北京华大九天科技股份有限公司

2025年半年度报告

2025-048

2025年8月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者予以关注，并注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 1

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7

第三节 管理层讨论与分析 ...... 10

第四节 公司治理、环境和社会 ...... 48

第五节 重要事项 ...... 51

第六节 股份变动及股东情况 ...... 57

第七节 债券相关情况 ...... 62

第八节 财务报告 ...... 63

备查文件目录

一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

二、经公司法定代表人签名、公司盖章的2025年半年度报告全文和摘要；

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用 ?不适用

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 ?不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用 ?不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

扣除股份支付影响后的净利润

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

?适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 ?不适用

公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明?适用 □不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）报告期内公司所处行业情况

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。EDA工具保证了集成电路设计、制造与封装等各环节、各阶段的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展及创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破。

在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势：

1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展

后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片”三大路径并行演进的格局。这一技术范式的变革，正深刻重塑EDA工具的发展方向与应用边界。首先是既有EDA工具需要进一步向埃米级节点发展，更好地支持埃米级工艺节点芯片设计与制造；其次，需要开展新材料、新器件的理论研究，构建有效的器件模型；第三，需要开发真正面向3DIC、Chiplet或异构集成的原生EDA技术和工具，以实现从芯片微观层面到应用系统宏观层面的协同优化。最

终，EDA技术在后摩尔时代将演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。

2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本

EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4,000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。

3、人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色

近年来，算力水平的飞跃为EDA融合人工智能（AI）创造了新契机。一方面，芯片架构和电路日趋复杂、设计迭代加速，急需引入AI来帮助降低设计门槛、提高设计效率；另一方面，AI驱动的云EDA工具也在崛起，云平台与AI技术的融合正推动EDA工具向智能化快速演进。当前主流EDA厂商纷纷布局AI技术，推出智能设计辅助工具；在EDA流程中引入机器学习和智能优化已成为行业共识。2025年，AI成为EDA增长的第二增长曲线，越来越多EDA工具已深度嵌入AI机器学习功能，实现从“辅助工具”向“核心引擎”的转变。AI技术在EDA诸多环节中展现出巨大价值，已然成为EDA领域新的增长点和竞争焦点之一。

4、云技术在EDA领域的应用日趋深入

随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势，为EDA带来的多重效益日益凸显。一是可实现研发风险控制：利用云端EDA可以有效避免芯片设计企业因流程管理不善或本地计算资源不足而导致的开发延期风险，云端提供的弹性算力支持和智能调度，使得峰值需求下的计算瓶颈得以缓解，保障企业研发生产效率。二是可降低企业投入：企业根据实际需求弹性租赁云上算力和EDA软件授权，既避免了资源浪费，又可以通过按用量付费来优化成本结构。三是可实现协同设计与远程办公：云平台打破了物理地域对芯片设计工作的限制，实现多人协同设计与异地实时访问，保障了设计工作的连续性和效率。四是有助于产教融合：EDA云平台为EDA技术在教育领域的推广和应用提供了极大便利，能够支持设计人才培养等相关工作。

“AI+EDA+云”的融合正在释放更大的潜力，越来越多AI驱动的EDA工作负载在云端运行，设计生态各方（EDA厂商、IP核供应商、晶圆代工厂商等）也在云上展开更紧密合作，共建灵活开放的设计流程。

5、芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合

汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性、可靠性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设计要求；与此同时，先进封装集成技术的广泛应用使集成电路逐渐发展为集成系统，芯片设计复杂度和流片成本不断攀升。上述应用和技术演进趋势在EDA领域催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯片、封装、PCB等的整个系统进行设计、验证与优化。在此背景下，以往分属两个赛道的EDA软件与计算机辅助工程（CAE）软件正在发生融合。2025年7月新思科技与Ansys的合并，标志着EDA与CAE的融合进入实质阶段。公司也紧跟市场及技术发展趋势，针对芯片与系统结合应用的芯粒设计，发布了部分设计及验证解决方案，并将在系统融合领域加强技术及产品布局。2024年，UCIe联盟推动Chiplet接口标准普及，公司相应EDA工具及时做了适配，实现多工艺节点芯片的协同设计与仿真，极大缩短了设计周期。后续，随着芯片与系统一体化设计需求的提升和行业标准的完善，EDA工具将进一步融合多领域仿真与协同设计能力，为复杂系统级芯片的创新提供强力支撑。

（二）报告期内公司从事的主要业务

公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是Electronic Design Automation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。

经过多年的持续研发和技术积累，截至2025年6月30日，公司已获得授权专利355项和已登记软件著作权181项。报告期内，公司EDA领域研发投入金额为36,531.38万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。

截至本报告期末，公司拥有员工1,303人，其中研发技术人员949人，占公司员工总数的73%。研发团队中硕士研究生及以上学历682人，占研发人员总数的72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。

（三）报告期内公司产品及服务进展情况

1、公司产品进展情况

公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。报告期内，公司成功新推出了7款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。随着相关EDA产品的大规模市场导入，将成为公司业务发展的重要增长点。

在数字电路设计EDA领域，公司持续加大研发投入，新推出了数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和数字芯片物理验证签核工具Argus SoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。

在模拟电路设计EDA领域，公司在持续大规模推广客户应用的同时，积极配合晶圆制造企业开展生态合作，预计到2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80%。同时在报告期内，公司新推出了智能化、自动化设计平台Andes AMS。该平台颠覆了传统设计模式，通过高效的自动布局布线功能和内嵌智能化引擎驱动的高度自动化流程，可提升设计效率50%甚至数倍以上。

在存储芯片设计EDA领域，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，公司的存储芯片设计EDA系统已经被大规模应用于存储芯片的设计中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公司的一个重要的业务板块。

在射频设计EDA领域，公司实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域的解决方案。该设计平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。

在平板设计EDA领域，全流程产品已经在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。公司独创的千万像素级版图签核技术，成功实现良率提升2-5%，可将整体设计周期缩短50%，为千亿级平板显示产业集群的确定性增长注入强劲动力。报告期内，公司新推出的智动化（智能化+自动化）平台AndesFPD，以AI算法替代人工经验，正在国内龙头客户中规模上线，成为公司平板业务最强劲的第二增长曲线。

在晶圆制造EDA工具领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良率；设计-制造协同优化（DTCO）解决方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积(PPA)和工艺良率。

在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。报告期内，公司新推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

2、公司产品技术认证情况

公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证。电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。

原理图/版图编辑工具Aether、电路仿真工具ALPS、物理验证工具Argus、寄生参数提取工具RCExplorer、功率器件可靠性分析工具Polas、晶体管级电源完整性分析工具Patron和单元库/IP质量验证工具Qualib获得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设计。

3、公司技术服务进展情况

除了在EDA工具领域持续发力外，公司工程技术服务也发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更加丰富、高效的解决方案。服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。

（四）主要产品及服务

公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

1、公司EDA工具软件产品情况

1.1 全定制设计平台EDA工具系统

全定制设计是一种所有器件和互连版图都以人工设计为主的设计方法，模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计等均采用此设计方法。所以，公司当前的全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统。

另外，随着集成电路规模的逐渐扩大，全定制设计的自动化、智能化和集成化需求日益迫切。报告期内，公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAether运用人工智能（AI）、数据挖掘、数据分析等技术，提供了1.2万个接口函数，使用户可轻松实现自动化设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集成等，大幅提升了设计效率。

1.1.1 模拟电路设计全流程EDA工具系统

模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。

模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、电阻、电容等。为了确保电路工作正确，设计师需要用到电路仿真工具以模拟电路的功能、性能等，设计师根据仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，节省了大量的时间和成本。

此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每个器件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以

确保版图与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含寄生参数的后仿真电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工作失效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的验证环节。

公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、设计智动化平台、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。该模拟电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示：

公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片

中也包含电源控制、数模转换等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。报告期内，公司原模拟设计自动化工具Andes Analog工具增加了对逻辑模块的智能化和自动化布局布线支持，突破了只针对纯模拟电路进行自动化设计的局限，故更名为数模混合设计智动化工具AndesAMS。该工具面向大模拟小数字场景提供智能化、自动化解决方案。另外，针对版图后仿真（PostSimulation）不符合预期时结果难以追踪及调试的痛点，ALPS创新性地推出了“前后仿节点匹配”技术,可快速引导设计工程师准确定位问题，大幅缩减了后仿真调试时间。

1.1.2 存储电路设计全流程EDA工具系统

存储芯片作为电子系统的粮仓、数据的载体，是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起，以及中国在电子制造领域水平的不断进步，国内存储芯片产品的需求量逐年攀升。存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。存储电路设计的核心是全定制电路设计，公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。存储电路全定制设计全流程EDA工具系统具体如下图所示：

公司存储电路设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)以及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。报告期内，Aether LE根据存储版图中存在大量重复模块单元的特点，开发了模块克隆技术（CloneGroup），可快速准确完成存储版图的重复模块单元设计。在电路高西格玛（High-sigma）高良率仿真方面，存储电路快速仿真工具ALPS FS创新性地基于机器学习的AI+EDA方法，实现了对存储单元等阵列电路的高良率High-sigma（6sigma+）精准预测。该方法仅需较少的仿真次数即可完成High-sigma高良率的精确模拟，在确保仿真精度的同时大幅提升了工作效率。

1.1.3 射频电路设计全流程EDA工具系统

射频电路是指能通过天线向外界发射或接收高频电磁波的电路，主要用于无线传输，在通信系统、航空航天、汽车雷达以及自动识别系统中具有广泛的应用。随着无线通信技术的不断发展和智能设备的普及，射频芯片的需求持续增加，同时，5G毫米波通信和汽车电子等应用的快速增长也为射频集成电路行业迅速发展带来了更多机遇。

射频电路按照制造工艺的不同，分为硅基射频电路和化合物射频电路两大类。其中，以CMOS工艺为主的硅基射频电路，成本较低且易与其他电路集成，广泛应用于无线通信系统；以砷化镓、磷化铟和氮化镓等工艺为主的化合物射频电路，频率高、噪声低、输出功率大，主要用于微波、毫米波频段的单片集成电路设计。射频电路设计通常包括射频器件模型提取、电路原理图编辑、电路仿真、版图编辑、电磁场仿真、电路电磁场联合仿真、物理验证等多个环节。

公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，具体包括射频模型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工具等。同时，通过开放标准接口集成了合作伙伴的电磁场仿真工具，实现了射频电路设计全流程的贯通，为用户提供了从电路到版图、从设计到仿真验证的完整解决方案。该射频电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示：

公司射频电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为射频集成电路设计企业，包括从事射频芯片和模组设计的企业，主要用于射频芯片与模组的设计和验证。射频集成电路主要用于无线信号的发射与接收，包括功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、混频器、振荡器、衰减器等不同种类的芯片及多个芯片构成的模组，可广泛应用于智能手机、智能驾驶、5G通信等领域。射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，通过将耗时大的计算任务迁移到GPU平台，结合自主研发的高性能矩阵求解算法提速可达10倍以上。射频芯片后仿真耗时长，一般需要1-2周，ALPS RF在GPU算力加持下，后仿真时长可缩短至

8小时之内，极大地提升了设计效率。报告期内，公司实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域的解决方案。该设计平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。

1.1.4 平板显示电路设计全流程EDA工具系统

平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系统。该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电路设计寄生参数提取工具、平板显示电路设计可靠性分析工具和光学临近效应优化工具等。以上工具被集成在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示：

公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为平板设计企业和终端企业，主要用于平板显示电路的设计、验证和可靠性分析。平板显示电路设计包括LCD/OLED矩形和异形设计、触摸屏设计等，广泛应用于家用电器、智能家居、消费类电子等领域。目前全流程产品已经在国内九成以上平板企

业、前四大终端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。

报告期内，公司新推出了平板显示电路设计智动化平台AndesFPD，创新性的开发出了全球首款专门针对异形OLED面板的智能化、自动化版图设计工具AndesFPD OPanel。该工具支持异形OLED面板版图的自动化生成，实现复杂异形版图的快速创建，将传统需要4-6周的人工缩短至1周以内。此外，该工具采用极窄边框布局布线和多段电阻补偿技术，助力用户进行窄边框设计，显著提升OLED面板版图设计效率与品质。

1.2 数字电路设计EDA工具系统

数字电路设计是指电路功能设计、逻辑综合、物理实现以及电路和版图分析验证的过程。这一过程通常分为数字前端和数字后端两部分，主要包括单元库建库、逻辑仿真、逻辑综合、布局布线、寄生参数提取、时序分析与优化、物理验证和版图集成与分析等环节。

数字前端设计流程从设计架构开始，用硬件语言对芯片功能进行描述编码；通过仿真工具进行逻辑仿真，检验设计代码的正确性；然后通过逻辑综合将设计代码映射到电路结构，输出描述数字电路结构的电路网表文件。

数字后端设计流程负责将前端设计生成的电路网表实现为可生产的物理版图。通过布局布线工具将电路网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接，形成布局布线后的电路网表和版图；对布局布线后的版图进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，确认设计不存在功能和物理规则上的问题；最后进行版图集成，形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。

在数字电路设计EDA工具领域，公司加大研发投入，持续推出新产品。公司产品包括特征化提取（K库）工具、单元库/IP核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字SoC电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等。数字电路设计全流程EDA工具系统如下图所示：

报告期内，公司新推出了数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、电源完整性分析签核工具Hima EMIR和数字芯片物理验证签核工具Argus SoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。数字仿真验证工具Hima Sim采用一体化编译-仿真-调试架构，集成多项性能优化技术，为芯片设计提供高效精准的仿真环境。另外，该工具与公司模拟仿真器ALPS深度协同，形成数模混合设计与仿真解决方案，在保持高精度的同时将混仿效率提升至新高度。

静态时序分析签核工具Hima Time基于创新的数据库架构，具备超大规模设计处理能力，支持3D层次化设计管理。在相同内存占用情况下设计数据读取性能较业界标杆工具提升4倍，并实现了STA/ECO/P&R多视图数据融合，时序计算精度达到业界标杆工具水平，性能提升30%。

数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR采用全分布式并行架构，可处理50亿+以上单元实例（Instance）规模的电路分析，较竞品提速5倍且内存占用降低30%。

数字芯片物理验证签核工具Argus SoC面对海量版图数据，通过优化多机多核分布式计算技术，性能较竞品提升1倍。此外，面对大型SoC设计需要多部门多用户协作完成的工作场景，Argus SoC提供“多用户、多角色、多状态Review”模式使大型SoC设计数万个DRC错误实现快速收敛，最终满足流片签核要求。

另外，公司创新性地构建了数字签核透视（Signoff Insight）解决方案，通过自主研发的TimingInsight、EMIR Insight和Reliability Insight三大核心技术，成功将传统STA/EMIR/PERC等签核验证技术前移至设计迭代阶段，在设计初期即可实现更精准的性能-功耗-面积（PPA）协同优化。

数字电路设计Signoff Insight解决方案如下图所示：

在时序特征化提取领域，特征化提取系列工具取得多项突破。单元库特征化提取工具Liberal实现对动态电路等特殊单元的支持；存储器特征化提取工具Liberal Mem开发了静态时序路径分析和顶层仿真相结合的优化算法，除了在保证精度的情况下达到路径100%全覆盖外，性能提升8-10倍；GPU加速版Liberal GT突破了LVF流程性能瓶颈，较传统CPU方案性能提升10倍；数模混合特征化提取工具LiberalIP的LVF方案已获得国际头部企业采购。

1.3 晶圆制造EDA工具

公司根据晶圆制造厂的工艺开发和IP核设计需求，提供了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，为晶圆制造厂提供了重要的EDA工具和技术支撑。

公司在晶圆制造EDA各细分领域的解决方案具体如下图所示：

报告期内，公司重点打造的基于图形的工艺诊断分析平台Vision实现了设计-掩膜-晶圆-测试全生命周期的闭环管理。该平台通过深度整合设计意图与工艺数据，建立了“设计预判-制造干预-检测聚焦-

测试追踪”的完整良率提升体系。Vision具备先进的图像处理能力，可将检测/量测设备的图像轮廓与版图精准对齐，实现大规模量测数据的自动化分析。通过AI驱动的工艺缺陷识别和热点预测技术，能够前瞻性地识别潜在工艺风险，为良率优化提供数据支持。公司构建流片-光罩生成解决方案，包括版图数据整合、DRC验证、冗余图形插入、图形匹配、光罩拼版及数据生成等关键环节。其中，物理验证工具Argus在保证正确性的情况下性能较竞品提升1倍，已成为国内头部晶圆厂流片流程中的标准DRC检查工具，累计支撑数千款芯片成功签核流片。光罩数据生成工具GoldMask凭借高精度高性能在国内领先的光罩厂完成光罩验证上万张。流片-光罩生成EDA工具系统如下图所示：

在晶圆制造良率优化领域，公司创新性地整合XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，构建了完整的设计-制造协同优化（DTCO）解决方案。该方案通过物性与电性双维度分析，实现了从设计到制造闭环良率提升分析机制。电性分析路径采用“Design→SPICE→Silicon”逆向分析方法，精准定位工艺电性偏差根源，为工艺参数调优提供数据支撑，有效推动器件性能改善。物性分析路径基于先进的特征图形提取技术，智能识别并筛选工艺高危点位，快速诊断由Weak Pattern引发的系统性缺陷，实现良率问题定位效率提升。

1.4 先进封装设计EDA工具

封装是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的

集成电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，完成信号分配，还能增强其电热性能。封装对集成电路而言非常重要。传统封装通常是指将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺形式。随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。先进封装主要包括倒装芯片（Flip Chip）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D封装和3D封装等。先进封装采用先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，有效满足了芯片小尺寸、高性能、高可靠性和低成本的要求，已被广泛应用于计算机、通信、消费类电子、医疗、航空航天等领域，极大推动了封装技术以及整个电子行业向前发展。先进封装设计是指将多个小芯粒以2.5D中介板或3D堆叠的方式整合在一个封装体内，流程主要包括基板和中介转接板结构设计、版图设计、功能和物理验证等。在先进封装的版图设计环节中，需要处理大量高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得传统的手动布线耗时巨大，严重影响设计效率。公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistribution Layer重布线层）工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。用户可自主选择适配硅基工艺的曼哈顿图形布线或者有机RDL工艺的135度图形布线，大幅提升了先进封装版图设计效率，解决了先进封装设计流程中大规模版图布线效率低下的痛点问题，实现了先进封装布线自动化。Storm支持了铜皮排气孔处理、手动跨层布线等功能，采用轨道布线和迷宫布线算法，支持主流的芯粒间跨金属层布线、全局硅通孔布线以及全局电源地平面布线，覆盖了主流先进封装的布线应用场景，实现了面向芯粒的转接板一体化版图设计。在版图设计规则检查（DRC）方面，该工具实时DRC检查支持有机RDL工艺各类毛刺图形和异形版图的容差处理；在版图与原理图一致性检查（LVS）方面，该工具针对大规模多点连接短路定位困难的问题，开发的排查引擎可快速定位短路路径，解决了大规模多点连接短路排查效率低的问题；除了传统的开路、短路检查外，该工具还支持对微凸点的相关检查，形成了“版图设计及检查的一体化”设计流程，提高了用户设计效率。报告期内，Storm新开发了网络属性灵活调整和批量变更功能，解决了用户在设计后期因网络变更导致的大规模返工问题；同时，针对先进封装版图设计中铜皮平滑处理不充分导致良率低下，人工检视难以定位的痛点，创新的推出了泪滴图形智能识别技术，新增了泪滴图形角度错误检查、泪滴图形缺失定位等金属平滑处理的智能检测，指导封装版图工程师修改版图，减少人工验证时间30%以上，有效避免因

设计瑕疵导致的后期制造缺陷。

随着先进封装向小型化及高集成方向发展，大规模异形版图验证以及热效应导致的版图变形检查等成为亟待解决的问题，先进封装物理验证面临巨大挑战。先进封装物理验证工具Argus PKG针对先进封装版图设计中不规则图形导致的大量验证伪错问题以及版图变形等难题，采用了异形版图处理、容差处理、异构多芯片整合以及系统连接关系检查等关键核心技术，突破了先进封装转接板中电源地信号开路真假难辨的问题，并和先进封装自动布线工具深度耦合，让使用者在版图设计期间，就能快速根据局部区域和检查项目筛选进行快速设计规则检查，实现了验证前移，整体校错精度和效率都得到了大幅提升。

1.5 3DIC设计EDA工具

在人工智能、无人驾驶、高性能计算等产业迅猛发展的浪潮下，高性能芯片已跃升为构筑产业竞争力的关键核心要素之一。3DIC（三维集成电路）作为前沿半导体技术，采用垂直堆叠多层芯片的方式实现高密度集成。这种创新技术大幅提升了集成密度，有效缩小芯片面积，缩短互连长度，显著降低信号延迟，全方位优化了芯片整体性能。

与传统平面集成电路截然不同，3DIC巧妙利用垂直方向的空间，将多个芯片层有序堆叠，并借助硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等先进3D堆叠技术实现层间互连。在3DIC设计中，不同工艺节点、不同类型的芯片能够集成于同一封装内，这一过程需综合考量低能耗、低延迟、高带宽、电磁兼容、散热优化以及复杂连线关系等多方面因素，追求整体性能的最优解。这种复杂性为EDA工具在跨工艺节点的电路设计、版图实现、联合仿真及物理验证等环节带来了诸多全新挑战。

在3DIC设计EDA工具领域，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS。

Aether 3DIC面向多工艺设计，在传统2D设计基础上，创新性开发了多工艺融合、动态显示精度及跨芯片线网追踪等前沿技术，大幅提升了设计效率。其特有的根据区域自动调整精度的显示机制极大优化了多芯片设计的显示效率，速度提升15倍。Aether 3DIC充分考虑用户习惯，沿用传统的2D操作方式即可轻松体验强大的3D线网追踪功能。此外，该工具支持多芯片（Die）版图同步操作，包括绝对坐标同步、X轴与Y轴镜像同步。借助镜像同步技术，能灵活适配各类应用场景。

报告期内，公司新推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台提供包括3DStack、3DLVS、3DDRC、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到封装的全链路物理验证。Argus 3DIC平台具备三大核心技术优势，一是3DStack功能支持千万级混合键合（Hybrid Bonding）互连验证，较业界标杆工具性能提升5倍；二是创新的3DLVS全局

验证技术，突破了传统分Die验证局限、支持多工艺复杂3D结构的一体化验证；三是完备的一站式全流程验证方案，将3DIC验证效率提升50%以上。该平台已成功应用于多个先进封装项目中。3DIC设计到封装的全链路物理验证系统如下图所示：

此外，公司电路仿真工具ALPS针对3DIC开发了跨工艺节点（Multi-Technology）联合仿真，实现了在同一个电路网表内灵活设置不同的器件模型库、电路环境温度和工艺参数选项，能精准融合不同工艺节点的器件特性，为3DIC跨工艺电路联合仿真提供了创新解决方案，助力设计人员早期发现并解决问题。同时，随着3DIC技术的发展，多颗芯片被高度集成，元器件数量呈指数级增长，由此带来了规模庞大和结构复杂的设计挑战，对电路仿真的精度、效率与处理容量提出了更高要求。ALPS以其卓越的大容量数据处理能力和高速运算性能，使得电路设计师能够在短时间内完成多次3DIC产品仿真迭代，显著加速了产品研发进程。

2、公司技术服务情况

公司基于集成电路领域多年的技术积累建立了完善的自动化设计服务流程，为集成电路设计及制造客户提供相关设计服务。同时配合公司全定制平台发展需要，在原有服务团队基础上拓展设计服务团队，推动全定制平台落地以及客户工艺平台设计迁移。服务领域覆盖硅基半导体、化合物半导体、分立器件及封装等，服务内容包括测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发、基础IP核开发以及其他设计服务等。

晶圆制造工程服务团队具备丰富的行业经验和技术实力，长期专注于为客户提供高效、精准的晶圆制造所需测试、模型、PDK等开发与验证服务。团队可以提供标准的一站式晶圆制造工程服务，更致力于为客户提供深度定制的专用解决方案。作为客户信赖的合作伙伴，持续推动相关技术的创新与发展，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

报告期内，公司大力投入基础IP核开发，目前已经成为国内领先的基础IP核供应商，能够提供单元库、SRAM编译器、IO库、一次性可编程存储器以及工艺测试验证芯片等基础IP核。公司能够快速洞察客户需求，与国内外众多晶圆代工厂以及设计公司展开深入合作提供PPA领先的解决方案，并积极布局成熟平面工艺以及先进立体工艺。目前在0.18um到国内最先进工艺节点多个工艺平台已经完成实际硅数据验证，并支持多家设计客户应用导入。团队积累了丰富的先进节点电路设计、量产及产品良率提升经验，对于先进工艺的制程特点有深入了解，可更好配合工艺演进提升。同时，建立专业的测试实验室，配备各类测试设备及专业测试人员，提供从测试板开发、封装规划到测试程序编写全流程开发服务。截至目前已完成百余套性能优越、架构优化的基础IP核的设计及验证，成功支持了客户的产品设计。

此外，公司技术服务与EDA软件产品相互配合，形成更加丰富、高效的用户解决方案，不仅能够有效解决用户流片过程中的痛点问题，还能给客户提供技术输出，助力客户团队成长。EDA软件与技术的结合显著加速了当前国内先进工艺平台的设计导入、工艺开发与良率提升。公司通过提供完善、卓越的产品与服务，增强了客户粘性，提高了品牌忠诚度，构筑起坚实的产业链优势。

（五）公司主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要盈利模式如下：（1）公司EDA工具软件主要通过授权模式向客户销售，收取授权费。公司对具体EDA工具软件产品的授权一般以合同约定的时间周期为限；（2）公司的技术服务业务主要按具体项目向客户收取服务费用，一般按照项目工作量和技术难度等因素综合定价。随着行业技术不断革新，工艺要求不断提升，客户不断提出新的产品和服务需求，从而使得公司能够持续盈利。

2、采购模式

公司作为提供工具软件及服务的企业而非生产型企业，业务流程不涉及生产环节，主要采购需求包括委托开发、房租物业、软硬件设备、外购产品、测试服务、技术服务等。公司的采购模式分为单一来源采购、询价采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采

购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询价或招标两种采购模式。

对于软硬件、委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。

3、研发模式

公司的研发按照项目立项、项目开发与测试和项目发布等顺序进行：

4、销售模式

公司目前通过直销的方式进行销售。公司设立营销中心，负责市场推广及营销工作。公司各类EDA软件产品和相关技术服务主要应用于集成电路设计、制造和封装领域。公司一方面通过产品质量和服务质量等方面的优势吸引客户，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。

（六）市场地位

1、公司在EDA工具软件领域市场份额稳居本土EDA企业首位

公司通过十余年发展与持续创新，凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等领域的优势，不断实现市场新突破。截至2025年6月30日，公司已拥有700余家国内外知名客户。2025年1-6月，公司实现营业收入50,153.70万元，同比增长13.01%，市场份额稳居本土EDA企业首位。

2、公司产品实力受到业界的广泛认可

公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，多年来始终专注于EDA工具软件的开发、销售及相关服务，已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，是“EDA国家工程研究中心”的依托单位。公司产品实力受到业界的广泛认可，曾荣获“中国电子学会科学技术奖‘技术发明一等奖’”、“中国新型显示产业链贡献奖-创新突破奖”、“第二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司”、“第十九届‘中国芯’首届EDA专项优秀创新技术奖”、“中国芯优秀支撑服务企业奖”、“2024年度新型显示产业链贡献与协同创新项目-创新突破项目”等多项荣誉。凭借优质的产品与服务，公司与国内外芯片设计主要企业、晶圆制造代工主要企业、平板显示电路设计主要企业均建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。

3、依托领先的科研实力承担多项国家重大项目

EDA行业作为典型的技术驱动型行业，突出的研发实力是奠定市场地位的基础。近年来，公司研发并掌握了多项核心EDA技术，具备行业领先的技术优势。公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。

（七）主要的业绩驱动因素

报告期内，公司紧紧围绕2025年度经营目标，积极开展各项工作，截至2025年6月30日，营业收入50,153.70万元，同比增长13.01%。主要因素如下：

1、持续开展技术产品创新，巩固市场地位

公司作为技术驱动型企业，技术产品创新是公司高质量发展的源动力。公司广纳各类人才，不断加强对人才的培养，加快产品的布局和技术的研究改进，在推动既有产品迭代升级的同时，积极开展短板技术的攻关工作，扩充产品版图，提升产品质量；在巩固已有优势市场的前提下，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利355项，已获软件著作权181项。

2、不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可

公司始终致力于质量管理体系的持续改进和研发流程的不断优化，以确保产品质量达到更高标准。公司不断提升产品发布质量标准，同时加大监管力度，这不仅显著提升了产品质量，还赢得了客户的广泛认可和高度信任。

3、不断加强区域战略协同，积极拓展新客户

公司总部设立在北京，同时在美国、韩国、香港以及国内的上海、南京、成都、深圳、西安、广州、天津等地设立了子公司，各地子公司团队规模不断增长，在补充研发力量的同时，强化了与当地客户的互动，提升了服务的及时性和客户满意度。同时，通过与客户合作的深度和广度不断加深，能够更迅速准确的了解客户需求，为设计出更具有竞争力、满足客户实际需求的EDA产品提供了有力的保障，也为进一步扩展各地的客户群体提供了强有力的支撑。

4、不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展

EDA属于多学科交叉领域，是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才，对人才的综合技能要求很高。培养一名EDA研发人才，从高校课题研究到从业实践的全过程往往需要10年左右的时间。为了满足公司业务发展需要的EDA人才的质量和数量要求，公司一方面加强各类专业技术培训，做好员工的用、育、留工作；另一方面加强与高校的合作，注重校企联合培养，加大EDA人才的培养的广度及力度。通过加强员工团队建设，保障了公司的长期、持续、健康发展和业绩提升。

二、核心竞争力分析

（一）战略专注与历史积累优势

公司自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司以EDA工具软件为核心，围绕集成电路设计、晶圆制造和封装等客户多种需求，为客户提供EDA解决方案。

我国集成电路产业及EDA行业起步较晚，且长期处于被美国等国家封锁隔离的状态。相关企业需要长期的高资金、高人力投入并不断试错。先发企业具有明显的历史积累优势，新生企业的准入门槛极高。公司初始团队部分成员曾参与设计了中国第一款具有自主知识产权的EDA工具-“熊猫ICCAD系统”。公司在技术开发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新，具有显著的历史积累优势。

（二）领先的核心技术和可持续研发体系优势

公司掌握较为先进的、关键性、基础性EDA工具软件技术，并通过自主研发创新不断将技术积累转化为多项专利技术和技术秘密，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。截至2025年6月30日，公司共拥有已授权发明专利355项，软件著作权181项。

公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。

为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。报告期内，公司研发费用36,531.38万元，占营业收入的比例为72.84%。公司建立了一套较为完善的持续创新机制，以加强人才的引进和培养，以及加强产业链上下游的价值发现等。在保持现有核心技术不断迭代、改进和优化的基础上，积极学习吸收、研究和开发新产品、新技术，及时响应客户和市场需求，补充和完善EDA产品和技术解决方案，使得公司逐渐成为在产业链中发挥关键作用的重要平台。

（三）全流程工具覆盖优势

公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计等其他EDA领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。实现设计全流程工具覆盖，对EDA企业具有重要意义，主要包括：①设计全流程工具是我国集成电路产业健康持续发展的支撑和保障。EDA主流工具种类繁多，任何一个关键环节的缺失，都将制约我国集成电路产业的发展。因此，实现EDA工具全流程覆盖契合我国集成电路产业发展的需要，也是公司行业战略地位的重要体现。②设计全流程工具可以提升公司的市场竞争力。对于用户而言，相比组合使用多家EDA厂商的点工具，采用同平台的全流程产品能够实现更好的数据兼容性、精度一致性，并且能够显著降低使用成本、提升使用效率。因此能够提供全流程EDA工具的厂商对客户吸引力更大，具有更强的市场竞争优势。③设计全流程工具可以促进国内生态链的建设和技术进步，实现对国外产品的全面替代，有利于促进国内集

成电路产业自主生态链的建设。基于公司的全流程EDA工具系统，可以针对新材料、新工艺、新技术等提供全系统定制化服务，促进集成电路产业的技术进步。

（四）优质的客户群体优势

作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司目前拥有全球客户700余家，已在业内树立了良好的服务口碑和信誉，这为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。

（五）突出的品牌优势

雄厚的技术实力和长期的历史积累使得公司的产品和服务受到了客户的广泛认可。经过多年发展，公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司现拥有“EDA（电子设计自动化）国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”和“博士后科研工作站”。2022年8月，公司被认定为国家级第四批专精特新“小巨人”企业。近年来，公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多重大科研项目，技术水平得到了肯定。

公司为EDA行业乃至整个集成电路产业所做出的贡献获得了各界的广泛认可，曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“中国芯优秀支撑服务企业奖”、“2022年工业软件优秀产品”等多项荣誉。2024年3月，公司“近阈值宽电压集成电路设计技术与EDA工具”项目荣获“中国电子学会科学技术奖”（技术发明）一等奖；同时，公司荣获专业媒体机构AspenCore颁发的“中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司”。2024年9月，公司同时荣获中国光学光电子行业协会液晶分会组织颁发的“中国新型显示产业链贡献奖-创新突破奖”和中国电子信息产业发展研究院组织颁发的“第十九届‘中国芯’首届EDA专项优秀创新技术奖”。2025年5月，公司“FPD超大规模电容提取解决方案-Atlas”项目荣获由中国光学光电子行业协会液晶分会等单位联合颁发的“2024年度新型显示产业

链贡献与协同创新项目-创新突破项目”奖。

三、主营业务分析

概述参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用 ?不适用

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。占比10%以上的产品或服务情况?适用 □不适用

单位：元

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求：

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业情况?适用 □不适用

单位：元

主营业务成本构成

单位：元

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明?适用 □不适用

由于当期技术服务收入增长较快，对应成本结转导致主营业务成本有所增加。其中委外费用增幅较大，原因系公司的技术服务根据项目的工作量及技术特点选择自行开发或者委托开发，本期确认收入的项目采用委托开发偏多，导致委外费用占比上升，职工薪酬、折旧摊销、房租水电及其他占比下降。

四、非主营业务分析

?适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

□适用 ?不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

?适用 □不适用

单位：元

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 ?否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

无。

六、投资状况分析

1、总体情况

?适用 □不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 ?不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用 ?不适用

4、以公允价值计量的金融资产

?适用 □不适用

单位：元

5、募集资金使用情况

?适用 □不适用

（1） 募集资金总体使用情况

?适用 □不适用

单位：万元

（2） 募集资金承诺项目情况

?适用 □不适用

单位：万元

（3） 募集资金变更项目情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

（1） 委托理财情况

?适用 □不适用报告期内委托理财概况

单位：万元

单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况

□适用 ?不适用

委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形

□适用 ?不适用

（2） 衍生品投资情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在衍生品投资。

（3） 委托贷款情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在委托贷款。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用 ?不适用

公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用 ?不适用

八、主要控股参股公司分析

?适用 □不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：万元

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 ?不适用

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 ?不适用

十、公司面临的风险和应对措施

（一）技术创新、产品升级的风险

EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，需要与半导体加工工艺紧密结合，其技术含量较高，开发流程复杂，如果对产品属性判断错误或者对自身技术开发能力评估有误，可能会导致公司产品项目研发周期延长或预期功能无法实现。另一方面，由于先发性和全面性对公司产品占据市场份额起到较大作用，如果在产品升级迭代期间，竞争对手优先于公司设计出新一代性能的产品，可能导致公司丢失一定的市场份额，影响公司发展。

应对措施：公司将通过加大研发投入、并购或者技术引进等方式，加快补齐产品缺项，迭代升级已

有产品，提高产品市场竞争力，提升综合技术实力，同时加强产业链上下游战略合作，建立良好的合作关系，加强EDA技术产品与加工工艺的结合。

（二）技术人员流失或不足的风险

作为典型的技术驱动型行业，EDA行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高，专业技术人员是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，EDA行业对于专业技术人才的竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临技术人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，公司可能面临技术人才不足的风险。应对措施：公司将通过优化薪酬体系、加强校企合作等方式吸引和挖掘更多EDA技术人才，同时发挥地方对EDA人才的优惠政策吸引和留住人才。

（三）产业政策发生变化的风险

自2000年国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2000】18号）以来，国家相关部委出台了一系列政策大力支持集成电路、工业软件等核心领域的技术开发，意图解决相关领域核心技术受制于人的问题，实现关键技术国产化、自主可控，加快产融结合，推动技术突破和产业应用。如果未来国家对集成电路、软件产业相关扶持政策的持续性无法得到保障，国产化替代的紧迫性降低，则可能会影响公司生产经营和业务发展。

应对措施：加强国家及地方相关政策研究，随时跟踪集成电路和EDA产业政策变化，及时制定应对策略；加快推进公司技术突破和产品迭代，扩大国内外市场份额，减小相关政策变化带来的不利影响。

（四）市场竞争风险

公司通过多年来的技术研发、市场开拓已经建立了行业品牌和相对稳固的客户群体，但国内市场仍由主要国际知名厂商新思科技、楷登电子和西门子EDA主导。与上述国际顶级厂商相比，公司在品牌影响力、技术研发水平、资金实力和市场占有率等方面均存在一定差距。此外，随着国家对EDA技术发展的日益重视，国内其他EDA企业和技术团队逐步增加，给公司带来了一定竞争压力，公司的经营业绩可能受到不利影响。

应对措施：公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力，打造拳头产品，积极开拓新市场，树立国产应用标杆，扩大国内市场份额。

（五）国际贸易摩擦风险

近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来自境外的营业收入为5,451.53万元，比2024年1-6月增长90.39%，占营业收入比例为

10.87%。若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，公司将面临业务限制、交易成本增加、上游供给受阻或下游需求受限等风险，也可能对公司生产经营和业务发展带来不利影响。

应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外EDA发展形势的变化，梳理国际贸易摩擦可能带来的风险点清单，尽快制定应对策略，积极应对宏观环境变化对公司财务状况、技术成果、市场拓展等方面的影响。

（六）海外经营风险

公司产品面向全球市场，在海外设有子公司经营。且随着公司产品技术水平提升和海外市场开拓，未来会与更多境外的客户、供应商开展合作。由于不同国家或地区的市场环境、政策法规和社会文化不同，如果境外子公司、海外客户和供应商所在国家或地区的市场环境、政策法规发生不利变化，或公司国际化管理能力不足，将会对公司的生产经营和业务发展产生不利影响。

应对措施：公司将随时关注国际经济和政治环境变化，加强海外市场环境及政策法规分析、发展趋势预判、重大风险预警等研究工作，提高海外经营风险防控能力。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

?适用 □不适用

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。?是 □否公司是否披露了估值提升计划。

□是 ?否

公司于2025年2月14日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，加强公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益。

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。?是 □否

公司于2024年2月6日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-001），该行动方案具体举措及进展如下：

公司以实现我国EDA自主发展为己任，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。为实现发展规划及目标，公司不断加大研发投入，提高产品竞争优势。2022年度、2023年度、2024年度、2025年上半年公司研发费用分别为48,664.55万元、68,478.84万元、86,812.07万元和36,531.38万元，占营业收入的比例分别为60.98%、67.77%、71.02%和72.84%，保持了高比例的研发投入；截至2025年6月30日，公司已获得授权专利355项和已登记软件著作权181项；截至报告期末，公司拥有研发技术人员949人，占公司员工总数的73%，其中硕士研究生及以上学历682人，占研发人员总数的72%。此外为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，2023年11月公司推出了限制性股票激励计划。报告期内，公司研发不断取得突破，报告期内公司“主要产品及服务”发展具体情况详见第三节“管理层讨论与分析”中“一、（三）报告期内公司产品及服务进展情况”。

报告期内，公司不断夯实公司治理基础，建立健全内部控制制度。公司于2025年2月14日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，加强了公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益。报告期内，公司不断提高信息披露质量，多渠道强化投资者沟通。公司通过机构交流会、深交所互动易平台、投资者热线电话、IR邮箱等多种渠道与投资者保持密切沟通，及时回应投资者反馈的信息与问题。为便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司于2025年5月20日举办业绩说明会，与投资者进行了沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。

牢固树立回报投资者意识，切实回报投资者。2022年度、2023年度、2024年度公司均派发现金股利81,441,265.20元，分别占2022年度、2023年度、2024年度归属于上市公司股东净利润的43.90%、40.57%和74.39%。公司将坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员变动情况

□适用 ?不适用

公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见2024年年报。

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用 ?不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

?适用 □不适用

1、股权激励

1、2023年11月3日，公司召开第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。公司独立董事就本激励计划相关事项发表了同意的独立意见。根据公司其他独立董事的委托，独立董事吴革先生作为征集人，就公司2023年第一次临时股东大会审议的本激励计划相关议案向全体股东征集委托投票权。

同日，公司召开第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。

2、2023年11月6日至2023年11月16日，公司内部对本次拟首次授予激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，监事会未收到任何对公司本次激励计划拟首次授予激励对象提出的异议。2023年11月17日，公司披露了《监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2023-040）。

3、2023年11月22日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京华大九天科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于提请股东大会授权董

事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。2023年11月22日，公司披露了《关于公司2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：

2023-042）。

4、2023年12月18日，公司召开第一届董事会第二十次会议与第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。同意以2023年12月18日为首次授予日，以51.22元/股的价格向符合条件的408名激励对象授予869.00万股第二类限制性股票。公司独立董事对该事项发表了独立意见。监事会对首次授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

5、2024年11月4日，公司召开第二届董事会第八次会议与第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》和《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，同意本次激励计划授予价格由51.22元/股调整为51.07元/股；同意以2024年11月4日为预留授予日，以51.07元/股的价格向符合条件的186名激励对象授予217.00万股第二类限制性股票。监事会对预留授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

6、2025年7月11日，公司召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对本次归属的条件成就及可归属的激励对象名单等进行审核并发表了同意的核查意见，监事会亦对相关事项进行审核并发表了同意的核查意见。

2、员工持股计划的实施情况

□适用 ?不适用

3、其他员工激励措施

□适用 ?不适用

四、环境信息披露情况

上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是 ?否

五、社会责任情况

1、完善公司治理结构

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，不断完善由股东大会、董事会、监事会、经理层构成的治理架构，确保分工明确、职责清晰、有效制衡、协调运转。董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略委员会，协助董事会进行重大决策，提高科学决策和防范风险能力。

2、注重职工权益保护

公司严格遵守《劳动法》等法律法规要求，依法与员工签订《劳动合同》，并按照国家和地方法律法规为员工办理了医疗、养老、失业、工伤、生育等社会保险，并为员工缴纳住房公积金，认真执行员工请休假管理和安全生产管理等规章制度，定期组织员工进行体检，定期进行员工满意度调查，了解员工对软、硬环境等方面的意见建议并有针对性的进行提升，为员工提供健康、安全、有保障的工作环境。

3、供应商与客户权益保护

公司秉承诚实守信、公平公正、平等互利的原则，与供应商、客户建立了长期良好的合作关系。公司严格遵守并履行合同约定，切实保障供应商的合法权益。同时致力于为广大客户提供优质产品和服务，切实加强客户服务能力以及需求响应能力，为客户提供优质的产品和服务体验。

4、重视投资者关系管理

公司重视投资者关系管理工作，贯彻真实、准确、完整、及时、公平的原则，认真履行信息披露义务，塑造公司在资本市场的良好形象。公司通过投资者热线电话、投资者专用电子信箱等多种渠道，积极与投资者交流互动，提高了投资者对公司的认知度。

今后公司将继续在社会责任各方面努力，在追求经济效益的同时，最大化地履行社会责任，促进公司进步与社会、环境的协调发展，实现企业经济价值与社会价值之间的良性互动，创造共享价值，推动企业与社会的可持续发展。

第五节 重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用 ?不适用

公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

□适用 ?不适用

公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

□是 ?否

公司半年度报告未经审计。

五、董事会、监事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用 ?不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用 ?不适用

七、破产重整相关事项

□适用 ?不适用

公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

□适用 ?不适用

本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。其他诉讼事项?适用 □不适用

九、处罚及整改情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用 ?不适用

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用 ?不适用

公司报告期未发生与日常经营相关的重大关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用 ?不适用

公司报告期未发生资产或股权收购、出售的重大关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用 ?不适用

公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用 ?不适用

公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

?适用 □不适用存款业务

授信或其他金融业务

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用 ?不适用

7、其他重大关联交易

□适用 ?不适用

公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1） 托管情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在托管情况。

（2） 承包情况

□适用 ?不适用

公司报告期不存在承包情况。

（3） 租赁情况

?适用 □不适用租赁情况说明报告期内公司租赁写字楼用于公司办公。为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目?适用 □不适用

2、重大担保

□适用 ?不适用

公司报告期不存在重大担保情况。

3、日常经营重大合同

□适用 ?不适用

4、其他重大合同

□适用 ?不适用

公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

?适用 □不适用

1、制定公司部分制度事项

公司于2025年2月14日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

2、重大资产重组事项

公司于2025年3月启动筹划实施重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。根据深圳证券交易所相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：华大九天，证券代码：301269）自2025年3月17日（星期一）开市起开始停牌，具体内容详见公司于2025年3月17日披露的《关于筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项的停牌公告》（公告编号：2025-004）。

2025年3月28日，公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。具体内容详见公司于2025年3月31日披露的《北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》等相关公告。

2025年4月30日、2025年5月30日及2025年6月30日，公司披露了《北京华大九天科技股份有限公司关于重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-023，公告编号：2025-027，公告编号：2025-030）。

2025年7月9日，公司第二届董事会第二次临时会议审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》，终止本次重大资产重组事项，具体内容详见公司于2025年7月9日披露的《关于终止筹划重大资产重组事项的公告》等相关公告。

3、募集资金投资项目结项事项

截至本公告披露日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”和“面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目”已达到预定可使用状态，公司同意对上述募投项目进行结项。上述项目已按项目实施计划和资金使用规划完成投资，无节余募集资金。公司已办理完成上

述项目涉及的募集资金专户的注销手续。具体内容详见公司于2025年7月30日披露的《关于部分募投项目结项并注销相关募集资金专户的公告》。

十四、公司子公司重大事项

□适用 ?不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因

□适用 ?不适用

股份变动的批准情况

□适用 ?不适用

股份变动的过户情况

□适用 ?不适用

股份回购的实施进展情况

□适用 ?不适用

采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□适用 ?不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

□适用 ?不适用

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 ?不适用

2、限售股份变动情况

□适用 ?不适用

二、证券发行与上市情况

□适用 ?不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 ?不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 ?不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 ?否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是 ?否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事、监事和高级管理人员持股变动

□适用 ?不适用

公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见2024年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更

□适用 ?不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

□适用 ?不适用

报告期公司不存在优先股。

第七节 债券相关情况

□适用 ?不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是 ?否

公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：北京华大九天科技股份有限公司

单位：元

法定代表人：刘伟平 主管会计工作负责人：刘二明 会计机构负责人：陶莉莉

2、母公司资产负债表

单位：元

3、合并利润表

单位：元

法定代表人：刘伟平 主管会计工作负责人：刘二明 会计机构负责人：陶莉莉

4、母公司利润表

单位：元

5、合并现金流量表

单位：元

6、母公司现金流量表

单位：元

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

上年金额

单位：元

8、母公司所有者权益变动表

本期金额

单位：元

上期金额

单位：元

三、公司基本情况

（一）企业注册地和总部地址

北京华大九天科技股份有限公司（以下简称本公司）前身为北京华大九天软件有限公司，成立于2009年5月26日。2020年12月11日，北京华大九天软件有限公司整体变更为股份有限公司。本公司注册地及总部位于北京市朝阳区利泽中二路2号A座二层。

（二）企业实际从事的主要经营活动

本公司属于计算机软件行业，主要业务为EDA软件的开发、销售及相关技术服务等。

（三）财务报告的批准报出者和财务报告批准报出日

本财务报告经公司董事会批准于2025年8月15日对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则-基本准则》和具体会计准则等规定（以下称企业会计准则），并基于制定的重要会计政策和会计估计进行编制。

2、持续经营

本公司自本报告期末至少12个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

无。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司编制的财务报表符合《企业会计准则》的要求，真实、完整地反映了2025年6月30日的财务状况、2025年1-6月的经营成果和现金流量等相关信息。

2、会计期间

本公司会计年度为公历年度，即每年1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

本公司以一年12个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司及境内子公司以人民币为记账本位币。本公司境外子公司根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定记账本位币。本公司编制财务报表时所采用的货币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

?适用 □不适用

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

（1）同一控制下的企业合并

同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

（2）非同一控制下的企业合并

对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

（1）控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制作为基础予以确定。具备以下三个要素的被投资单位，认定为对其控制：拥有对被投资单位的权力、因参与被投资单位的相关活动而享有可变回报、有能力运用对被投资单位的权力影响回报金额。

（2）合并财务报表的编制方法

①统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间

子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

②合并财务报表抵销事项

合并财务报表以母公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有母公司的长期股权投资，视为母公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”项目列示。

③合并取得子公司会计处理

对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其个别财务报表进行调整。

④处置子公司的会计处理

在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

（1）合营安排的分类

合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新评估。

（2）共同经营的会计处理

本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。

本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。

（3）合营企业的会计处理

本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

本公司编制现金流量表时所确定的现金，是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。在编制现金流量表时所确定的现金等价物，是指持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。10、外币业务和外币报表折算

（1）外币业务折算

本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

（2）外币财务报表折算

本公司的子公司、合营企业、联营企业等，若采用与本公司不同的记账本位币，需对其外币财务报表折算后，再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。折算产生的外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应当采用现金流量发生日的即期汇率。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。处置境外经营时，与该境外经营有关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

（1）金融工具的分类、确认和计量

①金融资产

根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以下三类：

i.以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收入。

ii.以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。

iii.以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转入当期损益。

②金融负债

金融负债于初始确认时分类为：

i.以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计量，形成的利得或损失计入当期损益。

ii.金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

iii.以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

（2）金融工具的公允价值的确认方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。

（3）金融工具的终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：①收取金融资产现金流量的合同权利终止；②金融资产已转移，且符合终止确认条件。

金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终止确认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。

12、预期信用损失的确定方法及会计处理方法

（1）预期信用损失的范围

本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款进行减值会计处理并确认坏账准备。

（2）预期信用损失的确定方法

预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具减值采用不同的会计处理方法：（1）第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，本公司按照该金融工具未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入；（2）第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额和实际利率计算利息收入；（3）第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。

预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。

（3）预期信用损失的会计处理方法

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承诺或财务担保合同）。

（4）应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法

①不包含重大融资成分的应收款项。对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的不含重大融资成分的应收款项，本公司采用简化方法，即始终按整个存续期预期信用损失计量损失准备。

i.按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

本公司对除单项认定的应收款项，根据信用风险特征将应收票据、应收账款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据按照信用风险特征组合：

应收账款按照信用风险特征组合：

对于划分为组合的应收票据，参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对于划分为组合的应收账款，参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来经济状况的预测，编制应收账款与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

ii.基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

对基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法，采用按客户应收款项发生日作为计算账龄的起点。对于存在多笔业务的客户，账龄的计算根据每笔业务对应发生的日期作为账龄发生日期分别计算账龄最终收回的时间。

②包含重大融资成分的应收款项和租赁应收款。对于包含重大融资成分的应收款项、《企业会计准则第21号——租赁》规范的租赁应收款，本公司按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。

（5）其他金融资产计量损失准备的方法

对于除上述以外的金融资产，如：债权投资、其他债权投资、其他应收款、除租赁应收款以外的长期应收款等，按照一般方法，即“三阶段”模型计量损失准备。

①按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

本公司根据款项性质将其他应收款划分为若干信用风险特征组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

②基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

参考不包含重大融资成分的应收款项的说明。

③按照单项计提坏账准备的判断标准

参考不包含重大融资成分的应收款项的说明。

13、应收票据

详见本章节“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”、“12、预期信用损失的确定方法及会计处理方法”相关内容。

14、应收账款

详见本章节“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”、“12、预期信用损失的确定方法及会计处理方法”相关内容。

15、其他应收款

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

详见本章节“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”、“12、预期信用损失的确定方法及会计处理方法”相关内容。

16、合同资产

本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。合同资产的减值准备计提参照附注预期信用损失的确定方法。合同资产按照信用风险特征分为如下组合：

17、存货

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的库存商品、发出商品、合同履约成本等。

（2）发出存货的计价方法

存货发出时，采取个别计价法确定其发出的实际成本。

（3）存货的盘存制度

存货盘存制度为永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法

低值易耗品和包装物采用一次转销法摊销。

（5）存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

18、长期股权投资

（1）共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。重大影响，是指当持有被投资单位20%以上至50%的表决权资本时，具有重大影响，或虽不足20%，但符合下列条件之一时，具有重大影响：在被投资单位的董事会或类似的权力机构中派有代表；参与被投资单位的政策制定过程；向被投资单位派出管理人员；被投资单位依赖投资公司的技术或技术资料；与被投资单位之间发生重要交易。

（2）初始投资成本确定

对于企业合并取得的长期股权投资，如为同一控制下的企业合并，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本；非同一控制下的企业合并，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本；以支付现金取得的长期股权投资，初始投资成本为实际支付的购买价款；以发行权益性证券取得的长期股权投资，初始投资成

本为发行权益性证券的公允价值；通过债务重组取得的长期股权投资，其初始投资成本按照债务重组准则有关规定确定；非货币性资产交换取得的长期股权投资，初始投资成本按照非货币性资产交换准则有关规定确定。

（3）后续计量及损益确认方法

本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定处理，并对其余部分采用权益法核算。

19、固定资产

（1） 确认条件

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；该固定资产的成本能够可靠地计量。

（2） 折旧方法

20、在建工程

本公司在建工程主要为自营方式建造和出包方式建造。在建工程结转为固定资产的标准和时点，以在建工程达到预定可使用状态为依据。预定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：固定资产的实体建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经全部完成；已经试生产或试运行，并且其结果表明资产能够正常运行或能够稳定地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能够正常运转或营业；该项建造的固定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资产已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符。

21、借款费用

（1）借款费用资本化的确认原则

本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

（2）资本化金额计算方法

资本化期间，是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，应当暂停借款费用的资本化。

借入专门借款，按照专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；占用一般借款按照累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定，资本化率为一般借款的加权平均利率；借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或溢价金额，调整每期利息金额。

实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是借款在预期存续期间的未来现金流量，折现为该借款当前账面价值所使用的利率。

22、无形资产

（1） 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

①无形资产的计价方法

本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产，按实际支付的价款和相关支出作为实际成本。投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产，其成本为达到预定用途前所发生的支出总额。

②使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

使用寿命有限无形资产采用下表列示进行摊销，并在年度终了，对无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整。使用寿命不确定的无形资产不摊销，但在年度终了，对使用寿命进行复核，当有确凿证据表明其使用寿命是有限的，则估计其使用寿命。

使用寿命有限的无形资产的使用寿命及其确定依据和摊销方法：

本公司将无法预见该资产为公司带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为：来源于合同性权利或其他法定权利，但合同规定或法律规定无明确使用年限；综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资产为公司带来经济利益的期限。

每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，主要采取自下而上的方式，由无形资产使用相关部门进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。

（2） 研发支出的归集范围及相关会计处理方法

本公司研发支出的范围主要依据公司的研究开发项目情况制定，主要包括：研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、无形资产摊销费用、委托外部研究开发费用、测试加工费、其他费用等。

内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，同时满足下列条件的，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财

务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出计入当期损益。

本公司研究开发项目在满足上述条件，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项后，进入开发阶段。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日转为无形资产。报告期内，本公司无符合无形资产确认条件的开发支出。

23、长期资产减值

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、采用成本模式计量的生产性生物资产、油气资产、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。

可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

24、长期待摊费用

本公司长期待摊费用是指已经支出，但受益期限在一年以上（不含一年）的各项费用。长期待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益，则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

25、合同负债

本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债，同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

26、职工薪酬

（1） 短期薪酬的会计处理方法

在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

（2） 离职后福利的会计处理方法

本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。

（3） 辞退福利的会计处理方法

本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

（4） 其他长期职工福利的会计处理方法

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按照有关设定提存计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

27、股份支付

本公司股份支付为以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

在各个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可行权的股票期权数量，并以此为依据确认各期应分摊的费用。对于跨越多个会计期间的期权费用，一般可以按照该期权在某会计期间内等待期长度占整个等待期长度的比例进行分摊。

28、收入

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

本公司按照业务类型确定的收入确认具体原则和计量方法：

（1）EDA软件销售

本公司EDA软件为标准商品软件，公司的主要履约义务主要包括交付软件及授权许可（license）文件，属于某一时点履约义务。公司以取得客户签收的《收货（安装）确认单》等作为履约义务完成标志，于取得《收货（安装）确认单》时确认收入。

公司根据合同约定和交易习惯，并基于客户的角度，判断是否存在可明确区分的多次授权承诺，如果存在可明确区分的多次授权承诺，每一次授权作为一项单项履约义务，在每一次履约义务完成时确认收入。

（2）技术服务

本公司提供的技术服务，公司的履约义务为向客户提交合同约定的技术服务成果，属于某一时点履约义务。公司以取得客户签收的验收单作为履约义务完成标志，于取得验收单时确认收入。

（3）硬件、代理软件销售

本公司硬件、代理软件销售业务，主要履约义务包括交付硬件、代理软件，属于某一时点履约义务。公司以取得客户签收的《收货（安装）确认单》等作为履约义务完成标志，于取得《收货（安装）确认单》时确认收入。

29、合同成本

合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量成本（“合同取得成本”）是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司将其作为合同取得成本确认为一项资产。

为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；该成本增加了未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。

本公司将确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的，在资产负债表计入“存货”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司将确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期的，在资产负债表计入“其他流动资产”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。

本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。取得合同的增量成本形成的资产的摊销年限不超过一年的，在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司将超出部分计提减值准备并确认为资产减值损失：因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；为转让该相关商品估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述两项差额高于该资产账面价值的，应当转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。30、政府补助

（1）政府补助的类型及会计处理

政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包括政府作为所有者投入的资本）。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。

政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补助整体作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的金额，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。

除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。

（2）政府补助确认时点

政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助，在期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助，在实际收到补助款项时予以确认。

31、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）递延所得税的确认

根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，确定该计税基础为其差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

（2）递延所得税的计量

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的，则减记递延所得税资产的账面价值。

对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

（3）递延所得税的净额抵消依据

同时满足下列条件时，本公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

32、租赁

（1） 作为承租方租赁的会计处理方法

本公司在合同开始日，将评估合同是否为租赁或包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或包含租赁。

①承租人的会计处理

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产和租赁负债，并在租赁期内分别确认折旧费用和利息费用。

i.使用权资产

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括租赁负债的初始计量金额，在租赁期开始日或之前支付的已扣除租赁激励的租赁付款额，初始直接费用等。

对于能合理确定租赁期届满时将取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，将其账面价值减记至可收回金额。

ii.租赁负债

租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权时需支付的款项等。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。本公司采用租赁内含利率作为折现率；若无法合理确定租赁内含利率，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。按照固定的周期性利率，即本公司所采用的折现率或修订后的折现率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入财务费用。

②作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

对于租赁期不超过12个月的短期租赁，以及单项资产全新时价值较低，本公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

33、重要会计政策和会计估计变更

（1） 重要会计政策变更

□适用 ?不适用

（2） 重要会计估计变更

□适用 ?不适用

（3） 2025年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用 ?不适用

六、税项

1、主要税种及税率

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明

2、税收优惠

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

（1）增值税即征即退优惠

根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》(财税〔2011〕100号)的规定,增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按13%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。报告期内，本公司及子公司深圳华大享受上述增值税即征即退优惠政策。

（2）增值税加计扣除优惠

根据财政部、税务总局《关于集成电路增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）的规定，符合条件的集成电路企业应按照当期可抵扣进项税额的15%计提当期加计抵减额。按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额。

报告期内，本公司及子公司深圳华大享受增值税15%加计抵减税收优惠。

（3）企业所得税“五免及后续减按10%”

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)中“国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定”的规定，本公司符合相关认定条件，享受“五免及后续减按10%”税收优惠。本公司及子公司深圳华大在报告期内享受此项企业所得税优惠政策，本公司适用企业所得税税率为10%，子公司深圳华大适用免征企业所得税。

（4）高新技术企业所得税优惠

本公司2022年12月1日取得《高新技术企业证书》，编号为GR202211004085，有效期三年。

本公司子公司成都华大2022年11月29日取得《高新技术企业证书》，编号为GR202251005005，有效期三年。

本公司子公司深圳华大2022年12月19日取得《高新技术企业证书》，编号为GR202244204099，有效期三年。

本公司子公司上海华大2024年12月4日取得《高新技术企业证书》，编号为GR202431000871，有效期三年。

根据《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函〔2009〕203号）的规定，本公司及子公司成都华大、深圳华大、上海华大可减按15%的税率计算缴纳企业所得税。

（5）临港重点产业企业所得税优惠

根据《财政部、税务总局关于中国（上海）自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》（财税〔2020〕38号）的规定，本公司子公司上海华大自2021年1月1日起减按15%的税率计算缴纳企业所得税，有效期五年。

（6）研究开发费用税前加计扣除优惠

2023年9月12日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告2023年第44号）规定，国家鼓励的集成电路设计企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。国家鼓励的集成电路设计企业，是指符合《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产

业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）第四条规定的重点集成电路设计企业，企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等部门制定。

报告期内，本公司及子公司深圳华大按上述规定享受研究开发费用120%税前加计扣除。根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号）规定，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。报告期内，本公司子公司上海华大、成都华大、南京华大、北京研究院享受研究开发费用100%税前加计扣除。

（7）小微企业“六税两费”减免优惠

根据《财政部 税务总局关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告》（财政部 税务总局公告2022年第10号）规定，由省、自治区、直辖市人民政府根据本地区实际情况，以及宏观调控需要确定，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户可以在50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

报告期内，本公司子公司北京研究院、西安华大及广州华大按规定享受上述优惠政策。

（8）高新技术企业和科技型中小企业亏损结转弥补10年

根据《财政部国家税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税〔2018〕76号）和《国家税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转弥补年限有关企业所得税处理问题的公告》（国家税务总局公告2018年第45号）的规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格（以下统称资格）的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。

报告期内，本公司子公司上海华大、成都华大、南京华大、北京研究院按规定享受上述优惠政策。

3、其他

无。

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

单位：元

2、交易性金融资产

单位：元

3、应收票据

（1） 应收票据分类列示

单位：元

（2） 按坏账计提方法分类披露

单位：元

如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：

□适用 ?不适用

4、应收账款

（1） 按账龄披露

单位：元

（2） 按坏账计提方法分类披露

单位：元

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元

确定该组合依据的说明：

组合依据为应收账款账龄。如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用 ?不适用

（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元

（4） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元

5、合同资产

（1） 合同资产情况

单位：元

（2） 按坏账计提方法分类披露

单位：元

按组合计提坏账准备类别个数：1按组合计提坏账准备类别名称：质保金

单位：元

确定该组合依据的说明：

组合依据为质保金账龄。按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 ?不适用

（3） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况

单位：元

6、其他应收款

单位：元

（1） 其他应收款

1） 其他应收款按款项性质分类情况

单位：元

2） 按账龄披露

单位：元

3） 按坏账计提方法分类披露?适用 □不适用

单位：元

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元

确定该组合依据的说明：

组合依据为其他应收款账龄。按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

各阶段划分依据和坏账准备计提比例：

详见附注五、重要会计政策及会计估计其中 11、金融工具及 12、预期信用损失的确定方法及会计处理方法。损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用 ?不适用

4） 本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元

5） 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元

7、预付款项

（1） 预付款项按账龄列示

单位：元

（2） 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

8、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求：

否

（1） 存货分类

单位：元

（2） 存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位：元

9、其他流动资产

单位：元

10、其他权益工具投资

单位：元

分项披露本期非交易性权益工具投资

单位：元

11、长期股权投资

单位：元

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用 ?不适用

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用 ?不适用

12、其他非流动金融资产

单位：元

13、固定资产

单位：元

（1） 固定资产情况

单位：元