上海新阳(300236)_公司公告_上海新阳:天风证券股份有限公司关于上海新阳半导体材料股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见

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公告日期:2026-03-13

天风证券股份有限公司关于上海新阳半导体材料股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见天风证券股份有限公司(以下简称“天风证券”或“保荐机构”)作为上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”或“公司”)持续督导工作的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关规定,对上海新阳2025年度募集资金的存放与使用情况进行了核查,核查情况如下:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准,上海新阳于2021年4月向特定对象发行普通股(A股)股票22,732,486股,募集资金总额79,199.98万元,扣除不含税发行费用后的募集资金净额为78,753.97万元。本次募集项目资金于2021年4月存入公司募集资金专用账户中。

上述资金到位情况已经众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“众会字(2021)第03522号”《验资报告》验证。

(二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额

截至2025年12月31日,上海新阳2021年向特定对象发行股票募集资金净额为78,753.97万元,公司累计使用募集资金合计72,049.82万元,其中,以前年度已使用62,464.96万元,本年度使用9,584.86万元,尚未使用募集资金余额6,704.15万元。公司2021年向特定对象发行股票募集资金使用及余额情况具体如下:

单位:人民币万元

项目名称本次募集资期初募集本期实际使募集资金期
金金额资金余额用金额末余额
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目18,239.974,159.574,159.57-
集成电路关键工艺材料项目21,200.00---
补充流动资金15,000.00---
ArF浸没式光刻胶研发项目16,500.0012,129.445,425.296,704.15
偿还项目贷款7,814.00---
合计78,753.9716,289.019,584.866,704.15

注:以上为本次向特定对象发行股票募集资金净额,不包含未能及时置换发行费用50.01万元。

二、募集资金存放和管理情况

(一)募集资金管理制度的制定和执行情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》,对募集资金实行专户存储制度。公司对募集资金实行专户存储,并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。

(二)募集资金在各银行账户的存储情况

公司为向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户,分别为开户行:

上海银行股份有限公司松江支行(以下简称“上海银行松江支行”)账号为03004477827;开户行:中国建设银行股份有限公司上海松江支行(以下简称“建行松江支行”)账号为:31050180360000003196;开户行:宁波银行股份有限公司上海松江支行(以下简称“宁波银行松江支行”)账号为:

70040122000491141;开户行:浙商银行股份有限公司上海分行(以下简称“浙商银行上海分行”)账号为:2900000010120100728563。公司已连同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发布2021-024公告。

公司于2024年3月13日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》,同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途,用于新增项目“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”,同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整,并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。

基于上述决议,公司将原用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”的募集资金专户宁波银行松江支行(账号为:70040122000491141)变更用于“ArF浸没式光刻胶研发项目”募集资金的存储与使用,并于2024年6月与宁波银行松江支行及保荐机构重新签订了《募集资金三方监管协议》并发布2024-040公告。

2024年6月27日,上海银行松江支行和建行松江支行两个募集资金专项账户的资金按计划使用完毕,公司已办理了注销专项账户手续,详见2024-039公告。专户注销后,公司、保荐机构与上述专户开户银行签署的《募集资金三方监管协议》随之终止。

截至2025年12月31日,本次募集资金专项账户的余额如下:

单位:人民币元

截至2025年

日,公司尚未使用的本次募集资金合计67,041,501.85元,未能及时置换发行费用合计500,125.04元,未使用利息5,997,727.79元,合计73,539,354.68元。募集资金累计产生利息收入45,954,382.90元,其中6,232,910.09元利息收入已使用于集成电路关键工艺材料募投项目;因项目结项或变更,公司对募集资金账户进行了销户,所以将募集资金产生的利息净收入19,148.18元转入了基本户;2025年内集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化

序号项目名称开户银行账号期末余额
1集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目浙商银行上海分行29000000101201007285633,315,965.10
2ArF浸没式光刻胶研发项目宁波银行松江支行7004012200049114130,223,389.58
合计33,539,354.68

项目募集资金已全部使用完毕,后续公司又使用了该项目募集资金产生的利息33,704,596.84元继续投入。截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金及利息进行现金管理合计40,000,000.00元(相关公告编号:2025-049),募集资金账户余额33,539,354.68元,募集资金账户和用于银行现金管理的募集资金及利息余额合计73,539,354.68元。

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目的资金使用情况

本报告期,本公司募集资金的使用情况详见附表-1“募集资金使用情况对照表”。

(二)募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况

本报告期,公司不存在变更募集资金投资项目实施地点或实施方式的情况。

(三)募集资金投资项目先期投入及置换情况

公司向特定对象发行股票无以募集资金置换自有资金的情况。

(四)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(五)用暂时闲置的募集资金进行现金管理情况

截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金及利息进行现金管理合计40,000,000.00元(相关公告编号:2025-049)。募集资金账户余额合计33,539,354.68元。

(六)节余募集资金使用情况

本报告期,公司不存在节余募集资金。

(七)超募资金使用情况

公司向特定对象发行股票无超募资金。

(八)尚未使用的募集资金用途及去向截至2025年

日,公司使用闲置募集资金及利息进行现金管理的金额合计为40,000,000.00元(相关公告编号:2025-049);募集资金专户余额为33,539,354.68元。其中,ArF浸没式光刻胶研发项目尚未使用的募集资金及利息余额合计70,223,389.58元:

40,000,000.00元用于现金管理,剩余30,223,389.58元存放于募集资金专户,后续将继续投入该项目。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目募集资金已使用完毕,该项目募集资金账户余额3,315,965.10元,含利息和未置换的发行费用,将继续用于该项目建设。

(九)募集资金使用的其他情况

本报告期,募集资金使用无其他情况。

四、改变募集资金投资项目的资金使用情况本报告期,本公司不存在改变募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题公司严格遵守《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第

号——创业板上市公司规范运作》和公司制定的《募集资金管理制度》等相关规定,规范管理和使用募集资金,并及时对外披露,不存在管理和使用违规情况。

六、会计师对募集资金存放与使用情况的鉴证意见众华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2025年度募集资金存放与使用情况进行了专项审核,并出具了《募集资金存放与实际使用情况的专项鉴证报告》,发表意见为:“上海新阳公司专项报告在所有重大方面按照《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第

号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定编制,反映了上海新阳公司2025年度的募集资金存放与实际使用情况”。

七、保荐机构的核查工作保荐机构人员与上海新阳相关人员就募集资金使用情况进行了沟通交流,查阅了公司募集资金专户银行对账单、会计记账凭证、募集资金使用情况的相关公告、年度募集资金存放与使用情况的专项报告、审计机构出具的募集资金年度存放与使用情况专项审核报告等资料,对公司募集资金的存放、使用及募集资金投资项目实施情况进行了核查。

八、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:上海新阳2025年度募集资金的存放和使用不存在违反《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第

号——创业板上市公司规范运作》等有关规定的情况,公司对募集资金进行了专户存储及专项使用,募集资金具体使用情况与已披露情况一致,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况,也不存在其他违规使用募集资金的情形。

附表1:募集资金使用情况对照表(单位:万元)

募集资金总额78,753.97本报告期投入募集资金总额9,584.86
报告期内改变用途的募集资金总额24,314.00已累计投入募集资金总额72,049.82
累计改变用途的募集资金总额24,314.00
累计改变用途的募集资金总额比例30.87%
承诺投资项目和超募资金投向是否已改变项目(含部分改变)募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1)本期报告投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益截至报告期末累计实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
承诺投资项目
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目42,553.9718,239.974,159.5718,239.97100.00%2027-4-21-6,360.01-28,219.15
ArF浸没式光刻胶研发项目16,500.005,425.299,795.8559.37%2027-4-21--不适用
偿还项目贷款7,814.00-7,814.00100.00%不适用不适用
集成电路关键工艺材料项目21,200.0021,200.00-21,200.00100.00%2024-3-13-3,940.99-5,133.32
补充流动资金15,000.0015,000.00-15,000.00100.00%不适用不适用
承诺投资项目小计78,753.9778,753.979,584.8672,049.82-10,301.00-33,352.47
超募资金投向
超募资金投向小计
合计78,753.9778,753.979,584.8672,049.82-10,301.00-33,352.47

附表1:募集资金使用情况对照表(单位:万元)(续)

未达到计划进度或预计收益的情况和原因1、集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目中“KrF厚膜光刻胶”项目已经达到预定可使用状态,产品已经通过客户认证,取得订单并产生销售收入,“ArF干法光刻胶”项目的产线已投入运行,研发仍在进行,未能完全达到预计效益。2、“集成电路关键工艺材料项目”:合肥工厂规划产能已完成建设,产线已能够投入使用,但部分产品尚需客户验证,因此收入规模及盈利情况不及预期。
项目可行性发生重大变化的情况说明
超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用。
用暂时闲置的募集资金进行现金管理情况截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金及利息进行现金管理合计40,000,000.00元(相关公告编号:2025-049)。募集资金账户余额合计33,539,354.68元。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用。
尚未使用的募集资金用途及去向截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金及利息进行现金管理的金额合计为40,000,000.00元(相关公告编号:2025-049);募集资金专户余额为33,539,354.68元。其中,ArF浸没式光刻胶研发项目尚未使用的募集资金及利息余额合计70,223,389.58元:40,000,000.00元用于现金管理,剩余30,223,389.58元存放于募集资金专户,后续将继续投入该项目。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目募集资金已使用完毕,该项目募集资金账户余额3,315,965.10元,含利息和未置换的发行费用,将继续用于该项目建设。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目与前次募集资金中193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品,所以该项目的收益指标与193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统一计算。

附表2:改变募集资金投资项目情况表(单位:万元)

改变后的项目对应的原承诺项目改变后项目拟投入募集资金总额(1)本报告期实际投入金额截至期末实际累计投入金额(2)截至期末投资进度(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益是否达到预计效益改变后的项目可行性是否发生重大变化
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目18,239.974,159.5718,239.97100.00%2027-4-21-6,360.01
ArF浸没式光刻胶研发项目集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目16,500.005,425.299,795.8559.37%2027-4-21-不适用
偿还项目贷款集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目7,814.00-7,814.00100.00%不适用不适用不适用
合计--42,553.979,584.8635,849.82-----6,360.01----
改变原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)2024年3月13日,公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》,同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途,用于新增项目“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”,详见公司于2024年3月15日发布的2024-010公告。“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”:由于现有产品、产线已满足募投项目规划需求,为提升募集资金使用效率,公司决定调减“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”拟投入募集资金金额,优先投入其他项目。“ArF浸没式光刻胶研发项目”:ArF浸没式光刻胶研发项目是国家掌握产业自主权的重大战略性需求。对公司而言,实施本项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向,具有重大战略意义。“偿还项目贷款”:ArF浸没式光刻胶项目立项初期,为避免光刻机进口管制等不利因素的影响,公司先行购置了ArF浸没式光刻胶项目用光刻机设备,保障ArF浸没式光刻胶项目研发进度,公司采用了项目贷款形式支付设备款。募集资金到账后,存在部分闲置资金,提前偿还项目设备贷款,有利于降低公司财务成本,更好地满足公司战略发展的资金需求。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)1、集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目中“KrF厚膜光刻胶”项目已经达到预定可使用状态,产品已经通过客户认证,取得订单并产生销售收入,“ArF干法光刻胶”项目的产线已投入运行,研发仍在进行,未能完全达到预计效益。2、“集成电路关键工艺材料项目”:合肥工厂规划产能已完成建设,产线已能够投入使用,但部分产品尚需客户验
证,因此收入规模及盈利情况不及预期。
改变后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。

(本页无正文,为《天风证券股份有限公司关于上海新阳半导体材料股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》之签字盖章页)

保荐代表人:

______________________________

徐士锋徐宏丽

天风证券股份有限公司

年月日


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