公司代码:688002 公司简称:睿创微纳
烟台睿创微纳技术股份有限公司
2020年年度报告摘要
一 重要提示1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。4 公司全体董事出席董事会会议。5 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2020年年度利润分配预案为:公司拟以实施2020年年度分红派息股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.4元(含税),预计派发现金红利总额为6,230万元(含税),占公司2020年年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.66%;公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。公司2020年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过,尚需公司2020年年度股东大会审议通过。7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况1 公司简介公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况 | ||||
股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
人民币普通股(A股) | 上海证券交易所科创板 | 睿创微纳 | 688002 | 无 |
联系人和联系方式 | 董事会秘书(信息披露境内代表) | 证券事务代表 |
姓名 | 马宏(代) | 潘秋蕾、杨雪梅 |
办公地址 | 烟台开发区贵阳大街11号 | 烟台开发区贵阳大街11号 |
电话 | 0535-3410615 | 0535-3410615 |
电子信箱 | raytron@raytrontek.com | raytron@raytrontek.com |
3、销售模式
公司销售模式分直销和经销。在B2B端,公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品,主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安防消防、无人机、人工智能、工业智能控制、防疫红外测温产品集成商,此类客户可能存在定制化需求,且需要红外热成像系统运行的技术支持,对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。在直销模式中,公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中,客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队,针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中,公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标,中标后配合装备需求方进行产品试验及定型,最终根据装备需求方订单供货。在B2C端,公司销售模式以经销模式为主。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力,通过择优选取确定国内外经销商。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域,在特种装备上有极高的应用价值,其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起,欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟,各种适用于民用的低成本红外成像设备出现,其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。在防务领域,红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射,比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点,红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上,主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视,反坦克个人携带式武器,单兵夜视装备,飞机和导弹武器,特种舰艇夜间识别和射击指挥(雷达、激光、红外复合)系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场,经过多年的技术迭代及产品换代,目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高,市场趋于稳定。同时,西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策,也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据,因各国保持高度敏感性,限制或禁止向国外出口,大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比,我国的防务红外市场由于底子薄,仍处在大力追赶阶段。
近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段,包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业,行业渗透率较低,未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测,我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域,随着技术的发展以及产品成本和价格的降低,红外成像的应用场景更加广泛,涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争,各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大,随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广,民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《Uncooled Infrared Imagers and Detectors 2019》中的数据,预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展,国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及,市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛,且能为人们生产生活提供极大的便利性,未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外,未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展,我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科,研制的难度较高,因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
(1)技术壁垒
红外热像仪(包括芯片探测器)的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识,技术含量高;另外,红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等,需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台;再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段,新的应用市场不断涌现,产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础,以尽量缩短研发周期,快速推出适应新市场需求的新型产品,从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求,而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
(2)人才壁垒
红外热像仪(包括芯片探测器)研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备,例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少,行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时,一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此,本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
(3)资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证,如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》,提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书;另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术,国外主要供应商对我国存在一定的出口限制,公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白,成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。公司是研发驱动型企业,一直专注于非制冷红外成像领域,具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。报告期内,公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器,目前已完成工程验证测试阶段,该产品能够满足高端产品高分辨率、轻量化的需求;在2019年成功研发像元间距10μm、面阵规模1280×1024非制冷红外探测器产品的基础上,完成对该10μm产品的进一步优化和完善。同时,成功研发并实现批量生产一系列产品,包括:12μm全系列面阵规模的晶圆级封装红外探测器,面向工业机器视觉、新能源、安防、无人机等行业的全系列面阵规模的热成像机芯模组,全国产化12μm全系列非制冷热成像机芯和基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列非制冷红外热成像机芯模组,DTS、ITSⅡ、HTS、ATS、C200H系列高精度热成像人体体温筛查设备系统,从经济型到高端应用的在线工业测温产品和便携手持式工业测温产品,新一代智能手机红外热像仪、物业宝Xview热像仪等消费类产品,TOM、JERRY、TYKE及SPIKE等系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。
在制冷红外成像领域,公司15μm 640×512长波二类超晶格制冷型红外焦平面探测器芯片研制成功,现进入设计验证测试阶段。全国产化制冷机芯FX640G进入设计验证测试阶段,小型化制冷机芯FX640S进入工程验证测试阶段。在太赫兹成像探测器领域,公司完成国内第一款阵列规模达到640×512的非制冷THz焦平面探测器,噪声等效功率优于80pW。
此外,公司在核心光电组件方面,已完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产,产品性能达到国内领先水平;面向无人车、无人机的多光谱光电综合系统产品已持续交付;完成非制冷红外全景雷达产品、制冷红外全景雷达产品设计并量产。在微波产品方面,已完成了Ku波段T/R组件、馈电网络、波导裂缝天线、波控电源等组件及分机的研制。
截至报告期末,公司拥有研发人员605人,占公司总人数的46.65%。公司已获授权共计227项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利、37项集成电路布图设计权以及78项软件著作权。公司红外技术及一系列产品的关键技术指标已达到国内领先、国际先进水平。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务,目前该项目处于验收阶段;于2018年获批承担“太赫兹XXXX探测阵列成像技术”国家重大科研专项,该项目2020年已通过验收;于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。
报告期内,公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力,实现经营业绩大幅增长,形成了公司的核心竞争优势。未来,公司将持续进行研发投入,进一步巩固核心竞争力,力争市场地位稳中求进。
国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累,最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进,以及国内红外市场空间的迅速扩大,未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下,依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业,不断扩大市场份额,行业集中度将会进一步提高。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
(1)技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用,市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求,更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
当前,业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm,并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于,更小像元尺寸是缩小芯片尺寸,降低芯片成本,进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外,相同焦距光学系统下,像元尺寸越小,空间分辨率越高,并且对于同一物体,像元尺寸越小辨识距离越远。因此,小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前,业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装,随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟,部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺,新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率,有效降低封装成本。此外,晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积,满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此,基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
目前,红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来,行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式,显著减小了成像模组尺寸,降低了成像模组功耗,降低了量产成本。未来,随着采用ASIC集成方式的产品量产,规模化效应凸显,更多的业内厂商将会采用此种技术,ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升,未来,随着国内企业创新能力的加强,会有更多的与生产流程相关的技术进步,进一步降低生产环节成本,从而降低供给成本。
(2)新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异,造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来,随着红外产品价格下降,性价比提升,未来市场普及率将进一步提升,尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
国际市场上,新兴经济体的快速发展,红外热像仪成为民用领域的重要消费市场,红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域,需求广阔;在国内市场上,随着我国经济结构调整与经济持续增长,红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用,例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。
随着产业结构升级及消费水平提高,未来,我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域,市场规模在不断扩大,需求空间广阔。
(3)“国产化”成为主流
非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始,在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用,美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机,或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口,但实施最终用户许可制度,并且在高端产品严格限制。
国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究,但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后,国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用,成为替代进口产品的主力军,为红外行业快速发展奠定了基础。
(4)非制冷红外热像装备在防务领域应用快速提升
非制冷红外成像产品在防务上的应用主要是瞄具、夜视头盔、手持式的夜视装备、车载夜视装备、无人机光电吊舱以及反坦克导弹的导引头等。因为非制冷红外成像产品本身性价比高、体积小、重量轻、功耗低,便于使用和维护,逐步在防务领域内加速应用。而且随着具备高性能、低功耗、体积小等优势的全国产化红外热成像产品的推出以及晶圆级封装等非制冷红外探测器制
造技术的发展应用,非制冷探测器成本大幅下降,也将促进先进的非制冷红外热像装备在防务领域应用的快速提升。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
2020年 | 2019年 | 本年比上年 增减(%) | 2018年 | |
总资产 | 3,544,575,592.74 | 2,544,264,676.90 | 39.32 | 1,191,274,990.35 |
营业收入 | 1,561,442,486.90 | 684,656,330.91 | 128.06 | 384,104,725.45 |
归属于上市公司股东的净利润 | 584,203,782.27 | 202,065,859.84 | 189.12 | 125,168,101.47 |
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 508,681,697.46 | 175,741,639.80 | 189.45 | 112,525,070.21 |
归属于上市公司股东的净资产 | 2,928,777,343.37 | 2,341,978,767.07 | 25.06 | 1,005,939,826.09 |
经营活动产生的现金流量净额 | 163,867,174.05 | 158,683,838.24 | 3.27 | 36,248,839.18 |
基本每股收益(元/股) | 1.3128 | 0.4928 | 166.40 | 0.3725 |
稀释每股收益(元/股) | 1.3104 | 0.4928 | 165.91 | 0.3725 |
加权平均净资产收益率(%) | 22.28 | 12.79 | 增加9.49个百分点 | 27.61 |
研发投入占营业收入的比例(%) | 14.62 | 16.22 | 减少1.60个百分点 | 16.94 |
第一季度 (1-3月份) | 第二季度 (4-6月份) | 第三季度 (7-9月份) | 第四季度 (10-12月份) | |
营业收入 | 230,744,131.53 | 462,441,025.73 | 384,394,373.20 | 483,862,956.44 |
归属于上市公司股东的净利润 | 85,030,723.42 | 223,349,455.77 | 156,394,870.77 | 119,428,732.31 |
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 | 81,603,795.41 | 210,158,152.55 | 145,995,207.57 | 59,686,030.74 |
经营活动产生的现金流量净额 | 20,601,285.99 | 66,890,579.78 | -61,875,871.07 | 138,251,179.35 |
截止报告期末普通股股东总数(户) | 11,652 | ||||||||
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) | 11,040 | ||||||||
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) | 0 | ||||||||
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户) | 0 | ||||||||
前十名股东持股情况 | |||||||||
股东名称 (全称) | 报告期内增减 | 期末持股数量 | 比例(%) | 持有有限售条件股份数量 | 包含转融通借出股份的限售股份数量 | 质押或冻结情况 | 股东 性质 | ||
股份 状态 | 数量 | ||||||||
马宏 | 0 | 68,400,000 | 15.37 | 68,400,000 | 68,400,000 | 无 | 0 | 境内自然人 | |
李维诚 | 0 | 46,870,130 | 10.53 | 46,870,130 | 46,870,130 | 无 | 0 | 境内自然人 | |
梁军 | 0 | 21,857,143 | 4.91 | 21,857,143 | 21,857,143 | 无 | 0 | 境内自然人 |
上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅邻山1号远望基金 | 15,000,000 | 15,000,000 | 3.37 | 0 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 |
深圳市创新投资集团有限公司 | -6,853,785 | 14,834,527 | 3.33 | 10,000,000 | 10,000,000 | 无 | 0 | 国有法人 |
方新强 | 4,000 | 14,031,974 | 3.15 | 14,025,974 | 14,025,974 | 无 | 0 | 境内自然人 |
郑加强 | 0 | 11,688,312 | 2.63 | 11,688,312 | 11,688,312 | 质押 | 3,000,000 | 境内自然人 |
深圳合建新源投资合伙企业(有限合伙) | 0 | 11,688,312 | 2.63 | 11,688,312 | 11,688,312 | 无 | 0 | 境内非国有法人 |
深圳中合全联投资合伙企业(有限合伙) | 0 | 11,688,312 | 2.63 | 11,688,312 | 11,688,312 | 无 | 0 | 境内非国有法人 |
国投创合基金管理有限公司-国投创合国家新兴产业创业投资引导基金(有限合伙) | 0 | 8,000,000 | 1.80 | 8,000,000 | 8,000,000 | 无 | 0 | 境内非国有法人 |
上述股东关联关系或一致行动的说明 | 上述股东中,深圳合建新源投资合伙企业(有限合伙)的有限合伙人中核全联投资基金管理(北京)有限公司为深圳中合全联投资合伙企业(有限合伙)的有限合伙人,除此之外,公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。 |
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 | 无 |
三 经营情况讨论与分析1 报告期内主要经营情况详见本节“一、经营情况讨论与分析”。2 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
执行新收入准则导致的会计政策变更。财政部于2017年度修订了《企业会计准则第14号——收入》(以下简称“新收入准则”)。修订后的准则规定,首次执行该准则应当根据累积影响数调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额,对可比期间信息不予调整。本公司自2020年1月1日起执行新收入准则。根据准则的规定,本公司仅对在首次执行日尚未完成的合同的累积影响数调整2020年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额,比较财务报表不做调整。执行该准则未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
5 与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。
√适用 □不适用
本集团合并财务报表范围包括本公司及12家子公司,子公司具体包括:烟台艾睿光电科技有限公司(以下简称“艾睿光电”)、苏州睿新微系统技术有限公司(以下简称“苏州睿新”)、无锡奥夫特光学技术有限公司(以下简称“无锡奥夫特”)、上海为奇投资有限公司(以下简称“上海为奇”)、无锡英菲感知技术有限公司(以下简称“无锡英菲”)、合肥英睿系统技术有限公司(以下简称“合肥英睿”) 、成都英飞睿技术有限公司(以下简称“成都英飞睿”)、昆明奥夫特光电技术有限公司(以下简称“昆明奥夫特”)、上海为奇科技有限公司(以下简称“为奇科技”)、睿创微纳(北京)技术有限公司(以下简称“睿创北京公司”)、睿创微纳(无锡)技术有限公司(以下简称“睿创无锡公司”)和英飞睿(成都)微系统技术有限公司(以下简称“英飞睿微系统”)等。报告期内,因投资新设增加睿创北京公司、睿创无锡公司和英飞睿微系统等三家子公司。详见本附注“八、合并范围的变更”及本附注“九、在其他主体中的权益”相关内容。