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证券代码：603068证券简称：博通集成公告编号：2025-034

博通集成电路（上海）股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第

号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定，本公司就2025年半年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告：

一、募集资金基本情况

（一）2019年4月首次公开发行募集资金

1、2019年4月首次公开发行募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，向社会公开发行人民币普通股（A股）股票34,678,384.00股，每股发行价格为人民币18.63元，共募集资金人民币646,058,293.92元；扣除保荐机构承销费、保荐费（含税）人民币35,533,206.17元后的募集资金为人民币610,525,087.75元，已由中信证券股份有限公司于2019年

月

日按照募投项目分别存入公司开立的银行账户，具体明细如下：

单位：人民币元

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扣减保荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行（不含税）的费用人民币7,448,580.37元，募集资金净额为603,076,507.38元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2019]第ZA11554号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

2019年公司以募集资金人民币106,037,641.27元置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金，置换后募集资金净额应为人民币497,038,866.11元。上述募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具信会师报字[2019]第ZA14930号报告。

、2019年

月首次公开发行募集资金使用情况及结余情况

截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金532,554,053.49元，其中以前年度使用募集资金530,161,526.74元，2025年上半年度使用募集资金2,392,526.75元。

截至2025年6月30日，募集资金应结余资金人民币108,034,209.71元，募集资金账面实际结余资金人民币108,034,209.71元，差异人民币

0.00元。

截至2025年6月30日，公司募集资金累计使用情况如下：

单位：人民币元

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（二）2020年12月非公开发行募集资金

1、2020年12月非公开发行募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司向非公开对象发行A股股票共11,711,432.00股，每股发行价格为65元，共募集资金761,243,080.00元，扣除保荐机构承销费、保荐费（含税）人民币16,702,375.44元后的募集资金为人民币744,540,704.56元，由天风证券股份有限公司于2020年12月25日按照募投项目分别存入公司开立的银行账户，具体明细如下：

单位：人民币元

扣减保荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行（不含税）的费用人民币293,939.87元，募集资金净额为744,246,764.69元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2020]第ZA16102号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

2、2020年12月非公开发行募集资金使用情况及结余情况

截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金456,481,391.84元，其中以前年度使用募集资金428,782,467.92元，2025年上半年使用募集资金27,698,923.92元。

截至2025年6月30日，募集资金应结余资金人民币343,336,507.70元，募集资金账面实际结余资金人民币343,336,507.70元，差异人民币

0.00元。

截至2025年6月30日，公司募集资金累计使用情况如下：

单位：人民币元

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况为了规范公司募集资金的管理及使用，保护投资者权益，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、中国证监会《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等法律法规及公司《募集资金使用管理办法》相关规定，公司、保荐机构天风证券股份有限公司分别与宁波银行股份有限公司上海分行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东科技支行、招商银行上海分行张杨支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“《三方监管协议》”）。该《三方监管协议》内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金专户存储情况

1、2019年4月首次公开发行募集资金余额情况截至2025年6月30日，2019年4月首次公开发行募集资金存放情况如下：

单位：人民币元

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2、2020年12月非公开发行募集资金余额情况截至2025年6月30日止，2020年12月非公开发行募集资金存放情况如下：

单位：人民币元

三、本年度募集资金的实际使用情况

本年内，本公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目的资金使用情况公司2025年上半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况报告期内，未发生募投项目先期投入及置换情况。

（三）使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金情况本公司不存在用闲置资金暂时补充流动资金的情况。

（四）使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目资金使用进度安排及保证募集资金安全的前提下,使

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用总额不超过人民币50,000万元的暂时闲置募集资金，向各金融机构购买安全性高、流动性好理财产品或存款类产品，使用期限自本议案获得公司2023年度股东大会审批通过起至公司2024年度股东大会召开之日止。在上述使用期限及额度范围内，资金可循环滚动使用，期满后归还至公司募集资金专项账户。保荐机构已对此发表了同意的意见。该议案于2024年6月21日公司2023年年度股东大会审批通过。

公司于2025年4月28日召开第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目资金使用进度安排及保证募集资金安全的前提下，使用总额不超过人民币46,000万元的暂时闲置募集资金，向各金融机构购买安全性高、流动性好理财产品或存款类产品，使用期限自本议案获得公司2024年度股东大会审批通过起至公司2025年度股东大会召开之日止。在上述使用期限及额度范围内，资金可循环滚动使用，期满后归还至公司募集资金专项账户。保荐机构已对此发表了同意的意见。该议案于2025年

月

日公司2024年年度股东大会审批通过。

截至2025年6月30日，公司使用部分闲置募集资金购买理财产品或定期存款的资金余额为450,700,000.00元。报告期内，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：人民币元

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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况公司于2025年6月30日召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第八次会议，并于2025年8月25日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的议案》。截至2025年

月20日，募投项目“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态，满足结项条件，公司已对该项目进行结项。公司拟将该项目节余募集资金7,967.52万元及利息收入和理财收益扣除银行手续费后的净额2,835.90万元（该等金额为截至2025年6月30日金额，实际金额以节余募集资金转出当日银行结息后的余额为准）投向新增募投项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”。具体内容详见在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》《中国证券报》上刊登的《博通集成电路（上海）股份有限公司关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的公告》（公告编号：

2025-023）。

（八）募集资金使用的其他情况公司于2025年6月30日召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第八次会议，并于2025年8月25日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的议案》。“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”对应的产品主要为车规级芯片，相对于普通消费级芯片，车规芯片由于应用场景的环境复杂，对于芯片本身的稳定性、可靠性、耐久性要求更高，产品研发过程中需要Tier1和主机厂的配合和支持，此外芯片研发完成后，还需通过下游客户的严格测试和验证，之后才能进入客户导入和量产阶段。与此同时，近年来全球汽车产业的发展面临新的机遇与挑战，特别是AI和自动驾驶等技术的发展，对于芯片硬件底层功能和上层应用算法提出了更高要求。

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公司项目在研发推进过程中，也需兼顾市场动态、客户需求和前沿技术趋势等多方面的变化，持续对车规芯片产品的技术指标和性能参数进行迭代升级，相关的项目投入仍在持续进行中。因此，在调整投资结构的基础上，公司决定将该项目达到预定可使用状态日期调整至2026年6月30日。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2025年

月

日召开第三届董事会第十次会议、第三届监事会第八次会议，并于2025年8月25日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的议案》。受宏观经济形势、相关产业政策变化等因素的影响，为更高效地使用募集资金，合理降低项目实施费用，公司决定取消“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”原计划的房屋购置，充分利用公司现有场地、设备资源以及各业务项目之间的协同作用，同时鉴于目前高性能、低功耗、高安全性的边缘AI芯片在智能家居、智能穿戴、工业物联网、智能安防等领域需求正在呈现爆发式增长，而公司在低功耗无线SoC领域积累了深厚的设计与整合经验，为抓住该等机遇，经审慎研究及决策，公司决定调减“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”的募集资金投入金额21,042.13万元，用于投向新增募投项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”，结合“研发中心建设项目”节余募集资金10,803.41万元，新增募投项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”拟合计使用募集资金投入31,845.54万元，建设周期三年，具体详见附表2“变更募集资金投资项目情况表”。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内，公司已按照相关法律法规的规定，及时披露关于募集资金使用的相关信息，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，亦不存在违规管理、使用募集资金的重大情形。

六、专项报告的批准报出

本专项报告于2025年

月

日经董事会批准报出。

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博通集成电路（上海）股份有限公司

董事会2025年8月27日

附表

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募集资金使用情况对照表

(2019年4月首次公开发行募集资金)编制单位：博通集成电路（上海）股份有限公司2025年上半年单位：人民币万元

注：研发中心建设项目节余募集资金还包括利息收入及理财收益扣除银行手续费后的净额2,835.90万元（该等金额为截至2025年6月30日金额，实际金额以节余募集资金转出当日银行结息后的余额为准）

附表

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募集资金使用情况对照表(2020年12月非公开发行募集资金)编制单位：博通集成电路（上海）股份有限公司2025年上半年单位：人民币万元

附表

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变更募集资金投资项目情况表

单位：万元

注：研发中心建设项目节余募集资金还包括利息收入及理财收益扣除银行手续费后的净额2,835.90万元（该等金额为截至2025年6月30日金额，实际金额以节余募集资金转出当日银行结息后的余额为准）