民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司

2025年半年度持续督导跟踪报告

民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定对希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）进行持续督导，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

保荐机构已与希荻微签订保荐协议，已明确双方在持续督导期间的权利和义务，并已报上海证券交易所备案

保荐机构通过日常沟通、定期及不定期回访等方式，了解希荻微业务经营情况，对希荻微开展持续督导工作

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2025年上半年，公司不存在需要整改的情况。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩亏损的风险

2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。

1、公司亏损的原因

2025年上半年，随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长，其中电源管理芯片和音圈马达驱动芯片的销售体量提升较为明显。报告期内，公司为长远发展，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，因此期间费用支出较大。同时，公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升。

2、持续经营能力不存在重大风险

面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国

际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入和净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上述可能出现的不利因素。

3、所在行业的景气情况

半导体行业具有较强的周期性特征，与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。近年来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。未来，在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下，伴随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟半导体市场规模有望进一步扩大，中国集成电路行业将迎来广阔的市场前景。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与行业整体趋势一致。

（二）核心竞争力风险

公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。

1、技术人才储备不足及高端人才流失的风险

半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。

2、产品研发及技术创新的风险

公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路产品主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。

然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。

3、核心技术等商业秘密泄漏风险

公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与关键管理人员和主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术等商业机密的外泄。

然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势、公司商业机会被不当利用、客户资源流失，进而可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

（三）经营风险

公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。

1、Fabless经营模式风险

目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。

在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。

2、产品质量风险

由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。

3、客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险

公司的终端客户主要包括安卓链手机OEM厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要

客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

4、原材料及代工价格波动风险

由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。

5、公司规模扩大带来的管理风险

基于业务发展需要和未来战略规划，公司通过技术收购、股权并购等方式，横向拓展公司的业务，促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张，公司在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、企业文化融合等经营管理层面，面临诸多挑战，这对公司管理层的综合素质及管理能力提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩张的需要，将引发一定的管理风险。

6、存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险

由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至2025年1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履

行决策程序，并及时履行信息披露义务。

7、控股子公司失控风险

公司于2025年7月25日披露了《关于控股子公司重大事项提示公告》。因公司发现控股子公司Zinitix现任董事在希荻微及其子公司任职期间涉嫌不法行为，要求Zinitix召开临时股东大会改选董事。但Zinitix现任董事采取了一系列行为阻碍董事改选，截至本报告披露之日，公司尚未完成Zinitix董事会改选。后续，公司将继续积极通过韩国当地的司法和行政途径维护正当的股东权益。截至2025年6月30日，美国希荻微仍然是Zinitix的第一大股东，美国希荻微、香港希荻微和韩国希荻微合计持有Zinitix 34.44%的股份，持股比例超过三分之一，对Zinitix股东大会审议的特别决议事项拥有一票否决权；公司与Zinitix关键管理人员仍可通过正常渠道沟通，获取财务数据等经营信息。但鉴于美国希荻微与现任董事会的争议尚未解决，公司可能无法在短时间内完成Zinitix董事会改选，公司存在对Zinitix失去控制的风险。如公司对Zinitix失去控制，公司将不再把Zinitix 纳入公司合并报表范围，终止确认商誉并产生损失，可能对公司2025年财务报表产生重大不利影响。公司将及时披露本事项进展，敬请投资者注意投资风险。

（四）财务风险

公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险以及汇率波动风险。

1、毛利率波动风险

随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。

2、收入季节性波动风险

公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子

领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。

3、存货跌价风险

由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子应用领域为主，移动终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。

4、汇率波动风险

随着公司业务的持续扩张，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

（五）行业风险

公司的主要产品线包括DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域。其中，手机领域的产品受众广泛，其市场需求深受宏观经济发展、行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下滑，导致出货量减少，且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期，这将对公司的收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的行业风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。

（六）宏观环境风险

近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。同时，鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增

速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展，打造国内和国际“双循环”模式。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年1-6月，公司主要财务数据如下所示：

单位：元 币种：人民币

2025年1-6月，公司主要财务指标如下所示：

2025年1-6月，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、本报告期内营业收入同比大幅上升102.73%，主要系受消费电子市场逐步回

暖影响，终端客户对高性能电源管理芯片的需求较去年同期有所上升，带动报告期内营业收入实现总体增长。同时，公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长。另外，公司2024年第三季度新增的传感器芯片产品线对本报告期营收增长亦有所贡献。

2、本报告期公司利润总额较去年同期减亏48.92%，归属于上市公司股东的净

利润较去年同期减亏61.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期减亏62.95%，亏损幅度显著收窄，主要系随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日益丰富，以及公司对上游供应链的有效整合，毛利润较去年同期有所增加。此外，公司通过系列措施加强费用管控，提升了整体运营效率，实现在业务规模明显增长的情况下，管理费用和销售费用的支出较去年同期有所下降。

3、本报告期经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加2,027.95万元，主要

系营业收入规模扩大产生的销售商品经营活动现金流净额的增加，以及支付给职工及为职工支付的现金流下降所致。

4、本报告期基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收

益较去年同期分别增加0.18元/股、0.18元/股和0.20元/股，加权平均净资产收益率以及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期分别增加3.85个百分点和4.18个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净亏损较去年同期缩窄所致。另外，研发投入占营业收入的比例较去年同期下降23.59个百分点，主要系本年营业收入增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有10项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：

注：上述第10项核心技术系公司控股子公司Zinitix自主研发的核心技术。

公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及高性能数模混合SOC领域，在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2025年上半年度公司研发投入为13,365.03万元，较2024年上半年度研发投入12,020.65万元增长了11.18%；2025年上半年度研发投入占营业收入的比例为

28.65%。公司重视研发，持续加大研发投入，以确保公司的核心竞争优势。

（二）研发进展

凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2025年6月30日，公司募集资金余额为287,068,347.61元，具体情况如下：

单位：人民币元

实际收到的募集资金金额

减：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额

减：自有资金支付首次公开发行费用置换金额

减：以超募资金永久补充流动资金金额

减：以闲置募集资金暂时补充流动资金金额

减：累计至2025年6月30日募投项目实际支出金额

减：累计至2025年6月30日补流账户结余利息转出

减：累计至2025年6月30日使用超募资金回购公司股份（含印花税、交易佣金等交易费用）

减：累计至2025年6月30日募集资金其他转出金额

加：累计至2025年6月30日募集资金利息收入扣减手续费净额

等于：截至2025年6月30日公司募集资金余额

其中：募集资金银行账户余额

闲置募集资金现金管理余额

证券账户余额

希荻微2025年半年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、

冻结及减持情况

截至2025年6月30日，希荻微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

单位：股

注:因戴祖渝于2025年5月逝世，其持有公司的股份全部由TAO·HAI继承，TAO·HAI与唐娅于2025年8月25日重新签署了《一致行动协议》，详见公司于2025年8月26日披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于实际控制人重新签署一致行动协议的公告》(公告编号：

2025-066)。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。