有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要  有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要 一、 重要提示 1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。1.2 公司简介 股票简称 有研新材 股票代码  股票上市交易所  上海证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名  赵春雷 张平 电话 010-82087088 010-62355380 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 zhaochunlei@gritek.com  zhangping@gritek.com 二、 主要财务数据和股东变化 2.1 主要财务数据  单位：元 币种：人民币  本年(末)比上年  2013 年(末)  2012 年(末) 2011 年(末)  (末)增减（%） 总资产 1,453,050,634.24 1,087,369,678.98  33.63 1,210,261,471.32 归属于上市公司股东的净 1,216,392,419.05 642,454,913.17 89.34 766,269,538.14 资产 经营活动产生的现金流量  -19,447,721.79 20,848,953.19 -193.28 62,883,726.39 净额 营业收入 490,869,619.00 408,999,591.89 20.02 598,193,696.53 归属于上市公司股东的净  1,928,325.40 -123,859,980.01 不适用 6,297,788.67 利润 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利 1,883,631.58 -130,746,985.98 不适用 -6,799,696.63 润 加权平均净资产收益率  0.19  -17.59 不适用 0.83 （%） 基本每股收益（元／股）  0.01 -0.57 不适用 0.03 稀释每股收益（元／股）  0.01 -0.57 不适用 0.03 2.2 前 10 名股东持股情况表 单位：股 年度报告披露日前第 5 个交 报告期股东总数 24,115  20,008 易日末股东总数 前 10 名股东持股情况  持股比例  持有有限售条 质押或冻结的股份数 股东名称 股东性质  持股总数  (%) 件股份数量 量 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要北京有色金属研究 国有法人  53.55 148,782,724 60,349,434 无总院刘淇 未知  2.91 8,075,616 0 未知林洁君  未知  1.73 4,800,000 0 未知江叙音  未知  1.26 3,500,000 0 未知许红英  未知  0.55 1,532,000 0 未知华新集团建筑安装 未知  0.30 823,300 0 未知工程有限公司陈婵云  未知  0.28 779,557 0 未知黄惠刁  未知  0.27 762,832 0 未知中融国际信托有限公司－景富 1 号结 未知  0.27 755,000 0 未知构化证券投资集合资金信托计划李楚洪  未知  0.27 736,876  0 未知  公司第一大股东北京有色金属研究总院与上述其他无限售流通股上述股东关联关系或一致行动 股东不存在关联关系。本公司不知上述其他无限售条件的股东之间的说明 有无关联关系，也不知其相互间是否属于《上市公司持股变动信息  披露管理办法》中规定的一致行动人。 2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系 三、 管理层讨论与分析 3.1 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2013 年，半导体硅材料行业仍处于市场低谷，市场需求和产品价格均处于市场底部，公司生产经营面临严峻形势。公司基于对所处行业和市场的分析，年内重点开展产品结构调整、新产品开发、管理提升和重点产品的市场开拓。将 5、6 英寸硅片生产线升级至 6、8 英寸，建设了集成电路刻蚀设备用硅部件中试线，全面实施人力资源和 KPI 绩效考核管理，强化生产现场和成本管理，加强 8 英寸硅片和大直径硅单晶的市场营销。在公司管理团队和全体员工的共同努力下实现了全年扭亏为盈的目标，全年实现营业收入 49,086.96 万元，实现净利润 192.83 万元。 3.1.1 主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表  单位：元 币种:人民币科目  本期数 上年同期数  变动比例（%）营业收入  490,869,619.00 408,999,591.89  20.02营业成本  417,661,953.29 444,990,450.24  -6.14 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要销售费用 8,567,489.11  8,136,246.93 5.30管理费用  48,297,707.08  43,651,681.83 10.64财务费用  12,269,656.35  22,013,354.91  -44.26经营活动产生的现金流量净额 -19,447,721.79  20,848,953.19  -193.28投资活动产生的现金流量净额 -36,132,363.36 -29,322,418.81筹资活动产生的现金流量净额 368,238,600.57  -7,725,015.35研发支出  51,719,527.54  62,186,297.62 -16.83 2、 收入 (1) 驱动业务收入变化的因素分析 本报告期营业收入较上年增长 20.02%，业务收入增长的主要原因是主要产品销售数量的增加。 (2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析 公司主要销售产品为硅片和大直径硅单晶，本年前三季度产品价格相对稳定，第四季度产品价格略有下滑。本年收入实现增长的主要因素是产品销售数量的增长，其中：硅片产品销售数量较上年增长 24.02%，大直径硅单晶产品销售数量较上年增长 21.93%。 (3) 主要销售客户的情况客户名称  营业收入总额（元）  占公司全部营业收入的比例(%)第一名 73,119,112.82  14.90第二名 40,935,052.99  8.34第三名 37,580,437.18  7.66第四名 35,244,305.94  7.18第五名 33,549,131.62  6.83合计 220,428,040.55  44.91 3、 成本 (1) 成本分析表  单位:元分产品情况  本期金额  本期占总 上年同期  成本构成  较上年同 分产品 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本 项目  期变动比  (%) 比例(%) 例(%)半导体材料 营业成本 414,353,636.70  85.29 434,044,295.41 79.66 -4.54 (2) 主要供应商情况 公司前五名供应商采购金额合计 111,557,828.28 元，占公司全部采购额的比重为 57.19%。 4、 费用 公司本年度财务费用较上年度减少 44.26%，主要是因为公司本年度利用闲置募集资金暂时补充流动资金，对外借款利息支出减少所致。公司本年度所得税费用较上年度增加 189.81%，主要是因为本年度递延所得税资产转回所致。 5、 研发支出 (1) 研发支出情况表 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要  单位：元 本期费用化研发支出 32,166,651.39 本期资本化研发支出 19,552,876.15 研发支出合计 51,719,527.54 研发支出总额占净资产比例（%）  4.25 研发支出总额占营业收入比例（%）  10.54 6、 现金流 本年度公司经营活动产生的现金流量净额-19,447,721.79 元，较上年度减少 193.28%，主要由于公司产品销售回款周期大于原料采购付款周期所致。 7、 其它 (1) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明 2012 年 9 月 10 日，公司 2012 年第四次临时股东大会审议通过公司非公开发行股票有关议案；2013 年 3 月 26 日，中国证监会《关于核准有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2013]279 号）核准非公开发行。2013 年 4 月 16 日，公司完成非公开发行，公司向控股股东北京有色金属研究总院以 9.73 元/股价格发行股份 60,349,434 股，本次发行募集资金总额为 587,199,992.82 元，扣除发行费用 15,150,000 元后，公司本次非公开发行募集资金净额为 572,049,992.82 元。 2013 年 6 月 6 日公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议分别审议通过将不超过 20,600 万元的闲置募集资金暂时用于补充公司流动资金（期限为自公司董事会批准之日起不超过 12 个月），将不超过 28,000 万元的闲置募集资金转为定期存款方式存放。截至 2013年 12 月 31 日，用于补充流动资金和以定期存款方式存放的募集资金尚未到期，尚未归还至募集资金专户。 2013 年 12 月 3 日募集资金转存信用证保证金 1,926,674.88 元，2013 年 12 月 11 日转存信用证保证金 2,992,298.40 元，均为购买募投资金项目相关设备支付的保证金，截至 2013 年 12月 31 日， 以上保证金尚存在保证金帐户。 (2) 发展战略和经营计划进展说明 公司重大资产重组前，公司发展战略目标是坚持半导体材料主业，以研发、生产满足国家重点支持、有巨大市场需求的高端硅材料为使命；通过打造一流人才队伍，不断技术创新，强化精益管理，建设具有自主知识产权的国际化水平硅材料基地，巩固和提升产品品牌和公司影响力，使我国跻身世界半导体材料先进制造国之列。公司 2013 年经营目标是力争实现营业收入 5 亿元以上，利润总额 1,000 万元以上，实现公司扭亏为盈。公司年度经营目标基本实现，实现了公司扭亏为盈。 3.1.2 行业、产品或地区经营情况分析 1、 主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币  主营业务分产品情况 营业收入  营业成本 毛利率比  毛利率 分产品  营业收入  营业成本 比上年增  比上年增 上年增减  （％）  减(%)  减(%) （%） 半导体材  增加 23.97 474,364,125.57 414,353,636.70  12.65 21.66  -4.53 料 个百分点 技术服务 7,448,495.28  225.91 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要项目 2、 主营业务分地区情况  单位:元 币种:人民币  地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）境内  329,365,987.74 27.74境外  152,446,633.11 13.47 3.1.3 资产、负债情况分析 1、 资产负债情况分析表 单位:元 本期期末金  上期期末数  本期期末数占总 额较上期期 项目名称 本期期末数  上期期末数 占总资产的  资产的比例（%）  末变动比例  比例（%）  （%）货币资金 454,786,580.98  31.30 140,483,602.62 12.92 223.73应收账款 110,890,019.47 7.63 93,240,066.44 8.57 18.93其他应收款  1,018,695.64 0.07 2,865,939.52 0.26 -64.46存货 218,767,253.48  15.06 178,529,912.13 16.42 22.54固定资产 529,166,938.56  36.42 542,070,664.88 49.85 -2.38长期待摊费 5,973,200.82 0.41 3,628,477.35 0.33  64.62用短期借款 161,000,000.00  11.08 180,000,000.00 16.55 -10.56应付票据 0.00 0.00 1,127,628.00 0.10 -100.00预收款项  886,762.79 0.06 577,308.04 0.05  53.60应付职工薪 6,757,203.13 0.47 13,766,642.79 1.27 -50.92酬应交税费  -4,952,641.69  -0.34 -7,514,380.34 -0.69  34.09其他应付款  3,118,291.34 0.21 180,923,875.07 16.64 -98.28实收资本 277,849,434.00  19.12 217,500,000.00 20.00  27.75资本公积 952,689,622.87  65.56 440,989,064.05 40.56 116.03 货币资金：公司年末货币资金余额较上年末余额上升 223.73%，主要是公司本年度收到募集资金所致。 应收账款：公司年末应收账款余额较上年末余额上升 18.93%，主要是公司本年度销售较上年增加所致。 其他应收款：公司年末其他应收款余额较上年末余额下降 64.46%，主要是公司期末应收出口退税较上年减少所致。 存货：公司年末存货余额较上年末余额上升 22.54%，主要是公司本年度销售增加，存货中原材料采购增加，同时库存商品储备增加所致。 固定资产：公司年末固定资产余额较上期末下降 2.38%，主要是因为固定资产累计折旧增加所致。 长期待摊费用：公司年末长期待摊费用余额较上年末上升 64.62%，主要是公司增加单晶炉改造项目项目所致。 短期借款：公司年末短期借款余额较上年末下降 10.56%，原因是公司偿还短期借款 1,900万元所致。 应付票据：公司年末应付票据余额较上年末下降 100.00%，原因是公司上年度开具的商业 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要承兑汇票本年度到期支付完毕。 预收款项：公司年末预收款项余额较上年末上升 53.60%，主要是公司本年度销售增加，预收货款同步增加所致。 应付职工薪酬：公司年末应付职工薪酬余额较上年末下降 50.92%，主要是公司上年度计提工资本年度发放，本年度应支付的工资已发放完毕。 应交税费：公司年末应交税费较上年末上升 34.09%，主要是公司年末待抵扣的进项税税额较上年末大幅降低所致。 其他应付款：公司年末其他应付款较上年末下降 98.28%，主要是公司本年度偿还向有研总院借款所致。 实收资本：公司年末实收资本较上年末上升 27.75%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本所致。 资本公积：公司年末资本公积较上年末上升 116.03%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本溢价所致。 3.1.4 核心竞争力分析 公司是国内具有领先水平的半导体硅材料研究、开发和生产基地，技术水平、研发能力和产业规模处于行业国内领先地位，是国内半导体材料行业的主导企业。公司的核心竞争力体现在技术、产品和发展潜力三个方面: 1、科研和技术优势 公司自成立以来，多次承担国家硅材料重大研究课题，实现我国硅单晶行业的多个“第一”，掌握了大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工业化技术，申请并获得授权专利近百项，参与制订国家及行业标准数十项，为我国半导体工业的发展做出了较大贡献。近年来，公司致力于大直径硅单晶和硅单晶抛光片产业化技术的研发，在国家重大专项的支持下，建成国内唯一一条 12 英寸硅片中试线，12 英寸硅片产业化技术开发取得进展，在国内同行保持了技术领先优势。2013 年，公司完成非公开发行，向控股股东有研总研发行股份募集发展 8英寸硅单晶产业所需的资金，项目建设完成后，将进一步确立公司在国内半导体硅材料行业中的领先地位。 2、品牌和产品优势 经过十余年的努力，公司建立了良好的企业形象和商业品牌，在国内外市场具有较高的知名度。公司产品先后获得“北京市自主创新产品”、“中国半导体创新产品”、“中国半导体创新产品和技术”等荣誉，产品生产规模处于国内行业前列，并率先在国内实现了 8 英寸硅片的批量生产，产品处于国内同行业领先地位。 3、发展潜力优势 2013 年 4 月，公司启动重大资产重组，2014 年 1 月公司重大资产重组项目取得中国证监会核准并实施完成。本次中大资产重组完成后，公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”扩大到“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。公司已经成为国内具备技术领先优势的新材料产业的主导企业。公司借此次重组，依托控股股东在新材料领域的研发优势，获得了在新材料领域发展的巨大潜力。 3.1.5 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 2013 年，公司对外长期股权投资余额 83,555,702.07 元，较上年增加 1,486,279.06 元，较上年增长 21.64%，对外股权投资增长的原因如下。 2013 年 6 月，经公司第五届董事会第三十九次会议批准，公司投资 1,486,279.06 元收购了苏小平、杨海、王铁艳分别持有的有研光电 0.77%、0.26%、0.16%的股权。收购完成后，公司持有有研光电股权增加至 3.53%。有研光电的主营业务为光电材料的研发、生产和销售。 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要 2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况 (1) 委托理财情况 本年度公司无委托理财事项。 (2) 委托贷款情况 本年度公司无委托贷款事项。 3、 募集资金使用情况 (1) 募集资金总体使用情况  单位:万元 币种:人民币 尚未使用募集 募集 募集资金 本年度已使用 已累计使用募 尚未使用募  募集方式  资金用途及去 年份  总额 募集资金总额 集资金总额 集资金总额  向 用于募投项目 2013 非公开发行 58,720.00  2,532.04  2,532.04 56,187.96 “8 英寸硅单晶 抛光片项目” 合计 / 58,720.00  2,532.04  2,532.04 56,187.96  / 本次发行共募集资金 58,720.00 万元，支付保荐承销费、律师费、审计验资费用合计 1,515.00万元，用于募投项目支出 1,017.04 万元。经公司董事会审议通过，公司闲置募集资金中的20,600.00 万元用于暂时补充流动资金（12 个月），28,000.00 万元转为以定期存款（六个月以内）方式存储。详见《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》。 (2) 募集资金承诺项目使用情况 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要 单位:万元 币种:人民币 变更原  募集资 是否  募集资金 是否符 产生 因及募 承诺项目 是否变 募集资金拟 金实际  项目进 预计  符合  本年度投 合计划 收益  未达到计划进度和收益说明 集资金 名称 更项目 投入金额 累计投 度 收益  预计  入金额 进度 情况 变更程  入金额 收益 序说明 1、项目建设用地尚未达到《国有 建设用地使用权出让合同》的土8 英寸硅抛  地交付条件，土地出让金尚未缴 否  57,205.00 1,017.04 1,017.04 否  12.21%  是光片项目 付；2、 2013 年度购买的机器设 备部分未达到合同结算条件，尚 未结算。 合计 / 57,205.00 1,017.04 1,017.04 /  /  / /  / /截至报告期末，承诺投入金额为 8,329.00 万元，实际投入金额 1,017.04 万元，投入进度为 12.21%。详见《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》。 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告摘要 4、 主要子公司、参股公司分析 （1）子公司、参股公司基本情况 权益比例公司名称 业务性质 主要产品或服务 注册资本 直接 间接  重掺砷硅单晶及硅片、区熔硅单晶国泰公司 制造业  20,700 万元 69.57% 30.43%  及硅片的研发、生产。  半导体材料及相关材料的进出口贸  易；相关技术开发、转让和咨询服国晶公司 贸易、投资  1,000 港元 100%  务；信息通讯、智能控制、新材料  等领域的高科技项目投资等业务。  单晶硅、锗、化合物半导体材料及国宇公司 制造业 相关电子材料的研发、生产；技术 5,000 万元 100%  开发、转让和咨询服务。  稀有和贵金属材料及其合金和衍生  产品的生产、研究、开发；浆料、 5596.93 万有研亿金 制造业 4.35%  机械电子产品的生产、研究、开发、 元  销售；医疗器械的生产、销售。  半导体及光电子材料、功能材料、  7474.77  万有研光电 制造业 高纯金属的舌根年产、销售以及相 3.53%  元  关技术和设备的开发、转让和咨询。注：公司直接持有国泰公司 69.57%股权，通过全资子公司国晶公司持有国泰公司 30.43%股权。 （2）子公司的经营情况和业绩  单位:元 币种:人民币公司名称 总资产  净资产 营业收入  营业利润  净利润国泰公司 305,866,017.34 251,831,976.20 125,853,250.68 11,558,755.52 10,235,699.28国晶公司 80,584,273.62 80,581,555.07