深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

2025年半年度报告

2025年8月

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)李民娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。

公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录第一节重要提示、目录和释义

...... 2

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 7

第三节管理层讨论与分析 ...... 10

第四节公司治理、环境和社会 ...... 29

第五节重要事项 ...... 33

第六节股份变动及股东情况 ...... 48

第七节债券相关情况 ...... 53

第八节财务报告 ...... 57

第九节其他报送数据 ...... 193

备查文件目录

一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、载有董事长邱醒亚先生签名的2025年半年度报告文件。

四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司法定代表人：

邱醒亚二〇二五年八月二十五日

释义

美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用?不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用?不适用公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。

3、其他有关资料其他有关资料在报告期是否变更情况

□适用?不适用

四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是?否

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用?不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用?不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

?适用□不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用?不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用?不适用公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。

基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，并基于此开发符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。

基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。

报告期内，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：

PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的2024中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十六名。公司核心竞争力具体如下：

1、领先的研发创新能力

公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为23,305.50万元，占营业收入比例为6.8%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省

封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。

公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。

报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利10件，实用新型专利7件；已授权中国专利10件，其中发明专利4件，实用新型专利6件；新授权软件著作权2件；新发表论文2篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利619件，其中发明专利342件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文281篇。

公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目的研究开发，不断提升自身工艺水平和产品能力，以满足客户新需求。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。

2、强大的研发设计能力

公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。

3、高效的一站式服务模式

以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。

4、特色的数字化管理体系

数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。

5、优质的客户资源优势

经过32年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“品质最佳供应商”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。

三、主营业务分析

概述

2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为

34.31、141.34、135.66亿美元，增长率分别为41.7%、12.9%、7.6%。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到

946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、

6.4%、7.4%。

表格1：2025年PCB行业产品结构表现预测

从区域表现而言，中国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增长尤为显著，同比增长69.4%，中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。除中国外，其他区域PCB产值均低于行业平均水平，亚洲（除中日外）的增长率最为接近，为7.1%，在18层及以上多层板和HDI领域，亚洲（除中日外）也是增长第二快的地区，增幅分别为35.5%和11.6%，主要得益于人工智能的强劲需求和全球供应链和PCB产业向东南亚转移。但当前，

中国仍为PCB最大生产国，其主要制造中心的地位仍将保持不变。

表格2：2025年PCB行业区域市场表现

2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的经济增长压力和增速降档。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的加速复苏。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。

报告期内，公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点，其中，销售费用率同比下降0.29个百分点，管理费用率同比下降1.29个百分点，研发费用率同比增长0.52个百分点，财务费用率同比增长1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。

报告期内，公司各业务板块经营情况如下：

（一）PCB业务盈利能力有所下滑

报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入35,671.09万元、同比增长17.45%，亏损8,210.24万元。Fineline实现收入83,929.98万元、同比增长10.61%，净利润7,596.39万元、同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影响，净利润同比增长12.23%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商。

（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展

报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入83,102.46万元、同比增长

38.39%，毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入72,245.35万元、同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小，毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。

CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。

FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用?不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成

单位：元

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况?适用□不适用

单位：元

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据

□适用?不适用

四、非主营业务分析?适用□不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

?适用□不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

?适用□不适用

单位：元

其他变动的内容金融负债的其他变动主要为汇率变动。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是?否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

单位：元

六、投资状况分析

1、总体情况

?适用□不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用?不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况?适用□不适用

单位：元

4、金融资产投资

（1）证券投资情况?适用□不适用

（2）衍生品投资情况?适用□不适用1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资?适用□不适用

单位：万元

2）报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用?不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、募集资金使用情况

?适用□不适用

（1）募集资金总体使用情况?适用□不适用

单位：万元

（2）募集资金承诺项目情况?适用□不适用

单位：万元

（3）募集资金变更项目情况?适用□不适用

单位：万元

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用?不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用?不适用

八、主要控股参股公司分析?适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元

报告期内取得和处置子公司的情况?适用□不适用

主要控股参股公司情况说明公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用?不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动带来的风险及应对措施地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。

公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。

2、PCB市场竞争风险及应对措施

PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。

公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。

3、应收账款风险

报告期内，公司应收账款净额228,728.42万元，占公司总资产的15.26%，占2024年营业收入的39.32%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。

公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。

4、原材料价格波动风险及应对措施

公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。

公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。

5、新增产能消化风险

公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。

公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。?是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是?否公司制定了《市值管理制度》，并于2025年4月23日经公司第七届董事会第七次会议审议通过。

十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是?否

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员变动情况

?适用□不适用

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用?不适用公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况?适用□不适用

1、股权激励无

2、员工持股计划的实施情况?适用□不适用报告期内全部有效的员工持股计划情况

报告期内董事、监事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况

报告期内资产管理机构的变更情况

□适用?不适用报告期内因持有人处置份额等引起的权益变动情况

□适用?不适用报告期内股东权利行使的情况

□适用?不适用报告期内员工持股计划的其他相关情形及说明

□适用?不适用员工持股计划管理委员会成员发生变化

□适用?不适用员工持股计划对报告期上市公司的财务影响及相关会计处理?适用□不适用按照《企业会计准则第11号——股份支付》的规定：完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，应当以对可行权情况的最佳估计为基础，按照企业承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。北京兴斐员工持股计划2025年1-6月摊销股份支付费用905.69万元，BGA事业部股权激励2025年1-6月摊销股份支付费用667.00万元。报告期内员工持股计划终止的情况

□适用?不适用其他说明：

《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2021年员工持股计划》第三个锁定期已于2024年8月17日届满，可解锁比例为本持股计划所持标的股票总数的40%，即595.16万股。因2023年业绩考核指标未达标，所有持有人对应该批次的持股计划份额取消，管理委员会择机出售第三个锁定期对应的标的股票并以出资金额加上中国人民银行同期存款利息之和与售出收益孰低值返还持有人，剩余资金归属于公司（如有）。截至2024年12月31日，公司已将员工持股计划持有的部分公司股票出售并将相关款项返还给持有人，员工持股计划尚持有公司股份51,600股。公司已于2025年8月1日将前述股票减持完毕。

3、其他员工激励措施?适用□不适用

子公司实施员工持股计划/股权激励

（1）2023年7月25日公司分别召开了第六届董事会第二十三次会议、第六届监事会第十七次会议，审议通过《关于下属公司实施员工持股计划的议案》，同意北京兴斐实施员工持股计划。公司全资子公司兴森投资下属公司北京兴斐为稳定和激励核心骨干，设立员工持股平台（北京兴斐聚贤企业管理合伙企业（有限合伙）和北京兴斐聚智企业管理合伙企业（有限合伙））实施员工持股计划，由北京兴斐股东兴森投资将其持有的北京兴斐12%的股权以人民币4,960万元（对应北京兴斐的全部股权估值为4.13亿元，约为收购总价的50%）转让给前述员工持股平台，员工持股平台的合伙人（普通合伙人为广州科技公司，有限合伙人为兴森投资）将其所持部分合伙企业份额以1元/1元出资额的价格转让给参加对象，资金总额不超过4,960万元，合计不超过12%股权，约定1年锁定期，需考核个人绩效。截至报告期末，前述激励份额尚未全部分配完毕，该激励正常开展中。

（2）2023年10月26日公司分别召开了第六届董事会第二十八次会议、第六届监事会第二十一次会议，审议通过《关于控股子公司实施激励方案的议案》，同意广州兴森实施员工股权激励。公司全资子公司广州科技通过员工持股平台企业合计持有广州兴森1亿元出资额，合计不超过4.53%股权，公司将该1亿元出资额用于激励BGA事业部管理层和核心员工。激励对象被授予一定额度的激励份额后，在激励对象满足约定的服务年限后（3年和4年，起算时间以协议约定为准），广州科技将其所持相应金额的合伙企业份额无偿授予激励对象。截至报告期末，前述激励份额尚未全部分配完毕，该激励正常开展中。

四、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单?是□否

五、社会责任情况

为巩固拓展脱贫攻坚成果，传承兴森科技热心公益的优良传统，履行社会责任，子公司广州科技继在贵州省独山县旗山村建设两期扶贫车间后，于2021年起，开展当地贫困学生捐资助学活动。活动开展以来，累计投入210万元，累计资助近700人。2025年7月，子公司广州科技参加了广州市“6.30”助力乡村振兴活动，再次积极认捐50万元，用于旗山村捐资助学项目。公司用实际行动践行巩固脱贫攻坚成果、助力乡村振兴的责任与担当。未来，公司将继续在公益之路上笃定前行。

第五节重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用?不适用公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用?不适用公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。

三、违规对外担保情况

□适用?不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计

□是?否公司半年度报告未经审计。

五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用?不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用?不适用

七、破产重整相关事项

□适用?不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

□适用?不适用本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。其他诉讼事项?适用□不适用

九、处罚及整改情况

□适用?不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

?适用□不适用报告期内，公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿的情形。

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用?不适用公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用?不适用公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用?不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用?不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用?不适用公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用?不适用公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用?不适用公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用?不适用公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况

□适用?不适用公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况?适用□不适用租赁情况说明

1、公司与深圳比核科技有限公司、深圳运网科技有限公司、深圳松鹅科技有限公司、深圳帕利普莱特科技有限公司、北京帕丽普来特网络有限公司深圳分公司、深圳市墨知创新科技有限公司签订房屋租赁合同，将位于深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8、9楼合计5,901.52平方米出租给前述承租方，合同正常执行。

2、公司与深圳市新汉鹏实业有限公司签订房屋租赁合同，将位于深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层合计1,570.70平方米出租给承租方，合同正常执行。

、公司与深圳市电巢科技有限公司、深圳桦杨基免生物科技有限公司、深圳丽湾酒店管理有限公司等签订房屋租赁合同，将位于深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区

栋D座

楼部分房屋出租给前述承租方，合同正常执行。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用?不适用公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。

2、重大担保

?适用□不适用

单位：万元

采用复合方式担保的具体情况说明不适用

3、委托理财?适用□不适用

单位：万元

单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况

□适用?不适用委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形

□适用?不适用

4、其他重大合同

□适用?不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

?适用□不适用

1、变更部分募集资金用途2024年2月27日，公司召开第六届董事会第三十二次会议，审议通过《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司募投项目“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”（以下简称“原募投项目”）主要生产PCB多层板，投产后将新增8万平方米/月的印刷线路板产能。鉴于目前PCB行业面临需求不振、竞争加剧、增长不达预期的现状，公司经审慎研究，认为如按原规划实施可能存在产能消化风险、成本代价逐步增加、未能达到预期效益等不利情形。为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益，同意公司放缓原募投项目投资节奏，并将尚未投入的29,500万元募集资金用于收购广州兴科半导体有限公司24%股权。截至本报告披露日，公司已取得广州兴科24%股权并完成了股东变更相关的工商登记手续和公司章程备案。

2、终止部分募集资金项目并将剩余募集资金永久补充流动资金2025年4月23日，公司召开第七届董事会第七次会议，审议通过《关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司募投项目“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”主要生产PCB多层板，投产后将新增8万平方米/月的印刷线路板产能。鉴于目前PCB行业缓慢复苏的现状，公司经审慎研究，认为如按原规划实施可能存在产能消化风险、成本代价逐步增加、未能达到预期效益等不利情形。为保障主营业务长远发展及维护全体股东利益，同意公司终止该项目募集资金投入，并将该项目剩余的募集资金用于永久补充流动资金，用于公司日常生产经营。截至本报告披露日，公司已将前述项目剩余资金全部用于永久补充流动资金，项目相关募集资金专户已注销。

十四、公司子公司重大事项

□适用?不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因?适用□不适用

公司公开发行的26,890.00万元可转换公司债券自2020年8月17日起在深圳证券交易所上市交易，债券简称为“兴森转债”，债券代码为“128122”。根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》，公司发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日（2020年7月29日）起满六个月后的第一个交易日起至本次可转债到期日止，即自2021年1月29日至2025年7月22日。报告期内，兴森转债累计转股30,512股。股份变动的批准情况?适用□不适用

经中国证监会《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]1327号）核准，公司于2020年7月23日向社会公开发行了268.90万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额26,890.00万元。

经深圳证券交易所《关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券上市交易的通知》（深证上【2020】717号）审核同意，公司发行的26,890.00万元可转换公司债券自2020年8月17日起在深圳证券交易所上市交易，债券简称为“兴森转债”，债券代码为“128122”。根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》的规定，公司发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日（2020年7月29日）起满六个月后的第一个交易日（2021年1月29日）起至本次可转债到期日（2025年7月22日）止，即自2021年1月29日至2025年7月22日。股份变动的过户情况

□适用?不适用股份回购的实施进展情况

□适用?不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□适用?不适用股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响?适用□不适用

报告期初（2024年12月31日）公司的总股本为1,689,599,079股，截至报告期末（2025年6月30日）公司的总股本为1,689,629,591股。本次股本变动最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响如下：

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用?不适用

2、限售股份变动情况

□适用?不适用

二、证券发行与上市情况

□适用?不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用?不适用前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用?不适用公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是?否公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事、监事和高级管理人员持股变动

□适用?不适用公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见2024年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用?不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更

□适用?不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

□适用?不适用报告期公司不存在优先股。

第七节债券相关情况

?适用□不适用

一、企业债券

□适用?不适用报告期公司不存在企业债券。

二、公司债券

□适用?不适用报告期公司不存在公司债券。

三、非金融企业债务融资工具

□适用?不适用报告期公司不存在非金融企业债务融资工具。

四、可转换公司债券?适用□不适用

1、可转债发行情况

经深圳证券交易所《关于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司可转换公司债券上市交易的通知》（深证上【2020】717号）审核同意，公司发行的26,890.00万元可转换公司债券自2020年8月17日起在深圳证券交易所上市交易，债券简称为“兴森转债”，债券代码为“128122”。“兴森转债”初始转股价格为人民币14.18元/股。历次价格调整如下：

（1）2021年6月1日，公司完成了2020年年度权益分派实施事项，每10股派0.80元人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由14.18元/股调整为14.10元/股，调整后的转股价格自2021年6月1日（除权除息日）起生效。

（2）2022年6月16日，公司完成了2021年年度权益分派实施事项，每10股派1.00元人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由14.10元/股调整为14.00元/股，调整后的转股价格自2022年6月16日（除权除息日）起生效。

（3）2022年9月6日，公司非公开发行A股股票在深圳证券交易所上市，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由14.00元/股调整为13.51元/股，调整后的转股价格自2022年9月6日起生效。

（4）2023年6月16日，公司完成了2022年年度权益分派实施事项，每10股派0.80元人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由13.51元/股调整为13.43元/股，调整后的转股价格自2023年6月16日（除权除息日）起生效。

（5）2024年5月31日，公司完成了2023年年度权益分派实施事项，每10股派0.50元人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由13.43元/股调整为13.38元/股，调整后的转股价格自2024年5月31日（除权除息日）起生效。

（6）2025年5月28日，公司完成了2024年年度权益分派实施事项，每10股派0.30元人民币现金，根据可转换公司债券转股价格调整的相关条款，“兴森转债”转股价格由13.38元/股调整为13.35元/股，调整后的转股价格自2025年5月28日（除权除息日）起生效。

2、报告期转债担保人及前十名持有人情况

3、报告期转债变动情况

?适用□不适用

单位：元

4、累计转股情况

?适用□不适用

5、转股价格历次调整、修正情况

6、报告期末公司的负债情况、资信变化情况以及在未来年度还债的现金安排

（1）报告期末公司的负债情况主要财务指标详见“第七节债券相关情况”之“六、截至报告期末公司近两年的主要会计数据和财务指标”。

（2）公司可转债资信跟踪评级情况公司委托中证鹏元资信评估股份有限公司对本公司发行的可转债进行了信用评级，2025年6月27日出具《2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告》（中鹏信评【2025】跟踪第【351】号01），公司主体信用等级维持为AA，“兴森转债”的债券信用等级维持为AA，评级展望维持为稳定。

（3）未来年度还债的现金安排

①公司通过内生式增长，加强财务管理，增加经营活动现金净流入；

②积极推进可转债项目的实施，提升公司的盈利能力；

③公司资信情况良好，资产结构合理，可以通过银行融资及其他相关的融资渠道取得融资，合理安排兑付资金。

五、报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产10%

□适用?不适用

六、截至报告期末公司近两年的主要会计数据和财务指标

单位：万元

关条款，“兴森转债”转股价格由

13.38元/股调整为13.35元/股，调整后的转股价格自2025年5月28日（除权除息日）起生效。

项目

第八节财务报告

一、审计报告半年度报告是否经过审计

□是?否公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表编制单位：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

2025年06月30日

单位：元

法定代表人：邱醒亚主管会计工作负责人：王凯会计机构负责人：李民娟

2、母公司资产负债表

单位：元

3、合并利润表

单位：元

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。法定代表人：邱醒亚主管会计工作负责人：王凯会计机构负责人：李民娟

4、母公司利润表

单位：元

5、合并现金流量表

单位：元

6、母公司现金流量表

单位：元

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元