中材科技股份有限公司2025年度第三期科技创新债券发行结果公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
2024年4月12日,中材科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开2023年度股东大会,审议通过了《关于申请注册发行不超过48亿元超短期融资券的议案》,同意公司向中国银行间市场交易商协会(以下简称“交易商协会”)申请注册发行不超过48亿元超短期融资券。
2024年10月22日,公司收到交易商协会的《接受注册通知书》(中市协注[2024]SCP326号),发行超短期融资券的注册申请已获交易商协会接受,获准的注册金额为人民币48亿元,注册额度自《通知书》落款之日起2年内有效。
2025年11月25日,公司完成了2025年度第三期科技创新债券人民币5亿元的发行,现将发行结果公告如下:
| 名称 | 中材科技股份有限公司2025年度第三期科技创新债券 | 简称 | 25中材科技SCP003(科创债) |
| 代码 | 012582871 | 期限 | 205天 |
| 起息日 | 2025年11月25日 | 兑付日 | 2026年6月18日 |
| 实际发行总额 | 5亿元 | 计划发行总额 | 5亿元 |
| 发行价格 | 100元/百元 | 发行利率 | 1.6% |
| 主承销商 | 南京银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司 | ||
特此公告。
中材科技股份有限公司董事会二○二五年十一月二十六日
