证券代码：688261证券简称：东微半导公告编号：2025-047

苏州东微半导体股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资

金的公告

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月30日召开了第二届董事会第十六次会议和第二届董事会审计委员会第十一次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“研发工程中心建设项目”结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项出具了明确同意的核查意见，本议案无需提交股东会审议。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，募集资金总额为人民币2,189,731,960.00元，扣除保荐承销费155,127,216.60元（不含增值税）后的募集资金为2,034,604,743.40元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用28,048,153.30元后，实际募集资金净额为人民币2,006,556,590.10元。上述募集资金已于2022年1月28日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2022年2月9日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

截至2025年8月31日，公司研发工程中心建设完毕并已完成产权变更，上述募投项目已完成建设并达到预定可使用状态，公司募投项目“研发工程中心建设项目”满足结项条件。本次募投项目募集资金使用及节余情况如下：

单位：人民币万元

注：实际节余募集资金金额以上述项目对应的专项账户于资金转出日银行结息后的余额为准。

四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因

1、在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金使用的相关规定，本着节约、合理、高效的原则，审慎使用募集资金。在保证项目质量和控制实施风险的前提下，公司加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，通过对各项资源的合理调度和优化配置，降低了项目的成本和费用，形成了资金节余。

2、在募投项目的实施过程中，为了提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的前提下，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益。

3、募集资金在募集资金专户存储期间产生了一定的利息收入。

五、节余募集资金的使用计划

鉴于公司本次“研发工程中心建设项目”已建设完成，为提高募集资金的使用效率，合理分配资源，提升公司的经营效益，公司拟将“研发工程中心建设项目”的节余资金永久补充流动资金，以支持公司日常生产经营活动。具体使用计划如下：

1、公司拟在上述募投项目结项后，将募集资金专户内的节余募集资金转至自有资金账户用于永久补充流动资金（实际金额以资金转出当日募集资金专户余额为准）。前述尚需支付的款项将继续存放于募集资金专用账户中，用于后续支付包含尚未支付的相关款项。

2、本次节余募集资金永久补充流动资金后，公司仍将保留“研发工程中心建设项目”募集资金专户，直至完成后续相关待支付款项，相关待支付款项支付完成后，该募集资金专户如仍有节余（含理财及利息收入），将直接用于永久补充流动资金，届时公司将注销该募集资金专户，公司与保荐机构、开户银行签署的募集资金专户监管协议将随之终止。

六、相关审议程序及专项意见

（一）审计委员会审议情况

审计委员会认为：本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项是公司基于当前所处的市场环境、募投项目已经完成结项等因素的综合考

虑，为提高募集资金的使用效率，合理有效分配资源，促进业务发展作出的谨慎决定，符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司募集资金管理制度》等相关规定，有利于公司长远发展，符合公司及全体股东的利益。

（二）董事会审议情况公司于2025年9月30日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，董事会认为：

公司募集资金投资项目之一的“研发工程中心建设项目”计划投入募集资金16,984.20万元，截至2025年8月31日已经累计投入11,448.18万元，该项目已经达到了可使用状态，予以结项。为提高募集资金的使用效率，合理分配资源，提升公司的经营效益，董事会同意公司将该项目节余资金6,102.22万元（实际金额以资金转出当日募集资金专户余额为准）用于永久补充流动资金。

（三）保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的法律程序，符合相关法律法规及交易所规则的规定，无需提交公司股东会审议。本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，有利于充分发挥募集资金使用效益，符合公司经营发展规划，有利于合理优化配置资源，有效提高募集资金的使用效率，符合上市公司和全体股东的利益，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不会对公司生产经营产生重大不利影响。综上，保荐机构对公司本次部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项无异议。

特此公告。

苏州东微半导体股份有限公司董事会

2025年10月1日