有研半导体材料股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告信会师报字[2013]第 710857 号 目  录 鉴证报告 …………………………………… 第 1-2 页 专项报告 …………………………………… 第 1-3 页 会计师事务所营业执照、资格证书 前次募集资金使用情况鉴证报告 信会师报字[2013]第710857号有研半导体材料股份有限公司全体股东： 我们审核了后附的有研半导体材料股份有限公司（以下简称“有研半导体公司”）董事会编制的截至2013年4月30日《前次募集资金使用情况报告》。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供有研半导体公司申请发行证券之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为有研半导体公司申请发行证券的必备文件，随同其他申报文件一起上报。 二、董事会的责任 有研半导体公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）编制截至2013年4月30日止的《前次募集资金使用情况报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 三、注册会计师的责任 我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对有研半导体公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 四、工作概述 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号—历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了 鉴证报告第 1 页合理的基础。 五、鉴证结论 我们认为，有研半导体公司董事会编制的截至2013年4月30日止的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）的规定，在所有重大方面如实反映了有研半导体公司截至2013年4月30日止的前次募集资金使用情况。 立信会计师事务所  中国注册会计师： （特殊普通合伙）  中国注册会计师： 中 国上海 二〇一三年五月九日 鉴证报告第 2 页有研半导体材料股份有限公司截至2013年4月30日止前次募集资金使用情况报告 有研半导体材料股份有限公司  截至2013年4月30日止的  前次募集资金使用情况报告 根据中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行 字[2007]500号）的规定，本公司将截至2013年4月30日止的前次募集资金使用情况 报告如下：一、 前次募集资金基本情况 根据“中国证券监督管理委员会证监许可[2013]279 号《关于核准有研半导体材 料股份有限公司非公开发行股票的批复》”的核准，有研半导体材料股份有限公司（以 下简称“有研半导体公司”、“本公司”或“公司”）向北京有色金属研究总院以非 公开方式发行人民币普通股（A 股）股票 60,349,434 股(每股面值 1 元)，每股 9.73 元人民币，募集资金总额人民币 587,199,992.82 元，根据公司与承销商、保荐人中 信证券建投证券股份有限公司签定的保荐与承销协议，公司应支付中信证券建投证券 股份有限公司的承销费用、保荐费用合计 14,400,000.00 元；公司募集资金扣除承销 费用、保荐费用 14,400,000.00 元后的 572,799,992.82 元，已于 2012 年 4 月 11 日 存入于本公司募集资金专用账户（详见下表）。此外公司累计发生 750,000.00 元的 其他发行费用，包括律师费 600,000.00 元、审计及验资费 150,000.00 元。实际募集 资金净额人民币 572,049,992.82 元，上述资金到位情况经立信会计师事务有限公司 验证，并由其出具信会师报字[2013]第 710455 号验资报告验资确认。 本公司按照《上市公司证券发行管理办法》以及《上海证券交易所上市公司募集 资金管理办法（2013 年修订）》规定在以下银行开设了募集资金的存储专户。 截至 2013 年 4 月 30 日止，募集资金的存储情况列示如下： 金额单位：人民币元 存储  开户银行  账号  初始存放日 初始存放金额 截止日余额 方式 中国工商银行 股份有限公司 0200010029200442911 2013-4-11 572,799,992.82 572,199,992.82 活期 北京北太平庄 支行  合 计  572,799,992.82 572,199,992.82 专项报告第 1 页有研半导体材料股份有限公司截至2013年4月30日止前次募集资金使用情况报告二、 前期募集资金存放和管理情况（一）前次募集资金的管理情况 为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《公司法》、《证 券法》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013 年修订）》和《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的规定和要求，结合 公司的实际情况，制定了《有研半导体材料股份有限公司募集资金专项存储及使用管 理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对公司募集资金的存放、使用及使用 情况的监管等方面做出了具体明确的规定。公司一直严格按照《募集资金管理制度》 的规定存放、使用、管理资金。（二）前次募集资金专户存储三方监管情况 本公司、保荐人中信证券建投证券股份和中国工商银行股份有限公司北京北太平 庄支行，签署了《募集资金三方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协 议范本不存在重大差异。 本公司对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用。三、 前次募集资金的实际使用情况(一) 前次募集资金使用情况对照表 募集资金使用情况对照表详见本报告附表 1。 1、募集资金投资项目（以下简称：募投项目）的资金使用情况： 截至 2013 年 4 月 30 日，本公司募集资金没有被使用或投入募投项目。(二) 前次募集资金实际投资项目变更情况 无(三) 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况 无(四) 暂时闲置募集资金使用情况 无  专项报告第 2 页有研半导体材料股份有限公司截至2013年4月30日止前次募集资金使用情况报告四、 前次募集资金投资项目产生的经济效益情况(一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 无(二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况 无(三) 前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况 无五、 前次募集资金投资项目的资产运行情况 无六、 前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况 无七、 专项报告的批准报出 本专项报告业经公司董事会批准报出。附表：1、募集资金使用情况对照表 2、变更募集资金投资项目情况表  有研半导体材料股份有限公司  2013 年 5 月 9 日  专项报告第 3 页附表 1：  募集资金使用情况对照表编制单位：有研半导体材料股份有限公司  2013.4.30 单位：人民币万元 本年度投入募集 募集资金总额  资金总额 报告期内变更用途的募集资金总额 已累计投入募集 累计变更用途的募集资金总额  资金总额 累计变更用途的募集资金总额比例  是否已变 截至期末投入进 项目可行性是否 募集资金承诺 调整后投资总 本年度投入 截至期末累计 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预 承诺投资项目和超募资金投向 更项目（含 度（%）  发生重大变化 投资总额  额(1)  金额  投入金额(2) 使用状态日期 效益  计效益  部分变更） (3)＝(2)/(1) 承诺投资项目 承诺投资项目小计 超募资金投向 超募资金投向小计 合计 未达到计划进度或预计收益的 情况和原因（分具体项目）项目可行性发生重大变化的情况说明超募资金的金额、用途及使用进展情况募集资金投资项目实施地点变更情况募集资金投资项目实施方式调整情况募集资金投资项目先期投入及置换情况用闲置募集资金暂时补充流动资金情况项目实施出现募集资金结余的金额及原因尚未使用的募集资金用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况附表 2： 变更募集资金投资项目情况表编制单位：有研半导体材料股份有限公司  2013.4.30  单位：人民币万元  对应的原承 变更后项目拟投入募集资金总额 本年度实际 截至实际累计投 截至期末投资进度 项目达到预定可 本年度实现 是否达到预 变更后的项目可行性变更后的项目 诺项目 (1) 投入金额 入金额(2) （%）(3)=(2)/(1) 使用状态日期 的效益 计效益 是否发生重大变化 合计变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具体项目）未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。