证券代码：002156证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-004
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 中信建投：孙芳芳；华西证券：卜灿华；仁布投资：方开俊 |
| 时间 | 2025年9月16日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书蒋澍 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司概况通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实 |
| 热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2025年9月16日 |