中芯国际(688981)_公司公告_中芯国际:中芯国际关于2021年度对外担保额度预计的公告

时间:2003年9月30日

中芯国际:中芯国际关于2021年度对外担保额度预计的公告下载公告
公告日期:2021-04-01
A股代码:688981A股简称:中芯国际公告编号:2021-009
港股代码:00981港股简称:中芯国际

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

? 被担保人:被担保人为公司全资子公司和非全资控股子公司,其中全资子公司为中芯集电投资(上海)有限公司、中芯国际控股有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司、中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司、芯电半导体(上海)有限公司,非全资控股子公司为中芯京城集成电路制造(北京)有限公司。

? 本次担保金额及实际担保余额:公司预计2021年度为子公司提供新增担保额度合计不超过人民币(或等值外币)4,700,000.00万元。截至2021年2月28日,公司已实际为本次担保对象提供的担保余额为1,285,417.44万元。

? 本次担保是否有反担保:否

? 本事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东大会进行审议 。

一、担保情况概述

(一)担保基本情况

中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“公司”)根据其业务发展规划,并结合子公司的实际需求,预计2021年度为全资子公司和非全资控股子公司提供新增担保额度合计不超过人民币(或等值外币)4,700,000.00万元,具体情况如下:

单位:万元

序号被担保人担保额度公司持股比例
1中芯集电投资(上海)有限公司1,500,000100%
2中芯国际控股有限公司20,000100%
3中芯国际集成电路制造(上海)有限公司800,000100%
4中芯国际集成电路制造(北京)有限公司800,000100%
5中芯国际集成电路制造(天津)有限公司500,000100%
6中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司500,000100%
7中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司20,000100%
8芯电半导体(上海)有限公司10,000100%
9中芯京城集成电路制造(北京)有限公司550,00051%
合计4,700,000

担保额度预计的议案》。根据公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》及《对外担保管理制度》的相关要求,本次担保事项无需提交公司股东大会审议。上述担保预计额度有效期为董事会审议通过之日起12个月。

二、被担保人基本情况

(一)中芯集电投资(上海)有限公司

1、成立日期:2003年9月30日

2、注册资本:46,580万美元

3、注册地点:中国(上海)自由贸易试验区张江路18号

4、法定代表人:周子学

5、经营范围:在国家允许外商投资的领域依法进行投资;集成电路相关电子产品的研发、生产(由分支机构经营);受其所投资企业的书面委托(经董事会一致通过),向其所投资企业提供下列服务:(1)协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需的原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品,并提供售后服务;(2)在外汇管理部门的同意和监督下,在其所投资企业之间平衡外汇;(3)为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务;(4)协助其所投资企业寻求贷款及提供担保。在中国境内设立科研开发中心或部门,从事新产品及高新技术的研究开发,转让其研究开发成果,并提供相应的技术服务;为其投资者提供咨询服务,为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务;承接其母公司和关联公司的服务外包业务;集成电路产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关配套服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

6、主要财务数据:

单位:千元

类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额37,570,90637,250,892
负债总额5,999,9514,282,133
资产净额31,570,95532,968,759
营业收入365365
净利润-29,863-8,055
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额36,912,71033,253,480
负债总额37,484,43833,896,858
资产净额-571,728-643,378
营业收入1,623559
净利润-705,088-671,798

3、注册地点:中国(上海)自由贸易试验区张江路18号

4、法定代表人:赵海军

5、经营范围:半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

6、主要财务数据:

单位:千元

类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额57,177,47852,765,914
负债总额40,853,06436,179,504
资产净额16,324,41416,586,410
营业收入9,752,0307,624,092
净利润1,474,0891,048,563
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额143,070,211146,116,406
负债总额126,740,110129,499,037
资产净额16,330,10116,617,369
营业收入12,586,7499,749,475
净利润2,247,2241,844,974

(五)中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

1、成立日期:2003年11月3日

2、注册资本:129,000万美元

3、注册地点:天津市西青经济开发区兴华道19号

4、法定代表人:赵海军

5、经营范围:半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装,销售自产产品、及以上相关服务;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

6、主要财务数据:

单位:千元

类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额12,693,15112,803,441
负债总额4,440,7564,298,971
资产净额8,252,3958,504,470
营业收入3,126,1672,281,585
净利润552,914447,568
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额7,179,9156,753,898
负债总额1,404,4041,814,617
资产净额1,522,6641,154,609
营业收入-918,899-578,681
净利润7,179,9156,753,898
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额2,821,4003,252,670
负债总额1,499,3171,872,029
资产净额1,322,0831,380,641
营业收入38,40932,666
净利润-135,589-133,695
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额4,139,6384,215,442
负债总额4,133,2774,301,466
资产净额6,361-86,024
营业收入00
净利润212,032144,558
类别2020年度(未经审计)2020年9月30日(未经审计)
资产总额8,039,1490
负债总额641,4340
资产净额7,397,7150
营业收入00
净利润-1,3260

四、担保的原因及必要性

上述担保事项有助于提高公司融资与结算业务的运作效率,满足公司整体生产经营的实际需要,且被担保对象均为公司合并报表范围内持续经营的全资子公司或非全资控股子公司,担保风险总体可控。

五、董事会意见

董事会认为:上述担保事项有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展,符合公司的整体发展需要。各担保对象生产经营情况稳定,无逾期担保事项,担保风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形。

六、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至2021年2月28日,公司及其控股子公司累计对外担保总额为1,433,316.01万元(已经汇率折算),其中公司为控股子公司提供的担保总额为 147,898.57万元(已经汇率折算)。累计对外担保总额及为控股子公司提供的担保总额分别占公司最近一期经审计总资产的比例不超过7.01%、0.72%,占公司最近一期经审计归母净资产的比例不超过14.46%、1.49%。公司及子公司不存在为合并报表范围外第三方提供担保的情况。

公司无逾期担保的情况,涉及诉讼的担保金额为0元。

特此公告。

中芯国际集成电路制造有限公司董事会2021年4月1日


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