斯达半导(603290)_公司公告_斯达半导:前次募集资金使用情况的专项报告

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斯达半导:前次募集资金使用情况的专项报告下载公告
公告日期:2025-06-28

证券代码:

603290证券简称:斯达半导公告编号:

2025-027

斯达半导体股份有限公司前次募集资金使用情况的专项报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定,将截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告如下:

一、前次募集资金基本情况

(一)前次募集资金金额、资金到位情况

1、2020年首次公开发行股票经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019]2922号)核准,由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人民币普通股(A股)4,000.00万股,发行价格为每股12.74元。

公司实际已向社会公开发行人民币普通股(A股)4,000.00万股,募集资金总额人民币50,960.00万元,扣除承销费和保荐费人民币3,500.00万元(含税价)后的募集资金为人民币47,460.00万元,已于2020年01月21日全部到账。本次募集资金总额人民币50,960.00万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币5,010.67万元后,实际募集资金净额人民币45,949.33万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2020]第ZA10026号验资报告。

2、2021年非公开发行股票

2021年09月,中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]3201号)核准公司非公开发行不

超过1,600万股新股。公司实际向J.P.MorganChaseBank,NationalAssociation、富国基金管理有限公司、BARCLAYSBANKPLC等14位认购人合计发行人民币普通股股票10,606,060股,每股面值1.00元,发行价格330.00元/股,共计募集资金人民币349,999.98万元,扣除承销费人民币2,200.00万元(含税价)后的募集资金为人民币347,799.98万元,已于2021年11月03日全部到账。本次募集资金总额人民币349,999.98万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币2,304.93万元后,实际募集资金净额人民币347,695.05万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2021]第ZA15756号验资报告。

(二)前次募集资金在专项账户的存放及管理情况为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第

号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《嘉兴斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》,公司对募集资金实行专户存储。

1、2020年首次公开发行股票2020年

日,公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通银行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2020年

日,子公司上海道之科技有限公司(以下简称上海道之)与公司作为募投项目新能源汽车用IGBT模块扩产项目实施主体,会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务,协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。报告期内,本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行,不存在重大问题。

截至2024年12月31日,公司募集资金户的存储情况如下:

账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额
嘉兴斯达半导体股份有限公司交通银行股份有限公司嘉兴分行营业部334899991013000045994117,991,300.00
账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额
嘉兴斯达半导体股份有限公司中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行19310101040021256200,000,000.00
嘉兴斯达半导体股份有限公司杭州银行股份有限公司嘉兴分行3304040160000575875156,608,700.00
上海道之科技有限公司杭州银行股份有限公司嘉兴分行3304040160000630548
合计474,600,000.00

注:截止2024年12月31日,上述募集资金专户已办理销户手续。

2、2021年非公开发行股票2021年

日,公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行、中国民生银行股份有限公司杭州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2021年11月

日,嘉兴斯达微电子有限公司(以下简称斯达微电子)与公司会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

2023年

日,为进一步提高募投项目的实施效率,更好保护投资者的合法权益,根据中国证监会《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的规定,公司召开第四届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于增加募集资金专户的议案》,公司新增募集资金专用账户并与相关方签署《募集资金监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务,协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。报告期内,本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行,不存在重大问题。

截至2024年

日,公司募集资金户的存储情况如下:

账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额
斯达半导体股份有限公司杭州银行股份有限公司嘉兴分行3304040160000746187700,000,000.00
斯达半导体股份有限公司中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行19310101040050016
斯达半导体股份有限公司中国民生银行嘉兴分行6337491831,977,999,800.00
账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额
斯达半导体股份有限公司中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行19310101040024557800,000,000.00
嘉兴斯达微电子有限公司交通银行股份有限公司嘉兴分行334899991013000255187
嘉兴斯达微电子有限公司中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行19310101040033368
嘉兴斯达微电子有限公司杭州银行股份有限公司嘉兴分行3304040160000749264
合计3,477,999,800.00

注:截止2024年

日,上述募集资金专户已办理销户手续。

二、前次募集资金的实际使用情况

(一)前次募集资金使用情况对照表

1、2020年首次公开发行股票截止2024年12月31日,本公司前次募集实际使用情况详见附表1《2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》。

2、2021年非公开发行股票截止2024年12月31日,本公司前次募集实际使用情况详见附表2《2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表》。

(二)前次募集资金实际投资项目变更情况公司不存在前次募集资金实际投资项目发生变更。

(三)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

1、2020年首次公开发行股票截止2020年06月16日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为人民币6,148.06万元,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核,并出具了《专项鉴证报告》(信会师报字[2020]第ZA15013号)。上述代垫投入的自筹资金,经公司第三届董事会第十四次会议审议通过,独立董事、公司监事会、发表明确同意意见,保荐机构出具了核查意见。信息披露情况请见公司于2020年06月24日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》(公告编号:

2020-035)。

2、2021年非公开发行股票截止2021年12月31日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的实际投资金额为人民币16,088.32万元,立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核,并出具了《专项鉴证报告》(信会师报字[2022]第ZA10711号)。

上述代垫投入的自筹资金经公司第四届第十六次董事会审议通过,独立董事、监事会、保荐机构发表了明确同意意见。信息披露情况请见公司于2022年04月08日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2022-013)。

(四)暂时闲置募集资金使用情况

1、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

(1)2020年首次公开发行股票

公司于2020年06月23日召开第三届董事会第十四次会议及第三届监事会第十三次会议,分别审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下,将不超过10,000.00万元暂时闲置募集资金用于补充公司流动资金。使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事、监事会对该事项发表了同意意见,保荐机构也出具了核查意见。截至2021年06月21日,公司实际使用募集资金暂时补充流动资金总额为10,000万元,并已全部归还至募集资金专用账户。

公司于2021年07月06日召开第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第十一次会议,分别审议通过了《关于归还募集资金后继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下,将不超过8,000.00万元暂时闲置募集资金用于补充公司流动资金。使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事、监事会对该事项发表了同意意见,保荐机构也出具了核查意见。

截止2024年12月31日,公司实际使用募集资金暂时补充流动资金总额为5,724.40万元,并已全部归还至募集资金专用账户。

(2)2021年非公开发行股票本公司2021年非公开发行股票募集资金不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2、对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况公司于2020年04月28日召开的2019年年度股东大会审议通过了《关于2020年度使用部分暂时闲置募集资金和自有资金购买理财产品的议案》,同意为了提高资金使用效率,增加现金资产收益,授权公司管理层使用额度不超过人民币50,000.00万元暂时闲置资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在决议有效期内,可以滚动使用。

公司于2021年12月3日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意为了提高资金使用效率,增加现金资产收益,授权公司管理层使用额度不超过人民币250,000.00万元的暂时闲置资金和不超过250,000.00万元的自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会(或公司有权机构)审议批准下一年度募集资金进行现金管理有关授权之日止,投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

公司于2023年04月28日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意为充分利用公司闲置资金,进一步提高闲置资金的使用效率,增加公司现金资产收益,在保证日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时,拟授权公司管理层使用额度不超过人民币300,000.00万元的暂时闲置资金和不超过300,000.00万元的自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在决议有效期内,可以滚动使用。

公司于2024年04月29日召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意为了提高资金使用效率,增加现金资产收益,授权公司管理层使用额度不超过人民币60,000.00

万元的暂时闲置资金和不超过150,000.00万元的自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会(或公司有权机构)审议批准下一年度募集资金进行现金管理有关授权之日止,投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

截止2024年12月31日,公司无对闲置募集资金进行现金管理金额。

三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

1、2020年首次公开发行股票截止2024年12月31日,公司前次募集投资项目实现效益情况详见附表3《2020年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表》。

2、2021年非公开发行股票截止2024年12月31日,本公司前次募集实际使用情况详见附表4《2021年非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表》。

四、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况本公司上述募集资金实际使用情况与本公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

五、上网公告附件:

会计师事务所出具的鉴证报告。特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年06月27日

2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

金额单位:人民币万元

募集资金总额:45,949.33已累计使用募集资金总额:46,543.94
各年度使用募集资金总额:46,543.94
变更用途的募集资金总额:不适用2020年:30,934.20
2021年:9,516.78
变更用途的募集资金总额比例:不适用2022年:5,867.53
2023年:225.43
投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可使用状态日期(或截止日项目完工程度)
序号承诺投资项目实际投资项目募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额
1新能源汽车用IGBT模块扩产项目新能源汽车用IGBT模块扩产项目15,949.3315,949.3316,054.9815,949.3315,949.3316,054.98105.652022年1月
2技术研发中心扩建项目技术研发中心扩建项目10,000.0010,000.0010,218.0310,000.0010,000.0010,218.03218.032022年1月
3补充流动资金补充流动资金20,000.0020,000.0020,270.9320,000.0020,000.0020,270.93270.93不适用

2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

金额单位:人民币万元

募集资金总额:347,695.05已累计使用募集资金总额:362,366.20
各年度使用募集资金总额:362,366.20
变更用途的募集资金总额:不适用2021年:95,972.07
2022年:47,389.98
变更用途的募集资金总额比例:不适用2023年:155,215.55
2024年:63,788.60
投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可使用状态日期(或截止日项目完工程度)
序号承诺投资项目实际投资项目募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额
1高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目147,695.05147,695.05153,259.94147,695.05147,695.05153,259.945,564.892024年11月
2SiC芯片研发及产业化项目SiC芯片研发及产业化项目50,000.0050,000.0055,773.4250,000.0050,000.0055,773.425,773.422024年11月
3功率半导体模块生产线自动化改造项目功率半导体模块生产线自动化改造项目70,000.0070,000.0071,636.9970,000.0070,000.0071,636.991,636.992024年11月
4补充流动资金补充流动资金80,000.0080,000.0081,695.8580,000.0080,000.0081,695.851,695.85不适用

2020年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表

金额单位:人民币万元

实际投资项目截止日投资项目累计产能利用率承诺效益最近三年实际效益截止日累计实现效益是否达到预计效益
序号项目名称2022年度2023年度2024年度
1新能源汽车用IGBT模块扩产项目227.39%[注1]达产年的所得税税后利润为5,440.00万元12,944.97[注2]14,320.14[注2]9,168.82[注2]36,433.92
2技术研发中心扩建项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
3补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

注1:截止日投资项目产能利用率为项目达到预计可使用状态2022年01月至2024年12月31日止期间累计实际产量与设计产量之比。注2:各年度效益测算按当年募投设备折旧金额占生产设备总折旧金额比例模拟计算募投项目的销售收入、销售成本以及实际产量。

2021年非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表

金额单位:人民币万元

实际投资项目截止日投资项目累计产能利用率承诺效益最近三年实际效益截止日累计实现效益是否达到预计效益
序号项目名称2022年度2023年度2024年度
1高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目不适用达产年的所得税税后利润为48,410.90万元不适用不适用不适用不适用不适用
2SiC芯片研发及产业化项目不适用达产年的所得税税后利润为420,999.10万元不适用不适用不适用不适用不适用
3功率半导体模块生产线自动化改造项目不适用达产年的所得税税后利润为23,461.30万元不适用不适用不适用不适用不适用
4补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

注:募投项目承诺效益约定为达产年的所得税税后利润,截止日募投项目均未达产。


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