湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260121
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 嘉实基金：王贵重、何鸣晓、彭民、孟丽婷、赵钰、陈俊杰、刘晔、安昊、吴振坤、吴悠、常蓁、陈涛、归凯、孟夏、李涛、黄福大、左勇，华源证券：白宇，共18名投资者及证券人员 |
| 时间 | 2026年1月21日上午9:00~10:30 |
| 地点 | 公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2026年1月21日上午9:00~10:30：总经理朱顺全先生、董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该行业内的竞争优势地位。问1：公司CMP抛光垫业务作为国产龙头，核心竞争优势主要体现在哪些方面？答：公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，核心竞争优势主要体现在四个方面：一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，可匹配不同客户的多样化需求，产品型号覆盖率处于国内领先水平；二是核心原材料自主化，已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品品质可控及供应链安全，同时带来一定成本优势；三是技术迭代速度快，应用节点覆盖下游客户端所有制程，能够同步匹配下游 |
| 进入收获期，各类业务协同发力，将持续推动公司整体规模快速扩张、盈利能力稳步提升，为未来高速增长奠定坚实基础。问5：公司CMP抛光垫、半导体显示材料放量速度较快，当前产能是否存在瓶颈，后续产能布局规划如何？答：公司前瞻性进行产能布局，目前整体产能能够满足现有订单需求，未出现明显产能瓶颈。具体来看，CMP抛光垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片左右（即年产约60万片），为未来进一步放量销售做好了产能储备，后续将根据市场需求及订单情况，适时优化产能布局。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力持续提升；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。后续公司将持续跟踪下游需求变化，动态调整产能规划，确保产能与市场需求精准匹配。问6：公司在光刻胶领域布局全面，目前该业务的核心优势及未来放量前景如何？答：公司作为国内成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业，在该领域具备显著的综合优势和发展潜力。核心优势主要体现在三点：一是技术实力雄厚，组建了优秀的专业技术团队，历时多年攻关打破国际技术壁垒，相关产品各项关键参数优秀，部分指标达到领先水平；二是产品矩阵完善，覆盖半导体制造、封装及显示全场景需求，可匹配下游不同客户的多样化应用场景；三是量产能力成熟，建成了显示PSPI评价实验室、封装光刻胶评价实验室和晶圆光刻胶评价实验室，分别在武汉、潜江、仙桃提前做好产能储备，能够快速响应客户订单需求。未来，随着下游半导体、OLED显示行业持续发展，光刻胶市场需求将稳步扩容，公司将加快推进各类光刻胶产品的客户验证及市场开拓，进一步提升市场渗透率，助力该业务成为公司又一核心业绩增长极，发展前景广阔。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年1月21日 |