有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书证券代码:600206 股票简称:有研硅股 有研半导体材料股份有限公司 发行股份购买资产并配套融资 暨关联交易报告书 (修订稿) 上市公司名称:有研半导体材料股份有限公司 股票上市地点:上海证券交易所 股票简称: 有研硅股 证券代码: 600206 交易对方名称 住所北京有色金属研究总院 北京市西城区新外大街 2 号中国稀有稀土有限公司 北京市海淀区西直门北大街 62 号 10 层 北京市海淀区中关村南大街 3 号海淀科技大北京科技风险投资股份有限公司 厦 10 层 北京市石景山区八大处高科技园区西井路 3中国节能环保集团公司 号上海科维思投资有限公司 上海市浦东新区花木路 832 号 105 室甘肃稀土集团有限责任公司 甘肃省白银市靖远县吴家川稀土新村上海纳米创业投资有限公司 上海市浦东新区陆家嘴环路 958 号 1701 室 北京市朝阳区幸福二村 38 号楼 26 层 2 单元北京满瑞佳德投资顾问有限公司 北京市北京经济技术开发区永昌北路商务中北京中和泰达投资管理有限公司 心 C01 室 二〇一四年一月 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 修订说明 公司于 2013 年 8 月 24 日公开披露了《有研硅股半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》及相关文件。此后,公司将本次交易申请文件报送中国证监会审核。根据中国证监会和并购重组审核委员会的相关反馈和审核意见,公司对本报告书进行了补充和修订,主要内容如下: 1、补充披露公司现有业务与本次重组标的资产相关业务之间的整合计划。具体见本报告书“第九章 董事会对本次交易影响的讨论与分析”之“五、本次交易完成后上市公司发展规划”。 2、补充说明本次募集配套资金的必要性和合理性。具体见本报告书“第五章 本次发行股份情况”之“六、本次重组配套募集资金使用”之“(一)本次募集配套资金用途”。 3、补充披露本次配套募集资金管理和使用的内部控制制度。具体见本报告“第五章 本次发行股份情况”之“六、本次重组配套募集资金使用”之“(三)本次配套募集资金管理和使用的内部控制制度”。 4、补充披露本次募集配套资金失败的补救措施。具体见本报告书“第五章 本次发行股份情况”之“六、本次重组配套募集资金使用”之“(二)本次募集配套资金失败的补救措施”。 5、补充披露有研亿金医疗器械注册证的续期风险和续期失败的补救措施。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(二)有研亿金”之“8、主营业务具体情况 ”之“(10)资质许可”之“②续期风险和应对措施”、 “第十四章 风险因素分析”之“二、本次交易风险完成后上市公司风险因素”之“(四)有研亿金医疗器械注册证书的续期风险”和“重大事项提示”之“四、重大风险提示”。 6、补充披露有研稀土取得的经营许可资质。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(一)有研稀土”之“8、 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书主营业务具体情况 ”之“(10)资质许可”。 7、补充披露三家标的企业尚未取得权属证明的资产房屋建筑物的权属证明办理进展,以及对资产估值的影响,并补充提示相关风险。具体见本报告书 “第四章 交易标的的基本情况”之“七、标的企业相关资产的瑕疵情况”、“第十四章 风险因素分析”之“ 一、本次交易风险因素”之“(三)标的企业部分资产存在瑕疵的相关风险”、“重大事项提示”之“四、重大风险提示”。 8、补充披露标的企业及其子公司的专利技术权属变更进展,以及对资产估值的影响,并补充提示风险。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“七、标的企业相关资产的瑕疵情况”、“第十四章 风险因素分析”之“ 一、本次交易风险因素”之“(三)标的企业部分资产存在瑕疵的相关风险”、“重大事项提示”之“四、重大风险提示”。 9、补充披露 2012 年 6 月富邦资产管理有限公司将其所持有研亿金 9.41%股份转让给满瑞佳德的交易价格和原因。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(二)有研亿金”之“2、历史沿革 ”之“(3)2012 年 6 月股权转让”。 10、补充披露有研亿金 100%股权全部股份转让给公司的合法合规性,以及如出现无法转让情形的解决措施。具体见本报告书“第七章 本次交易的合规性分析”之“一、本次交易符合《重组办法》第十条的相关规定”之“(四)重大资产重组所涉及的资产权属清晰,资产过户或者转移不存在法律障碍,相关债权债务处理合法”之“2、有研亿金 100%股权全部股份转让给上市公司无法律障碍” 11、由于公司和标的企业的财务报告(2011 年 1 月 1 日-2013 年 3 月 31 日)已超过 6 个月的有效期,补充披露公司和标的企业 2011 年 1 月 1 日-2013 年 9月 30 日的财务报告。具体见本报告书“第十章 财务会计信息”。 12、补充披露乐山有研未来的持续盈利能力。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(一)有研稀土”之“8、主营业务具体情况 ”之“(12)乐山有研经营情况及持续盈利能力分析。” 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 13、补充披露乐山有研不存在经营性贬值的情况和以资产基础法评估结果作为评估结论的合理性。具体见本报告书第四章“交易标的的基本情况”之“五、标的企业的基本情况”之“五、标资产评估情况”之“(一)标的资产评估概述”之“1、有研稀土 85%股份”之“2)乐山有研评估情况”。 14、补充披露标的企业报告期内主要财务数据波动的原因。具体见本报告书“第十章 财务会计信息”之“二、标的资产财务信息”和“第九章 董事会对本次交易影响的讨论与分析”之“一、本次重组前上市公司财务状况和经营成果”、“三、本次交易后上市公司财务状况、盈利能力及未来趋势分析”。 15、补充披露有研稀土业绩的稳定性,以及出口配额对业绩稳定性的影响,并补充提示风险。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(一)有研稀土”之“8、主营业务具体情况 ”之“(11)有研稀土业绩波动原因及未来业绩稳定性分析。”、“第十四章 风险因素分析”之“二、本次交易完成后上市公司风险因素”之“(一)稀土行业政策风险及有研稀土面临的其他相关风险”之“ 4、有研稀土业绩稳定性风险”和“重大事项提示”之“四、重大风险提示”。 16、补充披露日本先进材料、日立金属和阳泉煤业集团国际贸易有限公司的基本情况,以及有研稀土向上述公司销售占比较高的原因,并补充提示客户集中度风险和汇率波动风险。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(一)有研稀土” 之“8、主营业务具体情况 ”之“(4)主要产品的产销情况”之“④日本先进材料、日立金属和阳泉国贸的基本情况”和“⑤有研稀土向日本先进材料、日立金属和阳泉国贸销售占比较高的原因”和“第十四章 风险因素分析”之“二、本次交易完成后上市公司风险因素”之“(一)稀土行业政策风险及有研稀土面临的其他相关风险”之“5、有研稀土面临的其他风险”。 17、补充披露有研光电的未来持续盈利能力。具体见本报告书“第四章 交易标的的基本情况”之“一、标的企业的基本情况”之“(三)有研光电”之“8、主营业务具体情况 ”之“(11)有研光电未来持续盈利能力分析”。 18、补充披露有研光电应付有研总院 13,810.17 万元款项的形成原因和还 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书款计划,以及还款计划对有研光电的影响。具体见本报告书“第十章 财务会计信息”之“二、标的资产财务信息”之“(三)有研光电财务信息”之“1、合并资产负债表”。 19、补充披露补充有研稀土营运资金和向有研光电增资以偿还借款的必要性。具体见本报告书 “第五章 本次发行股份情况”之“六、本次重组配套募集资金使用”之“(一)本次募集配套资金用途”。 20、补充披露调整本次募集配套资金规模的情形。具体见本报告书 “重大事项提示”之“一、本次交易概况”之“(三)本次配套融资概况”、“第一章 本次交易概述”之“三、本次交易概述”之“(一)本次交易总体方案”和“第五章 本次发行股份情况”之“六、本次重组配套募集资金使用”之“(一)本次募集配套资金用途”。 21、补充披露各交易对方的主要股东及其他关联人基本情况。具体见本报告书“第三章 本次交易对方基本情况”。 22、相应补充了相关释义。具体见“释义”。 23、根据中国证监会《关于核准有研半导体材料股份有限公司向北京有色金属研究总院等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2014]1号),更新了本次交易需履行的审批程序,并删除了与审核相关的风险提示。 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 公司声明 公司及董事会全体成员保证本重组报告书及其摘要内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本重组报告书及其摘要中财务会计资料真实、准确、完整。 中国证监会及其他政府机关对本次重大资产重组所做的任何决定或意见,均不表明其对公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 本次重组完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。 投资者若对本重组报告书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 重大事项提示 一、本次交易概况 (一)本次重大资产重组概况 本次重大资产重组包括发行股份购买资产和配套融资两部分。 有研硅股本次拟向有研总院等 9 家交易对手发行股份购买其持有的有研稀土 85%股份、有研亿金 95.65%股份、有研光电 96.47%股权,并向有研总院发行股份购买部分机器设备。 有研硅股在发行股份购买上述资产的同时,拟向不超过 10 名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过本次重大资产重组交易总金额的 25%,且不超过 35,981.80 万元。 本次发行股份购买资产与配套融资不互为前提,最终配套融资发行成功与否不影响本次发行股份购买资产行为的实施。 本次重大资产重组完成前后,有研总院均为有研硅股的控股股东,国务院国资委均为有研硅股的实际控制人。因此,本次重大资产重组不会导致有研硅股控制权发生变化,亦不构成借壳上市。 (二)本次发行股份购买资产概况 有研硅股本次拟向有研总院等 9 家交易对手发行股份购买其持有的有研稀土 85%股份、有研亿金 95.65%股份、有研光电 96.47%股权,并向有研总院发行股份购买部分机器设备。具体情况如下:序号 交易对方 拟购买资产 有研稀土 36.25%股份、有研亿金 68.21%股份、有研光电 1 有研总院 96.47%股权、标的机器设备 2 中国稀有稀土 有研稀土 21.25%股份 3 北京科技投资 有研稀土 11.00%股份 4 中国节能 有研稀土 10.00%股份 5 上海科维思 有研稀土 5.50%股份 6 甘肃稀土 有研稀土 1.00%股份 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 序号 交易对方 拟购买资产 7 纳米创投 有研亿金 12.15%股份 8 满瑞佳德 有研亿金 9.41%股份 9 中和泰达 有研亿金 5.88%股份 注 1:中国稀有稀土目前持有有研稀土 36.25%股份,其中 21.25%股份纳入本次重组范围,中国稀有稀土保留另 15%股份。因此,本次重组完成后,有研硅股和中国稀有稀土将分别持有有研稀土 85%和 15%的股份。 注 2:有研硅股目前持有有研亿金 4.35%股份。因此,本次重组完成后,有研硅股将持有有研亿金 100%股份。 注 3:有研硅股目前持有有研光电 3.53%股权。因此,本次重组完成后,有研硅股将持有有研光电 100%股权。 上述标的资产的交易价格以具有证券期货业务资格的评估机构出具并经国务院国资委备案的评估报告为基础确定。上述评估的基准日为 2013 年 3 月 31日。根据《资产评估报告书》,本次重组标的资产的交易价格为 124,476.66 万元,标的资产的评估值和交易价格具体如下: 单位:万元 资产整体 标的权标的资产 账面价值 评估价值 期后分红 交易价格 价值 益比例有研稀土 95,032.68 107,035.28 16,000.00 91,035.28 85.00% 77,379.99有研亿金 17,121.06 23,671.72 439.92 23,231.80 95.65% 22,221.22有研光电 10,258.56 12,475.66 - 12,475.66 96.47% 12,035.27机器设备 7,508.07 12,840.19 - 12,840.19 100.00% 12,840.19 合计 129,920.37 156,022.85 - 139,582.93 - 124,476.66 注:由于有研稀土和有研亿金在本次评估基准日后分别召开股东大会审议通过 2012年度利润分配方案,拟实施现金分红 16,000 万元和 439.92 万元,有研稀土和有研亿金本次交易价格需在评估值的基础上相应扣减期后分红。 本次购买资产发行股份的定价基准日为有研硅股第五届董事会第四十次会议决议公告日,即 2013 年 6 月 14 日。发行价格为定价基准日前 20 个交易日有研硅股股票的交易均价,即 11.26 元/股。在定价基准日至发行日期间,若有研 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书硅股股票发生除权、除息等事项,则上述发行价格将进行相应调整。 按照标的资产的交易价格和 11.26 元/股的发行价格,有研硅股拟向有研总院等 9 家交易对方定向发行股份约 11,054.77 万股,以购买上述标的资产。最终发行数量将提请有研硅股股东大会授权董事会根据实际情况予以确定。 有研硅股本次购买资产向有研总院发行的股份,自本次发行结束之日起 36个月内不得转让;向中国稀有稀土、北京科技投资、中国节能、上海科维思、甘肃稀土、纳米创投、满瑞佳德和中和泰达发行的股份,自本次发行结束之日起 12 个月内不得转让。若上述限售期约定与证券监管机构的最新规则或监管意见不相符,将相应调整。 (三)本次配套融资概况 本次募集配套资金总额不超过本次重组交易总金额的 25%,且不超过35,981.80 万元,用于补充有研亿金和有研光电营运资金、向有研光电增资偿还建设资金借款和用于新技术和新产品开发。 本次配套融资按现行相关规定以竞价方式确定。本次配套融资发行股份的定价基准日为有研硅股第五届董事会第四十次会议决议公告日,即 2013 年 6 月14 日。发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日有研硅股股票交易均价,即11.26 元/股,最终发行价格将在有研硅股取得中国证监会关于本次重组的核准后,按照《实施细则》的相关规定以竞价方式确定。在定价基准日至发行日期间,若有研硅股股票发生除权、除息等事项,则上述发行价格下限将进行相应调整。 本次配套融资的发行对象为不超过 10 名符合条件的特定对象,包括证券投资基金、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、证券公司、合格境外机构投资者、自然人及其他符合法定条件的合格投资者。证券投资基金管理公司以其管理的 2 只以上基金认购的,视为一个发行对象。信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。 本次配套融资的发行数量将根据募集资金总额和最终发行价格确定,具体发行数量将提请股东大会授权董事会与独立财务顾问(主承销商)协商确定。 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 本次配套融资发行股份的限售期按照现行相关规定办理。 (四)本次重组发行股份数量占发行后总股本的比例 本次重组前,公司总股本为 27,784.94 万股。本次发行股份购买资产并配套融资后,公司总股本不超过 42,035.25 万股,本次重组发行股份数量占本次重组后总股本的比例不超过 33.90%。 二、本次交易构成重大资产重组和关联交易 本次重组属于《重组办法》规定的上市公司发行股份购买资产的情形。本次重组标的资产的交易金额合计约 124,476.66 万元,相当于有研硅股 2012 年 12月 31 日经审计的合并报表归属于母公司所有者权益(64,245.49 万元)的193.75%,且超过 5,000 万元。根据《重组办法》第十一条和第十三条的规定,本次重组构成重大资产重组。根据《重组办法》第四十六条的规定,本次重组需提交中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核。 本次重组前,有研总院持有公司 53.55%的股权,是公司的控股股东。本次重组完成后,有研总院仍是公司控股股东。根据上交所相关规则,本次重组构成关联交易。在公司召开董事会审议相关议案时,关联董事回避表决;在公司召开股东大会表决相关议案时,关联股东回避表决。 三、本次重大资产重组已取得的授权和批准 (一)2013 年 6 月 4 日,有研总院院务会审议通过本次重组方案。 (二)2013 年 6 月 13 日,本次重组事项通过国务院国资委预审核。 (三)2013 年 6 月 13 日,有研硅股与有研总院、中国稀有稀土、北京科技投资、中国节能、上海科维思、甘肃稀土、纳米创投、满瑞佳德和中和泰达等各交易对方分别签署了《发行股份购买资产协议书》。 (四)2013 年 6 月 13 日,有研硅股第五届董事会第四十次会议审议通过《关于公司向特定对象发行股份购买资产的议案》等与本次重组相关的议案。 (五)截至 2013 年 6 月 13 日,中国稀有稀土、北京科技投资、中国节能、 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书上海科维思、甘肃稀土、纳米创投、满瑞佳德和中和泰达等 8 家交易对方已分别就其参与本次重组的事项履行了内部决策程序。具体情况详见本报告书“第一章 本次交易概述”之“四、本次交易的决策过程”。 (六)2013 年 8 月 22 日,国务院国资委出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:20130053、20130054、20130055、20130056),对本次重组标的资产的评估情况予以确认。 (七)2013 年 8 月 23 日,有研硅股与有研总院、中国稀有稀土、北京科技投资、中国节能、上海科维思、甘肃稀土、纳米创投、满瑞佳德和中和泰达等各交易对方分别签署了《<发行股份购买资产协议书>之补充协议》。 (八)2013 年 8 月 23 日,有研硅股第五届董事会第四十四次会议审议通过《关于公司发行股份购买资产并配套融资方案相关补充事宜的议案》等与本次重组相关的议案,有研硅股第五届监事会第十二次会议审议通过《关于公司向特定对象发行股份购买资产的议案》等与本次重组相关的议案。 (九)2013 年 9 月 4 日,国务院国资委出具了《关于有研半导体材料股份有限公司资产重组及配套融资有关问题的批复》(国资产权[2013]852 号),批准了本次重大资产重组方案。 (十)2013 年 9 月 9 日,有研硅股 2013 年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司向特定对象发行股份购买资产的议案》等与本次重组相关的议案,并同意有研总院免于以要约方式增持公司股份。 (十一)2013 年 11 月 22 日,中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核通过本次交易。 (十二)2014 年 1 月 2 日,有研硅股第五届董事会第四十九次会议审议通过了《关于本次调整发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案不构成重大调整的议案》和《关于本次调整发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案不构成重大调整的议案》,对本次重组中的募集配套资金部分进行了调整,本次募集配套资金总额调减至不超过 35,981.80 万元。 (十三)2014 年 1 月 2 日,中国证监会下发《关于核准有研半导体材料股 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书份有限公司向北京有色金属研究总院等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2014]1 号)核准本次交易。 四、重大风险提示 (一)由于本次重组受到多方因素的影响且本方案的实施尚须满足多项条件,使得重组工作进度存在一定风险。本次重组可能因为以下事项而不能按期进行: 1、因股价异常波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而使本次重组被迫暂停、中止或取消; 2、标的资产权属证明文件未能按时取得; 3、标的资产业绩大幅下滑。 若本次重组无法进行,或需要重新召开董事会审议重组事宜,公司董事会将再次作出发行股份购买资产并募集配套资金的决议,届时将以该次董事会决议公告日作为发行股份的定价基准日。 公司董事会将在本次重组过程中及时公告相关工作进度,以便投资者了解本次重组进程,并作出相应判断。特此提请广大投资者充分注意上述不确定性对本次重组工作时间进度的影响,以及可能重新计算股票发行价格的风险。 (二)公司全体董事将保证盈利预测数据的真实性和合理性。由于盈利预测是基于一定假设条件做出的,受国内外宏观经济、国家产业政策、行业竞争、原材料成本等因素影响,本报告书中披露的经审核的盈利预测数据可能与未来实际经营情况存在差异,特此提请投资者注意风险。 (三)本次重组标的企业有研稀土的主营业务属于稀土产业。目前,我国正加快转变稀土行业发展方式,促进稀土产业结构调整,严格控制开采和冶炼分离能力,大力发展稀土新材料及应用产业,进一步巩固和发挥稀土战略性基础产业的重要作用,确保稀土行业持续健康发展。 稀土市场受行业管理政策影响较大,稀土市场自身波动性较强,有研稀土生产的部分稀土产品出口需要出口配额,特此提请投资者注意由此带来的有研 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书稀土业绩波动的风险。 (四)本次重组标的企业有研稀土尚有 3 处房屋建筑物未取得房产权属证明,合计面积约 3,600 平方米;有研亿金尚有 4 处房屋建筑物未取得房产权属证明,合计面积约 3,703.40 平方米;有研光电尚有 2 处房屋建筑物未取得房产权属证明,合计面积约 510 平方米。上述房屋建筑物存在不能取得所有权证的风险。 有研稀土、有研亿金、有研光电及国晶辉于 2013 年 6 月 6 日分别与有研总院签署了《共有专利权益份额转让协议》。上述部分共有专利的权属变更手续尚未完成,存在不能完成变更手续的风险。 特此提请投资者注意上述资产权属的相关风险。 (五)截至目前,有研亿金持有的京药监械(准)字 2009 第 2630395 号(口腔正畸用镍钛器材)和京药监械(准)字 2009 第 2630585 号(齿科修复用贵金属合金)医疗器械注册证书的有效期届满,国食药监械(准)字 2010第 3460443 号(更)(食道支架)、国食药监械(准)字 2010 第 3460444 号(更)(胆道支架)、国食药监械(准)字 2010 第 3460445 号(更)(尿道支架)、国食药监械(准)字 2010 第 3460084 号(更)(血管支架)医疗器械注册证书的有效期将在 2014 年上半年届满。有研亿金正在办理相关 GMP 认证和医疗器械注册证书续期工作,存在无法取得 GMP 认证和继续获得上述医疗器械注册证书的风险。 (六)本次重组完成后,有研硅股的资产和业务规模将大幅扩大,人员团队进一步扩张,同时主营业务将由半导体硅材料业务扩展至半导体材料、稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料四大业务板块的多元化经营架构。有研硅股存在业务整合及经营管理的风险,主要表现在协同效益不能发挥、不能达到整合效果的风险、管理团队和管理模式不能适应企业发展的风险、规范运作的风险等。特此提请投资者注意上述业务整合及经营管理的相关风险。 (七)本次重组将对有研硅股的生产经营和财务状况产生一定程度的影响,进而影响有研硅股的股票价格。此外,行业景气度、宏观经济形势、国家相关 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书政策调整、企业经营状况、投资者心理等因素都会影响有研硅股股票价格。特此提请投资者需注意股价波动的风险。 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 目 录重大事项提示 ................................................................................................... 7释 义 .......................................................................................................... 18第一章 本次交易概述 ..................................................................................... 22 一、本次重组的背景和目的 ................................................................................................. 22 二、本次重组的原则 ............................................................................................................. 24 三、本次交易概述 ................................................................................................................. 24 四、本次交易的决策过程 ..................................................................................................... 26 五、公司董事会、股东大会对本次交易的表决情况 ......................................................... 29第二章 上市公司基本情况.............................................................................. 30 一、公司概况 ......................................................................................................................... 30 二、设立及历次股本变动情况 ............................................................................................. 30 三、前十大股东情况 ............................................................................................................. 36 四、最近三年及一期控股权变动情况 ................................................................................. 36 五、最近三年及一期内重大资产重组情况 ......................................................................... 37 六、主营业务发展情况和主要财务指标 ............................................................................. 37 七、控股股东及实际控制人情况 ......................................................................................... 38第三章 本次交易对方基本情况 ...................................................................... 40 一、北京有色金属研究总院 ................................................................................................. 40 二、中国稀有稀土有限公司 ................................................................................................. 46 三、北京科技风险投资股份有限公司 ................................................................................. 51 四、中国节能环保集团公司 ................................................................................................. 56 五、上海科维思投资有限公司 ............................................................................................. 62 六、甘肃稀土集团有限责任公司 ......................................................................................... 65 七、上海纳米创业投资有限公司 ......................................................................................... 69 八、北京满瑞佳德投资顾问有限公司 ................................................................................. 73 九、北京中和泰达投资管理有限公司 ................................................................................. 76第四章 交易标的的基本情况 .......................................................................... 81 一、标的企业的基本情况 ..................................................................................................... 81 二、标的机器设备 ............................................................................................................... 154 三、标的资产涉及重大诉讼、仲裁、行政处罚或潜在纠纷的情况 ............................... 159 四、标的资产涉及的许可情况 ........................................................................................... 159 五、标的资产评估情况 ....................................................................................................... 160 六、重大会计政策与会计估计差异情况 ........................................................................... 177 七、标的企业相关资产的瑕疵情况 ................................................................................... 177第五章 本次发行股份情况............................................................................ 180 一、本次发行股份的价格及定价原则 ............................................................................... 180 二、本次发行股份的种类、每股面值 ............................................................................... 180 三、本次发行股份的数量、占发行后总股本的比例 ....................................................... 180 四、交易对方所持股份的转让或交易限制 ....................................................................... 181 五、期间损益归属 ............................................................................................................... 181 六、本次重组配套募集资金使用 ....................................................................................... 182 七、滚存利润安排 ............................................................................................................... 192 有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并配套融资暨关联交易报告书 八、上市地点 ....................................................................................................................... 192 九、本次发行股份前后的主要业务数据和财务数据变化 ............................................... 192 十、本次发行股份前后公司的股权结构变化及控制权变化情况 ................................... 193第六章 本次发行股份购买资产协议的主要内容 ........................................... 195 一、合同主体及签订时间 ................................................................................................... 195 二、本次发行股份购买资产价格及定价依据 ................................................................... 195 三、本次购买资产的支付方式 ........................................................................................... 196 四、滚存未分配利润安排 ................................................................................................... 197 五、过渡期间安排 ............................................................................................................... 197 六、合同的生效条件和生效时间 ....................................................................................... 198 七、违约责任条款 ............................................................................................................... 198第七章 本次交易的合规性分析 .................................................................... 200 一、本次交易符合《重组办法》第十条的相关规定 ....................................................... 200 二、本次交易符合《重组办法》第四十二条相关规定 ................................................... 203第八章 董事会对本次交易定价的依据及公平合理性分析 ........................... 206 一、标的资产定价依据及公允性分析 ............................................................................... 206 二、本次发行股份的定价公允性分析 ............................................................................... 207 三、上市公司董事会和独立董事对本次交易定价的相关意见 ....................................... 210第九章 董事会对本次交易影响的讨论与分析