证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-011
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研 √分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √一对一沟通 √其他 （电话会议） |
参与单位
及人员
| 参与单位及人员 | 易方达基金 富国基金 鹏华基金 长城基金 信达澳亚基金 平安基金 广发基金 金鹰基金 富荣基金 华商基金 孝庸私募 瀛赐基金 汇尚创投 南京证券 诺德基金 山西证券 长江资管 利幄基金 六妙星私募 安信基金 太平养老保险 泛桥创投 惠升基金 准锦投资 国信证券 真科基金 禾永资本 青骊投资 全天候基金 中信保诚基金 淳厚基金 光大保德信基金 国投瑞银 国泰海通证券 衍航投资 长信基金 东北证券 国信证券 浙商证券 |
时间
| 时间 | 2025年11月27日 |
地点
| 地点 | 上海浦东香格里拉酒店 机构会议室 及 线上会议 |
接待人员
| 接待人员 | 董事会秘书兼财务总监常亮先生 |
投资者关系活动主要内容介
绍
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司是否有日资背景 公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。 二、公司业绩与存储芯片产业的关系 公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。 随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，需要更大直径的硅零部件。因此，定性 |
| 十、公司未来计划 公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入；公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求；公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已经为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚实基础。 公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，提高了公司向金融机构申请授信的额度，从3.5亿元提高至8亿元。 综上，公司管理层已为接下来的潜在市场变化做好充分的产能和资金准备，将通过更高的资金使用效率来加强股东回报。 纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。 | |
| 附件清单 | 无 |
日期
| 日期 | 2025年11月27日 |