佳禾智能(300793)_公司公告_佳禾智能:中证鹏元关于关注佳禾智能科技股份有限公司可转债募投项目变更事项的公告

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佳禾智能:中证鹏元关于关注佳禾智能科技股份有限公司可转债募投项目变更事项的公告下载公告
公告日期:2025-09-08
中证鹏元资信评估股份有限公司

中证鹏元公告【2025】428号

中证鹏元关于关注佳禾智能科技股份有限公司可转债募投

项目变更事项的公告

中证鹏元资信评估股份有限公司(以下简称“中证鹏元”)对佳禾智能科技股份有限公司(以下简称“佳禾智能”或“公司”,股票代码:300793.SZ)及其发行的下述债券开展评级。除评级委托关系外,中证鹏元及评级从业人员与公司不存在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。

债券简称上一次评级时间上一次评级结果
主体等级债项等级评级展望
佳禾转债2025年6月19日A+A+稳定

根据公司于2025年8月29日发布的《佳禾智能科技股份有限公司“佳禾转债”2025年第一次债券持有人会议公告》以及相关的股东大会决议公告、2025年8月13日发布的《佳禾智能科技股份有限公司关于变更募集资金用途的公告》,公司拟将“佳禾转债”尚未投入的募集资金7.04亿元及其利息收入、理财收益用于收购BD KG全部有限合伙权益、BD GmbH全部股份及BD KG的股东借款

,同时项目实施主体由江西佳禾电声科技有限公司(以下简称“江西佳禾”)变更为Cosonic International Pte. Ltd.(以下简称“佳禾国际”或“买方”),上述事项已通过公司股东大会及债券持有人审议。

根据公开信息及向公司了解到,本次变更募集资金用途的主要原

“BD KG”全称为Beyerdynamic GmbH & Co. KG、“BD GmbH”全称为BEYER DYNAMICVerwaltungs-GmbH。

因是:公司认为因外部环境变化,原募投项目产品订单增长未达预期、既有产能已可满足短期需求等,原募投项目尚未达到成熟的建设条件,若继续推进原募投项目建设,新建设项目带来的大规模固定资产投入可能导致项目收益不及预期、投资回收期延长的风险;同时公司希望通过收购BD KG实现“高端制造+品牌运营”双轮驱动,形成公司发展的第二增长曲线。本次收购标的BD KG系一家德国高端音频设备制造商,初步收购价款为12,200万欧元,交易完成后公司将间接持股BD KG 100%股权并对其实现控制。BD KG近年主要财务指标如下表所示。

财务指标(万元人民币)2023年/年末2024年/年末2025年1-5月/5月末
总资产26,867.9829,815.7932,583.87
总负债24,930.2125,430.1926,432.39
所有者权益1,937.774,385.596,151.48
营业收入58,174.0267,657.0726,114.47
净利润-3,558.276,408.751,268.81
经营活动现金流净额4,281.434,289.96-2,171.59

中证鹏元关注到,本次收购标的公司评估增值率较高,公司或面临商誉减值风险。根据银信资产评估有限公司的评估报告,截至评估基准日2025年5月31日,BD KG的全部合伙权益价值为人民币88,800万元,较审计后的合并报表归属于母公司的所有者权益账面值6,151.44万元,评估增值率较高,同时2025年5月末BD KG的资产负债率为81%,若未来该标的公司经营未达预期,公司或出现较大的债务管理压力及商誉减值风险。本次交易涉及境外投资,资金的汇出尚需境内主管机构批准,本次交易能否通过上述审批或备案程序以及通过的时间存在不确定性,本次交易能否顺利完成交割以及交割时间均存在不确定性。中证鹏元认为,本次募投项目变更事项暂未对公司生产经营、财务状况及偿债能力造成重大不利影响。此外,中证鹏元关注到,因“佳禾转债”募集资金用途变更触发

回售权,公司已于2025年9月4日进行了第一次提示性公告,后续中证鹏元将密切关注回售进展。

综合考虑公司现状,中证鹏元决定维持公司主体信用等级为A+,评级展望维持为稳定,“佳禾转债”信用等级维持为A+,评级结果有效期为2025年9月8日至“佳禾转债”存续期。中证鹏元将持续跟踪以上事项对公司主体信用等级、评级展望以及“佳禾转债”信用等级可能产生的影响。特此公告。

中证鹏元资信评估股份有限公司

二〇二五年九月八日

附表 本次评级模型打分表及结果

评分要素指标评分等级评分要素指标评分等级
业务状况宏观环境4/5财务状况初步财务状况8/9
行业&经营风险状况3/7杠杆状况9/9
行业风险状况3/5盈利状况
经营状况3/7流动性状况6/7
业务状况评估结果3/7财务状况评估结果8/9
调整因素ESG因素0
重大特殊事项0
补充调整0
个体信用状况a+
外部特殊支持0
主体信用等级A+

注:(1)本次评级采用评级方法模型为:技术硬件与半导体企业信用评级方法和模型(版本号:cspy_ffmx_2023V1.0)、外部特殊支持评价方法和模型(版本号:cspy_ffmx_2025V1.0);(2)各指标得分越高,表示表现越好。


  附件: ↘公告原文阅读
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