深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要公司代码：688138公司简称：清溢光电

深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。

3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

为持续稳定地回报股东，结合公司所处行业特点、发展阶段和资金需求，公司2024年度拟以2023年度向特定对象发行A股股票后的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.70元（含税）。截至本年度报告披露日，公司总股本314,800,000股，其中2023年度向特定对象发行A股股票48,000,000股正在办理股份登记及上市过程中，扣减回购专用证券账户中股份数1,723,419股后为313,076,581股，以此为基数计算合计拟派发现金红利人民币53,223,018.77元（含税）,占公司2024年度归属于母公司所有者的净利润的30.94%。公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。该利润分配预案已经第十届董事会第十次会议审议决议，尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

第二节公司基本情况

1、公司简介

1.1公司股票简况

√适用□不适用

1.2公司存托凭证简况

□适用√不适用

1.3联系人和联系方式

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。

公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：

平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetalMask（FMM）掩膜版、MicroLED显示掩膜版和MicroOLED显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户。

半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版

深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等客户。

触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCell、OnCell）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetalMesh）掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。

2.2主要经营模式

公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：

1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。

2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。

采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。

4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。

5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。

6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。

①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。

②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。

2.3所处行业情况

(1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛1）平板显示市场

2024年，全球平板显示行业呈现了一些显著的发展趋势和特点。

2024年全球平板显示掩膜版市场呈现出稳步增长的态势,根据Omdia2024年相关报告，2024年复合增长率为2%，未来几年年复合增长率维持在2%-3%。市场增长主要得益于全球显示向中国转移、高世代和高精度显示技术的需求增加，以及新能源汽车、智能家居等新兴产业的崛起。中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心，其平板显示产能超过全球产能的60%，出货面积约占全球的63.3%，产业规模约为900亿美元，占全球的36.9%。

根据Omdia2024年6月统计分析，预计2025年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆

AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2025年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。预计2025年有20条8.5/8.6代高精度TFT产线，产线情况如下：

预计2025年有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si情况如下：

根据Omdia在2024年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势。这主要得益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国在平板显示掩膜版的国产化方面取得了显著进展，但在高端掩膜版领域仍需技术突破。随着显示技术向更高分辨率和更精细的像素排列方向发展，对于高精度掩膜版的需求日益增加。中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。

2）半导体芯片市场世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年2月发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%，预期2025年人工智能热潮仍将持续带动半导体市场快速发展，预计2025年市场增速约11.2%，规模将接近7,000亿美元。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在AI、智能汽车、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。根据SEMI发布的《全球晶圆厂预测》报告，2025年全球预计将新增18座晶圆厂，其中包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂。全球晶圆月产能（以200mm当量计算）将突破3000万片，同比增长6.4%。其中，中国大陆月产能从2023年的760万片增至2024年的860万片，年增速13%，全球占比达42%，晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求。

在半导体芯片掩膜版领域，半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用第三大半导体材料。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势，且国产化率仍然较低。

综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。

3）触控市场

触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等消费电子产品领域。2024年中国触控屏产业链在市场需求增长、技术创新、产业链结构和行业集中度提高等方面均展现出积极的趋势。随着技术的不断进步和市场需求的增加，预计触控屏行业将继续保持稳健的发展态势。因此，中国平板显示面板厂商在触控行业也表现出技术创新、市场需求增长、行业集中度提高、产业链结构复杂和市场竞争激烈等特点，将保持稳健发展。

4）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛

掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。

由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。

(2).公司所处的行业地位分析及其变化情况

国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。

在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2024年7月统计的2023年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名、中国第一名。

在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2024年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持快速增长，技术不断进步，综合竞争力在国内第三方半导体芯片掩模版厂商中处于第一梯队。

(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

1）平板显示市场

2024年，全球平板显示市场在新技术、新产业、新业态、新模式发展方面呈现出快速发展和深刻变革的态势。

根据Omdia的分析报告，OLED显示技术在小尺寸终端（如智能手机、智能穿戴设备）中的渗透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸显示市场的营收占比已超过50%，成为主流技术。大尺寸OLED面板在电视领域的应用也逐渐扩大，预计未来几年将保持高速增长。AMOLED技术将在智能手机显示面板市场呈稳步增长的趋势，其出货量预计将超过TFTLCD。从2024年开始，AMOLED将在智能手机显示面板出货量方面领先市场。中国在LCD领域占据主导地位，在OLED方面实力增强，智能手机OLED超过了TFTLCD。自2024年起，OLED开始主导智能手机显示屏市场，预计从2027年起，柔性OLED将主导该市场。

Omdia2024年最新研究表明，结合LTPS和Oxide的LTPO已经成为移动OLED应用的主流，可以降低功耗，能够达到极高分辨率和出色图像质量，用于VR/AR/MR应用的OLED显示器受到广泛关注。BOE的B20工厂和华星的T5工厂，正准备生产一些用于VR应用的LTPOLCD。

MiniLED与MicroLED技术凭借高亮度、高分辨率、低功耗等优势，成为新型显示技术的重要方向。苹果、三星等厂商已推出相关产品，进一步推动其商业化进程。巨量转移技术的突破为MicroLED的大规模量产奠定了基础，未来其在高端显示市场的份额将持续增长。

电子纸技术在低功耗、柔性显示等领域的应用前景广阔，特别是在可穿戴设备和智能标签市场。

随着5G、AI、物联网等技术的普及，平板显示将在智能家居、智慧城市等领域找到新的应用场景，OLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术将继续引领行业发展，预计2024-2029年，全球平板显示市场将保持稳定增长，中国市场的快速增长将继续为全球平板显示行业提供重要动力，进一步提升全球市场份额。

2）半导体芯片市场

未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要第一，中国境内12寸晶圆厂数量不断增加，带动掩膜版需求增加。根据SEMI统计，截至2024年三季度末，中国大陆已有超过50座（含外资晶圆厂）12寸晶圆厂量产运行，预计到2026年底中国大陆12寸晶圆厂量产数量将超过70座。

第二，第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是以SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇市场。

第三，半导体先进封装技术持续发展，先进封装对于掩膜版的需求快速增长。一方面，各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chiplet）等，先进封装产能的增加带动光刻技术的应用拓展，进而带动掩膜版的需求增长；2024年，半导体封装技术以2.5D/3D集成和Chiplet生态为核心，实现了从“平面互联”向“立体集成”的跨越。2025年，随着AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域对芯片性能需求的指数级增长，封装技术将进一步向高密度、智能化、绿色化演进。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yole数据，预计2025年先进封装市场规模达560-580亿美元，其中2.5D/3D封装增速超30%，占先进封装市场的55%。3DIC封装市场规模有望突破600亿美元，CAGR维持15-20%。受益于AI芯片、新能源汽车需求，中国先进封装市场规模将达180-200亿美元，占全球份额35%以上。2024年，半导体封装技术以2.5D/3D集成和Chiplet生态为核心，实现了从“平面互联”向“立体集成”的跨越。另一方面，先进封装光刻层数在持续增加，对掩膜版的需求在持续增长。

3）掩膜版行业未来发展趋势

掩膜版行业作为半导体和平板显示技术领域的关键环节，其未来发展趋势将受到多种因素的影响。以下是一些可能的发展趋势：

技术进步：高精度与高性能需求提升，随着半导体工艺向7nm、5nm及更小尺寸发展，对掩膜版的精度、分辨率和稳定性要求越来越高，掩膜版厂商应对越来越高的线缝精度要求采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。高精度掩膜版技术将成为行业发展的关键，推动材料、制程和设备的升级。随着半导体和平板显示技术的发展，对更高精度掩膜版的需求将不断增长，如极紫外光（EUV）掩膜版技术的发展、双层串联OLED、MicroLED等新型显示技术的发展，将为掩膜版行业带来新的发展机遇。

光刻技术的应用领域扩展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子市场的快速发展，拓宽了光刻技术在高端电子电路行业的应用，掩膜版的应用领域也将随之拓展。

深圳清溢光电股份有限公司2024年年度报告摘要光刻层数增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋势，例如：AMOLED比LCD驱动电路光刻层数增加，芯片制程越先进则层数越多。生产效率提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产效率和降低成本。

国产化趋势：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依赖。

环保和可持续性：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续发展，包括优化生产工艺、减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性等，实现绿色制造。

市场集中度提高：随着技术壁垒的提高，掩膜版行业可能会出现市场集中度提高的趋势，大型企业将通过技术创新和市场并购进一步巩固其市场地位。

国产替代加速：中国企业在掩膜版领域的技术突破和产能扩张，中国政府对半导体产业的高度重视，推动了掩膜版行业的发展，加速国产替代进程。

综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产化推进以及环保可持续性等方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。同时，企业需要不断适应市场变化，应对技术更新和市场竞争的挑战，抓住新型应用领域的机遇，通过技术创新和战略调整来保持竞争力，实现可持续发展。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10

名股东情况

单位:股

存托凭证持有人情况

□适用√不适用截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入111,224.96万元，同比增长20.35%；归属于母公司股东的净利润为17,201.26万元，同比增长28.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,271.27万元，同比增长35.61%。净资产为148,320.67万元，基本每股收益为0.65元。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用√不适用