权；

（4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转换公司债券；

（5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息；

（6）按照《可转换公司债券募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；

（7）依照法律、行政法规等相关规定及本规则参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

（8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

2、可转换公司债券持有人的义务

（1）遵守公司发行本次可转换公司债券条款的相关规定；

（2）依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；

（3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；

（4）除法律、法规规定及《可转换公司债券募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；

（5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。

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（二）债券持有人会议的权限范围

债券持有人会议的权限范围如下：

1、当公司提出变更《可转换公司债券募集说明书》约定的方案时，对是否同意公司的建议作出决议，但债券持有人会议不得作出决议同意公司不支付本次可转换公司债券本息、变更本次债券利率和期限、取消《可转换公司债券募集说明书》中的赎回或回售条款等；

2、当公司未能按期支付本次可转换公司债券本息时，对是否同意相关解决方案作出决议，对是否通过诉讼等程序强制公司和担保人（如有）偿还债券本息作出决议，对是否参与公司的整顿、和解、重组或者破产的法律程序作出决议；

3、当公司减资（因实施员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产时，对是否接受公司提出的建议，以及行使债券持有人依法享有的权利方案作出决议；

4、当保证人（如有）、担保物（如有）或其他有偿保障措施发生重大不利变化时，对行使债券持有人依法享有权利的方案作出决议；

5、当发生对债券持有人权益有重大影响的事项时，对行使债券持有人依法享有权利的方案作出决议；

6、在法律规定许可的范围内对本规则的修改作出决议；

7、对变更、解聘债券受托管理人或变更债券受托管理协议主要内容（包括但不限于受托管理事项授权范围、利益冲突风险防范解决机制、与债券持有人权益密切相关的违约责任）作出决议；

8、法律、行政法规和规范性文件规定应当由债券持有人会议作出决议的其他情形。

可转换公司债券存续期间，债券持有人会议按照本条约定的权限范围，审议并决定与债券持有人利益有重大关系的事项。

（三）债券持有人会议的召集

1、债券持有人会议由公司董事会或债券受托管理人负责召集。公司董事会

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或债券受托管理人应在提出或收到召开债券持有人会议的提议之日起30日内召开债券持有人会议。

公司董事会或债券受托管理人应在会议召开15日前公告会议通知，向全体债券持有人及有关出席对象发出会议通知。召集人认为需要紧急召集债券持有人会议以有利于债券持有人权益保护的，应最晚于现场会议（包括现场、非现场相结合形式召开的会议）召开日前第3个交易日或者非现场会议召开日前第2个交易日披露召开债券持有人会议的通知公告。

2、 在本次可转换公司债券存续期间内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有人会议：

（1）公司拟变更《可转换公司债券募集说明书》的约定；

（2）拟修改债券持有人会议规则；

（3）拟变更债券受托管理人或受托管理协议的主要内容；

（4）公司已经或者预计不能按期支付本次可转换公司债券本息；

（5）公司发生减资（因实施员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；

（6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；

（7）保证人（如有）、担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化；

（8）公司、单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人书面提议召开债券持有人会议；

（9）公司提出债务重组方案的；

（10）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性；

（11）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；

（12）《可转换公司债券募集说明书》约定的其他应当召开债券持有人会议

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的情形；

（13）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及本规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

公司董事会、单独或者合计持有本次发行的可转债未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人书面提议召开持有人会议的，债券受托管理人应当自收到书面提议之日起5个交易日内向提议人书面回复是否召集持有人会议，并说明召集会议的具体安排或不召集会议的理由。

3、下列机构或人士可以通过书面方式提议召开债券持有人会议：

（1）公司董事会；

（2）债券受托管理人；

（3）单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额百分之十以上的债券持有人；

（4）法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

4、本规则“（三）债券持有人会议的召集”第2条规定的事项发生之日起15日内，如公司董事会或债券受托管理人未能按本规则规定履行其职责，单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人有权以公告方式发出召开债券持有人会议的通知。

5、债券持有人会议通知发出后，除非因不可抗力，不得变更债券持有人会议召开时间或取消会议，也不得变更会议通知中列明的议案；因不可抗力确需变更债券持有人会议召开时间、取消会议或者变更会议通知中所列议案的，召集人应在原定债券持有人会议召开日前至少5个交易日内以公告的方式通知全体债券持有人并说明原因，但不得因此而变更债券持有人债权登记日。债券持有人会议补充通知应在刊登会议通知的同一指定媒体上公告。

债券持有人会议通知发出后，如果召开债券持有人会议的拟决议事项消除的，召集人可以公告方式取消该次债券持有人会议并说明原因。

6、债券持有人会议召集人应在中国证监会指定的媒体上公告债券持有人会

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议通知。债券持有人会议的通知应包括以下内容：

（1）会议召开的时间、地点、召集人及表决方式；

（2）提交会议审议的事项；

（3）以明显的文字说明：全体债券持有人均有权出席债券持有人会议，并可以委托代理人出席会议并行使表决权；

（4）确定有权出席债券持有人会议的债券持有人之债权登记日；

（5）出席会议者必须准备的文件和必须履行的手续，包括但不限于代理债券持有人出席会议的代理人的授权委托书；

（6）召集人名称、会务常设联系人姓名及电话号码；

（7）召集人需要通知的其他事项。

7、债券持有人会议的债权登记日不得早于债券持有人会议召开日期之前10个交易日，并不得晚于债券持有人会议召开日期之前3个交易日。于债权登记日收市时在中国证券登记结算有限责任公司或适用法律规定的其他机构托管名册上登记的本次未偿还债券的可转换公司债券持有人，为有权出席该次债券持有人会议并行使表决权的债券持有人。

8、召开债券持有人现场会议的地点原则上应为公司住所地。会议场所由公司提供或由债券持有人会议召集人提供。公司亦可采取网络、通讯或者证券监管机构认可的其他方式为债券持有人参加会议提供便利。债券持有人通过上述方式参加会议的，视为出席。

9、符合本规则规定发出债券持有人会议通知的机构或人员，为当次会议召集人。

10、召集人召开债券持有人会议时应当聘请律师对以下事项出具法律意见：

（1）会议的召集、召开程序是否符合法律、法规、本规则的规定；

（2）出席会议人员的资格、召集人资格是否合法有效；

（3）会议的表决程序、表决结果是否合法有效；

（4）应召集人要求对其他有关事项出具法律意见。

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11、召集人应当制作出席会议人员的签名册。签名册应载明参加会议人员姓名（或单位名称）、身份证号码、住所地址、持有或者代表有表决权的债券面额、被代理人姓名（或单位名称）等事项。合计持有本次未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人提议召集债券持有人会议时，可以共同推举1名代表作为联络人，协助受托管理人完成会议召集相关工作。

（四）债券持有人会议的议案、出席人员及其权利

1、提交债券持有人会议审议的议案由召集人负责起草。议案内容应符合法律、法规的规定，在债券持有人会议的权限范围内，并有明确的议题和具体决议事项。

2、召集人披露债券持有人会议通知后，受托管理人、公司、单独或者合计持有本次未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人、保证人或者其他提供增信或偿债保障措施的机构或个人均可以书面形式提出议案，召集人应当将相关议案提交债券持有人会议审议。

召集人应当在会议通知中明确提案人提出议案的方式及时限要求。

3、债券持有人会议审议事项由召集人根据本规则“（二）债券持有人会议的权限范围”和“（三）债券持有人会议的召集”第2条的规定决定。

单独或合并代表持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人有权向债券持有人会议提出临时议案。公司及其关联方可参加债券持有人会议并提出临时议案。临时提案人应不迟于债券持有人会议召开之前10日，将内容完整的临时提案提交召集人，召集人应在收到临时提案之日起5日内发出债券持有人会议补充通知，并公告提出临时议案的债券持有人姓名或名称、持有债权的比例和临时提案内容，补充通知应在刊登会议通知的同一指定媒体上公告。

除上述规定外，召集人发出债券持有人会议通知后，不得修改会议通知中已列明的提案或增加新的提案。债券持有人会议通知（包括增加临时提案的补充通知）中未列明的提案，或不符合本规则内容要求的提案不得进行表决并作出决议。

4、债券持有人可以亲自出席债券持有人会议并表决，也可以委托代理人代

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为出席并表决。债券持有人及其代理人出席债券持有人会议的差旅费用、食宿费用等，均由债券持有人自行承担。

5、债券持有人本人出席会议的，应出示本人身份证明文件和持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件，债券持有人法定代表人或负责人出席会议的，应出示本人身份证明文件、法定代表人或负责人资格的有效证明和持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件。

委托代理人出席会议的，代理人应出示本人身份证明文件、被代理人（或其法定代表人、负责人）依法出具的授权委托书、被代理人身份证明文件、被代理人持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件。

债券持有人会议以非现场方式召开的，召集人应当在会议通知中明确债券持有人或其代理人参会资格确认方式、投票方式、计票方式等事项。

6、债券持有人出具的委托他人出席债券持有人会议的授权代理委托书应当载明下列内容：

（1）代理人的姓名、身份证号码；

（2）代理人的权限，包括但不限于是否具有表决权；

（3）分别对列入债券持有人会议议程的每一审议事项投赞成、反对或弃权票的指示；

（4）授权代理委托书签发日期和有效期限；

（5）委托人签字或盖章。

授权委托书应当注明，如果债券持有人不作具体指示，债券持有人代理人是否可以按自己的意思表决。授权委托书应在债券持有人会议召开24小时之前送交债券持有人会议召集人。

7、召集人和律师应依据证券登记结算机构提供的、在债权登记日交易结束时持有本次可转换公司债券的债券持有人名册共同对出席会议的债券持有人的资格和合法性进行验证，并登记出席债券持有人会议的债券持有人及其代理人的姓名或名称及其所持有表决权的本次可转换公司债券的张数。

上述债券持有人名册应由公司从证券登记结算机构取得，并无偿提供给召集

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人。

8、债券持有人会议拟授权受托管理人或推选代表人代表债券持有人与公司或其控股股东和实际控制人、债券清偿义务承继方、保证人或者其他提供增信或偿债保障措施的机构或个人等进行谈判协商并签署协议，代表债券持有人提起或参加仲裁、诉讼程序的，提案人应当在议案的决议事项中明确下列授权范围供债券持有人选择：

（1）特别授权受托管理人或推选的代表人全权代表债券持有人处理相关事务的具体授权范围，包括但不限于：达成协商协议或调解协议、在破产程序中就发行人重整计划草案和和解协议进行表决等实质影响甚至可能减损、让渡债券持有人利益的行为。

（2）授权受托管理人或推选的代表人代表债券持有人处理相关事务的具体授权范围，并明确在达成协商协议或调解协议、在破产程序中就发行人重整计划草案和和解协议进行表决时，特别是作出可能减损、让渡债券持有人利益的行为时，应当事先征求债券持有人的意见或召集债券持有人会议审议并依债券持有人意见行事。

（五）债券持有人会议的召开

1、债券持有人会议采取现场方式召开，也可以采取通讯等方式召开。

2、债券持有人会议应由公司董事会或债券受托管理人委派出席会议的授权代表担任会议主席并主持。如公司董事会或债券受托管理人未能履行职责时，由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）以所代表的本次债券表决权过半数选举产生一名债券持有人（或债券持有人代理人）担任会议主席并主持会议；如在该次会议开始后一小时内未能按前述规定共同推举出会议主持，则应当由出席该次会议的持有本次未偿还债券表决权总数最多的债券持有人担任会议主席并主持会议。

债券持有人会议由会议主持人按照规定程序宣布会议议事程序及注意事项，确定和公布监票人，然后由会议主持人宣读提案，经讨论后进行表决，经律师见证后形成债券持有人会议决议。

3、应单独或合并持有本次债券表决权总数10%以上的债券持有人的要求，

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公司应委派至少一名董事或高级管理人员出席债券持有人会议。除涉及公司商业秘密或受适用法律和上市公司信息披露规定的限制外，出席会议的公司董事或高级管理人员应当对债券持有人的质询和建议作出答复或说明。

4、会议主席负责制作出席会议人员的签名册。签名册应载明参加会议的债券持有人名称或姓名、出席会议代理人的姓名及其身份证件号码、持有或者代表的本次未偿还债券本金总额及其证券账户卡号码或适用法律规定的其他证明文件的相关信息等事项。

会议主持人宣布现场出席会议的债券持有人和代理人人数及所持有或者代表的本次可转换公司债券张数总额之前，会议登记应当终止。

5、下列机构和人员可以列席债券持有人会议：债券发行人（即公司）或其授权代表、公司董事和高级管理人员、债券托管人、债券担保人（如有）以及经会议主席同意的本次债券的其他重要相关方，上述人员或相关方有权在债券持有人会议上就相关事项进行说明。除该等人员或相关方因持有公司本次可转换公司债券而享有表决权的情况外，该等人员或相关方列席债券持有人会议时无表决权。

6、会议主席有权经会议同意后决定休会、复会及改变会议地点。经会议决议要求，会议主席应当按决议修改会议时间及改变会议地点。休会后复会的会议不得对原先会议议案范围外的事项做出决议。

（六）债券持有人会议的表决、决议及会议记录

1、向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币100元）拥有一票表决权。

2、公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。

债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。

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3、债券持有人会议采取记名方式投票表决。

债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨认、附带条件的表决、对于同一议案存在多个表决意见的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决票出现重复的以第一次投票结果为准。

4、下述债券持有人在债券持有人会议上可以发表意见，但没有表决权，并且其代表的本次可转债的张数在计算债券持有人会议决议是否获得通过时不计入有表决权的本次可转债张数：

（1）债券持有人为持有公司 5%以上股权的公司股东；

（2）上述公司股东、公司及担保人（如有）的关联方。

经会议主席同意，本次债券的担保人（如有）或其他重要相关方可以参加债券持有人会议并有权就相关事项进行说明，但无表决权。

5、会议设计票人、监票人各一名，负责会议计票和监票。计票人、监票人由会议主席推荐并由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。与公司有关联关系的债券持有人及其代理人不得担任计票人、监票人。

每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责见证表决过程。

6、会议主席根据表决结果确认债券持有人会议决议是否获得通过，并应当在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。

7、会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，可以对所投票数进行重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）对会议主席宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重新点票，会议主席应当即时组织重新点票。

8、除本规则另有规定外，债券持有人会议作出的决议，须经出席会议且持

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有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上的持有人（或债券持有人代理人）同意，方为有效。

9、债券持有人会议决议自表决通过之日起生效，但其中需经有权机构批准的，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、《可转换公司债券募集说明书》和本规则的规定，除非另有明确约定对反对者或未参加会议者进行特别补偿外，依据本规则经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转换公司债券全体债券持有人（包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。任何与本次可转换公司债券有关的决议如果导致变更公司与债券持有人之间的权利义务关系的，除法律、法规、部门规章和《可转换公司债券募集说明书》明确规定债券持有人作出的决议对公司有约束力外：

（1）如该决议是根据债券持有人的提议作出的，该决议经债券持有人会议表决通过并经公司书面同意后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力；

（2）如果该决议是根据公司的提议作出的，经债券持有人会议表决通过后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力。

10、债券持有人会议召集人应在债券持有人会议作出决议之日后二个交易日内将决议于监管部门指定的媒体上公告。公告中应列明会议召开的日期、时间、地点、方式、召集人和主持人，出席会议的债券持有人和代理人人数、出席会议的债券持有人和代理人所代表表决权的本次可转换公司债券张数及占本次可转换公司债券总张数的比例、每项拟审议事项的表决结果和通过的各项决议的内容。

11、债券持有人会议应有会议记录。会议记录记载以下内容：

（1）召开会议的时间、地点、议程和召集人名称或姓名；

（2）会议主持人以及出席或列席会议的人员姓名，以及会议见证律师、计票人、监票人和清点人的姓名；

（3）出席会议的债券持有人和代理人人数、所代表表决权的本次可转换公司债券张数及出席会议的债券持有人和代理人所代表表决权的本次可转换公司债券张数占公司本次可转换公司债券总张数的比例；

（4）对每一拟审议事项的发言要点；

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（5）每一表决事项的表决结果；

（6）债券持有人的质询意见、建议及公司董事或高级管理人员的答复或说明等内容；

（7）法律、行政法规、规范性文件以及债券持有人会议认为应当载入会议记录的其他内容。

12、会议召集人和主持人应当保证债券持有人会议记录内容真实、准确和完整。债券持有人会议记录由出席会议的会议主持人、召集人（或其委托的代表）、见证律师、记录员和监票人签名。债券持有人会议记录、表决票、出席会议人员的签名册、授权委托书、律师出具的法律意见书等会议文件资料由公司董事会保管，保管期限为十年。

13、召集人应保证债券持有人会议连续进行，直至形成最终决议。因不可抗力、突发事件等特殊原因导致会议中止、不能正常召开或不能作出决议的，应采取必要的措施尽快恢复召开会议或直接终止本次会议，并将上述情况及时公告。同时，召集人应向公司所在地中国证监会派出机构及上海证券交易所报告。对于干扰会议、寻衅滋事和侵犯债券持有人合法权益的行为，应采取措施加以制止并及时报告有关部门查处。

14、公司董事会应严格执行债券持有人会议决议，代表债券持有人及时就有关决议内容与有关主体进行沟通，督促债券持有人会议决议的具体落实。

债券持有人应当积极配合受托管理人、公司或其他相关方推动落实债券持有人会议生效决议有关事项。

15、债券持有人授权受托管理人提起、参加债券违约合同纠纷仲裁、诉讼或者申请、参加破产程序的，受托管理人应当按照授权范围及实施安排等要求，勤勉履行相应义务。受托管理人因提起、参加仲裁、诉讼或破产程序产生的合理费用，由作出授权的债券持有人承担，或者由受托管理人依据与债券持有人的约定先行垫付，债券受托管理协议另有约定的，从其约定。

受托管理人依据授权仅代表部分债券持有人提起、参加债券违约合同纠纷仲裁、诉讼或者申请、参加破产程序的，其他债券持有人后续明确表示委托受托管理人提起、参加仲裁或诉讼的，受托管理人应当一并代表其提起、参加仲裁或诉

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讼。受托管理人也可以向未授权的债券持有人征集由其代表其提起、参加仲裁或诉讼。受托管理人不得因授权时间与方式不同而区别对待债券持有人，但非因受托管理人主观原因导致债券持有人权利客观上有所差异的除外。未委托受托管理人提起、参加仲裁或诉讼的其他债券持有人可以自行提起、参加仲裁或诉讼，或者委托、推选其他代表人提起、参加仲裁或诉讼。受托管理人未能按照授权文件约定勤勉代表债券持有人提起、参加仲裁或诉讼，或者在过程中存在其他怠于行使职责的行为，债券持有人可以单独、共同或推选其他代表人提起、参加仲裁或诉讼。

六、受托管理事项

2025年6月，发行人（甲方）与中信建投证券（乙方）签订了《合肥颀中科技股份有限公司2025年向不特定对象发行可转换公司债券之受托管理协议》，聘任中信建投证券作为本期可转债的受托管理人，并同意接受中信建投证券的监督。凡通过认购、交易、受让、继承、承继或其他合法方式取得并持有本期可转债的投资者，均视同自愿接受中信建投证券担任本期可转债的受托管理人，同意本协议中关于甲方、乙方、可转债持有人权利义务的相关约定。经可转债持有人会议决议更换受托管理人时，亦视同可转债持有人自愿接受继任者作为本期可转债的受托管理人。

《受托管理协议》的主要条款如下：

（一）甲方的权利和义务

1、甲方享有以下权利：

（1）提议召开可转债持有人会议；

（2）向可转债持有人会议提出更换受托管理人的议案；

（3）对乙方没有代理权、超越代理权或者代理权终止后所从事的行为，甲方有权予以制止；可转债持有人对甲方的上述制止行为应当认可；

（4）依据法律、法规和规则、募集说明书、可转债持有人会议规则的规定，甲方所享有的其他权利。

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2、甲方应当根据法律、法规和规则及募集说明书的约定，按期足额支付本期可转债的利息和本金。在本期可转债任何一笔应付款项到期日前，甲方应向债券受托管理人做出下述确认：甲方已经向其开户行发出在该到期日向兑付代理人支付相关款项的不可撤销的付款指示。

3、甲方应当指定专项账户，用于本期可转债募集资金的接收、存储、划转与本息偿付，并应为本期可转债的募集资金制定相应的使用计划及管理制度。募集资金的使用应当符合现行法律、法规和规则的有关规定及募集说明书的有关约定。

4、本期可转债存续期内，甲方应当根据法律、法规和规则的规定制定信息披露事务管理制度，及时、公平地履行信息披露义务，确保所披露或者报送的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

5、本期可转债存续期内，发生以下可能对可转债的交易转让价格产生较大影响的重大事件，投资者尚未得知时，甲方应当立即书面通知乙方，并按法律、法规和规则的规定及时向中国证监会和/或证券交易所报送临时报告，并予公告，说明事件的起因、目前的状态和可能产生的法律后果。甲方还应提出有效且切实可行的应对措施，并根据乙方要求持续书面通知事件进展和结果：

（1）《证券法》第八十条第二款、第八十一条第二款规定的重大事件；

（2）因配股、增发、送股、派息、分立、减资及其他原因引起甲方股份变动，需要调整转股价格，或者依据募集说明书约定的转股价格向下修正条款修正转股价格；

（3）募集说明书约定的赎回条件触发，甲方决定赎回或者不赎回；

（4）可转债转换为股票的数额累计达到可转债开始转股前公司已发行股票总额的百分之十；

（5）未转换的可转债总额少于三千万元；

（6）可转债担保人发生重大资产变动、重大诉讼、合并、分立等情况；

（7）甲方信用状况发生重大变化，可能影响如期偿还债券本息的；

（8）有资格的信用评级机构对可转换公司债券的信用或公司的信用进行评

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级，并已出具信用评级结果的；

（9）可能对可转换公司债券交易价格产生较大影响的其他重大事项；

（10）法律、行政法规、部门规章、规范性文件规定或中国证监会、交易所要求的其他事项。

甲方就上述事件通知乙方的同时，应当就该等事项是否影响本期可转债本息安全向乙方作出书面说明，并对有影响的事件提出有效且切实可行的应对措施。甲方受到重大行政处罚、行政监管措施或纪律处分的，还应当及时披露相关违法违规行为的整改情况。

6、甲方应按乙方要求在可转债持有人会议召开前，从债券托管机构取得债权登记日转让结束时持有本期可转债的可转债持有人名册，并在债权登记日之后一个交易日将该名册提供给乙方，并承担相应费用。除上述情形外，甲方应每年（或根据乙方合理要求的间隔更短的时间）向乙方提供（或促使登记公司提供）更新后的可转债持有人名册。

7、甲方应当履行可转债持有人会议规则及可转债持有人会议决议项下甲方应当履行的各项职责和义务。

一旦发现发生本节“（八）违约责任”第2条所述的违约事件，甲方应书面通知乙方，同时根据乙方要求详细说明违约事件的情形，并说明拟采取的建议措施。

8、预计不能偿还债务时，甲方应当按照乙方要求追加担保，追加担保的具体方式包括增加担保人提供保证担保和/或用财产提供抵押和/或质押担保，并履行本协议约定的其他偿债保障措施，同时配合乙方办理其依法申请法定机关采取的财产保全措施。

因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障措施产生的相关费用，应当按照本协议规定由甲方承担；因乙方申请财产保全措施而产生的相关费用应当按照本协议规定由可转债持有人承担。

9、甲方无法按时偿付本期可转债本息时，甲方应当按照募集说明书的约定落实全部或部分偿付及实现期限、增信机构或其他机构代为偿付安排、重组或者

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破产安排等相关还本付息及后续偿债措施安排并及时报告可转债持有人、书面通知乙方。10、甲方应对乙方履行本协议第四条项下各项职责或授权予以充分、有效、及时的配合和支持，并提供便利和必要的信息、资料和数据，全力支持、配合乙方进行尽职调查、审慎核查工作，维护投资者合法权益。甲方所需提供的文件、资料和信息包括但不限于：

（1）所有为乙方了解甲方及/或保证人（如有）业务所需而应掌握的重要文件、资料和信息，包括甲方及/或保证人（如有）及其子公司、分支机构、关联机构或联营机构的资产、负债、盈利能力和前景等信息和资料；

（2）乙方或甲方认为与乙方履行受托管理职责相关的所有协议、文件和记录的副本；

（3）根据本节“（一）甲方的权利和义务”第6条约定甲方需向乙方提供的资料；

（4）其它与乙方履行受托管理职责相关的一切文件、资料和信息。

甲方须确保其提供的上述文件、资料和信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并确保其向乙方提供上述文件、资料和信息不会违反任何保密义务，亦须确保乙方获得和使用上述文件、资料和信息不会违反任何保密义务。

甲方认可乙方有权不经独立验证而依赖上述全部文件、资料和信息。如甲方发现其提供的任何上述文件、资料和信息不真实、不准确、不完整或可能产生误导，或者上述文件、资料和信息系通过不正当途径取得，或者提供该等文件、资料和信息或乙方使用该等文件、资料和信息系未经所需的授权或违反了任何法律、责任或在先义务，甲方应立即通知乙方。

11、甲方应指定专人负责与本期可转债相关的事务，并确保与乙方能够有效沟通，配合乙方所需进行的现场检查。

本期可转债设定保证担保的，甲方应当敦促保证人配合乙方了解、调查保证人的资信状况，要求保证人按照乙方要求及时提供经审计的年度财务报告、中期

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报告及征信报告等信息，协助并配合乙方对保证人进行现场检查。

12、受托管理人变更时，甲方应当配合乙方及新任受托管理人完成乙方工作及档案移交的有关事项，并向新任受托管理人履行本协议项下应当向乙方履行的各项义务。

13、在本期可转债存续期内，甲方应尽最大合理努力维持债券上市交易。

14、甲方应当根据本协议的相关规定向乙方支付本期可转债受托管理报酬和乙方履行受托管理人职责产生的其他额外费用。

15、本期可转债存续期间，甲方应当聘请资信评级机构进行定期和不定期跟踪信用评级。跟踪评级报告应当同时向甲方和交易所提交，并由甲方和资信评级机构及时向市场披露。

16、甲方和资信评级机构应当于每一会计年度结束之日起6个月内披露上一年度的债券信用跟踪评级报告。确有合理理由且经交易所认可的，可以延期披露。

17、在不违反法律、法规和规则的前提下，甲方应当在公布年度报告后15个交易日内向乙方提供一份年度审计报告及经审计的财务报表、财务报表附注的复印件，并根据乙方的合理需要向其提供其他相关材料；甲方应当在公布半年度报告后15个交易日内向乙方提供一份半年度财务报表的复印件。

18、受托管理期间，甲方应遵守并督促其控股股东、董事、监事、高级管理人员遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》《公司债券发行与交易管理办法》等相关法律、法规和其他规则关于受托管理的规定，完善治理、规范运作、不得侵害可转债持有人利益，切实维护持有人权益。

19、甲方应当履行本协议、募集说明书及法律、法规和规则规定的其他义务。

（二）乙方的职责、权利和义务

1、乙方应当根据法律、法规和规则的规定及本协议的约定制定受托管理业务内部操作规则，明确履行受托管理事务的方式和程序，对甲方履行募集说明书及本协议约定义务的情况进行持续跟踪和监督。

2、乙方应当持续关注甲方和保证人（如有）的经营状况、财务状况、资信状况、担保物（如有）状况、内外部增信机制（如有）及偿债保障措施的有效性

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及实施情况，以及可能影响可转债持有人重大权益的事项。

乙方有权采取包括但不限于如下方式进行核查：

（1）就本节“（一）甲方的权利和义务”第5条约定的情形，列席甲方和保证人（如有）的内部有权机构的决策会议；

（2）至少每半年一次查阅前项所述的会议资料、财务会计报告和会计账簿；

（3）调取甲方、保证人（如有）银行征信记录；

（4）对甲方和保证人（如有）进行现场检查；

（5）约见甲方或者保证人（如有）进行谈话。

3、乙方应当对甲方专项账户募集资金的接收、存储、划转与本息偿付进行监督。在本期可转债存续期内，乙方应当至少每半年一次检查甲方募集资金的使用情况是否与募集说明书约定一致。

4、乙方应当督促甲方在募集说明书中披露本协议、可转债持有人会议规则的主要内容。

5、乙方应当至少每半年一次，对甲方进行回访，监督甲方对募集说明书约定义务的执行情况，并做好回访记录，出具受托管理事务报告。

6、出现本节“（一）甲方的权利和义务”第6条规定情形或可能对可转债持有人权益有重大影响的，在知道或应当知道该等情形之日起五个交易日内，乙方应当问询甲方或者保证人（如有），要求甲方、保证人（如有）解释说明，提供相关证据、文件和资料，并向市场公告临时受托管理事务报告。发生触发可转债持有人会议情形的，召集可转债持有人会议。

7、乙方应当根据法律、法规和规则、本协议及可转债持有人会议规则的规定召集可转债持有人会议，并监督相关各方严格执行可转债持有人会议决议，监督可转债持有人会议决议的实施。

8、乙方应当在债券存续期内持续督导甲方履行信息披露义务。乙方应当关注甲方的信息披露情况，收集、保存与本期可转债偿付相关的所有信息资料，根据所获信息判断对本期可转债本息偿付的影响，并按照本协议的约定报告可转债持有人。

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9、乙方应当建立对甲方偿债能力的跟踪机制，监督甲方对债券募集说明书所约定义务的执行情况，持续动态监测、排查、预警并及时报告债券信用风险，采取或者督促甲方等有关机构或人员采取有效措施防范、化解信用风险和处置违约事件，保护投资者合法权益。10、乙方预计甲方不能偿还债务时，应当要求甲方追加担保，督促甲方履行本节“（一）甲方的权利和义务”第8条约定的偿债保障措施，或者可以依法申请法定机关采取财产保全措施。为免歧义，本条项下乙方实施追加担保或申请财产保全的，不以可转债持有人会议是否已召开或形成有效决议为先决条件。因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障措施产生的相关费用，应当按照本协议规定由甲方承担；因乙方申请财产保全措施而产生的相关费用应当按照本协议规定由可转债持有人承担。

11、本期可转债存续期内，乙方应当勤勉处理可转债持有人与甲方之间的谈判或者诉讼事务。

12、甲方为本期可转债设定担保的，乙方应当在本期可转债发行前或募集说明书约定的时间内取得担保的权利证明或者其他有关文件，并在担保期间妥善保管。

13、甲方不能偿还债务时，乙方应当督促甲方、增信机构（如有）和其他具有偿付义务的相关主体落实相应的偿债措施，并可以接受全部（形成可转债持有人会议有效决议或全部委托，下同）或部分可转债持有人（未形成可转债持有人会议有效决议而部分委托，下同）的委托，以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序。

为免歧义，本条所指乙方以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序，包括法律程序参与权以及在法律程序中基于合理维护可转债持有人最大利益的实体表决权。其中的破产（含重整）程序中，乙方有权代表全体可转债持有人代为进行债权申报、参加债权人会议、并接受全部或部分可转债持有人的委托表决重整计划等。

14、乙方对受托管理相关事务享有知情权，但应当依法保守所知悉的甲方商业秘密等非公开信息，不得利用提前获知的可能对公司可转债持有人权益有重大

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影响的事项为自己或他人谋取利益。

15、乙方应当妥善保管其履行受托管理事务的所有文件档案及电子资料，包括但不限于本协议、可转债持有人会议规则、受托管理工作底稿、与增信措施有关的权利证明（如有），保管时间不得少于本期可转债到期之日或本息全部清偿后五年。

16、除上述各项外，乙方还应当履行以下职责：

（1） 可转债持有人会议授权乙方履行的其他职责；

（2） 募集说明书约定由乙方履行的其他职责。

17、在本期可转债存续期内，乙方不得将其受托管理人的职责和义务委托其他第三方代为履行。

乙方在履行本协议项下的职责或义务时，可以聘请律师事务所、会计师事务所、资产评估师等第三方专业机构提供专业服务。

18、对于乙方因依赖其合理认为是真实且经适当方签署的任何通知、指示、同意、证书、书面陈述、声明或者其他文书或文件而采取的任何作为、不作为或遭受的任何损失，乙方应得到保护且不应对此承担责任；乙方依赖甲方根据本协议的规定而通过邮件、传真或其他数据电文系统传输发出的合理指示并据此采取的任何作为或不作为行为应受保护且不应对此承担责任。但乙方的上述依赖显失合理或不具有善意的除外。

19、除法律、法规和规则禁止外，乙方可以通过其选择的任何媒体宣布或宣传其根据本协议接受委托和/或提供的服务，以上的宣布或宣传可以包括甲方的名称以及甲方名称的图案或文字等内容。

（三）受托管理事务报告

1、受托管理事务报告包括年度受托管理事务报告和临时受托管理事务报告。

2、乙方应当建立对甲方的定期跟踪机制，监督甲方对募集说明书所约定义务的执行情况，并在每年六月三十日前向市场公告上一年度的受托管理事务报告。

前款规定的受托管理事务报告，应当至少包括以下内容：

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（1）乙方履行职责情况；

（2）甲方的经营与财务状况；

（3）甲方募集资金使用及专项账户运作情况；

（4）甲方偿债意愿和能力分析；

（5）内外部增信机制（如有）、偿债保障措施发生重大变化的，说明基本情况及处理结果；

（6）甲方偿债保障措施的执行情况以及本期可转债的本息偿付情况；

（7）本期可转债转股情况以及转股价格调整情况（如有）；

（8）赎回条款、回售条款等约定条款的执行情况；

（9）甲方在募集说明书中约定的其他义务的执行情况；

（10）可转债持有人会议召开的情况；

（11）发生本节“（一）甲方的权利和义务”第5条等情形的，说明基本情况及处理结果；

（12）对可转债持有人权益有重大影响的其他事项。

3、可转债存续期内，出现乙方与甲方发生利益冲突、甲方募集资金使用情况和募集说明书不一致的情形，或出现本节“（一）甲方的权利和义务”第5条等情形且对可转债持有人权益有重大影响的，乙方在知道或应当知道该等情形之日起五个交易日内向市场公告临时受托管理事务报告。

（四）可转债持有人的权利与义务

1、可转债持有人享有下列权利：

（1）按照募集说明书约定到期兑付本期可转债本金和利息；

（2）根据可转债持有人会议规则的规定，出席或者委派代表出席可转债持有人会议并行使表决权；在可转债受托管理人应当召集而未召集可转债持有人会议时，单独或合并持有本期可转债总额百分之十以上的可转债持有人有权自行召集可转债持有人会议；

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（3）监督甲方涉及可转债持有人利益的有关行为，当发生利益可能受到损害的事项时，有权依据法律、法规和规则及募集说明书的规定，通过可转债持有人会议决议行使或者授权乙方代其行使可转债持有人的相关权利；

（4）监督乙方的受托履责行为，并有权提议更换受托管理人；

（5）在满足赎回条件、回售条件时，要求甲方执行赎回条款、回售条款；

（6）在满足转股条件时，可以选择将持有的甲方可转换公司债券转换为甲方股票，并于转股的次日成为甲方股东；

（7）法律、法规和规则规定以及本协议约定的其他权利。

2、可转债持有人应当履行下列义务：

（1）遵守募集说明书的相关约定；

（2）乙方依本协议约定所从事的受托管理行为的法律后果，由本期可转债持有人承担。乙方没有代理权、超越代理权或者代理权终止后所从事的行为，未经可转债持有人会议决议追认的，不对全体可转债持有人发生效力，由乙方自行承担其后果及责任；

（3）接受可转债持有人会议决议并受其约束；

（4）不得从事任何有损甲方、乙方及其他可转债持有人合法权益的活动；

（5）如乙方根据本协议约定对甲方启动诉讼、仲裁、申请财产保全或其他法律程序的，可转债持有人应当承担相关费用（包括但不限于诉讼费、律师费、公证费、各类保证金、担保费，以及乙方因按可转债持有人要求采取的相关行动所需的其他合理费用或支出），不得要求乙方为其先行垫付；

（6）根据法律、法规和规则及募集说明书的约定，应当由可转债持有人承担的其他义务。

（五）利益冲突的风险防范机制

1、乙方不得为本期可转债提供担保，且乙方承诺，其与甲方发生的任何交易或者其对甲方采取的任何行为均不会损害可转债持有人的合法权益。

2、乙方在履行受托管理职责时，将通过以下措施管理可能存在的利益冲突

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情形及进行相关风险防范：

（1）乙方作为一家综合类证券经营机构，在其（含其关联实体）通过自营或作为代理人按照法律、法规和规则参与各类投资银行业务活动时，可能存在不同业务之间的利益或职责冲突，进而导致与乙方在本协议项下的职责产生利益冲突。相关利益冲突的情形包括但不限于，甲乙双方之间，一方持有对方或互相地持有对方股权或负有债务；

（2）针对上述可能产生的利益冲突，乙方将按照《证券公司信息隔离墙制度指引》等监管规定及其内部有关信息隔离的管理要求，通过业务隔离、人员隔离、物理隔离、信息系统隔离以及资金与账户分离等隔离手段，防范发生与本协议项下乙方作为受托管理人履职相冲突的情形、披露已经存在或潜在的利益冲突，并在必要时按照客户利益优先和公平对待客户的原则，适当限制有关业务；

（3）截至本协议签署，乙方除同时担任本期可转债的保荐人、主承销商和受托管理人之外，不存在其他可能影响其尽职履责的利益冲突情形；

（4）当乙方按照法律、法规和规则的规定以及本协议的约定诚实、勤勉、独立地履行本协议项下的职责，甲方以及本期可转债的持有人认可乙方在为履行本协议服务之目的而行事，并确认乙方（含其关联实体）可以同时提供其依照监管要求合法合规开展的其他投资银行业务活动（包括如投资顾问、资产管理、直接投资、研究、证券发行、交易、自营、经纪活动等），并豁免乙方因此等利益冲突而可能产生的责任。

3、因甲乙双方违反利益冲突防范机制对可转债持有人造成直接经济损失的，由甲乙双方按照各自过错比例，分别承担赔偿责任。

（六）受托管理人的变更

1、在本期可转债存续期内，出现下列情形之一的，应当召开可转债持有人会议，履行变更受托管理人的程序：

（1）乙方未能持续履行本协议约定的受托管理人职责；

（2）乙方停业、解散、破产或依法被撤销；

（3）乙方提出书面辞职；

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（4）乙方不再符合受托管理人资格的其他情形。

在受托管理人应当召集而未召集可转债持有人会议时，单独或合计持有本期可转债总额百分之十以上的持有人有权自行召集可转债持有人会议。

2、可转债持有人会议决议决定变更受托管理人或者解聘乙方的，自本节“（六）受托管理人的变更”第4条约定的新任受托管理人与甲方签订受托管理协议之日或双方约定之日，新任受托管理人继承乙方在法律、法规和规则及本协议项下的权利和义务，本协议终止。新任受托管理人应当及时将变更情况向协会报告。

3、乙方应当在上述变更生效当日或之前与新任受托管理人办理完毕工作移交手续。

4、乙方在本协议中的权利和义务，在新任受托管理人与甲方签订受托协议之日或双方约定之日起终止，但并不免除乙方在本协议生效期间所应当享有的权利以及应当承担的责任。

（七）信用风险管理

为了加强本次债券存续期信用风险管理，保障本次可转债持有人合法权益，甲方、乙方应当按照本协议和募集说明书的约定切实履行信用风险管理职责，加强相互配合，共同做好债券信用风险管理工作。

（八）违约责任

1、本协议任何一方违约，守约方有权依据法律、法规和规则、募集说明书及本协议的规定追究违约方的违约责任。

2、以下任一事件均构成甲方在本协议和本期可转债项下的违约事件：

（1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；

（2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第1项所述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额10%以上的可转债持有人书面通知，该违约在上述通知所要求的合理期限内仍未予纠正；

（3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还

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本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；

（4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；

（5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；

（6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。

3、上述违约事件发生时，乙方行使以下职权：

（1）在知晓该行为发生之日的五个交易日内告知全体可转债持有人；

（2）在知晓甲方发生本节“（八）违约责任”第2条第（1）项规定的未偿还本期可转债到期本息的，乙方应当召集可转债持有人会议，按照会议决议规定的方式追究甲方的违约责任，包括但不限于向甲方提起民事诉讼、参与重组或者破产等有关法律程序；在可转债持有人会议无法有效召开或未能形成有效会议决议的情形下，乙方可以按照《管理办法》的规定接受全部或部分可转债持有人的委托，以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序；

（3）在知晓甲方发生本节“（八）违约责任”第2条规定的情形之一的（本节“（八）违约责任”第2条第（1）项除外），并预计甲方将不能偿还债务时，应当要求甲方追加担保，并可依法申请法定机关采取财产保全措施；

（4）及时报告证券交易所、中国证监会当地派出机构等监管机构。

4、加速清偿及措施

（1）如果发生本节“（八）违约责任”第2条项下的任一违约事件且该等违约事件一直持续30个连续交易日仍未得到纠正，可转债持有人可按可转债持有人会议规则形成有效可转债持有人会议决议，以书面方式通知甲方，宣布所有未偿还的本期可转债本金和相应利息，立即到期应付；

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（2）在宣布加速清偿后，如果甲方采取了下述救济措施，乙方可根据可转债持有人会议决议有关取消加速清偿的内容，以书面方式通知甲方取消加速清偿的决定：

①乙方收到甲方或甲方安排的第三方提供的保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总和：所有到期应付未付的本期可转债利息和/或本金、甲方根据本协议应当承担的费用，以及乙方根据本协议有权收取的费用和补偿等；或

②本节“（八）违约责任”第2条所述违约事件已得到救济或被可转债持有人通过会议决议的形式豁免；或

③可转债持有人会议决议同意的其他措施；

（3）本条项下可转债持有人会议作出的有关加速清偿、取消或豁免等的决议，须经出席（包括现场、网络、通讯等方式参加会议）会议并有表决权的可转债持有人（或可转债持有人代理人）所持未偿还债券面值总额三分之二以上同意方为有效。

5、上述违约事件发生时，甲方应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就乙方因甲方违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。

6、双方同意，若因甲方违反本协议任何规定、承诺和保证（包括但不限于本期可转债发行、上市交易的申请文件或募集说明书以及本期可转债存续期间内披露的其他信息出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏）或因甲方违反与本协议或与本期可转债发行、上市交易相关的任何法律规定或上市规则，从而导致乙方或任何其他受补偿方遭受损失、责任和费用（包括但不限于他人对乙方或任何其他受补偿方提出权利请求或索赔），甲方应对乙方或其他受补偿方给予赔偿（包括但不限于偿付乙方或其他受补偿方就本赔偿进行调查、准备、抗辩所支出的所有费用），以使乙方或其他受补偿方免受损害，但因乙方在本期可转债存续期间重大过失而导致的损失、责任和费用，甲方无需承担。

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第三节 风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）技术及产品升级迭代的风险

上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。

（二）经营风险

1、非显示类业务开拓不利的风险

上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。

2、研发技术人才流失风险

集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。

（三）财务风险

1、汇率波动风险

公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

2、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为36,173.60万元、40,821.42万元、46,847.41万元和53,680.79万元，占各期末资产总额的比重分别为7.50%、5.71%、

6.70%和7.75%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。

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3、商誉减值风险

2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

4、税收优惠存在不确定性的风险

报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。

5、政府补助政策变化风险

报告期内，公司计入非经常性损益的政府补助金额分别为3,472.84万元、4,203.15万元、3,859.96万元和74.46万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。

6、合肥工厂新增折旧可能影响公司盈利水平的风险

报告期内，公司合肥工厂项目厂房竣工，并于2023年末转为固定资产，与之配套的机器设备在达到预定可使用状态后陆续转固。2023年、2024年及2025年1-6月，合肥工厂项目转固金额分别为31,916.45万元、30,607.91万元和17,541.66万元，该部分固定资产将在未来一定期限内计提折旧。若合肥工厂的客户导入不及预期，公司销售收入增长可能无法消化每年新增折旧费用，公司存在毛利率下降及业绩下滑的风险。

7、国际贸易风险

报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为45.76%、41.88%、

36.67%和32.57%，外销收入占比较高。公司境外销售主要集中于中国台湾、中国香港及新加坡等国家或地区，报告期内，上述国家或地区相关进口政策未发生

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重大变化，针对公司主要产品不存在特殊的限制政策。

如果未来公司外销客户所在国家或地区与中国的区域贸易政策发生不利变化，如限制进出口或提高关税，则公司可能面临境外客户流失、外销收入下滑等情形，将对公司的业务和经营产生不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）宏观环境风险

目前，国际贸易摩擦不断，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。未来，若全球经济增速放缓，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。

（二）市场竞争加剧的风险

上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。

三、其他风险

（一）募集资金投资项目相关风险

1、募投项目建设进度不及预期的风险

2、募投项目产品验证进度不及预期的风险

3、募投项目新增产能消化的风险

4、募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险

5、募投项目效益不达预期的风险

上述募集资金投资项目相关风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。

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（二）与本次可转债相关的风险

1、本息兑付风险

本次发行可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，公司的经营活动如未达到预期的回报，将可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。

2、可转债到期未转股的风险

本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价格、公司股票价格、投资者偏好及其对公司未来股价预期等因素。若本次可转债未能在转股期限内转股，公司则需对未转股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增加公司的财务费用和资金压力。

3、可转债二级市场价格波动的风险

可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条款、上市公司股票价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因素的影响，这需要可转债的投资者具备一定的专业知识。本次发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而可能使投资者不能获得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以便作出正确的投资决策。

4、可转债转股后摊薄每股收益和净资产收益率的风险

本次发行的可转债募集资金投资项目将在可转债存续期内逐渐产生收益，可转债进入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公司的每股收益和净资产收益率，因此公司在转股期内可能面临每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。

5、信用评级变化的风险

东方金诚对本次发行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级报

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告，公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。东方金诚将持续关注公司经营环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准等因素变化，导致本次债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。

6、未提供担保的风险

公司本次发行可转债，按相关规定符合不设担保的条件，因而未提供担保措施。如果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加兑付风险。

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第四节 发行人基本情况

一、本次发行前的股本总额及前十名股东的持股情况

截至2025年6月30日，公司股本总额为1,189,037,288股，公司股本结构如下：

截至2025年6月30日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示：

二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施

（一）公司科技创新水平

公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技

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术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能；同时扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为显示驱动芯片封装提供了更多解决方案。

在集成电路测试领域，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。

在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对非显示类芯片载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。基于先进封装上的深厚积累，公司针对功率芯片积极布局了前段晶圆正面金属化（FSM，Front-Side Metallization）、背面减薄及金属化（BGBM，Back-Side Grindingand Back-side Metallization）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。

（二）保持科技创新能力的机制或措施

集成电路先进封装与测试本质上属于制造行业，需要针对所封测芯片的变化

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进行不断的技术优化和创新，以提高产品的稳定性、可靠性，从而更好发挥芯片的效能。上述过程需要长时间、持续稳定的研发投入，同时也要求企业及研发人员具备丰富的行业经验。为保证公司继续在集成电路封测细分行业内的领先地位，公司时刻紧随市场及行业趋势，采取了一系列的技术创新措施保证自身的核心竞争力，具体情况如下：

（1）完善的研发体系

公司将技术革新作为实现可持续发展的核心动力，构建了以技术研发中心为主的研发组织架构，覆盖集成电路凸块制造、封装、测试等主要环节的全链条研发体系。公司制定了《研发中心项目管理办法》《研发资金管理规范》等研发相关的管理制度，为研发活动提供制度上的保障。

（2）全方位的人才培养和引进政策

自设立以来，公司就树立了“人才优先”的经营方针，并持续加强研发队伍建设，同时对研发组织的人才选拔制定了严格标准。公司在新员工招聘时设立专门的研发岗位，对学历、能力提出严格要求，保障新进研发人才的研发能力和专业能力。相关制度的建立和有效实施为公司注入了源源不断的研发驱动力和研发活力。同时，公司鼓励技术研发人员积极参与对外交流，通过参加国内外专业展览、技术论坛、学术会议等方式，掌握最新的技术动态和发展趋势，加强多领域交流研讨，实现学科融合，并提升自身的专业研发能力。

（3）行之有效的研发激励政策

在激励机制方面，公司充分调动核心技术人员的积极性，建立了绩效奖金制度，提供行业内具有竞争力的薪酬和较高的岗位级别。同时，对核心技术人员以及优秀研发骨干实施股权激励，通过分享公司成长成果以实施有效激励。此外，针对研发人才公司建立了管理和技术的双晋升制度，具体表现在对于技术能力出众的研发人才，可晋升为研发管理岗位，也可继续发展成为技术专家。上述制度既有助于研发人员的职业发展，也确保了研发团队的创新性、凝聚力和稳定性。

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三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）公司的内部组织结构图

截至报告期末，公司的内部组织结构图如下所示：

为进一步完善公司治理结构，促进公司规范运作，根据《中华人民共和国公司法（2023年修订）》（以下简称“新《公司法》”）、《上市公司章程指引》等法律、法规及规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司于2025年8月21日召开的第二届董事会第六次会议和2025年9月16日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于取消监事会暨修订<公司章程>的议案》，董事会下设的审计委员会将行使新《公司法》规定的监事会的职权。

（二）子公司情况

截至本募集说明书签署日，发行人拥有一家全资一级子公司苏州颀中、一家全资二级子公司颀中国际贸易。

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1、苏州颀中

2、颀中国际贸易

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（三）参股公司情况

截至本募集说明书签署日，发行人无参股公司。

四、公司控股股东、实际控制人基本情况

（一）控股股东和实际控制人情况

截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股持有公司33.40%的股份，持股比例超过30%，足以对公司的股东会决议产生重大影响，系公司的控股股东。此外，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有公司10.40%的股份。合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司43.80%的股份表决权，系发行人的实际控制人。

截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股的基本情况如下：

截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股的股权结构如下：

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合肥颀中控股最近一年的简要财务数据（经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计）如下：

单位：万元

（二）上市以来控股股东、实际控制人变化情况

公司于2023年4月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股股东、实际控制人均未发生变化。

（三）控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押、冻结或潜在纠纷的情况

截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。

（四）控股股东、实际控制人对其他企业的投资情况

发行人控股股东合肥颀中控股控制的除发行人及其子公司以外的企业仅有合肥颀材科技有限公司。

截至本募集说明书签署日，根据现行有效的《营业执照》，合肥颀材科技有限公司的基本情况如下：

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截至2025年6月30日，公司实际控制人合肥市国资委控制的一级子企业基本情况如下：

截至2025年6月30日，合肥建投控制的一级子企业基本情况如下：

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截至2025年6月30日，芯屏基金无实际控制的企业。

五、报告期内相关主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况

（一）本次发行前所作出的重要承诺及履行情况

本次发行前相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人于2025年4月1日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。截至本募集说明书签署日，本次发行前相关主体所作出的重要承诺履行情况正常。

（二）本次发行所作出的重要承诺及履行情况

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等

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相关要求，为维护广大投资者的利益，公司就本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：

1、公司控股股东合肥颀中控股的承诺

公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补回报措施能够得到切实履行，出具承诺如下：

“一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

二、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

2、公司董事、高级管理人员的承诺

公司全体董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司填补回报措施能够得到切实履行，作出如下承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

四、本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒

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不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况

截至本募集说明书签署之日，发行人董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，职工代表董事1人；高级管理人员5人；核心技术人员3人；发行人的董事及高级管理人员符合法律、法规规定的任职资格，董事及高级管理人员的任免程序符合《公司法》《证券法》《公司章程》和发行人内部制度的有关规定。具体情况如下：

1、董事会成员简介

截至本募集说明书签署之日，现任公司董事名单及简历如下：

各董事简历情况如下：

（1）陈小蓓

陈小蓓女士，1972年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

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历任合肥建投办公室副主任，办公室主任，董事，董事会秘书，党委委员，副总经理；现任合肥建投党委委员兼副总经理，合肥晶合集成电路股份有限公司董事、合肥京东方显示技术有限公司董事、合肥德轩投资管理有限公司董事；2023年6月至今任公司董事长。

（2）罗世蔚

罗世蔚先生，1965年12月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。历任资诚联合会计师事务所副总经理，瞻诚科技股份有限公司监察人，华旭矽材股份有限公司独立董事；现任颀邦科技管理中心资深副总经理，合肥颀材科技有限公司董事，硕禾电子材料股份有限公司独立董事，鲜活控股股份有限公司独立董事，华泰电子股份有限公司董事，颀诚投资股份有限公司董事长，Chipbond TechnologyMalaysia Sdn. Bhd.董事；2018年6月至今任公司董事。

（3）杨宗铭

杨宗铭先生，1976年5月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005年8月至今历任颀中科技（苏州）有限公司构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019年8月至2021年12月任合肥颀中封测技术有限公司总经理；2021年12月至今任公司董事、总经理。

（4）余成强

余成强先生，1970年12月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。1998年6月至1998年12月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理；1999年1月至2001年12月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部IPO/SPO副理；2002年1月至2006年3月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理；2006年3月至今任颀中科技（苏州）有限公司副总经理、财务总监；2018年1月至2021年12月历任合肥颀中封测技术有限公司副总经理、董事会秘书兼财务总监；2021年12月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。

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（5）黄玲

黄玲女士，1984年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级经济师，中级会计师。2017年4月至2023年1月历任合肥市建设投资控股（集团）有限公司融资部业务主管、副部长、副部长（主持工作），财务部副部长；2023年1月至今历任合肥建投资本管理有限公司党支部书记、副总经理、工会主席，彩虹显示器件股份有限公司监事、合肥方晶科技有限公司董事、蔚来控股有限公司董事；2024年11月至今任公司董事。

（6）赵章华

赵章华女士，1985年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，中级经济师。2018年10月至2021年9月任合肥合屏投资有限公司监事；现任合肥市建设投资控股（集团）有限公司产权管理部副部长、合肥丰乐种业股份有限公司监事、合肥建新投资有限公司监事、合肥法务区运营管理有限公司董事、合肥市安居控股集团股份有限公司董事、合肥建翔投资有限公司董事长及总经理、合肥金太阳能源科技股份有限公司董事、合肥科融高科技产业投资有限公司董事及总经理；2024年11月至今任公司董事。

（7）解光军

解光军先生，1970年8月出生，中国国籍，博士研究生学历，无境外永久居留权。1995年6月至今历任合肥工业大学助教、讲师、副教授、教授，现任合肥工业大学微电子学院院长。2023年11月至今任合肥欣奕华智能机器股份有限公司独立董事；2024年12月至今任龙迅半导体（合肥）股份有限公司（688486）独立董事；2025年9月至今任公司独立董事。

（8）崔也光

崔也光先生，1957年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，中国注册会计师。1980年2月至1995年9月历任北京财贸学院会计教师、系副主任；1995年9月至今历任首都经济贸易大学教师、校长助理、会计学院院长、教育基金会理事长、会计学院教授、博士生导师；2019年6月至2024年5月任歌华有线（600037.SH）独立董事；2020年12月至2024年12月任北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司独立董事；2019年1月至今任北京首都创业

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集团有限公司外部董事；2021年12月至今任公司独立董事。

（9）王新

王新先生，1966年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。1986年7月至1989年9月历任新疆自治区检察院书记员、助理检察员；1995年6月至今于北京大学法学院任教，现任北京大学法学院教授、博士生导师；1999年3月至2000年3月任澳门立法会高级法律顾问；2019年12月至2023年2月任美利云（000815.SZ）独立董事；2022年12月至2023年7月任芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司独立董事；2019年8月至2024年5月任汉得信息（300170.SZ）独立董事；现任王府井（600859.SH）、咸亨国际（605056.SH）、颐海国际控股有限公司独立董事；2021年12月至今任公司独立董事。

2、监事会成员简介

为进一步完善公司治理结构，促进公司规范运作，根据《中华人民共和国公司法（2023年修订）》（以下简称“新《公司法》”）、《上市公司章程指引》等法律、法规及规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司于2025年8月21日召开的第二届董事会第六次会议和2025年9月16日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于取消监事会暨修订<公司章程>的议案》，董事会下设的审计委员会将行使新《公司法》规定的监事会的职权。

公司股东大会审议取消监事会前，公司监事（以下均称“原监事”）名单及简历如下：

原监事简历情况如下：

（1）杨国庆

杨国庆女士，1981年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。历任合肥蓝科投资有限公司财务部部长，合肥市建设投资控股（集团）有限公司财务部副部长、法律审计部（纪检监察室）部长、监事，合肥市建设投资有限公

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司监事，合肥市电动汽车充电设施投资运营有限公司董事，合肥国有资本创业投资有限公司监事；现任安徽标迹科技有限公司监事，合肥晶合集成电路股份有限公司监事，合肥百货大楼商业大厦有限责任公司监事，合肥鼓楼商厦有限责任公司监事，合肥建翔投资有限公司监事，合肥市安居控股集团股份有限公司董事，合肥市建设投资控股（集团）有限公司监事、审计部部长兼法务合规部部长；2023年6月至2025年9月任公司监事。

（2）吴茜

吴茜女士，1989年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。历任北京奕斯伟计算技术股份有限公司法务负责人、监事等；现任合肥颀中科技控股有限公司监事，北京奕斯伟科技集团有限公司监事兼法务负责人、西安奕斯伟科技产业发展有限公司董事，合肥奕斯伟投资有限公司监事，成都奕成科技股份有限公司监事会主席，海宁奕联科技有限公司经理，合肥颀材科技有限公司监事，重庆原石智能装备有限公司监事；2024年2月至2025年9月任公司监事。

（3）朱雪君

朱雪君女士，1983年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。曾任和舰科技（苏州）有限公司助理工程师，历任颀中科技（苏州）有限公司薪资任用课资深管理师、薪资福利部资深管理师、薪资福利部主任管理师，总务二部主任管理师、总务部主任管理师，行政部主任管理师、行政部主任；2024年11月至2025年9月任公司职工代表监事。

3、高级管理人员简介

截至本募集说明书签署之日，现任公司高级管理人员名单及简历如下：

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各高级管理人员简历情况如下：

（1）杨宗铭

公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。

（2）余成强

公司董事、副总经理、董事会秘书及财务总监，简历参见上述“董事会成员简介”。

（3）周小青

周小青先生，1981年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年7月至2005年9月任矽品科技（苏州）有限公司工程师；2005年9月至今历任苏州颀中工程师、经理、总监及副总经理；2021年12月至今任公司副总经理。

（4）张玲玲

张玲玲女士，1980年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年7月至2005年11月任华硕电脑（苏州）有限公司高级管理师；2005年11月至2017年5月历任苏州颀中课长、经理；2017年5月至2018年11月任创意娃娃青剑湖校区校长；2018年11月至今历任苏州颀中企划管理中心总监、副总经理；2021年12月至今任公司副总经理。

（5）朱晓玲

朱晓玲女士，1969年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，高级会计师。2006年6月至2023年6月，历任合肥市建设投资控股（集团）有限公司财务部副部长、部长；合肥建投资本管理有限公司总会计师、投资决策委员会委员、风控总监、监事会主席等，合肥京东方显示技术有限公司财务总监、合肥城建投资控股有限公司董事、总会计师，合肥颀中科技控股有限公司监事；现任合肥颀中科技控股有限公司董事长，合肥颀材科技有限公司董事；2023年6月至今任公司副总经理。

4、核心技术人员简介

截至本募集说明书签署日，公司核心技术人员3名，包括杨宗铭、王小锋和

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戴磊。

（1）杨宗铭

公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。

（2）王小锋

王小锋先生，1982年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年7月至2005年6月任江苏省建筑工程有限公司质量检验员；2005年6月至今历任苏州颀中制程工程师、经理、总监。

（3）戴磊

戴磊先生，1982年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年7月至2005年5月任和舰科技（苏州）有限公司生产工程师；2005年5月至今历任苏州颀中经理、副总监、总监。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况

截至本募集说明书签署日，公司董事、原监事、高级管理人员及核心技术人员的主要兼职情况如下：

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截至本募集说明书签署之日，除上表所列情况外，公司董事、原监事和高级管理人员及核心技术人员无其他对外兼职。

（三）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员薪酬情况

公司董事、原监事、高级管理人员及核心技术人员2024年度在公司获得收入情况如下表所示：

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公司董事、原监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司及公司的子公司享受其他待遇和退休金计划等。

（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有发行人股份情况

截至2025年6月30日，公司董事、原监事、高级管理人员及核心技术人员持有的公司股份情况如下：

截至本募集说明书签署日，公司董事、原监事、高级管理人员、核心技术人员直接持有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。

（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近三年内的变动情况

1、董事变动情况

近三年内，公司董事的具体变动情况如下：

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2、监事变动情况

近三年内，公司监事的具体变动情况如下：

2025年9月16日，公司2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于取消监事会暨修订<公司章程>的议案》，董事会下设的审计委员会将行使新《公司法》规定的监事会的职权，公司上述人员不再担任监事职务。

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3、高级管理人员变动情况

近三年内，公司高级管理人员的具体变动情况如下：

4、核心技术人员变动情况

近三年内，公司核心技术人员的具体变动情况如下：

（六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

公司采用限制性股票方式对高级管理人员和重要员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，建立健全公司长效激励机制，同时肯定员工对公司做出的贡献，与员工分享公司的经营成果，提升团队凝聚力，有利于稳定重要员工和持续改善公司的经营状况。

1、限制性股票激励计划情况

2024年3月12日，发行人召开了第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案；2024年4月22日，发行人收到合肥市国资委向发行人控股股东之上层股东合肥建投出具的《关于合肥颀中科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划的批复》（合国资办〔2024〕62号），合肥市国资委原则同意《合肥颀中科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》；2024年4月30日，发行人召开了第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案修订稿）>及其摘要的议案》等议案；2024年5月23日，发行人召开了2023年年度股东

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大会，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案修订稿）>及其摘要的议案》等相关议案。

2024年5月23日，发行人召开了第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于公司2024年限制性股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》，董事会认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。以上议案内容已经第一届独立董事第一次专门会议审议通过，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

2025年4月29日，发行人召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，公司因利润分配调整了授予价格；同时公司认为本次限制性股票激励计划中预留部分授予条件已经成就，决定向2名激励对象授予72.0134万股限制性股票。以上议案已经第二届独立董事专门会议第三次会议及第二届董事会提名、薪酬与考核委员会第二次会议审议通过，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

（1）股权激励计划的来源

本激励计划采用的激励工具为第二类限制性股票，涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票。

（2）授予限制性股票的数量

本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为3,567.1119万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额118,903.7288万股的3.00%。其中，首次授予限制性股票3,495.0985万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额118,903.7288万股的2.94%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的97.98%；预留授予限制性股票72.0134万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额118,903.7288万股的

0.06%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的2.02%。

截至本募集说明书签署日，公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公司股本总额的20.00%。本激励计划中任何一名激励对

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象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的公司股票数量累计未超过公司股本总额的1.00%。在本募集说明书签署日至激励对象完成限制性股票归属登记期间，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股、配股或派息等事宜，限制性股票的授予价格和权益数量将根据本激励计划做相应的调整。

2、激励对象获授的限制性股票分配情况

截至本募集说明书签署日，本激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：

注：1.上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均累计未超过公司股本总额的1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的10.00%。

2.本激励计划激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合计持有上市公司5%以上股份的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父母、子女。

3.预留部分的激励对象应当在本激励计划经股东大会审议通过后12个月内确定，经董事会提出、独立董事及监事会发表明确意见、律师发表专业意见并出具法律意见书后，公司在指

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定网站按要求及时准确披露激励对象相关信息。

4.以上合计数据与各明细数相加之和在尾数上如有差异是由于四舍五入所造成。

七、发行人所属行业基本情况

根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”。

（一）行业监管体制及最近三年的监管政策

1、行业监管体制

公司所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。

公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产业规划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。

2、行业监管政策

近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，我国出台了一系列指导方针和产业政策，主要内容如下表：

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（二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势

1、集成电路行业概况

（1）全球集成电路行业发展情况

集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，并且多年保持整体上升态势。2024年，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球集成电路市场销售额进一步提升至5,345亿美元，较2023年大幅增长24.8%。未来，随着人工智能、5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顾问预测2028年全球集成电路市场销售额可达7,217亿美元，2025年至2028年期间保持6.3%的年均复合增长率。

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2019年-2028年全球集成电路市场销售额及预测

数据来源：WSTS、赛迪顾问

（2）中国大陆集成电路行业发展情况

2024年，受益于国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大陆集成电路市场规模达13,738亿元，同比增长11.9%。根据赛迪顾问预计，随着终端产品国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2028年中国大陆集成电路销售额将达到20,100亿元，2025年至2028年期间保持10.2%的年均复合增长率。

2019年-2028年中国大陆集成电路市场销售额及预测

资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问

2、集成电路封测行业发展情况

（1）集成电路封测行业概况

3,334

3,612

4,6304,744

4,284

5,345

6,001

6,379

6,628

7,217-15.2%

8.4%

28.2%

2.5%

-9.7%

24.8%

12.3%

6.3%

3.9%

8.9%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

全球集成电路销售额（亿美元） 增长率

7,562

8,848

10,458

12,00612,277

13,738

15,028

16,700

18,300

20,100

15.8%

17.0%

18.2%

14.8%

2.3%

11.9%

9.4%

11.1%

9.6%

9.8%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国大陆集成电路产业销售额（亿元） 增长率

1-1-99

①集成电路封测行业的基本情况介绍

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

②集成电路封装的分类与演变

A、集成电路封装的分类

由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。

1-1-100

集成电路封装形式的分类

数据来源：Yole Développement在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。

传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比

B、集成电路封装技术的演变集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演变大致可以分为以下五个阶段：

1-1-101

资料来源：根据《中国半导体封装业的发展》整理

根据行业惯例以及国家政策文件的分类（如国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，上述表格中第三阶段起的封装技术可统称为先进封装技术。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期，CSP、BGA、WLP等主要先进封装技术进入大规模生产阶段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如DiP、SOP等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。

③凸块制造技术是先进封装的代表技术之一

A、凸块制造技术基本情况介绍

凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一。

凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的

1-1-102

基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/O Pad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。

B、凸块制造技术演变及发展历史凸块制造技术起源于IBM在20世纪60年代开发的C4工艺，即“可控坍塌芯片连接技术”（Controlled Collapse Chip Connection），该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端IC的封装，因而限制了该技术的广泛使用。

C4工艺在后续演化过程中逐渐被优化，如采用在芯片底部添加树脂的方法，增强了封装的可靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了FC技术在集成电路以及消费品电子器件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了广泛的研究及应用，凸块制造的材料种类不断扩充。在20世纪80年代到21世纪初，集成电路产业由日本转移至韩国、中国台湾，集成电路细分领域的国际分工不断深化，凸块制造技术也逐渐由蒸镀工艺转变为溅镀与电镀相结合的凸块工艺，该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良率。

近年来，随着芯片集成度的提高，细节距（Fine Pitch）和极细节距（UltraFinePitch）芯片的出现，促使凸块制造技术朝向高密度、微间距方向不断发展。

C、主要凸块制造技术类别

凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的封装，且不同凸块的特点、涉及的核心技术、上下游应用等方面差异较大，具体情况如下：

1-1-103

（a）金凸块金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用于传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷带（Film）上，利用热压合或者透过导电胶材使凸块与线路上的引脚结合起来。（b）铜镍金凸块在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装技术，近年来发展较为迅速，是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。公司扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为在满足显示驱

1-1-104

动芯片封装提供了更多解决方案性能需求的基础上，大幅降低了生产成本。

电子显微镜下的铜镍金凸块结构（左图：铜镍金凸块；右图：具有PI层的铜镍金凸块）

图片来源：公司内部资料

（c）铜柱凸块铜柱凸块技术是新一代芯片互连技术，后段适用于倒装（FC）的封装形式，应用十分广泛。

铜柱凸块得益于铜的特性，拥有优越的导电性能、热性能和可靠性，且可满足环保要求。铜柱凸块具备窄节距的优点，铜柱的直径较锡球直径显著缩小，这样可使得芯片I/O引脚密度大幅提升，是先进制程的重要选择。此外，采用铜柱凸块技术在基板设计时可以减少基板层数的使用，实现整体封装成本的降低，与引线键合相比，其整体封装成本可大幅下降。

电子显微镜下的铜柱凸块结构

图片来源：公司内部资料

（d）锡凸块

锡凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）构成，锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的3~5倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀工艺，即电镀高锡柱并回流后形成大直径锡球），并可配合再钝化和重布线结构，主要用于FC制程。

1-1-105

电子显微镜下的锡凸块结构

图片来源：公司内部资料

（2）全球集成电路封测行业发展情况

①全球集成电路封测市场基本情况介绍

1968年，美国安靠公司的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来，直到2002年安靠一直是全球封测龙头。1987年台积电成立，成为全球第一家专业晶圆代工企业，并且长期占据全球晶圆代工50%以上的市场份额。台积电的成功也带动了本地封测需求，中国台湾成为全球封测重地，日月光也于2003年取代安靠成为全球封测龙头。根据赛迪顾问及ChipInsights的数据，2024年全球前十大封测公司榜单中，前三大封测公司市场份额合计占比超过50%。中国台湾企业在封测市场占据优势地位，十大封测公司中，中国台湾企业占据4家，分别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜。

2024年全球十大集成电路独立封装测试厂商排名

单位：亿元

1-1-106

资料来源：赛迪顾问、ChipInsights

②全球集成电路封测市场规模

全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2024年，受全球集成电路市场需求的影响，全球集成电路封装业市场规模持续增加，达743亿美元，同比增长11.3%。未来，随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展，预计2028年全球集成电路封装测试业市场规模达1010亿美元。

2019年-2028年全球集成电路封装测试业市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

全球先进封装测试占整体的比例逐步提高。2024年，5G、人工智能等催生大量高性能芯片需求，CoWoS、3D堆叠等先进封装技术助力集成电路实现高集成度、高散热性，全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%，相对于2023年增加0.4个百分点。未来，随着传统芯片制程缩小面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比继续增加，预计2028年先进封装测试业市场规模占整体的比例近50%。

1-1-107

2019年-2028年全球集成电路先进封装测试业市场规模及占比

资料来源：Yole Développement、赛迪顾问

（3）中国大陆集成电路封测行业发展情况

①中国大陆集成电路封测市场基本情况介绍

目前，我国封测产业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业。近几年，三家厂商持续扩充产能布局，在晶圆级扇出型封装、3D封装、chiplet等先进封装领域布局完善，技术水平先进，紧跟市场对封装行业的需求。我国本土十大集成电路封测企业主要聚集在长三角地区。

②中国大陆集成电路封测市场规模

根据中国半导体行业协会的统计，2024年，中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达3,146亿元，较2023年增长7.3%。预计到2028年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,400亿元。

1-1-108

2019年-2028年中国大陆集成电路封装测试行业销售额及预测

资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问

3、行业发展面临的机遇与风险

（1）摩尔定律逼近极限，先进封装成为延续摩尔定律的重要手段在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。根据预测，2028年先进封装测试业市场规模占整体的比例近50%，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量。

（2）全球集成电路中心转移，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇集成电路产业的发展重心经历了三个阶段的转移。近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，中国大陆集成电路产业发展迎来了黄金期，正在助推全球第三次集成电路产业转移。在集成电路制造领域，国际领先晶圆代工厂纷纷在中国大陆建设晶圆代工产线，晶合集成、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体等中国大陆本土晶圆制造厂也加大产能扩充力度。

（3）新兴下游市场为集成电路产业未来增长提供强大驱动力

1-1-109

随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。

（三）行业整体竞争格局及市场集中情况，发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍

在集成电路封测产业链中，主要参与者包括IDM公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三星等IDM公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、存储芯片为主，一般不对外提供服务，在封装类型、封测技术、客户群体等方面与OSAT厂商有较大差异。就与公司可比的OSAT厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如发行人、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借WLCSP技术主要从事影像传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子等。

1、综合类封测厂商

综合类封测厂商规模一般较大，可提供包括传统封装和先进封装在内的多种封装形式，所封装的产品种类涵盖逻辑芯片、模拟芯片、分立器件等多种类型，境内外主要的综合类封测上市及拟上市公司如下：

（1）日月光（3711.TW/ASX.N）

日月光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，成立于1984年，于1989年在台湾证券交易所挂牌，并通过收购不断发展壮大，后于2000年在美国纳斯达克证券交易所上市。多年以来日月光是全球第一大集成电路封装测试公司，可为客户提供包括前段工程测试、晶圆针测以及后段半导体封装、基板

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设计制造、成品测试的一体化服务。

（2）安靠科技（AMKR.O）

安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于1968年，总部位于美国宾夕法尼亚州。1998年，安靠科技在美国纳斯达克证券交易所上市，后通过收购AMD半导体工厂、CitizenWatch半导体组装业务以及在亚洲、欧洲等地的封测厂商不断发展壮大，并借此将业务扩展至多个国家。

（3）长电科技（600584.SH）

长电科技成立于1998年11月，2003年6月在上海证券交易所上市。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，具有广泛的技术积累和产品解决方案。

（4）通富微电（002156.SZ）

通富微电成立于1994年2月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装、测试，目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术。通过收购AMD持有的苏州、槟城两厂，先进封测业务占比不断增大。

（5）华天科技（002185.SZ）

华天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市。华天科技主要从事集成电路封装测试，目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

（6）甬矽电子（688362.SH）

甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产

1-1-111

品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。

2、细分领域专业封测厂商

由于芯片的规格、内部结构、电气性能不尽相同，对封测的要求也各有所异，因而部分封测厂商凭借所擅长的封装技术专注于集成电路封测的某细分领域。就显示驱动芯片的封测厂商而言，除发行人外，主要上市公司有中国台湾的颀邦科技、南茂科技和境内的汇成股份等。随着业务规模的不断扩大，部分细分领域的专业封测厂商不断扩展封装类型及可封装产品的种类。细分领域的上市封测厂商主要如下：

（1）颀邦科技（6147.TWO）

颀邦科技成立于1997年7月，于2002年在台湾证券交易所上柜股票市场交易，为全球最大规模的显示驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造并提供晶圆线路测试（CP）、后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）及晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等服务，封装业务主要应用于LCD/OLED面板驱动芯片、功率放大器、射频IC等，同时提供卷带及Tray盘的设计、生产、销售服务。

（2）南茂科技（8150.TW）

南茂科技成立于1997年7月，于2014年在台湾证券交易所上市，主要产品包括超薄小型晶粒承载器积体电路（TOP）、小细间距锡球阵列封装（FBGA）、卷带式晶片载体封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）及玻璃覆晶（COG）等封装、测试代工以及晶圆凸块制造（Bumping），可以应用在信息通讯、办公室自动化及消费类电子产品等领域。

（3）汇成股份（688403.SH）

汇成股份成立于2015年12月，在合肥、扬州拥有两个生产基地。汇成股份为专门从事显示驱动芯片的封测企业，主营业务包括前段金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，具有显示驱动芯片全制程封装测试的综合服务能力。

1-1-112

（4）晶方科技（603005.SH）

晶方科技成立于2005年6月，于2014年在上海证券交易所主板上市，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。

3、专业的测试厂商

部分企业专注于集成电路的测试环节，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务，代表上市公司如下：

（1）京元电子（2449.TW）

京元电子股份有限公司成立于1987年5月，于2001年5月在台湾证券交易所上市交易。京元电子在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司，并将业务逐渐延伸至封装产业。目前，在中国台湾本土和苏州均设有工厂，其中中国台湾工厂占地约108,000平方米，苏州的工厂占地约44,561平方米。

（2）利扬芯片（688135.SH）

利扬芯片成立于2010年2月，并于2020年登陆上海证券交易所科创板，是国内独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

4、发行人产品或服务的市场地位

公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2022-2024年度，公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列前三。

1-1-113

在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，并形成一定规模。多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。发行人与行业内大量优质客户长期稳定的合作，也是市场地位突出的有力体现。

5、行业技术壁垒或主要进入障碍

（1）客户导入壁垒较高

就显示驱动芯片封测领域而言，一方面，显示驱动封测厂商不仅需要通过IC设计公司的验证，也需要通过下游面板厂商的验证，甚至部分产品需要终端品牌商的认证；另一方面，由于显示驱动芯片封测领域下游客户集中度较高，且显示产业链已形成稳定的产业生态，新进入者面临的挑战较大。因此，从行业发展历程来看，无论是境内还是境外，市场份额主要集中在少数显示驱动芯片封测领域的专业厂商。

（2）技术壁垒较高

公司从事的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的综合类封测企业较少；又如在COF封装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。

（3）人才壁垒较高

先进封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本。

（4）资本投入壁垒较高

1-1-114

先进封测行业需要投入大量资金用于产线建设，并引进大量先进设备。例如，在凸块制造环节，需要投入溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进设备，在测试环节需要投入专业测试机台，单价较高且单位产出较小，设备通用性较低。

（四）发行人所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况

集成电路（Integrated Circuit, IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统，是半导体产业中占比最大的细分领域。

由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规模的迅速扩张，分工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程；中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程；下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。

集成电路产业链构成图

1、显示驱动芯片行业

（1）显示驱动芯片行业

①显示驱动芯片产业链基本情况介绍

在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆

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制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。

显示驱动芯片产业链情况

②显示驱动芯片市场情况

A、显示驱动芯片设计的主要参与者就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，包括三星旗下的LSI、LG旗下的LX Semicon（原为SiliconWorks）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon主要为其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，未来AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。

B、显示驱动芯片市场规模显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%。预计2028年，全球显示驱动芯片市场规模超160亿美元。

1-1-116

2019年-2028年全球显示驱动芯片市场规模及预测

资料来源：中商产业研究院、赛迪顾问

随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2024年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，较上一年同比增长13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，2025年至2028年中国大陆驱动芯片市场复合增长率达5.3%，高于全球增长率。

2019年-2028年中国大陆显示驱动芯片市场规模及预测

资料来源：中商产业研究院、赛迪顾问

（2）显示驱动芯片封测市场情况

①现有厂商间竞争格局

14.5%

23.9%

61.0%

-22.4%

7.2%

8.4%

12.0%

6.0%

3.0%

4.0%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

全球显示驱动IC市场规模（亿美元） 增长率

18.6%

33.7%

81.5%

-15.2%

9.8%

13.4%

13.0%

7.0%

4.0%

5.0%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国显示驱动IC市场规模（亿元） 增长率

1-1-117

全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以Steco、LB-Lusem为代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业和以发行人、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆企业。

韩国的Steco、LB-Lusem公司分别系三星、LG系统内的显示驱动芯片封测服务商，基本不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。三星、LG作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。

由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福葆、悠立、米辑、颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较大规模的显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头的市场格局。

近年来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技、汇成股份、通富微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企业的差距不断缩小。

②显示驱动芯片封测市场规模

根据赛迪顾问数据，全球显示驱动芯片封测市场规模变化趋势与全球显示驱动芯片市场规模保持一致。根据赛迪顾问数据，2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%，主要是受益于显示驱动芯片行业下游强劲需求。随着中美贸易摩擦升级，美西方国家加强自身芯片制造与芯片封测的绑定，可能会增加国外驱动芯片封测成本，预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0%。2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势，到2028年预计市场规模有望达到32.4亿美元。

1-1-118

2019年-2028年全球显示驱动IC封测市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加手机、电脑等电子终端产品回暖以及车载显示、虚拟现实等新兴领域扩展，2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，其2024年增速大于全球增速。预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。

2019年-2028年中国大陆显示驱动IC封测市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

（3）显示驱动芯片下游市场发展情况

①显示面板市场基本情况

A.中国大陆LCD显示面板市场份额稳居全球第一

15.5

17.7

28.6

22.1

23.7

25.1

29.1

31.0

31.5

32.4

0.8%

14.4%

61.3%

-22.8%

7.2%

6.0%

16.0%

6.5%

1.5%

3.0%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

全球显示驱动IC封测市场规模（亿美元） 增长率

31.4

39.0

80.8

65.6

71.6

76.5

85.5

90.9

94.6

99.3

17.9%

24.2%

107.1%

-18.8%

9.1%

7.0%

11.7%

6.4%

4.0%

5.0%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国显示驱动IC封测市场规模（亿元） 增长率

1-1-119

随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。2024年，中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达

72.7%，预计到2028年将保持75%左右的稳定占比。

2019-2028年全球及中国大陆LCD产能及预测

资料来源：头豹，赛迪顾问

B.中国大陆AMOLED显示面板市场份额快速增长

相较于LCD面板，AMOLED具有耗电低、清晰度高、可折叠等优点，但生产难度更高、良率普遍较低。近年来，下游终端对AMOLED面板需求的快速提升，刺激各面板厂加大对AMOLED产线的建设，同时生产良率的不断提升，使得AMOLED面板的渗透率持续提高。近年来，中国各大面板企业纷纷新建AMOLED新厂，在全球AMOLED领域占比逐步提高。根据赛迪顾问的数据，按面积计算，2024年中国大陆AMOLED面板产能为1,607万平方米，全球占比达38.0%，预计到2028年将进一步提升至44.4%。

1-1-120

2019年-2028年全球及中国大陆AMOLED产能及预测

资料来源：赛迪顾问

②显示面板终端市场情况

A.显示面板终端市场主要构成显示面板是电子产品最重要的组成部分，是消费者与电子产品进行互动和信息传递的重要载体，因而下游应用十分广泛。根据赛迪顾问统计，2024年显示面板下游终端出货量中，智能手机占比最大，超过50%，其次分别为计算机、电视、平板电脑等。

2024年显示面板下游终端出货量（台）占比情况

1382

1607

1835

1941

2071

22152072

2497

2856

3363

3996

4230

4484

4636

4807

4991

0%10%20%30%40%50%60%

100020003000400050006000

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国大陆（万平米） 全球（万平米） 占比

10.38%

8.47%

50.43%

5.17%

6.02%

19.54%

计算机 电视 智能手机 显示器 平板电脑 其他

1-1-121

资料来源：赛迪顾问

B.显示面板终端市场规模情况根据赛迪顾问，大尺寸显示面板领域，更大尺寸、超高清显示面板呈增长态势，预计于2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%，超大尺寸方面，超高清户外大屏出货量也有明显增长，预计于2026年达到510万片。电视面板分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或2K电视仅需4~6颗显示驱动芯片，每台4K电视所需10~12颗显示驱动芯片，每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗。因此，高分辨率电视占比的提升将会促进显示驱动芯片数量的大幅增加。同时，超高清近眼显示等新显示应用场景不断拓展，对显示面板提出更高、更多的要求。

中小尺寸显示面板领域，细分市场发展形态各异。手机市场方面OLED显示面板风头正劲，2024年柔性AMOLED显示面板出货量同比增长24%，预计到2028年，手机显示面板市场规模稳定增长，AMOLED面板向高阶柔性技术方向发展。VR/AR市场方面，技术探索仍在持续，目前市场处于调整阶段，未来随着Micro LED的发展，有望刺激市场规模扩大。全球穿戴设备市场实现稳定增长，2024年，市场规模同比增长4.8%，未来随着消费者健康意识提升，对健康监测、运动追踪功能需求持续增长，促使设备在相关功能上不断优化升级，推动市场规模增加。平板电脑、显示器及个人电脑领域，预计到2028年的年度出货量基本保持稳定或缓慢增长的态势，对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。如相关终端设备对显示分辨率、显示屏幕便携性等方面要求的逐渐提高，有助于大尺寸AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术渗透率的提升以及相关驱动芯片性能的提高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。车载显示领域，将成为显示面板市场主要应用终端之一，2024年全球车载显示面板出货量达2.3亿台、同比增长8.7%，车载显示面板市场增长势头良好。未来，随着汽车智能化、电动化发展，车载显示面板朝着中大尺寸、更高清晰度等方向迈进，市场规模持续增长。

1-1-122

2019年-2028年全球智能手机出货量及预测

数据来源：赛迪顾问，IDC

2019年-2028年全球主要显示设备出货量（亿台）及预测

数据来源：赛迪顾问

2、电源管理芯片行业

①电源管理芯片的基本情况

由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，属于模拟芯片最大的细分市场之一。

13.71

12.94

13.55

12.10

11.64

12.39

12.70

12.90

13.20

13.52

2019202020212022202320242025E2026E2027E2028E

全球手机出货量（亿台）

1.50

1.64

1.58

1.50

1.35

1.48

1.64

1.74

1.78

1.84

2.66

3.03

3.41

2.85

2.47

2.55

2.75

2.95

3.16

3.29

2.26

2.29

1.75

2.03

2.23

2.08

2.16

2.26

2.34

2.46

1.30

1.40

1.44

1.34

1.22

1.27

1.36

1.43

1.47

1.53

1.67

1.48

1.81

1.97

2.12

2.30

2.50

2.70

2.95

3.21

0.089

0.071

0.112

0.088

0.081

0.097

0.112

0.153

0.182

0.211

1.68

1.85

1.93

1.83

1.85

1.94

2.14

2.31

2.59

3.00

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

平板电脑PCTV显示器 车载显示VR/AR穿戴设备

1-1-123

②电源管理芯片的封测技术及发展趋势

电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。

电源管理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造技术带来巨大机会。一方面，对于需要低阻抗大电流的电源管理芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结合多层堆叠结构、重布线等工艺，在不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的成本大幅提升芯片性能，被越来越多的芯片设计厂商所选择；另一方面，由于消费类领域的电源管理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、导电性良好的优势，被广泛应用。

③电源管理芯片的市场规模情况

A、全球电源管理芯片市场规模

新能源汽车、智能家居等领域迅速扩张，新能源汽车需电源管理芯片用于芯片供电和电池系统，智能家居设备也需要电源管理芯片来管控电源。同时，环保和节能要求日益提升，低功耗芯片需求大增，共同推动市场规模稳步上扬。2024年，全球电源管理芯片市场规模达382亿美元，同比增长12.5%。预计到2028年，全球电源管理芯片规模达到445亿美元。

1-1-124

2019年-2028年全球电源管理芯片市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

B、中国大陆电源管理芯片市场规模2024年，中国下游应用市场需求激增，新能源汽车行业蓬勃发展，其电池管理、电机驱动等系统都依赖电源管理芯片；5G通信普及，基站建设、智能终端数量增加，刺激了对芯片的需求。同时，国内企业加速国产替代进程，技术逐步突破，产品性价比高，在国内市场逐步抢占份额，进而推动市场规模增长。当年中国大陆电源管理芯片市场规模达1208亿元，较2023年增长17.3%。根据赛迪顾问预测，到2028年中国大陆电源管理芯片市场规模将继续保持4%以上的增长，并且高于全球平均增速。

2019年-2028年中国大陆电源管理芯片市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

-3.2%

4.1%

45.8%

8.9%

-15.2%

12.5%

5.1%

4.1%

3.0%

3.5%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

全球电源管理芯片市场规模（亿美元） 增长率

1,301

1,448

1,030

1,208

1,295

1,381

1,437

1,501

6.8%

8.7%

64.5%

11.2%

-28.9%

17.3%

7.2%

6.6%

4.1%

4.4%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国大陆电源管理芯片市场规模（亿元） 增长率

1-1-125

3、射频前端芯片行业

①射频前端芯片的基本情况

射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前端芯片是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。

②射频前端芯片的封测技术及发展趋势

随着5G等通讯技术的迅猛发展，对射频前端芯片的要求越来越高。一方面，信号频率升高要求电路连接性能提升，导致封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面，需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，减小封装体积从而方便下游终端厂商使用。

?射频前端芯片的市场规模情况

2024年，5G手机、基站对射频前端芯片性能和数量需求增加，物联网设备激增及汽车智能化、网联化带来射频前端芯片的新需求。2024年全球射频前端芯片市场规模增长，达287亿美元、同比增长6.9%。预计2024年至2028年，全球射频前端芯片销售额将保持9.3%的年复合增长率。

2019年-2028年全球射频前端芯片市场规模（亿美元）及预测

资料来源：赛迪顾问

1-1-126

全球射频前端芯片市场仍主要被欧美厂商占据，中国大陆生产厂商近年来在5G射频方面实现显著突破。2024年，中国大陆射频前端芯片市场规模继续保持稳定增长，预计增速达9.1%，市场规模达1097亿元。到2028年，预计中国大陆射频前端芯片总体规模将增长至1,616亿元。

2019年-2028年中国大陆射频前端芯片市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

4、功率器件行业

①功率器件的基本情况

功率芯片是一种集成了功率放大、控制电路和保护功能的集成电路，用于处理高功率信号并驱动负载。其核心功能是通过开关元件（如MOSFET、IGBT等）实现电能转换与控制，将输入的弱电信号转换为所需的高功率输出，同时具备过压、过流、过温等保护机制，确保系统安全稳定运行。

②功率器件的封测技术及发展趋势

随着应用需求的不断演变，功率半导体封装形式也日益多样化。这些形式包括双列直插封装（DIP）、针栅阵列封装（PGA）、四边扁平封装（QFP）、方形扁平无引脚封装（QFN）、小外形封装（SOP）、小外形晶体管封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、球栅阵列封装（BGA）、微型球栅阵列封装（μBGA）、芯片尺寸封装（CSP）以及倒装芯片（FC）等。这些封装的共同趋势是芯片面积在封装面积中的占比日益提升，同时，也催生了诸如多芯片封装（MCP）、多芯片模块（MCM）、三维封装（3DPackage）以及系统级封装（SiP）等新型封装技术的涌现。

③全球功率器件行业发展情况

1-1-127

2024年，全球经济稳步恢复，PC、手机等消费电子产品需求回弹，库存去化趋于正常，全球功率器件市场规模增长，达333亿美元、同比增长2.6%。未来，全球经济将恢复并保持稳步增长态势，消费电子、汽车电子、工业等领域市场需求仍将继续保持增长，预计全球功率器件市场规模增速将有所回弹，2024-2028年复合增长率达8.5%。

2019年-2028年全球功率器件市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

④中国大陆功率器件行业发展情况

在新能源汽车、5G和消费电子等产业需求的推动下，从2019年到2024年，中国功率器件行业的市场规模呈现出波动上升的趋势，2024年市场规模达1302亿元。未来，在消费电子、汽车电子和工业领域，MOSFET、IGBT等高端产品市场需求将持续增长，预计2028年中国功率半导体器件市场达1876亿元。

2019年-2028年中国大陆功率器件市场规模及预测

资料来源：赛迪顾问

5.8%

1.6%

15.2%

19.8%

11.9%

2.6%

9.9%

9.6%

7.7%

6.9%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

全球功率器件市场规模（亿美元） 增长率

1,061

1,143

1,302

1,433

1,574

1,703

1,876

64.1%

3.6%

19.8%

21.3%

7.7%

13.9%

10.1%

9.8%

8.2%

10.2%

2019202020212022202320242025F2026F2027F2028F

中国大陆功率器件市场规模（亿元） 增长率

1-1-128

八、发行人主营业务情况

（一）公司主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，搭配后段DPS、载板覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M（4层金属层、4层介电层）的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%

1-1-129

以上，处于业内领先水平。公司立足于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于Mini LED、Micro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非显示类芯片领域，公司将持续完善电源管理芯片、射频前端芯片制程建设，积极布局功率芯片封装和测试工艺，不断丰富产品的下游应用领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。

（二）公司主要产品及服务

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

1、显示驱动芯片封测业务

显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。

随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，公司显示驱动芯片封测业务以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，具体情况如下：

1-1-130

通过真空溅镀、黄光（光刻）、电镀（三层金属材料电镀）以及蚀刻等制程在晶圆焊盘表面制作的微型铜镍金凸块。相较于金凸块，有较大的成本优势。

公司的COG/COP工艺，可研磨50μm超薄芯片，有效减小封装体积并提升芯片性能。同时，公司可搭配晶圆厂的先进制程，提供激光开槽与硬刀切割的切割工艺

1-1-131

公司所封装测试的显示驱动芯片包括只拥有显示驱动功能的芯片（DDI）以及触控显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示面板，二者的主要区别在于LCD通过背光层发出白光，再通过液晶层对光线的控制实现显示，而AMOLED则直接由有机自发光层实现显示。上述搭载着公司所封测芯片后的面板广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。

公司显示驱动芯片封测业务的终端应用

2、非显示类芯片封测业务

凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，制作凸块的金属材质和工艺也不断演进，不同金属材质和凸块构造可满足不同类型芯片的封装需要。

依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）

1-1-132

在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺。

1-1-133

在非显示类芯片封测领域，公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

公司非显示类芯片封测业务的终端应用

（三）公司主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由 IC 设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与 IC 设

1-1-134

计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

2、采购模式

公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。

3、生产模式

公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控：

（1）生产流程

根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。

（2）生产阶段

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公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：

①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。

②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。

③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。

4、销售模式

公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。

5、研发模式

公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

（四）生产、销售情况和主要客户

1、主要产品的产量和产销情况

报告期内，公司主要产品的产量和产销情况如下：

（1）显示类芯片封测业务

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注1：产能根据各制程涉及的主要工序瓶颈产能计算得出，下同；注2：根据客户要求，不同产品的测试项目、测试时长各不相同，因此CP环节使用工时计算相关数据，下同。

（2）非显示类芯片封测业务

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2、报告期内境内外销售情况

报告期内，公司主营业务收入按内外销划分的情况，参见本募集说明书“第五节 财务会计信息与管理层分析”之“八、盈利能力分析”之“（二）营业收入分析”。

3、报告期内向前五大客户销售的情况

报告期内，公司前五大客户销售金额及占营业收入的比例情况如下：

单位：万元

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注：上述客户销售金额统计按照合并口径计算，其中瑞鼎科技包括Raydium SemiconductorCorporation、昆山瑞创芯电子有限公司；格科微电子包括格科微电子（上海）有限公司、格科微电子（浙江）有限公司；集创北方包括Chipone（Hong Kong） Co. Limited、OLEDVICTORY INTERNATIONAL LIMITED、北京集创北方科技股份有限公司；奕斯伟包括北京奕斯伟计算技术股份有限公司、合肥奕斯伟集成电路有限公司、成都奕斯伟系统集成电路有限公司、海宁奕斯伟计算技术有限公司、西安奕斯伟计算技术有限公司。上述前五大客户中，奕斯伟为公司关联方，具体请参见“第六节 合规经营与独立性”之“五、关联交易情况”。除此之外，公司董事、原监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东均未在上述客户中占有权益。

（五）原材料、能源的采购、耗用情况和主要供应商

1、主要原材料采购情况

报告期内，公司采购的原材料主要包括金盐、散热贴、光阻液、Tray盘等，具体情况如下：

1-1-139

单位：万元

注：占比为占原材料采购总额的比例。

报告期内，由于公司以显示驱动芯片的封测业务为主，在金凸块制造环节会使用大量的金盐及含金靶材，加之金的单价较高，因此金盐、靶材的采购金额相对较大。并且随着下游显示面板在屏幕尺寸、分辨率、刷新率等方面的快速升级，对显示驱动芯片的散热要求不断提升，因此公司采购的散热贴金额逐年提升。

2、主要能源供应情况

报告期内，公司主要采购能源为电，具体情况如下：

报告期内，公司用电量与公司产量的增长趋势保持一致。

3、报告期内境内外采购情况

报告期内，公司原材料境内外采购情况如下：

单位：万元

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注：境内外采购按照供应商注册地作为划分依据。

4、前五大原材料供应商采购情况

报告期内，公司向前五大原材料供应商（合并口径）采购的情况如下：

单位：万元

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注1：光洋科技包括光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司、光洋新材料科技（昆山）有限公司；原津工业包括苏州原津光电有限公司和原津工业股份有限公司；昭和电工包括昭和电工材料（香港）有限公司、力森诺科材料（上海）有限公司、蔼司蒂材料（上海）有限公司；注2：占比为占当期原材料采购总额的比例。

报告期内，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系，前五大原材料供应商较为稳定。报告期内，公司向光洋科技采购的金额占比较高，主要系：（1）金盐、靶材占原材料的比例较高；（2）金盐为氰化物，毒性较强，属于国家严格管制的材料，由于光洋科技距离苏州颀中较近，出于运输的便捷性及安全性，公司选择光洋科技作为相关原材料的主要供应商。除光洋科技外，存在金盐及含金靶材的替代供应商，因而上述采购不会对发行人产生重大不利影响。

截至本募集说明书签署日，公司董事、原监事、高级管理人员和其他核心技术人员，主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东未在上述供应商中拥有权益。

（六）安全生产和环境保护情况

公司严格遵守国家、地区、行业的各项法律法规，建立了安全生产、职业卫生、消防与环境保护责任制及各项管理制度，设立了环安部专门负责环境、健康和安全相关事务。报告期内，公司严格遵守安全生产相关各项法律法规，未发生过安全生产事故，不存在因违反安全生产相关法律法规而被处罚的情形。

公司所处行业不属于重污染行业，日常生产经营过程中产生的废物、废水、废气较少。公司高度重视环境保护工作，在设计、采购、生产、储存、回收等环节均秉持环境友好的理念。公司拥有完备的污染治理设施和符合国际安全规格的厂房，建设项目严格执行安全职业健康、环保“三同时”规定，并确保投入足额的安全环保费用，安全环保设备设施均符合相关法律法规要求。报告期内，公司未受到与环保相关的行政处罚。

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（七）现有业务发展安排及未来发展战略

近年来，国内集成电路产业实现了高速发展，但随着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升级的关键要素，因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，公司将业务扩展至其他先进封装领域，并延续了专注细分领域的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。随着境内芯片设计公司实力的提升以及国内LCD面板/AMOLED面板于全球市场占有率不断提升，显示面板产业供应向境内移转的大趋势俨然形成，公司全方位布局国内外客户，响应客户需求，加深双方技术协同，与客户紧密合作，提高公司服务价值，提高客户黏着度及市场占有率。未来，公司紧跟市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。

九、公司主要技术与研发情况

公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，

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同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。

得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在非显示类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。

（一）研发投入情况

为了持续保证技术和产品创新，继续提升产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，报告期公司研发投入规模不断提升，具体情况如下：

单位：万元

报告期内公司研发形成的重要专利详见本节“十、与业务相关的主要固定资产及无形资产/（二）主要无形资产情况/2、专利”。

（二）公司核心技术人员、研发人员

公司的核心技术人员共3名，包括杨宗铭、王小锋、戴磊。公司核心技术人

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员简历信息及变动情况详见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”、“（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近三年内的变动情况”。

截至2025年6月30日，公司在职员工2,292人，其中研发人员295人，研发人员占比12.87%。

（三）公司核心技术来源及其对发行人的影响

公司通过多年的自主研发，形成了多项核心技术，具体如下：

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1、凸块制造技术

凸块制造工艺是集成电路制造的延伸，是现代先进封装的核心技术之一，通过溅镀、黄光（光刻）、电镀、蚀刻等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，为芯片电气互连提供了新的连接方式，具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。同时，凸块制造技术也是先进封装技术的基础，目前FC、Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等高端先进封装形式均是基于凸块制造技术所发展和演变而成。经过数年的发展，凸块技术日益成熟，凸块制造材料也不断丰富，可适用于各类应用领域。

公司自设立以来即专注于凸块制造的技术研发，可提供完整且丰富的晶圆凸块制造技术解决方案，是境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产技术的先进封测厂商，相关凸块技术可以适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等各种芯片的互联。

（1）金凸块制造相关核心技术

①核心技术概况

金凸块（Gold Bumping）制造技术是利用凸块制造技术在芯片焊盘表面制作尺寸与间距极其微小的金凸块，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（COG）、柔性屏幕（COP）或卷带薄膜（COF）上，利用热压合工艺或透过异方性导电胶使凸块与线路上的引脚结合起来。金凸块具备良好的导电性、可加工性和抗氧化性，主要应用于显示驱动芯片。

公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm，在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多“生长”出4,475个金凸块，同时所有凸块保持着极高的精确程度，在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。

②具体核心技术介绍及先进性体现

A、微细间距金凸块高可靠性制造技术

显示驱动芯片所需要的金凸块制造工艺，旨在各个焊垫上加工形成对应的凸块，凸块代替了传统封装的打线工艺，起到串联芯片内部线路与外部引线的作用。随着芯片I/O的增加，对凸块间距的要求愈发窄小化，但各个凸块之间不可形成

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短接效应，否则将严重影响显示驱动芯片的功能，因此凸块防短接技术应运而生。

黄光是凸块制造过程中重要的一环，即利用光刻技术将预制图形转移至光刻胶上，随着凸块的间距逐渐缩小，预制图形的精度也在不断提高，而光刻胶预制图形与基板的结合强度与完整度是影响微细间距金凸块可靠性的关键因素。公司开发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，通过提升预制图形的结合力以及增强涂胶工艺的稳定性，解决了上述技术难点。a、高预制图形高结合力公司创造性地通过调整烘箱参数、增加紫外加曝流程等方式，开发出一整套防凸块短接技术，此套技术可使光刻胶中结合键变得更加稳固，使之与基板的结合力不断提升。经过此项技术优化后，可极大降低短接发生率，为金凸块间距的进一步缩小提供了可能。

b、高稳定性涂胶工艺

公司使用旋涂式机台进行光刻胶涂布，其机理简述为特定的机械机构于旋转的晶圆特定位置上方喷吐一定量的光刻胶，随后晶圆持续以指定的转速旋转，借用离心力作用，使光刻胶均匀分布在晶圆表面以达到可制作预制图形的工艺标准。

涂胶过程示意图

在光刻胶工艺中，旋涂过程的工艺细节将直接影响涂布质量，气泡、回溅、堆积都会使后续预制图形不完整化或不规则化，进而造成凸块短接或断接等异常情况。在后续流程中，即使是预制图形完整的晶圆亦会因工艺细节差异产生与基板结合不佳的状况，进而造成凸块短接的异常。

光刻胶旋涂流程中，光刻胶本身的状态以及旋转过程中的回黏均是影响涂布质量的关键因素。为提升涂布质量，公司不断进行硬体设计及软体参数的改良。一方面，公司通过对光刻胶管路的设计，创造性地发明了自动排泡装置，此装置

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可将光刻胶容器中的气泡在吸入管路时被滤除，大幅降低了光刻胶气泡发生率。另一方面，通过对涂布机台结构单元的设计，也大幅降低了光刻胶回溅、堆积的发生率。B、大尺寸高平坦化电镀技术金凸块制造工艺的核心步骤之一为凸块生长，该工艺涉及槽式化学电镀，其机理简述为：铂金钛网作为阳极，晶圆作为阴极，通过导线、电镀槽与电源构成电路回路。而金盐溶于电镀槽内，金以离子形态存在；电路回路通电后，金离子获得电子还原成金原子，并定向在阴极（晶圆）析出，形成金凸块。

槽式化学电镀工艺示意图

图片来源：公司内部资料

此套工艺方式中，晶圆内凸块平坦化是重要质量指标之一，平坦化较差的金凸块会严重影响产品特性。随着晶圆尺寸不断向12吋迈进，芯片制程能力的提升导致线宽越来越窄、底层线路越来越复杂，对凸块平坦化技术提出了更高的要求。针对大尺寸晶圆的凸块平坦度提升，公司主要开发出了“大尺寸高平坦化电镀技术”，相关技术的先进性主要如下：

a、电镀电场均匀化工艺

传统电镀设备的电力线分布状况为中间疏、边缘密，不均匀的电场分布将直接导致不同区域的金离子析出速率存在明显差异，进而造成凸块共面性差的现象。为解决电场分布不均匀的问题，公司通过对阳极阴极的技术改造、改变等电位平面、改善低电流区域电流分布等方式，使电场整体呈现均匀化的效果。

电镀电场均匀化工艺示意图

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图片来源：公司内部资料b、晶圆表面电流均匀化工艺晶圆在电镀槽电镀过程中，通过晶圆表面的电流均匀性也是决定凸块平坦度的重要因素。电流从供应器端口输出传至晶圆，其均匀性主要取决于输出稳定性及晶圆种子层厚度均匀性。公司通过对电流输出装置的改进，以及对种子层生长参数的优化，改良了电流均匀性水准，从而进一步提升了大尺寸晶圆凸块的平坦化水平。

（2）铜镍金凸块相关核心技术

①核心技术概况

在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装技术，近年来发展较为迅速，公司是境内少数将该技术运用于大规模量产的企业。铜镍金凸块制造技术是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案，主要应用于电源管理类芯片。

引线键合是集成电路行业中使用较早一种封装方式，具有成本较低、应用较广的优势。但随着集成电路行业的快速发展，芯片制程越来越高，传统的引线键合已经不能满足高性能芯片对封装的要求。具体而言，由于芯片面积越来越小，可以用于连接封装基板的顶铝（Al-Pad）数量愈发有限，同时芯片线路布局的也会影响引线的走向，并且裸露在外的顶铝在可靠性上难以得到保障，因此在裸芯片上直接进行引线键合工艺一般只适用于中低端产品，其本质上属于传统封装范畴。

铜镍金凸块在较低的成本下从技术上克服了传统引线键合工艺的缺点。首先在封装结构上，铜镍金凸块可大幅增大芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部

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原有线路结构的基础之上，相当于对裸芯片进行了重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性；其次，大面积凸块可提高键合的导电性能、散热性能，尤其适用于高温高湿环境，克服了裸芯片可靠性低的问题；另外，一般而言，成本相对较低的铜、镍分别约占凸块体积的80%、16%，而单价相对较高的金占凸块体积仅有4%左右，因而使得铜镍金凸块在原材料成本上具备天然的优势。

电子显微镜下的铜镍金凸块结构（左图：铜镍金凸块；右图：具有PI层的铜镍金凸块）

图片来源：公司内部资料

②具体核心技术介绍及先进性体现

公司于2015年开始建立铜镍金凸块制程，目前已经实现大规模量产，同时公司也是中国大陆少数可大规模提供铜镍金凸块加工服务的厂商。多年来，公司在铜镍金凸块加工技术上不断进行开拓创新，具备较强的技术实力，拥有的核心技术主要如下：

A、低应力凸块下金属层技术

凸块下金属层（UBM, Under Bump Metal）是凸块制造技术的重要环节，是指采用物理气相沉积（PVD）技术，在晶圆表面形成一层电镀导通层，即种子层（Seed Layer）。对于以金属铜为主要结构的凸块，种子层也为铜，然而在无阻隔的情况下，凸块下铜层会与顶铝（Al-pad）之间发生共晶效应而造成芯片部分性能失效，因而会在凸块下铜层与顶铝之间再增加一层阻隔层，业界通常使用钛（Ti）金属层，形成Ti/Cu的UBM结构。公司在多年的制造经验上，发现相较于钛金属层，钛钨（TiW）层具备更低的应力，使得芯片翘曲度降低、内应力更小、性能更稳固，尤其适用于大面积的铜镍金技术。

铜镍金凸块横截面示意图

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图片来源：公司内部资料根据TiW/Cu与Ti/Cu的应力数据比较，TiW/Cu的薄膜应力不仅低于Ti/Cu，并且接近于0MPa，对于大面积的覆铜产品具有较高的适用性，公司在此领域多年的生产经验也充分验证了其可靠性。

B、微间距线圈环绕凸块制造技术随着集成电路技术下游应用的不断发展，对于高电磁、强感应等特殊芯片的封测需求逐渐增多，此类产品需要以重布线（RDL）环绕的方式在芯片表面布满线圈，重布线层不使用传统的纯铜金属，而采用铜镍金结构，一方面可使键合端凸块键合能力更强，另一方面表层的金具备更优良的抗氧化能力。在一颗面积已固定的芯片表面，可布环绕线圈的总长度，与线圈的设计宽度和间距有关，宽度和间距越小总长越大。因产品设计性能需要，客户希望能提升环绕线圈的总长度，因此如何缩小线圈的宽度和间距，成为此类凸块技术的关键。由于线圈的宽度主要受到曝光、显影能力影响，过小的宽度很容易显影不净难以形成电镀凸块的情况；而线圈的间距又受到光刻胶强度影响，过小的间距容易坍塌，造成凸块相互桥接；上述问题是该工艺控制的难点。目前公司通过多项技术改进和优化，使得成熟量产的线圈最小宽度为10μm、最细间距为9μm，根据芯片需要可实现最大长度环绕。

微间距线圈环绕凸块制造技术示意图

图片来源：公司内部资料C、高介电层加工技术

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对于凸块加工技术来说，聚酰亚胺（PI）作为介电层在微电子产业具有广泛应用。PI可提供优良的缓冲效应，对芯片进行多方面的保护。通常一层PI称为1P，一层金属称为1M，逐层叠加可形成诸如1P1M、2P2M等封装体结构。PI的厚度受到材料、工艺等方面的限制，一般而言PI的厚度不超过10μm，但高介电的铜镍金凸块对PI厚度要求更高。目前，公司在15μm及20μm的光刻工艺上已具备成熟量产能力，形成完整的5μm、10μm、15μm、20μm的PI厚度体系，使得PI的应用范围明显扩大，满足了各类高端隔离芯片封装需求。

此外，图形转移对位偏移量、介电层厚度共面性、与上下层的结合力是介电层可靠性的另外几个主要指标，公司产品可达到的水平具体如下：

D、多层堆叠封装技术

在先进封装领域，多层PI与多层金属堆叠一般不会超过2P2M。叠加层数越多，共面性越难被控制，PI曝光显影能力也会减弱，极容易出现显影过度造成PI不完整的情况。

公司通过多年的技术积累，可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺。多年来，公司在铜镍金凸块加工技术上不断进行开拓创新，具备较强的技术实力。

E、显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术

传统显示驱动芯片凸点为金凸块，铜镍金凸点技术利用与原本金凸点相同的薄膜、黄光制程在硅片开窗位置处分别电镀铜、镍、金合成凸点来取代原本单一金凸点，控制凸块的材料成本。公司基于在凸块制造方面的深厚积累，开发出了以铜镍金为主要基材的凸点来代替原有纯粹的金凸点，保持了铜镍金凸点的高度、结合强度、表面粗糙度等方面的性能，制程良率方面已达到量产要求。

（3）铜柱凸块相关核心技术

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①核心技术概况

铜柱凸块结构主要由铜柱（Cu Post）和锡帽（SnAg Cap）构成，可通过倒装（FC）的方式，将芯片倒扣焊接在封装基板或者框架上。同时通过增加再钝化（Re-passivation）层制程，可增强芯片抗化学腐蚀、抗击穿、抗冲击的能力，整体上提升芯片的可靠性，同时也可以通过增加RDL制程对芯片表面线路重新布局，充分利用IC空间。

电子显微镜下的铜柱凸块结构

图片来源：公司内部资料

对比传统的打线制程，粗而短的铜柱大幅降低了电路的长度和阻抗，减少了系统寄生电容的干扰以及电阻发热、信号延迟等缺点，在提高模组性能的同时减小了芯片封装的面积和体积，目前已大规模应用在射频、功率等器件的封装制程中。

公司于2016年具备铜柱凸块的制程能力，在铜柱凸块工艺和产品可靠性方面具有较强的实力。相较于行业龙头企业，公司虽在该领域起步较晚，但多年以来通过不断学习和消化吸收行业先进技术，发展速度较快，目前已形成多类别、多应用的产品体系。

公司铜柱凸块的产品体系

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②具体核心技术介绍及先进性体现

A、高厚度光阻涂布技术凸块制造的核心环节之一是光刻图形转移，而光刻胶涂布是光刻技术的首要步骤，决定了图形转移的质量。

光刻图形转移步骤示意图

图片来源：公司内部资料铜柱凸块高度一般在50μm以上，在光刻胶（PR）制程段至少需要60μm以上的厚度，以保障电镀时开窗的深度足够大。光刻胶通过旋涂的方式在晶圆上进行涂布，其厚度会受到光刻胶黏度、旋涂设备转速等因素的限制。由于上述限制，光刻胶厚度一般低于40μm，难以满足铜柱凸块的电镀需求。目前业界有两种做法，一种是采用贴膜的方式，即直接在晶圆贴上一层预制的干膜（Dry Film），但由于供应商一般只提供80μm、120μm厚度等固定型号的干膜，因而此类方法灵活度较低，且专用机械贴的干膜与晶圆表面结合牢固性较弱，在电镀时极易出现渗镀（under-plating）问题。另一种做法是通过两次涂布（Double coating）的方式，将光刻胶的总厚度提高至电镀所需，此类方法可行性高，但工序上比较繁琐。

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通过多年对上述两种光阻工艺的研究与实践，公司提出只用一道工序实现两次涂布的生产方案，并协同设备厂商共同开发，既解决了干膜的灵活度低、渗镀的问题，也简化了两次涂布的工序流程，极大地提高了生产效率。公司在大量规模生产中不断完善相关工艺，目前已形成60μm/80μm/90μm/110μm/130μm完整体系，满足各类铜柱凸块的电镀需求。

B、光阻气泡解决技术

光阻气泡是光刻胶涂布的常见异常，出现气泡的原因可分为两类：第一类为机械原因，即光刻胶自涂布机台的供液系统产生的气泡，这部分可通过设备改善解决；第二类为物理原因，即设备本身并无异常出现，而在涂布过程仍然出现了气泡问题，其中涉及到衬底表面的润湿性能、结构等因素。针对第二类光阻气泡的解决方案，公司在理论和实践方面均有所突破，提出了根本性的解决方法，为凸块复杂结构工艺的发展奠定了基础。

电子显微镜下的光阻气泡

图片来源：公司内部资料

根据接触角理论，光刻胶在旋涂过程中，如果接触角大于90°，呈现疏水状态，在涂布时遇到高低差，会残余空气，形成气泡。如果能够降低接触角，使光阻与衬底接触角小于90°，呈现亲水性，可以改善气泡问题。

然而，供应商不会因为一些特殊结构的产品需求随意改变光刻胶配方，改变润湿性不能从改变光刻胶性质入手，只能通过改变衬底状态的方式来完成。公司在结合大量验证基础上，创造性提出利用介电层PI的粗糙度来改变衬底的润湿性能，较为高效且经济地解决了物理气泡问题。

（4）锡凸块相关核心技术

①核心技术概况

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该技术制程与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）构成（一般配合再钝化和重布线结构），差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境的帮助下高温熔融回流和铜焊盘形成一个整体后的产物，锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的3~5倍，球体较大，可焊性更强，主要用于Fan-in WLCSP制程。

电子显微镜下的锡凸块

图片来源：公司内部资料

②具体核心技术介绍及先进性体现

A、真空落球技术

公司的真空落球技术区别于业界主要的毛刷、刮刀等接触式落球技术，避免了接触式落球技术对球体刮伤、损坏、粘球、混球等因素造成的不良，改善了因物理损伤造成产品异常的隐患。同时，可有效避免接触式刮刀及毛刷粘球、混球等影响因素，保证了产品质量的稳定性及量产顺畅度。

公司真空落球技术示意图

图片来源：公司内部资料

B、小尺寸高密度焊锡凸块技术

目前受制于钢板尺寸的大小限制，植球焊锡工艺的球体尺寸一般在150μm以上，难以适用在尺寸更小、密度更高的产品上，公司通过曝光焦面补偿，可精准对位焊盘并控制光刻开窗的尺寸，同时通过截球体积精准计算截球尺寸和高度，结合高压预处理电镀技术，可生产40μm±4μm~150μm±15μm的超小尺寸、超

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高集成、高精确度的锡凸块。

图片来源：公司内部资料

2、测试技术

（1）核心技术概况

芯片的测试具体包括晶圆测试（简称“CP”）和芯片成品测试（简称“FT”），是几乎所有芯片所必须的制程，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等功能参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

具体而言，CP测试环节处于晶圆凸块制造与封装之间，晶圆凸块制作完成，成千上万颗裸芯片（未封装的芯片）规则地满布在晶圆上，由于制造缺陷原因，裸芯片会有一定量的残次品，CP测试目的就是在封装前将这些残次品标记出来，以提高出厂的良品率，减少后续封装及测试成本。由于裸芯片尚未被封装，引脚全部裸露在外，因此这些极其微小的引脚需要利用探针卡（Probe card）充当媒介与测试机（Tester）连接，以完成晶圆测试的目的。

晶圆测试（CP）的示意图

公司的FT测试主要针对COF封装类产品进行出货前的最终测试。COF封

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装是将芯片与卷带完成触点与内引脚接合的过程，由于晶圆在研磨切割和后段封装过程中存在部分残次品，FT测试的目的即标记出残次品以保证产品出厂的良率。与CP环节类似，探针卡（Probe card）作为媒介完成芯片外引脚与测试机（Tester）的连接并完成电性能的测试。

芯片成品测试（FT）的示意图

（2）具体核心技术介绍及先进性体现

针对不同芯片的实际应用领域、使用环境、性能差异以及终端应用对芯片的不同要求，公司可有针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化测试解决方案，以响应客户对芯片个性化性能需求。公司在测试环节涉及的核心技术主要如下：

①测试核心配件设计技术

A、探针卡设计及自主维修

探针卡作为芯片测试过程中的核心配件，对于维持测试的稳定性至关重要，具备探针卡自主维修能力可大幅缩短维修周期，减少维修成本。发行人拥有充足的探针卡维修技术，包含物理性（清针/磨针/调针/换针全套技术能力）和电性（焊接/电路分析及改造）维修能力。

发行人自主研发了探针卡自动维修设备，并申请了专利，相关设备大幅提升了维修效率，使得公司成为业内为数不多具备独立设计相关设备能力的封测企业。

B、晶圆分并批自动化设备设计

晶圆分并批自动化是发行人通过自主研发的晶圆自动分并批设备串联MES系统实现自动化作业的技术，可有效提高分并批作业效率，降低作业中的品质隐患。通过网络连接厂内分并批作业系统，作业人员使用扫描枪刷取作业批次条码，

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调用系统内设定好的分并批指令，实现自动化作业。

晶圆分并批设备及系统设计图

C、对接配件及测试治具设计公司具备晶圆传输机、卷带传输机与测试机台对接配件的设计研发能力，通过上述关键配件的自主研发，可大幅提升连接后设备的稳定度。同时，公司具备测试治具的设计研发能力，可快速应对不同产品类型测试需求及稳定度要求，如自主研发的CP高温治具，可解决探针卡高温膨胀问题；自主研发的相关专业测试治具，可用于FT双面铜和散热贴等。

②集成电路测试自动化系统

为了提升测试效率及品质，同时给客户提供更加优质的服务，公司有专门的自动化本部，致力于自主开发自动化系统。公司先后研发并建立了程式及参数闭环管理系统、良率及大数据分析系统、客户服务系统等，极大地提升了芯片的测试效率，主要系统介绍如下：

A、程式及参数闭环管理系统

通过条形码刷取产品基本信息自动从服务器下载测试程式，在此过程中先后和测试设备、制造执行系统（MES）、配件管理系统、测试资料分析系统进行串接，并在后台进行各项参数比对管理，保证产品品质。

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B、良率及大数据分析系统（Data Analysis System）公司自主开发的分析系统可根据数据模型自动解析测试环节产生的各类数据，并进行良率、参数、效率等情况的自动监控及管理，同时该系统具备较强的可扩展性，有助于降低成本、提升作业效率。

良率及大数据分析系统分析结果示意图

3、封装技术

（1）薄膜覆晶封装（COF）相关核心技术

①核心技术概况

薄膜覆晶封装是通过倒装的封装工艺，将完成金凸块加工及测试后的芯片倒扣卷带式薄膜上，利用热压合使金凸块与卷带式薄膜上的引脚相结合起来，具有低阻抗、高密度、体积小、易弯折、散热性能优良等优点。

经薄膜覆晶封装（COF）后的芯片

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由于显示驱动芯片的I/O数量普遍较高，COF工艺需要同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合。同时，显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，其他类芯片I/O间距一般在几十或几百微米以上，在倒装结合工艺中，需严格控制结合的精度和稳定性，避免相邻的接点间造成信号短接。另外，相较于硬质基板，柔性薄膜在压合封装工艺中，存在难压合、易损伤、涨缩控制不易等特性。因此，对比其他倒装技术，COF有着较高的技术难点和工艺要求。

②具体核心技术介绍及先进性体现

A、高精度高密度内引脚接合技术

随着目前显示技术的快速提升，显示驱动芯片封装朝着高密度、微间距方向发展，单颗芯片的I/O数量大幅增加，间距越来越小，需保证每个金凸块与卷带薄膜上的引脚高效，准确的结合，任何一处的结合偏差，会导致连接信号的断路或相邻I/O间信号短接。为解决此问题，公司开发出一整套高精度高密度的内引脚接合的核心技术。如公司通过自主研发，优化了内引脚接合设备，对高温压头的结构、温度作用方式和控制结构进行了创新，使得在内引脚热压合过程中可对温度进行精准控制，在几十毫秒内，将温度准确、均匀地作用于每一个引脚，确保每一根引脚均与金凸块有效的结合；公司通过对识别定位装置的调整、识别算法的优化，使其可以连续高速的进行准确对位，同时开创性地在内引脚接合设备上实现对偏移状况进行自动检查及修正的装置，有效地进行品质自动化监控等。

目前公司COF产品可达到的引脚最细间距为12μm，凸块与引脚的偏移率控制在1.5μm以内，单颗芯片I/O数量约4,000个，在行业内处于领先水平。同时，公司具备双面铜结构COF封装工艺，使得引脚数量成倍增加，可适用于更先进、更高分辨率的显示屏幕，如智能手机高端机型的AMOLED屏幕封装。此外，公

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司COF工艺可将多颗同类芯片或不同类芯片结合在一起，将芯片功能整合，有效地减少了单个芯片的封装体积，为客户提供更多的芯片封装解决方案。

B、125mm大版面覆晶封装技术目前，业界卷带薄膜宽度一般为35mm、48mm、70mm三个尺寸，卷带越宽，意味着越多的I/O数量，比如卷带宽度增加至125mm后，意味着I/O数量是现有最宽70mm卷带的1.5倍。卷带薄膜宽度的增加，可有效迎合高阶显示技术的发展，满足显示驱动芯片更高要求。但是，由于卷带为柔性薄膜，随着宽度的增加，卷带弯折翘曲现象更加严重，对封装工艺中的设备传送、内引脚接合等环节均带来了新的工艺难度和挑战。

通过多年的研发，公司自主研发并改良了多个设备的作业机构，并优化了相关工艺参数，目前已攻克了125mm超大带宽柔性薄膜带来的技术难题，具备量产能力。

C、高精度柔性线路板封装工艺中微尘保护技术

引脚间的细小微尘可能造成引脚间电信号的短接，对产品质量造成不可逆的损害，因此防尘保护技术也是COF封装中十分重要的核心技术之一。公司持续自主研发多项微尘保护技术，避免微尘对产品品质影响。例如通过对各工艺设备建立独立的微尘防护系统，抑制环境中的微尘对制造过程中的污染；开发芯片和薄膜卷带的上料清洁装置，有效去除封装工艺前的微尘；开发保护带清洁装置，避免了保护带上的微尘影响封装后的产品等。

D、全方位高效能散热解决技术

目前新型显示技术要求显示驱动芯片高功率运行，在使用过程中芯片会产生大量热量。在COF产品上贴附散热贴是其中一种散热方式，但贴附过程中存在贴附不平整、绕折后脱落等问题，尤其是在IC面贴附，由于贴附过程中需要对IC进行保护，以上问题更为突出。

公司自主开发全新的散热贴贴附工具及贴附工艺，较好地解决了以上问题，并可提供卷带背面贴附、芯片背面贴附、散热胶涂布等多种散热方案。此外，公司自主研发、设计了一种新型散热结构，进一步完善了公司全方位高效能散热解决技术。

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（2）玻璃覆晶封装（COG）/柔性屏幕覆晶封装（COP）相关核心技术

①核心技术概况

COG/COP是将完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片，并准确放置在特制的Tray盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装在玻璃基板或柔性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片。就公司而言，COP与COG的工艺技术在后段封装环节基本类似，COP主要适用于AMOLED面板，为显示技术未来发展的重要领域之一。

②具体核心技术介绍及先进性体现

A、高稳定性晶圆研磨切割技术

随着显示驱动芯片厚度不断降低，芯片尺寸长宽比越来越大，晶圆的切割过程中容易造成芯片断裂等异常。

公司致力于开发高稳定性晶圆研磨切割技术。例如，公司可对晶圆切割装置实现多设备统一控制，对切割过程中的偏移等品质问题进行实时监控，大幅提升晶圆切割的品质和效率。此外，为应对冷却水管异常，公司研发出专门的晶圆切割处理方法，能够解决晶圆在切割过程中冲水角度异常造成切偏的现象。目前公司切割后的芯片长宽比可大于40：1，研磨切割厚度最薄50μm，最小切割道宽度40μm。

B、超薄晶圆盖印技术

公司研发的薄化晶圆不透膜激光盖印技术，依靠一系列控制在薄片晶圆的背面镭射出客户需求的文字，并时刻监控盖印位置，从而控制盖印位置的精准度，确保产品达到客户需求。公司盖印工艺可实现晶圆最薄至90μm，且不需透膜盖印，而且可保证盖印深度在1μm以内，有效减少薄片晶圆在透膜盖印时的残胶问题。

（3）DPS封装相关核心技术

①核心技术概况

DPS（晶圆级载带封装）工艺是实现扇入型晶圆级芯片尺寸（Fan-in WLCSP）封装的重要一环，具体指晶圆完成凸块制造以及测试之后，对其进行研磨并切割

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成单颗芯片，再挑拣置于特制的卷绕式载带中。后续可以通过SMT或flip chipbond的方式直接将其焊接到封装基板或PCB上。相较传统的芯片封装方式，采用DPS工艺可实现封装后芯片面积基本等同于封装前裸芯片尺寸，同时也具备倒装封装的优点，是未来封装技术发展的主流之一。

②具体核心技术介绍及先进性体现

公司于2019年建成DPS产线，标志着公司具有全制程的Fan-in WLCSP技术，目前产品广泛应用于射频前端芯片、电源管理芯片等集成电路产品。A、高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术随着半导体行业迅猛发展，芯片产品也朝着精密化、小型化的方向发展，中小尺寸芯片在分割加工过程中易发生晶背碎裂异常。同时各类新型的先进封装产品不再使用单一的硅材料晶圆，各种不同材质的晶圆应运而生。配合产品应用的发展，公司潜心钻研出不同的技术方案和生产装置以确保晶圆切割品质。

首先，针对高密度芯片，传统的机械开槽、分割方式难以满足上述中小尺寸芯片的加工需求，公司在原有设备上研发出新型激光切割方式，可精准控制切割精度，晶圆切割厚度最大到125μm，切割精度控制3μm以内。同时，公司发明了一种针对晶面金属层或晶圆整体较厚产品的分割作业方式，可有效提升切割良率。此外，公司切割工艺可用于玻璃、硅、钽酸锂以及氮化镓等新一代半导体材料制造的晶圆，并且保证较高的切割品质。

（4）载板覆晶封装相关核心技术

①核心技术概况

FCQFN（Flip Chip Quad Flat No-leads）是一种无引线的表面贴装封装，采用倒装芯片技术，直接将芯片倒装焊接到封装导线架上。封装底部有焊盘，通过焊盘与PCB连接，无引脚外露。此封装形式适合小型化、低成本设计，广泛应用于便携设备，如手机、平板、笔记本电脑以及网络通信消费电子领域。

FCLGA（Flip Chip Land Grid Array）是一种栅格阵列封装，同样采用倒装芯片技术，将芯片倒装焊接到基板上。封装底部有焊盘，通过焊接与PCB连接，无引脚外露。并且通过多芯片和被动元件组合封装入一颗芯片中，成为多功能、

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高性能的模组类产品。此封装形式主要用于高性能处理器，FPGA、ASIC等需要高密度连接和散热设备，如服务器、工作站、高端显卡，汽车电子等领域。随着可穿戴设备普及、汽车全面电子化、AI计算发展和高速通信设备的发展，以上两种封装形式在各自的优势领域覆盖率将进一步提高。

②具体核心技术介绍及先进性体现

A、大尺寸、高利用率基板/导线架设计随着市场需求、技术进步和应用场景的变化，以及高性能计算和人工智能的需求增加，大尺寸的基板具有显著优势。在大规模生产中，大尺寸基板可以降低单位芯片的封装成本，同时更利于将多个芯片集成在同一基板上，提升性能和功能整合度。

大尺寸基板在制造过程中容易因热应力和机械应力导致翘曲，对贴片、焊接工艺影响较大，另外制造过程中不同材质间的热膨胀系数差异，造成产品的焊接缺陷。公司通过先进的设计、制造和检测技术，同时还在材料选择、工艺优化和设备升级方面进行升级，实现了大尺寸基板的量产制造，基板尺寸可达90*240mm，且为整面性布线板，极大提高了基板利用率和生产效率，降低了封装成本。

B、先进的模压塑封技术

随着时代的发展，半导体的封装形式日新月异，相同封装类型中不同产品的封装塑封体厚度也不尽相同，在实际的生产制造过程中，切换不同塑封体厚度产品时在模压站需要更换不同的模具对应。公司通过导入先进的半导体塑封技术，实现了在一定范围（约0.3mm）内塑封体厚度可直接通过程式调整，无需更换模具，极大优化了生产效率和模具开发成本。另外先进的模压技术无塑封料的损耗，提高了材料的使用率。在工艺面先进的塑封技术因设计的优化，减少了塑封过程中膜流对焊球的冲击力，降低了焊点断裂的风险。

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十、与业务相关的主要固定资产及无形资产

（一）主要固定资产情况

1、固定资产整体情况

截至报告期末，公司固定资产具体情况如下：

单位：万元

2、公司的房屋及建筑物

公司对与业务及生产经营相关的房屋及建筑物均依法享有所有权或使用权。截至报告期末，发行人及重要子公司已取得房屋所有权共6处，具体情况参见本募集说明书附件之附件一。

截至报告期末，发行人及重要子公司租赁的房屋及建筑物共7处，具体情况如下：

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注：发行人计划在该房产租赁期到期后续租。

（二）主要无形资产情况

截至报告期末，公司无形资产情况如下所示：

单位：万元

1、商标

截至报告期末，公司及其重要子公司拥有的境内注册商标共计2项，具体情况参见本募集说明书附件之附件二。

截至报告期末，公司及其重要子公司无境外注册商标。

2、专利

截至报告期末，发行人及重要子公司拥有境内专利权140项，具体情况参见本募集说明书附件之附件三。

截至报告期末，发行人及重要子公司拥有境外专利权14项，具体情况参见本募集说明书附件之附件四。

3、软件著作权

截至报告期末，发行人及重要子公司拥有软件著作权1项。具体情况参见本募集说明书附件之附件五。

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4、域名

截至报告期末，发行人及重要子公司拥有域名1项。具体情况参见本募集说明书附件之附件六。

5、土地使用权

公司对与业务及生产经营相关的土地均依法享有使用权，截至报告期末，公司及重要子公司拥有土地使用权6处。具体情况参见本募集说明书附件之附件一。

6、发行人拥有的特许经营权

截至报告期末，公司不存在特许经营权。

十一、报告期内的重大资产重组情况

报告期内公司未发生重大资产重组。

十二、发行人的境外经营情况和境外资产情况

截至报告期末，公司拥有境外子公司1家，基本信息如下：

单位：万元

十三、报告期内的分红情况

（一）股利分配的一般政策

公司现行《公司章程》中关于股利分配政策的具体内容如下：

“第一百七十条 公司利润分配政策如下：

（一）利润分配的基本原则：

1、公司实行连续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展；公司将严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东会审议批准的现金分红具体方案。如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策尤其现金分红政策的，应以股东权益保护为出发点，在股东会提案中详细论证和说明原因；调整后的利润分配政策不

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得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定；有关调整利润分配政策的议案，须经董事会审议通过后提交股东会批准，股东会审议该议案时应当经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。股东会进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

2、公司优先采用现金分红的利润分配方式。

（二）公司利润分配具体政策：

1、利润分配的形式：公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。

2、公司现金分红的具体条件和比例：公司在当年盈利且累计未分配利润为正值、审计机构对公司财务报告出具标准无保留意见的审计报告及公司未来12个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生的情况下，应优先采取现金方式分配股利，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的25%。重大投资计划或重大现金支出是指公司未来12个月内拟对外投资、收购资产或购买设备等累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的10%或公司最近一期经审计净资产的20%。公司董事会应综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第（3）项规定处理。

（三）公司发放股票股利的具体条件：

公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、

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发放股票股利有利于公司全体股东整体利益且不违反公司现金分红政策时，可以提出股票股利分配预案。

（四）公司利润分配方案的审议程序：

1、公司利润分配预案由董事会提出，但需事先征求独立董事的意见，独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。利润分配预案经1/2以上独立董事审核同意，并经董事会审议通过后提请股东会审议。公司董事会、股东会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。

2、公司因特殊情况而不进行现金分红时，董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东会审议，并在公司指定媒体上予以披露。

（五）公司利润分配方案的实施：

公司股东会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（六）公司利润分配政策的变更：

如遇到战争、自然灾害等不可抗力事件，或者公司外部经营环境变化并已经或即将对公司生产经营造成重大影响，或者公司自身经营状况发生较大变化时，公司可对利润分配政策进行调整。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。公司调整利润分配政策应由董事会做出专题论述，详细论证调整理由，形成书面论证报告并经独立董事审议后提交股东会以特别决议通过。审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。”

（二）分配政策执行情况及近三年股利分配情况

1、最近三年利润分配方案

（1）公司2023年度利润分配情况

2024年5月23日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本1,189,037,288股，以此计算

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合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。

（2）公司2024年度利润分配情况

2024年11月6日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司2024年前三季度利润分配预案的议案》，拟向全体股东每10股派发现金股利0.5元（含税）。截至2024年9月30日，公司总股本1,189,037,288股，以此计算合计拟派发现金红利59,451,864.40元（含税）。

2025年3月31日，公司召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，拟向全体股东每10股派发现金股利0.5元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本1,189,037,288股，以此计算合计拟派发现金红利59,451,864.40元（含税）。

2、公司最近三年现金分红情况

最近三年，公司现金分红情况如下：

单位：万元

（三）现金分红的能力及影响因素

报告期内，公司实现营业收入分别为131,706.31万元、162,934.00万元、195,937.56万元和99,576.09万元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元和9,919.14万元。公司收入规模呈现整体上升趋势，利润水平保持平稳，公司具有较强的现金分红能力。

公司基于实际经营情况及未来发展需要，依据《公司法》及《公司章程》，制定利润分配方案，影响公司现金分红的因素主要包括公司的收入规模、业绩情况、现金流状况、发展所处阶段、资本性支出需求、未来发展规划、银行信贷及

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债权融资环境等。

（四）实际分红情况与公司章程及资本支出需求的匹配性

1、现金分红符合《公司章程》的规定

公司上市后实现的可分配利润为正值，且进行现金分红的金额达到《公司章程》要求的标准；公司现金分红相关事项由董事会拟定利润分配方案，独立董事/董事会专门会议、监事会均发表了同意意见，经股东大会审议通过后实施，公司现金分红决策程序合规。

2、现金分红与资本支出需求的匹配性

公司基于日常生产经营、建设项目支出等业务的实际需求，兼顾分红政策的连续性和相对稳定性的要求，本着回报股东、促进公司稳健发展的综合考虑，实施相关现金分红计划。现金分红与公司的资本支出需求相匹配。

综上，公司实际分红情况符合《公司章程》规定，与公司的资本支出需求较匹配。

十四、发行人的最近三年发行的债券情况

公司最近三年内未发行公司债券。截至本募集说明书签署日，公司不存在发行任何形式的公司债券。

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第五节 财务会计信息与管理层分析公司提请投资者注意，本节分析与讨论应结合公司财务报告和审计报告全文，以及本募集说明书的其他信息一并阅读。

一、最近三年及一期审计意见类型及重要性水平

（一）审计意见类型

上市公司2022年、2023年、2024年的财务报告经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并分别出具了“天职业字[2023]4837号”、“天职业字[2024]4001号”、“天职业字[2025]5905号”标准无保留意见的审计报告。2025年1-6月财务会计数据未经审计。

（二）与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准

公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为：根据自身所处的行业和发展阶段，公司首先判断项目性质的重要性，主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素。公司2022年、2023年合并报表层次重要性水平为公司合并报表经常性业务税前利润的5%，2024年、2025年1-6月合并报表层次重要性水平为公司合并报表经常性业务税前利润的7.5%。

二、最近三年及一期财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

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1-1-174

（二）合并利润表

单位：元

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1-1-176

（三）合并现金流量表

单位：元

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三、发行人财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础及遵循会计准则的声明

公司以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、

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企业会计准则解释及其他相关规定，以及中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。公司自报告期末起12个月内不存在明显影响本公司持续经营能力的因素，本财务报表以公司持续经营假设为基础进行编制。

（二）合并财务报表范围

公司报告期纳入合并财务报表范围的子公司共2家，具体包括：

报告期内，公司合并报表范围未发生变化。

四、主要财务指标及非经常性损益明细表

（一）主要财务指标

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注：上述财务指标的计算方法如下：

1、流动比率=流动资产/流动负债；

2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；

3、资产负债率=负债总额/总资产；

4、利息保障倍数=（利润总额＋利息支出（财务费用项下））/利息支出（财务费用项下）；

5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面价值（2025年1-6月数据已年化）；

6、存货周转率=营业成本/存货平均账面价值（2025年1-6月数据已年化）；

7、每股经营活动产生的现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额；

8、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额；

9、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末股本总额。

（二）每股收益和净资产收益率

根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的规定，报告期公司净资产收益率及每股收益如下：

基本每股收益=P

÷(S

＋S

＋S

i

×M

i

÷M

–S

j

×M

j

÷M

-Sk)（其中：P

为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S

为期初股份总数；S

为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；S

i

为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；S

j

为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M

报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；M

j

为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。）稀释每股收益=P

/（S

＋S

＋S

i

×M

i

÷M

–S

j

×M

j

÷M

–S

k

+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）（其中：P

为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东

1-1-180

的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。）加权平均净资产收益率=P

/（E

＋NP÷2＋Ei×Mi÷M

–Ej×Mj÷M

±Ek×Mk÷M

）（其中：P

分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E

为归属于公司普通股股东的期初净资产；E

i

为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；E

j

为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M

为报告期月份数；Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；E

k为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；M

k

为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。）

（三）非经常性损益明细表

以下非经常性损益以合并财务报表数据为基础，并经天职国际出具的《合肥颀中科技股份有限公司非经常性损益明细审核报告》（天职业字[2025] 35380号）核验。报告期公司非经常性损益具体内容、金额明细如下：

单位：万元

报告期各期，归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为3,205.23万元、3,197.71万元、3,660.02万元和266.69万元。公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，持续得到政府部门的重点支持，报告期内，计入当期损益的政府补

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助是公司非经常性损益的主要组成部分。

随着公司生产规模逐年扩大，报告期内，公司营业收入规模持续增长且经营活动产生的现金流量情况良好，总体而言，报告期内公司非经常性损益对经营成果不存在重大影响。

五、会计政策变更、会计估计变更及重大会计差错更正

（一）会计政策变更

1、2022年度

公司自2022年1月1日采用《企业会计准则解释第15号》（财会〔2021〕35号）中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”相关规定，以及“关于亏损合同的判断”内容，解释发布前企业的财务报表未按照上述规定列报的，应当按照本解释对可比期间的财务报表数据进行相应调整。会计政策变更对报表项目和金额无相关影响。

公司自2022年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理” 相关规定，以及“关于发行方（指企业，下同）分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”、“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容，解释发布前企业的财务报表未按照上述规定列报的，应当按照本解释对可比期间的财务报表数据进行相应调整。会计政策变更对报表项目和金额无相关影响。

2、2023年度

公司自2023年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）相关规定，根据累积影响数，调整财务报表相关项目金额。会计政策变更导致影响如下：

单位：元

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3、2024年度

2023年10月，财政部发布了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号）（以下简称“解释第17号”），自2024年1月1日起施行。公司自规定之日起开始执行。执行解释17号的相关规定对公司报告期内财务报表无影响。

2024年12月，财政部发布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号）（以下简称“解释第18号”），自印发之日起施行。公司自规定之日起开始执行。执行解释18号的相关规定对公司报告期内财务报表无影响。

（二）会计估计变更

报告期内，公司不存在重要会计估计变更。

（三）会计差错更正

报告期内，公司无重大会计差错更正。

六、主要税种和税率

（一）主要税种和税率

执行不同企业所得税税率纳税主体的情况说明如下：

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注：颀中国际贸易有限公司系在香港设立的离岸公司，享受免征企业所得税。

（二）重要税收优惠政策及其依据

公司一级子公司颀中科技（苏州）有限公司已取得证书编号为GR202332004292的《高新技术企业证书》，有效期自2023年11月06日至2026年11月06日，执行15%企业所得税税率；取得证书编号为GR202032004760的《高新技术企业证书》，有效期自2020年12月02日至2023年12月02日，执行15%企业所得税税率。

公司二级子公司颀中国际贸易有限公司系在香港设立的离岸公司，享受免征企业所得税。

颀中科技（苏州）有限公司具有进出口经营权，出口产品增值税实行“免、抵、退”的出口退税政策，退税率为13%。

财政部国家税务总局关于调整住房租赁市场税收政策的通知（财税〔2000〕125号）对按政府规定价格出租的公有住房和廉租住房，包括企业和自收自支事业单位向职工出租的单位自有住房；房管部门向居民出租的公有住房；落实私房政策中带户发还产权并以政府规定租金标准向居民出租的私有住房等，暂免征收房产税。

财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，出口货物劳务、发生跨境应税行为不适用加计抵减政策，其对应的进项税额不得计提加计抵减额。

七、财务状况分析

（一）资产构成及其变动情况

报告期各期末，公司资产构成如下：

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单位：万元

报告期各期末，公司资产总额分别为482,307.04万元、715,333.36万元、699,101.37万元和693,027.73万元。其中，流动资产占资产总额的比例分别为

26.41%、41.74%、33.69%和32.08%，非流动资产占资产总额的比例分别为73.59%、

58.26%、66.31%和67.92%。公司非流动资产占比较高，符合公司资本密集型、技术密集型的行业特征。

1、流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司的流动资产总额分别为127,356.40万元、298,608.30万元、235,538.10万元和222,303.25万元。2023年末，公司流动资产规模较2022年末大幅增长，主要系公司于2023年完成首次公开发行股票并上市，募集资金到位使得公司货币资金余额增加。2024年末，公司流动资产规模较2023年末有所下降，主要系公司2024年度偿还部分银行借款使得货币资金规模减少所致。

（1）货币资金

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报告期各期末，公司货币资金明细情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司货币资金余额分别为65,236.26万元、214,259.40万元、98,449.06万元和104,650.18万元。其中，其他货币资金主要系七天通知存款、三个月以内的定期存款，未到期应收利息主要为银行存款的应收利息。2023年末，公司货币资金余额较2022年末大幅增长，主要系公司于2023年完成首次公开发行股票并上市取得募集资金。

（2）交易性金融资产

报告期各期末，公司交易性金融资产情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司交易性金融资产余额分别为11,176.71万元、14,402.15万元、51,702.77万元和22,942.39万元，主要系公司为提高资金使用效率而购买的结构性存款等理财产品。

（3）应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

单位：万元

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报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7,180.84万元、16,822.51万元、20,096.80万元和22,434.60万元。2023年末，公司应收账款余额较2022年末增幅较大，主要系受终端需求回暖等因素影响，公司2023年第四季度收入同比增长43.30%，收入规模扩大导致2023年末应收账款余额有所增加。

1）应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：

单位：万元

2）应收账款余额按账龄划分

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报告期各期末，公司应收账款余额的账龄分布情况如下：

单位：万元

从应收账款账龄结构来看，报告期各期末，公司应收账款账龄在3个月以内的比例较高，占各期末应收账款账面余额比例分别为99.76%、97.79%、100.00%和100.00%，应收账款账龄较短。

3）应收账款前五名情况

报告期各期末，公司应收账款余额前五大客户情况如下：

单位：万元

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注：上述客户应收账款余额统计按照合并口径计算，其中瑞鼎科技包括RaydiumSemiconductor Corporation、昆山瑞创芯电子有限公司；格科微包括格科微电子（上海）有限公司、格科微电子（浙江）有限公司；集创北方包括Chipone（Hong Kong）Co. Limited、OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED、北京集创北方科技股份有限公司；奕斯伟计算包括北京奕斯伟计算技术股份有限公司、西安奕斯伟计算技术有限公司。

（4）预付款项

报告期各期末，公司预付款项情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司预付款项余额分别为531.84万元、487.78万元、258.69万元和214.82万元，主要系预付租金、保险费等，占流动资产比例较低。

（5）其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款情况如下：

单位：万元

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报告期各期末，公司扣除应收利息的其他应收款余额分别为4,817.70万元、4,787.03万元、6,943.82万元和5,402.05万元，主要系往来款、保证金及押金。其中，应收客户A款项占报告期各期余额的比例分别为88.71%、95.06%、98.48%和98.08%，系公司根据该客户要求代为采购卷带所形成。

报告期各期末，公司其他应收款账龄构成情况如下：

单位：万元

从账龄结构来看，报告期各期末，公司其他应收款账龄在1年以内的比例较高，占各期末其他应收款账面余额比例分别为99.56%、99.61%、98.76%和98.40%，其他应收款账龄整体相对较短。

（6）存货

报告期各期末，公司存货的具体构成情况如下：

单位：万元

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报告期各期末，公司存货账面价值分别为36,173.60万元、40,821.42万元、46,847.41万元和53,680.79万元，公司存货主要由原材料、库存商品和在产品构成。报告期内，公司业务规模持续扩大，原材料备货增加，同时库存商品余额总体呈上升趋势，与公司营业收入增长趋势一致。

公司在资产负债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。报告期各期末，公司存货跌价准备分别为1,015.47万元、905.25万元、2,531.84万元和1,536.80万元，具体情况如下：

单位：万元

公司2024年末存货跌价准备计提比例有所上升，主要系合肥工厂投资规模

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较大，量产初期设备折旧金额较高，产能利用率正在爬坡，导致合肥工厂部分库存商品和在产品的可变现净值低于成本，公司对其计提了存货跌价准备，使得2024年末公司存货跌价准备金额有所上升。

（7）其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司其他流动资产分别为2,114.93万元、6,919.07万元、11,307.92万元和13,031.40万元。其中，增值税进项留抵金额较大且逐年增加，主要系公司报告期内持续购置机器设备所致。

2、非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

单位：万元