隆扬电子（昆山）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-009
| 活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他__ |
| 参与单位名称 | 东北证券华泰证券中金公司民生证券悦溪基金磐泽资产申万菱信基金浙商证券为新资本（以上排名不分先后） |
| 时间 | 2025年9月2日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书金卫勤证券事务代表施翌 |
| 主要内容介绍 | 公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事会秘书同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：Q1、公司主营业务的部分的发展情况如何？公司主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主。主要面对的市场为消费电子及新能源汽车汽车电子市场。上半年实现营收1.543亿，同比增长18.98%，归母净利润5456万元，同比增长81.78%。Q2、公司净利润同比增长的原因及毛利表现良好的原因是什么？公司主营业务所属的3C消费电子行业在结构性复苏与AI技术创新的驱动下，再叠加公司近年来不断对自身产品结构及客户结构 |
| 进行优化调整，并逐步推进精细化管理策略，实现了今年公司业绩和利润的向上提升。Q3、公司并购的两个标的对公司未来的发展有什么影响？两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，首先将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有市场。通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。截至本记录表披露日，威斯双联已纳入本公司合并范围。德佑新材正在办理股权交割，目前尚未纳入公司合并报表范围。Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。Q5、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？理论上，基于集肤效应的原理铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。Q6、公司是否有供应hvlp1-3的铜箔？公司并没有制作及参与hvlp1-3等级铜箔的产品竞争。公司目前送样的产品为hvlp5等级的高频高速铜箔。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的 | 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄 |
| 说明 | 露等情况。 |
| 日期 | 2025年9月2日 |