杭州美迪凯光电科技股份有限公司Hangzhou MDK Opto Electronic Corporation Limited

（杭州经济技术开发区20号大街578号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书（上会稿）

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座

免责声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定

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本次发行概况

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声 明发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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重大事项提示公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险：

一、特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险

（一）光学光电子元器件产品技术迭代、产品更新较快的风险

报告期内，公司的各类产品和服务均主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，其实现的功能主要包括光学成像与生物识别，并广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机等终端产品。光学光电子元器件丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代与相应的市场需求变化较快。

随着下游消费电子行业等新兴科技行业的升级换代，各类光学传感器及摄像头模组的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果发行人未来无法对新的市场需求、技术趋势作出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩带来不利影响。

（二）公司客户较为集中，且多项主要业务面向单一客户，公司经营业绩受主要产品和服务的订单数量及价格变动影响较大的风险

报告期内，发行人的客户相对集中，主要为京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学等。报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.36%、78.69%、

82.83%和89.85%，其中，公司对京瓷集团、AMS和汇顶科技三个客户合计形成的收入分别为6,520.25万元、21,503.73万元、18,291.67万元和15,732.18万元，分别占公司当期营业收入比例的31.83%、64.32%、60.17%和78.34%。公司客户较为集中主要系发行人主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游光学传感器及摄像头模组行业，而下游行业集中度比较高所致。

由于公司的产品和服务具有定制化的特点，公司的多项产品和服务均面向单一客户。报告期内对公司收入和盈利影响较大的产品和服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服

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务、3D结构光模组用光学联结件和半导体晶圆光学解决方案。其中传感器陶瓷基板精密加工服务面向的客户为京瓷集团、3D结构光模组用光学联结件的客户为AMS，传感器陶瓷基板精密加工服务和3D结构光模组用光学联结件均为苹果产业链业务；半导体晶圆光学解决方案的客户为汇顶科技，应用于超薄屏下指纹模组中。公司于2017年下半年完成传感器陶瓷基板精密加工服务和3D结构光模组用光学联结件业务的开发，于2018年开始大批量供货；于2019年底完成半导体晶圆光学解决方案的开发，并于2020年开始量产并批量供货。报告期内，上述三项业务的收入合计分别为918.24万元、14,552.70万元、12,330.99万元和12,328.83万元，占当期主营业务收入的比例分别为

4.49%、43.56%、40.75%和61.55%。

由于上述三项业务对公司收入和盈利有较大影响，同时客户和应用领域也较为集中，上述三项业务的订单数量和价格变动会对公司的经营业绩造成波动。如2019年公司主营业务收入和净利润同比下降，主要受京瓷集团对传感器陶瓷基板精密加工服务补贴政策执行完毕、苹果产业链需求下降等因素影响；而2020年上半年公司主营业务收入和净利润同比有较大幅度上升，主要受苹果产业链需求上升及汇顶科技的新业务拉动的影响。

由于下游产业从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。公司和京瓷集团、AMS、汇顶科技保持了较好的业务合作关系，双方的合作具有较好的稳定性和可持续性。如果因客户自身经营情况同时或相继出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得京瓷集团、AMS和汇顶科技等主要客户降低对公司产品和服务的采购量和采购价格，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。

此外，公司产品和服务主要应用领域为以智能手机为代表的各类智能终端，终端产品的更新换代具有一定周期性特征，代际产品的出货量会有所波动。此外，宏观经济形势也会对各类智能终端产品的出货量造成较大影响。如果终端产品的出货量出现明显的下降，也会对公司业绩产生较大不利影响。

（三）对苹果公司存在依赖的风险

报告期内，公司主要产品和服务中，最终客户为苹果公司的产品和服务收入占比较高，苹果公司经营情况对公司影响较大。公司应用于苹果手机产业链的产品和服务主要

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为传感器陶瓷基板精密加工服务、3D结构光模组用光学联结件，直接客户为京瓷集团、AMS，终端客户为苹果公司。报告期内，这两种产品和服务的销售金额占主营业务收入的比例分别为4.49%、43.56%、40.58%和46.68%。苹果公司作为全球市值最高的消费电子企业之一，其硬件、软件及服务产品已形成良好生态，具备全球领先的竞争力。

根据知名信息技术研究和分析机构Gartner在2020年6月发布的分析报告，受新冠疫情等因素影响，2020年一季度智能手机的整体销量同比下滑20.2%；2020年一季度苹果手机的整体销量同比下降了8.2%。受益于苹果公司领先的市场地位，苹果手机的市场表现优于全部智能手机市场。未来，受新冠疫情影响，如果苹果产品出货量出现持续的下滑，发行人苹果产业链业务收入有可能随着苹果手机出货量下降而减少。

此外，若未来随着苹果公司面临的行业竞争情况出现较大变动，苹果公司无法保持现有在产品的工业设计、用户体验、品牌声誉方面的优势，经营情况出现重大、持续的不利变动，则可能对公司业务的稳定性以及公司盈利能力产生不利影响。

（四）无法持续维持高毛利率的风险

报告期各期公司综合毛利率分别为49.07%、58.37%、48.78%以及58.04%，处于相对较高水平。

公司较高的毛利率水平主要得益于部分附加值较高的业务。报告期内，公司半导体零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为31.71%、43.73%、31.46%及35.64%，其毛利率分别为67.84%、73.92%、61.14%及65.10%；生物识别零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为0.11%、21.18%、27.82%及41.82%，其毛利率分别为84.27%、

63.86%、64.15%及69.84%。下游及终端产品快速的技术迭代和较高的技术要求，使公司需要持续投入研发并对新技术进行产业化，以及时满足客户需求。因此，如果公司无法持续依靠技术优势保持产品和服务的较高附加值，可能导致公司的毛利率下降。

随着光学光电子元器件相关技术的发展及专业人才的增多，未来行业壁垒可能被削弱，市场竞争可能日趋激烈。因此，公司可能将面临主要客户减少采购需求或降低采购价格的情形，导致营业收入下滑，进而使毛利率下降。

此外，公司的外销收入占比较高、且毛利率水平较高，汇率波动会对公司毛利率产生较大影响。报告期各期公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、

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79.95%、72.63%和68.81%，其毛利率分别为60.32%、65.45%、56.39%和63.43%，主要来自京瓷集团、AMS和Fine Crystal等境外客户。如果未来外币兑人民币汇率波动较大，则可能对公司毛利率产生不利影响。

综上所述，未来若发生下游需求重大变化、行业竞争加剧、产品技术迭代、汇率重大变动等情形，可能导致公司毛利率下滑，存在无法持续维持高毛利率的风险。

（五）公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险

光学光电子元器件行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。2017年以来，国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为发行人的生产经营带来一定风险。

报告期内，发行人采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自俄罗斯、日本、德国等国家，进口设备主要产自日本、德国、以色列等国家。报告期内，发行人原辅材料的终端供应商为国外厂商的，占当期采购额的比例分别为

51.31%、61.39%、51.02%和53.39%，机器设备的终端供应商为国外厂商的，占当期机器设备采购额的比例分别为62.16%、46.13%、69.26%和67.91%。

公司境外收入占比较高，且境外客户较为集中。发行人向京瓷集团、AMS、FineCrystal等境外客户销售的占比较高，发行人向京瓷集团、AMS、Fine Crystal销售的产品和服务主要终端客户包括苹果公司，及佳能、尼康等数码相机厂商。报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、79.95%、72.63%和68.81%。

如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，发行人主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致发行人主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。

（六）业绩季节性波动风险

报告期内，公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。消费电子产品的需求受节假日的影响呈现一定的季节性。受国内国庆、元旦、春节，国外感恩节、圣诞节等节日及人们消费习惯等因素影响，消费电子产品一般在8月至次年1月为销售旺季，消费电子生产厂商会根据销售旺季来安排生产。上游企业也会根据终端销售的季节性波动安排生产。因此，该行业通常下半年的销售收入高于上半年，具有

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一定的季节性特征。2017年至2019年，发行人三、四季度实现的主营业务收入占比分别为59.61%、56.16%、63.07%。公司所处行业销售的季节性特征会导致发行人的经营业绩出现季节性波动。如果公司对市场需求的预计与实际情况存在较大偏差，或公司未能充分协调好采购、生产、销售等各个环节，则可能会对公司经营产生不利影响。

（七）发行人股权集中度高，存在实际控制人不当控制的风险

公司实际控制人葛文志先生在本次发行前合计控制公司74.16%的表决权。其中控股股东丽水美迪凯系有限合伙企业，其执行事务合伙人为美迪凯集团，并且葛文志持有美迪凯集团52.44%的股权，据此葛文志通过控制美迪凯集团进而控制丽水美迪凯，间接控制公司54.88%的表决权。此外，美迪凯集团持有公司9.18%股权，据此葛文志通过控制美迪凯集团间接控制公司9.18%的表决权。同时，景宁倍增、丽水增量、丽水共享和海宁美迪凯分别持有公司6.48%、1.84%、0.92%和0.86%的股权，其均为有限合伙企业，执行事务合伙人也均为葛文志，据此葛文志通过控制上述四家合伙企业间接控制公司10.10%的表决权。虽然公司已建立较为完善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东利益的决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。

二、报告期内公司收入和业务结构的调整情况

报告期内，公司主营业务收入按产品类别的构成情况如下：

单位：万元

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目 录

本次发行概况 ··························································································· 2声 明 ···································································································· 3重大事项提示 ··························································································· 4

一、特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险 ······································ 4

二、报告期内公司收入和业务结构的调整情况 ··········································· 8

三、2020年1-9月业绩预告信息 ····························································· 9目 录 ···································································································· 10第一节 释 义 ························································································ 15

一、一般释义 ···················································································· 15

二、专业术语释义 ·············································································· 18第二节 概览 ························································································· 20

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ············································ 20

二、本次发行概况 ·············································································· 20

三、发行人主要财务数据及财务指标 ······················································ 21

四、发行人的主营业务经营情况 ···························································· 22

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略23

六、发行人选择的具体上市标准 ···························································· 26

七、公司治理特殊安排事项 ·································································· 26

八、募集资金用途 ·············································································· 26第三节 本次发行概况 ············································································· 28

一、本次发行基本情况 ········································································ 28

二、本次发行有关机构 ········································································ 28

三、发行人与有关中介机构的股权关系或其他权益关系 ····························· 30

四、本次发行上市重要日期 ·································································· 30

五、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 ············································ 30第四节 风险因素 ··················································································· 31

一、光学光电子元器件产品技术迭代、产品更新较快的风险 ······················· 31

二、公司客户较为集中，且多项主要业务面向单一客户，公司经营业绩受主要产品

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和服务的订单数量及价格变动影响较大的风险 ··············································· 31

三、对苹果公司存在依赖的风险 ···························································· 32

四、无法持续维持高毛利率的风险 ························································· 33

五、公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险 ·············· 34

六、业绩季节性波动风险 ····································································· 34

七、发行人股权集中度高，存在实际控制人不当控制的风险 ······················· 35

八、核心人员流失、核心技术失密的风险 ··············································· 35

九、新型冠状病毒疫情风险 ·································································· 36

十、市场竞争加剧的风险 ····································································· 36

十一、原材料价格变动、供应变动的风险 ··············································· 37

十二、汇率变动的风险 ········································································ 37

十三、存货增长较快的风险 ·································································· 38

十四、税收优惠政策发生变化的风险 ······················································ 38

十五、出口退税政策变动风险 ······························································· 38

十六、募集资金投资项目新增产能市场消化风险 ······································ 38

十七、本次发行后净资产收益率下降的风险 ············································ 39

十八、业务规模扩大导致的管理风险 ······················································ 39第五节 发行人基本情况 ·········································································· 40

一、发行人基本情况 ··········································································· 40

二、公司的设立情况 ··········································································· 40

三、发行人的股权结构 ········································································ 48

四、发行人控股、参股子公司及分公司的基本情况 ··································· 49

五、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ··············· 52

六、发行人股本情况 ··········································································· 57

七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ······················· 61

八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年变动情况 ········ 70

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 ··········· 71

十、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况··········································································································· 73

十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ···················· 74

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十二、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ····· 75

十三、发行人员工及其社会保障情况 ······················································ 81第六节 业务与技术 ················································································ 85

一、公司主营业务情况 ········································································ 85

二、发行人所处行业的基本情况 ···························································· 99

三、公司市场地位和行业竞争情况 ························································123

四、公司主要产品的产销情况及主要原材料采购情况 ·······························137

五、主要资产情况 ·············································································154

六、技术及研发情况 ··········································································160

七、特许经营权 ················································································176

八、公司境外生产经营及拥有资产情况··················································176第七节 公司治理与独立性 ······································································177

一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ·······································································································177

二、发行人内部控制制度情况 ······························································180

三、发行人近三年内违法违规情况 ························································180

四、发行人近三年资金占用及对外担保情况 ···········································181

五、发行人独立运行情况 ····································································181

六、同业竞争 ···················································································183

七、关联方及关联交易 ·······································································184第八节 财务会计信息与管理层分析 ··························································196

一、报告期内财务报表 ·······································································196

二、审计意见及关键审计事项 ······························································204

三、财务报表编制基础 ·······································································208

四、合并报表范围及变化 ····································································209

五、主要会计政策和会计估计 ······························································209

六、主要税项 ···················································································240

七、分部信息 ···················································································243

八、公司的非经常性损益情况 ······························································243

九、主要财务指标 ·············································································244

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十、公司业务、行业概况及未来影响 ·····················································246

十一、经营成果分析 ··········································································250

十二、资产状况分析 ··········································································300

十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ········································323

十四、资本性支出分析 ·······································································337

十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ····························337

十六、盈利预测 ················································································340

十七、首次公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取措施··········································································································340第九节 募集资金运用与未来发展规划 ·······················································342

一、募集资金使用管理制度 ·································································342

二、募集资金运用 ·············································································342

三、未来发展规划 ·············································································352第十节 投资者保护 ···············································································359

一、信息披露和投资者关系相关情况 ·····················································359

二、本次发行上市后的股利分配政策及发行前后差异 ·······························360

三、本次发行前滚存利润的分配政策 ·····················································363

四、相关承诺事项 ·············································································363第十一节 其他重要事项 ·········································································381

一、重要合同 ···················································································381

二、对外担保 ···················································································387

三、重大诉讼或仲裁事项 ····································································387

四、控股股东、实际控制人重大违法行为 ··············································387

五、实际控制人及其配偶的借款情况 ·····················································387第十二节 声明 ·····················································································390

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ·····································390

二、发行人控股股东、实际控制人声明··················································391

三、保荐人（主承销商）声明 ······························································392

四、发行人律师声明 ··········································································395

五、会计师事务所声明 ·······································································396

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六、资产评估机构声明 ·······································································397

七、验资机构声明 ·············································································399

八、验资复核机构声明 ·······································································400第十三节 附件 ·····················································································401

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第一节 释 义

在本招股说明书中，除非文意另有说明，下列简称和词语具有如下特定含义：

一、一般释义

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第二节 概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

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主营业务未发生变化。

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略

（一）技术先进性

发行人深耕光学光电子元器件行业细分领域，为客户提供光学光电子核心元器件及服务。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司为高新技术企业，经过多年深耕，在光学光电子元器件研发和生产等领域积累了丰富的经验，并积累了多项自有核心技术及自主知识产权。

公司形成了集光学光电子元器件研发、制造、销售与提供精密加工服务为一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及镀膜、光学产品嫁接半导体制程、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测在内的全制程工艺平台。

公司将光学产品嫁接半导体技术，对半导体晶圆进行涂胶、曝光、显影、PVD、CVD、蚀刻等半导体工艺加工，实现半导体晶圆的光学解决方案。

公司积极推进超低反射率材料，吸收式油墨，双折射、高折射率的铌酸锂等光学新材料在产业中的推广运用，从而实现产品性能提升。公司自主设计膜层结构，结合使用超低反射率材料，在光学元器件表面形成超低反射膜层，起到降低杂光、增透的效果。通过在摄像头模组中使用该技术，可以明显减少眩光、鬼影现象产生。发行人可以在小尺寸、高弯曲度透镜表面实现超低反射膜层的加工。

（二）模式创新性

公司所采取的生产经营模式与行业普遍模式基本一致。具体情况详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（四）公司业务模式”。

（三）研发技术产业化

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光学光电子行业需要整个产业链从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作。京瓷集团、AMS、JSW、汇顶科技等国际顶尖企业不断扩大与公司的合作范围及深度，公司的技术研发实力和客户响应速度得到各个领域国际一流客户的认可，具备承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。公司加强研发投入，形成了多项核心技术。公司积极推进新技术的产业化应用，与既有的下游行业领先客户如京瓷集团、AMS、汇顶科技等的合作范围逐渐扩大，合作深度不断加深；与其他如AGC等客户的新开发产品也已陆续开始小批量生产。

1、超精密加工技术的产业化

（1）传感器陶瓷基板精密加工服务

发行人为京瓷集团提供传感器陶瓷基板精密加工服务，经精密切割后的陶瓷电路产品最终用于苹果手机的摄像头模组、3D结构光模组等部件中，该业务属于超精密加工与产业深度融合的典型案例。

公司自主研发的晶圆切割技术，能实现对产品的精准加工。每片陶瓷基板上均有精密电路，切割难度大；并且陶瓷作为一种特殊材料，具有一定的收缩率等物理特性，进一步增大了切割难度和复杂性。当加工规模较大的时候，因需要实现高效率的工业化生产，无法对切割后成品的全部指标实施全检。因此该业务对供应商加工精度和加工良率具有极高要求，需要加工厂商具有整套工业化解决方案实现能力。

公司的超精密加工技术使得公司成为具有较强的市场竞争力的精密加工服务供应商之一。在京瓷集团的陶瓷电路切割业务中，公司已成为第一大供应商，并在2018年获得京瓷集团的“最佳供应商金奖”，该荣誉系京瓷集团从全球数千家供应商中挑选四家授予。

（2）3D结构光模组用光学联结件产品

公司采用超精密加工技术，解决了较大尺寸薄玻璃板通孔的孔径控制和崩边等问题，设计了整套工业化解决方案，实现了高效率生产。公司生产的3D结构光模组用光学联结件销售给AMS，最终应用在苹果手机的3D结构光模组中。目前该产品为发行人在苹果供应链中独家供应。

2、光学产品嫁接半导体技术的产业化

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光学产品嫁接半导体技术是光学光电子领域的发展趋势。公司发展策略为绑定半导体行业龙头，与下游客户共同发展，共享产业升级带来的红利。公司运用光学产品嫁接半导体技术，为汇顶科技提供半导体晶圆光学解决方案，应用于5G手机的超薄屏下指纹模组。在该业务中，公司为汇顶科技核心供应商。汇顶科技作为安卓阵营全球指纹识别方案领导企业，该方案已经批量应用在5G智能手机上。

3、晶圆加工技术的产业化

公司攻克了大尺寸、高折射率晶圆精密研抛的技术瓶颈，成功开发出大尺寸玻璃晶圆的研抛加工技术。发行人对玻璃晶圆最大加工尺寸可达30英寸（直径760毫米）。

该等产品可运用在AR/MR设备中，可以大大拓宽AR/MR装置视场角，增大图像导光时的全反射角度，捕捉更大的影像区域，帮助实现沉浸感极高的AR/MR应用方案，让人获得更加身临其境的体验。该等产品还可以应用于半导体加工制程中。公司供应AGC的大尺寸玻璃晶圆精密加工服务已进入小批量生产阶段。

4、光学新材料应用技术的产业化

降低杂光，减少眩光、鬼影现象的产生，是全球高端智能手机、车载摄像头、安防摄像机、数码相机等行业的核心关注问题，行业原有相关技术难以满足该光学成像领域的更高要求。公司通过自主研发超低反射成膜技术，在光学元器件表面形成超低反射膜层，起到降低杂光、增透的效果。该技术应用在各类摄像头模组，可以有效解决超高像素摄像头的眩光、鬼影问题。供应某国际顶尖消费电子品牌的超低反射成膜产品已接近终端客户装机验证尾声。

公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推进了各类下游应用领域的发展。

（四）未来发展战略

公司依托核心技术，建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及镀膜、光学产品嫁接半导体制程、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测在内的全制程工艺平台。公司将以本次公开发行为契机，把握人工智能、5G通信等科技浪潮带来的产业发展机遇。公司立足光学光电子元器件行业，在现有核心技术、产品以及优质客户资源的基础上，继续加大技术研发投入、开拓产品的应用领域，与多领域的领先客户共同成长，提高公司经济效益，为社会创造价值。公司致力于打造中国最具价值

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的光学光电子元器件企业，成为世界领先的光学光电子领域解决方案提供商。高端光学光电子产品制造是技术和资金双密集型领域，行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力为主要驱动因素。公司密切关注中国及全球市场需求，以技术及新产品研发为先导，从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略。公司在确立技术优势、产品质量优势基础上采取差异化竞争策略；在巩固现有细分市场优势的同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展。

六、发行人选择的具体上市标准

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，发行人选择的具体上市标准为“（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”公司2018年、2019年两年归属于母公司股东的净利润分别为3,471.32万元和7,713.92万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 10,785.19万元和6,580.67万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润均为正且累计不低于人民币5,000万元，且公司预计市值将超过10亿元人民币，符合上述标准。

七、公司治理特殊安排事项

发行人未针对公司治理建立特殊安排。

八、募集资金用途

2019年9月9日，公司2019年第三次临时股东大会通过了《关于公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及其可行性的议案》。根据该等议案，本公司募集资金存放于董事会决定的专户集中管理，做到专款专用。募集资金拟投资建设项目投入计划及项目审批情况如下表：

单位：万元

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本次募投项目的募集资金投入金额为76,427.33万元，如果公司本次公开发行股票募集资金相对于项目所需资金存在不足，不足部分公司将通过自有资金、银行借款等途径解决。如果本次募集资金最终超过项目所需资金，超出部分将用于偿还公司银行贷款或补充公司流动资金。在募集资金到位前，公司将根据各募集资金投资项目的实际付款进度，通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。本次募集资金运用情况详见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。

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第三节 本次发行概况

一、本次发行基本情况

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三、发行人与有关中介机构的股权关系或其他权益关系

截至本招股说明书签署日，公司与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、本次发行上市重要日期

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第四节 风险因素

投资者在考虑投资公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下各项风险因素根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。

一、光学光电子元器件产品技术迭代、产品更新较快的风险

报告期内，公司的各类产品和服务均主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，其实现的功能主要包括光学成像与生物识别，并广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机等终端产品。光学光电子元器件丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代与相应的市场需求变化较快。

随着下游消费电子行业等新兴科技行业的升级换代，各类光学传感器及摄像头模组的技术迭代、产品更新可能会带来新的市场需求。如果发行人未来无法对新的市场需求、技术趋势作出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩带来不利影响。

二、公司客户较为集中，且多项主要业务面向单一客户，公司经营业绩受主要产品和服务的订单数量及价格变动影响较大的风险

报告期内，发行人的客户相对集中，主要为京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学等。报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.36%、78.69%、

82.83%和89.85%，其中，公司对京瓷集团、AMS和汇顶科技三个客户合计形成的收入分别为6,520.25万元、21,503.73万元、18,291.67万元和15,732.18万元，分别占公司当期营业收入比例的31.83%、64.32%、60.17%和78.34%。公司客户较为集中主要系发行人主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游光学传感器及摄像头模组行业，而下游行业集中度比较高所致。

由于公司的产品和服务具有定制化的特点，公司的多项产品和服务均面向单一客户。报告期内对公司收入和盈利影响较大的产品和服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服

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务、3D结构光模组用光学联结件和半导体晶圆光学解决方案。其中传感器陶瓷基板精密加工服务面向的客户为京瓷集团、3D结构光模组用光学联结件的客户为AMS，传感器陶瓷基板精密加工服务和3D结构光模组用光学联结件均为苹果产业链业务；半导体晶圆光学解决方案的客户为汇顶科技，应用于超薄屏下指纹模组中。公司于2017年下半年完成传感器陶瓷基板精密加工服务和3D结构光模组用光学联结件业务的开发，于2018年开始大批量供货；于2019年底完成半导体晶圆光学解决方案的开发，并于2020年开始量产并批量供货。报告期内，上述三项业务的收入合计分别为918.24万元、14,552.70万元、12,330.99万元和12,328.83万元，占当期主营业务收入的比例分别为

4.49%、43.56%、40.75%和61.55%。

由于上述三项业务对公司收入和盈利有较大影响，同时客户和应用领域也较为集中，上述三项业务的订单数量和价格变动会对公司的经营业绩造成波动。如2019年公司主营业务收入和净利润同比下降，主要受京瓷集团对传感器陶瓷基板精密加工服务补贴政策执行完毕、苹果产业链需求下降等因素影响；而2020年上半年公司主营业务收入和净利润同比有较大幅度上升，主要受苹果产业链需求上升及汇顶科技的新业务拉动的影响。

由于下游产业从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。公司和京瓷集团、AMS、汇顶科技保持了较好的业务合作关系，双方的合作具有较好的稳定性和可持续性。如果因客户自身经营情况同时或相继出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得京瓷集团、AMS和汇顶科技等主要客户降低对公司产品和服务的采购量和采购价格，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。

此外，公司产品和服务主要应用领域为以智能手机为代表的各类智能终端，终端产品的更新换代具有一定周期性特征，代际产品的出货量会有所波动。此外，宏观经济形势也会对各类智能终端产品的出货量造成较大影响。如果终端产品的出货量出现明显的下降，也会对公司业绩产生较大不利影响。

三、对苹果公司存在依赖的风险

报告期内，公司主要产品和服务中，最终客户为苹果公司的产品和服务收入占比较高，苹果公司经营情况对公司影响较大。公司应用于苹果手机产业链的产品和服务主要

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为传感器陶瓷基板精密加工服务、3D结构光模组用光学联结件，直接客户为京瓷集团、AMS，终端客户为苹果公司。报告期内，这两种产品和服务的销售金额占主营业务收入的比例分别为4.49%、43.56%、40.58%和46.68%。苹果公司作为全球市值最高的消费电子企业之一，其硬件、软件及服务产品已形成良好生态，具备全球领先的竞争力。

根据知名信息技术研究和分析机构Gartner在2020年6月发布的分析报告，受新冠疫情等因素影响，2020年一季度智能手机的整体销量同比下滑20.2%；2020年一季度苹果手机的整体销量同比下降了8.2%。受益于苹果公司领先的市场地位，苹果手机的市场表现优于全部智能手机市场。未来，受新冠疫情影响，如果苹果产品出货量出现持续的下滑，发行人苹果产业链业务收入有可能随着苹果手机出货量下降而减少。

此外，若未来随着苹果公司面临的行业竞争情况出现较大变动，苹果公司无法保持现有在产品的工业设计、用户体验、品牌声誉方面的优势，经营情况出现重大、持续的不利变动，则可能对公司业务的稳定性以及公司盈利能力产生不利影响。

四、无法持续维持高毛利率的风险

报告期各期公司综合毛利率分别为49.07%、58.37%、48.78%以及58.04%，处于相对较高水平。

公司较高的毛利率水平主要得益于部分附加值较高的业务。报告期内，公司半导体零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为31.71%、43.73%、31.46%及35.64%，其毛利率分别为67.84%、73.92%、61.14%及65.10%；生物识别零部件及精密加工服务收入占主营业务收入分别为0.11%、21.18%、27.82%及41.82%，其毛利率分别为84.27%、

63.86%、64.15%及69.84%。下游及终端产品快速的技术迭代和较高的技术要求，使公司需要持续投入研发并对新技术进行产业化，以及时满足客户需求。因此，如果公司无法持续依靠技术优势保持产品和服务的较高附加值，可能导致公司的毛利率下降。

随着光学光电子元器件相关技术的发展及专业人才的增多，未来行业壁垒可能被削弱，市场竞争可能日趋激烈。因此，公司可能将面临主要客户减少采购需求或降低采购价格的情形，导致营业收入下滑，进而使毛利率下降。

此外，公司的外销收入占比较高、且毛利率水平较高，汇率波动会对公司毛利率产生较大影响。报告期各期公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、

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79.95%、72.63%和68.81%，其毛利率分别为60.32%、65.45%、56.39%和63.43%，主要来自京瓷集团、AMS和Fine Crystal等境外客户。如果未来外币兑人民币汇率波动较大，则可能对公司毛利率产生不利影响。

综上所述，未来若发生下游需求重大变化、行业竞争加剧、产品技术迭代、汇率重大变动等情形，可能导致公司毛利率下滑，存在无法持续维持高毛利率的风险。

五、公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险

光学光电子元器件行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。2017年以来，国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为发行人的生产经营带来一定风险。

报告期内，发行人采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自俄罗斯、日本、德国等国家，进口设备主要产自日本、德国、以色列等国家。报告期内，发行人原辅材料的终端供应商为国外厂商的，占当期采购额的比例分别为

51.31%、61.39%、51.02%和53.39%，机器设备的终端供应商为国外厂商的，占当期机器设备采购额的比例分别为62.16%、46.13%、69.26%和67.91%。

公司境外收入占比较高，且境外客户较为集中。发行人向京瓷集团、AMS、FineCrystal等境外客户销售的占比较高，发行人向京瓷集团、AMS、Fine Crystal销售的产品和服务主要终端客户包括苹果公司，及佳能、尼康等数码相机厂商。报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、79.95%、72.63%和68.81%。

如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，发行人主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致发行人主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。

六、业绩季节性波动风险

报告期内，公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。消费电子产品的需求受节假日的影响呈现一定的季节性。受国内国庆、元旦、春节，国外感恩节、圣诞节等节日及人们消费习惯等因素影响，消费电子产品一般在8月至次年1月为销售旺季，消费电子生产厂商会根据销售旺季来安排生产。上游企业也会根据终端销售的季节性波动安排生产。因此，该行业通常下半年的销售收入高于上半年，具有

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一定的季节性特征。2017年至2019年，发行人三、四季度实现的主营业务收入占比分别为59.61%、56.16%、63.07%。公司所处行业销售的季节性特征会导致发行人的经营业绩出现季节性波动。如果公司对市场需求的预计与实际情况存在较大偏差，或公司未能充分协调好采购、生产、销售等各个环节，则可能会对公司经营产生不利影响。

七、发行人股权集中度高，存在实际控制人不当控制的风险

公司实际控制人葛文志先生在本次发行前合计控制公司74.16%的表决权。其中控股股东丽水美迪凯系有限合伙企业，其执行事务合伙人为美迪凯集团，并且葛文志持有美迪凯集团52.44%的股权，据此葛文志通过控制美迪凯集团进而控制丽水美迪凯，间接控制公司54.88%的表决权。此外，美迪凯集团持有公司9.18%股权，据此葛文志通过控制美迪凯集团间接控制公司9.18%的表决权。同时，景宁倍增、丽水增量、丽水共享和海宁美迪凯分别持有公司6.48%、1.84%、0.92%和0.86%的股权，其均为有限合伙企业，执行事务合伙人也均为葛文志，据此葛文志通过控制上述四家合伙企业间接控制公司10.10%的表决权。

虽然公司已建立较为完善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东利益的决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。

八、核心人员流失、核心技术失密的风险

公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，这对公司这样的上游供应商提出了更高的技术要求。公司所处的光学光电子元器件行业是资本密集型、技术密集型行业，有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基础。

维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，发行人建立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术。但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技

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术人员流失等原因导致公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。

九、新型冠状病毒疫情风险

新型冠状病毒肺炎爆发以来，公司严格落实了各级人民政府关于疫情防控工作的通知和要求，目前已复工生产。截至目前，本次疫情对公司的采购、生产、销售等的影响较小。公司作为光学光电子元器件生产企业，报告期内发行人产品主要的应用终端为消费电子产品等新兴科技产品。本次新冠肺炎疫情对社会日常运转和消费行为造成较明显的影响，这会一定程度地影响消费电子产品等新兴科技产品的出货量。

目前中国境内的新型冠状病毒肺炎疫情已得到明显控制，企业逐步实现全面复工复产。但是随着新冠疫情在世界范围的扩散，国际疫情形势仍较为严峻，导致全球经济形势存在一定不确定性。

报告期各期公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.10%、79.95%、72.63%和68.81%，主要来自京瓷集团、AMS和Fine Crystal等境外客户。境外销售内容的终端客户主要为苹果公司等消费电子厂商及尼康、佳能等数码相机厂商。

从发行人实际情况看，2020年上半年主营业务收入同比大幅增长。目前新型冠状病毒肺炎疫情对发行人的影响有限，半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务等业务的快速增长抵消了影像光学零部件业务收入下滑的影响。

如果新冠疫情形势进一步恶化，甚至出现二次爆发，未来可能会影响发行人原材料供应的稳定性及下游和终端产品的出货量，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

十、市场竞争加剧的风险

近年来随着光学光电子元器件在智能手机等智能终端的应用不断加深，以及AR/MR设备、智能汽车、机器视觉、无人机等新科技领域的发展，为光学光电子元器件开拓了广阔的应用前景和市场空间。

随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产生不利影响。

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十一、原材料价格变动、供应变动的风险

发行人的主要原材料包括光学水晶、光学玻璃等光学基材，以及刀片、UV膜等加工制程所需的材料。发行人的主要原材料供应稳定，同一规格的主要原材料近年来价格走势比较平稳。发行人的光学水晶、光学玻璃等光学基材主要由国外厂商生产。报告期内，发行人所采购的原辅材料中，其终端供应商为国外厂商的，占当期采购额的比例分别为51.31%、

61.39%、51.02%和53.39%，占比较高。若国际贸易政策出现变动，前述原材料价格出现持续大幅波动，或供应链稳定性受到影响，将会对公司的生产经营产生较大的影响，进而影响到公司盈利水平和经营业绩。

十二、汇率变动的风险

公司境外业务占比较高，报告期各期境外销售收入占主营业务收入的比例分别为

61.10%、79.95%、72.63%和68.81%，境外销售的结算货币主要包括美元和日元等。美元和日元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，报告期各期公司财务费用中的汇兑净损益金额分别为180.44万元、-70.78万元、-216.38万元以及27.80万元。未来若美元和日元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响，进而影响公司经营业绩。

发行人进口采购相对较少、产品外销收入较多，汇率波动主要对产品出口销售产生影响，进而影响公司经营业绩，具体测算如下：

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十三、存货增长较快的风险

报告期各期末，公司存货账面余额分别为2,787.88万元、5,028.23万元、5,493.48万元以及5,900.39万元，期末存货余额增长较快。未来若市场环境发生重大不利变化或市场竞争加剧导致公司产品价格出现大幅下降，可能导致公司存货可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。

十四、税收优惠政策发生变化的风险

杭州美迪凯于2018年11月取得《高新技术企业证书》，自2018年起按15%税率计缴企业所得税，有效期三年。浙江美迪凯于2016年11月取得《高新技术企业证书》，自2016年起按15%税率计缴企业所得税，有效期三年；于2019年12月取得换发的《高新技术企业证书》，自2019年起按15%税率计缴企业所得税，有效期三年。

如果未来高新技术企业认定标准发生变更或公司未能维持高新技术企业资格，或者国家税收优惠政策发生变化，公司可能无法继续享受相关税收优惠政策，经营业绩将受到不利影响。

十五、出口退税政策变动风险

公司境外业务占比较高，报告期各期境外销售收入占主营业务收入的比例分别为

61.10%、79.95%、72.63%以及68.81%。根据财政部、国家税务总局《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税[2012]39号），公司享受增值税出口退税政策。未来若出口退税政策发生退税率调低等变化，可能对公司出口业务和经营业绩造成一定不利影响。

十六、募集资金投资项目新增产能市场消化风险

随着未来本次募投项目的实施，公司各类光学光电子元器件的产能将扩大。公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，但公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术基础和对技术及市场发展趋势的判断等因素作出的。

在公司募集资金投资项目实施过程中，公司和光学光电子元器件行业，以及终端的消费电子等智慧终端行业面临着技术革新、产品下游市场需求变动等诸多不确定因素。

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如果市场情况发生不可预见的变化或公司不能有效开拓新市场，则募集资金投资项目未来的市场容量消化存在一定风险。

十七、本次发行后净资产收益率下降的风险

本次发行后，公司净资产将大幅增长。由于募集资金投资项目投产并产生收益需要一定时间，短期内公司将可能面临净利润难以与净资产保持同步增长，净资产收益率下降的风险。如果募集资金投资项目未能如期实现效益，增长的净资产和募集资金投资项目新增折旧及摊销将共同导致公司净资产收益率出现下降。

十八、业务规模扩大导致的管理风险

报告期内，公司生产经营规模实现较快增长，如果募集资金投资项目能够顺利实施，公司的营业收入将进一步快速增长，从而在资源整合、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。届时公司的组织架构和管理链条也会随之扩展、延长，如果公司管理层管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。

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第五节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

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单位：万元

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单位：万股

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本次股权转让后，公司股权结构如下：

单位：万元

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发行人将浙江美迪凯纳入体系内，有利于增强发行人独立性，避免不必要的关联交易及避免同业竞争，具有必要性和合理性。因此美迪凯集团于2017年12月决定将其持有的浙江美迪凯100%的股权转让给杭州美迪凯。本次收购系同一控制下的内部重组，在重组实施前，杭州美迪凯和浙江美迪凯均为美迪凯集团100%持股的企业，因此经美迪凯集团作出股东决定，同意杭州美迪凯以1,275万元受让浙江美迪凯100%的股权（对应浙江美迪凯1,275万元注册资本）。本次收购按照注册资本额作价，即1,275万元。鉴于本次收购系同一控制下内部重组，交易对价公允。本次重组系股权收购，不涉及员工劳动关系变动，浙江美迪凯保留其原有客户和供应商渠道，不涉及业务、资产等方面接收和整合。浙江美迪凯于2017年12月纳入发行人合并报表范围，截至本招股说明书签署之日已运行超过一个完整会计年度。

收购完成前一个会计年度未经审计的简要财务数据比较如下：

单位：万元

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浙江美迪凯报告期的经营业绩良好，2017年浙江美迪凯净利润为5,336.61万元。2017年12月股权转让按注册资本平价转让，属于同一控制下股权转让，仅为持股形式调整，股权转让后实际控制人未发生变化，经税务部门确认上述转让未涉及所得税缴纳事项。美迪凯集团就本次股权转让已在2017年度所得税汇算清缴中进行了申报。

综上，发行人本次重组系股权收购，不涉及员工劳动关系变动，浙江美迪凯保留其原有客户和供应商渠道，不涉及业务、资产等方面接收和整合，本次重组对发行人的主营业务和财务数据的影响较小，本次重组涉及的相关税费已在美迪凯集团2017年度所得税汇算清缴中进行了申报。

（五）公司在其他证券市场的上市或挂牌情况

报告期内，公司曾于浙江省股权交易中心挂牌，期间未在该地方股权交易中心进行股权交易，不存在其他证券市场上市或挂牌的情况。具体情况如下：

2020年3月17日，浙江省股权交易中心核发《企业挂牌通知书》（浙股交股字[2020]80号），接受杭州美迪凯在浙江省股权交易中心科创助力板挂牌，企业简称：美迪凯，挂牌代码：808001。

2020年4月22日，公司收到了浙江省股权交易中心出具的《终止挂牌通知书》，同意杭州美迪凯自2020年4月23日起在浙江省股权交易中心科创助力板终止挂牌。

三、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，杭州美迪凯的股权结构图如下：

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四、发行人控股、参股子公司及分公司的基本情况

截至本招股说明书签署日，公司共拥有4家子公司。其中，浙江美迪凯、浙江嘉美为一级全资子公司，美迪凯（日本）为二级全资子公司，捷姆富为二级控股子公司。此外，浙江美迪凯还拥有一家杭州分公司。

（一）浙江美迪凯

浙江美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。截至本招股说明书签署日，浙江美迪凯的基本情况如下：

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（四）捷姆富

捷姆富主要从事光学光电子元器件的研发、生产及销售。截至本招股说明书签署日，捷姆富的基本情况如下：

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33262319701128****，硕士，住所为杭州市江干区。1992年至1999年曾任职于浙江水晶电子集团股份有限公司。2001年9月至今任浙江美迪凯经理，2017年12月至今，任浙江美迪凯执行董事兼经理。2010年至2018年4月，任发行人执行董事兼总经理，2018年4月至今任发行人董事长兼总经理。2009年至2019年5月任美迪凯集团执行董事兼总经理，2019年5月至今任美迪凯集团执行董事。2019年4月至今任捷姆富董事长。2018年1月至今任美迪凯物业执行董事。2016年8月至今任美迪凯投资执行董事。2016年9月至今任美迪凯进出口执行董事。

3、控股股东和实际控制人控制的其他企业情况

截至本招股说明书签署日，除发行人及其子公司外，公司控股股东丽水美迪凯不存在控制其他企业的情形。

除发行人及其子公司外，公司实际控制人葛文志控制的其他企业如下：

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股份的股东为丰盛佳美、美迪凯集团、景宁倍增。具体情况如下：

1、丰盛佳美

截至本招股说明书签署日，丰盛佳美直接持有发行人19.27%的股份，主营业务为对外股权投资，无其他经营活动。丰盛佳美的基本情况如下：

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（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，珠海成同持有发行人3.28%股份，珠海成同的基本情况如下：

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询；工程技术咨询；市场策划；组织文化艺术交流；企业管理及咨询；经济贸易咨询。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）

2、粤莞制造

（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，粤莞制造持有发行人3.28%股份，粤莞制造的基本情况如下：

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李潇先生：公司董事，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士。2007年12月至2009年3月任高盛高华证券有限责任公司分析员。2009年3月至2010年3月任厚朴投资基金投资副经理。2010年5月至2012年11月任航天产业投资基金管理有限公司投资经理。2012年1月至2015年6月任国投创新投资管理有限公司副总裁，2015年6月至今任国投创新投资管理有限公司执行董事兼董事总经理。2017年11月至今任中移国投创新投资管理有限公司总经理。现兼任天津南大通用数据技术股份有限公司董事、中山市千腊村食品有限公司董事、湖北奥满多食品科技有限公司董事、国投创新股权投资管理（东莞）有限公司董事兼经理、国投创新股权投资管理（广州）有限公司经理、北京诺禾致源科技股份有限公司董事等职。

郭飚先生：公司董事，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士。1998年至2001年任中国东方航空董秘助理。2001年至2007年任信能产业投资公司投资部总经理。2007年至2009年任东方人寿股份有限公司重组办公室副组长。2009年至2013年任中国平安集团股份有限公司投资总监。2013年至今任职于国开装备产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）董事总经理。现兼任华明装备(002270.SZ)监事、珠海柏创股权投资管理有限公司执行董事等职。

韩洪灵先生：公司独立董事，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士。2006年至今历任浙江大学管理学院财务与会计学系助理教授、副教授、教授、博士生导师。现兼任大胜达（603687.SH）独立董事、华灿光电（300323.SZ）独立董事、浙能电力（600023.SH）独立董事、晶科电力科技股份有限公司独立董事等职。

黄静女士：公司独立董事，1965年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士。1987年7月至1995年7月任沈阳市电子研究所工程师。1995年7月至2000年9月任沈阳农业大学副教授。2005年至今任浙江理工大学教授，同时兼任杭州翰融智能科技有限公司董事、杭州博镨科技有限公司监事等职。

许罕飚先生：公司独立董事，1967年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科。1990年至2000年任浙江钟声律师事务所专职律师。2000年至2003年任浙江君安律师事务所专职律师。2003年至今任浙江六和律师事务所高级合伙人。

（二）监事会成员

公司监事会由3名监事组成。监事会成员基本情况如下

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会成员”。

翁钦盛先生：公司副总经理兼首席技术官，1975年出生，中国台湾籍，本科。1998年8月至2003年7月任钰晶科技股份有限公司代理厂长。2003年8月至2009年4月任泽米科技股份有限公司研发中心暨制造部资深经理。2009年5月至2012年5月任白金科技股份有限公司技术研发处协理。2014年4月至2017年4月任盈盛科技股份有限公司总经理。2015年12月至2017年7月任深圳金盈光学科技有限公司执行董事兼总经理。2017年5月至2018年4月任秀富开发有限公司顾问。翁钦盛先生在光电领域具有超过20年的研发经验，拥有光学玻璃烧结、晶体切割、研磨抛光、精密清洗、光学薄膜、晶圆切割及半导体制程等相关专业技术。2018年4月至今担任公司副总经理兼首席技术官，作为发明人之一申请了多项专利。矢岛大和先生：公司副总经理兼首席研发官，1974年出生，日本国籍，无其他境外永久居留权，本科。1998年至2014年任日本电产科宝株式会社制造部部长及开发部主任。矢岛大和先生在光电领域具有超过15年的研发经验，2014年至今担任公司副总经理兼首席研发官，在公司主要负责电气及机械结构、光学镜头的开发，作为发明人之一申请了多项专利。华朝花女士：公司财务总监，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科。1992年7月至1997年11月任杭州乘风电器公司财务科长。1997年12月至2018年3月任杭州娃哈哈集团有限公司财务审计主管兼科长。2018年至今担任公司财务总监。2019年4月至今兼任捷姆富监事。

（四）核心技术人员

公司核心技术人员共有4名。公司核心技术人员基本情况如下：

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心技术人员认定标准如下：

（1）属于公司技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员；

（2）至少在同行业或相关行业从事相关研发或技术工作15年以上；

（3）在技术领域具备较强的创新和开发能力；

（4）在公司有开发出创新性产品或取得知识产权的成功经验；

（5）有良好的职业道德和职业素养，愿意遵守公司的保密规定并签订《保密及知识产权归属协议》；

（6）具备充沛的研发热情及职业生涯发展潜力。

2、核心技术人员基本情况

（1）翁钦盛先生

详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、（三）高级管理人员”。

（2）矢岛大和先生

详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、（三）高级管理人员”。

（3）葛文琴女士

详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“七、（一）董事会成员”。

（4）山本明先生：发行人子公司捷姆富总经理，1973年出生，日本国籍，本科。1997年1月至2002年12月任Fine Crystal制造部职员，2003年1月至2005年3月任华莹兰香精密光学（深圳）有限公司制造部课长，2005年4月至2008年7月任Fine Crystal技术部职员，2009年8月至2015年7月任华莹兰香精密光学（深圳）有限公司总经理助理，2015年7月至2019年3月任Fine Crystal技术部部长。山本明先生在光电领域具有超过23年的行业经验，2019年4月至今担任捷姆富总经理，主要负责光学研磨抛光、精密清洗、光学薄膜、晶圆切割的技术研发。

（五）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况及所兼职单位与公司的关联关系

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截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员在发行人（含子公司）之外的其他企业兼职的主要情况如下：

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董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均签署了《劳动合同》、《保密协议》及《竞业禁止协议》。截至本招股说明书签署日，上述合同、协议均履行正常，不存在违约情况。公司董事、监事、高级管理人员作出的重要承诺见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“四、相关承诺事项”。

八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年变动情况最近两年，公司董事、监事及高级管理人员及核心技术人员变化情况如下：

（一）董事变动情况

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单位：万元

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增、丽水增量、丽水共享、海宁美迪凯出资认购。2019年5月，公司三名员工陈林帆、江骏南和江仁受让丽水增量、丽水共享部分原合伙人所持有的部分股权。

截至本招股说明书签署日，除前述已实施完毕的员工持股计划外，发行人不存在尚未实施完毕的股权激励计划，亦不存在上市后的行权安排。

（二）持股平台人员构成

景宁倍增、丽水增量、丽水共享、海宁美迪凯为公司员工持股平台，具体情况如下：

1、景宁倍增

景宁倍增具体情况详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“五、（二）、

3、景宁倍增”。

2、丽水增量

丽水增量为公司员工持股平台之一，截至本招股说明书签署日，持有发行人1.84%的股份。具体情况如下：

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的股份。具体情况如下：

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针对前述员工持股计划，公司于2018年度以及2019年度分别确认股份支付费用7,483.21万元以及89.60万元。不考虑股权激励计划对公司经营的正面影响，因会计处理确认的股权支付费用对公司2018年净利润有一定程度影响，但不影响公司经营现金流。

3、股权激励对公司控制权的影响

股权激励实施完毕前后，公司控股股东、实际控制人未发生变化，股权激励对公司控制权变化无影响。

4、上市后的行权安排

截至本招股说明书签署日，股权激励计划已实施完毕，不存在未授予或未行权的情况，不涉及上市后的行权安排。

十三、发行人员工及其社会保障情况

（一）员工基本情况

随着公司业务规模的不断扩大，公司员工人数逐步增加。报告期各期末，公司（含子公司）员工人数分别为604人、659人、640人和632人。

截至2020年6月30日，员工的专业结构情况如下：

单位：人

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较低的生产工人职位委托劳务派遣公司代为招聘。公司及其子公司浙江美迪凯于2017年4月起分别与具有劳务派遣资质的江西省超越人力资源开发有限公司、台州军明人力资源开发有限公司签署了劳务派遣的相关协议，在2019年以前，采用“正式劳动合同工”与“劳务派遣工”相结合的方式解决整体用工问题。发行人及浙江美迪凯采用劳务派遣用工方式所涉及的岗位主要为生产车间的临时性或辅助性的工作岗位，以上岗位流动性较大，可替代性较高，且对于学历、技能与经验要求较低，通过简单培训即可胜任，符合《劳务派遣暂行规定》等法律、法规及规范性文件的规定。

报告期内公司及浙江美迪凯劳务派遣用工人数的情况如下：

单位：人

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务派遣单位与用工单位承担连带赔偿责任。”由于当前发行人及其子公司已就报告期内劳务派遣用工超过规定的比例的事宜进行了规范，将劳务派遣用工比例降至0人，当前不违反有关劳务派遣的相关规定。

2020年8月6日，发行人的劳动行政主管机关的上级部门杭州钱塘新区社会发展局出具《说明》，确认发行人在2017年和2018年存在劳务派遣用工比例超过10%的情形已依法整改规范的情况属实，鉴于杭州美迪凯已自行整改完毕，同时前期也未接到相关投诉举报，故不再进行行政处罚。2020年8月6日，浙江美迪凯的劳动行政主管部门温岭市人力资源和社会保障局出具《证明》，确认浙江美迪凯在2017年及2018年存在劳务派遣用工比例超过10%的违规行为轻微，不属于重大违法违规行为，依法不予行政处罚。

发行人实际控制人葛文志及控股股东丽水美迪凯已就劳务派遣事项作出承诺如下：

“杭州美迪凯及其子公司在报告期内存在劳务派遣用工人数占总员工人数比例超出10%的情形。杭州美迪凯及子公司持续对劳务派遣用工情况进行规范，截至2020年6月，杭州美迪凯及子公司已不存在劳务派遣用工情况。本人/本企业将持续督促公司合法合规使用劳务派遣用工，若公司未来因上述不规范劳务派遣用工问题被主管部门要求补充办理相关手续、补缴费用或缴交行政罚款的，或受到任何行政处罚或其他损失的，本人/本企业承诺，将无条件承担该等损失、罚款及相关费用，以确保杭州美迪凯及其子公司不会因此遭受任何损失。”

综上所述，发行人及其子公司报告期内劳务派遣的问题不会对本次发行上市构成障碍。

（三）发行人执行社会保险及住房公积金制度的情况

公司及其境内子公司根据国家和地方相关法律、法规和政策的规定，为员工缴纳了社会保险及住房公积金。公司境外子公司美迪凯（日本）根据适用的日本法律、法规为员工缴纳了国民健康保险。

1、员工社会保险缴纳情况

截至2020年6月30日，除境外子公司美迪凯（日本）外，公司共有9名员工未参加社会保险，其中：1人为新入职员工正在办理相关手续，3人为退休返聘人员，1人

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于异地缴纳社保，3人为外籍员工，1人为中国台湾籍员工。公司已为上述外籍员工以及中国台湾籍员工购买商业保险。

境外子公司美迪凯（日本）员工均为外籍员工，发行人已根据日本当地法律为员工缴纳国民健康保险。根据杭州市人力资源和社会保障局、温岭市人力资源和社会保障局以及海宁市人力资源和社会保障局出具的证明，发行人及其子公司不存在因违反劳动和社会保障有关法律法规而受到行政处罚的情形。

2、员工住房公积金缴纳情况

截至2020年6月30日，除境外子公司美迪凯（日本）外，公司未给部分员工缴纳

住房公积金，共计8名，其中：1人为新入职员工正在办理相关手续，3人为退休返聘人员，3人为外籍员工，1人为中国台湾籍员工。

根据杭州市公积金管理中心、台州市住房公积金管理中心温岭分中心以及嘉兴市住房公积金管理服务中心海宁分中心出具的证明，发行人及其子公司不存在因违反有关住房

公积金的法律法规而受到行政处罚的情形。

（四）发行人控股股东、实际控制人作出的承诺

2020年3月，公司控股股东丽水美迪凯、实际控制人葛文志，就公司报告期内应缴未缴社会保险和住房公积金可能导致的法律责任承诺如下：

“公司及其子公司已按相关规定为员工缴纳社会保险费及住房公积金，如应社会保障主管部门要求或决定，公司及其子公司需要为员工补缴社会保险费和住房公积金或公司及其子公司未为员工缴纳社会保险费和住房公积金而承担任何罚款或损失，控股股东及实际控制人承担补缴义务和由此产生的滞纳金、罚款等费用，保证公司不会因此遭受损失。”

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第六节 业务与技术

一、公司主营业务情况

（一）主营业务

公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。公司经过多年深耕，在该领域积累了多项核心技术和丰富的经验，形成了集提供光学光电子元器件产品与精密加工制造服务为一体的完整业务体系。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权。

公司是“高新技术企业”、“专利示范企业”，并设立了省级研究院、省级研发中心。公司不断开发光学光电子领域的新技术、新产品和新应用，形成了技术研发与市场开拓的良性循环。公司近年来开发了应用于半导体、生物识别领域的光学光电子元器件及精密加工服务。公司具备较强的承接国际高端光学光电子产业链业务能力。公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业建立了业务合作关系，并进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。

发行人自设立以来，一直专注于光学光电子元器件生产及提供精密加工制造服务，主营业务未发生变化。

（二）公司主要产品及用途

按照应用领域分类，公司主要有四大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务等。公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，广泛应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。具体应用领域如下：

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1、半导体零部件及精密加工服务

发行人的半导体零部件主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务。具体情况如下：

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过程中的良率。

2、生物识别零部件及精密加工服务

发行人的生物识别零部件主要为3D结构光模组用光学联结件、光学屏下指纹识别模组用滤光片等，精密加工解决方案为半导体晶圆光学解决方案。具体情况如下：

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超薄屏下指纹模组的厚度约为传统光学屏下指纹模组的十分之一，能更加有效地给5G手机结构提供空间优势。公司该解决方案主要向汇顶科技提供，是汇顶科技超薄屏下指纹芯片光学加工的核心供应商，汇顶科技是安卓阵营全球指纹识别方案领导企业，该方案已经批量应用在5G智能手机上。

光学屏下指纹识别模组用滤光片用于传统光学屏下指纹识别传感器，发行人在光学基材上进行外形加工和镀膜加工等，以达到特定的光通过和光截止特性。

3、影像光学零部件

发行人的影像光学零部件产品主要包括智能手机摄像头滤光片组立件、安防摄像机摄像头滤光片组立件、光学低通滤波器、红外截止滤光片、光学波长板和吸收式涂布滤光片等，具体情况如下：

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（3）实施采购

依据原辅材料的性质，公司的材料采购可分为原料和辅料采购。因原料采购周期比较长，需求比较稳定，运营管理中心向供应商提供长期需求预测，供应商进行备料；并根据每月实际需求量进行月度采购。重要辅料采购比照原料采购模式安排，其他材料为运营管理中心依据实际生产需求及材料购买周期进行即时采购。

公司根据自身生产安排，向供应商发出采购订单。采购订单一般包括数量、质量规格、保质期、支付条款、单价及交货条款等内容。经过多年生产经营，公司已拥有稳定的采购渠道和供应商关系。

2、生产模式

公司通过多线切割、精雕、研磨、抛光、涂布、镀膜、丝印、晶圆切割、贴合、组立、半导体制程等工序生产各类光学光电子元器件产品，并销售给下游厂商。下游客户因需求存在差异，对产品的光学膜层、性能、尺寸规格的要求有所不同，因此公司的产品具有定制化特点。公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。

公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。

公司运营管理中心负责评估、计算生产线产能，合理拟定生产计划，分配生产资源，及监控生产进度；并结合历史销售数据、预测销售数据、在手订单情况、物料的库存情况以及生产线产能等因素，制定生产计划。采购部会了解各类物料的在库情况，对常用物料设定安全库存，根据生产计划组织、协调、安排生产，确保生产过程整体平稳运行，提高生产效率，提升产品良率，并严格执行公司内部安全生产制度。公司品质管理中心负责按照标准对产成品进行检验，检验合格方可入库，如出现不合格品则按相应的质量管理控制程序进行处置。

3、销售模式

报告期内，公司主要通过直销模式，为客户提供光学光电子元器件产品及精密加工

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制造服务。

公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司和下游各类半导体厂商、光学模组厂商以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成良性互动，能够持续跟踪客户需求。公司根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案。业务部门负责与客户沟通、发货、提供售后服务等。对于新产品，其价格通常由生产及研发人员根据技术工艺的复杂程度、原辅材料价格、人力成本等因素进行综合评估，由业务部门进行报价，并与客户协商定价。对于存量产品，公司在获知客户相关需求后，生产部门将根据订单量、交期、品质要求的情况排产，并由业务人员与客户对接报价。受益于公司知名度的提升与多年的客户资源积累，公司已与国内外领先客户建立起较为稳固的合作关系。

（五）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

公司自设立以来一直专注于各类光学光电子元器件的研发、生产和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。截至本招股说明书签署日，主营业务未发生重大变化，主要产品或服务未发生重大变化，主要经营模式也未发生重大变化。

（六）主要产品和服务的流程图

公司各类批量生产的产品和服务的生产流程具体如下：

1、传感器陶瓷基板精密加工服务工艺流程图

2、传感器光学封装基板工艺流程图

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3、3D结构光模组用光学联结件工艺流程图

4、半导体晶圆光学解决方案工艺流程图

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5、光学屏下指纹识别模组用滤光片工艺流程图

6、智能手机摄像头滤光片组立件工艺流程图

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7、安防摄像机摄像头滤光片组立件工艺流程图

8、光学低通滤波器工艺流程图

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9、红外截止滤光片工艺流程图

10、光学波长板工艺流程图

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11、吸收式涂布滤光片工艺流程图

12、高折射玻璃晶圆精密加工服务工艺流程图

（七）环境保护情况

公司一直重视环境保护工作，在2011年通过ISO14001:2004环境管理体系认证，并且于2017年通过了ISO14001:2015环境管理体系标准认证的转版审核。报告期内，公司每年均顺利通过第三方机构的监督审核，持续获得认证。

公司生产经营中涉及的污染物主要为废水、固体废弃物，另包括噪声、废气等。公司设立EHS管理中心，进行环境、健康与安全一体化的管理，落实年度环境保护目标，对各污染物的处置和排放进行监督和管理。主要污染物及对应的处理方式如下所示：

1、废水

（1）公司生产过程中产生的废水经污水站处理后排入七格污水处理厂集中处理。

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公司污水站设计处理能力为10t/h，处理工艺为“沉砂+调节+中和+混凝+沉淀”。公司废水水质浓度较低，经污水站处理后能满足排放要求；

（2）公司另有生活废水、辅助设备产生的循环冷却水、清洁清洗废水等，接管排入七格污水处理厂集中处理。

2、固体废弃物

（1）公司固体废弃物中，边角料、废包装物和喷砂过程除尘收集的废镀膜材料出售给回收公司综合利用；

（2）公司生产过程中产生废切割液、污水处理站滤出的废渣等由专门处理厂商进行回收处理；

（3）生活垃圾由环卫部门统一清运。

3、噪声

公司生产经营过程中部分生产设备会产生噪声。在工厂噪音处理方面，公司在满足生产的前提下，采取车间合理布局、设备外设置防护罩外壳、设备安装减振垫、生产过程中车间关闭门窗等有效隔声防震措施。

4、废气

公司生产经营过程中，会产生无尘车间清洁废气、少量有机物挥发废气如蚀刻、显影等工序产生的废气，以及食堂油烟废气。

（1）生产过程中挥发的无尘车间清洁废气，通过无尘车间通风系统引至屋顶高空排放；

（2）蚀刻、显影等工序产生的废气通过设备直连的管道引至屋顶喷淋塔处理后高空排放；

（3）食堂油烟引至屋顶的油烟净化器处理后高空排放。

公司环保设施齐备，运转正常、有效。报告期内公司未发生过环境污染事故。

二、发行人所处行业的基本情况

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（一）发行人所属行业领域

公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。光学光电子元器件是信息系统最前端的摄像头模组、生物识别模组等光电感知器件的核心组成部分，是信息化世界的“虹膜”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，光学光电子元器件属于如“1.2.1 新一代信息技术产业-新型电子元器件及设备制造”的核心内容，公司所处行业属于“1.2.1 新一代信息技术产业-新型电子元器件及设备制造。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）。根据国家统计局2017年发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

发行人属于《战略性新兴产业分类（2018）》和《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》重点推荐和发展的“新一代信息技术产业”，符合科创板定位。

（二）行业主管部门、主要法律法规及产业政策

1、行业主管部门与行业协会

光学光电子元器件行业是一个市场化程度较高的行业，行业内各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。

我国光学光电子行业的主管部门是国家工业和信息化部。工信部主要负责行业管理与规范划定，包括制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作。

行业内部组织管理机构主要是中国光学光电子行业协会，中国光学光电子行业协会主要职能为实施自律管理，开展本行业市场调查，向政府提出本行业发展规划的建议；进行市场预测，向政府和会员单位提供信息；举办国际、国内展览会，研讨会，学术讨论会，致力新产品新技术的推广应用；出版刊物报纸和行业名录；组织会员单位开拓国际国内市场，组织国际交流，开展国际合作，推动行业发展与进步。

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2、行业主要法律法规及政策

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局看，日本、韩国、中国大陆和台湾地区是全球主要生产区域。在行业发展早期，日本、德国等发达国家掌握着高端光学光电子元器件技术工艺，中国大陆凭借着相对低廉的劳动力成本占据中低端光学光电子元器件市场。随着我国光学光电子元器件制造业技术逐渐提升，经济全球化和发达国家光电产业结构调整加快，我国光学光电子元器件行业企业逐渐向高端化发展，并涌现出一批包括水晶光电、五方光电、蓝特光学、发行人等在内的优秀光学光电子元器件企业。

现阶段光学光电子元器件的下游及终端行业产业快速发展、技术快速升级迭代，带动光学光电子元器件的技术进步。光学光电子元器件企业需要具备先进的生产设备、生产管理能力，更需要企业提高对市场的敏感程度与科研量产能力。行业内优秀企业凭借自身在行业深耕多年的技术、人才、客户资源、品牌口碑等方面的积累，分别在各自细分领域占据优势地位。随着未来光学光电子技术和下游产品升级迭代的速度加快，马太效应将进一步增强，行业集中度将进一步提高。

3、市场竞争格局

公司所处行业为光学光电子元器件制造业，位于产业链中游，其上游系材料及设备制造行业，并根据下游客户的具体需求进行生产相应的光学光电子元器件产品。由于光学光电子元器件市场品类丰富，各公司在不同的细分领域深耕。行业内的公司一般不会就各类产品形成全面竞争关系。同时，光学光电子元器件行业内技术迭代较快，下游客户定制化需求程度较高。

光学光电子元器件包括各类组成光学系统和光电子系统的各种功能元器件，广泛运用于光学成像、生物识别、半导体等诸多下游领域，并最终用于智能手机等各类智能终端。根据下游及终端客户的需求不同，行业内不同的产品类别处于不同的竞争格局之中。

行业内的竞争主要集中在两个阶段，一是响应客户技术要求的产品研发阶段，二是满足客户稳定质量要求的量产阶段。基于这一竞争态势，行业内部分光学光电子行业龙头企业，如德国肖特、舜宇光学等，选择进行产业链上下游整合，采取提高光学光电子产业链各类产品供给能力的竞争策略；而行业内光学光电子元器件制造企业，如水晶光电、蓝特光学、发行人等，主要采取广泛布局各类元器件，并为客户提供定制化产品的差异化竞争策略。

对于定制化程度、附加值均较高的光学光电子元器件，行业内的竞争重点主要为“响

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应客户技术要求的产品研发阶段”，在与下游客户达成合作后其合作较为紧密，因此市场竞争较小、市场竞争格局较为稳定。对于相对较为传统、标准化的光学光电子元器件，其市场竞争相对较为充分。

国内领先的光学光电子元器件企业正着力于提升自身的技术和创新能力、拓展应用领域、加大研发投入，进入国际高端光学光电子产业链，在全球范围内打造自身的品牌影响力，不断重塑行业竞争格局。

4、技术发展状况及未来趋势

（1）国际高端光学光电子产业链转移至中国，国内光学光电子元器件企业处于技术进步、产业升级的进程

光学光电子元器件行业兼具技术密集、资本密集等特征。随着我国光学光电子产业布局的逐步完善、国内对高端精密制造等相关基础性产业支持政策不断出台、国内企业生产技术的提升及上下游配套产业的协同发展，国内光学光电子元器件企业在国内外市场竞争力大幅提升。

高端光学光电子产业链已由欧美、日韩、中国台湾等地区逐渐转移至我国大陆地区，国内光学光电子元器件行业的技术发展明显提速，部分高端光学光电子元件加工制造能力正已处于国际先进水平。

（2）光学光电子元器件领域技术与下游行业技术协同创新发展

各类智能终端产品是发行人产品和服务主要的应用领域。随着智能手机、安防监控、智能汽车、无人机等智能终端行业持续发展，高端光学传感器及摄像头模组的市场需求旺盛，带动了各类光学光电子元器件的市场需求。

光学光电子领域技术创新能促使智能终端产品性能提升、功能演进、体验提升，成为各终端厂商及供应商进行差异化竞争的焦点。各类智能终端产品向更加智能、更多功能、更高像素、更加轻薄的方向发展。下游行业的创新方向推动了超精密加工、光学膜系设计及加工、半导体制程在光学领域的应用等技术创新。

作为物联网、云计算、大数据、人工智能、生物识别等新一代信息技术的光电感知核心器件，光学光电子行业技术与下游行业技术在不断地进行协同创新发展。

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（3）半导体制程技术与光学光电子领域生产技术不断进行嫁接、融合随着各类智能终端行业的功能不断演进、性能不断提升，对光学光电子元器件提出了更高精度、更高生产效率的要求，而半导体制程技术可以满足相关要求。因此，半导体制程技术与光学光电子领域的精密加工制造是未来发展的前沿趋势。具备较强技术实力的光学光电子元器件厂商利用自身在光学领域的优势，通过引入半导体制程工艺，可以用纳米级别的工艺精度来加工微米级精度要求的产品，从而实现高精度和高良率；可以突破传统全局镀膜加工工艺的限制，在光学基材表面镀出高精度要求的图案，实现特定的光学性能；可以在晶圆上进行加工，并通过晶圆切割，实现元器件的规模量产。因此，具备半导体制程加工能力的光学光电子元器件厂商将直接承接半导体企业，尤其是传感器芯片企业在光学光电子领域的需求，通过技术优势显著提升产品附加值。

5、发行人产品技术与德国、日本等发达国家的高端光学光电子厂商间存在的差距发行人所处的细分领域为光学光电子元器件领域。在行业发展初期，光学光电子产业主要集中在德国和日本两个国家。德国光学产业发展历史悠久，成就了卡尔蔡司、徕卡、肖特等光学元件巨头；日本光学产业自二战后进步较快，代表企业有佳能、尼康等。

发展至今，德国、日本重点向光学设计领域发展，并在光学检测设备和检测技术、光学加工和镀膜设备制造等方面居领先地位。德国、日本具备雄厚的光学工业基础。其高端光学光电子厂商业务重点向工业测量、生命科学和材料研究的光学解决方案，以及用于外科诊断医疗技术解决方案，半导体光刻光学元件等领域拓展。

目前，发行人的主要业务集中在光学光电子元器件领域，与德国、日本等发达国家的高端光学光电子厂商在主要的业务领域不存在全面竞争，产品技术与德国、日本等发达国家的高端光学光电子厂商间不存在较强的可比性。

6、主要产品和服务的市场空间及应用前景分析

各类智能终端产品是发行人产品和服务主要的应用领域。随着智能手机、安防监控、智能汽车、无人机等智能终端行业持续发展，高端光学传感器及摄像头模组的市场需求旺盛，带动了各类光学光电子元器件的市场需求。现阶段，生物识别和光学成像是目前光学光电子领域主要创新方向之一。

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发行人立足自身核心技术平台，深度布局生物识别和光学成像两个领域，并将半导体制造工艺不断融入光学光电子加工技术。各类设备通过摄像头模组实现光学成像。摄像头模组主要分为光学传感器、滤光片、镜头三个部件，其中，发行人的主要产品深度覆盖光学传感器及滤光片两部分，并在镜头领域进行了超低反射新技术的研发。发行人的产品和服务中，传感器陶瓷基板精密加工服务、传感器光学封装基板应用于光学传感器；影像光学零部件中的摄像头滤光片组立件、光学低通滤波器、红外截止滤光片、吸收式涂布滤光片等均为滤光片相关产品。目前生物识别领域的主流技术为脸部识别和指纹识别，发行人的主要产品均有深度覆盖。其中3D结构光模组用光学联结件应用于苹果手机的3D结构光模组中，用于FACE ID的脸部认证，发行人目前为苹果产业链中该产品的独家供应商；半导体晶圆光学解决方案、光学屏下指纹识别模组用滤光片应用于智能手机的屏下指纹识别领域，发行人为汇顶科技超薄屏下指纹模组的核心供应商。公司的产品和服务主要应用于生物识别和光学成像等领域。各类产品和服务的市场空间及应用前景分析如下：

（1）生物识别市场

1）生物识别技术市场规模持续扩张，有力带动上游元器件的市场需求

随着人们对于身份安全验证的要求增高，生物识别技术的优势逐渐凸显。生物识别技术通过高科技手段将计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等密切结合，利用人体固有的生理特性（如指纹、脸像、虹膜等）和行为特征（如笔迹、声音、步态等）来进行个人身份的鉴定，具有不会丢失、不会遗忘、唯一性、不变性、防伪性能佳和使用方便的特点。

生物识别技术在金融、电信、电子政务等领域普及。根据IBG以及调研机构Transparency Marker Research统计数据，2019年，全球生物识别技术市场规模达到200亿美元。随着全球高新技术公司的持续投入和应用市场的不断拓展，生物识别技术市场规模将在2020年增长至233亿美元。全球生物识别技术市场规模如下图示：

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数据来源：IBG

目前市场上常见的几种生物识别方式主要包括指纹识别、手势识别、脸部识别、语音识别、虹膜识别等。其中最主要的生物识别技术产品为指纹识别和脸部识别。

2）指纹识别持续向智能终端发力

指纹识别技术是技术最成熟、应用最广泛的生物识别技术之一。自2013年iPhone 5s首次搭载指纹识别以后，该技术便迅速应用于个人消费市场。随着智能手机全面屏时代的到来，生物识别方案也从屏上电容指纹转为屏下指纹识别。屏下指纹依靠隐藏式指纹识别设计，手指直接接触屏幕指定区域即可解锁，该方案不影响屏占比。

此外，5G手机因为用电量较大，为了腾出更大空间给电池置放，所以5G手机用的屏下指纹模组需向超薄超精密型发展。国内指纹芯片领导企业汇顶科技推出的光学屏下指纹传感器厚度小，正在引发行业发展的二次加速。

根据市场研究公司Omdia统计数据，2018年屏幕指纹感测模组出货量仅2,950万个左右；2019年屏幕指纹感测模组出货量是2.28亿台，同比增长674%。预计屏幕指纹模组在2020年的出货量，将继续会有显著的成长幅度，可望达到4亿个以上。屏下指纹在其技术生命周期中处于高速成长阶段。

3）脸部识别的应用场景不断拓展

脸部识别技术是全球范围内第二大生物识别市场，技术已较为成熟，识别准确率高，并且更符合用户使用习惯。近年来脸部识别技术快速普及，市场规模大幅增长，其不仅

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全球生物识别技术市场规模

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仅应用在以智能手机为代表的智能终端上，更广泛应用于城市管理、安防监控、教育、金融等领域。根据研究机构Markets and Market数据，2019年的脸部识别市场的规模为32亿美元，2024年该市场规模将达到79亿美元，未来五年的复合年增长率为16.6%。

在全面屏的浪潮下，以苹果为首的智能手机采用3D脸部识别技术作为产品的生物识别技术。3D脸部识别通过3D摄像头立体成像，能够识别视野内空间每个点位的三维坐标信息，从而实现智能的三维定位，让身份认证更安全。近年苹果推出的旗舰手机均在前置摄像头中使用了3D结构光以实现脸部识别，华为的部分旗舰机也搭载了3D结构光技术。除了智能手机外，脸部识别技术还广泛应用于民航和铁路安检领域、安防监控领域和金融市场身份核验。在交通安检领域，脸部识别技术能够更快速地帮助识别乘客身份从而保障乘客安全、提高安检效率。在安防监控领域，由于我国安防监控系统存在城市间差异大、人均摄像头数量低的特点，未来脸部识别的应用增长空间广阔。在金融领域中，脸部识别主要用途分为身份核验和场景规模化应用，为客户的金融操作提供安全保障，并提高操作效率。脸部识别可发挥的空间和潜力巨大。未来脸部识别将凭借其优势占据有利的生物识别市场份额。

指纹识别、脸部识别的市场规模快速增加，将有力带动光学传感器模组以及上游光学光电子元器件的市场需求。

（2）光学成像市场

随着信息技术、机器人技术的发展，智能手机、数码相机、平板电脑、视频监控系统、PC摄像头和汽车摄像头等消费电子类产品呈现数字化、高清化、网络化、智能化的发展趋势。决定成像灵敏度、分辨率、噪声的摄像头模组是消费电子产业链上的重要一环。全球智能手机、智能平板电脑、视频监控系统和智能汽车摄像头市场快速发展，摄像头模组出货量实现大幅度增长。根据Yole Development的数据，2018年，全球摄像头模组的市场规模已达到271亿美元，并预计在未来5年以9.1%的年复合增速持续增长至2024年的457亿美元。摄像头模组需求的快速增长将带动相关光学光电子元器件的增量需求。全球摄像头模组市场规模及预测如下图示：

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数据来源：YOLE、中国产业信息网1）智能手机市场

①全球智能手机摄像头需求量增速远超智能手机，增大了对光学光电子元器件的质与量的需求

自2010年以来，智能手机在全球范围内快速普及，智能手机的出货量在2016年达到14.73亿台，目前进入出货量平稳的存量时代。全球智能手机出货量如下图示：

数据来源：IDC

摄像功能成为智能手机更新换代的重要卖点之一。摄像头模组的快速增长伴随着智能手机的高速发展，在智能手机增速放缓时，摄像头模组的需求量仍保持稳定增长。根

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据旭日大数据的数据，在搭载多摄像头趋势的推动下，2019年全球手机摄像头的出货量约为44亿颗左右，预估2020年全球摄像头的出货量将达到60亿颗、2021年全球摄像头的出货量达75亿颗，增速远超智能手机增速。

全球智能手机摄像头数量与单部手机搭载摄像头数量如下图示：

数据来源：IDC，TSR，旭日大数据

目前各大智能手机厂商将差异化竞争聚焦于光学摄像头组件的创新，从改变摄像头的硬件性能到生产出多摄像头的创新产品，智能手机摄像领域近年达成了重大创新。多摄突破传统单摄成像瓶颈，解决单摄无法快速对焦以及景深控制的诸多不足，主摄像头对拍摄对象画面获取的同时，辅摄像头对景深以及画面细节等加以优化，画质水平大幅提升。在单个设备摄像头模组数量增加的同时，其像素也在逐渐上升，这进一步提高了行业对光学光电子元器件的质与量的要求。手持设备CMOS图像传感器出货量按像素分布如下：

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数据来源：IHS

②中国是智能手机制造大国也是消费大国，国产智能手机已处于世界领先水平，有力拉动国内相关光学光电子产业链中国是智能手机制造和消费大国，2019年全年，国内手机市场总体出货量约为3.89亿部，占全球手机出货量总量的比例约28%。促使中国智能手机的生产、消费领先于世界水平的原因在于国产手机品牌的技术崛起，特别是以华为为首的中国手机厂商在手机摄像头等方面的创新研究方面走在前端。华为在2018年3月的P20 Pro中率先采用三摄像头方案。随后，苹果在2019年9月推出的iPhone 11 Pro也配备了三摄像头，在主流厂商的推动下，智能手机将开启三摄乃至更多摄像头的浪潮。

多摄像头的应用极大提高了拍照体验，市场占有率最高的六大品牌（华为、苹果、三星、OPPO、VIVO和小米）都将在旗舰机中采用三摄方案，并向中端机型渗透。这将给摄像头上下游相关产业链带来新的机遇。国内摄像头模组厂商，以及上游的光学光电子元器件厂商，可凭借完善的产业链，丰富的经验和有利的地理位置，分享行业带来的发展红利。

③5G技术有望刺激新一波换机浪潮，带动手机摄像头模组及上游元器件的需求

2019年6月6日，工业和信息化部正式颁发5G牌照，我国正式进入5G商用元年。

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5G网络在网络速度较4G有全面的提升，但具有独特的硬件要求，5G技术的推进将带来新一波换机风潮。5G技术是2020年智能手机市场的核心。5G建设加速、消费者对5G应用极具期待、5G终端价格适中，这三个因素使得智能手机5G“换机潮”的确定性进一步增强。光学光电子元器件行业将进一步分享5G技术带来的发展红利。

2）安防监控市场摄像头模组的另一个重要终端应用产品是安防监控摄像头。

①全球安防监控市场容量巨大，未来仍将保持长期稳定增长

视频监控系统作为安防必不可少的技术手段，正在安防领域扮演越来越重要的角色。自2015年以来，视频监控市场迎来强势增长，需求主要源自两方面：一方面来自政府。政府正在大力投入视频监控建设，提高民众的安全保障，并为智慧城市的建设打下基础。另一方面来自商业市场，不少商家也在积极增加视频设备的投入，借此来减少偷盗等犯罪发生的概率，或者收集商业信息。欧美发达国家的安防监控视频普及程度已较高，已逐渐由单一监控功能进入“高清化、网络化、智能化”的升级换代阶段。与此同时，新兴市场的安防视频监控市场需求迅速扩大。对于经济社会加速转型的新兴经济体而言，经济增长与社会转型并行，安防监控视频产品是预防、打击犯罪，威慑犯罪行为，降低犯罪率的重要工具之一，预计将呈快速增长趋势。就全球市场整体而言，未来随着政府的持续关注，安防视频监控市场的需求将会进一步提高。

②中国成为全球安防视频监控最核心市场之一，拉动国内摄像头模组及上游元器件产业链

根据IHS数据显示，2018年我国安防视频监控设备市场规模同比增速为13.5%，超过1200亿人民币，占全球市场约45%，增速显著高于全球市场增速，我国成为全球视频安防行业增速最快的国家之一。随着社会整体的安防意识逐步提升，我国人均摄像头数量仍有较大的提升空间，安防视频监控市场规模逐步扩大。

为了切实保障公民的财产、人身安全以及提供良好的视频举证还原现场，近年来我国国家政策持续支持平安城市和智慧城市建设，直接促进了安防市场的快速增长。其中针对农村地区治安防控的监控项目的“雪亮工程”是视频监控设备需求量增长的主要力

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量。“雪亮工程”建设完成后，视频图像信息系统纵向下延至县、乡、村，在2020年基本实现治安防控“全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控”。随着全国“雪亮工程”的推进，将进一步释放视频监控设备需求。中国成为安防视频监控最核心市场之一，海康威视和大华股份也成为全球安防监控设备领域市场占有率最高的两家厂商，直接拉动了国内摄像头模组及上游元器件的市场需求。

③安防视频监控相关技术发展，带动光学光电子元器件产业不断升级安防视频监控领域相关技术的发展带动光学镜头产业不断升级，云计算、大数据和AI技术的深化运用将使得该类产品的应用范围不断拓宽。安防视频监控产品正朝着高清化、网络化、智能化方向发展。未来安防视频监控产品的发展趋势将对光学镜头的成像质量提出更高的要求，如分辨率大小、防抖技术、透雾技术、大倍率、超大光圈、大广角及高可靠性等，光学镜头产业也将因此不断发展升级。据TSR数据显示，安防镜头中变焦镜头及1080P及以上的镜头占比不断在提高。监控镜头的分辨率提升和变焦倍率增大直接促进了安防监控产业的高清化迭代升级。全球安防镜头出货结构中变焦和高分辨率镜头占比不断提高。

2019年3月初，工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发的《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》中，明确提出安防监控领域是超高清视频应用重点领域，未来将加快超高清监控摄像机等的研发量产。安防监控市场高端化也对光学元件生产行业有更高的要求，不仅需要多种光学光电子元件的整合生产，还需要大尺寸物料的专门定制。安防视频监控市场的体量不断增大、产品结构不断优化，有力地带动了光学光电子行业的产业升级。

3）数码相机市场

数码相机是摄像头模组最广泛成熟的应用领域之一，数码相机因其高品质的成像效果具有不可替代的地位。作为高品质的静态和动态记录设备，可换镜头相机是众多摄影爱好者的第一选择，市场需求趋于稳定，数码相机行业调整产业结构，向高端化、专业化发展成为趋势。

近年来，全画幅产品线逐渐进入大众消费市场，成为推动可换镜头相机市场发展的重要因素。随着最近各大企业陆续发布各自的全画幅微单产品，为高端用户提供了新的

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选择，全画幅产品市场占有率不断升高，而全画幅相机正是大尺寸光学低通滤波器（OLPF）、传感器光学封装基板等光学光电子元器件产品最重要的应用。全画幅相机的市场占有率上升将带动光学光电子元器件行业的发展。

（3）AR/MR市场

1）AR行业应用前景广阔，精密元器件是不可或缺的零部件AR/MR是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术。AR是利用计算机和传感器技术把虚拟世界叠加在现实世界并进行互动；MR则是将现实世界叠加在虚拟世界中。

在一系列的外观创新之后，智能手机等移动终端的下一轮创新或将围绕AR进行革命性创新。AR系统包括数据处理、3D注册、显示、人机交互等技术环节，通过摄像头获取真实环境信息，结合传感器进行定位跟踪、交互，因此光学器件承担了将虚拟物体叠加到真实环境显示的功能。随着AR/MR技术升级进步和产品的普及拓展，相关光学光电子元器件的市场需求将会被带动增长。

2）全球AR市场将保持快速增长态势，上游元器件市场空间巨大

据IDC所披露数据，2019年AR/VR设备市场出货量约为890万台左右，预计2023年全球AR/VR出货量达到6,860万台。随着AR技术成熟、设备单价的下降，AR技术将在移动终端普及，市场会迎来新的爆发。根据中国信通院发布的《虚拟（增强）现实白皮书2018》，预计2020年这一市场有望突破2,000亿元。

随着AR/MR设备出货量的增长，上游光学元器件作为最直接受益的原材料，市场需求将会被带动大幅增长。

3）中国AR市场已起步，未来发展可期

目前国内的虚拟现实与增强现实产业还处于起步阶段。AR等新兴技术产业发展被列入“十三五”规划，具有重要意义。根据IDC数据显示，至2020年，全球AR/VR市场相关支出规模将达到188亿美元，较2019年同比增长约78.5%。中国市场的AR/VR技术相关投资将于2020年达到57.6亿美元，占比超过全球市场份额的30%，成为支出规模第一的国家。

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（4）投影仪市场

投影仪是一种可以通过不同的接口，与计算机、VCD等设备相连接，播放相应的视频信号，将图像或视频投射到幕布上的设备。该产品最初应用于计量室、生产车间，经过技术突破和产品完善，投影仪逐渐渗透到消费者日常生活中。目前，家用、商务、教育领域是投影行业重要的下游领域。近年来受智能投影仪市场和新光源投影技术升级影响，投影市场呈稳步增长的趋势。智能投影仪以其便携、可移动、色彩表现较好等特点，更加偏向家用娱乐、影视等新用途；激光投影仪因具有色彩还原度高、色域宽、亮度高、节能等特点，应用覆盖了娱乐家用、商务、工程以及虚拟仿真和数字影院等方面。

据IDC统计，2019年中国投影仪出货量达到462万台，同比增速为6.3%，至2024年，市场的五年复合增长率仍将超过14%。

（四）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势

光学光电子元器件是科技行业，尤其是信息行业的核心之一。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、半导体技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术，其包括光发射、光传输、光传像、光传感、光显示、光处理、光探测、光集成以及光转换等多个领域。

“十三五”以来，我国信息产业发展势头良好，产业体系不断完善，日益成为我国创新发展的先导力量，驱动经济持续增长的新引擎及引领产业转型和融合创新的新动力。随着5G、数据中心、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光学光电子元器件产业获得了前所未有的市场机遇，产业规模持续扩大。

过去我国光学光电子产业与发达国家相比，总体呈现出“应用强、技术弱、市场厚、利润薄”的特点，整个产业链发展不均衡。近年，国内生产的光学光电子元器件正在逐步走向高端化、核心化，与发达国家的高端产业链展开竞争，加速了关键元器件国产替代进程，助力我国光学光电子产业乃至整个信息产业发展。

1、光学光电子元器件下游行业带动了光学光电子元器件产业的结构调整

智能手机、安防摄像机、智能汽车、无人机等市场需求的高速成长带动了光学光电

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子元器件产业的结构调整。光学光电子元器件行业逐渐向各类新兴科技行业靠拢。近年来智能手机的升级换代，主要围绕着摄像头功能和生物识别功能的升级，包括超高像素摄像头、多摄像头，以及指纹识别、脸部识别等各类生物识别技术均得到广泛应用。国产智能手机在全球市场份额中不断提升，将进一步带动国内光学光电子产业链的发展。未来智能手机厂商可能将配置更多摄像头以实现多维手势控制、眼球追踪等功能，此外开发AR功能、进一步升级生物识别技术，都将促使对光学光电子元器件的需求进一步提升。

各类智能终端产品向更加智能、更多功能、更高像素、更加轻薄的方向发展，对各类光学光电子元器件提出了更高的技术要求。为适应这样的产品变化趋势，光学光电子元器件行业在生产技术、加工工艺、原材料等方面均进行了调整，以更好地满足客户需求。

2、光学光电子元器件生产加工技术持续保持创新并向精密化、高效化、智能化等方向发展

精密加工的核心主要体现在尺寸精度、仿形精度、表面质量的要求。目前高端光学光电子元器件超精密加工的要求已经达到微纳米级。随着光学技术、薄膜技术、信息技术等技术的发展，尤其是近年来智能手机的生物识别、光学成像等功能受到重视，人们对产品的高精度、高性能特性要求不断提高。

由于光学光电子元器件下游终端产品更新换代的速度很快，只有持续保持创新的光学光电子企业才能紧跟行业发展并受益。此外，下游客户对光学光电子元器件企业大规模量产能力要求较高，这意味着光学光电子企业要在保证加工精度的前提下大幅提高加工效率，生产加工技术不断向高效化发展。

目前在光学光电子元器件制造加工技术中，工艺的控制方法与控制策略是研究重点之一，制造加工的效率与稳定性都直接与设备的智能化程度息息相关。此外，光学光电子元器件由于对精度有极高的要求，需要通过高端智能化的检测设备，才能有效、准确地检测产品的质量，提高生产加工技术的稳定性、效率及客户满意度。

3、光学光电子元器件行业成为国家战略发展重点领域

光学光电子元器件产业已成为光学和通信系统中最重要的核心产业之一。随着科技

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的发展和制造工艺的提升，终端产品不断升级换代，光学光电子元器件产业得到大力发展。目前其应用层面扩展至消费、通信、医疗、生化、能源等领域。因此光学光电子元器件的研发与生产能力在国家工业中占有重要地位，是国家工业制造水平的先进性与研发实力的体现。近年来随着《中国制造2025》等相关政策文件的发布和实施，我国进入了装备制造业产业升级的新阶段，光学光电子元器件领域的进步将直接推动我国高端装备制造乃至先进制造业的发展。同时，视频技术正经历从高清向4K、8K超高清的演进，与光学光电子行业的研发相辅相成，超高清视频产业被认为是5G技术率先落地应用领域之一，2019年，工信部等部门发布《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，支持超高清产业的发展。

在《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中确定了16个重大专项。其中，需要以光学光电子及其相关产业为基础和作为技术支撑的领域有核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、高档数控机床与基础制造技术、高分辨率对地观测系统、载人航天与探月工程等7个专项。此外，5G的技术发展已经上升到国家战略层面。因此，光学光电子产业在我国经济发展中占有极其重要的战略地位，对于增强一个国家工业生产的核心竞争力能起到战略性的支撑作用。

4、行业发展顺应社会经济发展趋势，在高端领域逐渐实现“国产化”

作为物联网、云计算、大数据、人工智能、生物识别等新一代信息技术的光电感知核心器件，光学光电子元器件正随着新一代信息技术的蓬勃发展而深入应用到社会各领域，其需求也随之快速增长。

光学光电子元器件涉及到半导体、精密光学镀膜及光学超精密加工等技术领域，属于高端技术行业。过去由于我国技术水平、人才、生产设备自动化水平及市场环境的约束，高端、核心的光学光电子元器件多依赖于进口。随着全球产业逐渐转移至中国大陆，与此同时，中国国内市场发展迅速，不少企业成功抓住这一历史机遇，掌握半导体、精密光学镀膜及光学超精密加工等相关核心技术，逐步实现产品和技术的国产替代。伴随世界贸易格局的变动和国内产业升级进程的推进，政府逐渐加大对国内高端制造业的鼓励和扶持力度，包括光学光电子元器件在内的高端制造业正加速国产替代进程。

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5、相关光学光电子领域技术面向科学前沿阵地

科技发展与市场需求促进了光学光电子元器件在新型信息终端、智能汽车等智能终端、医疗设备等领域的广泛应用，光学光电子产品作为其中关键的功能器件，是许多技术创新和应用的前沿阵地，相应带动了新材料、新技术、新工艺、新装备的创新发展，相关的支撑科学与技术主要包括新型光学、光电子理论、先进光学设计方法、光学材料与加工技术等。近年来，AR/MR设备、智能汽车、机器视觉、无人机等新科技领域的发展，也为光学光电子元器件开拓了广阔的应用前景和市场空间。超精密加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光刻技术等半导体制程技术等已成为多领域的技术核心。光学光电子制造技术面向科学前沿阵地，是新型信息终端设备制造、智能消费相关设备制造，乃至智能制造装备产业、先进医疗设备及器械制造的重要发展支撑，前述技术进步将直接推动该些领域的发展。

（五）公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况

公司依托核心技术，建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及镀膜、光学产品嫁接半导体制程、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测在内的全制程工艺平台。截至本招股说明书签署日，公司取得了9项发明专利，其中中国6项，美国2项，日本1项，并取得了74项实用新型专利。公司被评为“高新技术企业”、“专利示范企业”，并设立了省级研究院、省级研发中心。

光学光电子行业需要整个产业链从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作。京瓷集团、AMS、JSW、汇顶科技等国际顶尖企业不断扩大与公司的合作范围及深度，公司的技术研发实力和客户响应速度得到各个领域国际一流客户的认可，具备承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。

1、超精密加工技术与产业深度融合的情况

（1）传感器陶瓷基板精密加工服务

发行人为京瓷集团提供传感器陶瓷基板精密加工服务，经精密切割后的陶瓷电路产品最终用于苹果手机的摄像头模组、3D结构光模组等部件中，该业务属于超精密加工与产业深度融合的典型案例。

公司自主研发的晶圆切割技术，能实现对产品的精准加工。每片陶瓷基板上均有精

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密电路，切割难度大；并且陶瓷作为一种特殊材料，具有一定的收缩率等物理特性，进一步增大了切割难度和复杂性。当加工规模较大的时候，因需要实现高效率的工业化生产，无法对切割后成品的全部指标实施全检。因此该业务对供应商加工精度和加工良率具有极高要求，需要加工厂商具有整套工业化解决方案实现能力。公司的超精密加工技术使得公司成为具有较强的市场竞争力的精密加工服务供应商之一。在京瓷集团的陶瓷电路切割业务中，公司已成为第一大供应商，并在2018年获得京瓷集团的“最佳供应商金奖”，该荣誉系京瓷集团从全球数千家供应商中挑选四家授予。

（2）3D结构光模组用光学联结件产品

公司采用超精密加工技术，解决了较大尺寸薄玻璃板通孔的孔径控制和崩边等问题，设计了整套工业化解决方案，实现了高效率生产。公司生产的3D结构光模组用光学联结件销售给AMS，最终应用在苹果手机的3D结构光模组中。目前该产品为发行人在苹果供应链中独家供应。

2、光学产品嫁接半导体技术与产业深度融合的情况

光学产品嫁接半导体技术是光学光电子领域的发展趋势。公司发展策略为绑定半导体行业龙头，与下游客户共同发展，共享产业升级带来的红利。

公司运用光学产品嫁接半导体技术，为汇顶科技提供半导体晶圆光学解决方案，应用于5G手机的超薄屏下指纹模组。在该业务中，公司为汇顶科技核心供应商。汇顶科技作为安卓阵营全球指纹识别方案领导企业，该方案已经批量应用在5G智能手机上。

3、晶圆加工技术与产业深度融合的情况

公司攻克了大尺寸、高折射率晶圆精密研抛的技术瓶颈，成功开发出大尺寸玻璃晶圆的研抛加工技术。发行人对玻璃晶圆最大加工尺寸可达30英寸（直径760毫米）。

该等产品运用在AR/MR设备中，可以大大拓宽AR/MR装置视场角，增大图像导光时的全反射角度，捕捉更大的影像区域，帮助实现沉浸感极高的AR/MR应用方案，让人获得更加身临其境的体验。该等产品还可以应用于半导体加工制程中。公司供应AGC的大尺寸玻璃晶圆精密加工服务已进入小批量生产阶段。

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4、光学新材料应用技术与产业深度融合的情况

降低杂光，减少眩光、鬼影现象的产生，是全球高端智能手机、车载摄像头、安防摄像机、数码相机等行业的核心关注问题，行业原有相关技术难以满足该光学成像领域的更高要求。公司通过自主研发超低反射成膜技术，在光学元器件表面形成超低反射膜层，起到降低杂光、增透的效果。该技术应用在各类摄像头模组，可以有效解决超高像素摄像头的眩光、鬼影问题。供应某国际顶尖消费电子品牌的超低反射成膜产品已接近终端客户装机验证尾声。综上所述，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推进了各类下游应用领域的发展。

（六）发行人在光学光电子元器件生产链中的所处环节

发行人各产品及服务在光学光电子元器件生产链中的所处环节如下：

杭州美迪凯光电科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）

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光学原材料制造

陶瓷基板

陶瓷基板晶圆

晶圆光学水晶

光学水晶光学玻璃

光学玻璃蓝宝石衬底

蓝宝石衬底

光学加工设备制造

光学加工设备制造

半导体设备

半导体设备光学精密加工设备

光学精密加工设备镀膜设备

镀膜设备检测设备

检测设备

光学产品生产辅料

光学产品生产辅料

半导体工序辅料

半导体工序辅料精密加工生产辅料

精密加工生产辅料清洗辅料

清洗辅料公司产品

公司产品

半导体零部件及精密加工服

务

半导体零部件及精密加工服

务传感器陶瓷基板精密加工服务

传感器陶瓷基板精密加工服务传感器光学封装基板

传感器光学封装基板

芯片贴附承载基板

芯片贴附承载基板

生物识别零部件及精密加工

服务

3D结构光模组用光学联结件光学屏下指纹识别模组用滤光片

光学屏下指纹识别模组用滤光片影像光学零部件

影像光学零部件镜座、镜头（组立件中的外购件）

镜座、镜头（组立件中的外购件）直接客户产品

直接客户产品摄像头模组、3D结构光模组

摄像头模组、3D结构光模组图像传感器

图像传感器超薄光学屏下指纹模组

超薄光学屏下指纹模组3D结构光模组

3D结构光模组光学屏下指纹模组

光学屏下指纹模组摄像头模组

摄像头模组车载镜头

车载镜头投影仪模块

投影仪模块AR/MR眼镜片

AR/MR眼镜片终端应用领域

终端应用领域智能手机

智能手机数码相机

数码相机5G手机

5G手机智能手机

智能手机数码相机

数码相机安防摄像机

安防摄像机智能手机

智能手机投影仪

投影仪智能汽车

智能汽车AR/MR智能眼镜

AR/MR智能眼镜镀膜辅料

镀膜辅料AR/MR光学零部件精密加工服务

智能手机摄像头滤光片组立件安防摄像机摄像头滤光片组立件光学低通滤波器红外截滤光片光学波长板吸收式涂布滤光片芯片印刷电路板加工过程的承载体

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光学光电子产业链上游主要是光学原辅材料、光学加工设备等产业；公司所处行业为光学光电子元器件制造业，位于产业链中游，主要是根据下游客户的具体需求进行生产相应的光学光电子元器件产品；产业链下游是光学产品的最终应用领域，包括智能手机等智能终端。

（七）光学光电子元器件行业在生产技术、加工工艺、原材料等方面进行的调整

1、光学光电子元器件领域技术与下游行业技术协同创新发展

参见本招股说明书之“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业的基本情况”之“（三）行业发展现状及前景”之“4、技术发展状况及未来趋势”之“（2）光学光电子元器件领域技术与下游行业技术协同创新发展”。

2、半导体制程技术与光学光电子领域生产技术不断进行嫁接、融合

参见本招股说明书之“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业的基本情况”之“（三）行业发展现状及前景”之“4、技术发展状况及未来趋势”之“（3）半导体制程技术与光学光电子领域生产技术不断进行嫁接、融合”。

3、日益多元化的下游需求带动光学原材料的调整变化

为满足日益多元化的下游需求，制造工艺不断革新升级，带动着不同的光学材料与生产技术排列组合，成为主导光学行业发展的驱动力。光学材料的调整变化主要集中在光学镜头领域。

行业发展早期，光学镜头由玻璃制成。随着智能手机的兴起，除光学性能外，光学镜头开始需要兼顾成本、体积、重量、可量产性。光学塑料因成本低、质量轻、量产性强，逐渐取代光学玻璃，成为了大立光等领先光学厂商的首选。

随着光学技术的进一步进展，光学的传感、识别、交互等功能属性正逐步增强。同时，随着智能手机CMOS的像素持续提升，大光圈镜头已成为制约手机拍摄效果的瓶颈。单纯依赖增加镜片的方式去提升分辨率，一来效果有限，另一方面镜头组装良率将大幅下降，塑料镜头发展已接近天花板。

而随着半导体制程技术与光学光电子领域生产技术相结合，在平面光学元件表面形成微纳米级结构，实现对光的精密控制，因此生产多基于更耐热、光学性能更优的玻璃

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基底进行微纳加工。在光学材料的性能边界内，产能、良率等需求促使加工工艺升级迭代，向性能提升、薄型化、降低成本等方向演进。在光学加工与半导体工艺融合的当下，随着性能要求的持续提升与各类工艺的持续升级，光学玻璃材料逐步回归。

（八）公司技术工艺与行业发展趋势的匹配情况，符合行业发展趋势发行人在半导体技术与光学加工技术结合的领域，既具备相应的技术，又具备已实现规模产业化的解决方案。公司自主研发光学产品嫁接半导体技术，通过在晶圆表面将涂胶、曝光、显影、PVD、CVD、蚀刻等半导体工艺，实现半导体晶圆的光学解决方案。公司选择使用属性匹配的光刻胶，通过涂胶、光刻、显影等工序的参数控制，进行光刻胶形管控，突破了长时间高温离子源镀膜过程的胶形管控等难点。公司将光学薄膜集成于芯片表面，取代传统滤光片，实现指纹识别模组的超薄化、小型化。

公司作为汇顶科技的实现半导体晶圆的光学解决方案核心供应商，承接大陆地区芯片制造厂商的后道光学解决方案工序。根据汇顶科技2019年年度报告，“汇顶科技超薄屏下光学指纹方案通过大幅减薄自身体积，为5G手机容纳更大容量电池和性能提升开辟更大的空间，同时指纹识别区域上移，更符合用户操作习惯，将成为5G手机应用屏下指纹技术的新趋势。…汇顶科技已成功将全球首创的超薄屏下光学指纹方案推向规模商用，再次引领5G时代生物识别技术的演进方向。截至2019年底，该方案已被OPPO、小米、一加等品牌多款旗舰机型商用。”

发行人提供的半导体晶圆光学解决方案在汇顶科技全球首创的、已规模商用的超薄屏下光学指纹方案上将半导体晶圆光学解决方案实现了批量化生产。发行人已具备将半导体技术与光学加工技术相结合的量产能力，发行人技术工艺符合行业发展趋势。

三、公司市场地位和行业竞争情况

（一）公司的市场地位、技术水平及特点

1、公司的市场地位

发行人深耕光学光电子元器件行业细分领域，为客户提供光学光电子核心元器件及服务。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产

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品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，得到了国际一流客户的广泛认可。发行人创业初期从光学精密加工起步，在产品研发设计和生产工艺等方面进行持续投入和改进。公司不断开发光学光电子领域的新技术、新产品和新应用，形成技术研发与市场开拓的良性循环。公司长期与技术领先的国内外著名企业合作，吸收先进技术和管理制度，使公司持续保持先进性。公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。

公司的传感器陶瓷基板精密加工服务业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商，其占有率50%以上。公司的3D结构光模组用光学联结件的客户为AMS公司，该产品应用于3D脸部识别的组件中，公司目前是苹果产业链中该部件的独家供应商。公司半导体晶圆光学解决方案的客户为汇顶科技，是该公司超薄光学屏下指纹模组光学加工的核心供应商。公司的高折射玻璃晶圆精密加工服务业务的客户为全球三大光学玻璃企业之一的AGC，公司就该业务与其进行一对一的合作。

公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在光学光电子元器件行业中的市场地位。

2、公司技术水平和特点

公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司为高新技术企业，经过多年深耕，在光学光电子元器件研发和生产等领域积累了丰富的经验，并积累了多项自有核心技术及自主知识产权。

公司形成了集光学光电子元器件研发、制造、销售与提供精密加工服务为一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及镀膜、光学产品嫁接半导体制程、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测在内的全制程工艺平台。

公司将光学产品嫁接半导体技术，对半导体晶圆进行涂胶、曝光、显影、PVD、

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CVD、蚀刻等半导体工艺加工，实现半导体晶圆的光学解决方案。

公司积极推进超低反射率材料，吸收式油墨，双折射、高折射率的铌酸锂等光学新材料在产业中的推广运用，从而实现产品性能提升。公司自主设计膜层结构，结合使用超低反射率材料，在光学元器件表面形成超低反射膜层，起到降低杂光、增透的效果。通过在摄像头模组中使用该技术，可以明显减少眩光、鬼影现象产生。发行人可以在小尺寸、高弯曲度透镜表面实现超低反射膜层的加工。

（二）行业内的主要竞争对手

发行人广泛布局各类产品应用领域，采取差异化竞争策略，为客户提供定制化产品，形成独特的竞争优势。目前占公司60%以上收入的产品和服务与国内同行业公司不存在直接竞争关系。

公司部分产品与东京电子、水晶光电、五方光电、蓝特光学等国内外企业存在一定的竞争关系，具体情况如下：

1、东京电子工业株式会社

东京电子工业株式会社（Tokyo Denshi Kogyo Co., Ltd.）成立于1966年，创立至今服务于电子领域的发展，主营业务为陶瓷、玻璃、复合材料的精密精细加工。该公司对陶瓷、玻璃、复合材料等各种各样的材料进行定制化的微米级的切割、磨削、研磨、打孔等加工，提供有成本优势的产品和服务，以满足客户需求。该公司主要在半导体零部件及精密加工服务等方面与发行人存在竞争关系。

2、浙江水晶光电科技股份有限公司

水晶光电成立于2002年8月，于2008年在深圳交易所挂牌上市，是国内专业从事精密薄膜光学产品研发、生产和销售的光电元器件制造企业。该公司主要产品应用于数码相机、可拍照手机摄像头、安防监控摄像头、电脑摄像头及其它数字摄像镜头、半导体照明、微型投影仪、视频眼镜、公路交通标志、安全防护等产品；根据该公司2018年年报，水晶光学低通滤波器（OLPF）和红外截止滤光片（IRCF）销量居全球前列，同时也是数码产业及手机通讯产业多家国际知名企业的主要配套供应商。该公司主要在影像光学零部件、高折射玻璃晶圆精密加工服务等方面与发行人存在竞争关系。

3、湖北五方光电股份有限公司

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五方光电成立于2012年6月，于2019年在深圳交易所挂牌上市，是国内专业光学镀膜产品制造商，主营业务为精密光电薄膜元器件的研发，生产和销售。精密光电薄膜元器件包括红外截止滤光片，生物识别滤光片等。报告期内，其主要产品为红外截止滤光片。该公司专注于高像素摄像头领域的镀膜技术创新，成为国内外各大知名手机品牌的重要供应商。该公司主要在影像光学零部件的智能手机摄像头滤光片组立件方面与发行人存在竞争关系。

4、浙江蓝特光学股份有限公司

蓝特光学成立于2003年9月，该公司的主营业务为光学元件的研发、生产和销售，形成了光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆及汽车后视镜等四大产品系列。该公司主要产品应用于智能手机、AR/VR、短焦距投影等消费类电子产品、半导体加工、车载镜头以及高端望远镜、激光器等光学仪器领域。该公司主要在高折射玻璃晶圆精密加工服务等方面与发行人存在竞争关系。

（三）公司的竞争优势与劣势

1、竞争优势

（1）研发和技术优势

公司自成立以来专注于光学光电子元器件的研发和生产。公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，得到了国际一流客户的广泛认可。

公司的快速成长得益于应用创新能力强，不断开发新的应用领域，并形成技术研发与市场开拓的良性循环。现阶段，生物识别和光学成像是目前光学光电子领域主要创新方向之一。发行人立足自身核心技术平台，深度布局这两个领域，并将半导体制造工艺不断融入光学光电子加工技术。公司取得的技术成果与下游光学光电子行业达成深度融合。

光学光电子行业需要整个产业链从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作。公司的技术研发实力得到各个领域国际一流客户的认可，下游国际知名企业不断扩大与公司的合作范围及深度。公司具备承接国际高端光学光电子产业链业

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务的能力。此外，公司持续性进行新技术、新工艺的前瞻性研发，以提出针对性的解决方案。

公司通过研发和技术优势，综合竞争力显著增强。

（2）具备完整加工工序优势

公司形成了集光学光电子元器件研发、制造、销售与提供精密加工服务为一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计及镀膜、光学产品嫁接半导体制程、超低反射成膜等新材料应用、精密模组组装、精密检测在内的全制程工艺平台。发行人的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的光学光电子元器件产品及服务。基于该等优势，发行人具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。

（3）客户资源优势

发行人的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，目前对公司收入贡献较大的下游客户主要为京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学等。京瓷集团为苹果手机的传感器陶瓷基板的最重要供应商；AMS为苹果手机3D结构光模组的点阵投影器最重要供应商；汇顶科技是安卓阵营全球指纹识别方案市场占有率最高的厂商；舜宇光学为智能手机摄像头模组的市场占有率前两名之一。

此外，公司与海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业也建立了业务合作关系。该等客户对供应商的遴选、认证极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情况。

在认可公司技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性的基础上，公司与下游和终端客户形成了稳定、长期、深层次的战略合作关系。同时，基于成功方案、产品质量、研发技术等方面积累的业内口碑，会进一步帮助公司完成下游优质客户及终端客户的拓展。

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公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。

（4）快速响应优势及良好的客户服务优势

下游产业的技术不断革新与发展，现阶段智能手机厂商重点关注领域包括光学成像，如多摄像头、超高像素摄像头，以及生物识别，如屏下指纹、脸部识别等技术。该等技术相关的光学光电子元器件，其设计到量产的周期、及时交货和快速响应能力成为影响整机开发速度的关键因素之一。

公司在光学光电子元器件研发的过程中，结合自身生产研发特点，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，公司成立以来坚持研发销售一体化，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发。公司能够积极面对市场需求，及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见和下游市场的走向，第一时间反应并解决客户对于公司产品的各类需求，有效满足了客户对于光学光电子元器件产品的需求。

（5）管理优势

在公司业务范围逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中，公司建立了高效、科学、清晰的组织架构，拥有一支稳定、高效的光学光电子元器件行业的专业管理团队。该团队具有多年的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学行业的发展趋势具有敏感性和前瞻性、良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。

2、竞争劣势

（1）融资渠道单一

相比水晶光电、五方光电等上市公司，公司目前资本实力相对较小，融资渠道单一，资金不足制约着公司产能的扩张、技术水平的提升，从而使得公司业务发展受到一定影响。因此，公司迫切需要开拓新的融资渠道，以解决公司业务发展的瓶颈，扩大产能，增加研发投入，进一步加强公司综合实力，为公司持续发展奠定基础。

（2）经营规模需进一步扩大

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目前，相比水晶光电等上市公司，公司经营规模较小，为打造规模效应，公司的经营规模需进一步扩大。尤其在影像光学零部件业务中，发行人与行业内的主要竞争对手在规模上存在较大差距。光学光电子元器件的生产具有资本密集、技术密集等特点，并且公司多采用高端进口设备，设备价值较高。规模化的生产能有效地提高公司生产效率，降低单位生产成本，增强公司综合竞争力。

（四）行业发展面临的机遇与挑战

近年，多摄像头智能手机，搭载3D脸部识别功能、屏下指纹识别等生物识别功能的智能手机逐渐流行，带动了各类光学光电子元器件的发展和进步。AR/MR设备、智能汽车、机器视觉、无人机等新科技领域的发展，也为光学光电子元器件开拓了广阔的应用前景和市场空间。

各类光学光电子元器件作为各类智能终端产品的核心部件，其性能参数是影响各类产品性能和功能效果的重要因素之一，下游行业的性能需求也对光学光电子元器件的品质和性能提出了更高的要求。

1、行业发展面临的机遇

（1）政策支持引领行业发展

为了强化科技研发引领产业发展的先导作用，国家出台的多项产业政策都将光学光电子行业列为重点支持对象，以增强国内企业的科技开发能力和产业的国际竞争力。《国家十三五规划纲要》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《信息产业发展指南》《新一代人工智能发展规划》等政策都鼓励发展新一代信息技术及核心基础元器件，高端光电子与微电子材料等。公司所处的光学光电子元器件行业属于国家重点支持发展的行业，政策支持有利于行业的良性发展。

（2）光学光电子元器件应用领域广泛，市场潜力巨大

随着我国光学光电子产业布局的逐步完善、生产技术的提升及上下游配套产业的协同发展，国内光学光电子元器件企业在国内外市场竞争力大幅提升，光学光电子元器件行业正由欧、美、日、韩等地区向我国大陆地区转移。

随着智能手机、安防监控等行业持续发展，高清镜头、高端光学传感器的市场需求旺盛，进而带动了各类光学光电子元器件的市场需求。例如近年配备双摄像头乃至多摄

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像头，搭载3D脸部识别功能、屏下指纹识别等生物识别功能的智能手机逐渐流行，带动了各类光学光电子元器件的发展和进步。5G领域、AR/MR设备、智能汽车、机器视觉、无人机等新科技领域的发展，也为光学光电子元器件开拓了广阔的应用前景和市场空间。科技发展与市场需求也加快了光学光电子元器件在新能源、新材料、生物科技、医学、环境科学、遥感技术等领域的广泛应用。

（3）产业趋向集中

随着下游终端领域技术不断提高，应用范围持续拓展、产品更新迭代加速，对于光学光电子元器件的要求也越来越高。比如，主要下游领域智能手机的发展趋势是生物识别和高像素多摄头的应用，这对生物识别和摄像头的各个部件都有极高的精准度要求。综合竞争力强的光学光电子元器件企业才能满足客户对产量、工艺、效率等方面的高要求，从而抓住市场机遇，扩大市场份额。而实力不足的厂商则是在行业发展中逐渐被淘汰，光学光电子产业将走向产业集中化。

（4）行业壁垒较高，被替代性低

光学光电子元器件的生产，需要高水平的研发设计人员、昂贵的精密加工设备、经验丰富的技术人员。此外，下游客户对供应商有严格的认证流程和较长的认证周期，因此在达成良好合作后，更换供应商的可能性较低。并且，光学光电子元器件因为多为按项目进行开发生产，企业在与客户合作过程中会接触到客户需要保密的新技术，客户会倾向于选择与口碑佳信誉好，值得信任的企业建立合作关系，并不会轻易更换供应商。该些高壁垒构建出光学光电子元器件行业的“护城河”，使得可代替性较低，能够长久的发展。

2、行业发展面临的挑战

（1）技术革新的挑战

受到下游更新迭代速度的影响，光学光电子元器件企业需要不断地投入大量的资金和人力进行新产品和新技术的研发，以满足下游终端产品的发展需求。行业的技术革新速度不断加快，对于部分研发实力和资金实力较弱的企业，将面临更大的发展压力。

（2）市场竞争

随着全球经济结构的变化，国内光学光电子制造企业逐渐进入国际高端光学光电子

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行业产业链，与德国、日本等发达国家的高端光学光电子厂商进行竞争。这对中国光学光电子制造企业的技术水平和品质控制都提出了更高的要求。另一方面，行业内的中国厂商也在不断追求技术革新和产品创新，行业内一些不具备核心竞争力的企业必然遭到淘汰，而各大主流厂商之间的竞争将会进一步加剧。

（3）国际贸易环境不稳定

光学光电子元器件应用十分广泛，其应用于摄像头模组、生物识别产品、光学传感器中，并应用于各类智慧电子终端。这些下游及终端领域的制造商分布在世界不同国家。因此，光学光电子元器件行业经常会涉及到出口，这意味着行业会受到国际贸易环境不稳定性的影响。尤其近年来，国际社会关系多变，这种变化难以预料。由于国际局势变化而导致的国际贸易环境的变化会给行业带来一定的不确定性，从而制约行业的发展。

（五）公司主要产品和服务的市场占有率及未来趋势

发行人的主要产品和服务包括各类生物识别零部件及精密加工服务、传感器陶瓷基板精密加工服务、各类影像光学零部件等。

公司的发展战略为采取差异化竞争策略，主要为客户提供定制化的产品和服务。公司的传感器陶瓷基板精密加工服务业务向京瓷集团提供，为京瓷集团该项业务在日本境外的唯一供应商，占京瓷集团该项业务50%以上份额。公司的3D结构光模组用光学联结件销售给AMS，目前公司是AMS该款产品的独家供应商。公司新开发的半导体晶圆光学解决方案业务与汇顶科技合作，是汇顶科技超薄屏下指纹芯片光学加工的核心供应商，目前该业务与国内同行业公司也不存在竞争关系。公司与京瓷集团、AMS以及汇顶科技的业务合作关系良好，合作领域也不断扩展，未来公司上述产品和服务的销售规模有望进一步提升。公司影像光学零部件业务的市场竞争较为充分，产品也相对更加成熟，公司在影像光学零部件的市场占有率低于水晶光电、五方光电等同行业公司。

未来，公司仍将采取差异化的竞争策略，不断加大研发投入，持续开发新的应用领域。

（六）与同行业可比公司的对比分析

公司同行业可比公司主要有水晶光电（002273.SZ）和五方光电（002962.SZ）。

1、经营情况对比

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圆光学解决方案等，与水晶光电和五方光电不存在竞争关系，公司上述产品和服务在行业中具备较强市场竞争力。在红外截止滤光片及组立件等产品方面，目前水晶光电和五方光电拥有更高的市场地位。近年来，公司专注于服务行业内高端客户，确立了在光学超精密加工制造领域的市场地位。在面向未来新技术发展趋势上，公司在光学产品嫁接半导体技术已掌握了具有较强的市场竞争力并已实现规模产业化的技术，在新材料在光学领域的应用方面提出了具有创新性的产业化解决方案，并且得到了下游客户的认可。公司不断通过新技术的应用，在部分新产品领域相较于行业内的国际顶尖竞争对手有弯道超车的趋势。

3、技术实力对比

同行业上市公司在不同的细分领域深耕，相互之间的技术实力不存在完全的可比性。相对来说，公司在半导体制程在光学领域的应用及超精密加工等技术领域具备一定优势。

4、关键业务数据、指标对比

业务数据对比具体详见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”中的有关内容。

5、在收入规模、专利数量、研发费用、研发人员数量等方面的对比

（1）与同行业可比公司在收入规模、研发费用等方面的比较情况

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杭州美迪凯光电科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿）

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发行人为客户提供定制化产品和服务，主要产品和服务目前与中国大陆地区同行业公司不存在直接竞争关系，公司提供的产品和服务得到国际一流客户的认可。

除上述主要产品和服务外，发行人主要业务还包括影像光学零部件和AR/MR光学零部件精密加工服务。

报告期内，公司影像光学零部件业务中收入占比较高的产品包括红外截止滤光片及组立件、光学低通滤波器、光学波长板等。发行人同类产品与同行业可比公司的产品性能参数的比较情况如下：

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发行人具备各类尺寸玻璃晶圆的加工能力，尺寸控制精度、产品平整度、粗糙度等指标具有较强的市场竞争力。

四、公司主要产品的产销情况及主要原材料采购情况

（一）公司主要产品的生产与销售情况

1、公司的产能利用率情况

公司主要根据客户的定制化需求进行各类光学光电子元器件产品设计研发、生产和销售，公司的产能情况难以简单计件计算。

一方面，公司产品类型较多，已形成四大类产品和服务，并根据客户的差异化需求演化出上千种产品，同类型产品根据客户的定制化需求，加工工序不同、产成品的规格差异较大，用计件方式简单合计无法合理地体现出产能情况；另一方面，公司的核心竞争力主要系对各类光学基材的设计研发、加工制造等，不同产品的相同生产工序所用设备差异不大，部分设备、人员可以调拨使用。因此公司通常在不同产品的生产过程中依据订单情况、交货周期，将生产人员和设备进行调拨使用，导致种类相同、规格相似的产品产能弹性较大。

根据下游及终端客户的保密性、专用性和供应及时性要求，公司为部分主要产品，包括3D结构光模组用光学联结件、传感器陶瓷基板精密加工服务等搭设了专用生产线，该等产品的产能利用率可以单独核算。

公司另为其他光学光电子元器件产品搭设了通用线，镀膜是该等产品的核心生产步骤，处于全部工序的瓶颈位置，因此通用线的产能情况以镀膜机的产能利用率核算。

（1）专用产线的产能情况

公司与AMS和京瓷集团等国际领先企业合作，推动了公司光学光电子元器件的研发和生产。其中，公司与AMS合作，采用光学超精密加工技术成功开发出光学联结件产品。发行人建立了AMS光学联结件专用产线。该专用产线的产能瓶颈工序为通孔工序，该专用产线共生产两种规格产品。根据两种规格产品的产量及单件所需的加工工时，可以算出通孔工序的实际总工时。以该产线各个机台通孔工序全年加总的实际总工时除

以各个机台全年加总的理论工时，即得到该专用产线在报告期内的产能利用率情况如下：

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单位：小时

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水平

发行人专用生产线的产能瓶颈工序分别体现在通孔、晶圆切割；通用生产线的产能瓶颈工序为镀膜。

公司分别为AMS和京瓷集团建立了光学联结件专用产线和传感器陶瓷基板专用产线。因一条产线需要较多设备配合，通孔、晶圆切割设备投入金额较大；并且通孔、晶圆切割工序加工难度相对较大，是整条产线中的关键工序；因此这两条专用产线的产能瓶颈主要体现为通孔工序和晶圆切割工序。但上述工序不能完全代表整条产线的技术难点，对于上述两条专线，技术壁垒主要体现在满足客户对加工精度和加工良率的高要求，并为客户提供整套工业化解决方案上。

对于发行人提供的该等产品和服务，系根据客户的定制化需求进行开发，并且上述产品和服务与中国大陆地区的同行业公司不存在直接的竞争，因此，无法获得可比公司的技术水平情况，亦无法从公开渠道查询到同行业可比公司同类产品的情况。

除专用产线外，公司为光学光电子元器件产品搭设了通用产线。各类光学光电子元器件通过多线切割、精雕、研磨、抛光、涂布、镀膜、丝印、贴合、组立等工序生产，其中镀膜工序的相关设备价值较高，投入金额较大，因此将镀膜工序设置为瓶颈工序。镀膜工序具备一定技术壁垒，公司掌握了包括真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜等PVD工艺，以及原子层沉积等CVD工艺等各种镀膜工艺技术，并完成多类光学膜系设计及生产工艺开发，能够满足影像光学及生物识别零部件等产品对精密镀膜的高要求。

公司掌握了多种镀膜工艺技术，并完成多类光学膜系设计及生产工艺开发。公司能够满足多类镀膜产品的定制化光学性能要求，并良好把控相关加工工艺，提供高品质的光学薄膜产品，技术水平与同行业上市公司处于相近水平。公司影像光学零部件业务中主要产品，如红外截止滤光片及组立件、光学低通滤波器等的技术水平和产品性能与水晶光电、五方光电等具备领先水平的同行业上市公司不存在明显差异。

2、发行人产品和服务的生产加工情况

公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工服务。

对于各类光学光电子元器件产品，发行人通过对各类原材料，如光学水晶、光学玻

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璃等光学基材，通过多线切割、精雕、研磨、抛光、涂布、镀膜、丝印、晶圆切割、贴合、组立等工序进行生产，并向客户形成销售。该些产品从原材料购入至成品出货均由发行人进行生产和加工，该些生产过程不属于集成性质，发行人外部购置的仅为各类原辅材料，也不存在内部领用情形。

对于公司的精密加工服务，包括传感器陶瓷基板精密加工服务、半导体晶圆光学解决方案、高折射玻璃晶圆精密加工服务，发行人为客户提供超精密加工、晶圆加工、光学产品嫁接半导体制程等加工服务。在该些服务中，发行人加工的主材由客户提供，发行人外部购置的材料主要为刀片、UV膜、光刻胶、镀膜材料等提供加工服务制程中所需的材料。该些加工服务不属于集成性质，也不存在内部领用情形。

3、公司产品的产销情况

报告期内，公司批量生产的各类主要产品产量和销量情况如下：

单位：万件

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7、核心技术产品或服务收入占营业收入比例

报告期内，公司应用核心技术的产品及服务包括生物识别零部件及精密加工服务、半导体零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务，以及光学基材经切割、通孔、研磨、抛光等冷加工处理的其他类光学部品等。报告期内，公司主要产品均来自于公司核心技术不同层次的应用，公司核心技术产品收入占营业收入比例情况如下：

单位：万元

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京瓷集团系全球知名的大型集团公司，业务板块较多。2009年起，京瓷集团与发行人子公司浙江美迪凯就传感器光学封装基板等业务开始合作，之后双方一直保持着良好的合作关系。

在2017年时，由于苹果公司对传感器陶瓷基板的需求大幅增加，京瓷集团的供应商系统无法满足苹果公司的需求。京瓷集团半导体事业部在内部沟通了解到发行人具有相应的切割设备和精密加工能力。基于京瓷集团与发行人的良好合作和对发行人技术水平的认可，京瓷集团就传感器陶瓷基板精密加工服务的业务需求主动联系了发行人，双方达成一致并开始合作。2017年下半年，发行人快速导入了半导体基板专用产线，并通过了京瓷集团和苹果公司的认证，开始批量提供传感器陶瓷基板精密加工服务。

2）公司与AMS的合作背景

在2015年左右，AMS Sensors Singapore Pte. Ltd.开始与苹果公司建立合作，受苹果公司需求带动，AMS的光学光电子元器件需求增加。AMS在大陆地区新开发了2-3家光学光电子元器件厂商。通过第三方介绍，AMS逐渐与发行人建立了合作关系。

2017年AMS在3D结构光模组用光学联结件原有供应商基础上，有意向寻求新的供应商提供该产品。2017年下半年，发行人搭建了光学联结件专用产线，同时通过了AMS和苹果公司的认证，开始批量提供3D结构光模组用光学联结件产品。因发行人提供的3D结构光模组用光学联结件具有品质优势，目前该产品由发行人独供。

3）发行人与京瓷集团、AMS的合作具有稳定性以及可持续性

光学光电子行业需要整个产业链从技术原理到工艺实现、系统测试、量产出货全流程共同深度协作。公司的技术研发实力和客户响应速度得到京瓷集团、AMS的高度认可。2020年1月，发行人与京瓷集团已就进一步扩产事宜达成一致，发行人将进一步扩大传感器陶瓷基板精密加工服务的产能，京瓷集团将为本次扩产继续对发行人进行价格补贴，约合人民币1,192.07万元。公司3D结构光模组用光学联结件产品品质以及供货稳定性均得到AMS的认可，目前公司也在为AMS试制、送样3D结构光模组相关新的零部件产品。

此外，京瓷集团、AMS对供应商的遴选、认证较为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情

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况。同时，光学光电子元器件作为重要功能元件，其技术参数、工艺水平、质量稳定性直接影响下游及终端产品的性能参数和质量。因此，从供货稳定性、安全性考虑，像京瓷集团、AMS等国际知名企业一般不会轻易更换供应商。

综上所述，公司与京瓷集团和AMS的合作具有稳定性以及可持续性。

（3）发行人对京瓷集团、AMS不构成重大依赖

报告期内，发行人对京瓷集团、AMS合计销售形成的收入、毛利及占比情况如下：

单位：万元

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术突破、改进生产工艺、改造生产设备等一系列措施，提高生产效率、降低产品成本，从而保障了公司的综合竞争力。

基于该些竞争优势，发行人与客户的合作逐步深化，在客户处占有率的明显上升，实现了传感器陶瓷基板精密加工服务的业务份额上升至50%以上，并实现了3D结构光模组用光学联结件产品在苹果产业链中的独供。因公司产品和服务具有较强市场竞争力，

客户有较强地合作意愿。

综上，公司客户结构良好，覆盖了下游光学传感器及半导体行业知名企业，形成了互利共赢、共同发展的产业链。公司与京瓷集团、AMS的业务开展基于对等、良好的商业合作关系，不构成对客户的重大依赖。

9、发行人传感器陶瓷基板精密加工服务业务与京瓷集团合作的业务模式

公司传感器陶瓷基板精密加工服务的客户为京瓷集团，发行人向京瓷集团采购陶瓷半导体印刷电路基板。陶瓷基板原材料到货后，发行人通过UV贴附、晶圆切割、离心旋洗、解除UV胶、移栽等多道工序，对传感器陶瓷基板进行加工，并将加工完成的成品销售给京瓷集团。加工完成后的成品主要用于CMOS传感器的陶瓷封装。

10、发行人智能手机摄像头模组用的组立件业务与舜宇光学合作的业务模式

公司向舜宇光学销售的产品，主要为智能手机摄像头模组用的组立件，该产品各期收入占其销售额比例均超过90%。此外，公司向舜宇光学销售的产品还包括少量红外截止滤光片、吸收式涂布滤光片等产品。

针对智能手机摄像头模组用的组立件业务，舜宇光学既是公司的客户，也是公司的供应商。发行人将光学玻璃经外形加工、镀膜加工等工序制成的滤光片，安装至镜座上，形成智能手机摄像头滤光片组立件产品，销售给舜宇光学。发行人向舜宇光学销售的滤光片组立件所需的镜座主要向舜宇光学采购。

该种业务模式在行业内普遍存在，根据同行业上市公司水晶光电、五方光电的公开披露信息，亦存在同时向舜宇光学销售和采购的情形。

11、发行人与汇顶科技的合作情况、相关产品的销售情况及市场竞争情况

（1）发行人与汇顶科技的合作和市场竞争情况

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公司向汇顶科技提供的产品和服务主要为半导体晶圆光学解决方案，此外公司也向汇顶科技销售部分光学屏下指纹识别模组用滤光片。报告期内，公司向汇顶科技的销售情况如下：

单位：万元

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当的技术水平，也难以切入已经成型的供应链体系。

此外，汇顶科技对供应商的遴选、认证极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情况。在认可公司技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性的基础上，公司与汇顶科技形成了稳定、长期、深层次的战略合作关系。发行人与汇顶科技的未来合作具有较强的稳定性和可持续性。

12、公司苹果产业链业务情况

苹果手机摄像头模组中的CMOS光学传感器的传感器陶瓷基板主要由京瓷集团提供，公司为京瓷集团提供传感器陶瓷基板精密加工服务；苹果手机3D结构光模组主要由AMS提供，公司向AMS提供3D结构光模组用光学联结件产品，上述两项业务的终端客户均为苹果公司。报告期内这两种产品和服务的销售情况如下：

单位：万元

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而增加，但能源成本占公司营业成本的比重较小。公司生产场所所在地能源价格相对平稳，供应较为充足，能够保证公司的正常生产经营。报告期内，公司生产耗用能源的具体情况如下：

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（一）固定资产

1、固定资产概况

公司固定资产主要为机器设备、房屋及建筑物、通用设备、电子设备、运输设备及其他设备等，截至2020年6月30日，公司主要固定资产情况如下：

单位：万元

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