证券代码：002989证券简称：中天精装公告编号：2025-071债券代码：127055债券简称：精装转债

深圳中天精装股份有限公司

2025年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用?不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用?不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用?不适用

二、公司基本情况

（一）公司简介

（二）主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是?否

（三）经营情况概述

公司当前处于业务转型的过程中，报告期内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。

批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年上半年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。

公司合并报表范围内子公司开展的创新业务涉及半导体封测设备相关业务、AI集成服务相关业务等，报告期内产生的收入较少、对公司经营业绩不构成重要影响。

公司在报告期内主要经营情况如下：

1、装饰业务练内功：强化装饰业务“一体化服务”，抓牢优质客户合作机遇

2025年上半年，公司多渠道聚集资源、积极扩充优质项目来源：公司通过投资全资子公司深圳中天精锐建设有限公司（以下简称“中天精锐”）（具有建筑装修装饰工程专业承包一级资质）、全资子公司广东中天精筑建设有限公司（以下简称“中天精筑”）（具有建筑工程施工总承包二级、机电工程施工总承包二级及建筑机电安装工程专业承包二级资质），从装修装饰业务延伸至土建、机电业务，打造和强化“设计—施工—装修”一体化服务能力。公司持续深化与央企/地方国企的战略合作关系，积极把握城市更新、保障性住房等国家政策大力支持方向，发挥国资企业在相关领域的资源优势、力争增加此类项目的获取比例。

装修机电土建

在装修装饰业务方面，公司聚焦稳健型客户、优质项目和核心城市，百强房企合作家数4家，覆盖城市数量13个，较2024年继续趋于集中。公司坚持“保质量、保交付、保回款”原则，对项目订单以回款及时性、现金支付比例为重点进行风险导向型筛选，审慎研判业务机会，在充分预计可能的风险后进行投标。报告期内，公司业务继续优先与优质客户合作，前五大客户营业收入占比76.52%。公司新增非地产客户，报告期内新增与京东集团签署订单金额5,100.88万元、新增与华住集团签署订单金额1,137万元，且已扩增土建及机电资质，下半年将主动参与非地产客户不限于装饰工程的采购招标。

2、创新业务促转型：纵深布局半导体产业链，整合资源发展创新业务

当前全球数字化、智能化浪潮加速推进，AI大模型的快速迭代对存储和传输能力提出了更高要求；半导体产业正经历结构性变革，先进封装技术成为突破摩尔定律限制的关键路径；AI算力需求呈现指数级增长，催生从芯片级解决方案到数据中心集群的全新市场空间。公司把握相关产业发展机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全面推进战略转型、投身国家自主可控产业，为长远高质量发展构建新支点。

图：参控股企业产业链生态位示意图

2025年上半年，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板（间接参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，以下简称“科睿斯”）、先进封装（间接参股合肥鑫丰科技有限公司，以下简称“鑫丰科技”）、HBM设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司，以下简称“远见智存”）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能；同时与战略合作伙伴共同出资，先后新设控股子公司深圳微封科技有限公司（以下简称“微封科技”）、浙江中天数算科技有限公司（以下简称“中天数算”），聚焦于半导体封测设备等的相关业务。

从控股子公司看，公司2025年上半年新设控股子公司微封科技，拟聚焦于半导体封测设备相关业务；截至本报告日基本完成团队组建、内部管理体系搭建，正积极对接潜在客户、进行市场拓展。公司报告期内新设控股子公司中天数算，拟从事AI集成服务相关业务，聚焦于大数据产业增值与人工智能研发，2025年3至6月已完成业务模型搭建。

从对外投资参股的标的企业看，截至本报告日，公司间接参股（穿透计算持股比例现为27.99%）的科睿斯FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设和设备连线基本完成，预计三季度开始试生产。该公司主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，系算力和人工智能时代芯片封装不可或缺的关键材料。公司间接参股（穿透计算持股比例现为5.42%）的鑫丰科技具有国际化领先水平的芯片封装测试产线，提供异质整合、低功耗多层封装等的高端封测服务，一期产能满产后，现正进行扩产。公司间接参股（穿透计算持股比例现为6.71%）的远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBMDRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；目前HBM2/2e产品已完成终试，正在推动量产和升级，HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作，目标是覆盖大模型训练及AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。随着半导体产业链标的企业的发展，有望在业务端与公司合并范围内业务协同发展，形成业务相互赋能，增厚公司经营业绩。

公司旨在投资参股优质标的企业的同时，形成参控股企业协同发展、相互赋能的良性循环；将国资平台、产业链战略合伙伙伴、上下游客户等领域资源进行深度整合，力争走出具有特色的转型发展路径。

图：参股企业的业务协同示意图-以HBM为例

3、筑牢风险防线：加快资产周转，夯实财务根基

在房地产行业当前形势下，公司部分下游客户以房产抵工程款；同时，公司对不同客户的应收项目管理面临差异化特点。为此，公司开展应收项目的精细化管理，甄别不同风险水平的客户分别回收现金或取得工抵房；设立资产管理部，专项推进资产处置，加大资产盘活力度，根据工抵房所在区域的实际情况制定房产销售方案、促进非流动资产尽快变现。

2025年上半年，公司在加快资产周转、夯实财务根基方面取得积极进展：公司销售商品、提供劳务收到的现金21,921.76万元，占营业收入的170.99%；经营活动产生的现金流量净额5,412.51万元，占营业收入的42.22%，比上年同期增长168.18%。2025年半年度末，公司应收账款、应收款项融资和合同资产总额49,565.13万元，较2024年末减少10,378.68万元。公司资产负债率32.08%，处于行业内较为安全的水平。公司构建坚实的财务根基，能够为战略转型和创新业务发展提供更大空间。

4、实施精益管理：内控革新提质，组织减负增效

2025年上半年，公司在组织层面快速推进变革，继续开展装修装饰业务和职能人员精简。报告期末，公司员工人数286人，较2024年末减少35人，有效减少了固定人力成本开支，在保障稳定运营的基础上向创新业务倾斜资源。

公司积极推进装修装饰业务结构优化，收购中天精锐、中天精筑，理顺装修装饰业务的管理架构；设总经理、联席总经理工作机制，明确传统主营业务和创新业务的管理机制、主体责任等；结合上市公司规则、国资企业管理要求，自上而下地梳理公司基本管理制度、核心业务流程和管理规范等；开展信息化建设、学习型组织建设、预算管理、薪酬与考核管理等主题的内控革新，为变革与发展奠定基础。

5、履行社会责任：坚持商业伦理和诚信经营，保护中小企业和劳工权益

公司始终坚持商业伦理和诚信经营，做有温度的企业、践行企业公民社会责任。在推进战略转型的过程中，因组织变革涉及人员变动，公司均按照《劳动法》规定对离职员工权益给予了应有保障。公司注重工程和服务质量，持续受到客户好评；报告期内项目运营平稳、劳工安全保障有效，未出现项目重大进度风险、重大质量风险或生产安全问题。

公司注重利益相关方、尤其是中小企业群体的核心利益保护，不向劳务班组和供应商转移资金压力。报告期内，公司积极响应政府号召及时向中小企业支付应付款项，不存在对单一供应商的大额应付款项超期未付的情况。公司部分股东、核心管理人员长期持续参与公益项目，公司近年对社会公益组织和扶贫机构进行公益捐赠、组织员工进行爱心互助等，为构建和谐社会贡献力量。

（四）公司股东数量及持股情况

单位：股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用?不适用前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用?不适用

（五）控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更

□适用?不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更

□适用?不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

（六）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用?不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

（七）在半年度报告批准报出日存续的债券情况

?适用□不适用

1、债券基本信息

2、截至报告期末的财务指标

单位：万元

三、重要事项

（一）对外投资事项进展公司经第四届董事会第十九次会议、2025年第一次临时股东会决议，以货币资金出资20,000万元，参与投资设立中经芯玑。中经芯玑于2025年1月9日完成设立登记，同月签署投资芯玑半导体、科睿斯、远见智存的相关协议；具体情况已披露于2025年1月21日《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-013）。截至本报告日，中经芯玑投资事项进展如下：

1、科睿斯中经芯玑已以40,000万元向科睿斯增资，取得科睿斯的33.6984%股权，相关工商变更登记已于2025年3月完成；具体情况已披露于2025年3月11日《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-023）。

2、远见智存中经芯玑原拟（联合其指定方）以15,000万元向远见智存增资，完成对远见智存VC轮第一笔投资，取得远见智存的51%股权。后经各方协商，中经芯玑与远见智存改签《增资协议》，增资金额修改为10,500万元，完成增资后取得远见智存的合计38.59%股权。远见智存于2025年5月完成工商变更登记，具体情况已披露于2025年5月30日《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-048）。

3、芯玑半导体及鑫丰科技中经芯玑拟认购芯玑半导体新增注册资本，目前已完成有关工商变更登记，取得芯玑半导体的70%股权。根据芯玑半导体对鑫丰科技《增资协议》，芯玑半导体取得的增资款均用于对鑫丰科技投资。

截至本报告日，芯玑半导体对鑫丰科技投资进度如下：①芯玑半导体以10,000万元对价受让合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）持有的鑫丰科技27.0501%股权，有关过户登记已完成；具体情况已披露于2025年7月2日《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-059）。②芯玑半导体剩余对鑫丰科技投资的90,000万元增资款系分期支付，截至本报告日已支付20,000万元增资款；鑫丰科技于2025年8月针对已完成的部分增资事项进行工商变更登记，芯玑半导体阶段性持有鑫丰科技的股权比例合计为44.5756%。芯玑半导体预计按计划逐步完成增资以及对鑫丰科技的控股，直至使芯玑半导体持有鑫丰科技股权比例达到《增资协议》项下的69.89%。

（二）“精装转债”付息

根据《募集说明书》的相关规定，公司已于2025年2月24日按期实施了“精装转债”第三年付息，计息期间为2024年2月22日至2025年2月21日，票面利率为1.0%，具体情况已披露于2025年2月18日《关于精装转债2024年付息的公告》（公告编号：2024-007）。

（三）注册资本、经营范围变更

公司经第四届董事会二十四次会议、2024年度股东大会决议，变更公司注册资本并对《公司章程》有关条款进行修订。公司经营范围中新增“软件开发；软件外包服务；云计算设备销售；电子元器件销售；软件销售；电子产品销售；网络设备销售；智能基础制造装备销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售；电力电子元器件销售；电子专用设备销售；计算机及通讯设备租赁；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能通用应用系统；第一类增值电信业务；第二类增值电信业务”，并于2025年6月完成变更登记，具体情况已披露于2025年6月13日《关于完成注册资本、经营范围及〈公司章程〉工商备案登记的公告》（公告编号：2025-054）。

（四）对外担保事项进展

公司经2024年度股东大会决议，由全资子公司中天精艺为间接参股企业、关联法人科睿斯的银行借款提供担保：科睿斯为保障ABF载板项目建设资金充裕，向银行申请不超过10亿元的贷款额度；公司按照27.9859%的穿透持股比例，拟为其提供担保，担保方式为连带责任保证。公司本次对外担保的担保范围包含科睿斯贷款合同项下贷款资金27.9859%比例的本金（即不超过27,985.90万元）及利息（包括复利和罚息），贷款合同及相应融资文件项下的违约金、赔偿金等；保证期间为自贷款合同生效

之日起至融资文件项下任何及/或全部债务履行期限届满之日起三年。中天精艺于2025年5月26日签署了科睿斯贷款担保的《保证合同》，《保证合同》内容与已披露公告相符。

（五）日常关联交易事项进展2025年4月25日，公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第十五次会议，分别审议通过了《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，同意公司（含下属子公司）预计2025年度将与科睿斯、芯玑半导体及其子公司发生关联交易，预计2025年度关联交易总额不超过120,000万元。2025年上半年，实际向科睿斯销售产品、商品及提供劳务合计260.82万元；向芯玑半导体及其子公司销售产品、商品及提供劳务合计0万元。

（六）对外出售资产事项进展公司2024年召开的第四届董事会第九次会议、2023年度股东大会及2025年召开的第四届董事会第二十一次会议、2025年第二次临时股东大会，分别审议通过《关于公司拟对外出售资产的议案》：公司部分客户以房抵款，形成待出售的住宅、公寓、商铺、车位等，公司为盘活资产、提高资产运营效率，拟出售该等资产；股东大会对出售资产事项授权有效期为股东大会决议日起12个月。

2025年上半年，公司出售住宅、公寓、商铺、车位的交易金额合计为8,884.46万元，产生收益

421.01万元；出售车辆或低值易耗品等交易金额为54.04万元，产生收益31.40万元。公司报告期不存在出售重大资产的情况，出售资产的累计交易金额在股东大会授权范围内。

（七）新设控股子公司中天数算公司2025年3月10日新设控股子公司中天数算，注册资本9,000万元，拟主要提供AI集成服务相关业务，并聚焦大数据产业增值和人工智能研发。截至本报告披露日，中天数算已完成业务模型搭建。

（八）新设控股子公司微封科技公司于2025年5月20日新设控股子公司微封科技，注册资本3,000万元，拟聚焦于半导体封测设备相关业务。报告期内，微封科技处于创设阶段；截至本报告披露日，微封科技基本完成团队组建、内部管理体系搭建并正积极对接潜在客户、进行市场拓展。

特此报告。

深圳中天精装股份有限公司

董事会2025年8月28日