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公司代码：601231公司简称：环旭电子

环旭电子股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人陈昌益先生、主管会计工作负责人XinyuWu先生及会计机构负责人（会计主管人员）黄芳之女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利4.30元（含税），不送股，不转增股本。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。

公司2025年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响

□适用√不适用

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。

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十一、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 4

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 5

第三节管理层讨论与分析 ...... 9

第四节公司治理、环境和社会 ...... 44

第五节重要事项 ...... 65

第六节股份变动及股东情况 ...... 76

第七节债券相关情况 ...... 84

第八节财务报告 ...... 86

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第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

二、联系人和联系方式

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三、基本情况简介

四、信息披露及备置地点

五、公司股票简况

六、其他相关资料

七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

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(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

□适用√不适用

八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

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十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、其他

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

（一）主要产品与解决方案公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。

1、无线通讯类产品在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。

无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。

2、消费电子产品公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。

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自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定功能的SiP模组。

除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

3、工业类产品

结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。

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4、云端及存储类产品公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。

存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。

公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCIlite&DCI（DataCenterInterconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括

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NarrowLinewidthLaser（NLL）/TunableNLL激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。

5、汽车电子类产品公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagementSystem)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。

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围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。

6、医疗电子产品

医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。

（二）微小化设计和产品

公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。

随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。

公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。

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公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：

（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。

（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。

（3）以VacuumPrintingEncapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。

“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。

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MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以TransferMolding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以VacuumPrintingEncapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。

SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。

MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、报告期内公司所处行业情况

报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。

（一）行业基本情况

电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。

电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。

中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。

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（二）行业特点及发展趋势

1、行业整体规模大，产业集中度高根据行业统计的数据，2025年全球电子制造服务行业的产业规模约6,827亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。

2025年电子产品库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响；同时，主要云服务厂商加速对AI的资本投入使得技术快速迭代并带动相关制造服务需求的高增，AI在端侧的应用加速则有望进一步在2026年带动电子产品需求的回升。

2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型

地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对全球多个区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。

（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深

终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。

（2）综合化服务转型

技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。

上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。

（3）数据驱动的协同决策

随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。

（4）全球在地化合作

品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。

（5）可持续发展和绿色转型

在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。

3、AI算力、数据交换需求激增

2025年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。更多的大模型通过迭代不断展现更低的成本和更高的性能，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。

AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。

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AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。

4、AI落地端侧推动消费电子智能化升级

当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。

随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。如智能眼镜领域，AI的端侧部署正推动其从“概念性拍摄工具”向“全天候智能交互终端”跃迁，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供本地化运行实时翻译、导航、支付、多模态场景理解与智能提示等功能。

未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、智能眼镜、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如SmartWatch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。

5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑

2025年全球经济温和增长，在面临地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战的情况下，仍展示了韧性超预期的态势。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织

（OECD）等机构的预测，2026年全球经济预计将保持温和增长，增速与2025年相近。

全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。

6、电动车普及率继续扩大，欧美车企面临转型

全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据一定地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。

在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。

7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇

工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（HumanoidRobots）和具身智能（EmbodiedIntelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。

机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、

电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。

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（三）行业周期性、区域性和季节性特征

1、行业发展的周期性电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。

2、行业的区域性全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。

3、行业的季节性受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。

（四）公司在行业中的竞争地位公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。

三、经营情况讨论与分析

公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有28个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)

服务。

（一）2025年公司整体情况

2025年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点，消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和，工业类产品需求逐步回暖，欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中，美元利率、地缘政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况，经济景气需要更长的恢复期。

2025年，公司为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求，持续布局海外产能，同时应对客户供应链降价压力，虽不同程度上造成了公司经营成本的增加，但公司持续布局创新业务以及持续的费用管控降本增效取得了一定成效，2025年公司营业收入同比减少2.46%，营业收入情况相对稳定，营业利润21.05亿元，同比增长12.39%，并使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应增长。

（二）营业收入变动情况

公司2025年实现营业收入591.95亿元，同比减少2.46%。其中消费电子类产品营收同比增长10.92%，工业类产品营收同比增长2.48%，医疗电子类产品营收同比增长12.79%，云端及存储类产品营收同比减少0.23%，通讯类产品营收同比减少11.53%，汽车电子类产品营收同比减少

24.45%。

营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。消费电子类产品因终端需求的恢复有所成长，通讯类产品因主要客户产品材料采购成本下降而使得产品售价下降导致营收下滑，汽车电子类产品因部分客户减少外包制造订单、需求减少以及合并报表范围变化导致营收下滑较多。

（三）费用及利润变动情况

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公司2025年毛利率为9.49%，同比持平，受益于持续的费用管控以及公司境外子公司向间接控股企业出售土地取得资产处置收益，公司营业利润率为3.56%，同比上升0.47个百分点，公司2025年实现营业利润21.05亿元，同比增长12.39%。

公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元，同比减少1.34亿元，降幅为3.35%。其中：管理费用同比减少0.78亿元，同比减少5.71%；研发费用同比减少

0.06亿元，同比减少0.33%；销售费用同比减少0.05亿元，同比减少1.25%；财务费用同比减少

0.44亿元，同比减少14.16%，主要是2025年利息费用减少所致。公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度减少，主要原因为持续费用管控及合并报表范围变化所致。

受营业利润同比增长的影响，公司2025年实现利润总额21.39亿元，同比增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，同比增长12.16%。

（四）2025年的重要工作

1、重点布局创新业务

全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。

2025年，公司积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡、光通讯和AI服务器供电解决方案，加快产品与产能发展步伐。

服务器板卡业务上，公司加强与CSP客户合作，AI加速卡业务营收增长超过200%。公司拟扩产并提升智能制造水平，以期保持业务增速并提升市场份额。

光通信业务上，公司完成投资控股成都光创联科技有限公司，实现光通讯业务的产品布局，建立完善。公司已推出了1.6T硅光模块，已在公司越南厂规划投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线；

AI服务器供电业务上，公司正积极与母公司日月光紧密合作，针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。

同时，公司亦规划进一步在越南海防增加投资，与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustrialParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustrialPark）正式签署合作备忘录，规划越南第二厂区的扩建计划。

2、强化服务全球制造的供应链

开发各区域的本地供应商，力求提升在地供应的比重，降低运输时间和成本，同时提升供应弹性及响应速度。积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。此外，持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理等。

3、提升智能制造水平

公司全球厂区智能制造提高0.3颗星达到3.37颗星的水平，全年通过自动化降本数百万美元，开发新自动化通用平台6个，完成61个数字自动化模块（含6个AI模块）。后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上，通过集中采购和提高内部组装能力，降低自动化设备成本和导入期。

4、推动数字化转型

针对研发及管理方面的数字化需求，通过AI应用等科技，持续改善工作流程和员工绩效。例如，数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才，针对内部汇总的重要营运流程痛点，结合内外部专家，评估并采用适合的数位工具，结合公司资讯部门优化工作流程，以专案搭建跨部门沟通平台，改善工作效率。

5、ESG绩效再创佳绩

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长期以来，公司秉承可持续经营的理念，实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略主轴，将可持续发展的理念融入公司策略。公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）永续年鉴成员，在电子设备、仪器及零组件行业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）取得优异的成绩，以总分90分的表现，连续三年获评“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”的荣誉。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：

（一）行业地位突出，公司治理规范

公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2024年度)中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。

公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾十次获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。

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（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。

母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装测试和后端的制造环节，近年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业链头部企业形成产业联盟加强合作，进一步巩固并提升相关领域的产业地位优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的战略作用，以使得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本竞争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占据领先地位。

公司积极布局算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线并与母公司日月光投控进行更多的业务协同及技术端的垂直整合，为头部客户提供更高附加值的解决方案。公司创新业务线的布局均与AI数据中心基础设施建设相关，是“能源-芯片-基础设施-模型-应用”架构下的关键环节之一。过去一年里，AI模型的不断迭代，已经可以在规模化的应用中发挥强大作用，使得基于AI的应用开始产生真正的经济价值，进一步带动基础设施的建设，公司创新业务线也有望在新一轮的投资建设中受益，并在AIDC业务领域形成独特的成长优势。

（三）全球化布局和在地化服务优势

全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。

公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有28个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。

（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合

公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。

同时，公司重视研判行业发展趋势，根据市场情况和客户需求弹性调整业务布局，重点在算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线和端侧AI领域实现突破。

（五）重视自动化与智能制造

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作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪生系统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2026年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.22星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。

（六）用研发驱动产品创新

公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-2025年，公司研发投入的金额分别为18.07亿元、19.08亿元、19.01亿元。截至2025年末，公司研发团队规模为3,030人，公司累计核准有效专利620项、累计申请中专利244项。公司研发计划详见“第六节公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“经营计划”。

（七）长期坚持可持续经营理念

面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。

公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。

公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权34,424,615股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。

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在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年、2025年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股、6,321,100股。截至2025年末，公司上市以来累计实现净利润192.6亿元，累计现金分红（含2025年度分红）69.0亿元，平均现金支付率达35.83%。

五、报告期内主要经营情况

公司2025年实现营业收入591.95亿元，较2024年的606.91亿元同比减少2.46%。营业收入变动的主要原因为：（1）通讯类产品营业收入同比减少11.53%，主要因关键物料采购成本下降导致产品降价的影响；（2）消费电子类产品营业收入同比增长10.92%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少24.45%，主要因重要客户减少外包制造的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。

公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元，较2024年期间费用40.00亿元同比减少1.34亿元，同比减少3.35%。

公司2025年实现营业利润21.05亿元，较2024年的18.72亿元增长12.39%；实现利润总额

21.39亿元，较2024年的18.54亿元增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元，较2024年的16.52亿元增长12.16%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期应收款项回收正常及持续加强存货的控管，使得经营活动保持稳定流入。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用本期公司主营业务收入较上年同期减少2.48%，主营业务成本较上年同期减少2.46%，具体分析如下

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

/

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明因公司对产品分类进行调整，为保证数据同期比较的一致性，对前期数据进行重述。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

1、消费电子类产品销量增长主要由主要客户市场促销带动。

2、云端及存储类产品销量增长得益于AI相关产品的强劲需求。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

/

成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

√适用□不适用

2025年4月25日，公司与间接控股股东RealTechHoldingsLimited签订股权转让协议，以49,783,000美元的价格转让公司间接持有的控股子公司环强电子股份有限公司75.1％股权，并于2025年9月1日完成交割。

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用□不适用前五名客户销售额3,341,334.11万元，占年度销售总额56.45%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。前五名供应商采购额2,507,242.97万元，占年度采购总额50.57%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用C.报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示前五名销售客户

□适用√不适用

/

前五名供应商

□适用√不适用D.报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用√不适用贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用√不适用其他说明：

公司前五大客户销售情况如下表：

单位：万元币种：人民币

公司前五大供应商采购情况如下表：

单位：万元币种：人民币

3、费用

√适用□不适用

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

(2).研发人员情况表

√适用□不适用

(3).情况说明

□适用√不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用

/

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币

其他说明：

无

/

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模其中：境外资产20,099,760,316.86（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为49.65%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

1、通讯类产品方面，苹果智能手机2025年占有全球智能手机19%的市场份额，销售数量达

2.31亿支，市场排名第二，与2024年相比上升1%。

全球智能手机预计出货量及市场份额

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数据来源：环旭电子整理，2026年2月

2、消费电子类产品方面，2024年整体穿戴式产品市场出货量年成长率为6.1%，耳机成长5.6%，手表成长9%，以增强现实/虚拟现实（AR/VR）为代表的Glasses、ARHMD、VRHMD未来年复合成长的预期较高。

全球可穿戴市场出货量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

3、云端及存储类产品方面，随着全球算力需求的持续爆发，光模块的出货量预计仍将持续大幅增加，而AI服务器年复合成长率预期将显著优于服务器行业水平。公司通过加强与主要客户的合作，争取更多AI硬件相关的市场份额和订单。

3.1全球服务器出货量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

3.2AI服务器出货量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

3.3交换机出货量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

3.4SSD出货量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

3.5光模块出货量预测

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数据来源：环旭电子整理，2026年2月

4、在工业类产品方面，智能手持设备和POS的市场，物流仓储需求成长和零售业逐渐复苏，2025年整体POS市场成长10%。

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

5、在汽车类产品方面，2024年汽车电子市场成长率为11%，2025-2028年复合成长率为11%。

5.1全球汽车电子市场预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

5.2全球新能源汽车销量预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

5.3汽车功率模组市场预测

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

6、在医疗电子类产品方面，电子代工外包需求稳定成长。

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用截至本报告期末，公司长期股权投资为人民币5.28亿，比年初增加人民币0.12亿元，增加2.28%。主要原因是本期权益法下确认的投资损益。

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1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况的说明

√适用□不适用深圳旷世科技有限公司本期购买为从权益法投资的长期股权投资重分类至其他非流动金融资产导致的本期增加。私募基金投资情况

√适用□不适用

1、苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）公司与上海曜途投资管理有限公司及其他21位合伙人共同签署了《苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人（LP），投资苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）。环旭电子需要缴纳的认购款总额为人民币30,000,000.00元，截至2024年12月31日，本集团累计已支付人民币30,000,000.00元；无未缴纳认购款（已全额出资）。

2、天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙）

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2026年1月9日，公司与天津文仲投资管理有限公司及其他12位合伙人共同签署了《天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人，投资天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙），出资额人民币3,000万元。截至本报告出具日，公司已根据前述协议完成了首次出资人民币1,200万元。衍生品投资情况

√适用□不适用

(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

□适用√不适用

(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用√不适用其他说明：

公司第六届董事会第十七次会议和2024年年度股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度的议案》，同意公司开展金融衍生品交易业务，公司预计2025年4月1日至2026年3月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元（含等值其他货币）为限额，在额度内可循环使用；公司第六届董事会第二十次会议和2025年第一次临时股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度调增及延长授权期限的议案》，将金融衍生品交易额度调增为19亿美元，授权期限整体延长至2026年4月30日。2025年累计交易金额为美元108.69亿，截至2025年12月31日其中美元102.02亿已交割，美元6.67亿未交割，实现收益人民币148,933,771.56元，未实现损失人民币32,507,770.89元。

4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用独立董事意见不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用主要控股参股公司分析

1.控股子公司情况

单位：人民币万元

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注1：该注册资本包括作为路径公司对其他子公司的转投资金额，总资产、净资产、净利润均为人民币金额，为单体报表数据，未合并下属子公司金额。注2：上述子公司为合并报表范围内，满足总资产、营业收入、净利润任一项指标达到合并报表对应金额5%以上条件的子公司。

2.参股子公司情况

单位：人民币万元

注：上述为净资产或净利润达到合并报表对应金额1%以上条件的参股公司。

3.单个子公司的净利润或单个参股公司的投资收益对公司净利润影响达到10%

单位：人民币万元

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1、行业全球市场容量

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根据行业统计数据，2025年全球电子制造服务收入约6,827亿美元，预计2029年全球电子制造服务收入将达到约8,200亿美元，2025年到2029年均复合增长率约为4.7%。整体市场呈现稳定成长，而亚太地区仍将保持增速领先。

数据来源：环旭电子整理，2026年2月全球CM、EMS和ODM市场容量（2024-2029）单位：百万美元

数据来源：环旭电子整理，2026年2月

2、全球竞争格局及行业排名

根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），公司营业收入排名为第十三位。单位：亿美元

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数据来源：环旭电子整理，2026年2月

2、行业利润水平的变动趋势及净利率分析公司2024年净利润率为2.7%，优于全球前十大电子制造服务商的平均水平。公司2025年净利润率为3.1%，相比2024年提升了0.4个百分点，主要系公司2025年持续提升营运水平和成本费用管控。

综合来看，全球电子制造服务行业的利润率水平在技术创新和市场需求的推动下有望保持稳定或略有提升，AI硬件和智能穿戴是需求增长较快的领域，但原材料成本上升、劳动力市场紧张以及物流成本增加等因素对利润率产生了压力，企业通过智能制造技术的应用提升效率，优化供应链实现降本或提升供应链韧性。然而，地缘政治因素造成的全球经济风险、能源价格上涨、利率和汇率波动等，不可避免地给企业带来了额外的成本和风险。

3、行业发展格局

（1）行业需求

2023年以来，生成式AI和大模型备受关注，各大云服务厂商持续加码AI相关投入，带动服务器、光通讯、电源及相关硬件产业持续扩容升级。消费者对可选消费产品的换代需求尚未完全释放，但随着AI技术对各大终端品牌赋能和加速应用，有望打破消费性电子产品创新不足的局面，AIPhone、智能眼镜等“AI+”消费电子产品将持续吸引更多关注，对硬件性能具有更好需求的产品也将推动对电子制造服务的需求回暖。除消费性电子产品外，AI技术的应用也将推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展，并创造新的市场需求。

（2）产能供给

全球贸易保护主义和地缘政治因素持续升级，欧美公司为减少供应链的不确定性和风险，更加注重在区域内补强供应链，造成电子制造服务产业向东南亚、印度、墨西哥、东欧的转移。关税对供应链的影响则可能进一步加剧产业转移的进程，而转移过程需要综合考虑潜在关税、运输成本、在地化的供应链资源和技术人才资源，企业需要在不同地区之间进行产能布局和资源调配，以应对贸易政策的不确定性。为了提高生产效率和质量，电子制造服务业会增加自动化和智能制造的投资，减少直接人工的使用，提高产能的灵活性和响应速度。

（3）供应链趋势

在客户的降本压力下，电子制造服务企业都在加快优化供应链，完善生产据点的本地化供应链。客户也更加关注供应链的弹性，倾向于与供应链伙伴强化合作关系，以实现资源共享和风险分担。

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（4）技术发展随着集成电路技术不断发展，电子制造服务业将向高集成度、小型化方向发展，元器件的小型化将对制程工艺、制造工艺的创新、加工设备、检测设备等提出更高的要求。而为了更好地满足市场多样化的需求，电子制造服务业未来会更加注重发展柔性制造技术，实现小批量、多品种的生产模式。人工智能、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用，实现智能化的生产调度、质量控制和设备维护，人工智能将使生产体系具备自感知、自决策、自演进能力，推动制造活动从经验驱动转向数据驱动。产业还将加强供应链的数字化管理，通过区块链、云计算等技术提高供应链的透明度和效率，实现供应链的可视化和协同管理。随着环保减碳的提高，电子制造企业将更加注重绿色制造技术的研发和应用，降低能源消耗和环境污染。

（5）客户服务需求变化为降低供应链风险，知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，要求制造服务企业具备快速响应能力，以应对市场需求的变化。客户为保持成本竞争力，期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决方案，包括硬件设计和软件设计，能够与客户建立更紧密的研发合作关系。此外，由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高，制造服务企业也日益重视节能减碳议题和可持续发展。

4、行业进入壁垒

（1）研发及制造能力壁垒电子产品的技术创新日新月异，产品升级换代周期缩短，要求制造服务厂商必须持续提升产品设计和制程工艺研发能力。制造服务行业正向智能制造转型升级，通过自动化生产和工业4.0技术，提高产品品质、制程稳定性和交货准时性。制造服务厂商拥有高水平产品研发和智能制造能力、产能经济规模和品质控制体系的门槛很高。

（2）进入大型品牌商供应链的资质及合作壁垒电子制造服务行业竞争激烈，与大型品牌厂商建立合作关系并进入其全球供应链体系，需要经过严格的质量管理体系审核和产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对于新进入者而言形成合作准入门槛。

由于科技创新的快速发展而导致产品市场的迅速变化以及行业竞争加剧，叠加地缘政治和关税等贸易保护因素，头部品牌厂商为应对成本增加和增强供应链竞争力，期望选择合适的电子制造服务商，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，发展更紧密的长期合作伙伴关系。

（3）资金投入的壁垒

大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力，对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，对初期投入的资金规模要求较高，后续还需要根据新增订单或产品升级要求追加设备投资。此外，大规模生产制造需要大量采购物料，建立完善物料采购体系并保持高效运转需要大量的营运资本保证。

（4）全球化业务布局的壁垒大型品牌厂商希望长期合作的电子制造服务商能够提供从研发、设计、制造、售后等一揽子解决方案，具备智能制造和全球化制造服务能力，能够为客户提供全球在地化的制造服务和交付方案，满足客户供应链多元化和风险管理的需求。此外，近岸外包和友岸外包的需求日趋突出，有利于大型品牌厂商在面临贸易政策变化、地缘政治冲突等风险时，供应链受影响的程度降低，保障产品的稳定生产和交付，具备全球化业务布局对服务行业头部客户至关重要。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

1、公司面临的困难

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(1)欧美客户对海外产能的需求增加，尤其涉及科技含量较高的产品，为满足客户要求，公司需要新增产能投资的同时，优化配置全球各厂区的产能。部分厂区产能利用率下滑及公司业务重组的相关成本，直接影响公司的获利能力。

(2)地缘政治、关税加征和贸易保护等因素的持续影响，造成公司服务客户的成本增加，为应对突发事件需额外增加成本并影响正常营运。

(3)客户对供应链降本、智能制造、合作研发、制造服务据点选择等提出更多服务要求，公司需要适应新趋势，加快转型发展。

(4)公司新投资产能及布局的新业务，需要持续加大投入，整合更多资源推动业务成长。

(5)公司已成为全球化运营企业，面对多文化背景、多语种、多种族、多时区的运营环境，在策略执行、营运管理、内部协同、团队建设、激励机制等方面需要建立更完善的制度体系。

2、公司的应对策略

(1)公司明确业务发展重点，在AI数据中心领域重点发展智能板卡、光通讯、服务器供电业务，整合模组化业务资源，强化与母公司的技术合作及垂直整合，培育未来的核心业务板块及公司差异化竞争优势。

(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。

(3)优化产能及业务布局，应客户需求加快在东南亚区域的产能投资，改善墨西哥厂的营运能力及获利水平，重视全球厂区整体的产能利用率。

(4)增强供应链的弹性和韧性，开发各区域的本地供应商，持续提升全球厂区智能制造水平，积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。

(5)增加关键技术和应用领域的研发投入，强化设计及为客户提供JDM/ODM的能力，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，提升竞争力。

(6)在重点业务领域积极开展并购和策略性投资，促进创新业务发展和产品升级并形成新的营收增长点，通过企业创投投资产业基金和潜在合作伙伴，助力合作创新，丰富产业生态布局。

(7)服务公司发展战略，建立更有竞争力的薪酬和激励体系，加强员工工作技能培训，完善内部人才培育机制，培养和招募全球化营运人才。

(8)坚持稳健的财务结构，满足全球化营运和并购投资的资金需求。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、成长计划

公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略，提升垂直整合及智能制造能力，完善全球化生产运营体系，促进内生成长，同时持续着力投资并购活动，为创新业务发展持续注入动力。

面对宏观经济增速放缓的挑战，公司将更审慎安排人力资源和资本支出安排，做好达成年度财务目标和长期成长计划的平衡，依据业务发展和全球营运的需要，扩大数字化管理系统的应用范围，不断提升工厂智能化、自动化生产水平。

公司的成长计划主要包括：

(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额，加强微小化技术和SiP模组的应用推广、新产品研发及新客户拓展，继续做大模组业务营收规模，在智能穿戴、智能家居等新产品、新应用上持续发力；

(2)加速拓展新业务机会，在算力板卡、光通信和服务器供电三条创新业务线上，针对客户要求解决存在的瓶颈问题，提高客户满意度，努力取得增量订单；

(3)提升公司在东南亚的产能，优化全球在地制造服务的营运效率，积极开发在地供货商以提高供应链的弹性和韧性；

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(4)提升软件设计和解决方案能力，持续开发AI软件应用服务，透过软硬件结合，从既有客户及新市场中寻求新的合作机会；

(5)审慎控制人力增补、费用预算与资本支出，通过评估预算以及加工费收入的比例关系来严格控制成本支出；

(6)持续加强数字化转型，推进智能制造在各厂区的进程，利用AI&IT技术平台进行升级，专注于营运流程再优化，持续推动内部流程数字优化，提升营运绩效与竞争力。

2、供应链计划

全球电子制造业面临持续且多样的挑战，包括地缘政治升温、关税与贸易限制持续演变、AI算力高速扩张和应用发展下的产品需求激增，以及重要原物料价格大幅上涨造成的成本压力。多数客户更加重视供应链的弹性、韧性与多元化布局。公司供应链部门配合公司全球化运营需求与市场加速变动，积极打造更具应变能力的供应链体系，以提供稳定、高效与具竞争力的服务，同时推动永续供应链短、中、长期目标。主要策略如下：

(1)增强供应链韧性

提升在地供应占比，开发各区域的本地供应商，以降低运输时间与成本，并提高供应弹性及响应速度。从产品设计阶段即评估量产材料供应风险，并依市场变化实时调整订单分配与备料策略。因应人工智能相关材料需求暴增，公司已提前分析关键物料可能的供应紧缩并适时提前备料或采取替代方案，以确保客户订单不因市场缺口受影响。面对关税或地缘政治风险，也维持供应链设计的灵活性，使供应配置可快速切换以配合客户需求变动。

(2)强化供应链整体竞争力

持续投资供应链人才与专业技术，并与主要供应商建立长期伙伴关系，在价格、质量、技术、交期与服务方面取得最优支持。同时积极开发具竞争力的国内原材料供应商，以及生产、检测及自动化设备供应商，利用规模与效率优势服务具一定规模需求的客户，进一步强化竞争力。在金属原物料价格持续上扬的年度中，公司密切关注成本影响，并与业务单位保持同步沟通，协助评估成本结构变化及其对产品与报价策略的影响，确保整体经营绩效稳定。

(3)全球运筹管理

因应制造据点的全球化布局及地缘政治对生产基地移动的影响，持续优化全球运输策略，降低成本与时间，并提升物流追踪及跨区域实时管理能力。

(4)库存管理

主动管理库存周转天数，针对风险库存采取积极对策。透过提升在地供应比例、改善物流路线搭配全球运筹管理，有效降低在途库存与减少资金占用风险。

(5)确保法规合规

确保符合各地政府在贸易、关税及进出口的最新法规要求，并针对可能的情境提前制定应对策略，以降低突发政策变化对营运的冲击。

(6)优化流程和系统

优化和数据化供应链端到端流程，各制造据点分享最佳实践，并导入数字化工具以提升决策质量，加速应变能力与整体效率。

(7)推动供应链永续管理

持续推动供应链相关规范、风险调查、稽核及改善辅导，强化供应商在冲突矿产管理、碳管理、供应商评鉴与供应链信息安全等面向的成熟度，逐步达成永续管理的各阶段目标。

3、全球生产据点计划

截至目前，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营收占总营收的比重约41%。

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2025年年初，公司越南厂二期厂房完成建设并投产，新增加的产能用于服务消费电子及工业领域的客户。2025年末，公司规划进一步在越南海防增加投资，与SHP（SaiGon–HaiPhongIndustrialParkCorporation）于越南海防长睿工业园（TrangDueIndustrialPark）正式签署合作备忘录（MOU），规划越南第二厂区的扩建计划。

4、人力资源计划

根据全球在地化发展战略，制定全球人力资源规划，对公司未来的人力需求、人才引进以及员工培养进行预测与筹划，应对全球营运整合所面临的多文化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。公司将持续完善以人为本的企业文化，为人才的发展提供空间，规划员工职业生涯发展、绩效考核，持续优化以股权激励为核心的长效激励机制，吸引和留住优秀人才，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。

5、研发计划

（1）SiP及微小化

当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。2026年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组，通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型双面塑封引出脚互联技术、新材料和更多样化的元器件应用，开发新型的3DSiP模组进一步降低SiP模组尺寸且引入更多的产品应用功能；开发新型3D喷印技术，应用于天线及EMI屏蔽功能。公司拟将以下列研发方向作为未来主轴：

a.无线通讯模组产品，以及5G新无线射频设计能力建置，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点，配合市场主流趋势升级产品规格预计投入B5G（Beyond5Generation）技术开发,提升产品竞争力并兼顾产品生命周期；除WiFi7及三频规格持续朝向成熟芯片及制程制造外，也向更高阶的WiFi8持续前进，以提供给客户加广加深的方案选择；

b.穿戴式产品衍伸出的功能性模组愈加多样化，除了原有的WiFI模组和主板模组外，随着客户需求持续拓展包括显示模组，能源管理模组，音频模组，生物感测模组及各种复合功能整合型模组及完整的系统性模组；

c.持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产品的应用，并持续进行制程改进,提升生产效率及质量。

（2）光通信

公司于2026年1月并购取得光创联控制权。光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品的研发，已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴，重点研发方向如下：

a.研发AI数据中心高速传输光引擎产品。其中1.6T单模光引擎主要针对下一代AI加速卡（如英伟达GB300/下一代产品）及超大规模数据中心的核心层互联，能够在1.6T高速传输下保障信号完整性，满足AI训练中产生的海量数据即时交换需求，公司将持续投入1.6T光引擎研发以在其量产窗口期占据一定份额，同时前瞻性布局3.2T技术，以应对未来算力密度持续提升的挑战。

b.研发共封装光学相关技术。NPO/CPO技术旨在解决传统可插拔光模块在3.2T及更高速率时代面临的功耗激增和信号损耗问题，公司将重点研发将光引擎与主交换芯片（ASIC/GPU）通过Chiplet（芯粒）技术进行高级别集成，旨在解决3D集成中的散热、耦合可靠性及大规模量产良率问题，实现光引擎与电芯片的“超短距离”互连。具体应用聚焦于超大规模AI智算中心的核心交换节点，通过共封装光学技术，将光引擎直接集成到交换芯片的封装基板上。

c.研发相干光通核心器件。随着GPU集群从单一数据中心向地理分布式延伸，跨数据中心的互联（DCI）成为AI算力扩展的关键一环，公司研发重点集中在ITLA（可调谐激光器组件）和面向DCI的“CoherentLite”光器件上。ITLA作为相干光模块的“心脏”，是实现高精度波长调谐和稳定性的核心；而“CoherentLite”器件则针对中距离（80km以内）的数据中心互联场景进行优化，简化传统长距相干光模块的复杂度。公司研发重点为提升ITLA的输出功率、线宽及

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可靠性，同时开发适配“CoherentLite”架构的高集成度光引擎，以抓住AI算力从中心向边缘、从单点向集群辐射所带来的巨大市场机遇，满足服务商构建“容量即服务”的新型弹性网络的需求。

（3）服务器供电在新能源车800V平台碳化硅模块研发方面持续投入，重点聚焦于下一代封装技术，包括芯片内埋、立体堆叠以及双面水冷，并同步完善专利布局；推进内绝缘功率分立器件的开发，快速切入HVDC800V高压大电流应用领域；在低压大电流的VRM（VoltageRegulatorModule）产品方面，结合特定CSP云端客户需求，融合表面贴装与模块封装工艺，满足市场对VRM微型化的迫切需求。

（4）其他产品/技术研发计划a.研发智能光学识别系统，应用于自动化检测、智能制造、工业AI视觉等领域，提高生产效率与质量控制能力；结合AI深度学习优化图像处理技术，提升工业自动化系统的精准度，应用于自动化生产线、机器人导航及智能检测等场景；

b.在微小化及自动化方面，发展设计自动化工具：利用带研磨与激光开槽组合的方式降低双面模塑模组厚度；开发自动接料机器人取代人工接料，换料；持续提升生产自动化，提高生产效率降低人工成本；

c.针对AI智能发展及客户对软硬件的需求特征，尤其在边缘端AI影像识别技术在各行业的广泛应用，公司与主要客户共同在产品性能、能效比与散热设计、应用场景优化等方面开发合作。

（5）环保及永续

环保及永续议题的重要性逐年提升，电子产品的塑料外壳开始大量采用回收塑料以及回收铝料(PCR,Post-ConsumerPlasticsandAluminum)，并在材料选用时将碳足迹盘查列入考虑因素。公司将持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。

6、永续经营计划

公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。

公司2020年成立集团可持续委员会，通过“公司治理、绿色产品与创新、价值链管理、员工与社会共好、环境保护与职场安全”等五大永续任务小组，共同推动和实现各项可持续发展目标和行动的具体落实。2022年3月，公司董事会审议通过《ESG实务守则》，明确落实公司治理、发展永续环境、维护社会公益、加强企业永续发展信息揭露等相关要求。

环旭电子持续强化应对气候变迁的韧性，以“低碳使命”为主轴开展气候相关财务披露（TCFD）。依据TCFD四大核心要素“治理、策略、风险管理、指标与目标”建构气候变迁管理，评估气候变迁所带来的风险和机会，披露公司面对气候变迁所带来的风险和机会的策略与措施，更合理有效地配置资本，以期达到低碳经济转型和2040年净零碳排目标。

(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险

电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、美以伊战事及其他地缘政治因素、通胀和高利率环境等诸多不利因素影响全球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。公司将持

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续关注产业链格局趋势，保持与客户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。

2、行业竞争风险电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。

3、客户集中度较高风险报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的56.45%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。

4、研发和创新不足风险技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。

5、跨国经营风险为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。

6、汇率波动风险公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。

7、新兴风险公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。

（1）地缘政治和区域冲突风险当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管制、投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多。公司将顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解

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决方案；同时，通过持续加强数字化转型、推进智能制造在公司全球制造服务据点的进程、增加关键技术和应用领域的研发投入、整合集团内部资源、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力，在制造服务、合作研发、产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系。

（2）政策变动风险当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加强对当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当地政策法规，努力实现公司的经营目标。

(五)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和中国证监会、上海证券交易所有关要求，加强信息披露工作，不断完善公司法人治理结构，建立健全内部控制制度，规范公司运作，切实维护公司及全体股东利益。公司股东会、董事会、各经营层职责明确，各董事和高级管理人员勤勉尽责，董事能够积极参加公司股东会、董事会能认真履行职责，关联董事能够主动对相关关联交易事项进行回避表决，确保了公司安全、稳定、健康、持续的发展。

（一）关于股东与股东会：公司能够根据《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《公司股东会议事规则》的要求，召集、召开股东会，股东会的会议筹备、会议提案、议事程序、会议表决和决议、决议的执行和信息披露等方面符合规定要求。能够确保所有股东，尤其是中小股东充分行使表决权，享有平等地位。公司还邀请律师出席股东会，对会议的召开程序、审议事项、出席人身份进行确认和见证，并出具法律意见书，保证了股东会的合法有效。

（二）关于控股股东与上市公司的关系：公司与控股股东相互独立。公司董事会和内部机构能够独立运作。公司建立了防止控股股东及其关联企业占用上市公司资金、侵害上市公司利益的长效机制，未发生过大股东占用上市公司资金和资产的情况。

（三）关于董事和董事会：公司严格按照《公司法》《公司章程》规定的选聘程序选举董事，公司董事会人数和人员构成符合法律、法规的要求，公司各位董事能够依据《董事会议事规则》等制度，认真出席董事会会议。公司董事会下设审计委员会、战略与可持续发展委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等四个专业委员会，其成员组成合理。专业委员会设立以来，均严格按照相应工作条例开展工作，已在公司的经营管理中充分发挥了其专业性作用。每位独立董事均严格遵守《独立董事工作制度》，认真负责、勤勉诚信地履行各自的职责，独立董事在审议关联交易、内部控制规范的过程中提出了宝贵的意见与建议。

（四）关于监事和监事会：根据《中华人民共和国公司法》《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律、法规及规范性文件的有关规定，2025年9月，公司正式取消监事会，并同步修订《公司章程》《董事会议事规则》等相关配套制度，构建了更为精简高效的治理架构。

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（五）关于绩效评价和激励约束机制：公司建立了公正、透明的高级管理人员的绩效评价标准与激励约束机制；公司高级管理人员的聘任公开、透明，符合相关法律、法规的规定。

（六）关于信息披露与透明度：公司严格按照有关法律法规及公司制定的《信息披露管理制度》的要求，真实、准确、完整、及时地通过《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站等披露有关信息，并做好信息披露前的保密工作，切实履行上市公司信息披露的义务，保证公司信息披露的公开、公平、公正，积极维护公司和投资者，尤其是中小股东的合法权益。报告期内，公司不存在因信息披露违规受到监管机构批评、谴责或处罚的情况。

（七）关于投资者关系及相关利益者：公司根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、上交所《上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的有关要求，牢固树立回报股东的意识，健全现金分红制度，保持现金分红政策的一致性、合理性和稳定性，保证现金分红信息披露的真实性。公司积极接待各类投资者，在公司网站上开设投资者关系板块，并设立“环旭电子董办公众号”，进一步加强了投资者对公司的了解和认同，促进了公司与投资者之间的良性互动，有利于切实保护投资者利益。公司能够充分尊重和维护员工、供应商、客户、银行等利益相关者合法权益，在经济交往中做到互惠互利，以推动公司持续、健康发展。

（八）关于内部控制制度的建立健全：公司严格按照监管要求不断完善内部控制制度，强化内控规范的执行和落实，在强化日常监督和专项检查的基础上，对公司的关键业务流程、关键控制环节内部控制的有效性进行了自我检查与评价。

（九）关于内幕知情人登记管理：公司严格按照监管机构要求执行《内幕信息知情人登记管理制度》。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

√适用□不适用

详见“第五节重要事项”中“关于保证上市公司独立性的承诺”。控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

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三、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

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注：公司第六届董事会董事（含独立董事）领取的固定津贴已经公司2022年年度股东大会审议通过。根据中国台湾地区、中国大陆、美国的同行业公司高级管理人员薪酬的专业调查数据，本公司高级管理人员的薪酬水平对应同行业公司高级管理人员薪酬的50分位到75分位。2025年度，公司副总经理JingCao先生薪酬高于同职级其他高管，主要由于其负责的业务部门本年度营收占公司合并营收的比例超过50%，利润水平符合预期；公司总经理魏镇炎先生薪酬高于副总经理职级的薪酬水平，符合公司员工绩效评核及管理制度；公司董事长陈昌益先生除在本公司领取薪酬外，还在日月光投控及其关联公司担任董事并领取董事薪酬，其薪酬安排符合日月光投控的相关制度。

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其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

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2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

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(三)董事、高级管理人员薪酬情况

√适用□不适用

任职情况的说明董事、高级管理人员薪酬的决策程序

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(四)公司董事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

四、董事履行职责情况(一)董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

/

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开5次会议

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(三)报告期内提名委员会召开1次会议

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(四)报告期内薪酬与考核委员会召开

次会议

(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开2次会议

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(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

六、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

(二)薪酬政策

√适用□不适用

根据公司发展战略的需要，并结合产业特点、人才市场供需状况、就业区域等因素，普通工作岗位人员薪酬采取市场跟随策略，关键岗位和优秀人才给予有竞争力的薪酬，并提供股票期权或员工持股计划等股权激励。(三)培训计划

√适用□不适用

公司为提升组织学习效益，创造学习型组织文化，设立了“环电大学”（USIUniversity，简称USIU），通过USIU线上和线下课程，持续提升并发展员工专业知识、技能和能力，以实现企业策略目标。USIU有五个学院和一个通识中心，分别开设系统性的内部训练课程，结合公司需要，提供员工培训所需必修课程，安排内部培训讲师及外部专业讲师举办工作坊，推动个人发展计划(IndividualDevelopmentProgram)，拓展员工职业生涯发展的深度及广度，提升公司永续发展的实力。

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(四)劳务外包情况

√适用□不适用

八、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

1、现金分红政策制定情况为完善和健全公司科学、持续、稳定、积极的分红与监督机制，积极回报投资者，公司已根据《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》等政策，在《公司章程》中制定了清晰的现金分红政策及其决策和调整机制。

2、现金分红政策执行情况报告期内，根据相关法规、企业现金收支需求和《公司章程》的相关规定，结合公司经营实际，公司制定了2024年度利润分配方案：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。公司2024年利润分配实施权益分派的股权登记日的总股本2,196,252,041股，扣除公司回购专用账户的股数6,740,400股，实际参与分配的股数为2,189,511,641股。2024年度利润分配已于2025年6月6日实施完毕。

3、现金分红政策调整情况报告期内，公司无调整现金分红政策的情况(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

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(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明：

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司设有考评及激励机制，薪酬与考核委员会依据当年的利润完成情况及公司运营的指标对董事和高管人员进行考核并拟定年度薪酬方案。方案综合考虑了相关行业的年薪平均水平以及公司的现状，将公司经营者的年薪与公司的资产状况、公司的盈利能力以及年度经营目标完成情况相挂钩，以充分调动经营者的积极性，进一步健全公司高级管理人员的工作绩效考核和优胜劣汰机制，强化责任目标约束。

十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

按照《公司法》《企业内部控制基本规范》及其配套指引等法律法规要求，公司已建立各项业务管理的内部控制制度并严格执行。同时，公司持续开展内部控制建设和优化改进。报告期内，公司修订了《公司章程》《董事会议事规则》等共计28项制度，制定了《市值管理制度》《董事、高级管理人员离职管理制度》等2项新制度，并指导各子公司认真执行内控制度，完善相关业务流程，切实保证内控有效性。

报告期内公司在财务报告和非财务报告的所有重大方面均保持了有效的内部控制，详见与本报告同时在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年度内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，除按照公司内控制度的要求外，公司依照《子公司管理制度》对子公司的经营管理，组织机构及人事管理，财务、资金及担保管理，信息披露等方面进行了有效的管理控制。公司通过使用定制开发的公司治理系统软件平台，加强子公司合规管理，提升管理效率和便捷性，该平台集成了主体信息管理、三会管理、重大事项报告等多项功能，提升了子公司合规管理的数字化水平。子公司按照公司制订的管理制度规范运作，建立了相应的决策、执行和监督反馈体系，组织机构分工明确、职能健全清晰。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

/

□适用√不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用公司内部控制审计报告详见上海证券交易所网站www.sse.com.cn。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

十五、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或ESG报告

√适用□不适用公司自2013年起，定期发行可持续发展报告书，并在公司网站可持续发展栏目（https://www.usiglobal.com/csr）公开披露。

(二)社会责任工作具体情况

√适用□不适用

具体说明

√适用□不适用环旭电子一直秉持“知行合一，群策群力”的理念，积极履行企业社会责任参与社会公益，用心实践“可持续发展政策”中“积极投入促进社会福祉之公益活动，并鼓励员工参与社会公益活动”之承诺，期许成为企业公民典范之一。公司凝聚企业内部资源与人力在2025年投入人民币

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8,474,421元支持社会公益项目，以“投资教育、回馈社会、保育环境、推广文艺”为主轴推展各项社会活动，发挥正面影响力，达到在地关怀，为社区尽一份心力，共筑一个可持续发展的未来。

除了拓展教育脱贫，积极开展乡村教育、乡村振兴等公益行动之外，在教育、社会、环境及文艺领域，公司各厂区分别赞助“第六届海峡两岸学生棒球联赛”、“海峡两岸（南京）青年街舞交流活动”、“中国围棋联赛”、“爱的书库”、“百万植树计划”、“净滩活动”、“校园LED项目”和文艺表演等项目，通过企业结合众人之力给予社会及环境更多正面能量与温暖，为人类社会创造更美好的价值。

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

具体说明

√适用□不适用

为响应SDGs4：优质教育并促进教育均衡发展，公司以拓展教育脱贫成果为主轴，积极开展乡村教育扶贫、乡村振兴等公益行动，资助偏远地区的孩子获得更优质的教育资源，全力巩固脱贫成果，帮助更多学子实现梦想，达成社会和谐发展。2025年公司推动“乡村科技教育计划”、“上海工程技术大学校企合作”、“捡回珍珠计划”、“微亮爱心读书屋”、“西部助学计划”、“慈善音乐会”及慈善总会乡村振兴“鹿城大爱慈善一日捐”等振兴活动，共计投入人民币55.6万元，帮助2,913位贫困学子。

1、乡村科技教育计划

公司坚持科技向善的观念，非常重视贫困地区的教育事业，通过捐助计算机及建设计算机教室，帮扶偏远地区的孩子获得更优质的教育资源，期望通过汇聚教育脱贫力量，缩小城乡教育发展之间的差距。2025年度在帮扶的7所学校教师提供客制化、陪伴式的科技赋能支持，通过科技应用教学影片及相关教材活化学校电脑教学，为促进学生电脑技能的积极性，实施趣味打字比赛加强巩固学习成果，营造了更加积极、创新的科技教育氛围，不仅提升了学生的科技应用能力，还在数字化时代塑造了更有自信、有创造力的未来公民，推动了乡村教育的可持续发展，受益学生达2,073人。

2、上海工程技术大学校企合作

为培养高科技人才，公司与上海工程技术大学进行深度校企合作，构建协同办学、协同育人、协同创新、协同就业的“四协同”模式，公司捐赠予学校实验室超声波铝丝键合机、金丝球焊机等设备用于学生日常实践练习，为64位大学生举办研学讲座，邀请10位学生进行约3个月的实习，产教融合授课和实习活动使学校的人才培养与企业的人才需求达到无缝对接，双方可以互惠双赢。另外设立“环旭电子”优才奖学金鼓励品学兼优的12位贫困学子，资助他们求学之路。

3、捡回珍珠计划

公司惠州厂及昆山厂积极参与“捡回珍珠计划”，连续深耕十年资助成绩优异的特困家庭学子完成学业。2025年在昆山厂举办“99爱心义卖”购买12位贫困农户农产品，让员工藉由义卖农产品，众筹款项向甘肃省庄浪县第一中学捐款10万元，帮助“2024级环旭水净珍珠班”50名贫困学子完成学业，还订制学习用品赠予他们，为他们学习加油打气。此外，昆山厂邀请36位珍珠生进厂参访，分享职涯发展与生活建议，为珍珠生解惑关于专业、学习、生活、制造业趋势的问题，进行亲切的研学交流，拓展珍珠生对企业的认识，启发他们对未来的梦想。

4、微亮爱心读书屋

阅读是累积创新研发能力的基础，为了落实“推广教育”的理念，公司选在乡村振兴重点帮扶县云南省文山市古木镇文光小学建设第四座爱心读书屋并维护麻栗堡中心小学读书屋。兴建其

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间，公司鼓励同仁“捐出一本书，成就一个梦”员工共襄盛举进行捐书，带给偏远地区670位孩子更优质的教育资源。读书屋落成时，公司与同仁共同捐赠3,190本图书，以及20台装载600部有声书的音箱丰富该小学教学资源。期望通过读书屋提供实实在在的帮助，缩小城乡教育发展之间的差距，并促进教育均衡发展。衷心希望学生们从书本中获得知识与能量，让孩子们跟上科技发展的步伐，和城市里的孩子一样全面发展，健康成长。

5、西部助学计划“十年树木，百年树人”，投资教育“功在当代，利在千秋”，公司在云南四川等西部乡村地区通过慈慧基金会进行西部助学计划，出资48,000元，资助12名大学生，以助学金的形式保障学生接受教育的机会，协助偏远乡村的优秀学生继续读书，深入接受教育，为他们的成长保驾护航顺利完成学业，将学到的知识去帮助更多的人。

6、昆山慈善总会乡村振兴“鹿城大爱慈善一日捐”项目公司秉持大爱之心，参与“鹿城大爱慈善一日捐”项目捐赠总价值人民币10,000元的物资，关爱20位困境重病患者、残障人士、困境儿童、特殊岗位困境群体，助力乡村振兴，奉献爱心

7、慈善音乐会公司昆山厂协同昆山市慈善总会举办“情融昆台，音爱同行”2025昆山慈善合唱音乐会，透过音乐推进两岸融合，关爱社会弱势群体，让善意流动在海峡两岸，营造人人向善，人人行善的浓厚慈善氛围。公司在此活动抛砖引玉的捐赠人民币10万元，活动结束时共同募到约人民币840万元，用于帮助台胞子女和昆山市弱势群体上。

十七、其他

□适用√不适用

/

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

/

附注1：关于保证上市公司独立性的承诺：

（1）保证上市公司人员独立1）保证上市公司的总经理、副总经理和其他高级管理人员专职在上市公司任职，并在上市公司领取薪酬，不会在承诺方及其关联方兼任除董事、监事以外的其他行政职务，继续保持上市公司人员的独立性；2）保证上市公司拥有独立、完整的劳动、人事及薪酬管理体系，该等体系和承诺方及其关联方完全独立；3）保证上市公司的董事、监事和高级管理人员都严格按照《公司法》、上市公司章程等有关规定进行选举，并履行相应程序，不存在超越上市公司董事会、股东大会作出或干预人事任免决定的情况。

（2）保证上市公司资产独立1）保证上市公司具有独立、完整的资产，其资产全部处于上市公司的控制之下，并为上市公司独立拥有和运营；2）承诺方及其关联方本次交易前没有、本次交易完成后也不以任何方式违规占用上市公司的资金、资产。

（3）保证上市公司财务独立1）保证上市公司设有独立的财务部门和独立的财务核算体系，配备了专门的财务人员，建立了独立完善的财务核算体系。保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；2）保证上市公司独立在银行开户，不与承诺方及其关联方共用一个银行账户；3）保证上市公司能够独立作出财务决策，不存在干预上市公司资金使用的情形；4）保证上市公司的财务人员独立，不在承诺方及其关联方处兼职和领取薪酬；5）保证上市公司依法独立纳税。

（4）保证上市公司机构独立1）保证上市公司拥有健全的股份公司法人治理结构，拥有独立、完整的组织机构；2）保证上市公司的股东大会、董事会、独立董事、监事会、总经理等依照法律、法规和上市公司章程独立行使职权。

（5）保证上市公司业务独立1）保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有面向市场独立自主持续经营的能力；2）保证除通过行使股东权利之外，不对上市公司的业务活动进行干预；3）保证承诺方及其关联方不从事与上市公司相同或相近的业务，并采取有效措施避免同业竞争。

（6）本承诺函经承诺方签署后即具有法律效力。承诺方将严格履行本承诺函中各项承诺，如因违反相关承诺并因此对上市公司造成损失的，承诺方将承担相应的法律责任。附注2：关于避免同业竞争的承诺：

（1）保证本次交易完成后不直接或间接从事与公司经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与公司的生产经营构成直接或间接的竞争。

（2）公司控股股东保证不利用对公司的控股关系进行损害或可能损害公司及公司其他股东利益的经营活动；保证不利用对公司的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与公司相竞争的业务或项目。

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（3）实际控制人保证将努力促使与实际控制人关系密切的家庭成员不直接或间接从事、参与或投资与公司的生产、经营相竞争的任何经营活动。实际控制人保证不利用对公司的关系进行损害或可能损害公司及公司其他股东利益的经营活动；实际控制人保证不利用对公司的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与公司相竞争的业务或项目。

（4）如因承诺方违反上述承诺而对公司造成任何损失的，承诺方将承担赔偿责任及相应法律责任。上述承诺自本承诺函出具之日起生效，并在承诺方作为公司控股股东和实际控制人的整个期间持续有效，且不可变更或撤销。附注3：关于减少和规范关联交易的承诺：

（1）承诺方及承诺方控制或影响的企业将尽量避免和减少与上市公司及其下属子公司之间的关联交易，对于上市公司关于减少和规范关联交易的承诺

公司及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易，将由上市公司及其下属子公司与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向上市公司及其下属子公司拆借、占用上市公司及其下属子公司资金或采取由上市公司及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占上市公司资金；

（2）对于承诺方及承诺方控制或影响的企业与上市公司及其下属子公司之间必需的一切交易行为，均将严格遵守市场原则，本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。交易定价有政府定价的，执行政府定价；没有政府定价的，执行市场公允价格；没有政府定价且无可参考市场价格的，按照成本加可比较的合理利润水平确定成本价执行；

（3）承诺方与上市公司及其下属子公司之间的关联交易将严格遵守上市公司的章程、关联交易管理制度等规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在上市公司权力机构审议有关关联交易事项时主动依法履行回避义务；对须报经有权机构审议的关联交易事项，在有权机构审议通过后方可执行；

（4）承诺方保证不通过关联交易取得任何不正当的利益或使上市公司及其下属子公司承担任何不正当的义务。如果因违反上述承诺导致上市公司或其下属子公司、其他股东损失或利用关联交易侵占上市公司或其下属子公司、其他股东利益的，上市公司及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担；

（5）上述承诺在承诺方及承诺方控制或影响的企业构成上市公司的关联方期间持续有效，且不可变更或撤销。附注4：

（1）承诺人（包括承诺方所控制的其他企业，下同）目前不存在从事与环旭电子相同、相似业务而与环旭电子构成同业竞争的情形，亦未从事其他可能给环旭电子带来不利影响的业务。（2）承诺人将不会在中国境内或境外以任何方式(包括但不限于单独经营、通过合资经营或拥有另一公司或企业的股权及其他权益)直接或间接从事或参与任何与环旭电子构成竞争的业务或活动，不以任何方式从事或参与任何与环旭电子业务相同、相似或可能取代环旭电子的业务活动。（3）承诺人如从任何第三方获得的商业机会与环旭电子经营的业务构成竞争或可能构成竞争，则应立即通知环旭电子，并应促成将该商业机会让予环旭电子。（4）如果环旭电子在其现有业务的基础上进一步拓展其经营业务范围，而本公司对此已经进行生产、经营的，承诺人同意环旭电子对相关业务在同等商业条件下享有优先收购权；本公司尚未对此进行生产、经营的，则将不会从事与环旭电子构成竞争的新业务。（5）承诺人在今后经营业务时，将避免经营与环旭电子构成同业竞争的业务：如承诺人拟开展的新业务可能构成与环旭电子构成同业竞争，则承诺方有义务就该新业务通知环旭电子，若环旭电子对此提出异议，承诺人应无条件放弃开展该新业务；如环旭电子认为该新业务有利于其发展，本公司除应无条件放弃该

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新业务的开展外，还应促成该新业务由环旭电子开展；如环旭电子认定本公司某项已开展业务与其存在同业竞争，则承诺人将在环旭电子提出异议后及时向第三方转让或自行终止该业务；如环旭电子提出受让请求，则我公司应无条件按经有证券从业资格的中介机构评估后的公允价格将上述业务和资产优先转让给环旭电子。附注5：

（1）承诺人所控制的除环旭电子（含其控制的企业，下同）以外的其他企业目前不存在从事与环旭电子相同、相似业务而与环旭电子构成同业竞争的情形，亦未从事其他可能给环旭电子带来不利影响的业务。（2）承诺人在根据中国法律法规被确认为环旭电子实际控制人期间，将不会在中国境内或境外以任何方式(包括但不限于单独经营、通过合资经营或拥有另一公司或企业的股权及其他权益)直接或间接从事或参与任何与环旭电子构成竞争的业务或活动，不以任何方式从事或参与任何与环旭电子业务相同、相似或可能取代环旭电子的业务活动。（3）承诺人如从任何第三方获得的商业机会与环旭电子经营的业务构成竞争或可能构成竞争，则应立即通知环旭电子，并应促成将该商业机会让予环旭电子。（4）如果环旭电子在其现有业务的基础上进一步拓展其经营业务范围，而承诺人所控制的其他企业对此已经进行生产、经营的，承诺人同意环旭电子对相关业务在同等商业条件下享有优先收购权；承诺人所控制的其他企业尚未对此进行生产、经营的，承诺人应确保所控制的其他企业不从事与环旭电子构成竞争的新业务。（5）承诺人所控制的其他企业在今后经营业务中，将避免经营与环旭电子构成同业竞争的业务：如其他企业拟开展的新业务可能构成与环旭电子构成同业竞争，则承诺人及其所控制的其他企业有义务就该新业务通知环旭电子，若环旭电子对此提出异议，相关企业应无条件放弃开展该新业务；如环旭电子认为该新业务有利于其发展，承诺人及其所控制的其他企业除应无条件放弃该新业务的开展外，还应促成该新业务由环旭电子开展；如环旭电子认定承诺人所控制的其他企业的某项已开展业务与其存在同业竞争，则相关企业应在环旭电子提出异议后及时向第三方转让或自行终止该业务；如环旭电子提出受让请求，则相关企业应无条件按经有证券从业资格的中介机构评估后的公允价格将上述业务和资产优先转让给环旭电子。（6）不利用任何方式从事对环旭电子经营、发展造成或可能造成不利影响的业务或活动，该等方式包括但不限于：利用承诺人的社会资源和客户资源阻碍或者限制环旭电子的独立发展；在社会上、客户中散布对环旭电子不利的消息或信息；利用承诺人的控制地位施加影响，造成环旭电子管理人员、研发技术人员的异常变更或波动等不利于环旭电子发展的情形。附注6：

（1）对于环旭电子目前存在或即将存在部分专利权及专利申请权与环隆电气共有的情形，为保障环旭电子及其中小股东的利益，承诺人特承诺：若环隆电气（包括环隆电气所控制的除环旭电子及其所控制企业之外其他企业）在行使其专利申请共有权及专利共有权时，对环旭电子及其所控制企业造成任何权利侵害及经济损失，承诺人将对环旭电子及其所控制企业遭受的损失承担法律责任并给予全额补偿。（2）在环旭电子首次公开发行股票前，如因劳务派遣单位拖欠被派遣人员工资等损害被派遣人员情形导致环旭电子须承担连带赔偿责任的，承诺人同意补偿环旭电子的全部经济损失。（3）如应有权部门的要求或决定，环旭电子及其子公司需为职工补缴社会保险费或住房公积金，或者环旭电子及其子公司因未依法为职工缴纳社会保险费或住房公积金而被处以任何罚款或遭受损失，承诺人愿在毋须环旭电子及其子公司支付对价的情况下承担该等责任。附注7:

/

环旭电子现租赁使用日月光半导体（以下简称“承诺人”）部分房产用于员工宿舍用途。承诺人现作出如下承诺：如因承诺人对租赁物业的产权瑕疵问题，致使环旭电子无法继续使用租赁物业或遭受第三方索赔，承诺人将承担相应法律责任，并对环旭电子因此所遭受的任何损失、所受到的任何罚款及由此产生的搬迁费用给予全额赔偿及/或补偿。附注8：

承诺人及承诺人控制的企业（日月光股份及其控制的企业除外）不拥有与环旭电子生产经营相关的任何专利、专利申请权或非专利技术。（2）对于环旭电子目前存在或即将存在部分专利权及专利申请权与环隆电气共有的情形，为保障环旭电子及其中小股东的利益，承诺人特承诺：若环隆电气（包括环隆电气所控制的除环旭电子及其所控制企业之外其他企业）在行使其专利申请共有权及专利共有权时，对环旭电子及其所控制企业造成任何权利侵害及经济损失，承诺人将对环旭电子及其所控制企业遭受的损失承担法律责任并给予全额补偿。（3）在环旭电子首次公开发行股票前，如因劳务派遣单位拖欠被派遣人员工资等损害被派遣人员情形导致环旭电子须承担连带赔偿责任的，承诺人同意补偿环旭电子的全部经济损失。（4）如应有权部门的要求或决定，环旭电子及其子公司需为职工补缴社会保险费或住房公积金，或者环旭电子及其子公司因未依法为职工缴纳社会保险费或住房公积金而被处以任何罚款或遭受损失，承诺人愿在毋须环旭电子及其子公司支付对价的情况下承担该等责任。

/

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到

原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

经公司于2025年4月23日召开的2024年年度股东大会审议通过，公司聘任德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务审计机构和内部控制审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项□本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

(一)诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用√不适用

/

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在未履行法院生效法律文书确定的义务，不存在所负数额较大的债务到期未清偿等不良诚信情况。

十二、重大关联交易(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

/

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

/

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：欧元

/

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他情况

√适用□不适用公司于2025年3月28日召开的第六届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用自有闲置资金进行理财产品投资的议案》，同意公司使用额度不超过人民币50亿元进行理财产品投资，在额度内可循环使用。

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

/

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司总股本由于股权激励行权新增13,096,907股、由于可转债转股新增75,690,657股，由2,190,556,466股增加至2,279,344,030股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内公司总股本因股权激励行权和可转债转股新增88,787,564股，占公司变动后总股本的3.90%；报告期后到年报披露日期间，公司总股本因可转债转股新增109,761,048股，对每股收益有所摊薄，但从中长期来看，增强了公司资本实力，降低了公司资产负债率，减少了未来利息费用支出，提高了公司抗风险能力，有利于公司实现高质量可持续发展。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

/

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用1．股份总数变动情况报告期内，由于股权激励行权及可转债转股，公司总股本合计增加88,787,564股；报告期后到年报披露日期间，公司总股本因可转债转股新增109,761,048股。2．股东结构变动情况

公司控股股东及实际控制人未发生变更。公司控股股东仍为环诚科技有限公司，其持股比例因总股本增加由76.86%减少至70.48%。除控股股东外，公司不存在其他持股5%以上的股东。公司实际控制人仍为张虔生、张洪本兄弟。3．公司资产和负债结构变动情况

公司本报告期期初资产总额399.98亿元，负债总额219.39亿元，资产负债率54.85%；本报告期期末资产总额404.86亿元，负债总额197.65亿元，资产负债率48.82%，公司资产负债率较上年同期下降了6.03个百分点。

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

/

/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前

名股东

□适用√不适用

/

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

/

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

/

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币

/

九、优先股相关情况

□适用√不适用

/

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

√适用□不适用(一)转债发行情况

√适用□不适用

经中国证券监督管理委员会“证监许可[2021]167号”文核准，公司于2021年3月4日公开发行了3,450万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额为人民币345,000万元。经上海证券交易所自律监管决定书【2021】133号文同意，可转换公司债券于2021年4月2日在上海证券交易所上市交易，债券简称“环旭转债”，债券代码“113045”。

(二)报告期转债持有人及担保人情况

√适用□不适用

(三)报告期转债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

报告期转债累计转股情况

√适用□不适用

(四)转股价格历次调整情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

(五)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排

√适用□不适用

公司本报告期期初资产总额399.98亿元，负债总额219.39亿元，资产负债率54.85%；本报告期期末资产总额404.86亿元，负债总额197.65亿元，资产负债率48.82%，公司资产负债率较上年同期下降了6.03个百分点。

2025年5月12日，中诚信国际信用评级有限责任公司出具了《环旭电子股份有限公司2025年度跟踪评级报告》（编号：信评委函字[2025]跟踪0182号），公司主体信用等级保持AA+，“环旭转债”信用等级保持AA+，评级展望为稳定，本次评级结果未发生调整。

公司采用每年度付息一次的付息方式，到期归还本金和最后一个计息年度利息。(六)转债其他情况说明

√适用□不适用

公司于2026年1月7日召开第六届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于提前赎回“环旭转债”的议案》，决定行使“环旭转债”的提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记在册的“环旭转债”全部赎回。具体内容详见公司于2026年1月8日披露的《关于提前赎回“环旭转债”的公告》（公告编号：2026-003）。

公司于2026年1月21日披露了《关于实施“环旭转债”赎回暨摘牌的公告》（公告编号：

2026-006），明确有关赎回程序、价格、付款方式及时间等具体事宜，并在2026年1月22日至2026年1月28日期间披露了5次关于实施“环旭转债”赎回暨摘牌的提示性公告。

截至2026年1月28日（赎回登记日）收市后，“环旭转债”余额为人民币4,072,000元（40,720张），占“环旭转债”发行总额的0.1180%；累计共有3,445,928,000元“环旭转债”转换为公司A股普通股股票，累计转股数量185,459,083股，占“环旭转债”转股前公司已发行股份总额的8.3925%。根据中登上海分公司提供的数据，本次赎回“环旭转债”数量为40,720张，赎回兑付总金额为人民币4,138,466.01元（含当期利息），赎回款发放日为2026年1月29日。自2026年1月29日起，公司公开发行的可转债“环旭转债”在上海证券交易所摘牌。具体内容详见公司于2026年1月30日披露的《关于“环旭转债”赎回结果暨股份变动的公告》（公告编号：2026-012）。

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

德师报(审)字(26)第P03863号环旭电子股份有限公司全体股东：

一、审计意见

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我们审计了环旭电子股份有限公司(以下简称“环旭电子”)的财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表、2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及相关财务报表附注。我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了环旭电子2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立于环旭电子，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本年财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们确定下列事项是需要在审计报告中沟通的关键审计事项。

收入确认的截止性

事项描述

如财务报表附注(七)、61所述，环旭电子合并财务报表中2025年度实现营业收入人民币59,195,055,821.58元，金额重大。环旭电子的销售主要为商品销售收入，系在客户取得商品控制权的时点确认收入。在不同的销售合同条款及贸易条款下，商品控制权转移的时点不尽相同。由于收入是环旭电子的关键业绩指标之一，且收入涉及的多种交易模式对应不同的控制权转移时点，因而存在收入未在恰当的会计期间确认的风险，因此我们将收入是否计入恰当的会计期间作为关键审计事项。

审计应对

1.了解环旭电子收入确认的会计政策以及与收入确认截止性相关的关键内部控制，评价相关内部控制的设计和执行，并测试其运行有效性；

2.检查重要的销售合同，识别与商品控制权转移时点相关的合同条款与贸易条款，评价环旭电子收入确认时点是否符合企业会计准则的规定；

3.针对资产负债表日前后记录的销售交易选取样本，核对会计记录、出库单、货权转移单据等与收入确认相关的支持性文件，以评价收入是否被记录于恰当的会计期间；

4.查阅资产负债表日后的销售记录是否存在重大的销售退回，并检查相关的支持性文件，以评价相关收入是否被记录于正确的会计期间；

5.对年前及年后执行收入及毛利率的波动分析，关注是否存在异常变动。

四、其他信息

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环旭电子管理层对其他信息负责。其他信息包括环旭电子2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

环旭电子管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估环旭电子的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项(如适用)，并运用持续经营假设，除非管理层计划清算环旭电子、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督环旭电子的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

(1)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(2)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(3)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(4)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对环旭电子持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致环旭电子不能持续经营。

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(5)评价财务报表的总体列报(包括披露)、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(6)就环旭电子中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施(如适用)。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本年财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)中国注册会计师：

(项目合伙人)中国?上海

中国注册会计师：

2026年4月2日

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：环旭电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：环旭电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

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合并现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

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合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

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单位：元币种：人民币

项目

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公司负责人：陈昌益先生主管会计工作负责人：XinyuWu先生会计机构负责人：黄芳之女士

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三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)是在环旭电子(上海)有限公司(以下简称“有限公司”)基础上整体变更的股份有限公司。有限公司系于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日，根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复，有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司，并更名为环旭电子股份有限公司。于2025年12月31日，公司的注册资本为人民币2,279,344,030.00元。本公司于2012年2月在上海证券交易所上市，境内公开发行人民币普通股A股。公司总部位于中华人民共和国上海市。本公司及其子公司(以下统称“本集团”)实际从事的主要经营活动是电子产品设计制造服务(DMS)，设计、生产及加工通讯类、消费电子类、工业类、云端及存储类、汽车电子类和医疗类产品，并提供相关的技术咨询服务和相关配套服务等。本公司的公司及合并财务报表于2026年4月2日已经本公司董事会批准。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本集团对自2025年12月31日起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。