有研新材料股份有限公司 关于对 2013 年年度报告事后审核意见的回复暨年报  补充说明公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 根据上海证券交易所《关于有研新材料股份有限公司 2013 年报的事后审核 意见函》（上证公函[2014]0307 号）的要求，有研新材料股份有限公司（以下简 称“公司”）就审核意见所涉及的相关问题进行了认真研讨和落实，现对函件中 涉及的有关问题进行补充说明公告如下： 一、年报显示，公司主要产品——半导体材料的营业收入较 2012 年增长 21.66%，但营业成本较上年减少 4.53%，请结合产品结构、产品特点等情况详细 说明毛利率大幅增加的原因； 回复： 1、营业收入 公司主要产品为大单晶和硅片两种，两种产品 2013 年度产销量、收入和成 本情况如下表：  金额单位：元 项目  大单晶（公斤） 硅片（万片） 其他产品和服务 合计销量 2013 年 64,489.72 284.62 2012 年 52,888.84 229.49 增减率（%） 21.93 24.02收入 2013 年 114,550,048.21 288,123,187.58 79,139,385.06 481,812,620.85 2012 年 100,834,074.78 219,628,676.43 71,730,467.69 392,193,218.90 增减率（%） 13.60 31.19  10.33  22.85成本 2013 年 84,809,680.21 269,223,929.08 60,320,027.41 414,353,636.70 2012 年 107,513,407.9 259,630,752.44 66,900,135.06 434,044,295.41 增减率（%） -21.12  3.69  -9.84  -4.53毛利 2013 年  25.96% 6.56%  23.78%率 2012 年  -6.62%  -18.21% 6.73% 增减率 增长 32.59 个百分点 增长 24.77 个百分点 增长 17.05 个百分点 从前述产品产销情况可以看出，2013 年度公司实现营业收入增长的主要原 因是主要产品的产销量增加。从 2013 年初开始，公司利用半导体行业略有复苏 的有利形势，积极开拓市场，大幅提高了产品销量，大单晶产品销量较上年提高 21.93%，硅片产品全年产销量增加 24.02%。此外，2013 年度，公司根据市场变 化和产品毛利情况，扩大了毛利水平较高的大单晶产品和 5-8 英寸硅片产品的生 产销售，降低了毛利水平较低的 4 英寸硅片等产品的产销量。 2、营业成本 2013 年度营业成本减少的原因主要有： 1）采取积极采购策略，主要原材料采购价格较 2012 年度有所下降； 2）加强生产管理，产品一次收率提高，材料及动力单耗下降； 3）产品产量增加，单位产品固定费用分摊减少，产品单位成本下降。 成本详细情况详见问题二的回复之“1、成本”。 3、主要产品毛利率 分析主要产品营业收入和成本情况，公司主要产品毛利率提高的主要原因是 产量提高、原材料价格下降和产品单耗下降带来的产品单位成本下降。 二、请按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号—年度 报告的内容与格式（2012 年修订）》的相关要求，补充说明：1、成本的主要构 成及相关金额（包括但不限于原材料、直接人工、相关费用等）；2、报告期内 研发项目的目的、进展和拟达到的目标，预计对未来发展的影响； 回复： 1、成本 金额单位：元  2013 年  2012 年  变化率 项目 金额  占比（%）  金额  占比（%） （%） 材料费  222,572,204.30 57.01 274,327,692.61  62.87 -18.87 人工费  37,710,601.37  9.66 39,800,699.81  9.12 -5.25 折旧费  49,022,802.88 12.56 42,552,704.28  9.75 15.20 房屋租赁费 9,133,202.95 2.34 11,626,956.70  2.66 -21.45动力费 50,153,221.65 12.85 47,080,208.94 10.79 6.53其他费用 21,827,967.47 5.59 20,983,342.28 4.81 4.03 合计 390,420,000.62 100.00 436,371,604.62 100.00 -10.53 2、报告期内研发项目的目的、进展和拟达到的目标，预计对未来发展的影响； 报告期内，公司共有 6 个在研项目，各项目情况如下表：序号 项目名称 目的/拟达到目标  进展情况 对未来的影响  研究开发 200mm 重掺硅片和满足 0.13 微米线  实现公司 200mm 硅片规模化生  完成 200mm 重掺硅片和轻掺硅片的产品研发， 200mm 硅抛光片 宽集成电路要求的轻掺硅片关键性技术，形 产，满足国内集成电路产业升级  其中重掺产品已实现批量稳定供应，轻掺产品 1 产品技术开发与 成 200mm 抛光片规模化生产工艺流程；实现 对材料的需求，降低下游产业成  技术指标达到，正在开展批量供货的客户评估 产业化能力提升 产品和技术的稳定控制，产品指标满足国内 本，促进微电子产业链的完善和  工作。  外客户要求，具备产业化规模产生能力。  提升。  面向 90-65nm 极大规模集成电路用硅单晶及  抛光片制备技术需求，开展国产 300mm 硅片  项目各课题单位研制成功 300mm 硅材料关键加  关键加工设备的研制和试验验证，建立 300mm  工设备商业机型样机，有研新材料股份有限公 为公司 300mm 硅片产业化奠定技 硅材料设备应用 硅材料关键加工设备应用工程平台，通过 300 2  司作为项目承担单位，建成 300mm 硅材料关键 术基础，降低生产线建设成本， 工程 硅材料加工环境下的设备工艺试验验证促使  加工设备应用工程平台，完成对各台商业机型 促进国产设备技术水平的提升。  设备功能以及加工水平达到 300mm 硅材料加  样机的验证评估工作。  工要求，推动其进入 300mm 硅材料规模化生  产线应用。  完成单晶炉控制系统及部分硬件系统升级改  造。  使用模拟软件，在当前热场条件下对单晶生长  找到 65nm/300mm 集成电路级单晶硅生长的  为公司 65nm/300mm 集成电路硅 65nm 硅 单 晶 的 过程进行模拟，获得 300mm 工艺窗口。 3 工艺窗口，为硅片事业部提供 1000KG 合格的  单晶产业化奠定技术基础，积累 研发  购入 DSOD 设备，并完成安装与调试，使得 300mm  单晶棒。 生产经验。  单晶在检测方面具备了 SP1 和 DSOD 两种检测  同时进行的能力。  拉制两根 300mm 硅单晶。 确定了外延工艺路线。 寻找到金属沾污点，并有效控制外延片金属沾 污。 优化抛光参数，获得最佳 SFQR 参数。通过与 65nm/300mm 硅 确定合理的外延工艺（DCS 或者 TCS 工艺），  为公司 65nm/300mm 集成电路硅 国外产品的对比，得出有研当前加工线的加工4 片产品竞争力提 完成外延片连续稳定性生产试验，实现批量 片产业化奠定技术基础，积累生 能力。 升与产业化  化外延片产品的供应。 产经验。 90nm A 类外延片及 55nm 外延片在中芯国际的 评估中，电性参数、良率、工艺可靠性与基准 片一致。 Dummy 片取得中芯国际订单。 稳定 32 寸热场拉制直径 450 mm 硅单晶的拉 设计了 32 寸热场。  掌握 32 寸热场下 450mm 直径硅 晶工艺，32 寸单晶生长热场定型成熟化，直 解决了炉体氩气排放管道设计、热场保温层尺 32 寸 热 场 工 艺 单晶生产技术，促进公司超大直5 径 450mm 单晶生产顺利，收率不低于 50%， 寸确定、流体动力学等多项技术难题。 稳定及推广  径硅单晶及其下游的集成电路 实现 32 寸热场无磁场拉晶，并在三车间推广 在两台单晶炉上使用取得的技术，综合收率达  设备用硅部件产业的发展。 一台 32 寸热场。  到 48.04%。 研究确定了 125mm 和 150mm 气掺区熔硅单晶工 面向高压大功率 IGBT 芯片产品制造需求以 该项目的实施完善了公司区熔 150mm 区熔硅单 艺。 及国内和国际市场传统高低压电力电子材料 产品结构，顺应了由 IGBT 市场6 晶产业化技术开 开发出 150mm 原生单晶、125mm 和 150mm 气掺 需求，研究开发直径 150mm 区熔硅单晶硅片 增长带动的区熔硅市场增长，增 发  区熔硅单晶产品。 产业化技术，形成性能稳定的批量生产能力。  强了公司竞争力。 三、年报披露：公司经营活动产生的现金流量净额为-1945 万元，较去年的2085 万元大幅下降 193%，主要原因系“公司产品销售回款周期大于原材料采购付款周期所致”。另结合应收、应付账款相关数据看，本年度未见显著变化，应收账款随销售收入小幅增长，应付账款较去年下降。请说明上述情形是否与经营活动产生的现金流下降原因存在矛盾： 回复： 公司销售回款周期一般为 60-120 天，采购付款周期一般为 30-60 天。 2013 年度公司销售商品收到的现金为 4.77 亿元，较上年 3.92 亿元增长21.68%。2013 年度公司购买商品支付的现金为 4.25 亿元，较上年 2.95 亿元增长 44.07%。购买商品支付的现金增长幅度较大是由于预计主要材料涨价增加原材料库存所致。 四、请补充前五大主要客户名称、主要供应商名称，及其与公司的关联关系； 回复： 1、前五名客户 客户名称 营业收入（元） 占公司全部 是否关联企业  营业收入的  比例（%） 河北普兴电子科技股份有限公司 73,119,112.82 14.90 否 上海新傲科技股份有限公司 40,935,052.99 8.34  否 南京国盛电子有限公司  37,580,437.18 7.66  否  SKC SOIMicsCo.Ltd 35,244,305.94 7.18  否 杭州士兰集成电路有限公司 33,549,131.62 6.83  否  合计  220,428,040.55 44.91 2、前五名供应商 供应商名称  采购金额（元） 占公司全部采 是否关联企业  购额的比例 （%）宁晋赛美港龙电子材料有限公司 36,927,965.84 11.11 否REC ADVANCED SILICON MATERIALS 22,539,906.12 6.78 否LLC衢州市东宇电子有限公司  19,417,204.44 5.84 否上海硅柏电子科技有限公司 16,717,729.06 5.03 否PVA Teple Danmark  15,955,022.82 4.80 否  合计  111,557,828.28 33.58 五、年报“资产重组中所购买标的的资产盈利预测的实现情况”显示：有研亿金的盈利实际数为 752 万，仅实现盈利预测不到 50%。请详细说明原因，以及公司针对有研亿金盈利状况不佳拟采取的措施。 回复： 1、有研亿金盈利预测及完成情况 重大资产重组时，预测有研亿金 2013 年度将实现净利润 1,514.60 万元，有研亿金 2013 年度实际完成净利润 752.51 万元，较盈利预测差 50.32%。详细情况见下表： 单位：万元  项 目 预测数 实现数 变动额 变动率（%）一、营业总收入  94,098.63 63,343.98 -30,754.65  -32.68 其中：营业收入  94,098.63 63,343.98 -30,754.65  -32.68二、营业总成本  92,402.44 62,542.46 -29,859.98  -32.32 其中：营业成本  88,821.49 57,767.89 -31,053.59  -34.96  营业税金及附加 127.05 62.62 -64.44  -50.72  销售费用  785.68 785.08 -0.61  -0.08  管理费用  2,266.99 3,602.10 1,335.11 58.89  财务费用  343.45 299.84 -43.61  -12.70  资产减值损失 57.77 24.92 -32.85  -56.86三、营业利润 1,696.19  801.52 -894.67  -52.75 加：营业外收入  73.34 51.88 -21.46  -29.27 减：营业外支出四、利润总额 1,769.53  853.40 -916.14  -51.77 减：所得税费用 254.94 100.89 -154.05  -60.43五、净利润 1,514.60  752.51 -762.09  -50.32 2、有研亿金未实现盈利预测的原因 有研亿金 2013 年度实现销售毛利润 5,576.09 万元，预测金额为 5,277.14万元，较预测增加 298.95 万元，增幅 5.67%，超过预测值。 有研亿金净利润未完成盈利预测的主要原因是研发费用较预测增加所致，2013 年度有研亿金研发费用支出 1,902.09 万元，较预测金额 559.25 万元增加1,342.84 万元，增幅 240.11%。增加的研发费用主要用于大直径高纯金属靶材和血管支架等新产品开发。 3、针对有研亿金盈利情况不佳拟采取的措施 从前述分析可以看到，有研亿金的生产经营情况符合盈利预期，与盈利预测的主要差距在于新产品开发费用大于预期。 针对这一情况，为改善有研亿金盈利情况，公司拟采取以下两方面措施： 1）在前期工作的基础上，积极争取科研项目政府补助，减轻自身承担研发费用的压力。 2）鉴于有研亿金 2013 年度新产品开发工作已经取得阶段性成果，大直径高纯金属靶材产品已经通过部分客户认证。有研亿金 2014 年度积极推进大直径靶材产品销售，改善盈利状况。 预计 2014 年度，有研亿金盈利状况不佳的状况将得以扭转，有研亿金可以完成盈利预测目标。 六、公司 2013 年存货账面余额较 2012 年增长 15%，而跌价准备下降 40%，其中在产品、库存商品的跌价准备下降显著，请详细说明原因。 回复： 1、存货计提减值准备的依据 资产负债表日，公司按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本低于可变现净值时，存货按成本计量，不计提跌价准备；当存货成本高于其可变现净值时，存货按可变现净值计量，同时以成本高于可变现净值的差额计提跌价准备，计入当期损益。 2、存货计提减值准备的测试结果 公司期末存货包含原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资和在产品。2013 年末公司存货情况见下表：  单位：元 存货种类  年初余额 期末余额  增减额原材料  64,105,730.95 56,425,327.49 7,680,403.46在产品  21,355,966.12 10,801,146.21 10,554,819.91半成品  68,818,230.65 57,516,755.35 11,301,475.30产成品  60,180,770.93 51,290,699.42 8,890,071.51委托加工物资 4,306,554.83 2,495,983.66 1,810,571.17  合计  218,767,253.48 178,529,912.13 40,237,341.35 存货计提减值准备的测试结果如下表：  单位：元 存货种类  年初余额 期末余额  增减额原材料 64,146.62 115,308.66  51,162.04在产品  4,018,301.86 1,521,800.51 -2,496,501.35半成品  6,361,406.46 6,461,229.30  99,822.84产成品 15,314,020.31 7,347,134.36 -7,966,885.95委托加工物资  101,316.51  7,573.36  -93,743.15  合计  25,859,191.76 15,453,046.19 -10,406,145.57 3、存货计提减值准备减少的原因 从前述数据可以看到，公司存货计提减值准备减少主要来自产成品和在产品。产成品和在产品存货减值计提减少的主要原因是产品成本下降所致。产品单位成本下降的原因是：1）2013 年度产品产量增加，单位固定费用分摊减少；2）产品一次性实收率提高；3）部分原材料采购价格下降。 特此公告。  有研新材料股份有限公司董事会 2014 年 5 月 6 日