超颖电子电路股份有限公司

Dynamic Electronics Co., Ltd.（湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号）

首次公开发行股票并在主板上市

招股意向书

保荐人（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号）

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重要声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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超颖电子电路股份有限公司

致投资者的声明

一、公司上市的目的

PCB行业为资本密集型行业，发行人资产负债率较高，产能利用率处于较高水平，且部分工序存在外发情形，通过首次公开发行股票并上市，融资能力和财务状况将得到大幅改善，有助于公司突破产能瓶颈，进一步扩大公司的生产规模；公司资本金的增加将促进公司研发投入能力的提高，从而利于公司实施未来发展战略，提高核心竞争力；公司主要客户和销售收入以境外为主，在境外拥有一定的品牌影响力，本次通过在境内A股上市，能够提升公司在境内市场知名度和品牌影响力，在市场竞争中取得竞争优势，拓展境内市场及更多优质客户。

二、公司现代企业制度的建立健全情况

公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露等各项制度，形成相互制衡的公司治理结构，并有效运转。公司已建立健全了股东大会、董事会、监事会、独立董事及董事会秘书等制度，并设置了战略、审计、提名、薪酬与考核等四个专门委员会，公司独立董事根据其各自专长，分别担任董事会下属各专门委员会委员，结合公司实际情况，在完善公司法人治理结构、提高公司决策水平等方面提出了积极的建议，发挥了良好的作用，有效维护了公司及股东合法权益。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

（一）公司本次融资的必要性

一方面，受到中国PCB产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响，未来几年PCB市场需求预计将持续增长；另一方面，随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展、新能源汽车市场渗透率的提高、汽车电动智能化程度的加深，服务器PCB和汽车电子PCB增速预计快于其他PCB品类，市场占比逐步提高。不断增长的市场需求和市场结构的变

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化，对公司产能、制程能力、技术水平都提出了新的要求。发行人本次融资将缓解产能瓶颈，进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力和技术水平；提升发行人在高多层服务器、汽车电子、储存领域的市场地位，促进发行人稳定经营和转型升级。

（二）公司募集资金使用规划

发行人本次发行并上市的募集资金将投资于高多层及HDI项目第二阶段、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。

通过实施上述项目，公司将每年新增36万平方米产能、进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。

四、公司持续经营能力及未来发展规划

（一）公司的持续经营能力

1、发行人所处行业前景广阔，呈持续增长趋势

2024年，全球PCB总产值达到735.65亿美元，市场空间巨大。未来随着新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业的蓬勃发展，将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2028年复合年均增长率为5.5%，增长空间较为广阔。

2、发行人技术实力和研发能力较强

经过长期的研究开发，发行人在汽车电子、显示领域积累了“高频毫米波雷达板制造技术”、“新能源汽车电池功率转换系统板制造技术”、“超大尺寸液晶显示屏主板制造技术”等多项核心技术，且目前已具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，能够满足客户在自动驾驶、智能座舱、车载娱乐等方面的需求。截至报告期期末，共取得14项发明专利和85项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

3、发行人产品竞争力较强，主要客户均是行业内领先企业

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发行人产品主要应用于汽车电子、显示、储存等领域，在汽车电子领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求，与全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等建立了长期稳定合作关系，并获得全球知名汽车零部件供应商大陆汽车颁发的“最佳PCB供应商”及2024年度“卓越供应链奖”、法雷奥颁发的“全球供应商奖”等荣誉；在显示领域，公司产品主要应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品，与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，并获得全球显示面板行业龙头京东方颁发的“质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖”；在储存领域，发行人产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定的合作关系。

4、发行人经营与财务状况良好

报告期内，公司营业收入分别为351,415.93万元、365,625.25万元及412,361.70万元，归属于母公司所有者的净利润分别为14,082.80万元、26,615.53万元及27,621.73万元，财务状况良好，盈利能力持续增强，具备良好的持续经营能力。

（二）公司未来的发展规划

公司始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。

在产品开发方面，进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发，持续提升产品在对位精度控制、尺寸稳定性控制、精细线路等方面的技术能力，提升现有产品的市场竞争力；同时，公司将积极把握PCB及下游行业的发展机遇，紧跟市场发展趋势，重点开发市场前沿、工艺复杂、附加值高的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及产品优势，成为公司未来收入和利润增长点。

在市场开拓方面，公司将以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改

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善工艺技术，为客户提供更优质的产品与服务，与现有客户建立更紧密的合作关系；同时，积极开拓新的客户类群，丰富产品下游应用领域。

在生产管理方面，公司将不断引进国内外先进的生产和检测设备，不断提高生产线的自动化水平，并结合制造信息化管理系统，将生产信息与不同工序高效连接，实现实时有效的生产管理，提升生产效率，满足市场对产品低成本、高效率、高质量的要求。在人才管理方面，通过多种渠道大力引进高学历、技术过硬、管理经验丰富的高素质人才，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍，并通过完善绩效考核体系，优化员工薪酬福利结构，提高员工的工作积极性。

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（本页无正文，为《超颖电子电路股份有限公司致投资者的声明》之签章页）

超颖电子电路股份有限公司

年 月 日

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本次发行概况

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目 录

重要声明 ...... 1

致投资者的声明 ...... 2

一、公司上市的目的 ...... 2

二、公司现代企业制度的建立健全情况 ...... 2

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2

四、公司持续经营能力及未来发展规划 ...... 3

本次发行概况 ...... 7

目 录 ...... 8

第一节 释义 ...... 13

一、常用词汇释义 ...... 13

二、专业词汇释义 ...... 14

第二节 概览 ...... 17

一、重大事项提示 ...... 17

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 20

三、本次发行概况 ...... 21

四、发行人主营业务经营情况 ...... 23

五、发行人板块定位情况 ...... 27

六、发行人报告期主要财务数据和财务指标 ...... 33

七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息 ...... 33

八、发行人选择的具体上市标准 ...... 36

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 36

十、募集资金运用与未来发展规划 ...... 36

十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 37

第三节 风险因素 ...... 38

一、与发行人相关的风险 ...... 38

二、与行业相关的风险 ...... 42

三、其他风险 ...... 43

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第四节 发行人基本情况 ...... 44

一、发行人基本情况 ...... 44

二、公司成立以来股本形成、股东变化情况 ...... 45

三、发行人成立以来的重要事件 ...... 50

四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ...... 55

五、发行人股权结构 ...... 55

六、发行人子公司情况 ...... 56

七、发行人主要股东及实际控制人情况 ...... 58

八、发行人股本情况 ...... 62

九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员 ...... 64

十、公司与董事、监事、高级管理人员、其他核心人员签订的协议及履行情况 ...... 69

十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持股情况 . 69十二、董事、监事、高级管理人员最近三年的变动情况 ...... 70

十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的其他对外投资情况 . 71十四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员薪酬情况 ...... 72

十五、发行人股权激励情况 ...... 73

十六、发行人员工及社会保障情况 ...... 79

第五节 业务与技术 ...... 83

一、主营业务、主要产品及演变情况 ...... 83

二、发行人所处行业基本情况 ...... 113

三、销售情况及主要客户 ...... 146

四、原材料和能源供应情况 ...... 157

五、发行人的主要固定资产和无形资产 ...... 165

六、公司核心技术与研发情况 ...... 180

七、发行人安全生产及环保情况 ...... 186

八、境外经营情况 ...... 190

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 192

一、重大事项或重要性水平 ...... 192

二、财务报表 ...... 192

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三、审计意见及关键审计事项 ...... 197

四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ...... 199

五、主要会计政策和会计估计 ...... 199

六、分部信息 ...... 226

七、经会计师核验的非经常性损益明细表 ...... 226

八、税收优惠对公司经营业绩的影响 ...... 227

九、发行人主要财务指标 ...... 230

十、经营成果分析 ...... 231

十一、资产质量分析 ...... 259

十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 274

十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 288十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 289

十五、公司重大的担保、诉讼事项 ...... 290

十六、盈利预测情况 ...... 290

十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...... 290

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 293

一、募集资金运用计划 ...... 293

二、募集资金运用对公司经营模式的影响 ...... 296

三、固定资产投资变化与新增产量匹配情况 ...... 296

四、募集资金运用对公司财务和经营状况的影响 ...... 296

五、未来战略规划 ...... 297

第八节 公司治理与独立性 ...... 302

一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 302

二、公司内部控制制度情况 ...... 302

三、报告期内合法合规情况 ...... 303

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 304

五、独立持续经营能力 ...... 304

六、同业竞争情况 ...... 306

七、关联方及关联关系 ...... 306

八、关联交易 ...... 312

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九、报告期内关联交易履行的程序 ...... 319

十、报告期内关联方的变化情况 ...... 320

十一、规范关联交易的承诺 ...... 320

第九节 投资者保护 ...... 321

一、本次发行前滚存利润的分配安排 ...... 321

二、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由 ...... 321

三、股利分配政策 ...... 321

四、本次发行后公司未分配利润的使用计划 ...... 325

五、公司上市后股东长期回报规划及规划制定时的主要考虑因素 ...... 325六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等情况 ...... 326

第十节 其他重要事项 ...... 327

一、重大合同 ...... 327

二、发行人对外担保的情况 ...... 332

三、重大诉讼、仲裁事项 ...... 332

第十一节 声明 ...... 334

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 334

二、发行人控股股东声明 ...... 335

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 336

四、发行人律师声明 ...... 339

五、审计机构声明 ...... 340

六、评估机构声明 ...... 341

七、验资机构声明 ...... 342

八、验资复核机构声明 ...... 343

第十二节 附件 ...... 344

一、备查文件 ...... 344

二、投资者保护 ...... 344

三、与投资者保护相关的承诺 ...... 346

四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明和董事会专门委员会的设置情况说明 ...... 370

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五、募集资金具体运用情况 ...... 384

六、子公司简要情况 ...... 397

七、查阅时间 ...... 397

八、备查文件查阅地点、电话、联系人 ...... 397

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第一节 释义

在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：

一、常用词汇释义

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二、专业词汇释义

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1-1-16

本招股意向书除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

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第二节 概览

本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示

（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素

1、宏观经济及下游市场需求波动风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。

2022年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球PCB总产值达到817.40亿美元，较2021年增幅为1.0%，而中国大陆PCB产值出现下降，降幅为1.4%。2023年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，全球PCB产值为695.17亿美元，较2022年下降15%。2024年，受益于服务器、通讯市场需求旺盛，全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5.8%。

可见，若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。

2、市场竞争加剧的风险

全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。根据Prismark数据，2024年全球排名第一的臻鼎销售金额为53.41亿美元，市场占有率约为7.26%，而全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率为37.86%。与全球PCB行业相似，我国PCB行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为351.40亿元，市场份额约为12.05%，排名前十的厂商合计市场份额约为55.20%。

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近年来，伴随着智能化技术的逐步应用，龙头企业利用其技术、经验和规模优势快速扩张，实力不断增强，竞争逐渐加剧。若公司不能顺应快速变化的市场与行业发展趋势，不断加大投入、创新产品，以巩固或提高公司市场占有率及竞争力，可能会在未来的市场竞争中处于不利地位，影响公司业绩。

3、经营业绩下滑的风险

报告期各期，公司经营业绩良好，营业收入分别为351,415.93万元、365,625.25万元及412,361.70万元；归属于母公司所有者的净利润分别为14,082.80万元、26,615.53万元及27,621.73万元。公司的经营业绩与未来的成长受宏观经济、行业政策、原材料采购价格、战略客户开拓等因素影响。

2024年12月，泰国超颖正式投产，其产品主要应用于AI服务器、汽车电子、储存等领域，项目投产初期受人员操作熟练度和生产线工艺调试影响，处于产能爬坡阶段，产能利用率暂未达到预期水平，因此，泰国超颖生产成本较高，尚处于亏损状态。若泰国超颖未来战略客户开拓及订单增长不及预期，且未能通过产品结构优化或成本管控等措施改善经营状况，可能导致其持续亏损，从而影响公司整体盈利能力，公司存在经营业绩下滑的风险。

此外，近年来，汽车市场竞争日趋激烈，下游整车企业纷纷通过促销降价来获取更多市场份额，并通过“年降”等方式向各级供应商传导。若未来汽车市场竞争持续加剧，汽车电子客户“年降”金额可能增加，公司存在经营业绩下滑的风险。

4、客户集中的风险

公司产品主要应用于汽车电子、显示、储存等领域，主要客户包括大陆汽车、捷普电子、法雷奥、博世、京东方、LG集团等。报告期各期，公司向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例（备考）分别为49.22%、51.59%及

44.99%，客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

5、昆山定颖搬迁的风险

发行人子公司昆山定颖位于江苏省昆山市开发区，毗邻商用写字楼、居民

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区，所在地存在城市规划调整的可能；同时，昆山定颖建设的中水回用间、中水回用二段设备间、空压设备间和配电设备间目前尚未取得房屋权属证书，因此，昆山定颖存在需搬迁的风险。昆山定颖是发行人的生产基地之一，2024年昆山定颖产量占公司总产量的15.66%。若昆山定颖实施搬迁计划，一方面，如果不能妥善协调搬迁工作的平稳过渡，搬迁期间发行人生产经营可能会受到较大影响；另一方面，昆山定颖搬迁需支付员工安置费，还可能导致部分生产设备闲置而发生减值或形成处置损失，以上因素可能会对发行人利润产生不利影响。

6、美国关税政策风险

报告期，公司直接出口美国销售收入分别为16,980.74万元、16,727.53万元及17,968.79万元，占各期主营业务收入的比重分别为4.92%、4.73%及

4.55%，占比较低，公司对美国销售中，贸易条款以FCA、FOB及DAP为主，进口关税均由客户承担。

近年来，美国关税政策复杂多变。特别是2025年以来，美国对进口中国商品多次加征关税，导致关税税率畸高，并对越南、泰国、欧盟等其他国家或地区普遍加征关税。若美国客户为转移关税成本，与公司协商降价，可能导致公司相关产品利润率下降或者相关客户订单流失，进而对公司的盈利能力产生不利影响。

7、代理商协助销售收入下降的风险

报告期，公司代理商协助销售收入占主营业务收入的比例（备考）分别为

88.39%、89.72%及82.71%，占比较高。

代理商为公司提供介绍客户、争取订单、售后服务等代理服务，未承担产品开发、生产、交货等职责。未来，若主要代理商与公司终止合作，可能在短期内对公司与客户的商务沟通产生一定不利影响，造成代理客户下单量减少，公司代理商协助销售规模降低的风险，从而对公司整体销售规模、盈利能力产生不利影响。

8、流动性风险

报告期各期末，公司流动比率分别为0.82、1.00及0.66，速动比率分别为

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0.55、0.76及0.48，流动比率、速动比率相对较低，公司资产负债率为72.14%、

68.75%及72.83%，资产负债率相对较高。

公司处于生产经营快速扩张阶段，设备、工程支出金额较大，受限于融资渠道，公司主要通过银行借款筹集资金，如果未来受国家宏观经济形势、法规、产业政策等因素影响，公司经营情况、财务状况发生重大变化，或因新增投资未达预期回报，亦或其他原因导致公司未能获得足够资金，公司将存在因授信额度收紧、融资成本提高等因素带来的短期流动性风险。

（二）本次发行相关主体作出的重要承诺及约束措施

公司及公司的股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出了重要承诺，上述承诺及约束措施具体内容详见本招股意向书“第十二节 附件·三、与投资者保护相关的承诺”相关内容。

（三）发行前滚存利润分配方案

详见本招股意向书“第九节 投资者保护·一、本次发行前滚存利润的分配安排”。

（四）发行人本次发行后的股利分配政策

详见本招股意向书“第九节 投资者保护·三、股利分配政策·（二）本次发行后的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

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三、本次发行概况

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（三）本次发行的战略配售情况

1、战略配售数量

本次拟公开发行股票数量为5,250.0000万股，占公司发行后总股本的比例为12.01%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次发行初始战略配售数量为1,050.0000万股，占本次发行数量的比例为20.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

2、战略配售对象

本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下两类：

（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；

（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划，即超颖电子资管计划。

3、发行人高管核心员工专项资产管理计划

（1）投资主体

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为超颖电子资管计划。

（2）参与规模和具体情况

超颖电子资管计划参与战略配售的数量合计不超过本次公开发行规模的

10.00%，即525.0000万股；同时，参与认购金额合计不超过6,000.00万元。具体情况如下：

①具体名称：国联超颖电子战略配售1号集合资产管理计划

②设立时间：2025年8月15日

③备案时间：2025年8月15日

④产品编码：SBDT68

⑤募集资金规模：6,000.00万元

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⑥认购规模上限：6,000.00万元

⑦管理人：国联证券资产管理有限公司

⑧托管人：交通银行股份有限公司

⑨实际支配主体：国联证券资产管理有限公司

超颖电子资管计划的出资人均与发行人或其全资子公司签署劳动合同、建立劳动关系。参与人姓名、职务与比例具体情况如下：

注1：超颖电子资管计划所募集资金的100%用于参与本次战略配售，即用于本次战略配售的价款；

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注2：最终获配金额和获配股数待T-2日确定发行价格后确认；注3：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注4：昆山定颖、塞舌尔超颖均系发行人合并报表范围内的全资子公司。

4、其他参与战略配售的投资者

本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后最终确定。

5、配售条件

参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行初步询价，承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。

2025年9月26日（T-7日）公布的《超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行安排及初步询价公告》将披露战略配售方式、战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。

2025年10月10日（T-3日）之前（含当日），参与战略配售的投资者将向保荐人（主承销商）指定的银行账户足额缴纳认购资金。保荐人（主承销商）在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，保荐人（主承销商）将及时退回差额。

2025年10月14日（T-1日）公布的《超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、战略配售回拨、获配股票数量以及限售期安排等。

2025年10月17日（T+2日）公布的《超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、证券数量以及限售期安排等。

6、限售期限

参与战略配售的投资者获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发

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行的股票在上交所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）主要业务、产品及其用途

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，公司以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一，与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。公司高度重视专业人才的引进培养和产品应用的创新研发，具备较强的研发实力，截至报告期期末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利。经过多年的发展，公司获得“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业”、“湖北省智能制造示范单位”、“湖北省级重点项目”、“江苏省毫米波雷达板工程技术研究中心”、“苏州市汽车高频雷达材料工程技术研究中心”、“湖北省多层高阶高密度互连电路板企校联合创新中心”、工业和信息化部“绿色供应链管理企业”、黄石市“生态环保信用绿标单位”等荣誉称号。

（二）公司经营情况

1、主要原材料及供应商情况

报告期，公司生产所使用的主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等。报告期，公司主要供应商包括联茂（无锡）电子科技有限公司、台光电子、生益科技、金宝电子、江西江南新材料科技股份有限公司、光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司等行业知名企业。

2、主要生产模式

公司采用“以销定产”的生产组织模式，公司生产各部门之间相互协作，根据销售订单组织和安排生产。

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3、销售方式和渠道及重要客户

公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商及PCB企业。根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商，并通过贸易商和PCB企业进行销售作为补充。公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括大陆汽车、捷普电子、法雷奥、博世、京东方、LG集团等一批世界一流企业，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

（三）行业竞争情况及发行人的竞争地位

1、市场竞争情况

全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。公司以汽车电子PCB为主，在汽车电子PCB领域，公司主要竞争对手包括深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、奥士康、世运电路、依顿电子、博敏电子等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。

2、公司竞争地位

根据CPCA公布的《第二十四届（2024）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在综合PCB企业中排名第23位。根据NTI（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。

五、发行人板块定位情况

公司业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大且具有行业代表性，符合主板“大盘蓝筹”特色，具体情况如下：

（一）业务模式成熟

1、PCB产品应用领域广泛、市场容量较大，行业发展成熟并持续创新

印制电路板于20世纪30年代发明，50年代中期开始被广泛应用于各种电子产品。目前PCB的应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通讯、计算

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机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。根据Prismark报告，2024年全球PCB产业总产值为735.65亿美元。PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB产值的70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。根据Prismark报告，2024年，中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例为55.74%。

未来，新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，并带动PCB需求的持续增长。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2028年复合年均增长率为5.5%，2028年全球PCB市场规模将达到911.13亿美元。

2、PCB上游行业成熟度较高

PCB产品主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，主要原材料价格与铜价、金价、石油价格等大宗商品密切相关，价格透明度较高。

PCB原材料具有一系列国际和行业标准及认证，如IPC标准、美国UL认证、德国VDE认证、日本JET认证、中国CQC认证等，确保生产过程、产品质量合规、标准。经过多年的发展和完善，PCB上游原材料已具备成熟的生产技术，行业参与者众多、竞争较为充分，上游供应商以台光电子（2383.TW）、生益科技（600183.SH）、联茂电子（6213.TW）、建滔集团（00148.HK）、江南新材（603124.SH）、华正新材（603186.SH）、太阳油墨（4626.JP）、容大感光（300576.SZ）等上市公司为主，整体较为规范，可快速响应PCB企业的产品需求。

3、公司深耕PCB领域多年，业务模式成熟

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昆山定颖于2002年成立，初期以四层及以下印制电路板为主，应用于当时蓬勃发展的计算机及消费性电子市场等。同时公司积极布局稳定成长且信赖性门槛更高的汽车市场，并持续进行技术研发，公司产品向六层以上的多层板及HDI拓展，于2004年顺利通过TS16949汽车行业质量管理体系认证，开始了全球车用客户的拓展期。公司的整体策略是围绕着全球汽车领导品牌客户的发展，在技术及产品上与客户一起成长，具备了三到四阶的HDI生产技术、软硬复合技术及高阶6oz及以上的超厚铜技术，开拓了全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福及新能源汽车厂商特斯拉等知名客户。随着下游新能源汽车领域的蓬勃发展，汽车电子PCB在产品设计及技术层面出现跳跃性的变化。为了此阶段产品技术与质量的跃进，公司开始建立高成效高质量的智能工厂并持续深入技术研发。2017年黄石P1厂量产，2022年黄石P2厂量产。公司研发部门在多阶HDI及任意层互连HDI、厚铜以及特殊工艺的开发成功，满足了客户在自动驾驶、智能座舱等方面的需求。

二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，形成了以汽车电子PCB业务为主，显示、储存、消费电子、通信等领域PCB为辅的业务结构，逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。公司商业模式成熟度较高，主营业务稳定。

综上，公司所处行业成熟度较高，应用范围广且市场空间广阔；PCB上游行业成熟度较高，为PCB行业规范运行奠定基础；公司主营业务稳定，商业模式成熟度较高，符合主板业务模式成熟的板块定位。

（二）经营业绩稳定、规模较大

报告期，公司经营业绩情况如下：

单位：万元

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注：2022年，同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益占公司非经常性损益合计金额的比重为107.76%，相对较高。假设塞舌尔超颖、塞舌尔超颖PCB、超颖投资自报告期期初即为超颖电子的全资子公司，则公司模拟测算后的扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为“经营性净利润”，下同。报告期内，公司营业收入分别为351,415.93万元、365,625.25万元及412,361.70万元，累计超过100亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为14,082.80万元、26,615.53万元及27,621.73万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7,512.17万元、25,613.24万元及26,059.66万元，盈利能力较为稳定，符合主板经营业绩稳定、规模较大的板块定位。

（三）具有行业代表性

1、PCB行业市场规模较大，参与者众多，单一PCB厂商的市场占有率不高，公司在行业中排名靠前，具有行业代表性

从行业整体来看，全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。根据Prismark报告，2024年全球PCB产业总产值为735.65亿美元，中国大陆PCB总产值为410.07亿美元，占比为55.74%。全球PCB企业约3,000家，中国大陆约1,500家。

根据Prismark数据，2024年全球第一大PCB生产商臻鼎的销售金额为

53.41亿美元，全球市场占有率为7.26%；根据CPCA数据，2024年中国内资第一大PCB生产商东山精密的销售金额为34.87亿美元，全球市场占有率为

4.74%，中国大陆的市场占有率为8.50%。

2024年，公司主营业务收入为39.45亿元，根据Prismark排名，公司在全球PCB生产商中排名第41位，全球市场占有率为0.75%；根据CPCA排名，公司在综合PCB企业中排名第23位，中国大陆的市场占有率为1.41%；与A股32家同行业上市公司相比，公司2024年主营业务收入排名第13位，位于前列；根据NTI排名，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商，排名靠前。

2、公司在汽车电子、显示和储存领域技术实力较强，主要客户为国际知名企业，具有行业代表性

从细分市场来看，公司产品主要应用于汽车电子、显示、储存等领域，产

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品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等。

（1）汽车电子

在传统燃油车领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求，广泛应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等。公司与全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等建立了长期稳定合作关系，产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等知名汽车品牌。在新能源汽车领域，公司致力于该领域前沿产品的技术研发，产品广泛应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等，与特斯拉等建立了稳定合作。公司拥有多项应用于各类汽车电子PCB的核心技术，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。新能源汽车的充电速度及电池管理技术是汽车电动化的核心，公司攻克超高纵横比、背钻、盲钻、极低热膨胀、极高散热等技术难题，推出了“新能源汽车电池功率转换系统板”。自动驾驶等汽车智能化技术是新能源汽车的发展方向，公司运用等离子除胶、脉冲电镀、选择性电镀、极低损耗材料、不对称压合等技术，推出了“高频毫米波雷达板”，目前配备于众多知名品牌汽车量产车型。

公司曾获全球知名汽车零部件供应商大陆汽车颁发的“最佳PCB供应商”及2024年度“卓越供应链奖”、法雷奥颁发的“全球供应商奖”等荣誉。根据NTI（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。

（2）显示

在显示领域，公司与中国台湾上市公司志超（8213.TW）、健鼎科技（3044.TW）为全球主要PCB厂商。公司与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，公司产品广泛应用于LCD、OLED和MiniLED等显示面板产品。

显示面板对PCB的尺寸稳定性和板面平整性要求极高，核心难点在于对多

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次压合涨缩的控制及外层图形位置精度控制。公司利用特种基板和专业整平技术，从基础材料到生产控制上攻克技术难关，推出了“超大尺寸液晶显示屏主板”，该产品在主板570-600mm的长度下其尺寸变异不超过70μm，且在后续显示面板的加工、生产和装配过程中主板尺寸变异始终不超过70μm，目前应用于京东方等全球领先的面板制造商65寸以上产品主板。

公司曾获全球显示面板行业龙头京东方颁发的“质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖”。

（3）储存

在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

综上，印制电路板行业集中度不高，生产商众多，2024年公司在CPCA综合PCB100强企业中位列第23位，排名前列。在细分市场上，公司产品主要应用于汽车电子、显示、储存等领域。根据NTI（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。公司与国内外知名客户建立了良好的合作关系，曾获全球知名汽车零部件供应商大陆汽车颁发的“最佳PCB供应商”及2024年度“卓越供应链奖”、法雷奥颁发的“全球供应商奖”、全球显示面板行业龙头京东方颁发的“质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖”等荣誉，具有较强的业务延续性和竞争壁垒。公司在行业排名、应用领域、产品技术、终端客户等方面具有一定的行业

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代表性。

六、发行人报告期主要财务数据和财务指标

七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息

（一）财务报告审计截止日后经营状况

公司财务报告审计截止日为2024年12月31日，财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司经营状况稳定，盈利模式、采购模式、生产模式、销售模式等未发生重大变化，主要原材料市场供应情况、主要产品的销售情况、主要客户和供应商的构成以及税收政策和其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。

公司未编制盈利预测报告。

（二）2025年1-6月财务数据审阅情况

华兴会计师事务所对公司截至2025年6月30日的合并及母公司资产负债表、2025年1-6月的合并及母公司利润表和合并及母公司现金流量表以及相关报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（华兴专字[2025]23008410738

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号）。

公司2025年1-6月经审阅的主要财务数据如下：

单位：万元

2025年6月末，公司资产总额、负债总额、归属于母公司所有者权益较上年末小幅增长；2025年1-6月，公司营业收入同比有所提升，净利润同比有所下降，经营活动产生的现金流量净额、投资活动产生的现金流量净额的绝对值同比有所下降，筹资活动产生的现金流量净额、现金及现金等价物净增加额同比有所增长，具体分析详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”之“（二）2025年1-6月财务数据审阅情况”。

（三）2025年1-9月业绩预计情况

2025年1-9月，公司业绩预计及同比变动情况具体如下：

单位：万元

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注：公司2024年1-9月的财务数据及2025年1-9月的业绩预计未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测，亦不构成业绩承诺。

公司预计2025年1-9月营业收入同比有所提升，主要系AI技术革新及数据中心升级带动通信、存储等领域的客户PCB需求量提升所致；公司预计2025年1-9月净利润有所下降，主要系泰国超颖尚处于投产初期，生产成本相对较高，导致公司主营业务毛利率有所下降。

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八、发行人选择的具体上市标准

发行人选择适用《上海证券交易所股票上市规则》上市标准中的“最近三年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于2亿元，最近一年净利润不低于1亿元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于2亿元或者营业收入累计不低于15亿元”，具体说明如下：

1、发行人2022年、2023年及2024年净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）分别为7,512.17万元、25,613.24万元及26,059.66万元，最近3个会计年度净利润均为正且累计超过2亿元，最近一年净利润超过1亿元；

2、发行人2022年、2023年及2024年经营活动产生的现金流量净额累计为

19.30亿元，超过2亿元。另外，发行人最近3个会计年度的营业收入累计为

112.94亿元，超过15亿元。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股意向书签署日，发行人不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。

十、募集资金运用与未来发展规划

（一）募集资金运用

本次发行募集资金将投资用于以下项目：

单位：万元

（二）未来发展规划

公司以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的可持续发

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展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。

未来发展规划详情请参见本招股意向书“第七节 募集资金运用与未来发展规划·五、未来战略规划”。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股意向书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。

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第三节 风险因素

投资者在评价发行人此次发售的股票时，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素的披露根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序不表示风险因素会依次发生。

一、与发行人相关的风险

（一）技术风险

1、技术研发风险

随着PCB行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长期的竞争中取得优势的重要因素。一方面，产品的技术含量是下游客户选择供应商的重要标准；另一方面，产品的技术含量也影响企业自身的盈利能力。

若公司不能紧跟PCB市场未来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能实现产业化的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。

2、核心技术人员流失的风险

PCB属于资本、技术密集型行业，经验丰富的管理人员以及技术研发人员是企业生存和发展的重要基础。随着电子信息产业的技术更新换代不断加快，高密度化、高性能化成为未来PCB的发展方向，而人才是开展公司产品开发、技术创新、工艺改进的关键。

综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。

（二）经营风险

1、经营业绩下滑的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·3、经营业绩下滑的风险”相关内容。

2、客户集中的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别

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提醒投资者注意的风险因素·4、客户集中的风险”相关内容。

3、公司无实控人的风险

发行人间接控股股东为中国台湾上市公司定颖投控。截至2025年3月24日，定颖投控第一大股东为黄铭宏，黄铭宏及其一致行动人（包括其配偶詹俐娴、詹俐娴控制的宏俐投资有限公司、谦宏投资有限公司和琦瑾投资有限公司，下同）合计持有定颖投控9.02%的股份；定颖投控前十大股东合计持股比例为

14.70%，持股比例分散，无单一股东对定颖投控实施实质性控制，因此定颖投控无实际控制人，发行人无实际控制人。

若后续定颖投控股东之间出现分歧，公司可能面临股东大会提案等重大决议未能获得通过的风险，导致公司决策效率降低、贻误业务发展机遇，进而影响公司经营政策的稳定性、连续性，可能对公司经营业绩造成不利影响。

4、昆山定颖搬迁的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·5、昆山定颖搬迁的风险”相关内容。

5、社保及住房公积金补缴风险

报告期，公司存在未为部分员工缴纳社会保险及住房公积金的情况。经测算，报告期公司应缴未缴社保及住房公积金的金额分别为228.97万元、58.95万元及63.03万元，占当期利润总额的比例分别为1.42%、0.19%及0.19%。公司存在社保及住房公积金补缴的风险。

6、代理商协助销售收入下降的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·7、代理商协助销售收入下降的风险”相关内容。

（三）财务风险

1、应收账款余额较大风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为97,778.15万元、99,403.60万元及110,179.92万元，占当期营业收入比重分别为27.82%、27.19%及26.72%。本次发行后，公司将增加产线、扩大生产规模、积极寻求客户并开拓市场份额，

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随之面临着应收账款余额进一步增加的风险。若受宏观经济走势、行业发展政策、自身经营等方面因素的影响，公司主要客户的财务及经营状况出现较大波动，出现无法按期回款，或因客户丧失支付能力而造成较大金额的应收坏账等情形，将会影响公司资金的流动性，造成一定的经营风险。另外，若公司对应收账款未实施有效管理并履行积极的催收程序，同样可能对资金周转产生不利影响。

2、主营业务毛利率下滑的风险

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为14.83%、20.93%及18.87%，公司毛利率变动主要受产品销售价格和单位成本变动的影响。销售价格方面，若未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等因素影响，相关终端客户可能进一步向其上游转移成本压力，将可能导致公司产品价格降低、毛利率水平下降；单位成本方面，公司主要产品成本为原材料，若公司主要原材料价格上升，将可能导致公司产品单位成本上升、毛利率下降。

3、汇率波动的风险

报告期，公司外销收入分别为278,946.10万元、288,692.71万元及326,557.33万元，占当期主营业务收入比重分别为81.89%、81.67%及82.77%，公司外销产品主要以美元计价。报告期，公司汇兑收益分别为4,057.50万元、1,811.47万元及5,252.92万元。

若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对境外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。

4、所得税税收优惠变化的风险

公司为高新技术企业，报告期各期均减按15%缴纳企业所得税。最近三年，公司享受的高新技术企业所得税优惠减免金额分别为1,219.66万元、1,991.54万元及2,125.34万元，占当期利润总额的比例分别为7.58%、6.28%及6.46%。若未来公司因未能通过高新技术企业资格复审，或所得税税收优惠政策发生不利变化导致无法继续减按15%缴纳企业所得税，将增加公司的税收负担，进而对公司经营业绩产生不利影响。

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5、转移定价的风险

报告期，公司外销收入占同期主营业务收入的比例分别为81.89%、81.67%及82.77%，公司的境外销售主要通过境外子公司塞舌尔超颖销售至境外客户，因此公司存在跨境内部交易。境外子公司塞舌尔超颖所得税税率低于中国境内主体，若前述交易环节的内部转移定价被税务部门认定不满足独立第三方原则，则可能存在需要补缴所得税的风险。

6、流动性风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·8、流动性风险”相关内容。

（四）环保风险

随着生态环境问题的突出，绿色环保的理念在电子产业得到了共识。PCB在生产制造过程中，会有很多化学物质介入，若产生的废水、废气等处理不当，将会引发较大的环境污染问题。近年来，国家陆续出台多项环保政策，对PCB行业环保治理的监管力度持续加强。一方面，PCB生产企业需对环保设备、环保人员及运行费用持续投入，提高了公司经营成本；另一方面，环保政策的趋严使得公司有可能因违反有关规定而受到停工整改、罚款等不同形式的处罚措施，严重时影响公司声誉及经营的稳定性。

（五）募集资金投资项目的风险

1、募集资金投资项目实施风险

公司本次发行计划募集资金66,000.00万元，部分用于“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第二阶段”，该投资项目已经经过慎重、充分的可行性研究，是基于公司管理水平、当前市场环境、行业未来发展趋势等因素的综合判断而作出的。但若在项目实施过程中，宏观经济形势、国家支持政策、行业市场环境等方面发生较大变动，或出现意料之外的突发状况等，可能导致项目预期效益难以实现，影响公司经营业绩。

2、即期回报被摊薄的风险

本次发行募集资金到位后，公司的净资产规模将有较大幅度的提高，但由

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于募集资金投资项目存在一定建设期，投资效益的体现需要一定的时间和过程。若投资项目尚未产生效益或因市场发生不利变化导致募集资金投资项目未按期完成，公司短期内存在因股本总额及净资产增加导致每股收益、净资产收益率等即期回报指标被摊薄的风险。

3、固定资产折旧增加导致利润下滑的风险

本次募集资金投资项目“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第二阶段”投资规模较大，且主要为资本性支出，项目建成后将产生较高金额的固定资产，并产生较高的折旧费用。由于该项目从开始建设到产生效益需要一段时间，且如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善，使得该项目产生的收入及利润水平未能实现原定目标，则公司存在因折旧费用增加而导致利润下滑的风险。

二、与行业相关的风险

（一）宏观经济及下游市场需求波动风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·1、宏观经济及下游市场需求波动风险”相关内容。

（二）市场竞争加剧的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·2、市场竞争加剧的风险”相关内容。

（三）上游原材料价格波动风险

公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。

报告期，在其他因素不变的情况下，覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等主要原材料的采购均价变动1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为2.36%、0.92%、0.72%、0.56%、0.40%、0.26%及0.20%，主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。

未来若原材料价格出现大幅波动，公司不能采取措施将原材料上涨的压力

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转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原材料价格下跌趋势中未能做好存货管理，公司的经营业绩将受到不利影响。

（四）美国关税政策风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素·6、美国关税政策风险”相关内容。

三、其他风险

（一）出口退税政策变化的风险

报告期，公司外销收入占同期主营业务收入的比例分别为81.89%、81.67%及82.77%，占比较高。公司出口货物采用增值税“免、抵、退”办法申报增值税退税。报告期，公司产品执行的出口退税率为13%，如果未来在公司销售产品的征税率不变情况下，公司产品的出口退税率下调，将对公司盈利水平产生不利影响。

（二）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在主板上市，在取得相关审批后将进行市场化发行。成功的市场化发行取决于公开发行时国内外宏观经济环境、国内资本市场行情、发行时的股票行情、投资者对于股价未来走势判断等因素。如上述因素出现不利变动，则公司首次公开发行存在因认购不足导致的发行失败风险。

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第四节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

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二、公司成立以来股本形成、股东变化情况

（一）发行人股本形成概览

（二）有限责任公司设立情况

2015年10月18日，Dynamic Holding签署《定颖电子（黄石）有限公司

更名：定颖电子（黄石）股份有限公司于2023年2月更名为超颖电子电路股份有限公司

第一次增资

设立：定颖电子（黄石）有限公司2015年11月，注册资本5,000万美元

Dynamic Electronics Holding Pte. LTD.以货币出资5,000万美元，出资比例100%。

有限公司设立

增资：定颖电子（黄石）有限公司2021年6月，注册资本13,000万美元

Dynamic Electronics Holding Pte. LTD.以定颖电子（昆山）有限公司100%的股权增资，注册资本从5,000万美元变更为13,000万美元。

减资

减资：定颖电子（黄石）有限公司2022年9月，注册资本5,700万美元

增资：定颖电子（黄石）有限公司2022年9月，注册资本5,825万美元

有限公司注册资本从13,000万美元变更为5,700万美元。

第二次增资

必颖有限认缴新增注册资本43.53万美元，超铭有限认缴新增注册资本39.69万美元，黄石巨颖认缴新增注册资本18.06万美元，黄石巨宏认缴新增注册资本11.91万美元，黄石精准制程认缴新增注册资本11.82万美元。增资后，注册资本增加至5,825万美元。

设立：定颖电子（黄石）股份有限公司2022年12月，股本为38,452.9321万元

以截至2022年9月30日经审计的账面净资产折股，黄石定颖整体变更设立股份有限公司，总股本38,452.9321万元，全体股东出资比例不变。

1-1-46

章程》，设立黄石定颖，投资总额为15,000万美元，注册资本为5,000万美元。

2015年11月2日，黄石经济技术开发区招商局出具《关于同意设立外商独资企业定颖电子（黄石）有限公司的批复》（黄开商资批[2015]10号），同意Dynamic Holding在黄石经济技术开发区设立黄石定颖。

2015年11月2日，湖北省人民政府向公司核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外资鄂审字[2015]0019号）。

2015年11月6日，黄石市工商行政管理局批准并核发《营业执照》。

2023年11月6日，华兴会计师事务所出具了华兴验字[2023]23008410071号《验资报告》，对上述出资情况进行验资。

黄石定颖设立时的股权结构如下：

单位：万美元

（三）股份有限公司设立情况

2022年11月18日，黄石定颖召开股东会，同意以截至2022年9月30日经审计账面净资产折股，整体变更设立股份有限公司，股本为384,529,321元，股东出资比例不变。

2022年11月18日，黄石定颖全体股东共同签署了《关于定颖电子（黄石）有限公司整体变更设立股份有限公司的发起人协议书》。

2022年11月18日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具信会师报字[2022]第ZA16128号《定颖电子（黄石）有限公司截至2022年9月30日净资产审计报告及财务报表》，截至2022年9月30日，黄石定颖经审计的账面净资产为123,739.86万元。2022年11月18日，银信资产评估有限公司出具《资产评估报告》（银信评报字（2022）沪第010037号），以2022年9月30日为评估基准日，黄石定颖净资产评估值为158,274.56万元。

2022年12月5日，定颖电子（黄石）股份有限公司召开股份公司创立大会暨2022年第一次临时股东大会，会议审议通过了整体变更设立定颖电子（黄石）

1-1-47

股份有限公司等事宜，并签署了《定颖电子（黄石）股份有限公司章程》。2022年12月5日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2022]ZA16205号《验资报告》，确认截至2022年12月5日止，黄石定颖全体股东以截至2022年9月30日经审计账面净资产123,739.86万元，按照1:0.3108的比例折股384,529,321股，共计股本384,529,321元，账面净资产折合股本后余额852,869,317.75元计入资本公积。

2022年12月7日，黄石市市场监督管理局批准并核发《定颖电子（黄石）股份有限公司营业执照》。

2023年11月6日，华兴会计师事务所出具了《历次验资复核报告》（华兴专字[2023]23008410063号），根据《企业会计准则》的相关规定并结合公司实际经营情况对公司固定资产折旧计提、长期股权投资初始确认等事项进行审计调整，经过追溯调整后，截至2022年9月30日公司净资产为123,747.98万元，调整后公司净资产与原审计机构审计的净资产相比增加8.11万元，经复核后的净资产仍高于股本，符合《公司法》及相关法律法规的规定，追溯后未对公司整体变更时的注册资本造成影响。

2023年11月21日，发行人召开2023年第三次临时股东大会，审议通过了《关于对公司整体变更设立股份有限公司的方案予以追溯调整的议案》。2023年11月21日，发行人全体发起人共同签署《超颖电子电路股份有限公司发起人协议书之补充协议》，同意对黄石定颖整体变更为股份公司的方案进行调整。

股份公司设立时的股权结构如下：

（四）发行人报告期内股本、股东变化情况

1、报告期期初的股权结构情况

1-1-48

报告期期初，黄石定颖的股权结构如下：

2、2022年9月，黄石定颖减资

2022年8月3日，黄石定颖股东作出决定，同意黄石定颖注册资本由13,000万美元减少至5,700万美元。

2022年8月5日，黄石定颖就本次减资事项在国家企业信用信息公示系统中进行减资公告。公告期限为2022年8月6日-2022年9月19日。

2022年9月20日，黄石市市场监督管理局出具（黄市监）登字[2022]第1297706号《登记通知书》，核准了此次变更并核发《营业执照》。

2023年11月6日，华兴会计师事务所出具了华兴验字[2023]23008410085号《验资报告》，对上述减资情况进行验资。

本次变更后黄石定颖股权结构如下：

单位：万美元

3、2022年9月，黄石定颖第二次增资

1-1-49

2022年9月27日，黄石定颖股东作出决定，同意公司注册资本由5,700万美元增加至5,825万美元。同日，必颖有限、超铭有限、黄石巨颖、黄石巨宏及黄石精准制程与黄石定颖签署《关于定颖电子（黄石）有限公司之增资协议书》，必颖有限出资43.53万美元、超铭有限出资39.69万美元、黄石巨颖出资18.06万美元、黄石巨宏出资11.91万美元、黄石精准制程出资11.82万美元。同日，黄石市市场监督管理局出具（黄市监）登字[2022]第1344913号《登记通知书》，并核发公司《营业执照》。

2022年10月25日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具信会师报字[2022]第ZA16012号《验资报告》，审验确认截至2022年9月28日，黄石定颖已收到必颖有限、超铭有限、黄石巨颖、黄石巨宏、黄石精准制程缴纳的新增注册资本125万美元，均以货币出资。

2023年11月6日，华兴会计师事务所出具了华兴专字[2023]23008410063号《历次验资复核报告》，对上述出资情况进行验资复核。

本次变更后黄石定颖股权结构如下：

单位：万美元

4、股份有限公司设立

详见本节“二、公司成立以来股本形成、股东变化情况·（三）股份有限公司设立情况”。

5、股份有限公司更名

2023年2月16日，超颖电子召开第一届董事会第三次会议并作出决议，同意公司将其中文名称由定颖电子（黄石）股份有限公司变更为超颖电子电路股份有限公司，英文名称由Dynamic Electronics （Huangshi） Co., Ltd.变更

1-1-50

为Dynamic Electronics Co., Ltd.。

2023年2月16日，超颖电子召开2023年第一次临时股东大会审议通过上述更名事宜。

2023年2月22日，公司取得黄石市市场监督管理局出具的（黄市监）登字[2023]第101374号《登记通知书》，并取得黄石市市场监督管理局核发的《营业执照》。

三、发行人成立以来的重要事件

昆山定颖、塞舌尔超颖、塞舌尔超颖PCB和超颖投资自设立以来均为定颖电子控制的企业，发行人成立以来相继收购了昆山定颖、塞舌尔超颖、塞舌尔超颖PCB和超颖投资100%股权。

（一）重大资产重组基本情况及履行的法定程序

1、黄石定颖收购昆山定颖100%股权

2021年6月4日，公司直接控股股东Dynamic Holding以其全资子公司昆山定颖100%的股权作价，对黄石定颖进行增资，增资完成后黄石定颖持有昆山定颖100%的股权，公司注册资本变更为13,000万美元。

本次重组前，黄石定颖股权结构如下：

定颖电子

100%

100%塞舌尔超颖

100%

Dynamic Holding

Dynamic Holding

100%

100%黄石定颖

100%

1-1-51

本次重组后，黄石定颖股权结构如下：

2、黄石定颖收购塞舌尔超颖和塞舌尔超颖PCB100%股权

2022年7月20日，定颖电子作出董事会决议，拟将其持有的塞舌尔超颖100%股权按2022年7月31日账面净资产转让给黄石定颖。同日，黄石定颖作出执行董事决定，拟收购塞舌尔超颖100%股权。

2022年8月4日，定颖电子作出董事会决议，拟将其持有的塞舌尔超颖PCB100%股权按2022年7月31日账面净资产转让给黄石定颖。同日，黄石定颖作出执行董事决定，拟收购塞舌尔超颖PCB100%股权。

2022年8月12日，黄石定颖与定颖电子签订收购塞舌尔超颖和塞舌尔超颖PCB100%股权的《股份购买协议》。

2022年9月1日，黄石定颖取得由湖北省商务厅颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第N4200202200075号、境外投资证第N4200202200076号）。

2022年9月20日，黄石定颖取得由湖北省发展和改革委员会办公室颁发的《境外投资项目备案通知书》（鄂发改办外经备[2022]第66号、鄂发改办外经备[2022]第68号）。

定颖电子

100%

100%塞舌尔超颖

100%

Dynamic Holding

Dynamic Holding

100%

100%黄石定颖

黄石定颖

100%

100%昆山定颖

昆山定颖

100%

1-1-52

2022年9月23日，黄石定颖取得国家外汇管理局黄石市中心支局核发的《业务登记凭证》（业务编号：35420200202209234334、35420200202209234341）。

2022年9月27日，黄石定颖将转让价款支付给定颖电子。

本次重组前，黄石定颖股权结构如下：

注：2022年5月20日，定颖电子股东会决议以定颖电子普通股1股换发定颖投控普通股1股，转换普通股共计2.78亿股，每股面额新台币10元。2022年8月25日，定颖投控（3715.TW）普通股上市，定颖电子（6251.TW）同日终止上市。

定颖投控

定颖投控

嘉南模型

嘉南模型

昆山定颖

昆山定颖塞舌尔超颖PCB

塞舌尔超颖PCBDynamic Holding

黄石定颖

黄石定颖100%

100%

0.68%

0.68%

100%

100%超颖投资

超颖投资定颖电子

定颖电子丞创科技

丞创科技

100%

100%100%

100%黄石巨颖

100%

100%

0.75%

70%

100%

100%100%

1-1-53

本次重组完成后，黄石定颖股权结构如下：

3、黄石定颖收购超颖投资100%股权

2022年8月4日，定颖电子作出董事会决议，拟将其持有的超颖投资100%股权按2022年7月31日账面净资产转让给黄石定颖。同日，黄石定颖作出执行董事决定，拟收购超颖投资100%股权。2022年8月12日，黄石定颖与定颖电子签订收购超颖投资100%股权的《股份购买协议》。

2022年9月27日，黄石定颖取得由湖北省商务厅颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第N4200202200088号）。

2022年9月30日，黄石定颖取得由湖北省发展和改革委员会办公室颁发的《境外投资项目备案通知书》（鄂发改办外经备[2022]第69号）。

2022年10月14日，黄石定颖取得国家外汇管理局黄石市中心支局核发的《业务登记凭证》（业务编号：35420200202210147354）。

2022年10月17日，黄石定颖将转让价款支付给定颖电子。

塞舌尔超颖

WINTEK （MAURITIUS）

WINTEK （MAURITIUS）定颖投控

定颖投控

嘉南模型

嘉南模型

昆山定颖

Dynamic Holding

黄石定颖

黄石定颖100%

100%

0.75%

100%

100%

100%超颖投资

超颖投资定颖电子

定颖电子

丞创科技

丞创科技

70%

100%

100%黄石巨颖

100%

1-1-54

本次重组前，黄石定颖股权结构如下：

本次重组完成后，黄石定颖股权结构如下：

塞舌尔超颖

WINTEK （MAURITIUS）

WINTEK （MAURITIUS）定颖投控

定颖投控

嘉南模型

嘉南模型

昆山定颖

Dynamic Holding

黄石定颖

黄石定颖100%

100%

0.75%

100%

100%

100%超颖投资

超颖投资定颖电子

定颖电子

丞创科技

丞创科技

70%

100%

100%黄石巨颖

100%

100%塞舌尔超颖

WINTEK （MAURITIUS）

WINTEK （MAURITIUS）定颖投控

定颖投控

嘉南模型

嘉南模型

定颖电子

定颖电子塞舌尔超颖PCB

塞舌尔超颖PCB丞创科技

丞创科技昆山定颖

昆山定颖Dynamic Holding

黄石定颖

黄石定颖100%

100%100%

100%70%

100%

100%

0.75%

100%

100%

1-1-55

（二）重大资产重组对管理层、控制权、业务发展及经营业绩的影响上述重组完成后，公司管理层、控制权和主营业务均未发生重大变化。通过上述重组，公司有效整合了定颖电子集团内PCB相关业务、提升了管理效率，归属于母公司股东的净利润得到提升，并避免了同业竞争、减少了关联交易，有效增强了发行人的经营业绩。

四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况

本次公开发行股票前，公司未在其他证券市场上市或挂牌。

五、发行人股权结构

截至报告期期末，公司股权结构图示如下：

99.999995%

定颖投控

定颖投控

超铭有限

超铭有限

超颖投资

超颖投资WINTEK （MAURITIUS）

WINTEK （MAURITIUS）嘉南模型

塞舌尔超颖

塞舌尔超颖丞创科技

丞创科技Dynamic Holding

超颖电子

超颖电子100%

100%100%

100%70%

0.75%

100%

100%100%

100%昆山定颖

昆山定颖泰国超颖

1-1-56

六、发行人子公司情况

截至报告期期末，发行人拥有4家控股子公司：昆山定颖、塞舌尔超颖、超颖投资以及泰国超颖，发行人不存在参股公司。

（一）昆山定颖

截至报告期期末，昆山定颖基本情况如下：

最近一年，昆山定颖经华兴会计师事务所审计的财务数据如下：

单位：万元

（二）塞舌尔超颖

截至报告期期末，塞舌尔超颖基本情况如下：

最近一年，塞舌尔超颖经华兴会计师事务所审计的财务数据如下：

1-1-57

单位：万元

（三）超颖投资

截至报告期期末，超颖投资基本情况如下：

最近一年，超颖投资经华兴会计师事务所审计的财务数据如下：

单位：万元

（四）泰国超颖

截至报告期期末，泰国超颖基本情况如下：

1-1-58

最近一年，泰国超颖经华兴会计师事务所审计的财务数据如下：

单位：万元

七、发行人主要股东及实际控制人情况

（一）控股股东、实际控制人基本情况

1、控股股东

发行人直接控股股东为Dynamic Holding，直接持有发行人97.85%的股份，Dynamic Holding系WINTEK （MAURITIUS）全资子公司，WINTEK （MAURITIUS）系定颖电子全资子公司，定颖电子系定颖投控全资子公司，因此定颖投控系发行人间接控股股东。

（1）直接控股股东

截至报告期期末，Dynamic Holding持有公司97.85%的股权，为公司直接控股股东，Dynamic Holding的基本情况如下：

最近一年，Dynamic Holding经华兴会计师事务所审计的财务数据如下：

单位：万美元

1-1-59

（2）间接控股股东

截至报告期期末，定颖投控的基本情况如下：

最近一年，定颖投控经安永联合会计师事务所查核的财务数据如下：

单位：万新台币

注：根据中国台湾地区财务报告准则规定，定颖投控对持有的长期股权投资均采用权益法进行后续计量。

2、实际控制人

发行人的间接控股股东为中国台湾上市公司定颖投控。截至2025年3月24日，定颖投控前十大股东持股情况如下：

1-1-60

截至2025年3月24日，定颖投控第一大股东为黄铭宏，黄铭宏及其一致行动人合计持有定颖投控9.02%的股份；定颖投控前十大股东合计持股比例为

14.70%，持股比例分散，无单一股东对定颖投控实施实质性控制，因此定颖投控无实际控制人，发行人无实际控制人。

（二）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况

截至本招股意向书签署日，发行人控股股东直接或间接持有的发行人股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

（三）其他持有发行人5%以上股份的主要股东基本情况

截至本招股意向书签署日，除Dynamic Holding外，不存在其他持有发行人5%以上股份的股东。

（四）控股股东及实际控制人控制的其他企业

截至报告期期末，除公司及其子公司外，公司直接控股股东DynamicHolding未控制其他企业，公司间接控股股东定颖投控直接或间接控制企业包括：

定颖电子、丞创科技、嘉南模型、WINTEK （MAURITIUS），其基本情况如下：

1、定颖电子股份有限公司

截至报告期期末，定颖电子的基本情况如下：

最近一年，定颖电子经安永联合会计师事务所查核的财务数据如下：

1-1-61

单位：万新台币

注：根据中国台湾地区财务报告准则规定，定颖电子对持有的长期股权投资均采用权益法进行后续计量。

2、丞创科技股份有限公司

截至报告期期末，丞创科技基本情况如下：

3、嘉南模型企业股份有限公司

截至报告期期末，嘉南模型基本情况如下：

4、WINTEK （MAURITIUS） CO.,LTD.

截至报告期期末，WINTEK （MAURITIUS）的基本情况如下：

1-1-62

（五）特别表决权股份或类似安排

截至本招股意向书签署日，发行人不存在特别表决权股份或类似安排。

（六）协议控制架构

截至本招股意向书签署日，发行人不存在协议控制架构。

（七）控股股东、实际控制人合法合规情况

报告期，发行人无实际控制人，发行人直接控股股东Dynamic Holding、间接控股股东定颖投控不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

八、发行人股本情况

（一）本次发行前的总股本、本次发行的股份，以及本次发行的股份占发行后总股本的比例

本次发行前，公司总股本为38,452.9321万股。本次拟公开发行新股5,250.0000万股，不进行老股转让。本次发行后公司总股本43,702.9321万股。本次发行前及发行后公司股本变化情况如下：

单位：万股

1-1-63

（二）本次发行前发行人前十名股东情况

本次发行前，发行人前十名股东的持股数量及比例参见本节“八、发行人股本情况·（一）本次发行前的总股本、本次发行的股份，以及本次发行的股份占发行后总股本的比例”。

（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务

本次发行前，公司不存在自然人股东。

（四）发行人股本中国有股份或外资股份的情况

截至本招股意向书签署日，公司股本中不存在国有股份，存在外资股份情况如下：

（五）申报前十二个月新增股东情况

公司提交首次公开发行股票申报前十二个月，不存在新增股东的情形。

（六）本次发行前股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东的各自持股比例

本次发行前，发行人直接控股股东为Dynamic Holding，必颖有限、超铭有限、黄石巨颖、黄石巨宏以及黄石精准制程均为员工持股平台，其中DynamicHolding、必颖有限以及超铭有限同为黄铭宏担任董事之企业，DynamicHolding持有发行人97.85%的股份，必颖有限持有发行人0.75%的股份，超铭有限持有发行人0.68%的股份。

除上述情形之外，发行人其他股东之间不存在关联关系。公司各股东间未签订一致行动协议。

（七）公开发售股份情况

本次发行不存在股东公开发售股份的情况。

1-1-64

九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员

（一）董事

截至本招股意向书签署日，公司董事5名，其中独立董事2名。公司董事成员简要情况如下：

黄铭宏先生：1976年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾政治大学经营管理学系，获硕士学位。2000年至今，任职于定颖电子，曾担任业务副理、业务经理、业务副总、总经理、董事长，现任定颖电子董事；2012年至今，任职于昆山定颖，曾担任董事、董事长，现任昆山定颖执行董事、总经理；2015年至今，任职于发行人，曾担任董事长、执行董事，现任发行人董事长、总经理；2022年至今，任职于定颖投控，现任董事长。

邱垂明先生：1965年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾中原大学会计学系，获学士学位。1992年至1997年，任职于国瑞汽车股份有限公司，曾担任财务管理师；1997年至2004年，任职于华通电脑（惠州）有限公司，曾担任财务协理；2004年至2007年，任职于苏州金像电子有限公司，曾担任财务处长；2007年至2013年，任职于苏州华德电子有限公司，曾任财务副总经理；2013年至2021年，任职于昆山定颖，曾担任财务副总经理；2021年至今，任职于发行人，现任发行人董事、副总经理、财务总监。

刘国瑾女士：1961年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾辅仁大学经济系，获学士学位，后获大同大学事业经营研究所硕士（MBA）及中欧国际工商学院工商管理硕士（EMBA）。1986年至1998年，任职于大同股份有限公司海外处，曾担任业务经理；1998年至2005年，任职于金像电子股份有限公司营销业务处，曾担任业务经理；2005年至2007年，任职于健鼎（无锡）电子有限公司，曾担任业务处长；2008年至2022年，任职于定颖电子，曾担任董事长特助；2019年至今，任职于Dynamic Holding，担任董事；2022年至今，

1-1-65

任职于定颖投控，现担任总经理；2022年至今，任职于发行人，现任发行人董事。李岱隆先生：1971年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾东吴大学法律系，获法律学士学位，后获美国西北大学法学硕士学位。1997年至1999年任职于台湾建业法律事务所，担任法务专员；1999年至2001年，就读于美国西北大学；2001年至2013年，任职于台湾理律法律事务所，担任资深法务专员；2013年至今，任职于北京富鼎律师事务所，担任首席律师；2013年至今，担任台湾富鼎博瑞国际法律事务所首席顾问；2017年至2020年，曾兼任台湾兆丰国际商业银行监察人；2022年至今，任发行人独立董事。

王世铭先生：1970年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，1992年毕业于台湾政治大学会计系，获学士学位，后获台湾大学会计学研究所商学硕士学位。1994年至1996年，任职于安侯建业联合会计师事务所，曾担任审计员、审计主任；1996年至1998年，任职于勤业众信联合会计师事务所，曾担任助理；1998年至2000年，任职于安侯建业联合会计师事务所，曾担任审计经理；2000年至2006年，任职于厦门同台竹木制品有限公司，曾担任董事长特别助理；2006年至2008年，任职于攸质能科技（上海）有限公司，曾担任董事长特别助理；2008年至2019年，任职于大亚联合会计师事务所，曾担任合伙人；2019年至今，任职于上海诚汇会计师事务所有限公司，担任注册会计师；2021年至2024年，曾任宁波敏达汽车科技股份有限公司独立董事；2019年至2024年，曾任上海元祖梦果子股份有限公司独立董事；2022年至今，任发行人独立董事。

（二）监事

截至本招股意向书签署日，公司监事3名，其中职工代表监事1名，公司监事简要情况如下：

刘志院先生：1974年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于铭

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传大学法律系专业，获学士学位，后获华东政法大学研究生院民商法学硕士学位。1999年至2001年，任职于长荣航空股份有限公司，曾担任货运本部营业部课员；2001年至2002年，任职于长荣空运仓储股份有限公司，曾担任管理部助理副课长；2002年至2003年，任职于长荣国际机电股份有限公司，曾担任监理部副课长；2003年至2005年，任职于长荣国际机电（香港）有限公司上海分公司，曾担任监理部课长；2006年至2009年，任职于天野国际货运代理有限公司，曾担任国外业务主管；2010年至2012年，任职于舒麦国际贸易（上海）有限公司，曾担任总经理助理；2013年至2015年，任职于维熹科技股份有限公司、维尔斯电子（昆山）有限公司，曾担任法务部副理；2016年至2020年，任职于定颖电子，曾任法务处长；2021年至2022年，任职于昆山定颖，曾任法务处长；2022年至今，任发行人监事会主席、法务处长。李先泽先生：1983年生，中国籍，无境外永久居留权，毕业于南京大学人力资源管理专业，获学士学位。2004年至2013年，任职于健鼎（无锡）电子有限公司，曾担任制前设计部主任课长；2013年至今，任职于昆山定颖，担任工业工程部经理；2022年至今，任发行人监事。祝媚娜女士：1985年生，中国籍，无境外永久居留权，毕业于河北科技工程职业技术大学电子系，获学士学位。2006年，任职于富港电子（昆山）有限公司，曾担任RMA工程师；2007年至今，任职于昆山定颖，历任研发LCD专案客服、品保客服主任课长、国内市场业务专员、销售经理；2022年至今，任发行人监事。

（三）高级管理人员

截至本招股意向书签署日，公司有3名高级管理人员，公司高级管理人员简要情况如下：

公司高级管理人员简历如下：

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黄铭宏先生：公司董事长、总经理（简历同上）。邱垂明先生：公司董事、副总经理、财务总监（简历同上）。陈人群先生：1970年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾成功大学会计系，获学士学位。2000年至2002年，任职于安侯建业会计师事务所，曾担任审计员；2002年至2005年，任职于蔚华科技股份有限公司，曾担任会计课长；2005年至2006年，任职于华生科技股份有限公司，曾担任会计副理；2007年至2009年，任职于英济股份有限公司，曾担任财会经理；2009年至2012年任职于臻鼎科技股份有限公司，曾担任会计副理；2013年至2014年，任职于英济股份有限公司，曾担任财会经理；2014年至2017年，任职于鸿海精密工业股份有限公司，曾担任会计经理；2017年至2019年任职于鸿腾精密科技股份有限公司，曾担任会计经理；2019年至2021年，任职于定颖电子，曾担任财务副处长；2021年至2022年，任职于超视界显示技术有限公司，曾担任财务处长；2022年至今，任发行人董事会秘书。

（四）其他核心人员

截至本招股意向书签署日，公司有3名其他核心人员，公司其他核心人员简要情况如下：

公司其他核心人员简历如下：

许英昭先生：1968年生，中国台湾籍，无其他境外永久居留权，毕业于台湾逢甲大学化学工程系，获学士学历。1995年至2001年，任职于耀华电子股份有限公司，曾担任工程师与制程主任；2001年至2006年，任职于美维爱科（苏州）电子有限公司，曾担任经理、厂长、研发处长；2006年至2020年，任职于定颖电子，曾担任总经理特助、副总经理；2021年至今，任发行人研发中心研发处技术总监。

截至报告期期末，许英昭先生共主持完成了99项发明及实用新型专利研发，负责HDI与高频技术开发主导并为企校专题研究负责人。

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高俭先生：1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于常州工学院电子信息工程系，获学士学位。2004年至2006年，任职于顶伦电子工业（昆山）有限公司，曾担任品质工程师；2007年至2015年，任职于沪士电子股份有限公司，曾担任客户经理；2015年至今，任职于昆山定颖，曾担任研发部专案经理，现任研发中心产品开发部处长。

高俭先生先后主导了毫米波微带天线及基片集成波导工艺的开发，高频材料加工工艺的建立，6oz以上厚铜填胶工艺的开发，低轨卫星产品生产工艺的开发等，在毫米波射频及散热领域具有丰富的经验。

李志军先生：1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于湘潭大学数学与应用数学系，获学士学位。1999年至2008年，任职于珠海斗门超毅电子有限公司，曾担任制程工程部工程师、品质部主管、制程工程部主管；2008年至2012年，任职于苏州金像电子有限公司，曾担任工程部经理、制造处主管、工程处主管；2013年至今，任职于昆山定颖，曾担任产品部经理、工程部经理，现任昆山定颖研发工程部处长。

（五）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员兼职情况

截至本招股意向书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员在发行人及其子公司以外的兼职情况如下表所示：

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（六）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员相互间亲属关系情况截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。

（七）董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年合法合规情况公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

十、公司与董事、监事、高级管理人员、其他核心人员签订的协议及履行情况在公司担任具体职务的董事、监事、高级管理人员均与公司或其子公司签署了劳动合同或聘用合同，公司高级管理人员与公司签订了保密协议和竞业禁止协议。自前述协议签订以来，公司董事、监事、高级管理人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。

十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持股情况

（一）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接持有发行人股份情况截至报告期期末，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属不存在直接持有发行人股份的情况。

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（二）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属间接持有发行人股份情况截至报告期期末，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员间接持有发行人股份的具体情况如下（通过上市公司定颖投控间接持有的除外）：

截至报告期期末，上述人员所持公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

十二、董事、监事、高级管理人员最近三年的变动情况

（一）董事的变化情况

（二）监事的变化情况

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（三）高级管理人员的变化情况

（四）上述变动对发行人的影响

最近三年，发行人董事、监事、高级管理人员的变动系公司加强公司治理和经营管理而进行的人员调整。最近三年，发行人董事、高级管理人员未发生重大变化，对发行人的生产经营不构成重大不利影响。

十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的其他对外投资情况

截至报告期期末，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员除持有公司及子公司、定颖投控股权外，其他对外投资情况如下表：

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上述企业与公司均不存在利益冲突。

十四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员薪酬情况

（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序

公司依据相关薪酬管理制度，经各部门主管、总经理等逐级审批，同时参照当地和行业的平均薪酬水平，制定员工的薪酬结构。在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由基本工资、相关津贴（岗位津贴、技能津贴、特殊津贴等）及奖金组成，独立董事领取独立董事津贴。

（二）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员报告期内薪酬总额占发行人利润总额的比重情况

报告期，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额占当期利润总额的比重情况如下：

单位：万元

注：上表薪酬总额为相关人员担任公司董事、监事、高级管理人员或其他核心人员期间领取的薪酬。

（三）公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员领取薪酬情况

发行人董事、监事、高级管理人员与其他核心人员最近一年从发行人及关联企业领取薪酬情况如下：

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单位：万元

十五、发行人股权激励情况

（一）员工持股平台情况

1、必颖有限公司

截至报告期期末，共有15名公司员工通过必颖有限间接持有公司股权，必颖有限董事为黄铭宏，必颖有限股东出资情况如下表：

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2、超铭有限公司

截至报告期期末，共有17名公司员工通过超铭有限间接持有公司股权，超铭有限董事为黄铭宏，超铭有限股东出资情况如下表：

3、黄石巨颖企业管理合伙企业（有限合伙）

截至报告期期末，共有35名公司员工通过黄石巨颖间接持有公司股权，全惠燕为黄石巨颖普通合伙人，黄石巨颖合伙人出资情况如下表：

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4、黄石巨宏企业管理合伙企业（有限合伙）

截至报告期期末，共有27名公司员工通过黄石巨宏间接持有公司股权，贺君兰为黄石巨宏普通合伙人，黄石巨宏合伙人出资情况如下表：

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5、黄石精准制程企业管理合伙企业（有限合伙）

截至报告期期末，共有27名公司员工通过黄石精准制程间接持有公司股权，黄双兰为黄石精准制程普通合伙人，黄石精准制程合伙人出资情况如下表：

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黄石巨颖、黄石巨宏、黄石精准制程历史沿革中存在预留份额的情形，具体情况如下：

因持股平台设立时部分财产份额及持股平台员工离职时转让财产份额系预留份额，截至2023年9月末，全惠燕持有的58.40万元黄石巨颖财产份额、李芳能持有的20万元黄石巨颖财产份额、丁优美持有的20万元黄石巨颖财产份额、贺君兰持有的41.40万元黄石巨宏财产份额、黄双兰持有的25.20万元黄石精准制程财产份额以及沈晶持有的20万元黄石精准制程财产份额系拟授予未来激励对象的预留份额，待激励对象确定后，前述人员再转让相关财产份额。

2023年11月，全惠燕、李芳能、丁优美、贺君兰、黄双兰和沈晶将上述财产份额全部转让予发行人的董事长、总经理黄铭宏。

贺君兰、黄双兰、沈晶、全惠燕、李芳能、丁优美和黄铭宏确认其对上述

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合伙份额转让事宜均无异议；黄铭宏直接、自行持有前述权益，与他人之间不存在代持、委托持股、信托持股或其他利益输送安排。

截至本招股意向书签署日，公司员工持股平台不存在预留份额的情形。

（二）员工持股平台对公司经营状况的影响

发行人在选定员工持股平台合伙人时，根据自愿原则，综合考虑员工对公司发展的价值，主要为公司及子公司管理人员、骨干员工。

上述员工持股平台旨在增强公司员工凝聚力和归属感，与员工共享公司成长的收益，员工持股平台的设立有利于促进公司建立、健全长期有效的激励和约束机制，提升员工工作积极性、创造性，从而促进公司的良性发展，对公司生产经营有积极影响。

（三）员工持股平台对公司财务状况的影响

2023年、2024年，公司确认股份支付金额为17.81万元、90.02万元，占利润总额的比例为0.06%、0.27%，占比较低，未对公司财务状况造成重大影响。

（四）员工持股平台对公司控制权变化的影响

公司员工持股平台不影响公司控制权。

（五）上市后的行权安排

公司员工持股平台不涉及上市后行权的条款，不影响公司上市后的股权结构。

（六）持股平台股份锁定期及人员离职后的股份处理

1、股份锁定期

公司员工持股平台已分别就所持公司股份上市后的流通限制和自愿锁定事宜作出承诺，详见本招股意向书“第十二节 附件·三、与投资者保护相关的承诺·（一）股份锁定及减持事项的承诺·2、公司员工持股平台必颖有限公司、超铭有限公司、黄石巨颖企业管理合伙企业（有限合伙）、黄石巨宏企业管理合伙企业（有限合伙）、黄石精准制程企业管理合伙企业（有限合伙）出具的承诺”。

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公司制定了《定颖电子（黄石）有限公司员工持股管理办法》（以下简称“员工持股管理办法”）对员工持股平台限售期进行约定：“于本办法生效之日起至自公司完成上市之日起特定期间内（根据届时法律对股份减持的限制和要求）或公司完成上市之日起满18个月（以孰晚者为准，‘限售期’），除非经员工持股管理人事先书面同意，每位员工在员工持股平台中持有的合伙份额/股份、员工持股平台在公司中持有的股份/股权应予以锁定，即不得以任何方式处置（包括但不限于转让、买卖、委托管理、设置担保或予以回购）”。

2、离职后的股份处理安排

《员工持股管理办法》对员工离职等情形出现后的股份处理进行约定，具体安排如下：

限售期届满前，员工因任何原因离开公司，包括但不限于主动离职、被集团辞退、劳动关系到期未续聘，从集团退休等，员工持股平台管理人有权自行或指定第三方员工以成本价购买该员工持有的员工持股平台的全部合伙份额或股份。“成本价”为员工就被购买的员工持股平台的合伙份额/股份向员工持股平台实际支付的价款-员工已从员工持股平台取得的基于员工间接持股的任何分红或收益-员工给公司造成的损失-根据适用法律扣减相应的税费。

十六、发行人员工及社会保障情况

（一）员工人数及变化情况

报告期各期末，公司的员工人数变化情况如下：

注：报告期内，发行人相继收购了塞舌尔超颖、塞舌尔超颖PCB和超颖投资100%股权，系同一控制下企业合并，视同上述三家公司自报告期期初已作为发行人子公司，上表员工人数包含发行人及其子公司员工，下同。

（二）员工专业结构

截至报告期期末，公司员工的专业结构如下：

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（三）劳务派遣情况

报告期各期末，发行人劳务派遣情况如下表：

注：用工总数=员工人数+劳务派遣人数。报告期内，公司存在使用劳务派遣工的情况。报告期各期末，公司劳务派遣工人数未超过用工总数的10%，符合《劳务派遣暂行规定》的规定。报告期内，公司按照《劳务派遣协议书》约定，向劳务派遣公司支付劳务派遣费，劳务派遣人员的工资和社会保险由劳务派遣公司发放和缴纳。

（四）执行社会保障制度的情况

1、公司社保和公积金缴纳情况

报告期各期末，公司社会保险和住房公积金缴纳人数和比例的具体情况如下（不含境外分支机构、境外子公司员工）：

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注：社保、公积金应缴人数不包含退休返聘员工。截至报告期期末，公司未为部分员工缴纳社保，原因为：（1）部分员工为中国台湾籍，其自愿放弃公司为其在境内缴纳社会保险，公司为其购买商业保险作为补充；（2）部分员工为新入职员工，入职时间较晚，错过当月社保缴纳窗口期；（3）部分员工当月社会保险增员手续办理不成功，公司无法为其缴纳社会保险。截至报告期期末，公司未为部分员工缴纳住房公积金，原因为：（1）部分员工属于新入职或处于试用期，公司于次月或试用期满后为其缴纳公积金；（2）部分中国台湾籍和外籍员工自愿放弃公司为其在境内缴纳住房公积金；（3）部分员工当月住房公积金增员手续办理不成功，公司当月无法为其缴纳住房公积金。

报告期，公司应缴未缴社会保险、住房公积金金额占同期利润总额的比例如下：

单位：万元

报告期，公司社保及住房公积金应缴未缴的金额占利润总额的比例较小，对公司的业绩影响较小。

2、整改措施

公司将持续向员工宣传和沟通，继续提升住房公积金的缴纳人数。

根据有关社保、公积金管理部门出具的证明，报告期内公司及其子公司不存在因违反社会保险、住房公积金等相关法律法规而受到行政处罚的情形。

综上，公司在社会保险和公积金缴纳方面不存在重大违法违规行为。

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公司直接控股股东Dynamic Holding、间接控股股东定颖投控承诺：“如劳动和社会保障部门及相关政府部门要求发行人或昆山定颖补缴社会保险和/或住房公积金，或因发行人或昆山定颖违反任何劳务派遣、劳动用工相关规定，被主管部门处以行政处罚，则本企业将无条件全额承担在本次发行上市前应补缴的社会保险、住房公积金及罚款、滞纳金等所有相关费用，保证发行人及昆山定颖不因此遭受任何损失。本企业在承担前述款项后，不会就该等费用向发行人或其子公司行使追索权”。公司董事长、总经理黄铭宏承诺：“如劳动和社会保障部门及相关政府部门要求发行人或其子公司补缴社会保险和/或住房公积金，或因发行人或其子公司违反任何劳务派遣、劳动用工相关规定，被主管部门处以行政处罚，则本人将尽最大合理努力促使发行人的控股股东、间接控股股东全额承担在本次发行上市前应补缴的社会保险、住房公积金及罚款、滞纳金等所有相关费用，保证发行人及其子公司不因此遭受任何损失。并且发行人的控股股东、间接控股股东在承担前述款项后，不会就该等费用向发行人或其子公司行使追索权。若发行人的控股股东、间接控股股东拒绝承担或未足额承担前述责任，本人将代为承担或补充承担相关责任”。

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第五节 业务与技术

一、主营业务、主要产品及演变情况

（一）主营业务

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务未发生变化。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。公司高度重视专业人才的引进培养和产品应用的创新研发，具备较强的研发实力，截至报告期期末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利。经过多年的发展，公司获得“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业”、“湖北省智能制造示范单位”、“湖北省级重点项目”、“江苏省毫米波雷达板工程技术研究中心”、“苏州市汽车高频雷达材料工程技术研究中心”、“湖北省多层高阶高密度互连电路板企校联合创新中心”、工业和信息化部“绿色供应链管理企业”、黄石市“生态环保信用绿标单位”等荣誉称号。公司拥有黄石工厂、昆山工厂和泰国工厂三处生产基地，年产能超过320万平方米。

1、公司产品主要应用领域

公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等。

（1）汽车电子

公司以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一，与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。

在传统燃油车领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求，广泛

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应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等，产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌。在新能源汽车领域，公司致力于该领域前沿产品的技术研发，产品广泛应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等。新能源汽车的充电速度及电池管理技术是汽车电动化的核心，电池功率转换系统需要配备一块兼具高度集成性、超高可靠性、稳定性强、耐高温与极寒等性能的主板。公司攻克超高纵横比、背钻、盲钻、极低热膨胀、极高散热等技术难题，推出了“新能源汽车电池功率转换系统板”。自动驾驶等汽车智能化技术是新能源汽车的发展方向，自动驾驶的核心在于视觉判断、障碍探测、距离计算、算法系统，毫米波雷达肩负着障碍探测和距离计算的任务。自动驾驶模式下，汽车在高速行驶中必须在极短时间内做出判断，因此要求毫米波雷达具备极高的数据传输速度和极强的信号抗干扰能力。公司运用等离子除胶、脉冲电镀、选择性电镀、极低损耗材料、不对称压合等技术，推出了“高频毫米波雷达板”，目前配备于众多知名品牌汽车量产车型。

（2）显示

在显示领域，公司与中国台湾上市公司志超（8213.TW）、健鼎科技（3044.TW）为全球主要PCB厂商。公司与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，公司产品广泛应用于LCD、OLED和MiniLED等显示面板产品。

显示面板对PCB的尺寸稳定性和板面平整性要求极高，核心难点在于对多次压合涨缩的控制及外层图形位置精度控制。公司利用特种基板和专业整平技术，从基础材料到生产控制上攻克技术难关，推出了“超大尺寸液晶显示屏主板”，该产品在主板570-600mm的长度下其尺寸变异不超过70μm，且在后续显示面板的加工、生产和装配过程中主板尺寸变异始终不超过70μm，目前应用于京东方等全球领先的面板制造商65寸以上产品主板。

（3）储存

在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全

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球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

2、公司知名客户

公司依靠雄厚的技术研发实力、迅速的订单响应能力、精细化管理能力、良好的产品质量和及时稳定的交货能力，积累了众多国内外知名客户，遍及中国、欧美、日韩等国家或地区，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

报告期，公司主要知名客户情况如下：

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注1：全球汽车零部件供应商排名来自《美国汽车新闻》（Automotive News）2023年全球100大汽车零部件供应商榜单；注2：EMS公司排名来自Manufacturing Market Insider（MMI）2024年全球50大EMS榜单；注3：上市公司收入取自各公司年度报告；注4：特斯拉、希捷、西部数据、博通、思科为公司的间接客户，通过其打件厂向公司下单。公司经过上述客户审厂，通过了其供应商认证。根据中国电子电路行业协会的统计，2024年公司在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第23位。根据NTI（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。在汽车电子领域，公司曾获全球知名汽车零部件供应商大陆汽车颁发的“最佳PCB供应商”及2024年度“卓越供应链奖”、法雷奥颁发的“全球供应商奖”等荣誉；在显示领域，公司曾获全球显示面板行业龙头京东方颁发的

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“质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖”。综上，公司在PCB行业树立起良好的品牌形象。

（二）主要产品

1、按层数和结构分类

（1）按层数分类

公司主要产品为印制电路板，按照层数可分为双面板和多层板。

（2）按产品结构分类

公司通过长期技术研发和积累，形成了丰富的产品体系，拥有HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等特殊材料、特殊工艺产品的生产能力，能够满足客户定制化、多品种、多批量、高性能的产品需求。

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2、按应用领域分类

公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，并积极布局AR/VR、航天卫星等领域。

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（1）汽车电子

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。汽车部件的使用寿命通常在10年以上，要求在高温、极寒、强压、震动和有水等环境下仍能稳定运行，因此对PCB寿命、品质、可靠性等要求极高。汽车电子与一般消费电子产品对PCB的要求对比如下：

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资料来源：东兴证券，《汽车行业深度报告：自动驾驶未至，PCB先行》由于汽车电子PCB可靠性涉及生命安全，通常知名汽车电子厂商对供应商认证周期长达2-3年。公司在汽车电子PCB领域起步早，拥有深厚的技术积淀，与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福、特斯拉等全球知名汽车零部件供应商及汽车厂商建立了稳定合作。公司产品覆盖传统汽车零部件及新能源汽车核心部件，具体如下：

①传统汽车领域—产品矩阵丰富，基本覆盖整车各部位对PCB的需求

公司生产工艺多元化，从传统板到HDI板设计，从FR4到高频高速材料的应用都有较为成熟的经验。公司产品基本覆盖传统燃油车各部位对PCB的需求，广泛应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统、安全气囊等，可满足客户一站式采购需求。

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②新能源汽车领域—技术底蕴深厚，布局BMS、ADAS等高端产品

电池、电机、电控是新能源汽车的三大核心系统。与传统燃油车相比，新能源汽车以电动机替代了发动机，以电池组代替了燃油。电控是电动汽车的动力控制系统，主要包括整车控制器（Vehicle Control Unit，VCU）、电机控制器（Motor Control Unit，MCU）和电池管理系统（Battery Management System，BMS）。公司在新能源汽车电子PCB领域起步早，致力于前沿产品的研发，推出了“新能源汽车电池功率转换系统板”、“自动驾驶域控器主板”、“高频毫米波雷达板”等产品。

电池管理系统（BMS）由底层硬件电路和应用软件组成，是动力电池系统的“大脑”，主要对电池系统的电压、电流、温度等数据进行采集并监测，实现电池状态监测和分析、充放电控制管理和电池安全保护等功能。公司“电池管理系统板”为八层通孔板，内外层皆采用2oz厚铜设计，板厚2.5mm，公司采用特殊压合工艺及CCD热熔技术，克服了多层厚铜叠加多张半固化片压合的难点，同时采用侧边电镀工艺，使PCB具备耐高压、高散热、高可靠性等性能。公司“新能源汽车电池功率转换系统板”为八层通孔设计，板厚达3.0mm，生产过程

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中使用脉冲电镀、背钻、CCD热熔等多项先进技术，具备高度集成性、超高可靠性、稳定性强、耐高温与极寒等性能。智能驾驶是未来汽车产业的发展趋势。智能驾驶需要配备ADAS，其通过车载传感器实现环境感知，经过数据整理和分析后发出控制指令实现智能驾驶，提升驾驶的安全性和舒适性。ADAS在感测端和控制端均需要使用PCB，感测端主要是毫米波雷达、激光雷达、超声雷达、摄像头等传感器，控制端包括辅助驾驶及自动驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、停车辅助系统等。在感测端，公司“长距离高分辨率毫米波雷达主板”具备长距离高精度测距、测速及识别等性能，该产品采用射频材料，使毫米波信号在传输过程中降低损耗。毫米波辐射除了材料外，还依靠辐射图形即天线拼版，图形精度对电镀均匀性及蚀刻均匀性均有很高要求，公司采用垂直连续电镀及真空蚀刻工艺使图形精度达到+/-15μm以内。产品的设计工艺为射频材料和普通环氧树脂材料（FR4）混压叠构，实现了翘曲<0.5%。在控制端，公司推出了“自动驾驶域控器主板”等产品，该产品主要承担自动驾驶相关零部件的数据运算，为毫米波雷达、激光雷达、摄像头等零部件控制中枢。该产品采用多阶HDI设计，低Z轴膨胀系数基板，保证在多次压合及镭射工艺下有良好的电气连接性能。同时100μm镭射孔对应250μm底垫，要求在多次压合时严格控制对准+/-75μm以内，该产品设计多组内外层特性及差分阻抗，对应75μm含以下的线宽线距，在精确控制电镀铜厚及蚀刻均匀性时方可实现。因该产品高度集成，芯片区域焊盘中心距0.4mm，要求+/-25μm的油墨对准度，一般曝光机无法稳定达到要求，工艺上采用LDI实现品质的稳定及一致性。该产品应用于L2-L4级自动驾驶商用及乘用车。

③多阶HDI及任意层互连HDI为汽车电子板发展趋势，公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一

随着新能源汽车渗透率不断提升以及汽车行业电气化、智能化和网联化等趋势的驱动下，汽车电子PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统六层以内为主的汽车板逐步向多阶HDI

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及任意层互连HDI、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。HDI即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接，实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，更好地满足终端电子产品轻薄化、精密化和智能化等方面需求。

积层的次数越多（阶数越多），钻孔压合次数越多，密度也就越高，生产工艺及技术水平越高，通常三阶八层以上纯叠孔设计称为任意层互连HDI，是HDI中最高密度的板型。公司已具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，满足了客户在自动驾驶、智能座舱、车载娱乐等方面的需求。

在HDI板尺寸方面，尺寸越大，实现同等级的盲孔对准度要求越困难。在内层芯板厚度方面，芯板越薄，加工难度越高，薄芯板容易产生镭射击穿，水平线卡板等不良情况。同行业公司常规芯板厚度为75μm，公司已实现板厚50μm芯板的任意层互连HDI量产能力。

在图形精度方面，公司通过控制介质层厚度均匀性，优化镭射参数，在Toz（三分之一盎司，即12μm）铜面镭射形成75μm孔径的盲孔，并实现底部孔径与顶部孔径比值大于90%；通过对压合涨缩及对应层次图形的位置度控制，使镭射孔落于底垫中心或者可控范围内，实现最小孔环50μm；通过控制电镀均匀性以及蚀刻均匀性，结合优化图形补偿参数，实现线宽45μm、线距45μm。公司汽车电子HDI板在图形精度方面具体技术指标如下：

（2）显示

5G的发展开启了万物互联新时代，显示面板作为人与机器、算法和数据进行交互的窗口，应用场景大幅扩展，行业将迎来新一轮的发展周期。目前，在

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显示领域中LCD（液晶显示技术或液晶显示器）处于主流地位，广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑、智能手机、医疗器械等领域。OLED（有机发光二极管）的出现使显示行业摆脱了传统LCD的背光源，开创了自发光显示的发展方向，具有画质优良、轻薄、功耗低、可柔性显示等优点，处于快速发展阶段。Mini/Micro LED作为新一代显示技术，具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，将会成为下一轮显示技术发展的重要趋势。市场上不同的显示技术及其发展历程如下：

在显示领域，公司与中国台湾上市公司志超（8213.TW）、健鼎科技（3044.TW）为全球主要PCB厂商。公司与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，公司产品广泛应用于LCD、OLED和MiniLED等显示面板产品。

随着消费升级，显示屏朝着大尺寸化趋势发展。更大尺寸的主板意味着元器件的集成度更高，组装面积更大，对于PCB生产工艺具有更高的要求，其核心难点是尺寸稳定性和板面平整性。公司利用特种基板和专业整平技术，从基础材料到生产控制上攻克技术难关，推出了“超大尺寸液晶显示屏主板”。该产品在主板570-600mm的长度下其尺寸变异不超过70μm，且在后续显示面板的

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加工、生产和装配过程中主板尺寸变异始终不超过70μm，目前应用于京东方等全球领先的面板制造商65寸以上的产品主板。

公司曾获全球显示面板行业龙头京东方颁发的“质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖”。

（3）储存

作为IT核心基础设施之一，储存装置随着数字经济带来的全球数据量的爆发不断演进，以满足数字经济时代用户对大容量、高性能、高可靠和高安全存储的需求。储存装置是将信息数字化后再利用光学、电或磁等方式的媒体加以存储的设备，硬盘作为计算机系统的数据存储器，是最主要的存储设备，包括机械硬盘和固态硬盘。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。

机械硬盘市场为寡头市场。经过多年的竞争兼并及固态硬盘的逐渐替代，目前全球仅有三家机械硬盘知名厂商—希捷、西部数据和东芝。根据Trendfocus统计数据，2024年第三季度上述三家厂商市场份额分别为40.3%、

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41.2%和18.6%。公司在机械硬盘领域起步早，技术能力强，与希捷、西部数据建立了稳定合作。

固态硬盘是以闪存为存储介质的半导体存储器，其相对于机械硬盘具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，根据艾瑞咨询统计，全球固态硬盘出货量于2020年首次超过了机械硬盘出货量。消费级的固态硬盘主要在较高性能PC和笔记本中将逐步替代机械硬盘；而在企业级领域，在服务器云存储、高性能计算、流媒体应用等对数据保存质量、传输速度、使用频率要求较高的应用场景中，固态硬盘产品更能够满足客户要求，在使用量上将逐步渗透传统机械硬盘的市场空间。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

（4）消费电子

公司产品主要应用于计算机及周边、蓝牙音箱、平板电脑、无人机、智能穿戴等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。

（5）通信

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通信领域的PCB需求可分为通讯设备和终端，其中通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施。在通信领域，公司产品主要应用于路由器、服务器、交换机、AI加速卡等众多产品，与全球最大的WLAN芯片厂商博通、中国服务器市场占有率第一的浪潮信息等知名客户建立了稳定合作。

（6）其他领域

公司产品类型较为丰富，在AR/VR、工业控制、医疗、绿能等领域均有广泛应用。

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（三）公司主营业务收入构成情况

1、按照产品类型划分

报告期，公司主营业务收入为印制电路板的销售收入，按产品类型分类情况如下：

单位：万元

报告期内，公司主营业务收入主要来源于四、六层板和八层及以上板，占比分别为90.67%、92.50%及93.33%。其中，单价较高的八层及以上板占比不断上升。

2、按照应用领域划分

报告期，公司主营业务收入按产品应用领域的分类情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司产品主要应用领域为汽车电子，收入占比分别为64.17%、

71.23%及68.61%。

3、按照销售区域划分

报告期，公司主营业务收入按区域分类统计情况如下：

单位：万元

报告期，客户采购公司产品后，由客户或其EMS厂商将半导体器件、被动元件、连接器等各类电子元器件贴装在PCB上（即PCBA，印制电路板组装），

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然后再将其与其他零部件（如屏幕、电池、线缆、散热器、外壳等）组装形成模块或完整电子产品。由于客户电子产品的销售由其主导，公司无法获悉其产品的具体去向，因此公司无法计算公司PCB产品对美国间接出口的产品金额。

报告期，公司不存在通过转口贸易的方式（包括仅进行改变外观、简单加工、重新包装等）将PCB产品出口至其他国家或地区再间接出口至美国的情况。

4、按照客户类型划分

报告期，公司分客户类型的销售情况如下：

单位：万元

5、按照是否寄售划分

按照是否寄售划分，报告期公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

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（四）主要经营模式

多年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，摸索并逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。

1、采购模式

公司采用“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等。

（1）采购流程

公司设立了采购部，对公司及子公司原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。公司制定了《采购控制程序》《采购作业规范》等制度文件指导和规范采购工作，具体流程如下：

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（2）供应商管理

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，公司制定了《供应商及物料认可评估程序》《厂商管理作业规范》，对供应商的开发、评审进行规范。公司通过对供应商生产技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量等方面综合考虑和审核后确定是否与其合作。合作过程中，公司从品质、交期、价格、服务等方面对供应商进行月度评分和年度稽核，根据考核情况及时调整合作策略。具体流程如下：

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2、生产模式

（1）自产模式

PCB是定制化产品，公司采用“以销定产”模式，根据销售订单组织和安排生产。公司生产各部门之间相互协作、有序生产，具体流程为：

①业务处接收订单，在资料审核通过之后将正式订单导入产销平台。产销部结合客户订单的产品规格和数量、客户交货周期、各分厂制程能力等因素将订单配置到各厂区生管课。

②生管课依照交期批次投料生产，生产环节与新一代信息技术深度融合，以自动化及智能化为依托，提高产品良率及生产效率。

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③品质暨可靠性处在生产流程中设置了针对在产品和产成品的多道检验和测试工序，保障产品质量。

（2）外协加工模式

PCB产品的生产工艺复杂，设备投资金额大，但客户订单无法均衡，故外协加工模式是PCB行业的常态。公司通常在综合客户订单需求、资金实力、成本效益等基础上配置产线设备，以满足正常订单生产需求。在订单较多，公司自身产能无法满足生产计划或产能出现结构性短缺时，公司会委托外协加工商进行加工。

3、销售模式

经过多年发展，公司已经建立了完整的境内外销售网络和售后服务体系，与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

（1）公司客户类型以电子产品制造商为主

公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商及PCB企业。根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商，并通过贸易商及PCB企业进行销售作为补充。

①电子产品制造商

公司电子产品制造商类客户包括终端客户及EMS公司。

终端客户指拥有自主品牌终端电子产品的客户，其采购PCB直接用于生产加工。公司该类型客户包括大陆汽车、法雷奥、京东方、LG集团等。

EMS公司是指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。公司该类型知名客户包括捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等。

②贸易商

国外的终端客户为了降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商。由PCB贸易商负责供应商筛选、价格谈判、物流仓储、质量检测等，PCB贸易商汇集需求后进行集中采购，公司该类型客户包括定颖电子、DSG集团、丰田通商先端电子香港有限公司等。

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③PCB企业

PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时，结合其客户交期将部分订单外发至其他PCB厂商进行生产。公司该类型客户包括大昌电子株式会社等。

（2）公司存在代理商协助销售模式

根据是否由代理商提供服务，公司销售模式可分为代理商协助销售（简称“代理销售”）、直接销售，不同模式下均由公司与客户直接签署协议，均为买断式销售，两者收入确认政策一致，均是以客户取得相关商品控制权时确认收入。

代理商协助销售为PCB行业普遍存在的销售模式。公司以外销为主，主要客户为国际知名企业，地域分布广泛，遍及欧美、日韩、中国台湾、东南亚等众多国家或地区。为更好的服务客户、加快提升销售规模，公司聘请行业内专业的销售代理商协助开拓并维护客户、协助提供售后服务。

4、研发模式

（1）机构设置

发行人设置研发中心，下设研发设计部、产品开发部、研发工程部、研发实验室等部门，负责执行各项研发工作。其中，研发设计部参与前期产品图纸的设计以及研发工具的制作；产品开发部负责引入新技术及新产品概念并建立内部作业流程，导入新生产技术并进行标准化，对新技术所需设备、原物料及加工厂商进行评估等；研发工程部负责产品技术指标以及制作方法的研究；研发实验室主要负责新产品、新材料性能测试及失效分析。公司十分重视研发人员的培养，大力引进专业技术人员，积极开展岗位技术培训，提高研发人员的研发水平，建立了一支理论知识全面、实践经验丰富的专业研发团队。

（2）研发流程

公司已建立完善的新项目研发流程，新项目研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节，具体流程如下：

规划：每年年底，由研发中心研发处技术总监基于公司发展策略、客户产品需求、市场趋势及行业信息，对公司的产品、技术、工艺等进行规划，由公

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司总经理、董事长等审议，形成年度研发中心项目开发时程表。

立项：研发中心基于客户产品研发需求、各类电子产品/产业的技术发展需求、公司发展策略与资源投入等进行调查及初步评估后启动研发会议，会议组建跨功能小组并进行分工。同时明确研发项目的产品/技术/工艺特性，预估材料/设备/量具列表，并形成时间计划表。

实施：由研发设计部结合研发项目需求及厂内现有能力，确认是否需要投入新设备、材料或量具。由跨功能小组制作控制计划，并依据研发项目流程设计及特性，确定相关实验所需的流程、控制计划、关键参数及其他要求。

进度监控：项目主管针对时间计划表制订的时间节点，制定项目监控周报，针对每个项目步骤的实施进度进行监控。

验收：跨功能小组验证前期设定的生产流程设备、材料、产品设计迭构、参数等可满足项目目标。研发工程部编制研发项目总结报告，召集跨功能小组审查并评估该项目量产/技术的可行性，通过后将相关信息转入试产流程。

归档：研发项目完成后，将研发技术数据、研发项目技术工作总结、可行性报告等资料归档，必要时由研发中心提出专利等知识产权申请。

5、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素及未来变化趋势

公司结合PCB产品的工艺特点、原材料供应情况、下游行业客户需求、市场竞争格局等因素，组织生产经营活动，形成当前的经营模式，与同行业公司基本一致。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。

（五）设立以来主要经营模式的演变

1、产能高速成长及全球车用客户拓展期（2002年-2011年）

定颖电子成立于1988年，在PCB领域深耕多年，积累了众多客户资源，技术底蕴深厚，2009年在中国台湾证券交易所上市。在全球PCB产能向中国大陆转移的背景下，定颖电子在大陆投资设厂。

昆山定颖于2002年成立，初期以四层及以下印制电路板为主，应用于当时蓬勃发展的计算机及消费性电子市场等。同时公司积极布局稳定成长且信赖性

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门槛更高的汽车市场，并持续进行技术研发，公司产品向六层以上的多层板及HDI拓展。公司于2004年顺利通过TS16949汽车行业质量管理体系认证，开始了全球车用客户的拓展期。公司的整体策略是围绕着全球领导品牌客户的发展，在技术及产品上跟随世界级的客户一起成长，并建立自身竞争优势。知名汽车客户的供应商认证及产品验证程序非常严谨，昆山定颖在4年间顺利取得了数家欧美汽车大厂合格供应商的资格。

2、高质量全面提升及新能源车客户拓展期（2012年-2016年）公司重视技术研发，此阶段公司技术开发已提升至三到四阶的HDI技术、软硬复合技术及高阶6oz及以上的超厚铜技术，以全面对标新世代能源车的需求。同时，公司重视产品质量稳定性，公司员工按照SOP（标准作业程序）作业的严格纪律，做到批量管控以达可追溯性，不断提升生产技术、产品质量，积极面对客户对零风险的要求等，以保证公司可持续发展。2014年公司成功取得比亚迪合格供应商的资格并导入量产。2015年公司成立汽车板事业处，在客户所在区域服务，并在设计、产品发展、物流以及客户需求上快速响应。公司持续提升制程能力，与客户的需求密切对接，满足客户在汽车安全性系统、自动驾驶系统、车内信息娱乐系统等方面的技术与产品需求。

3、建设数字工厂以智能制造及关键核心技术服务电动车客户（2017年至今）随着全球暖化、减碳目标及政策利多三大驱动力，全球新能源汽车迅速发展，在产品设计及技术层面出现跳跃性的变化。为了满足电动车客户技术发展的需求，公司通过与瑞士Varioprint的技术合作，开发高频雷达的产品，于2018年开始量产；同时研发部门在多阶HDI及任意层互连HDI、厚铜以及特殊工艺的开发成功，满足客户在ADAS、智能座舱、自动驾驶等方面的需求。为了此阶段产品技术与质量的跃进，公司开始建立高成效高质量的智能工厂。

公司以突破式创新的理念规划黄石P1厂，通过自动化、信息化、数字化实现产品质量与生产技术的全面提升。在环保方面，公司采用低排放的生产设备、高效能的处理设施及流程，与环境共好；2017年黄石P1厂正式投入量产，全厂实现ERP（企业资源计划）、MES（制造执行系统）、SPC（统计制程管制）、EAP（设备自动化程序）、机器设备全部串联。通过追溯管理系统、生产实时监

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控系统、自动异常反馈系统、统计制程管制系统，进而向客户提供高质量、高效率、高信赖度、高追溯性的产品。公司黄石P2厂从工厂主体设计、公设标准、设备能力、布局、立库、自动导引车等方面继续创新，实现全厂产线和运输的自动化生产。黄石P2厂于2022年第三季度开始量产，为公司带来技术与质量成长。同时公司积极培育并引入人才，持续投入技术研发，未来将着手规划下一世代的智能工厂。

公司积极推进全球化布局，在境外新建泰国P5厂，产品定位于高多层服务器板、汽车板、存储板。泰国P5厂于2024年第四季度开始量产，有效的补充了公司在高多层板的制程能力。

（六）主要业务经营情况和核心技术产业化情况

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。相关经营和财务数据详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”。

公司是国家高新技术企业，通过长期的研究开发，公司已拥有多项核心技术。公司核心技术及其应用情况详见本节“六、公司核心技术与研发情况·（一）公司核心技术及其应用”。

（七）主要产品的工艺流程图

公司生产的印制电路板产品种类多，不同种类的产品生产工序略有差异。公司目前主要产品为多层汽车电子板，其主要工艺流程如下图所示：

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注：表面处理工序包括喷锡、镀金、防氧化等，一般情况下一种产品只会选择其中一种表面处理，为可选工序。公司产品主要用于汽车电子、显示、储存等领域，经过多年的研发和技术积累，公司在上述领域积累了多项核心技术。在汽车电子领域，电池板具有耐高压、高散热、高可靠性的特点，对应产品板厚铜厚较厚，对钻孔精度和压合均匀性要求较高；雷达板具有信号传输速度快、损耗小的特点，对压合翘曲管控、电镀均匀性及蚀刻均匀性要求较高；HDI板具有高密度、精细导线和微小孔径等特点，对压合结构、线路密度、孔径大小具有较高的要求，为此公司开发了“新能源汽车电池功率转换系统板制造技术”、“高频毫米波雷达板制造技术”、“长距离高分辨率毫米波雷达主板制造技术”、“高密度任意层互连技术”等核心技术用于提升产品在钻孔、压合、内层、外层、电镀等工序的技术能力。

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在显示领域，随着液晶显示屏朝着大尺寸的方向发展，对显示板的尺寸稳定性提出更高的要求，公司研发“超大尺寸液晶显示屏主板制造技术”，用于提升产品在内层、压合、外层等工序涨缩尺寸管控精度。在储存领域，产品具有高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失的特点，对金手指间距大小、尺寸公差、位置公差具有较高的要求，公司开发“金手指镀金导线去除技术”用于金手指导电线去除及悬金长度精度控制。公司的核心技术在上述各工序的运用情况如下：

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品制造技术

该技术利用在线识别，非破坏性探知设备，可及时测出目标数据。其精度可达到+/-0.1mil。提升产品次外层和外层高速信号差损，阻抗的管控及时性和精度

（八）主要业务指标变动情况及原因

PCB制造属于资金和技术密集型行业。一方面，PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备，以满足市场对PCB产品质量、稳定性和大规模生产要求；另一方面，产品的研发能力逐渐成为PCB厂商的核心竞争力之一，对研发技术的要求日益增长，对研发人员素质和研发设备投入提出了新的要求。基于上述行业特点，选取公司生产及销售能力以及研发能力等业务指标进行分析。具体情况如下：

1、生产及销售能力

报告期，随着黄石工厂产能逐步提升，公司自动化水平不断增加。报告期各期，公司产能分别为305.83万平方米、304.90万平方米及321.63万平方米。

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2024年，随着黄石P2厂产能释放及泰国P5厂投产，公司产能有所上升。

报告期，公司营业收入规模较大，分别为351,415.93万元、365,625.25万元及412,361.70万元。

2、研发能力

公司始终将研发能力视为核心竞争力之一，通过持续研发投入，提升技术生产能力并优化生产工艺，增强公司产品的竞争优势。报告期，公司研发费用分别为10,776.41万元、12,207.02万元及13,502.83万元。截至报告期期末，公司已取得14项发明专利和85项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

（九）行业产业政策和国家经济发展战略

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。具体国家经济发展战略与行业产业政策有关内容详见本节“二、发行人所处行业基本情况·（二）行业主管部门、管理体制与产业政策”相关内容。

二、发行人所处行业基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。根据国务院颁布的《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司业务属于“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”之“3982 电子电路制造”。

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（二）行业主管部门、管理体制与产业政策

1、行业主管部门

印制电路板行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”），其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

2、行业自律组织

印制电路板行业的行业自律组织是中国电子电路行业协会（CPCA），是隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。

CPCA立足“引领、专业、平台、服务、规范”，以推进印制电路行业的改革与发展、加速印制电路行业的现代化建设为宗旨，职能包括为企业提供服务与咨询，提供行业动态信息；参与行业标准制定，组织技术交流活动；协助政府部门对印制电路行业进行规范和管理等。

3、行业主要法律法规和政策及对发行人经营发展的影响

（1）行业主要法律法规和政策

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（2）对发行人经营发展的影响

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。

2019年初施行的《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》对PCB企业的人均产值、新建及改扩建项目的投资规模与投入产出比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能降耗、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度。近年来，《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》等一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规的推出，为PCB企业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，对公司的经营发展带来积极影响。

（三）印制电路板行业发展态势、行业特点及产业链中的地位和作用

1、行业发展态势及未来变化趋势

（1）全球印制电路板市场概况

①PCB全球市场空间广阔

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2021年，受大宗商品涨价、终端需求扩大等因素影响，全球PCB产业总产值为809.20亿美元，较2020年增长24.1%。2022年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球PCB总产值达到817.40亿美元，较2021年增幅为1.0%，增速有所放缓。2023年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，全球PCB产值为695.17亿美元，较2022年下降15%。2024年，受服务器、通讯市场需求旺盛影响，全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5.8%。

未来，新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，并带动

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PCB需求的持续增长。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2028年复合年均增长率为5.5%。2011年至2028年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

2011-2028年全球PCB产值及增长率

数据来源：Prismark

②全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移

PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB产值的70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。全球PCB产业迁移情况及预计增长率情况如下：

单位：亿美元

-0.7%

2.0%

2.3%

-3.7%-2.0%

8.6%

6.0%

-1.7%

6.4%

24.1%

1.0%

-15.0%

5.8%

-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%

1000

金额（亿美元）增长率

1-1-118

数据来源：Prismark

中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2024年的55.74%。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4.0%，至2028年总产值将达到479亿美元。

③全球PCB细分产品结构

根据Prismark的数据，2024年全球PCB细分产品的市场结构如下：

2024年全球PCB细分产品结构

数据来源：Prismark

从产品结构来看，刚性板占主流地位，其中多层板占比37.6%，单双面板占比10.7%；其次是封装基板和柔性板，占比均为17.4%；HDI板占比为16.9%。

④全球PCB下游应用领域

全球PCB下游应用领域分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计，2024年全球PCB下游应用领域分布如下：

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2024年全球PCB下游应用领域情况

数据来源：PrismarkPCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。根据Prismark预测，2024年至2028年全球服务器PCB、通讯PCB和汽车电子PCB增速快于其他PCB品类，复合年均增长率分别为11.3%、5.4%和5.1%。

（2）中国大陆印制电路板市场概况

①中国大陆PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地

受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增长，2024年至2028年中国大陆PCB产值复合年均增长率为4.0%。

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2011-2028年中国大陆PCB产值及增长率

数据来源：Prismark

②区域分布

中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持PCB产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型。

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资料来源：公开资料整理

③中国大陆PCB细分产品结构

根据WECC的数据，2021年中国大陆以刚性板为主流，其中多层板占比49%，单双面板占比14%；其次是HDI板，占比达18%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。

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2021年中国大陆PCB细分产品结构

资料来源：WECC

④中国大陆PCB下游应用领域

中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，根据WECC统计，2021年中国大陆PCB应用领域通讯类占比最高，约为31%；其次是计算机行业，占比约为23%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。

2021年中国大陆PCB应用市场情况

数据来源：WECC

通讯31%

计算机

23%汽车电子

17%

消费电子

16%

工业控制

6%

医疗

3%

其他

3%

军事航空1%

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2、PCB行业技术水平及行业特点

（1）行业技术水平及发展趋势

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品对轻薄短小、高频高速的需求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。

高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。现代电子产品信息传送量大，对信息传输速率要求快，具备良好阻抗性的PCB方能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性。高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用。PCB产品呈现向高密度化和高性能化发展的趋势。

（2）行业经营模式

①采购模式

PCB企业通常是结合订单情况按需采购原材料，在此基础上综合考量产品及时交付、原材料价格波动等因素，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB原材料采购种类较多，PCB企业通常会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。部分下游客户会向PCB企业提供覆铜板合格供应商名录供PCB企业从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。

②生产模式

由于PCB产品是定制化产品，PCB企业的生产模式多为“以销定产”，根据客户订单来组织和安排生产。企业会优先安排自身生产线生产，当出现订单量超过产能或产能出现结构性短缺时，会采取外协加工的方式，以满足客户需求。

③销售模式

PCB企业为了快速响应下游客户需求，为客户提供更好、更快捷的服务，一般采用直销为主、贸易商和PCB企业为补充的销售模式。部分企业会通过代理

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商协助进行销售。

（3）行业特点

①周期性特点

PCB行业以往受计算机、消费电子需求影响较大，但随着下游分布越来越广泛，产品覆盖面变广，行业波动风险降低。印制电路板行业主要是受宏观经济周期波动的影响。

②季节性特点

印制电路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。

③区域性特点

PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；中国大陆PCB行业主要集中在华南和华东地区，其中华南地区是PCB厂商最集中的地区，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将中低端产品的产能逐渐向内地转移。

3、进入行业的主要壁垒

（1）技术壁垒

PCB制造属于技术密集型行业，生产工艺复杂，具有一定的技术壁垒，主要表现在以下方面：

①印制电路板细分市场复杂。PCB产品种类繁杂且定制化程度高，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺，但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术参数要求均有所不同，对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。

②PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂。从PCB生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企

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业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。

③随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。以HDI为例，其具有孔径小、布线间隙窄、焊盘直径小、负载能力强等特点，相较于传统的单双面板和多层板，可以更好地满足终端电子产品轻薄化、精密化和智能化等方面需求，目前已被广泛应用在消费电子、汽车电子等领域。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。

（2）环保壁垒

PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、废气及固废等污染物。

近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）《报废电子电气设备指令》（WEEE）《包装和包装废物指令》《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和REACH法规等；在国内，中国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规，对PCB行业面临的环保问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。

环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任。PCB生产企业一方面需要加大对环保设备的投入，另一方面也需要持续的日常环保费用投入。拥有更强生产管理能力和盈利能力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。

（3）客户壁垒

PCB是电子产品的基础组件，其品质直接关系到终端电子产品性能。因此，下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面进行考察，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，客户对

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新供应商设置1-2年的考察周期，由于汽车电子PCB可靠性涉及生命安全，知名汽车电子厂商对供应商认证周期长达2-3年。由于认证过程复杂、周期长、标准严格的特征，下游客户更换供应商的转换成本相对较高且周期长，在正常情况下客户不会轻易更换供应商，双方会保持长久的合作关系，从而形成较高的客户认证壁垒。

（4）管理能力壁垒

PCB行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产工序复杂等特点，企业需要具备较强的管理能力。由于下游电子产品客户对PCB精密性及准交期的需求，良好的成本控制能力、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产管理体系需要长期实践的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。

（5）资金壁垒

PCB生产具有技术复杂、生产工序繁多且工艺复杂等特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备。PCB企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。

4、行业面临的机遇与风险

（1）行业面临的机遇

①国家产业政策的大力支持

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。

②下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速

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印制电路板的下游行业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；PCB行业的技术革新也为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。

③中国电子行业产业链完整

近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。

（2）行业面临的风险

PCB是电子产品的关键电子互连件，其发展与上下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。PCB行业面临的风险主要有宏观经济及下游市场需求波动风险、市场竞争加剧的风险等，具体详见本招股意向书“第三节 风险因素·二、与行业相关的风险”。

5、PCB行业在产业链中的地位和作用、与上下游关系

PCB行业上游为生产所需的原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、显示、储存等领域。印制电路板行业上下游联系紧密，上下游的关系如下图所示：

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（1）上游行业对PCB行业的影响

从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足且竞争较为充分，能够满足PCB行业的发展需求。覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过“铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板”链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本，进而影响印制电路板的价格。市场铜价影响因素比较复杂，主要受铜需求量较大的国家宏观经济发展用铜需求、出口国供应量及其国内政治环境的影响，总体来说，市场铜价呈波动趋势。

（2）下游行业对PCB行业的影响

PCB下游分布广泛，主要包括通讯、服务器、计算机、消费电子、汽车电子、显示、储存等。根据Prismark的统计和预测，全球PCB主要下游行业2024年的市场规模和2024年至2028年的预测年均复合增长率如下：

金额单位：亿美元

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随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、ADAS的渗透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，车用PCB尤其是应用于车用智能化部件如毫米波雷达等的高端PCB需求量将提升；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对PCB的需求增加。

（3）公司产品主要应用领域的市场概况和发展趋势

①汽车电子

A、汽车电动化和智能化使汽车电子含量不断提升

汽车电子是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车已由单纯的交通工具演变成为具有交通、娱乐、办公等多种功能的综合平台。消费者对于安全类车身电子产品（如刹车辅助系统EBA、急速防滑系统ASR、电子稳定程序ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。全球汽车电子占整车成本比重逐年提升。

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全球汽车电子占整车成本比例

数据来源：PwC，NTIa、电动化PCB增量主要来源于电控系统与传统燃油车相比，新能源汽车使用电控系统，“发动机+变速箱”被“电机+电机控制器+减速器”取代。电控系统主要由整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池管理系统（BMS）组成，与传统能源汽车相比，新能源汽车电动化程度提高，单车PCB价值提升。

资料来源：海通证券《行业深度研究：下游需求旺盛+产能普遍扩张，PCB行业景气提升》。b、智能化PCB增量主要来源于ADAS智能驾驶是未来汽车产业的发展趋势。智能驾驶需要配备ADAS，其通过车载传感器实现环境感知，经过数据整理和分析后发出控制指令实现智能驾驶，提升驾驶的安全性和舒适性。ADAS在感测端和控制端均需要使用PCB，感测端主要是激光雷达、毫米波雷达、超声雷达、摄像头等传感器，控制端包括辅助

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驾驶及自动驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、停车辅助系统等。2022年，国家市场监督管理总局发布的《汽车驾驶自动化分级》规定了汽车驾驶自动化功能的分级，具体如下：

目前，2级ADAS已快速普及。国产汽车理想、小鹏、蔚来等已相继推出了2级ADAS功能的车型。目前主流的2级车型传感器数量普遍在20个以上。毫米波雷达需要应用大量高频板，激光雷达对HDI板需求旺盛。随着ADAS向高阶发展，雷达、摄像头等使用数量增加，高频PCB、HDI等高端PCB产品占比将持续提升，将进一步带动PCB价值量提升。

智能座舱发展亦推动汽车电子PCB需求增长，根据IHS数据，预计2030年全球智能座舱市场规模将达到681亿美金。智能座舱将视觉感知系统、语言交互系统、车联网模块等集成为一套完整的解决方案，可以实现娱乐、互联、定位、服务等功能。随着人机交互越来越多的新技术集成在智能座舱上，多屏化发展与座椅电动化显著提升PCB用量。智能座舱要求PCB布线密集度更高，线宽线距变窄，对PCB的工艺和设计要求提高，将进一步带动HDI板需求。

B、新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求

新能源汽车已成为汽车产业转型发展的主要方向和促进经济增长的重要引

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擎。全球新能源汽车销量高速增长，新能源汽车销量占汽车销量比重持续提升。根据EV Volumes统计，全球新能源汽车销量由2015年的54万辆增长到2023年的1,418万辆，年均复合增长率达50.35%。全球新能源汽车渗透率由2015年的

0.61%增长到2023年的15.30%，呈加速上涨趋势。

全球新能源汽车销量及渗透率

数据来源：EV Volumes（新能源汽车仅统计纯电和混电），国际汽车制造协会OICA，工信部《中国汽车产业发展年报》。

新能源汽车的汽车电子占整车成本的比例远高于传统汽车，其独特的电控系统使得整车PCB用量较传统汽车大幅增加。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。随着新能源汽车的销量增长和渗透率提高，汽车电子市场规模不断扩大，对汽车电子PCB的需求量亦不断提升。

C、汽车电子PCB市场规模预计未来高速增长

根据Prismark预测，2024年至2028年全球汽车电子PCB产值年均复合增长率为5.1%，保持较高增速。2011年至2028年，全球汽车电子PCB产值变化情况如下：

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全球汽车电子PCB产值及增速

数据来源：Prismark

②显示

A、全球显示面板持续稳定增长当今时代是信息的时代，信息显示技术在人们日常生活中的作用日益剧增，人类信息的获取80%来自视觉，各种信息系统终端设备与人之间的交互都需要通过信息显示来实现。显示面板产业已经成为了光电产业的龙头，广泛应用于电视、台式电脑、笔记本和手机等电子设备。2016年至2022年全球显示面板出货量持续稳定增长。随着消费升级，需求端电视、显示器、智能手机等应用大尺寸化趋势延续。以液晶电视为例，根据Omdia统计数据及预测，2018年全液晶电视平均尺寸为44.1英寸，预计到2026年，平均尺寸将增长至51.5英寸。面板尺寸的增大带动显示PCB朝着大尺寸化的方向发展，扩大了显示PCB的需求。

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全球显示面板出货量（百万片）

数据来源：IHS、天风证券研究所

B、Mini LED背光技术助力LCD升级，市场前景广阔Mini LED是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间。Mini LED显示技术应用于LCD，使亮度、对比度、色域范围显著提升，显示效果更加细腻，并兼备了传统LCD使用寿命长、高可靠度的特点。

2019年以来Mini LED产品密集发布。苹果、华硕、TCL、康佳、创维、京东方等厂商相继推出Mini LED背光的显示屏、电视、车载显示等终端产品。Mini LED开始迎来大规模应用，对PCB的需求也将迎来爆发式增长。据Arizton统计和预测，2018年全球Mini LED市场规模约1,000万美元，预计2024年扩张至23.2亿美元，年均复合增长率为147.92%。

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全球Mini LED市场规模

数据来源：Arizton

③储存

A、数据海量增长，数字经济发展拉动存储器需求信息化的不断发展是推动存储设备演化和进步的重要动力。随着全球范围内企业数字化转型的快速发展，数据将呈现海量增长趋势；大数据、云计算、人工智能、5G通信等新兴技术的发展也在推动数据来源和结构愈加复杂多样，基于数据的新产品、新模式、新体验不断涌现，数据成为企业最重要的资产之一。预计到2035年，全球每年产生的数据量将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。

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全球数据产生量

注：ZB为字节计量单位，1ZB =1024

GB数据来源：Statista，中国信通院《大数据白皮书（2020年）》与数据量规模共同增长的还有前沿IT科技所推动的数字经济的市场规模，2022年我国数字经济规模达到50.2万亿元，占当年GDP的比重由2005年的

13.9%攀升至41.5%。数据量的增长和数字经济的繁荣所带来的对存储设备的需求具备高度刚性，而市场对数据存储质量、传输速度等性能方面不断提升的要求也推动着存储设备技术的持续进步，需求迭代与技术迭代将共同促进存储器市场的发展。

中国数字经济规模

数据来源：国家统计局，中国信通院《中国数字经济发展白皮书》

2.6

4.8

9.5

16.2

27.2

31.3

35.8

39.2

45.5

50.2

13.9%

15.0%

19.5%

25.2%

32.7%

34.0%

36.3%

38.7%

39.8%

41.5%

0%10%20%30%40%50%

2005200820112014201720182019202020212022

数字经济规模（万亿元）数字经济占GDP比重

2142

1000150020002500

2016201720182019F2020F2025F2030F2035F

数据量（ZB）

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B、闪存技术高速发展，固态硬盘出货量持续增长随着闪存介质NAND Flash（数据型闪存芯片，一种非易失闪存技术及基于该技术的产品）相关技术的进步，包括存储单元从SLC到QLC（闪存颗粒根据存储单元密度目前可以分为SLC、MLC、TLC和QLC，分别代表每个存储单位存储1bit、2bit、3bit和4bit数据）的演进以及3D-NAND（一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制）层数的不断增加，固态硬盘容量、读写速度及使用寿命随之提升。随着云计算在全球范围内的不断推广，作为云服务基础IT设施的数据中心产业也将不断扩张。

全球固态硬盘出货量及平均容量

数据来源：IDC，Techno Systems Research，TrendFocus，艾瑞咨询

④消费电子

近年来，消费电子技术不断创新，全球消费电子行业呈现持续稳定的发展态势。基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以VR/AR、可穿戴设备、智能家居为代表的全球消费电子市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。根据Prismark的统计和预测，2024年全球消费电子产值3,300亿美元，预计2024年至2028年将以2.8%的复合增长率增长。

⑤通信

通信设备主要指的是用于有线或无线传输的通信基础设施，包括通信基站、

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路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备、雷达等。在通信技术迭代升级、智能设备普及和移动互联网大力发展的背景下，通信设备行业前景广阔。据Prismark统计和预测，2024年全球通信设备（不含手机终端）产值为2,290亿美元，预计2024年至2028年将以6.45%的复合增长率增长。

（四）发行人所处行业的竞争情况

1、PCB行业竞争格局与主要企业

（1）全球PCB行业竞争格局与主要企业

全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国大陆是全球PCB行业产量最大的区域。

全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2024年全球前十大PCB厂商收入合计为278.52亿美元，基本情况如下：

2024年全球前十大PCB厂商

单位：亿美元

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数据来源：Prismark

（2）中国大陆PCB行业竞争格局与主要企业

从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外商投资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；本土内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外商投资企业相比仍存在差距。

根据CPCA公布的中国电子电路行业排行榜，2024年中国大陆主要PCB厂商排名如下：

2024年中国大陆PCB企业排名

单位：亿元

数据来源：CPCA

2、公司的竞争地位

1-1-140

公司是国家高新技术企业。根据CPCA公布的《第二十四届（2024）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在综合PCB企业中排名第23位。根据NTI（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。

3、公司竞争优势

（1）客户资源优势

PCB企业为客户提供定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能，因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户会根据自身产品特点对PCB厂商的生产工艺、研发水平、产品交期、质量控制、环保认证等方面进行为期1-2年的认证考核，PCB厂商通过考核后进入客户的合格供应商目录，后续双方开展长期合作。由于汽车电子PCB可靠性涉及生命安全，知名汽车电子厂商对供应商认证周期长达2-3年。为了确保其产品的高稳定性、高可靠性以及持续迭代等方面的要求，客户会与PCB供应商建立长期合作，不会轻易更换PCB供应商。

经过多年的市场拓展，公司与国内外知名客户建立了稳定合作。在汽车电子领域，公司主要客户有大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名汽车零部件供应商及特斯拉等新能源汽车厂商。在显示领域，公司与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了稳定合作。在储存领域，公司与希捷、西部数据、海力士等建立了稳定合作。公司在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等众多行业知名客户，并与全球知名EMS公司捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等建立了稳定合作。公司与客户协作进行新技术研发，凭借丰富的生产经验、多元化的生产工艺、一站式的采购服务充分满足客户的产品定制和供应需求，获得了客户的广泛认可和青睐。

（2）研发技术优势

研发技术能力是公司在长期经营发展中取得竞争优势的基石,是公司核心竞争力的体现。公司十分重视研发人员的培养，大力引进专业技术人员，积极开展岗位技术培训，提高研发人员的研发水平，建立了一支理论知识全面、实践经验丰富的专业研发团队。公司是国家高新技术企业，在专业人才和研发实践

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经验的支撑下，截至报告期期末共取得14项发明专利和85项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

公司在研发过程中，投入了各项设备并新创多种PCB制程工艺和辅具。公司实现了微带天线阵列的加工技术、SIW+微带天线加工技术以及未来被众多终端领域看好的4D成像雷达加工技术，并具备了天线性能测试能力。公司建立E-band测试平台，可测60GHz以上差损、S参数等，具备了完善的实验室检测能力，有效支撑研发工作的顺利开展。

在高频高速覆铜板材料电性能测试方面，公司实验室配备了阻抗测试仪器、44GHz高频宽的网络分析仪等专业的试验仪器；在高速覆铜板材料热可靠性方面，公司实验室配备了耐压测试仪、热机械分析仪、模拟回流焊炉、导通孔内层互连应力测试仪、冷热冲击测试仪、导电阳极丝测试（CAF）仪、扫描电镜等。实验室具备独立开展耐电压测试、分层裂解时间测试、Z轴膨胀系数测试、模拟回流焊测试、内互连应力测试、冷热冲击测试、导电阳极丝测试（CAF）、阻抗测试、插入损耗测试、扫描电镜测试等专项检测的能力。基于上述测试仪器和设备，公司在新产品开发过程中，丰富了PCB生产所需的各项工艺，包括机械通孔、激光盲孔、机械控深盲孔、埋孔等钻孔技术；单层次高频材+FR4混压、多层次高频材+FR4混压、局部混压、偶数层及奇数层结构加工技术，各类电镀工艺；激光盲孔填孔、通孔+激光盲共镀、通孔+机械孔深盲孔共镀、通盲选镀及天线面阶梯铜厚的技术，完善了通信类产品、高频高速产品、厚铜高散热产品等技术的制作及检测方法；同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，保证公司印制电路板的品质。

（3）管理优势

①全面质量管理体系

公司追求精益求精的质量管理，建立了完善的质量体系，公司员工树立了强烈的质量意识，产品品质保持稳健，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项。公司取得并实施ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管

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理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO27001信息安全管理体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证等。

公司依管理体系要求建立完善的质量管理系统，从前期的供应商认证管理到客户端满意，质量管理贯穿其中。公司在接受到客户规范后立即导入执行，依照规范进行生产和检验，生产过程中持续监控制程稽核及制程能力，出现异常立即反馈处理，改善经确认后经最终检验出货以达客户满意。公司按照质量管理体系的要求建立了覆盖供应商认证、生产监控、制程稽核、产品检验及客户服务的全流程质量管理系统，确保质量管理系统稳定有效运行以保证产品质量达到客户要求。质量管理体系的有效运行和持续改进使公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项。

公司建立MES制造执行系统、QMS品质管理系统、WMS仓库管理系统三大系统，实现生产环境实时监控，生产资料自动调取，生产数据自动上传，检验良率自动统计。先进、便捷的ERP、EAP系统管理更是为产品质量提供保证，便于产品全流程追溯。

②成本管理优势

公司采购全方位导入ERP管理系统，实现数字化管理，简化采购流程，优化供应链管理，从而整合资源提升工作效率，减少了人工操作过程中的失误。采购系统与原材料厂商接单系统对接上线,实现系统及时自动排单及回复交期，提升了订单交期管理的便捷与时效性。公司充分发挥规模采购优势，大宗原物料覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等分开采购，分批交货，整合分散采购资源，减少采购频率和供求对接成本，同时增强公司采购的市场话语权与议价能力，降低采购成本提升采购效率。

公司实施工程自动竞标系统，操作过程公平透明，监督机制健全规范，确保公正交易，有效地实现了无纸化电子招标及采购物有所值的目标。

4、公司竞争劣势

（1）融资渠道单一

PCB行业是资金密集型行业。目前，公司资金主要来源为经营积累、银行贷款，融资渠道相对单一。随着公司黄石、泰国工厂的陆续扩产，单一的融资渠

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道已经在产能扩张、市场开拓、新产品研发等方面对公司的发展产生了一定制约。因此，为进一步提升公司竞争实力，公司亟需进一步扩展融资渠道，扩大资金规模。

（2）销售能力提升空间较大

经过持续的研发投入与生产制造经验的积累，公司已具备较强工艺技术能力，公司的销售能力有待进一步提高。公司拟进一步强化营销团队建设，加强销售人才的培养和招聘，提升营销团队客户开拓能力，凭借强有力的销售队伍扩大现有产品销售，深耕现有产品的市场、提升市场占有率，积极拓展空白应用领域市场。

（五）发行人与同行业可比公司对比情况

PCB的下游产品种类繁多、应用领域广泛，因此国内外PCB生产商众多，各公司规模、技术、产品、应用领域上存在一定差别。行业内主要通过销售规模、产品应用领域、终端客户等指标来衡量企业在行业中的竞争地位。

发行人同行业可比公司的选取标准为：1、主营业务以大批量刚性电路板为主；2、产品下游应用领域包括汽车电子且与发行人在汽车电子板领域存在直接竞争关系；3、A股上市公司，有公开披露的可比数据。

公司与同行业可比公司在经营情况、资产规模、研发投入及市场地位等方面的对比如下：

1、经营情况比较

公司与同行业可比公司最近两年经营情况对比如下：

单位：万元

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注：同行业可比公司财务数据取自其公开披露的定期报告，下同。

2、资产规模比较

公司与同行业可比公司最近两年末资产规模对比如下：

单位：万元

3、研发投入比较

公司与同行业可比公司最近两年研发投入对比如下：

单位：万元

注：研发费用率=研发费用/营业收入。

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4、主要产品、应用领域及市场地位比较

公司与同行业可比公司主要产品、应用领域及市场地位对比如下：

（六）第三方数据来源及报告机构的权威性、客观性、独立性

发行人在本招股意向书中引用的第三方数据主要来源于Prismark、WECC及CPCA定期发布的市场研究报告。上述数据系发行人通过公开渠道获得，不是专门为本次发行而准备，未就获得此数据支付费用或提供帮助，招股意向书中引用的其他第三方数据如无特别注明均为此类情形。Prismark是国际知名的电子行业咨询公司，提供电子行业相关数据、研究及投资机会，其发布的数据在PCB行业有较大影响力。作为独立的行业研究机

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构，其报告中的数据及预测分析具有权威性、客观性、独立性。WECC成立于1998年，是由包括CPCA在内的全球各电路板产业协会所组成的跨国组织，为各成员组织在标准制定、市场研究、市场营销、资源开发等领域提供合作的平台，提高各成员组织在全球的影响力并推动全球行业发展。作为全球性行业组织，其报告中的数据及预测分析具有权威性、客观性、独立性。

CPCA是印制电路板行业的自律组织，是隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会，职能包括为企业提供服务与咨询，提供行业动态信息；参与行业标准制定，组织技术交流活动；协助政府部门对印制电路行业进行规范和管理等，其报告中的数据及预测分析具有权威性、客观性、独立性。

三、销售情况及主要客户

（一）产品的产能和产销情况

报告期，公司产品的产能、产量和销量情况如下：

单位：万平方米

注：产能利用率=自产产量/产能；产销率=销量/自产产量。

2024年，受公司订单旺盛以及高多层、HDI产品订单占比上升等因素影响，公司产能利用率有所上升。

报告期，公司的产销率较高，主要原因如下：（1）公司采取“以销定产”的生产模式，根据客户的订单来组织生产；（2）公司在订单量大、交期短的情况下，为满足客户的交货需求会向外协供应商采购电路板，导致销量大于产量。

1、公司产品产能的确定依据及计算过程

公司产品生产流程较为复杂，产品生产需要经过开料、内层线路流程、内

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层AOI检验、棕化/压合、钻孔、化学铜/电镀铜、外层线路流程、外层AOI检查、防焊、文字、表面处理、成型、电测、成品检验、包装入库等多个工序。

公司的产能计算参考木桶原理，瓶颈工序（即产能最低的工序）产能决定了公司的整体产能，同时订单结构对公司总体产能也会产生一定影响，如汽车板订单增长、HDI的订单增长、高纵横比以及盲孔工艺的高多层板订单增长，会导致电镀铜厚增加、外层蚀刻难度增大、多次电镀占比提高等，导致在机器设备生产能力一定的条件下实际产能下降。报告期内，公司不同工厂的瓶颈工序涉及电镀、外层线路流程以及防焊。

报告期，公司不同工厂均可独立生产，需分别计算产能。各工厂产能是在充分考虑各个主要工序的效率、设备能力、设备数量、日有效生产时间的基础上，结合公司的平均层数、HDI阶数和生产良率等情况，折算出相应工序的产能并取最小值作为单个工厂产能；各工厂产能之和即公司总产能。

（1）电镀产能计算原理

电镀工序是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以使电路板的孔内铜厚和表面铜厚达到一定的厚度要求，实现多层板不同层之间电气导通。

电镀工序产能主要受设备生产能力以及多次电镀占比有关。为保证产品铜厚，HDI以及部分汽车电子板需要使用多次电镀工艺，多次电镀占比越高，实际产能越低。电镀工序计算产能的公式如下：

电镀月产能=设备能力×设备数量×日有效生产时间×当月天数×（1-多次电镀占比）×排版利用率×生产良率

（2）外层线路流程产能计算原理

外层线路流程可细分为外层干膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜等工艺流程，通常流程为：在PCB板表面覆盖感光抗蚀薄膜，采用曝光机曝光在板面薄膜上形成抗蚀刻保护图形，然后通过显影、蚀刻在覆铜板表面上形成导体线路图形。

外层线路流程工序产能主要受设备生产能力以及多次外层线路流程占比有关。HDI一般采用积层法制造，即根据层间导通孔的设计结构，逐层循环进行电

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镀、外层线路流程、压合等工序，多次外层线路流程占比越高，实际产能越低。外层线路流程工序计算产能的公式如下：

外层线路流程月产能=设备能力×设备数量×日有效生产时间×当月天数×（1-多次外层线路流程占比）×排版利用率×生产良率

（3）防焊产能计算原理

防焊工序是指使用阻焊油墨，通过曝光、显影等过程，在PCB板面形成保护板面图形的阻焊层，防止PCB板焊接元器件时连锡短路。

防焊工序产能与排版利用率及生产良率有关，排版利用率越高、生产良率越高，防焊工序产能相应提升。

防焊工序计算产能的公式如下：

防焊月产能=设备能力×设备数量×日有效生产时间×当月天数×排版利用率×生产良率

（4）公司整体产能计算过程

根据各工厂分别计算当月的电镀产能、外层线路流程产能以及防焊产能，取其中最小值为当月工厂产能；公司全年产能为每个工厂每个月计算的产能之和。

2、房屋建筑物、机器设备与产能之间的匹配关系

报告期内，公司房屋建筑物原值、机器设备原值及产能的情况如下：

（1）房屋建筑物和产能匹配关系

2023年末，随着黄石P2厂配套工程陆续达到预定可使用状态，公司房屋建筑物原值略有增长。2024年末，随着泰国工厂配套工程陆续达到预定可使用状态，房屋建筑物原值大幅增长。

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由于房屋建筑物及配套设施不是直接参与产能计算，故不会带来产能的显著变化。

（2）机器设备原值和产能匹配关系

①黄石P1厂

报告期内，黄石P1厂产能为188.01万平方米、188.86万平方米、183.33万平方米，瓶颈工序为电镀。黄石P1厂产能与瓶颈工序设备原值的匹配关系如下：

单位：万元、万平方米、元/平方米

注：瓶颈工序设备原值为各期设备原值逐月加权平均值，下同；

报告期，黄石P1厂单位产能对应瓶颈工序设备原值逐年上升，主要系高多层及HDI制程能力提升所致。黄石P1厂在2021年、2022年新增填孔电镀线和脉冲电镀线，主要应用于高纵横比以及盲孔工艺的高多层板和HDI板，该类设备单价较高，且HDI加工难度较大，导致单位产能对应瓶颈工序设备原值有所上升。剔除上述设备及HDI产量上升影响后，报告期内，单位产能对应瓶颈工序设备原值为31.98元/平方米、30.36元/平方米、30.06元/平方米，总体保持稳定，机器设备原值和产能相匹配。

②黄石P2厂

黄石P2厂于2022年第三季度投产，报告期内，黄石P2厂产能为24.74万平方米、61.26万平方米、84.43万平方米，瓶颈工序为电镀、防焊。黄石P2厂产能与瓶颈工序设备原值的匹配关系如下：

单位：万元、万平方米、元/平方米

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报告期，黄石P2厂单位产能对应瓶颈工序设备原值总体稳定，2024年下半年，为进一步提升公司HDI产能，黄石P2厂陆续补充部分填孔电镀线和脉冲电镀线，导致单位产能对应瓶颈工序设备原值有所上升。机器设备原值和产能相匹配。

③昆山工厂

报告期内，昆山工厂产能为93.08万平方米、54.79万平方米、51.20万平方米，瓶颈工序为外层线路流程。昆山工厂产能与瓶颈工序设备原值的匹配关系如下：

单位：万元、万平方米、元/平方米

注：闲置关键设备原值为闲置设备原值逐月加权平均，2022年昆山工厂受宏观环境影响，开工不连续，导致闲置关键设备原值略高于2023年。

随着黄石工厂投产，昆山工厂定位于高多层板、HDI及高频PCB的研发、生产及销售，将部分层数较低的产能转移至黄石工厂，因此存在部分设备闲置的情况，导致其产能有所下降。

剔除闲置关键设备后，报告期内昆山工厂单位产能对应瓶颈工序设备原值有所上升，主要受订单结构变动影响：报告期内，昆山工厂HDI产量占比为

18.00%、33.81%、40.19%，呈上升趋势；与普通高多层板不同，HDI一般采用积层法制造，即根据层间导通孔的设计结构，逐层循环进行电镀、外层线路流程、压合等工序，多次外层线路流程占比越高，实际产能越低，导致单位产能

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对应瓶颈工序设备原值有所上升。剔除HDI产量上升影响后，其单位产能对应瓶颈工序设备原值为6.54元/平方米、6.51元/平方米、6.31元/平方米，总体保持稳定，机器设备原值和产能相匹配。

综上，报告期内，公司机器设备原值与产能相匹配。

3、公司的产能及产量匹配情况

报告期内，公司的产能及产量情况如下：

2024年，受公司订单旺盛以及高多层、HDI产品订单占比上升等因素影响，公司产能利用率有所上升。

（二）主要产品销售收入情况

公司主要产品为印制电路板，销售收入情况详见本节“一、主营业务、主要产品及演变情况·（三）公司主营业务收入构成情况”。

（三）销售价格变动情况

报告期，公司产品销售价格变动的情况如下：

单位：元/平方米

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（四）前五名客户销售情况

报告期，公司前五名客户的情况如下：

单位：万元

注1：大陆汽车包括大陆汽车电子（长春）有限公司净月分公司、ContinentalAutomotive Guadalajara México, S.de R.L.de C.V.、Continental Automotive Systems,Inc.等；注2：捷普电子包括捷普电子（广州）有限公司、Jabil Circuit Hungary Ltd.等；注3：法雷奥包括Valeo Schalter und Sensoren GmbH、法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司、Valeo North America, Inc.等；

注4：京东方包括京东方科技（香港）有限公司、合肥京东方显示技术有限公司、武汉京东方光电科技有限公司、成都京东方车载显示技术有限公司等；

注5：LG集团包括LG DISPLAY Co.,Ltd.、LG Innotek Co.,Ltd.、LG ElectronicsVietnam Haiphong Co., Ltd.等；

注6：博世包括Bosch Car Multimedia Portugal,S.A.、Robert Bosch （Malaysia）Sdn Bhd.、博世汽车部件（苏州）有限公司、Robert Bosch LLC等。下同。

报告期，公司前五名客户（备考）的情况如下：

单位：万元

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报告期，公司前五名客户较为稳定，包括大陆汽车、法雷奥、博世、LG集团、京东方等汽车电子和显示领域龙头企业以及知名EMS厂商捷普电子。

1、报告期公司主要客户销售收入变动原因分析

（1）大陆汽车

报告期，公司向大陆汽车销售收入分别为59,425.81万元、63,688.65万元及56,755.11万元。

2022年及2023年，公司向大陆汽车销售收入基本保持稳定。

2024年，公司向大陆汽车销售收入同比减少10.89%，主要系大陆汽车部分老产品项目需求减少，公司向其销量同比下降12.06%。

（2）捷普电子

报告期，公司向捷普电子销售收入分别为40,213.87万元、46,667.34万元及39,473.96万元。

2023年，公司向捷普电子销售收入有所上升，主要是因为：①捷普电子是特斯拉等公司间接客户的EMS厂商，间接客户指定捷普电子采购公司PCB，完成

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SMT贴片后将PCBA交付给间接客户，随着上海特斯拉超级工厂2019年底建成并投产，终端采购需求提升，带动捷普电子向公司的PCB采购量持续增长；②公司生产的特斯拉系列产品（指终端客户为特斯拉的产品，包括销售至其指定EMS工厂的产品，下同）以八层及以上板为主，板厚及铜厚更高，且使用多次电镀工艺，单价相对较高，综合使得公司向捷普电子销售收入增长趋势明显。

2024年，公司向捷普电子销售收入同比减少15.41%，主要系终端客户法雷奥部分老产品项目需求减少，公司向捷普电子销量同比下降15.96%。

（3）法雷奥

报告期，公司向法雷奥销售收入分别为28,626.24万元、32,175.98万元及31,914.47万元。2023年，公司向法雷奥销售收入有所增加，主要是因为：客户部分项目量产订单增加，产品结构优化，单价较高的八层及以上板销量增加，拉动公司销售收入上升。

2024年，公司向法雷奥销售收入同比基本保持稳定。

（4）博世

报告期，公司向博世销售收入分别为9,124.80万元、20,047.63万元及32,758.61万元，上升趋势明显，主要是因为：①汽车电子板需求旺盛，公司基于自身战略目标和技术优势，积极获取订单，使得公司向博世销量逐年上升，报告期各期，公司向其销量分别为5.36万平方米、11.90万平方米及19.34万平方米；②公司销售给博世的产品中，单价较高的八层及以上板销量占比由2022年的74.99%上升至2024年的85.81%，带动销售均价上升。

（5）LG集团

报告期，公司向LG集团销售收入分别为20,241.90万元、19,786.48万元及16,604.71万元。2024年，公司向LG集团销售收入下降16.08%，主要系其部分产品需求有所减少，公司向其销量下降17.39%所致。

（6）京东方

报告期，公司向京东方销售收入分别为21,321.16万元、13,718.33万元及8,175.62万元，呈现下降趋势。

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报告期各期，公司向京东方销售收入呈现下降趋势，主要是因为：①受地缘政治、全球经济低迷与通货膨胀等宏观因素影响，消费需求下降，半导体显示行业供需失衡，显示领域需求疲软，导致显示类PCB需求回落，叠加内销市场竞争加剧因素影响，使得公司向其显示板销量逐年下降；②受市场铜价下降、供需状况改善等因素影响，公司主要原材料采购价格下降，京东方协商降价，2023年销售均价较2022年下降9.36%；③2024年，内销市场竞争持续加剧，公司向京东方的销量同比下降41.47%。

2、对大陆汽车销售收入占比较高、对捷普电子销售收入增速较快是否具有可持续性的说明

（1）大陆汽车

报告期，公司对大陆汽车销售收入（备考）分别为59,425.81万元、63,688.65万元及56,755.11万元，占主营业务收入比重分别为17.22%、18.02%及14.39%，占比相对较高。

公司向大陆汽车销售收入具有可持续性，主要是因为：①受益于汽车电动化、智能化趋势，全球汽车电子占整车成本比重逐年提升，汽车电子板需求旺盛。根据Prismark的预测，2024年汽车电子PCB市场规模为93.18亿美元，预计2028年达到113.57亿美元，年均复合增长率为5.07%，为增速最快的PCB应用领域之一；②大陆汽车作为Tier 1汽车电子生产商，全球汽车零部件供应商排名第8位，市场占有率高，2021年至2023年大陆汽车营业收入复合增长率达到10.76%，营业收入增长趋势良好；③公司与大陆汽车2010年即开始合作，合作时间长，客户对公司评价较高，双方关系稳定、密切。

因此，受益于下游领域需求旺盛，汽车电子PCB需求长期向好，同时大陆汽车自身经营状况良好，公司与其合作密切，公司对大陆汽车销售收入占比大幅下降的风险较低。

（2）捷普电子

报告期，公司向捷普电子销售收入（备考）分别为40,213.87万元、46,667.34万元及39,473.96万元，2023年公司向其销售收入有所增长，主要系特斯拉系列产品量产订单增加所致。2024年，受终端客户法雷奥部分老产品

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项目需求减少影响，公司向其销售收入有所下滑。

公司向捷普电子销售收入与特斯拉、法雷奥等间接客户需求直接相关。作为全球新能源汽车的龙头企业，特斯拉最近三年新能源汽车销量分别为131.36万辆、180.86万辆及178.92万辆，增速较快，PCB需求不断增加，但2024年首次出现销量下降的情况。自2018年合作以来，依托在新能源汽车领域的技术储备及良好的品质、交期、服务，公司已成为特斯拉的主力PCB供应商之一。

因此，受益于新能源汽车蓬勃发展及公司与特斯拉、法雷奥稳定的合作关系，公司与捷普电子未来交易规模具备可持续性。另外，若间接客户特斯拉、法雷奥等终端客户增速放缓，可能导致公司对捷普电子销售收入增速下降。

3、公司客户集中度较高，符合汽车电子行业惯例

报告期，同行业可比公司前五大客户收入占比与公司对比情况如下：

报告期内，公司向前五名客户销售收入占比（备考）分别为49.22%、51.59%及44.99%，占比相对较高，主要是因为：（1）公司主要客户均为各领域的龙头企业或其EMS厂商，其市场占有率高，PCB采购需求量大，使得公司客户集中度相对较高；（2）公司产品最主要的应用领域为汽车电子，与传统产品相比，汽车电子产品质量和可靠性要求更高，因此汽车电子PCB行业具有认证门槛较高、订单周期长的特点。知名汽车电子厂商均设有严苛的考察体系，供应商认证周期长达2-3年，因此汽车电子厂商一般不会轻易更换供应商，订单周期约为3-5年，客户集中度较高是汽车电子行业的普遍现象。

报告期，部分其他汽车电子行业上市公司前五大客户收入占比情况如下：

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综上所述，受客户结构及下游应用领域等因素影响，公司客户集中度相对较高，与沪电股份接近，不存在明显异常情况，符合汽车电子行业惯例。

四、原材料和能源供应情况

（一）主要原材料的供应情况

公司生产电路板的主要原材料是覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，其他原材料包括化学药水、零件、钻针、铣刀、槽刀、周转材料、金属材料等。目前我国PCB的上游原材料产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。

报告期，公司主要原材料的采购情况及其占原材料采购总额的比重如下：

单位：万元

注：采购额不含税。

报告期，公司原材料采购金额与营业收入（申报）的匹配关系如下：

单位：万元

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报告期各期，公司原材料采购金额分别为186,612.85万元、168,551.28万元、209,006.62万元，占营业收入比例分别为53.10%、46.10%、50.69%。2023年，公司原材料采购金额较2022年下降18,061.57万元，降幅为

9.68%，主要是因为：（1）上年原材料采购价格下降，使得2023年采购价格处于低位，且受市场供需关系变动、原材料市场竞争激烈等因素影响，公司主要原材料覆铜板、半固化片、铜箔价格分别较上年下降20.65%、22.81%、10.72%；

（2）公司产销量与上年基本持平，其中八层及以上板产量占比增长，导致公司覆铜板、半固化片、铜箔采购量较上年分别上升6.48%、3.54%、5.74%。此外，公司产品结构优化，价格较高的八层及以上板销量占比较上年上涨3.99个百分点，同时受益于美元兑人民币汇率上升，公司营业收入同比增长4.04%。以上因素综合导致公司原材料采购金额占营业收入比例下降7.00个百分点。

2024年，公司原材料采购金额较2023年增长40,455.34万元，增幅为

24.00%，主要原因为：（1）公司产销量增加，带动覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜采购数量较2023年增长18.31%、16.44%、9.43%、

10.08%、12.80%、12.74%、20.65%；（2）2024年，国际黄金价格大幅上涨，公司金盐的采购均价较2023年增长24.54%。此外，公司产品结构持续优化，价格较高的八层及以上板销量占比较2023年上涨5.67个百分点，同时汽车电子、通信等领域需求仍然旺盛，显示、储存等领域终端需求回暖，公司营业收入较上年增长12.78%。以上因素综合导致公司原材料采购金额占营业收入比例上升

4.59个百分点。

综上，报告期，公司原材料采购金额占营业收入的比重符合公司实际业务开展情况，具有商业合理性。

（二）主要原材料的价格变动趋势

报告期，公司主要原材料的采购价格变化情况如下：

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注：变动是指当期价格较上期的变动比例。

1、覆铜板价格变动原因分析

报告期，与公司主要原材料采购价格密切相关的铜价走势如下：

报告期LME铜价格走势

单位：美元/吨

数据来源：Wind

覆铜板是由铜箔与绝缘介质（即半固化片）压合而成，覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格情况决定。

2023年，公司覆铜板采购价格较上年下降20.65%，降幅较大，主要系：

（1）受上年材料降价影响，2023年覆铜板采购价格始终处于低位；（2）随着覆铜板厂商新增产能逐步释放，覆铜板市场竞争激烈，供求关系变动，覆铜板

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采购价格进一步下降。2024年，市场铜价上涨，覆铜板采购价格变动受铜价传导具有一定的滞后性，公司覆铜板采购价格较2023年小幅上涨。

2、半固化片价格变动原因分析

半固化片主要由环氧树脂和增强材料（玻纤布、纸基、复合材料等）组成，用于多层板生产。其中，制备环氧树脂的原材料主要来源于石油。

2023年、2024年，受上年材料降价影响，半固化片采购价格处于低位，叠加原材料市场供需关系变动、市场竞争激烈等因素影响，公司半固化片采购价格进一步下降。

3、金盐价格变动原因分析

报告期伦敦现货黄金价格走势

单位：美元/盎司

数据来源：Wind

金盐价格根据当期市场黄金价格加上加工费确定。2023年及2024年，国际黄金价格整体呈上升趋势，公司金盐的采购均价变动趋势与国际黄金价格变动趋势相符。

4、铜箔和铜球价格变动原因分析

铜箔和铜球价格均根据当期市场铜价加上一定金额的加工费确定。

2023年，公司铜箔采购价格下降，主要系受上年材料降价影响，当年铜箔

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采购价格处于低位，且随着铜箔市场竞争激烈，供求关系变动，使得公司铜箔采购价格下降。2024年，铜箔市场竞争激烈，公司与铜箔供应商协商降低加工费，使得铜箔采购价格较2023年保持稳定。报告期各期，公司铜球采购价格相对较低，主要系公司开展铜球置换业务，铜球置换量大幅增长，公司只需要支付加工费，拉低了铜球整体采购均价，剔除铜球置换影响后的采购均价分别为61.26元/公斤、61.57元/公斤及67.83元/公斤，主要受市场铜价波动影响。

5、油墨价格变动原因分析

报告期，公司油墨采购价格分别为66.37元/公斤、72.39元/公斤及74.24元/公斤。

2023年，公司油墨采购价格有所上涨，主要系价格较高的车用油墨采购占比增加。汽车板对油墨特性要求高，需保证油墨在高温下不氧化，不腐蚀电路板，还需具备良好的附着力和绝缘性，因此配方和原材料的选择更加严格，成本相对较高，油墨单价较高。2024年，公司油墨采购价格较2023年小幅上涨。

6、干膜价格变动原因分析

报告期，公司干膜采购价格分别为4.76元/平方米、4.29元/平方米及4.11元/平方米。报告期各期，受上游市场景气度下降影响，公司干膜采购价格有所下降。

报告期，公司主要原材料的采购价格符合公司的经营特点，采购价格变动合理，与市场走势基本一致。

（三）主要能源的采购情况

公司生产中耗用的能源主要为电。报告期，公司消耗的耗电量、电费、电价情况如下：

报告期，公司电价分别为0.64元/度、0.64元/度及0.62元/度，整体保持

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稳定。

（四）前五名供应商采购情况

报告期，公司向前五名供应商（同一控制的企业合并计算）采购的情况如下：

单位：万元

注1：表中采购金额为不含税金额；比例为占当期采购总额的比值；注2：台光电子包括台光电子材料（昆山）股份有限公司、台光电子材料（黄石）有限公司；生益科技包括广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司；金宝电子包括山东金宝电子有限公司、山东金都电子材料有限公司。

报告期，公司向单个供应商的采购占比均未超过50%，不存在严重依赖少数供应商的情况。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东未在公司前五名供应商中占有权益。

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（五）外协加工采购情况

1、外协加工内容及金额

由于印制电路板行业存在生产工序长、设备投资高和客户订单不均衡等特点，通过外协方式组织生产以补充产能是印制电路板行业的普遍模式。

公司将外协加工分为全制程外发和工序外发两类，其中全制程外发是指由供应商负责生产过程中的全部或大部分工序并加工为成品；工序外发是指将一个或几个工序委托供应商进行加工，公司收回加工的半成品后继续生产为成品。公司工序外协主要包括钻孔、电镀、内加压、镍钯金等。

报告期，公司外协加工情况如下：

单位：万元

注：占比=外协采购金额/营业成本。

（1）全制程外发

报告期各期，公司全制程外发采购金额分别为4,190.07万元、46.36万元、0万元，呈持续下降趋势。

2023年、2024年，随着黄石P2厂产能爬坡，公司产能进一步提升，全制程外发金额大幅下降。

（2）工序外发

报告期各期，公司工序外发采购金额分别为10,693.50万元、9,879.07万元、21,124.23万元。报告期内，公司主要工序外发采购金额情况如下：

单位：万元

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2023年，公司工序外发采购金额较2022年减少814.42万元，主要是因为：

①随着黄石P2厂产能爬坡，公司阶段性产能不足情况有所缓解，公司电镀工序外发采购金额减少1,520.38万元，内加压工序外发采购金额减少428.54万元；

②钻孔工序外发采购金额增长1,082.56万元，主要系公司汽车板订单进一步增长，钻孔工序产能不足，外发采购量增加。2024年，公司工序外发采购金额较2023年增加11,245.16万元，主要是因为：2024年公司HDI产品产量占比由上年的13.70%上升至20.57%，HDI产品需要多次钻孔、电镀及压合，公司钻孔、电镀、内加压等工序产能不足，工序外发采购量较大。综上，报告期内，公司外协加工金额变动主要受订单情况及当期瓶颈工序产能影响，变动原因合理。

2、主要外协供应商情况

报告期，发行人向主要外协供应商采购的情况如下：

单位：万元

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注1：占比为加工费占外协加工总额的比例；注2：镭崴光电包含武汉镭崴光电科技有限公司、湖北镭崴光电科技有限公司。报告期内，公司不存在严重依赖于少数外协厂商的情况。

五、发行人的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

公司固定资产主要为房屋建筑物、机器设备等。截至报告期期末，公司的固定资产情况如下：

单位：万元

注：成新率=资产净值/资产原值×100%。

1、房屋建筑物情况

（1）自有房屋建筑物

截至报告期期末，公司已取得权属证书的自有房产情况如下：

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