公司代码：688079公司简称：美迪凯

杭州美迪凯光电科技股份有限公司

2024年年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审〔2025〕7235号”审计报告，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-101,845,842.42元，母公司净利润为-4,947,767.23元；截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元，母公司累计未分配利润为107,473,453.90元。??2024年，公司以集中竞价方式回购股份金额为5,789,664.80元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。??基于公司2024年度亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节管理层讨论与分析 ...... 11

第四节公司治理 ...... 52

第五节环境、社会责任和其他公司治理 ...... 72

第六节重要事项 ...... 81

第七节股份变动及股东情况 ...... 112

第八节优先股相关情况 ...... 122

第九节债券相关情况 ...... 123

第十节财务报告 ...... 123

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

AugmentedReality，即增强现实，通过相关设备，在现实世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互动

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期公司实现营业收入48,551.12万元，同比增加51.38%。主要是：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入7,892.60万元，较上年增加5,088.38万元；射频滤波器芯片（NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产能开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95万元，较上年增加4,960.31万元；半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入6,705.85万元，较上年增加4,429.21万元。

2、报告期公司经营活动产生的现金流量净额7,672.71万元，同比减少40.14%，主要是本期产品结构发生变化，国内销售增加，应收账款周转率下降，导致销售商品、提供劳务收到的现金增加额少于购买商品、接受劳务支付的现金与支付给职工及为职工支付的现金增加额。

3、报告期末公司总资产303,846.97万元，较上年年末增加33.43%，主要是报告期采购设备及厂房建设使得在建工程、固定资产增加，以及销售收入增加使得期末应收账款增加。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2024年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十一、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析

2024年，公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，致力于巩固在光学光电子及半导体声光学领域的业务优势；同时，公司积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领

域，以科技创新为核心驱动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。

报告期内，公司重点开展了以下工作：

（一）经营业务公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。

1、半导体声光学部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。第二代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺正在开发中。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。（5）MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。

2、半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目前，半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。

3、半导体功率器件封测公司在原有TO系列封装的基础上，加大对超高功率封装系列（如TOLL、PDFN（CLIP）等）的投入并实现批量生产，覆盖IGBT、SiC、GaN、SGT等超高功率芯片封装，主要应用于汽车电子、储能、新能源、低空经济及工业控制等领域。

4、AR/MR光学零部件公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，高折射率玻璃晶圆产品持续量产出货。

5、精密光学

（1）公司配合知名终端客户开发光刻棱镜工艺，该工艺已开发成功并获客户认可。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。（3）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。

6、微纳光学

公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。

公司将持续深度整合国内外相关资源，立足全球化布局，聚焦尖端半导体技术与智能终端全产业链能力构建，重点打造以半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体声光学、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵，同步推进智慧终端智造、AR/MR交互系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新，构筑面向未来的产业核心竞争力。

（二）技术研发

作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。

1、半导体声光学领域

开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。

2、半导体微纳电路（主要为MEMS）领域开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板封装）。开发了TSV深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺）。

3、半导体封测领域公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

4、精密光学领域开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm；开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。

5、微纳光学领域采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。

另外，公司持续加大MicroLED纯彩方案、非制冷红外MEMS器件、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。报告期内，公司累计投入研发费用10,771.69万元，占公司销售收入比例为22.19%，专职研发人员150人，占公司总人数比例为13.49%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利354项，授权专利245项，有效专利215项。

（三）项目建设

根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋主厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，各建筑单体已结顶，整个建筑工程预计2025年6月份完成竣工验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。

（四）产品结构

公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。目前产品类别已拓展为9个大类28个子类，其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加。

（五）人才发展

报告期内，公司基于现有人才发展现状，系统规划人才队伍建设路径，秉承"能者上、庸者下、劣者汰"的用人理念，全面开展人才绩效评估与效能诊断，制定差异化人才发展计划。通过建立常态化岗位价值评估机制，精准识别并重点培育高潜质自驱型人才，构建可持续发展的人才储备体系。同步推进薪酬体系改革，实施"绩效激励+股权激励"双轨激励体系，强化员工福利保障措施，有效提升团队稳定性，为业务可持续发展提供强有力的人才支撑。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望

□适用√不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。

按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR光学零部件精密加工服务、智慧终端。公司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。公司具备较强的实力，能够承接国际高端光学光电子、半导体产业链的业务。

1、半导体零部件及精密加工服务

2、生物识别零部件及精密加工服务

3、精密光学零部件

4、半导体声光学（原半导体光学）

5、半导体封测

6、微纳电路

7、微纳光学

8、AR/MR光学零部件精密加工服务

9、智慧终端

(二)主要经营模式

1.研发模式

公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各技术中心进行协同开发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，能够更好地贴近客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家高校和科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。

在研发流程方面，由市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进项目进度，各技术中心负责相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，公司采用多研发环节并行开发、各技术中心协同作业的方式。对于重大项目开发，由公司企业研究院牵头，整合相关资源，成立专项小组进行重点实施。新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心负责组织申报和管理。基于行业特征及自身经营特点，公司已建立了较为完备的研发体系。

2.采购模式

公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。

3.生产模式

公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。

4.销售模式

公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、智慧终端等产品和服务。

公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。

公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。

光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智能终端功能升级、AR/VR设备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影像、工业无损检测、低空经济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级镀膜精度控制、微透镜阵列加工良率提升、多光谱成像系统集成等关键技术直接影响产品性能；在材料创新领域，高折射率特种玻璃研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合，特别是针对AR/MR设备中的光波导模组、车载激光雷达中的光束整形系统等复杂光学架构，必须建立跨物理场耦合的设计能力。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。

半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局，特别是针对射频前端模块中的SAW/BAW滤波器，需要攻克应力匹配、温度系数调控等工艺难题。

光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件，与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。车载激光雷达系统则呈现出多技术路线并进态势，从机械旋转式向MEMS微振镜、Flash面阵式演进，其中金属化封装工艺和车规级可靠性验证构成主要技术壁垒。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力成为竞争分水岭，典型代表是MEMS光学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。在可靠性验证方面，车载光学组件需满足-40℃至125℃的宽温域工作需求，这对材料热膨胀系数匹配和封装应力释放提出了严苛要求。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再到终端应用场景落地，需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性，正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在进口替代和全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在智能汽车、元宇宙设备、低空经济等新兴市场中占据先发优势。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。

精密光学领域：公司在保证传统光学产品外，开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm。开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，工艺水平达到行业领先。

半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜镀膜工艺、颜色膜镀膜工艺,代替传统光刻胶工艺，且光学特性效果更优。通过该项目公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案，图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中的光线串扰、精度不足和效率低等痛点。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工,优势在于无机透镜的热稳定性、光学性能以及化学稳定性均要优于有机Lens。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。

半导体微纳电路（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已经掌握了成熟和完整的生产工艺，并且在客户响应速度、沟通效率、物流成本上具有明显的优势，能够满足射频前端芯片领域Fabless厂商快速增长的代工需求。公司射频前端芯片的代工水平与国际上可比公司相比具有一定的竞争优势：第一，公司加工的晶圆尺寸更大，但晶圆IDT金属层厚度散差更小，体现更高的加工技术水平。第二，晶圆IMD绝缘层是金属导线之间的介电材料层，公司采用PVD蒸发二氧化硅材料，产品效果与进口PI胶相同，但成本更低，减少对进口材料的依赖。第三，光刻精度更高，难度更大，行业内射频前端芯片晶圆制造光刻精度一般在200nm-1μm之间，公司的光刻精度可达到150nm，而多数可比公司目前主要光刻精度为180-350nm。第四，公司已掌握ICP

干法和Liftoff湿法两种蚀刻方法，而多数可比公司普遍采用湿法蚀刻工艺，干法蚀刻能够满足高频射频芯片的加工要求，均匀性表现更好。半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

微纳光学领域：采用灰度光刻技术完成晶圆级3D微透镜阵列母版制作，结合晶圆级纳米压印工艺技术在基板表面实现微结构加工，该产品结构具备高可靠性、高分辨率、高生产率，同时公司具有高矢高的微透镜阵列母板（透镜直径<500μm，矢高>100μm）和低矢高的微透镜灰度光刻母板的制造能力（微透镜矢高0.5μm~40μm），另灰度光刻可实现百纳米深度梯度的菲涅尔透镜母版加工；采用晶圆压印封装工艺，并结合丝印键合工艺,实现一种无基材晶圆级压印光学模组技术，其最小尺寸可达1mm*1mm，PV≤1μm，且开发的微型光学模组结合干法刻蚀工艺可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能，纳米绒深度可以做到亚微米水平。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势近年来，我国新技术、新产业、新业态、新模式的发展呈现多维度突破态势。光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域，纳米级镀膜精度控制、超透镜结构设计及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能AR/VR设备、车载激光雷达等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破射频前端模块与先进封装的技术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜与车载HUD市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。

在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。政府通过《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》及后续专项政策，进一步将射频芯片、高速光模块、第三代半导体器件等列为战略突破方向。以射频前端芯片为例，其应用场景从5G通信、智能终端延伸至卫星互联网、低空经济等新兴领域，市场规模持续扩大。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但高端射频芯片仍依赖进口，国际巨头在先进制程与专利生态上的技术壁垒尚未完全突破，核心技术受制于人的局面亟待改变。为此，国内企业加速向全产业链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的协同创新，逐步攻克高频段通信芯片的异质集成与热管理难题。

跨学科融合与生态协同成为产业竞争的新焦点。光学与半导体技术的双向赋能尤为显著：半导体工艺为光学器件微型化提供支撑，而光学创新反哺半导体产品性能突破。产业链上下游的深度协同推动“材料-设备-制造-应用”创新链闭环形成，头部企业通过专利布局与生态合作巩固市场优势。与此同时，低空经济、工业无损检测等新兴场景的拓展，为光学技术开辟了全新价值空间；智能传感器向多光谱感知升级，结合AI算法实现环境感知能力的质变，进一步拓宽应用边界。

国产替代进程的加速催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力突破关键环节，晶圆级光学加工与半导体工艺的深度融合显著提升模块集成度与生产效能。然而，国产射频前端芯片在材料体系创新、异质集成技术等领域仍需补足短板，高频段芯片的工艺难题仍是攻坚重点。未来，突破技术门槛的速度将直接决定企业在全球化竞争中的地位，而具备快速迭代与生态整合能力的企业，有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。

展望2025年，技术交叉融合将持续深化，Metalens、TGV、MicroLED、多光谱芯片、光子芯片等前沿技术有望实现规模化应用；车载激光雷达与AR设备将推动消费与工业场景的智能化革命；低空经济、元宇宙等新兴领域将催生万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发能力、

加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，助力我国在全球科技竞争中实现从追赶者到引领者的跨越。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性等方面的全面分析能力，能够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。

经过多年的技术积累和创新，公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。以下是各项核心技术在产品中的具体应用情况及技术来源的简要概述：

公司致力于光学光电子、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测行业等细分领域的研究和开发。始终将技术创新放在企业发展的首位，紧盯行业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司获得授权专利31项（其中发明专利6项），申请受理专利56项（其中发明专利17项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利354项，已经授权245项，其中有效专利215项，公司的专利涉及精密光学、半导体声光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等

主要核心技术，并取得境内外商标8项。通过不断的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。报告期内获得的知识产权列表

3、研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

通过高精密研磨、抛光技术，结合单面抛光工艺，实现25寸超大尺寸玻璃晶圆厚度加工至0.2mm的超薄化要求。

情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员学历结构

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1.人才优势公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保障。

2.技术优势

经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。

公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。

3.产业链优势

公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体声光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学加工等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。

4.客户资源优势

公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要包括

汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。

5.运营优势

公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。

另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

√适用□不适用

公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长，相应地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性，若项目投产后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来一定不利影响，公司存在因折旧金额大幅增加而致使业绩显著下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

（1）产品的技术迭代、产品更新较快的风险

公司的各类产品和服务广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。

（2）核心人员流失、核心技术失密的风险

公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商提出了较高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术密集型行业，有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基础。维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企

业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，公司建立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。

（3）技术未能形成产品或实现产业化风险科技成果产业化并最终服务于经济社会发展的需求、提升国家综合实力和人民生活水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，可能发生产业化过程中研发方向改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体产品的应用领域不断拓展，产品技术不断升级，市场需求面临较大的不确定性，企业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的技术成果面临产业化失败的风险。

(四)经营风险

√适用□不适用报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例为63.16%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业集中度比较高所致。

由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

（1）客户相对集中的风险

公司境外业务占比较高，报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例36.16%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。

（2）公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险

光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。

公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。

（3）新项目推进未达预期的风险

为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未达预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。

(六)行业风险

√适用□不适用

近年来随着通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产生不利影响。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

当前全球局势比较复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响公司业绩。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司营业收入48,551.12万元，比上年同期增加51.38%，归属于上市公司股东的净利润-10,184.58万元，较上年同期减少1,739.49万元。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

营业收入变动原因说明：报告期营业收入与上年同期相比增加51.38%，主要是12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产；12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产；射频滤波器芯片（NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW）产出逐步爬坡；半导体封装逐步放量等。营业成本变动原因说明：报告期营业成本与上年同期相比增加58.09%，主要是营业收入增加。财务费用变动原因说明：报告期财务费用与上年同期相比增加48.82%，主要是借款增加，利息费用增加。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期经营活动产生的现金流量净额与上年同期相

比减少40.14%，主要是本期产品结构发生变化，国内销售增加，应收账款周转率下降，导致销售商品、提供劳务收到的现金增加额少于购买商品、接受劳务支付的现金与支付给职工及为职工支付的现金增加额。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期筹资活动产生的现金流量净额与上年同期相比增加101.88%，主要是借款增加。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用报告期内，公司实现主营业务收入466,566,242.61元，主营业务成本383,018,118.17元，具体情况见如下分析：

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

1、半导体声光学营业收入较上年同期增长181.45%，主要是12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产。

2、微纳电子营业收入较上年同期增长585.19%，主要是射频滤波器芯片（NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW）实现量产，产能开始逐步爬坡。

3、半导体封测营业收入较上年同期增长194.55%，主要是半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升。

4、AR/MR光学零部件精密加工服务营业收入较上年同期增长66.38%，主要是本期客户需求增加，向公司采购增加。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明无

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元

成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额29,459.93万元，占年度销售总额63.14%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用客户五为本期新增客户。

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额6,121.18万元，占年度采购总额27.25%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用供应商三为本期新增供应商。

3、费用

√适用□不适用

4、现金流

√适用□不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元

其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模其中：境外资产2,530,374.21（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.08%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

□适用√不适用

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

报告期内行业经营性分析信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”下的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”下的“（三）所处行业情况”的相关表述。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司将立足光学光电子、半导体行业，在现有核心技术以及优质客户资源的基础上，把握人工智能、智能汽车、5G通信、元宇宙、低空经济等科技浪潮带来的产业发展机遇，继续加强科技创新。公司以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新和服务创新，在巩固现有细分市场优势的同时，紧盯行业（市场）发展趋势，不断拓宽公司的业务领域，大力开发半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等产品，提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额和盈利能力，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。

(三)经营计划

√适用□不适用

2025年，公司将进一步紧贴市场发展趋势，加大业务拓展力度，以现有业务为基础，持续推动工艺、技术、管理创新，着力开拓新技术、新产品、新业务，以实现公司经营目标。公司经营计划将围绕以下方面开展：

1、加强科技创新，实现研发成果的产业化。

公司将在现有技术及产品的基础上，结合行业发展趋势，根据市场及客户需求，进一步加大研发投入，重点围绕半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学元件等领域，集中力量进行研发、创新，掌握核心技术，形成新的竞争优势。同时，公司将努力实现研发成果的产业转化，加快新产品、新业务的量产化进程，进一步丰富优化产品结构，加强企业的抗风险能力。

2、优化产品结构，促进效益提升。

公司将立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端等业务，丰富客户结构，完善公司在光学光电子、半导体细分市场产业链上下游的布局。同时，重点开展半导体声光学产品、各类MEMS器件、光学棱镜、掩膜版衬底、光学镜片及镀膜定制模组等方面的业务开拓，提升运营效率，快速响应客户需求，进一步加强公司的综合竞争力。

3、加快发展主营业务，提升公司盈利能力。

公司重点投资半导体晶圆制造及半导体封测项目，项目实施后，将进一步优化公司产品结构，扩大生产经营规模，提高核心竞争力，提升公司的盈利能力。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等相关法律法规、规范性文件的要求，建立健全并严格执行公司内部控制制度，强化信息披露工作，不断完善公司股东大会、董事会、监事会等公司治理结构，切实维护公司及全体股东利益。报告期内，公司治理的实际情况符合中国证监会发布的有关上市公司治理的规范性文件要求。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能

保持自主经营能力的情况说明

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、股东大会情况简介

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用√不适用股东大会情况说明

√适用□不适用上述股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。

四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

六、董事、监事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况

√适用□不适用

单位：股

姓名

其他情况说明

□适用√不适用

(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

注：核心技术人员翁钦盛、矢岛大和、葛文琴、山本明的薪酬计入在董监高薪酬。

(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

七、报告期内召开的董事会有关情况

八、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东大会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

九、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开4次会议

(三)报告期内提名委员会召开2次会议

(四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议

(五)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

十、监事会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用

十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

(二)薪酬政策

√适用□不适用

根据国家《中华人民共和国劳动法》、《中华人民共和国劳动合同法》及相关政策规定，公司制定了《员工薪酬制度》等内部规定。管理人员薪资结构由固定部分和变动部分组成，其中固定部分包括基本工资、职务津贴、各类补贴；变动部分为敬业奖。

普通员工薪资结构由固定部分和变动部分组成，其中固定部分包括基本工资、各类补贴；变动部分为绩效奖金、敬业奖。

基本工资、职务津贴依据岗位、职级等进行设定；绩效奖金、各类补贴根据专业技能、学历等综合确定；敬业奖与企业经营业绩、工龄、员工绩效等挂钩。公司根据上年度企业经营业绩及员工年度综合考评给予薪酬调整和职务晋升，高级管理人员薪酬由董事会薪酬与考核委员会制定考核方案并实施。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司十分重视员工的培训和发展，按照“谁管人、谁培训”的分级管理、分级培训原则组织培训，以不断提升员工的综合素质及岗位胜任能力为目标，按需施教、务求实效，为公司未来的长远发展奠定人才基础。为此公司人才服务中心每年结合企业发展规划、岗位要求、企业文化及

个人职业发展路径，会同各中心/事业部/子公司分析、研究培训需求，制定了一系列的培训计划，包括新员工入职培训、EHS三级安全培训、岗位技能培训、现场作业范例培训等分层次、分类别地开展，内容丰富、形式灵活的培训，通过培训改善员工的知识结构、提高综合素质和工作技能，提升管理人员的管理意识与领导水平，为了更好传递企业价值观和核心理念，塑造员工的良好行为，帮助企业了解员工，激发员工潜能，增强公司凝聚力和战斗力，满足公司的快速发展需要。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十二、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等有关规定，根据公司2020年度第三次临时股东大会审议通过的《公司章程（草案）》，公司制定了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》，对投资者依法享有投资收益的相关事项作出了规定。

1.利润分配原则

公司实行连续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对股东的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。

在公司盈利、现金流满足公司正常经营和中长期发展战略需要的前提下，公司优先选择现金分红方式，并保持现金分红政策的一致性、合理性和稳定性。公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司的可持续发展能力。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

2．利润分配形式及期间

公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。

根据公司经营情况，公司每一会计年度可进行一次股利分配，通常可由年度股东大会上审议上一年度的利润分配方案；根据公司经营情况，公司可以进行中期现金分红，由董事会提出并经临时股东大会审议。

3.现金分红的条件和比例

公司在弥补亏损（如有）、提取法定公积金、提取任意公积金（如需）后，除特殊情况外，在当年盈利且累计未分配利润为正数、满足正常生产经营的资金需求、无重大投资计划或重大现金支出发生的条件下，公司每年度至少进行一次利润分配，采取的利润分配方式中必须含有现金分配方式，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。在公司上半年经营活动产生的现金流量净额高于当期实现的净利润时，公司可以进行中期现金分红。

前款“特殊情况”是指下列情况之一：

(1)公司未来十二个月内拟对外投资、购买资产等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的20%，且超过5,000万元或者累计投资、购买资产交易金额（含承担负债、支付费用等）超过公司最近一期经审计净资产40%；

(2)公司未来十二个月单项投资、购买资产交易金额（含承担负债、支付费用等）超过公司最近一期经审计总资产10%或者累计投资、购买资产交易金额（含承担负债、支付费用等）超过公司最近一期经审计总资产30%；

(3)审计机构对公司当年度财务报告出具非标准无保留意见的审计报告；

(4)分红年度资产负债率超过70%或者经营净现金流量为负数；

(5)公司预计未来十二个月出现可动用资金少于公司最近一年经审计营业收入10%的情形，并可能导致无法正常支付员工薪酬和维持基本运营；

(6)公司股东大会审议通过确认的其他特殊情况。

4.现金分红政策公司董事会应综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

前款“重大资金支出安排”是指公司在一年内购买资产以及对外投资等交易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上（包括10%）的事项。

5.股票股利分配条件

若公司营业收入增长快速，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出并实施股票股利分配预案。采取股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

6.公司2024年度利润分配方案

基于公司2024年度亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1.报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：

1、“标的股票数量占比”的计算公式分母为截至报告期末的公司股份总额406,737,698股；

2、“激励对象人数占比”的计算公式分母为截至报告期末的公司人数总额1,112人；

3、“标的股票数量”已剔除因激励对象个人原因自愿放弃获授的部分；

4、公司2024年股票期权与限制性股票激励计划第一类限制性股票授予数量10,690,032股，其中：

首次授予数量为8,818,700股，预留部分数量为1,874,500股；股票期权授予数量10,690,032份，其中：首次授予数量为8,818,700份，预留部分数量为1,874,500份。

2.报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

√适用□不适用

单位：股

2.第一类限制性股票

√适用□不适用

单位：股

3.第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

通过综合考虑公司实际经营发展情况及行业、地区的薪酬水平，设定年度经营指标，公司制定了董事、监事、高级管理人员薪酬方案，有效地将高级管理人员的绩效与公司经营业绩和经营目标挂钩。

此外，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，公司制定并实施股权激励计划，将公司层面业绩作为考核指标，将董事、高级管理人员绩效与公司业绩深度绑定，增强激励效果。截至本报告披露日，公司已实施2024年度股票期权与限制性股票激励计划。公司结合激励机制及公司经营情况，将持续推进激励计划的实施，进一步增强公司股权激励的效果，促进公司稳定发展。

十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

详见2025年4月30日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十五、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

为加强对子公司的治理结构、资产、资源的风险控制，提高公司整体运行效率和抗风险能力，公司已依据《公司法》《证券法》及《公司章程》的相关规定，制定一系列制度和规定对子公司进行管控。子公司在公司总体经营方针目标框架下，独立经营和自主管理，合法有效地运作企业法人资产。截至报告期末，公司对各控股子公司管控状况良好。

十六、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用无是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十八、其他

□适用√不适用

第五节环境、社会责任和其他公司治理

一、董事会有关ESG情况的声明

公司董事会高度重视可持续发展，积极践行环境、社会及治理（ESG）理念，将其深度融入公司战略与日常运营，并建立了ISO14001、ISO45001等ESG相关管理体系，以推动企业与社会的共同进步。在ESG管理体系建设方面，公司搭建了涵盖绿色运营、员工关怀、供应链优化、数据伦理等关键领域的综合框架，并通过定期的管理层会议和跨部门协同机制，确保战略目标的有效分解与持续优化。借助先进的数字化技术，公司建立了能源运行监控系统，对资源利用效率等核心指标进行实时跟踪与精准管理，为决策提供科学依据。

在信息披露方面，公司严格遵循相关监管要求，构建了基于“实质性”与“利益相关方”双重视角的评估体系。引入独立第三方审核机制，对环境数据、供应链责任履行等关键信息进行专业验证，显著提升了信息披露的透明度与可信度。

在社会责任履行上，公司聚焦绿色转型与社会价值创造，优化能源管理系统，完善员工职业发展体系，并建立供应商ESG相关评估体系，将可持续发展要求贯穿供应链管理全过程。

面对全球ESG标准的融合趋势，公司积极探索创新。董事会承诺将持续推动ESG与企业财务绩效的深度融合，通过技术创新与模式革新，为股东创造长期价值，助力国家可持续发展目标的实现。

二、ESG整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的ESG实践做法

□适用√不适用

(二)本年度ESG评级表现

□适用□不适用

(三)本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

三、环境信息情况

(一)是否属于环境保护部门公布的重点排污单位

√是□否

1、排污信息

√适用□不适用

2、防治污染设施的建设和运行情况

√适用□不适用

公司建设了生产废水处理系统，以及废气处理装置等，由能源管理中心进行运行维护和管理。并定期由第三方检测机构对运行处理效果进行检测确认，本报告期内均运行有效。

3、建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况

√适用□不适用本报告期内新建浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目、浙江美地车医疗技术有限公司医疗器械及车载部品项目、浙江美鑫半导体有限公司年产50亿颗半导体器件封测项目，目前三个项目均依照环保“三同时”管理制度要求，委托第三方有资质的部门完成了建设项目环境影响评价活动，并获得了环境保护行政许可审批事宜，三个项目环境保护行政许可审批号分别为：嘉环海建〔2023〕147号、改202433048100042（为环境影响登记表的项目）、嘉环海建〔2024〕154号。

4、报告期内突发环境事件情况

□适用√不适用

5、突发环境事件应急预案

√适用□不适用均按要求编制实施了《突发环境事件应急预案》。

6、环境自行监测方案

√适用□不适用本公司高度重视环境保护工作，严格遵守国家和地方环保法律法规。为确保公司运营活动对环境的影响得到有效监控，提升环境管理水平，规范了环境监测工作，其实施内容概要如下：

1）监测目标

(1)监测污染物排放是否符合相关标准·废水排放标准：废水纳管执行GB39731-2020《电子工业水污染物排放标准》表1中的间接排放标准；·废气排放标准：GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》表2二级排放标准；·噪声管控标准：各厂界噪声达到GB12348-2008《工业企业厂界环境噪声排放标准》中的3类标准。

(2)评估环境设施运行效果。

(3)识别潜在环境风险并采取预防措施。2）监测范围

·废水排放：生产废水处理站的排放口；

·废气排放：包括生产废气排放口、污水站废气排放口、食堂油气排放口；

·噪声污染：厂界噪声及主要噪声源；

·固体废物：包括一般固体废物和危险废物的处理情况。3）监测指标

·废水：化学需氧量（COD）、氨氮（NH3-N）、总磷（TP）、总氮（TN）、PH值等；

·废气：二氧化氮（NO2）、氮氧化物（NOx）、颗粒物（PM10、PM2.5）氟化物、氯

化氢、氯、臭气浓度、有机挥发物等；

·噪声：厂界噪声值（昼间≤65dB，夜间≤55dB）；

·固体废物：产生量、处置方式、处置单位资质等。

4）监测频率

·废气：在线每月监测；·噪声：每季度监测；·固体废物：每季度进行清零处置。5）监测方法·在线监测设备；·第三方实验室检测。

7、其他应当公开的环境信息

□适用√不适用

(二)报告期内因环境问题受到行政处罚的情况无

(三)资源能耗及排放物信息

√适用□不适用

公司主营业务为半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造的研发、生产与销售，生产过程中除主要原材料外，主要耗用电力、水等资源，排放物情况详见本报告“第五节环境、社会责任和其他公司治理二、（一）

1、排污信息”，各项污染防治设施运行稳定，各项污染物均能长期稳定达标排放。

1、温室气体排放情况

□适用√不适用

2、能源资源消耗情况

√适用□不适用

报告期内，公司水资源消耗量为85万吨、电力消耗量为6246.64万度。

3、废弃物与污染物排放情况

√适用□不适用

报告期内，公司生产环节中产生的废水经污水站预处理达标后，统一排放至当地环保部门指定公共纳污管网。

公司生产环节中产生的废气经收集处理装置处理后排放。

固体废弃物主要包括产品生产过程产生的废弃物和生活垃圾，生产过程中产生的固体废弃物交由有资质单位进行处置，生活垃圾则由环卫部门统一处理。

本报告期内，公司委托了浙江华科检测技术有限公司对废水、废气及噪声排放情况进行检测，检测结果均符合相关环保法规要求。

4、公司环保管理制度等情况

√适用□不适用

体系管理中心依据ISO14001环境管理体系以及相关法规要求策划和实施了一系列管理体系文件及运行记录等，由能源管理中心依据相关作业标准对废水、废气等处理装置进行维护和保养，由EHS管理中心定期进行检查确认。并按要求编制了环境突发事件应急预案等规范文件。

(四)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果

具体说明

□适用√不适用

(五)碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况

□适用√不适用

(六)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用□不适用依据ISO14001环境管理体系要求制订和实施了诸管理体系文件及运行记录等。并顺利通过第三方认证机构的年度监督审核；本报告期内顺利通过了以及IECQQC080000(有害物质过程管理体系)认证和嘉兴市绿色工厂评选活动等。

(七)应对全球气候变化所采取的措施及效果

□适用√不适用

四、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标公司主营业务为半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售，公司在光学光电子元器件、半导体元器件制造方面具备突出的竞争优势和自主创新能力，在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装等领域具有多项自主研发的核心技术成果。公司先后承担了浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划重大专项项目、浙江省生产方式转型示范项目、浙江省“四个百项”重点技术改造示范项目等重点项目，2022年获得国家级专精特新“小巨人”称号和浙江省科技进步奖一等奖。在某些产品上打破了国外的技术垄断，公司的技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性、市场信誉以及供应能力受到国内外知名企业广泛认可，具有较高的市场和行业地位。报告期内，公司社会贡献总额各项指标如下：

(二)推动科技创新情况

详见本报告之“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(四)核心技术与研发进展”

(三)遵守科技伦理情况

公司通过设定顾客品质投诉率、投诉处理率、产品合格率及客户满意度等多重目标指标以控制产品质量，并按照控制计划要求对产品质量从进料、生产、成品各个环节实施严格、系统且全面的监控。对于影响产品质量的关键过程和关键环节，公司实施重点监控和测量，制定专项改善方案，确保每一个环节都能得到有效的监控，持续提升质量管理体系运行有效性，保证产品质量。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司高度重视信息安全保护和商业秘密保护工作。严格遵守《中华人民共和国网络安全法》等法律法规，制定《信息安全管理制度》等安全制度保障，促进信息保护工作流程化、规范化。公司成功通过ISO27001信息安全管理体系认证，确立了全公司标准化、系统化的安全管理规范。同时，部署VPN安全管道满足文件保密需求，并采用软件白名单管控，最大限度降低恶意软件应用风险。总体上，实现了技术和系统的全方位升级，全面提升了公司信息安全级别。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

□适用√不适用

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

公司按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等有关法律法规和规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，股东大会、董事会、监事会和管理层科学决策。公司严格履行信息披露义务，提高公司透明度，通过投资者咨询电话、机构调研、投资者互动平台等多种沟通渠道，加强与投资者的交流。

(七)职工权益保护情况

公司遵守《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规，通过劳动合同签订及社会保险与公积金的全员覆盖，对员工的薪酬福利、工作时间、休假安排、劳动保护等权益进行了制度规定和有力保障。公司通过职业培训、技能发展、内部晋升，形成了多路径的员工职业发展，并推出股权激励，进一步稳定员工队伍、提升工作热情。公司充分尊重员工，形成了以人为本、鼓励创新、尊重人才的管理气氛，把员工关怀纳入管理层主要职责中。公司通过项目管理、合理化建议等形式，主动倾听员工心声，提升员工的参与感与幸福感。公司重视文化建设，举办丰富多样的员工活动，充分满足员工多样化的需求。员工持股情况

注：

1、上述为截至报告期末员工持股的情况，包括：员工通过员工持股平台间接持有公司的股份情况；公司2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予部分已授予未归属股份情况。

2、以上员工持股数量包含公司2024年股票期权与限制性股票激励计划已授予未归属的人数及数量。

3、以上员工持股人数不包含已离职员工，员工持股数量不包含员工自行在二级市场交易取得的股份。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况公司制定了相关管理控制程序，由市场开发中心、品质管理中心、各技术中心、运营管理中心协同合作，竭力为客户提供高质量的产品及服务。

针对客户投诉，我们建立系统化的客户投诉/退货处理流程，对各个环节均设定处理时效，根据投诉项目类型明确相关职责部门。在收到客户投诉/退货需求时，相关部门进行原因分析，制定改善措施，跟踪改善效果。

公司根据《商业秘密管理办法》对客户信息进行严格保密，通过保密协议的签订、客户资料专人管理、客户名代码化和外来人员管理等措施，保证客户隐私及资料信息不外泄。报告期内，无客户隐私泄露事件发生。

(九)产品安全保障情况

公司通过设定顾客品质投诉率、投诉处理率、产品合格率及客户满意度等多重目标指标以控制产品质量，并按照控制计划要求对产品质量从进料、生产、成品各个环节实施严格、系统且全面的监控。对于影响产品质量的关键过程和关键环节，公司实施重点监控和测量，制定专项改善方案，确保每一个环节都能得到有效的监控，持续提升质量管理体系运行有效性，保证产品质量。报告期内无因产品质量问题发生的召回事件。

(十)知识产权保护情况

公司严格遵循《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国商标法》等法律法规，并通过知识产权管理体系（GB/T29490-2013）认证、信息安全管理体系（GB/T22080-2016/ISO/IEC27001:2013）认证等。公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，

建立了健全的知识产权管理制度，从知识产权培训、知识产权奖励、知识产权信息保密等方面着手，不断推动公司知识产权数量和质量的突破。报告期内，公司获得授权专利31项（其中发明专利6项），申请受理专利56项（其中发明专利17项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利354项，已经授权245项，其中有效专利215项。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

□适用√不适用

五、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

报告期内，公司党支部健全完善了党员活动室、图书阅览室等场所建设，为落实组织制度、开展活动提供了良好的硬件设施。按照上级党组织的统一部署，积极抓好理论学习，“三会一课”制度得到较好地落实，其中开展集中学习14次。注重入党积极分子和发展对象的教育培养工作，共有12名同志列为上级党组织培养教育考察对象。组织安排党员和入党积极分子赴绍兴鲁迅故里、湖南长沙岳麓书院等地接受优秀文化的洗礼。根据公司创新研发任务艰巨的实际，引导党员骨干冲在科研第一线，在突破重难点问题上发挥引领作用。

(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

根据《公司法》《证券法》《上市公司投资者关系管理工作指引》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》。秉持着充分披露信息原则、合规披露信息原则、投资者机会均等原则、诚实守信原则和高效低耗原则，公司形成了服务投资者、尊重投资者、实现公司价值及股东利益最大化。

公司董事长为投资者关系管理工作的第一负责人，全面负责公司投资者关系管理工作，主持参加公司重大投资者关系活动，包括股东大会、业绩说明会、路演推介等。公司建立接待活动备查登记制度，对接受或邀请对象的调研、沟通等活动予以详细记载，并在接待活动结束后编制《投资者关系活动记录表》，定期在“上证e互动”网站予以发布。

另外，公司设置了投资者电话专线以及投资者关系专用邮箱，并配备专人负责接听和管理，及时回复E互动投资者的提问，充分保障投资者的知情权。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用公司依照相关法律法规和《公司章程》的有关规定，真实、准确、完整、及时地披露公司重大信息，避免选择性信息披露情况的发生，维护中小投资者利益。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

报告期内，公司共召开2次股东大会，机构投资者积极参与了公司重大事项的投票表决。公司非常重视资本市场的声音，通过举办投资者交流会等形式，与机构投资者保持密切的互动和高效的沟通。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

□适用√不适用

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

天健会计师事务所（特殊普通合伙）在工作能力、敬业精神、负责态度等方面均表现出色，根据国家有关法律法规和《杭州美迪凯光电科技股份有限公司章程》的规定，聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司2024年度审计机构。

鉴于该所具备执行相关审计业务所必需的专业人员和执业资格，工作认真尽职、严格依据现行法律法规对公司进行审计，熟悉公司业务，表现出较高的专业水平，拟续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度的审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

租赁情况说明无

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1)委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1)委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用2024年4月26日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币1,700万元用于永久补充流动资金。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求，在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。2024年5月20日经股东大会审议通过。截至2024年8月30日，公司所有募集资金项目均已完成建设并投入使用。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》的规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于1,000万元的，可以免于履行董事会审议程序，且无需监事会、保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见。公司将剩余超募资金1.60万元(包含收到的银行利息收入)永久补充流动资金。

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

根据中国证券监督管理委员会于2021年1月19日出具的《关于同意杭州美迪凯光电科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]149号）同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票100,333,334股，并于2021年3月2日在上海证券交易所科创板上市，发行后总股本为401,333,334股，其中：有限售条件流通股为331,596,736股，无限售条件流通股为69,736,598股。本报告期内，公司首次公开发行部分限售股上市流通，共涉及限售股股东6名，对应的限售股股份数量为223,216,700股，占当时公司总股本的55.62%，限售期为自公司首次公开发行的股票在上海证券交易所科创板上市之日起36个月。该部分限售股于2024年3月4日起上市流通，详见公司于2024年2月23日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-005）。

经2024年10月14日公司2024年第一次临时股东大会审议通过，公司实施《2024年股票期权与限制性股票激励计划》，公司于2024年12月9日完成了公司2024年股票期权与限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）第一类限制性股票授予登记工作。第一类限制性股票授予数量为881.87万股，其中公司从二级市场回购的公司股票341.4336万股，股票来源为公司向激励对象定向发行的公司股票540.4364万股。详见公司2024年12月7日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于公司2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票首次授予结果公告》（公告编号：2024-065）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

注：其中股票来源为公司从二级市场回购的公司股票341.4336万股，公司向激励对象定向发行的公司股票540.4364万股。

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用2024年12月9日，公司2024年限制性股票激励计划8,818,700股第一类限制性股票完成授予登记，其中股票来源为公司从二级市场回购的公司股票341.4336万股，公司向激励对象定向发行的公司股票540.4364万股。公司股份总数由401,333,334股增至406,737,698股。具体内容详见公司于2024年12月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于公司2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票首次授予结果公告》(公告编号:2024-065)。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

2024年12月9日，公司2024年限制性股票激励计划8,818,700股第一类限制性股票完成授予登记，其中股票来源为公司从二级市场回购的公司股票341.4336万股，公司向激励对象定向发行的公司股票540.4364万股。公司股份总数由401,333,334股增至406,737,698股,不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。具体内容详见公司于2024年12月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于公司2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票首次授予结果公告》(公告编号:2024-065)。

本次向激励对象定向发行前（2024年9月30日），公司资产总额为285,151.87万元，负债总额为142,028.70万元，资产负债率为49.81%；本次发行后（2024年12月31日），公司资产总额为303,846.97万元，负债总额为164,186.71万元，资产负债率为54.04%。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股

注：2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票（第一类限制性股票）首次授予人数343人，授予股数881.87万股。截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

√适用□不适用公司控股股东及实际控制人的一致行动人企业名称发生变更，均已在2024年10月15日完成更名：

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第八节优先股相关情况

□适用√不适用

第九节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第十节财务报告

(一)审计报告

√适用□不适用

审计报告

天健审〔2025〕7235号

杭州美迪凯光电科技股份有限公司全体股东：

一、审计意见我们审计了杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称美迪凯公司）财务报表，包括2024年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了美迪凯公司2024年12月31日的合并及母公司财务状况，以及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于美迪凯公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

(一)收入确认

1.事项描述相关信息披露详见财务报表附注三(二十五)和五(二)1。美迪凯公司的营业收入主要来自于精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、生产、销售及加工服务。2024年度，美迪凯公司的营业收入为人民币485,511,229.32元。

由于营业收入是美迪凯公司关键业绩指标之一，可能存在美迪凯公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，且收入确认涉及复杂信息系统和重大管理层判断，因此，我们将收入确认确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)检查销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；

(3)按月度、产品、客户等对营业收入和毛利率实施分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查明原因；

(4)对于内销收入，选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、出库单、发货单、客户签收记录及双方对账资料等；对于出口收入，获取电子口岸信息并与账面记录核对，并选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、出口报关单、货运提单、销售发票等支持性文件；

(5)结合应收账款和合同资产函证，选取项目函证销售金额；

(6)实施截止测试，检查收入是否在恰当期间确认；

(7)获取资产负债表日后的销售退回记录，检查是否存在资产负债表日不满足收入确认条件的情况；

(8)检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

(二)存货可变现净值

1.事项描述相关信息披露详见财务报表附注三(十三)和五(一)7。截至2024年12月31日，美迪凯公司存货账面余额为人民币133,940,113.59元，跌价准备为人民币32,219,186.91元，账面价值为人民币101,720,926.68元。存货采用成本与可变现净值孰低计量。管理层按照估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定可变现净值。由于存货金额重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，我们将存货可变现净值确定为关键审计事项。

2.审计应对针对存货可变现净值，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解与存货可变现净值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)针对管理层以前年度就存货可变现净值所作估计，复核其结果或者管理层对其作出的后续重新估计；

(3)选取项目评价存货估计售价的合理性，复核估计售价是否与销售合同价格、市场销售价格、历史数据等一致；

(4)评价管理层对存货至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费估计的合理性；

(5)测试管理层对存货可变现净值的计算是否准确；

(6)结合存货监盘，检查期末存货中是否存在库龄较长、型号陈旧、产量下降、生产成本或售价波动、技术或市场需求变化等情形，评价管理层就存货可变现净值所作估计的合理性；

(7)检查与存货可变现净值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

(三)固定资产和在建工程的账面价值

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注三(十六)、三(十七)、三(二十)和五(一)13、五

(一)14。

截至2024年12月31日，美迪凯公司固定资产账面原值为人民币1,973,025,171.99元，累计折旧为人民币480,951,060.76元，减值准备为人民币

3,792,851.13元，账面价值为人民币1,488,281,260.10元；在建工程账面价值为人民币809,993,700.61元。

固定资产、在建工程账面价值分别占资产总额的48.98%、26.66%。由于固定资产和在建工程金额重大，且固定资产和在建工程的可回收金额涉及重大管理层判断，我们将固定资产和在建工程的账面价值确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对固定资产和在建工程的账面价值，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解、评价和测试与固定资产管理相关的关键内部控制制度，评价其设计是否合理，测试其执行是否有效；

(2)选取固定资产和在建工程进行实地查看，确定其是否存在，关注固定资产是否闲置；

(3)检查固定资产的所有权和控制权，核实固定资产的产权归属情况；

(4)选取固定资产和在建工程项目，检查相关的采购合同、发票、验收单、付款单等；并选取固定资产供应商实施函证程序，确认采购交易的真实性和价格公允性；

(5)对资本化费用进行检查，对资本化利息进行重新计算，核查在建工程资本化费用的准确性、完整性及合规性；

(6)检查固定资产的折旧政策和方法，复核管理层计提的折旧费用是否准确；

(7)获取管理层在资产负债表日就固定资产和在建工程是否存在可能发生减值迹象的判断的说明，取得管理层估计固定资产和在建工程的可收回金额的相关资料，评价管理层对固定资产和在建工程的可收回金额所做估计的合理性；

(8)结合固定资产和在建工程期初、期末余额的波动，生产能力等实施分析程序，识别是否存在异常情况，并查明原因；

(9)检查与固定资产和在建工程相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估美迪凯公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

美迪凯公司治理层（以下简称治理层）负责监督美迪凯公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

(一)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(二)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(三)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(四)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对美迪凯公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大

不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致美迪凯公司不能持续经营。

(五)评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(六)就美迪凯公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

天健会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：罗联玬

（项目合伙人）中国·杭州中国注册会计师：严增华

二〇二五年四月二十八日

(二)财务报表

合并资产负债表

2024年12月31日编制单位：杭州美迪凯光电科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：葛文志主管会计工作负责人：华朝花会计机构负责人：周星星

母公司资产负债表

2024年12月31日编制单位：杭州美迪凯光电科技股份有限公司

单位：元币种：人民币