盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）就2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况作如下专项报告：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到位情况

1、首次公开发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30,148,456.12元（包括：审计费及验资费12,467,000.00元、律师费10,904,467.37元、用于本次发行的信息披露费用4,575,471.70元、发行手续费及材料制作费等2,201,517.05元），募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号）核准，公司于2025

年9月完成向特定对象发行人民币普通股（A股）38,601,326股，发行价格为116.11元/股，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各项发行费用人民币46,984,264.81元（不含增值税），募集资金净额为人民币4,435,015,697.05元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2025]第ZI10808号《验资报告》。

（二）2025年度募集资金使用情况及结余情况截至2025年12月31日，募集资金累计使用及结余情况如下：

1、首次公开发行股票募集资金

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

注：募集资金结余金额详情见本专项报告二、（二），三、（三）及三、（四）。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、管理、使用以及监督等作出了具体明确的规定。报告期内，公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、管理与使用均不存在违反《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》等制度的情况。

1、首次公开发行股票募集资金

2021年11月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）分别与招商银行股份有限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与招商银行股份有限公司上海分行共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议之补充协议》。2024年6月，公司及全资孙公司ACMRESEARCHKOREACO.,LTD.和保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原海通证券股份有限公司）与KBKookminBankSeongnamHi-techvalleyBranch共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。其中中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行已于2023年5月15日销户，上海银行股份有限公司浦东分行已于2023年5月22日销户，中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行已于2024年8月23日销户，招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行已于2024年11月7日销户，宁波银行股份有限公司上海长宁支行已于2024年11月28日销户，中国光大银行股份有限公司上海昌里支行已于2024年12月17日销户，KBKookminBankSeongnamHi-techvalleyBranch已于2025年2月21日销户。截至2025年12月31日，其他上述监管协议履行正常。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

2025年9月，公司和保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与中国银行股份有限公司上海自贸试验区分行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行、招商银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司浦东分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司、全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司与国泰海通证券股份有限公

司、招商银行股份有限公司上海分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2025年12月31日，上述监管协议履行正常。

（二）募集资金存储情况截至2025年12月31日，募集资金存储情况如下：

1、首次公开发行股票募集资金

注：募集资金专户存放余额与实际结余募集资金余额454,576,342.31元差异339,999,701.17元，系公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额90,000,000.00元，以及使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额249,999,701.17元。详见本专项报告“三、（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况”及“三、

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

2、2024年度向特定对象发行股票募集资金

注：募集资金专户存放余额与实际结余募集资金余额3,296,143,307.58元差异2,300,000,000.00元，系公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额2,300,000,000.00元。详见本专项报告“三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

公司2025年度募集资金实际使用情况详见附表1《首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》和附表2《2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金123,460,350.02元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-076）。截至2025年12月31日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。2025年6月20日，公司已将上述暂时补充流动资金的25,000.00万元归还至募集资金专用账户，该笔资金使用期限未超过12个月。

公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-044）。截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额为249,999,701.17元。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意

公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-040）。公司于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年8月7日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-059）。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-077）。

截至2025年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下：

（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。变更后，“盛美半导体设备研发与制造中心”总投资额维持156,890.00万元不变，募集资金投入金额将增加至144,500.00万元，剩余部分由公司以自有资金或自筹资金补足。该事项于2025年2月11日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：

2025-004）。

本年度，公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

（六）节余募集资金使用情况

本年度，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

（七）募集资金使用的其他情况

公司于2025年6月28日在上海证券交易所网站披露了《关于首次公开发行股票募投项目结项的公告》（公告编号：2025-047），首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司决定将上述募投项目全部结项。截至2025年12月31日，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金余额为该项目需用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。

公司于2025年10月28日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据2024年度向特定对象发行股票募集资金净额，结合公司当前的实际情况，调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额。具体内容详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2025-075）。

公司于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。具体内容详见公司于2025年11月19日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告》（公告编号：2025-086）。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。具体内容详见公司于2025年1月11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：

2025-004）。公司变更募投项目情况详见附表3《变更募集资金投资项目情况表》。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定编制，如实反映了公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的

结论性意见经核查，保荐机构认为：公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

特此公告。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

董事会2026年2月27日

页

附表1：

首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

2025年度编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司单位：人民币元

页

注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币3,481,258,520.34元。注

：“变更用途的募集资金总额”是指公司于2025年

月

日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该事项于2025年

月

日经公司2025年第一次临时股东大会审议通过。详见公司于2025年1月11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》（公告编号：2025-004）。本处“变更用途的募集资金总额”不包括募集资金利息以及理财收益。

注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注

：项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。

页

附表2：

2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

2025年度编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司单位：人民币元

注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币4,435,015,697.05元。注

：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

页

附表3：

变更募集资金投资项目情况表

2025年度编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司单位：人民币元