有研半导体材料股份有限公司2003年半年度报告 目录 一、重要提示 二、公司基本情况 三、股本变动和主要股东持股情况 四、董事、监事、高级管理人员情况 五、管理层讨论与分析 六、重要事项 七、财务报告（未经审计） 八、备查文件 一、重要提示 公司董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人董事长敖宏先生、主管会计工作负责人财务总监翁丽萍女士，会计机构负责人财务部副经理杨波女士声明：保证半年度报告中财务报告的真实、完整。 本公司半年度财务报告未经审计。 二、公司基本情况 1、公司法定中文名称：有研半导体材料股份有限公司 中文简称：有研硅股 公司法定英文名称：GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD. 公司法定英文名称缩写：GRITEK 2、公司股票上市交易所：上海证券交易所 股票简称：有研硅股 股票代码：600206 3、公司注册地址：北京市海淀区北三环中路43号 公司办公地址：北京市新街口外大街2号 公司邮政编码：100088 国际互连网址：http：//www.gritek.com 公司电子信箱：taosen@gritek.com 4、公司法定代表人：敖宏 5、公司董事会秘书：陶森 联系地址：北京市新街口外大街2号 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：taosen@gritek.com 公司证券事务代表：刘晶 联系电话：010-62355380 传真：010-62355381 电子信箱：liujing@gritek.com 6、公司选定的信息披露报纸：《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址：http://www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点：北京新街口外大街2号有研半导体材料股份有限公司 7、其他有关资料： 公司首次注册登记时间：1999年3月12日 公司首次注册登记地点：北京市海淀区北三环中路43号 企业法人营业执照注册号：1000001003133（2-2） 税务登记号码：110108710924187 公司聘请的会计师事务所名称：北京兴华会计师事务所有限责任公司 办公地址：北京市阜成门外大街2号万通新世界广场708室 8、主要财务数据和指标 2002年12月31日项目  2003年6月30日 追溯调整后流动资产（元） 426,469,725.62 392,461,858.12流动负债（元） 262,298,021.52 181,861,956.14总资产（元） 1,045,434,607.83 974,202,044.52股东权益（不含少数股东权益）（元） 643,568,831.05 651,570,601.69每股净资产（元/股） 4.438  4.494调整后每股净资产（元/股） 4.310  4.370  本报告期末项目  比年初数增 追溯调整前 减（%）流动资产（元） 392,461,858.12 8.67流动负债（元） 181,122,485.69  44.23总资产（元）  974,202,044.52 7.31股东权益（不含少数股东权益）（元） 652,199,151.57  -1.23每股净资产（元/股） 4.498  -1.23调整后每股净资产（元/股） 4.374  -1.46项目  2003年1—6月 2002年1—6月净利润（元） -6,916,680.90 -15,898,932.82扣除非经常性损益后的净利润（元）  -8,243,389.12 -16,336,208.36每股收益（摊薄）（元/股） -0.048  -0.110每股收益（加权）（元/股） -0.048  -0.110净资产收益率（%）  -0.011  -2.330经营活动产生的现金流量净额（元）  -1,274,088.93 -16,926,859.30  本报告期比项目  上年同期增 减（%）净利润（元）  56.50扣除非经常性损益后的净利润（元）  49.54每股收益（摊薄）（元/股） 56.36每股收益（加权）（元/股） 56.36净资产收益率（%）  99.54经营活动产生的现金流量净额（元）  92.47 注：依据廊坊经济技术开发区的规定，我公司控股子公司—国瑞电子材料有限公司从2002年度起按33%上缴企业所得税。故该公司补提2002年度企业所得税739,470.45元，并追溯调整2002年度会计报表。我公司相应调减2003年期初未分配利润628,549.88元，调减期初少数股东权益110,920.57元，调增期初应交税金739,470.45元。 单位：人民币元非经常性损益项目  金额营业外收入  471,776.78营业外支出  -191,770.49短期债券投资收益 220,380.07股权转让收益  809,449.58股权差额摊销  -68,333.14其他投资收益  85,205.42合计 1,326,708.22 三、股本变动和主要股东持股情况 （一）报告期内，公司股本总数及股本结构未发生变化。 （二）报告期末股东总数：39,619户 （三）公司前十名股东持股情况 单位：股  年度内  年末持股 比例股东名称（全称）  增减  数量  （％）北京有色金属研究总院  80,000,000 55.17哈尔滨哈里投资股份有限公司 4,040,673 2.79哈尔滨哈里投资股份有限公司 2,704,317 1.87哈尔滨哈里实业股份有限公司 1,517,831 1.05哈尔滨哈里慈善基金会  1,252,318 0.86哈尔滨道里区国债服务部  939,200 0.65哈尔滨道里投资股份有限公司 856,447 0.59民办福建华南女子职业学院 776,329 0.54昆明天竞商贸有限公司 590,550 0.41哈尔滨市新阳菜市场  475,000 0.33 股东性质 股份类别（已流 质押或冻结股东名称（全称）  （国有股东或  通或未流通） 的股份数量  外资股东）北京有色金属研究总院  未流通 8,000,000 国有股东哈尔滨哈里投资股份有限公司 已流通  不详哈尔滨哈里投资股份有限公司 已流通  不详哈尔滨哈里实业股份有限公司 已流通  不详哈尔滨哈里慈善基金会  已流通  不详哈尔滨道里区国债服务部 已流通  不详哈尔滨道里投资股份有限公司 已流通  不详民办福建华南女子职业学院  已流通  不详昆明天竞商贸有限公司  已流通  不详哈尔滨市新阳菜市场 已流通  不详 1、公司第一大股东北京有色金属研究总院因与上海君海五金制品有限公司买卖合同纠纷，依据上海市第二中级人民法院（2002）沪二中民四（商）初字第14号民事裁定书，继续冻结北京有色金属研究总院持有本公司的国有法人股800万股（占总股本的5.52%）及相应的股息或红利，冻结期限从2002年12月17日至2003年12月16日（原冻结期限从2001年12月17日至2002年12月16日）。 报告期内，北京有色金属研究总院所持公司股权未发生质押、冻结事宜。 2、公司前十名股东中，公司国有法人股股东北京有色金属研究总院与其他股东之间不存在关联关系，也不属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人；公司未知其余股东之间是否存在关联关系、质押、冻结、托管或一致行动人的情况。 3、无战略投资者或一般法人参与配售新股成为公司前十名股东的情况。 （四）报告期内公司控股股东未发生变化 四、董事、监事、高级管理人员情况 （一）公司董事、监事和高级管理人员均未曾持有本公司股票，报告期内未发生变化。 （二）报告期内公司董事、监事、高级管理人员的变动情况 2003年6月30日，公司2002年度股东大会根据第二届董事会第十三次会议决议提名增选黄松涛先生为公司第二届董事会董事；增选彭光亚先生为公司第二届董事会独立董事。有关上述股东大会决议公告刊登于2003年7月1日的《上海证券报》上。 五、管理层讨论与分析 （一）经营成果及财务状况分析 1、主营业务收入、主营业务利润、净利润、现金及现金等价物净增加额（或净减少额）同比增减变化： 单位：人民币元项目  2003年6月30日 2002年6月30日主营业务收入  79,577,371.14 55,147,053.58主营业务利润 7,312,330.14 -2,375,981.79净利润  -6,916,680.90 -15,898,932.82现金及现金等价物净增加额 -2,140,822.80 -27,706,356.79项目  增减比率（%）主营业务收入  44.30主营业务利润净利润 56.50现金及现金等价物净增加额 92.27 其中：主营业务收入及净利润增加系报告期产销量增加所致。 2、总资产、股东权益与期初相比的变化： 单位：人民币元项目  2003年6月30日 2002年12月31日 增减比率（%）总资产  1,045,434,607.83 974,202,044.52  7.31股东权益  643,568,831.05 651,570,601.69 -1.23 其中：股东权益减少主要系报告期亏损所致。 （二）报告期内公司经营情况 1、主营业务的范围及其经营情况 （1）主营业务范围：单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料的研究、开发、生产和销售；相关技术开发、技术转让和技术咨询服务；本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；进料加工和“三来一补”业务。 （2）主营业务经营情况 2003年上半年，全球半导体市场增长仍然缓慢，面对严峻形势，公司紧跟市场需求，继续着力于产品结构的调整，产量逐步增加，使公司主营业务比去年同期实现了较大程度的增长。 报告期内，公司实现主营业务收入79,577,371.14元，比上年同期增长44.30%，实现净利润-6,916,680.90元。 （3）报告期内公司主营业务行业、地区构成情况 ①占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所属行业 单位：人民币元  毛利率 主营业务收入  主营业务成本 （%）单晶硅 64,397,003.12 62,211,319.01 3.39化合物半导体  6,605,565.69  4,964,039.95 24.85锗材料 8,380,952.06  4,985,261.97 40.52其中：关联交易 3,072,299.87  2,008,030.53 34.64  主营业务收  主营业务成 毛利率比上  入比上年同  本比上年同 年同期增减  期增减（%）  期增减（%）  （%）单晶硅 78.70 41.88  115.64化合物半导体 12.27 10.96 3.67锗材料 -36.39  -45.27 31.30其中：关联交易 ②占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的经营业务所在地区： 单位：人民币元  主营业务收入 主营业务收入比上年增减（%）境外 31,029,341.15 140.03境内 48,548,029.99 14.99 （4）报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （5）报告期内，公司无其他对公司净利润产生重大影响的经营业务。 2、报告期内公司没有来源于单个参股公司的投资收益对公司净利润影响达到10%（含10%）以上的情况。 3、主营业务盈利能力（毛利率）与上年相比发生重大变化的原因说明 公司主营产品单晶硅由于产量较去年同期有较大增长，使产品单位成本下降，在销售价格变化不大的情况下，毛利率实现正值(3.39%)，而去年毛利率为-17.64%，所以变化较大。 4、经营中出现的问题与困难及解决方案 2003年上半年，公司4、5英寸硅片的生产销售情况较好，6、8英寸硅片的生产销售比去年同期也有较大增长，但受全球半导体市场增长依然缓慢的影响，6、8英寸硅片的产量仍未达到目标。下半年，公司在确保4、5英寸硅片产销保持良好势头的同时，将进一步加大6、8英寸硅片产品结构的调整，增加高附加值品种的比例，并积极与国外公司加强协作，建立生产合作关系，共同开拓国际市场，使6、8英寸硅片的产销量进一步提高。 （三）投资情况 1、报告期内，公司无新增募集资金或以前募集资金的使用延续到报告期的情况。 2、报告期内，公司无非募集资金投资项目。 （四）对下一报告期经营情况的预测 由于目前国际半导体市场逐步复苏，公司二季度的经营情况较一季度已经有了较大改善，亏损幅度大幅降低，预计公司第三季度经营业绩可以实现当期盈利，但预计年初至下一报告期期末的累计净利润可能亏损。 六、重要事项 （一）公司治理方面 报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》和中国证监会有关规定的要求，不断完善公司法人治理结构，规范运作，加强信息披露，作好投资者关系管理工作。根据中国证监会《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》，本报告期内公司的独立董事应不少于董事会成员的三分之一。公司在报告期内继续完善治理结构，重点做好以下工作： 1、调整董事会成员并增加了一名独立董事，使独立董事在董事会中所占比例达到三分之一。 2、根据公司实际情况变化及有关法律、法规要求，对《公司章程》、《董事会议事规则》中有关章节进行了修改，进一步健全和完善了公司的各项内控管理制度。 （二）报告期内无拟订的利润分配和公积金转增股本方案或发行新股方案 （三）公司中期不进行利润分配和公积金转增股本 （四）重大诉讼、仲裁事项 因上海君海基力贸易发展有限公司、泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海实业发展有限公司等五家公司未能履行与我公司约定的偿还货款义务，2001年10月，我公司诉上述五家公司于北京市第一中级人民法院。 2002年2月10日，我公司收到北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书。判令上述五家公司共同偿付我公司欠款人民币25,492,812.61元，并支付违约金人民币10,197,125.04元。 上海君海实业发展有限公司不服一审判决，在法定期限内向北京市高级人民法院提出上诉。 2002年12月11日，我公司收到北京市高级人民法院（2002）高民终字489号民事判决书，对上海君海实业发展有限公司等五家公司未能履行与我公司的偿还货款义务一案作出二审终审判决。判决的主要内容如下：（1）驳回上诉，维持北京市第一中级人民法院（2001）一中经初字第1457号民事判决书；（2）一审案件受理费十八万八千四百六十元，财产保全费十七万八千九百七十元，由泰兴市君泰稀土有限责任公司、上海君海五金制品有限公司、上海君海实业发展公司、上海君海基力贸易发展有限公司、上海君海国际贸易有限公司共同负担。二审案件受理费十八万八千四百六十元，由上海君海实业发展有限公司负担。目前，该案仍在执行过程中。该应收帐款已计提坏帐准备1185万元。 （五）重大资产收购、出售及资产重组事项 1、报告期内，公司以1,185万元从重庆佳德科技开发有限公司购回国瑞电子材料有限公司10%的股权。 2、报告期内，公司以3,533,449.58元向无锡华润微电子有限公司转让无锡华晶微电子股份有限公司1.352%的股权，取得投资收益809,449.58元。 3、报告期内公司未发生资产重组事项。 （六）重大关联交易事项 1、支付房租水电等费用及综合服务费 本公司2003年1-6月按照《综合服务协议》及《房屋租赁合同》以现金及挂帐方式向关联企业—北京有色金属研究总院支付房屋租赁、水电供暖费等及综合服务费1,218万元，占同类交易的94%。 2、原材料采购 本公司2003年1—6月按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院采购原材料135万元，占同类交易的3％。 3、销售产品 本公司截止2003年6月30日按合同价格向关联企业—北京有色金属研究总院销售半导体材料产品计307万元，占本年度主营业务收入的3.86％。 （七）重大合同及其履行情况 1、报告期内，公司没有发生或以前期间发生但延续到报告期的重大托管、承包、租赁其他公司资产或其他公司托管、承包、租赁公司资产的事项。 2、2002年8月我公司为控股子公司国泰半导体材料有限公司向建设银行北京朝阳支行申请3年期固定资产贷款人民币5,000万元提供担保，担保期限自2002年8月1日至2005年8月1日；2002年9月我公司为控股子公司国泰半导体材料有限公司向中国民生银行北太平庄支行申请1年期流动资金贷款人民币900万元提供担保，担保期限自2002年9月28日至2003年9月28日。上述两项担保共计人民币5,900万元,对公司的经营及财务不构成影响。 报告期内，公司没有担保行为发生。 3、报告期内，公司无发生或以前期间发生但延续到报告期的委托他人进行现金资产管理事项，未来也没有委托理财计划。 （八）公司或持股5%以上股东承诺事项说明 报告期内，公司或持股5%以上的股东未在指定报刊及网站上发布任何承诺事项，也无以前期间发生但持续到报告期的对公司经营成果、财务状况可能产生重要影响的承诺事项。 （九）其他重要事项 报告期内，公司、公司董事会及董事没有受到中国证监会稽查、中国证监会行政处罚、通报批评、证券交易所公开谴责的情形。 （十）已披露重要信息素引 1、2003年3月22日，公司公布第二届董事会第十次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 2、2003年4月12日，公司公布第二届董事会第十一次会议决议公告、第二届监事会第三次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 3、2003年5月27日，公司公布第二届董事会第十三次会议决议公告、关于召开2002年度股东大会通知，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 4、2003年6月6日，公司公布第二届董事会第十四次会议决议公告，具体内容详见《上海证券报》。 5、2003年7月1日，公司公布2002年度股东大会决议公告，具体内容详见《上海证券报》，并同时刊登于http://www.sse.com.cn。 6、2003年7月4日，公司公布预亏公告，具体内容详见《上海证券报》。 七、财务报告（未经审计） （一）会计报表（见附表） （二）会计报表附注（附后） 八、备查文件目录 （一）载有董事长签名的半年度报告文本； （二）载有单位负责人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件文本； （四）公司章程文本； （五）其他有关资料。 以上备查文件原稿均完整置于公司所在地。 董事长：敖宏 有研半导体材料股份有限公司 2003年8月21日 附件：资产减值准备明细表  单位：人民币元项目  期初余额  本年增加数一、坏帐准备合计 13,529,477.14  947,901.96其中：应收帐款 13,445,215.36  924,062.78其他应收款  84,261.78 23,839.18二、短期投资跌价准备合计 697,246.57其中：股票投资 663,005.00债券投资  34,241.57三、存货跌价准备 1,663,301.08其中：库存商品 315,100.73原材料  1,291,539.00其他 56,661.35四、长期投资跌价准备其中：长期股权投资长期债券投资五、固定资产减值准备合计  8,766,949.04其中：房屋、建筑物  -机器设备  8,674,521.18电子设备  89,367.60运输设备 -其他设备  3,060.26六、无形资产减值准备其中：专利权商标权七、在建工程减值准备八、委托贷款减值准备项目  本年转回数 期末余额一、坏帐准备合计 14,477,379.10其中：应收帐款  14,369,278.14其他应收款  108,100.96二、短期投资跌价准备合计  143,441.57 553,805.00其中：股票投资  109,200.00 553,805.00债券投资  34,241.57 -三、存货跌价准备  1,663,301.08其中：库存商品  315,100.73原材料  1,291,539.00其他  56,661.35四、长期投资跌价准备其中：长期股权投资长期债券投资五、固定资产减值准备合计 3,689,684.07  5,077,264.97其中：房屋、建筑物  -机器设备  3,689,684.07  4,984,837.11电子设备  89,367.60运输设备  -其他设备 3,060.26六、无形资产减值准备其中：专利权商标权七、在建工程减值准备八、委托贷款减值准备 资产负债表  2003年6月30日 编制单位：有研半导体材料股份有限公司  单位：人民币元  2003.06.30资产 附注  合并 母公司流动资产：货币资金 1  83,820,865.20 57,494,330.99短期投资 2  75,247,307.32 41,479,996.75应收票据 3 3,820,000.00 2,440,000.00应收股利  2,400,000.00应收利息应收帐款 4  56,168,997.38 57,441,199.06其他应收款 5  822,203.85  469,800.44预付帐款 6 6,649,981.27 1,311,608.23应收补贴款存货 7  197,196,547.02 137,709,208.87待摊费用 8 2,743,823.58 2,347,819.39一年内到期的长期债权投资其他流动资产流动资产合计  426,469,725.62 303,093,963.73长期投资：长期股权投资  9  10,145,145.81 177,315,821.03长期债权投资 10  51,597,300.67其他长期投资 11  24,831,000.00长期投资合计  86,573,446.48 177,315,821.03其中：合并价差  8,131,645.81固定资产：固定资产原价 12  607,770,442.72 504,485,496.34减：累计折旧 12  138,775,641.60 128,411,292.63固定资产净值  468,994,801.12 376,074,203.71减：固定资产减值准备 12 5,077,264.97 4,900,343.12固定资产净额  463,917,536.15 371,173,860.59工程物资在建工程 13  63,718,127.76 57,200.00固定资产清理固定资产合计  527,635,663.91 371,231,060.59无形资产及其他资产：无形资产 14  803,520.00长期待摊费用 15 3,952,251.82 1,324,246.30其他长期资产长期资产及其他资产合计 4,755,771.82 1,324,246.30递延税项：递延税款借项资产总计 1,045,434,607.83 852,965,091.65资产  2002.12.31 合并 母公司流动资产：货币资金  85,961,688.00 36,453,762.46短期投资  82,346,211.65 48,722,342.65应收票据  4,689,822.79  3,889,822.79应收股利应收利息应收帐款  37,444,894.61 38,964,860.67其他应收款 1,715,199.43 496,523.06预付帐款  8,443,269.07 959,822.53应收补贴款存货  170,181,717.70 110,514,803.20待摊费用  1,679,054.87 892,344.48一年内到期的长期债权投资其他流动资产流动资产合计 392,461,858.12 240,894,281.84长期投资：长期股权投资  4,724,000.00 170,023,754.03长期债权投资  50,989,078.82其他长期投资  27,607,398.87长期投资合计  83,320,477.69 170,023,754.03其中：合并价差固定资产：固定资产原价 581,994,249.24 512,052,566.48减：累计折旧 126,437,088.76 118,418,885.45固定资产净值 455,557,160.48 393,633,681.03减：固定资产减值准备 8,766,949.04  8,590,027.19固定资产净额 446,790,211.44 385,043,653.84工程物资在建工程  46,461,911.19 75,000.00固定资产清理固定资产合计 493,252,122.63 385,118,653.84无形资产及其他资产：无形资产  812,160.00长期待摊费用  4,355,426.08  1,574,047.78其他长期资产长期资产及其他资产合计  5,167,586.08  1,574,047.78递延税项：递延税款借项资产总计 974,202,044.52 797,610,737.49 公司负责人： 财务负责人：  制表人： 资产负债表（续）  2003年6月30日 编制单位：有研半导体材料股份有限公司 单位：人民币元  2003.06.30负债和股东权益  附注  合并 母公司流动负债：短期借款 16  159,000,000.00 150,000,000.00应付票据 17 5,093,528.69 3,326,044.72应付帐款 18  18,205,628.39 30,526,388.98预收帐款 19 2,848,581.61 1,761,124.83应付工资  15,141.00 15,141.00应付福利费  1,915,104.30  660,374.99应付股利  1,315,000.00应交税金 20 -582,445.95 -1,105,146.93其他应交款  3,108.40 19.84其他应付款  21  58,104,175.04 12,419,914.31预提费用  1,380,2