上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）修订说明的公告
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。上海证券交易所并购重组审核委员会（以下简称“上交所重组委”）于2025年
月
日召开2025年第
次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易的申请进行了审议。根据上交所重组委发布的《上海证券交易所并购重组审核委员会2025年第
次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。
结合上交所重组委审核通过本次交易等实际情况，公司对《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》进行了修订，并披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》（以下简称“草案（注册稿）”）。
相较公司于2025年
月
日披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（上会稿）》，草案（注册稿）对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重组报告书主要章节
| 重组报告书主要章节 | 修订说明 |
| 上市公司声明 | 更新了本次交易尚需履行的决策及审批程序 |
| 重大事项提示 | 在本次重组支付方式部分补充向交易对方发行股份的数量 |
| 重组报告书主要章节 | 修订说明 |
| 重大风险提示 | 1、更新了本次交易已经履行及尚需履行的决策和审批程序2、更新了标的公司2025年1-6月审阅报告财务数据及分析 |
| 第一节本次交易概况 | 1、在本次重组支付方式部分补充向交易对方发行股份的数量2、更新了本次交易已经履行及尚需履行的决策程序和审批程序 |
| 第五节本次交易发行股份情况 | 在本次重组支付方式部分补充向交易对方发行股份的数量 |
| 第六节标的资产的评估及作价情况 | 完善了本次评估模型及流动性折扣估算方式的相关内容 |
| 第七节本次交易主要合同 | 在标的资产交易价格及对价支付方式部分补充向交易对方发行股份的数量 |
| 第九节管理层讨论与分析 | 更新了标的公司2025年1-6月审阅报告财务数据及分析 |
| 第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见 | 更新了法律顾问意见 |
除上述补充和修订之外，公司对重组报告书全文进行了梳理和自查，完善了少许表述，对本次交易方案无影响。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2025年9月16日