华虹半导体有限公司2025年年度报告摘要公司代码：

688347公司简称：华虹公司

华虹半导体有限公司2025年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司董事会讨论决定，2025年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

√适用□不适用公司治理特殊安排情况：

√本公司为红筹企业

第二节公司基本情况1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用□不适用

1.2公司存托凭证简况

□适用√不适用

1.3联系人和联系方式

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

2.2主要经营模式

1、盈利模式公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

2、研发模式公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

3、采购模式公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部

华虹半导体有限公司2025年年度报告摘要门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

4、生产模式公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：

公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。

（1）生产策划阶段在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

（2）生产准备阶段在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

（3）生产过程管理阶段在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

（4）产品入库阶段在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

5、销售模式公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

2.3所处行业情况

(1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲突持续扰动叠

华虹半导体有限公司2025年年度报告摘要加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据IMF的预计，2025年全球GDP增速达到3.2%。随着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关键支撑。2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心的强力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。据IBS2026年的数据显示，2025年全球半导体市场销售额约为7,435亿美元，同比增长18.7%。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的技术储备、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。

(2).公司所处的行业地位分析及其变化情况华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。2026年，公司将继续聚焦工艺能力和产能建设，打造与自身行业地位相匹配的核心竞争力。

(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功能集成等多维度创新。

（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况随着AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此外，全球区域化布局提速，全球各区域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球

华虹半导体有限公司2025年年度报告摘要半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前

名股东情况

单位:股

存托凭证持有人情况

□适用√不适用截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前

名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。报告期内，本集团实现营业收入人民币172.91亿元，比上年同期上升20.18%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.77亿元，比上年同期下降1.04%。报告期内，本集团的经营活动所得现金流量净额为人民币50.65亿元，较上年同期上升40.38%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币129.31亿元，较上年同期下降34.63%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用√不适用