新恒汇电子股份有限公司HENGHUI Technology Corporation Limited（山东省淄博市高新区中润大道187号）

首次公开发行股票并在创业板上市

招股说明书（申报稿）

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心A座15层）

较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风

本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本

招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者

1-1-1

发行人声明中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

1-1-2

本次发行概况

1-1-3

重大事项提示本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策前，请认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

一、特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定，并特别关注其中的以下风险因素：

（一）智能卡业务市场增长空间受限的风险

报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为41,001.63万元、37,259.83万元和41,172.27万元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%和77.44%。

据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）统计数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在100亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在50亿张左右，银行芯片卡的出货量在35亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。

电信SIM卡市场方面，随着中国、印度等人口大国的手机普及率提高，全球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。近年来嵌入式SIM卡（eSIM）也在开始推广，从技术上看，利用柔性引线框架封装的插拔式SIM卡存在被直接焊接在手机主板上的eSIM卡取代的风险。

银行芯片卡市场方面，由于中国及部分发达国家移动支付的普及、银行卡电子化的不断推广，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡尚有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量相对稳定。

其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、通行证、护照等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交卡、加油卡、社保卡、电子门禁卡、会员储值卡、校园卡等领域依然有发展空间。

1-1-4

综上，未来几年，预计全球智能卡的市场需求将保持基本稳定，但增长空间有限，且不排除存在市场需求下滑的风险，这不利于发行人经营业绩的持续增长。

（二）经营业绩波动的风险

报告期内，发行人的经营业绩波动较大，具体情况如下：

单位：万元

报告期各期，公司实现的营业收入分别为41,315.69万元、38,620.60万元和54,529.93万元，营业利润分别为8,213.24万元、4,722.87万元和10,498.81万元，2020年度公司营业利润较2019年度下滑42.50%，主要原因是主要产品价格下降导致收入下滑、对第一大客户销售收入下滑以及在2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加等，具体情况如下：

1、主要产品平均销售价格下降导致收入下滑

报告期各期，公司主要产品柔性引线框架的平均销售单价为0.17元/颗、0.12元/颗和0.16元/颗，2020年该产品平均销售单价同比下滑29.41%，主要是一方面受市场价格竞争的影响，产品价格下滑幅度较大，另一方面产品结构变化，单价较高的双界面产品占比下降。由于柔性引线框架是智能卡模块封装的关键材料，受柔性引线框架价格下降及市场竞争的影响，公司的智能卡模块封装产品的平均单价也有所下降。

2、对第一大客户销售收入下滑

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,199.47万元、7,391.97万元和8,047.72万元，紫光同芯为公司的第一大客户，2020年公司对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%，对公司的经营业绩影响较大。

1-1-5

3、2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加，相关产出尚不能覆盖投入2020年度，公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务的销售收入分别为399.99万元、221.82万元，合计占主营业务收入的比重为1.63%，新业务处于市场拓展阶段，相关产出尚不能覆盖投入。

以上因素叠加导致公司2020年度营业利润较2019年度出现大幅下滑。2021年度，由于影响业绩下滑的因素得以改善，如产品价格基本保持稳定、海外销售收入同比增长及新业务实现了一定的突破，因此2021年度公司实现营业收入和净利润的同步大幅增长。

综上，公司经营业绩受多方面因素的影响，存在大幅波动的风险。

（三）蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测等新业务拓展不及预期的风险

蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。该业务市场空间大，但国内自给率较低，产品主要依赖进口。蚀刻引线框架产品的生产工艺与柔性引线框架的生产工艺类似，公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。2020年度、2021年度，发行人蚀刻引线框架产品的销售收入分别为399.99万元和9,240.69万元。目前公司的蚀刻引线框架业务存在的主要问题包括产能不足及产品良率、管理水平尚需进一步提升。

发行人于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。2020年度和2021年度，物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为0.58%、3.43%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。

新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。因此，公司新业务的开拓可能不及预期或者遇到其他不利因素，进而对公司未来的经营业绩产生不利影响。

（四）发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,199.47万元、7,391.97万元和8,047.72万元，紫光同芯为公司的第一大客户，占营业收入的比重分别为34.37%、19.14%和14.76%，保持在较高水平。

1-1-6

2020年度公司对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%。若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。

（五）客户及供应商集中度较高的风险

报告期各期，公司对前五大客户的销售收入分别为27,716.92万元、20,670.86万元和24,697.42万元，占营业收入的比重分别为67.09%、53.53%和45.29%，集中度较高，如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因终止或减少从公司的采购，则公司经营业绩将面临下滑风险。

报告期各期，公司向前五大供应商采购的金额分别为19,857.74万元、13,551.81万元和17,855.10万元，占当期采购总金额的比例分别为77.16%、63.68%和55.00%，公司主要供应商的集中度较高，若主要供应商出现产能紧张或经营问题，亦或与发行人的合作关系出现问题，则公司的原材料供应、产能扩张均将遭受不利影响。

综上，公司面临客户及供应商集中度较高的风险。

（六）募投项目实施带来的产能消化风险、管理风险及费用增加的风险

公司本次募集资金投资项目的投资金额较大，计划募集资金为51,863.13万元，如果本次发行成功且募集资金达到预定金额，在不考虑发行费用影响的情况下，则与报告期末相比，公司总资产将增加51,863.13万元，总资产增加比例为

51.17%。大额募集资金到位后的管理和产能消化也对公司各方面经营管理能力和资产运营能力提出了更高的要求。募集资金到位后，若公司经营管理能力、获取销售订单的能力不能随之提高，公司将面临因管理和产能消化能力不足导致业绩未达预期的风险。

公司本次募集资金投资项目中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”为扩产项目，项目完全达产后每年将新增5,000万条产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能

1-1-7

力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。

此外，募投项目的建设需要一定时间，其经济效益的可实现性存在较大的不确定性。在募投项目建成后，公司的固定资产、无形资产、研发费用、管理费用、折旧及摊销费用等将显著增加，其中固定资产、无形资产等建设投资合计43,898.20万元，测算期前三年折旧摊销总额分别为119.58万元、1,575.50万元和4,182.18万元，如果募投项目未能产生效益或产生的效益不能覆盖相关费用，相关费用的增加将减少公司的利润，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

二、本次发行相关主体作出的重要承诺

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺及相关责任主体承诺事项的约束措施，参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。

三、利润分配政策的安排

请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配及发行前滚存利润安排”。

四、审计基准日后主要经营状况

2021年12月31日至本招股说明书签署日，公司经营业绩状况良好，经营模式、主要客户和供应商、主要产品销售方式和价格水平、主要原材料采购方式和价格水平、核心人员、执行的主要税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。

1-1-8

目 录

发行人声明 ...... 1

本次发行概况 ...... 2

重大事项提示 ...... 3

一、特别风险提示 ...... 3

二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ...... 7

三、利润分配政策的安排 ...... 7

四、审计基准日后主要经营状况 ...... 7

目 录 ...... 8

第一节 释 义 ...... 13

一、普通术语 ...... 13

二、专业术语 ...... 15

第二节 概 览 ...... 17

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 17

二、本次发行概况 ...... 17

三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 19

四、发行人主营业务经营情况 ...... 19

五、发行人的创新、创造、创意特征，技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况 ...... 20

六、发行人选择的具体上市标准 ...... 24

七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 24

八、募集资金用途 ...... 24

第三节 本次发行概况 ...... 26

一、本次发行的基本情况 ...... 26

二、本次发行的有关当事人 ...... 27

三、发行人与中介机构关系的说明 ...... 28

四、有关本次发行的重要时间安排 ...... 28

第四节 风险因素 ...... 29

一、经营风险 ...... 29

1-1-9二、技术风险 ...... 34

三、财务风险 ...... 35

四、内控风险 ...... 36

五、募投项目实施带来的产能消化风险、管理风险及费用增加的风险 ...... 37六、其他风险 ...... 38

第五节 发行人基本情况 ...... 39

一、发行人基本信息 ...... 39

二、公司的设立情况 ...... 39

三、报告期内股本和股东的变化情况 ...... 44

四、发行人报告期内的重大资产重组情况 ...... 50

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ...... 50

六、发行人的股权结构图及组织结构 ...... 50

七、发行人控股、参股子公司的基本情况 ...... 51

八、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的主要股东的基本情况 ...... 54

九、发行人股本情况 ...... 64

十、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况 ...... 74

十一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况 ...... 80

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况 ...... 84

十三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份情况 ...... 84

十四、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况 ...... 86

十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况 .. 87十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 ...... 90

十七、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划 ...... 91

十八、员工及其社会保障情况 ...... 112

第六节 业务与技术 ...... 116

一、发行人主营业务及主要产品 ...... 116

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 136

1-1-10三、发行人销售情况和主要客户 ...... 160

四、发行人采购情况和主要原材料 ...... 168

五、发行人主要固定资产和无形资产 ...... 175

六、发行人核心技术及研发情况 ...... 179

七、发行人境外经营情况 ...... 192

第七节 公司治理与独立性 ...... 193

一、公司治理制度的建立健全及运行情况 ...... 193

二、发行人特别表决权股份情况 ...... 195

三、发行人协议控制架构情况 ...... 195

四、公司内部控制制度情况 ...... 195

五、发行人报告期内的规范运作情况 ...... 196

六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 198

七、发行人独立性情况 ...... 201

八、同业竞争 ...... 203

九、关联方及关联交易 ...... 204

十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ...... 232

十一、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施 ...... 233

十二、报告期内发行人关联方变化情况 ...... 235

第八节 财务会计信息与管理层分析 ...... 236

一、财务报表 ...... 236

二、审计意见、关键审计事项及财务报表的编制基础 ...... 244

三、财务报表的编制基础和合并财务报表范围及变化情况 ...... 246

四、报告期采用的主要会计政策和会计估计 ...... 247

五、其他重要事项 ...... 252

六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ...... 254

七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ...... 254

八、主要财务指标 ...... 257

九、经营核心因素 ...... 258

十、财务状况分析 ...... 260

十一、盈利情况分析 ...... 301

1-1-11十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ...... 325

十三、资本性支出 ...... 331

十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 332

十五、分配股利情况 ...... 333

十六、盈利预测情况 ...... 333

十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ...... 333

第九节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 334

一、募集资金运用概况 ...... 334

二、募集资金投资项目具体情况 ...... 336

三、未来发展规划 ...... 344

第十节 投资者保护 ...... 347

一、投资者关系的主要安排 ...... 347

二、股利分配及发行前滚存利润安排 ...... 348

三、发行人报告期内的股利分配情况 ...... 351

四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ...... 351

五、发行人股东投票机制的建立情况 ...... 351

六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 .... 352第十一节 其他重要事项 ...... 353

一、重大合同 ...... 353

二、对外担保情况 ...... 357

三、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及刑事诉讼的情况 .... 357四、重大诉讼或仲裁情况 ...... 357

五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 ...... 358

第十二节 声明 ...... 359

一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 359

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 360

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 361

四、发行人律师声明 ...... 363

五、会计师事务所声明 ...... 364

1-1-12六、资产评估机构声明 ...... 365

七、验资机构声明 ...... 366

八、验资复核机构声明 ...... 367

第十三节 附 件 ...... 368

附件一：发行人资产类附表 ...... 369

附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况 ...... 377

1-1-13

第一节 释 义本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：

一、普通术语

1-1-14

1-1-15

二、专业术语

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路、分立器件、光电子和传感器

1-1-16

注：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。

1-1-17

第二节 概 览本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

二、本次发行概况

1-1-18

1-1-19

三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

四、发行人主营业务经营情况

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人报告期内新拓展的两项业务。发行人在该领域历时三年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

1-1-20

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

注：智能卡业务中的智能卡模块业务是指利用公司自产的柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块销售给客户，封测服务是指利用客供或外购的柔性引线框架对安全芯片进行封测，并收取加工服务费；其他主要是晶圆减划、模具费等。报告期各期，智能卡业务实现销售收入分别为41,001.63万元、37,259.83万元和41,172.27万元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%和77.44%，是公司收入的主要来源。

2021年度，公司主营业务收入同比增长39.72%，主要是蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务开始贡献营收，分别实现销售收入9,240.69万元和1,824.19万元。

五、发行人的创新、创造、创意特征，技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况

（一）创新、创造、创意特征

发行人的创新、创造、创意特征主要体现在技术工艺创新和产品创新两方面，具体情况如下：

1、技术工艺创新

报告期内，发行人坚持自主研发，并针对不同的业务板块制定不同的研发方向和策略。针对智能卡业务，鉴于该业务相关的生产工艺与技术已经基本成熟，行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，因此发行人主要致力于保

1-1-21

证产品质量和性能的同时，通过开发新工艺或新技术、采用新材料不断降低产品成本；针对蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务，发行人主要致力于开发新技术、新工艺和新产品，提升生产效率和产品品质、拓展产品品类。发行人通过长期研发投入与技术积累，不断进行技术和工艺创新，涉及金属材料冲压、金属粘合、烘烤固化、去锈去污、压贴感光膜、底片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、视觉检测等多道制程和工艺，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：

（1）在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术

公司的核心技术之一“在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术”主要应用于引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）领域。其中柔性引线框架是一种专用于智能卡芯片封装的关键基础材料，蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装（目前主流封装形式之一）必需的封装材料之一。引线框架的生产过程需要根据所封装芯片的面积、厚度、功能、引脚布局，相对应的设计出线宽及线距为几十微米的精细电路图案。封装好的芯片在工作时，要通过引线框架的线路，与外部其他电子部件进行电信号通讯，实现芯片的特定功能。引线框架的生产，需要在约0.1毫米厚度的金属原材料（最常用的材料是高纯度铜箔）上，根据设计好的电路图案进行高精度的刻画。通常采用的技术是利用照相的原理，将设计好的图案转印到金属表面的感光膜上，再通过显影与蚀刻，让金属材料根据图案保留或者溶解，最终形成所需要的图案。

由于刻画图案的精度要求非常高，需要高纯度铜箔的表面非常洁净，生产过程中的任何环境灰尘、胶片老化或者损伤、胶片污染、干膜残留等都可能导致出现不良品，因此引线框架的生产需要在洁净车间内进行。

发行人经过多年的研发与生产经验积累，形成了在金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术，可以实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度，避免出现大批量产品因曝光不足或者过度曝光、蚀刻不足或者过度蚀刻等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等问题。发行人在长期生产实践中，总结出了卷式连续生产中的精确对位、感光膜与光强匹配、蚀刻液配方与浓度管控、蚀刻废

1-1-22

液提纯与废气净化处理等相关工艺技术或独有配方，保证了生产过程中的全方位高精度控制。

该类技术主要应用于产品的蚀刻、曝光等关键工序，具体包括高精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术等。其中，在蚀刻引线框架业务领域，发行人通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。相比于传统曝光方式，卷式无掩膜激光直写曝光技术的优点如下：

一方面在生产过程中不需要提前委托外部专业厂商加工高精度掩膜版，有效提升了生产效率，缩短了产品生产和交付周期，同时也避免了环境尘埃落在掩模版上造成成像瑕疵的隐患；另一方面通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，产品的可靠性更高。

（2）金属表面处理相关的核心技术

金属表面处理相关技术是指高精度图案刻画完成后，须对引线框架产品的表面进行复杂的物理与化学处理，使产品能够满足封装或者使用中所要求的特性，主要包括较高的可焊接性、较强的抗腐蚀能力、耐插拔性等等。金属表面处理的一个关键点是要寻找低成本方案来达到引线框架所需要的特性要求，产品表面电镀不同金属保护层，或者为了提高抗腐蚀性而涂覆高分子保护层及相关低成本的加工工艺，需要通过长期研发投入、不断的实验与生产过程中积累和总结形成。

发行人近年来重点研发成功了包括选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术等金属表面处理相关的核心技术。

其中，发行人自主研发的选择性电镀技术是降低柔性引线框架产品生产成本的主要技术之一，该技术通过模具屏蔽的方式，对柔性引线框架产品功能区和非功能区进行分区选择性电镀，在功能区进行目标厚度的金属层电镀，降低非功能区贵金属镀层厚度，从而减少贵金属的使用量，这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

上述核心技术均有效的应用到公司产品生产工艺流程中，形成了公司的核心竞争力。

1-1-23

2、产品创新

发行人以市场为导向，根据客户需求，结合行业前沿技术，始终致力于技术创新和产品创新。在智能卡业务领域，为保证供应链安全和降低生产成本，发行人致力于联合国内专业厂商开发国产原材料替代进口材料。环氧树脂布方面，发行人联合国内印刷电路板供应商生益科技（SH.600183），合作研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替进口材料，并成功运用到柔性引线框架生产过程中；在高品质铜箔方面，公司配合国内铜箔生产厂商，不断攻关，反复验证，已经成功将国产铜箔应用于柔性引线框架小批量生产中，目前正在进行大规模生产验证。

报告期内，公司在原有产品的基础上进行创新，研发成功了面向金融卡领域的高端白金镀层柔性引线框架。该产品接触面采用镀钯金电镀工艺进行电镀，镀层的耐磨性和耐腐蚀性比黄色镀层产品更高，可以广泛应用于国内外金融客户的白金卡产品，丰富了产品类型，提升了公司产品的市场竞争力。

针对价格敏感的客户，公司研发推出了高性能低成本的超薄柔性引线框架，该产品采用性价比更高的国产环氧树脂布基材（固化片）及胶黏剂，固化片与金属层之间的结合力更强，固化时间缩短1倍，接触面镀超薄闪金和镍层，产品的盐雾耐腐蚀性满足规范要求。

报告期内，发行人除了原有的智能卡业务外，结合自身的技术基础和市场需求，逐步拓展了蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务。在蚀刻引线框架方面，发行人自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，目前已实现批量出货。在物联网eSIM芯片封测领域，发行人推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，满足了下游物联网客户的需求。

（二）技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况

发行人自主研发的核心技术以产品应用为最终目的，一般都会转化为实际的产品量产，具有较强的实用性和应用性。

发行人生产的柔性引线框架和智能卡模块已被广泛应用于通讯、金融、交通

1-1-24

及身份认证等领域的智能卡产品中。报告期内发行人与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立了长期合作关系。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装必需的封装材料之一，高端蚀刻引线框架主要由日韩等外资企业生产，国内自给率非常低。报告期内，发行人的蚀刻引线框架业务已实现突破，成功供货100多家客户，下游客户主要为华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商。此外，发行人的新业务物联网eSIM芯片封测迎合了物联网的发展趋势，满足了下游物联网厂商不断增长的需求，也是公司未来重要的收入增长点之一。

六、发行人选择的具体上市标准

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》，公司选择创业板第一套上市标准，即：最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5,000万元。发行人2020年度和2021年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为4,239.19万元、8,332.61万元，最近两年净利润均为正且累计为12,571.80万元，因此，发行人满足所选择的上市标准。

七、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理的特殊安排等重要事项。

八、募集资金用途

公司本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资以下项目：

单位：万元

本次募集资金到位前，公司根据项目的实际进度，利用自有资金和银行借款进行先期投入。募集资金到位后，将按照相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求，资金缺口由公司自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的，公司将严格

1-1-25

按照相关规定履行相应程序，用于主营业务发展。有关本次发行募集资金投资项目的详细情况请参见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

1-1-26

第三节 本次发行概况

一、本次发行的基本情况

1-1-27

二、本次发行的有关当事人

（一）保荐人（主承销商）

（二）律师事务所

（三）会计师事务所

（四）资产评估机构

1-1-28

（五）股票登记机构

（六）收款银行

三、发行人与中介机构关系的说明

截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间，不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、有关本次发行的重要时间安排

（一）刊登发行公告的日期：【】年【】月【】日

（二）开始询价推介日期：【】年【】月【】日

（三）刊登定价公告日期：【】年【】月【】日

（四）申购日期：【】年【】月【】日

（五）缴款日期：【】年【】月【】日

（六）预计股票上市日期：本次发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所挂牌交易。

1-1-29

第四节 风险因素投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素按照不同类型进行归类，同类风险根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。

一、经营风险

（一）智能卡业务市场增长空间受限的风险

报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为41,001.63万元、37,259.83万元和41,172.27万元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%和77.44%。

据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）统计数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在100亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在50亿张左右，银行芯片卡的出货量在35亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。

电信SIM卡市场方面，随着中国、印度等人口大国的手机普及率提高，全球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。近年来嵌入式SIM卡（eSIM）也在开始推广，从技术上看，利用柔性引线框架封装的插拔式SIM卡存在被直接焊接在手机主板上的eSIM卡取代的风险。

银行芯片卡市场方面，由于中国及部分发达国家移动支付的普及、银行卡电子化的不断推广，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡尚有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量相对稳定。

其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、通行证、护照等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交卡、加油卡、社保卡、电子门禁卡、会员储值卡、校园卡等领域依然有发展空间。

综上，未来几年，预计全球智能卡的市场需求将保持基本稳定，但增长空间

1-1-30

有限，且不排除存在市场需求下滑的风险，这不利于发行人经营业绩的持续增长。

（二）经营业绩波动的风险

报告期内，发行人的经营业绩波动较大，具体情况如下：

单位：万元

报告期各期，公司实现的营业收入分别为41,315.69万元、38,620.60万元和54,529.93万元，营业利润分别为8,213.24万元、4,722.87万元和10,498.81万元，2020年度公司营业利润较2019年度下滑42.50%，主要原因是主要产品价格下降导致收入下滑、对第一大客户销售收入下滑以及在2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加等，具体情况如下：

1、主要产品平均销售价格下降导致收入下滑

报告期各期，公司主要产品柔性引线框架的平均销售单价为0.17元/颗、0.12元/颗和0.16元/颗，2020年该产品平均销售单价同比下滑29.41%，主要是一方面受市场价格竞争的影响，产品价格下滑幅度较大，另一方面产品结构变化，单价较高的双界面产品占比下降。由于柔性引线框架是智能卡模块封装的关键材料，受柔性引线框架价格下降及市场竞争的影响，公司的智能卡模块封装产品的平均单价也有所下降。

2、对第一大客户销售收入下滑

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,199.47万元、7,391.97万元和8,047.72万元，紫光同芯为公司的第一大客户，2020年公司对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%，对公司的经营业绩影响较大。

1-1-31

3、2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加，相关产出尚不能覆盖投入2020年度，公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务的销售收入分别为399.99万元、221.82万元，合计占主营业务收入的比重为1.63%，新业务处于市场拓展阶段，相关产出尚不能覆盖投入。

以上因素叠加导致公司2020年度营业利润较2019年度出现大幅下滑。2021年度，由于影响业绩下滑的因素得以改善，如产品价格基本保持稳定、海外销售收入同比增长及新业务实现了一定的突破，因此2021年度公司实现营业收入和净利润的同步大幅增长。

综上，公司经营业绩受多方面因素的影响，存在大幅波动的风险。

（三）蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测等新业务拓展不及预期的风险

蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。该业务市场空间大，但国内自给率较低，产品主要依赖进口。蚀刻引线框架产品的生产工艺与柔性引线框架的生产工艺类似，公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。2020年度、2021年度，发行人蚀刻引线框架产品的销售收入分别为399.99万元和9,240.69万元。目前公司的蚀刻引线框架业务存在的主要问题包括产能不足及产品良率、管理水平尚需进一步提升。

发行人于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。2020年度和2021年度，物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为0.58%、3.43%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。

新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。因此，公司新业务的开拓可能不及预期或者遇到其他不利因素，进而对公司未来的经营业绩产生不利影响。

（四）发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,199.47万元、7,391.97万元和8,047.72万元，紫光同芯为公司的第一大客户，占营业收入的比重分别为34.37%、19.14%和14.76%，保持在较高水平。

1-1-32

2020年度公司对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%。若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。

（五）客户及供应商集中度较高的风险

报告期各期，公司对前五大客户的销售收入分别为27,716.92万元、20,670.86万元和24,697.42万元，占营业收入的比重分别为67.09%、53.53%和45.29%，集中度较高，如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因终止或减少从公司的采购，则公司经营业绩将面临下滑风险。

报告期各期，公司向前五大供应商采购的金额分别为19,857.74万元、13,551.81万元和17,855.10万元，占当期采购总金额的比例分别为77.16%、63.68%和55.00%，公司主要供应商的集中度较高，若主要供应商出现产能紧张或经营问题，亦或与发行人的合作关系出现问题，则公司的原材料供应、产能扩张均将遭受不利影响。

综上，公司面临客户及供应商集中度较高的风险。

（六）因产品质量问题造成客户批量退货的风险

公司的引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）作为集成电路的关键封装材料，其生产工艺较为复杂，涉及的生产材料和相关学科较多，包括有机材料、金属材料、光化学、电化学及金属材料化学等，产品的生产过程对精度控制和车间洁净度要求较高，此外，公司的产品出货呈现大批量多批次的特点，存在因个别产品质量不合格导致整批次产品退货的风险。因此公司的产品质量控制至关重要。

若公司产品质量控制不当，大批次不良品出厂可能会导致下游客户生产或者使用过程中出现严重的质量责任事故，该等情形会造成公司客户流失或者导致赔偿，进而对公司的品牌和经营业绩产生不利影响。

（七）市场竞争导致发行人产品价格下滑的风险

报告期内，公司智能卡业务的主要产品包括柔性引线框架和智能卡模块。柔

1-1-33

性引线框架是智能卡模块封装的关键材料，其价格的变化往往会直接影响到智能卡模块的价格。

最近几年，全球柔性引线框架的市场格局已相对成熟，发行人在行业内主要竞争对手包括法国Linxens和韩国LG Innotek，其中法国Linxens是行业内领先企业，根据公开资料，2019年法国Linxens柔性引线框架产品销量63.44亿颗（其2020年和2021年的销量数据未公开），按照当年全球约100.33亿颗总体市场规模（数据来自Eurosmart）估算，其2019年度的市场占有率为63.23%。公司2021年柔性引线框架产品销量为20.10亿颗（含智能卡模块领用数量），按照当年全球约95.05亿颗总体市场规模估算（数据来自Eurosmart），公司的市场占有率为

21.15%。

2020年度，行业竞争对手为抢占国内市场，主动降低产品价格进行市场拓展，为避免丢失市场，发行人跟随进行产品降价，导致柔性引线框架产品的市场价格下滑明显。进入2021年以后，前述价格竞争的局面逐渐趋于缓和，行业内的主要厂商意识到价格竞争对行业的危害，因此在逐渐稳定产品价格。未来如果市场恶性价格竞争持续进行，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。

（八）主要产品或服务所需要的贵金属原材料价格持续上涨的风险

报告期内，公司的核心产品为柔性引线框架及智能卡模块，其生产过程中氰化亚金钾、金丝等贵金属是主要原材料之一。报告期各期，公司对氰化亚金钾、金丝合计采购额分别为11,845.33万元、4,415.04万元和6,638.83万元，占当期总采购额的比重分别为46.02%、20.74%和20.44%。该类贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。

报告期内，公司主要采购贵金属氰化亚金钾在报告期内平均市场价格由2019年度的199.27元/克上涨至2020年度的230.70元/克，2021年度价格略有回落，为217.77元/克，若未来公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移到下游、或不能通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，又或在价格下降过程中未能做好存货管理，都将会对公司的经营业绩产生不利影响。同时，如果贵金属市场价格大幅下跌，相关贵金属原材料亦存在减值风险。

1-1-34

二、技术风险

（一）技术工艺升级与产品更新迭代的风险

随着智能卡行业的发展，目前柔性引线框架和智能卡模块的生产工艺与技术已经基本成熟。行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，市场竞争主要体现在价格和成本方面。为了不断降低生产成本，行业内企业都在致力于研究一些新技术、新工艺或者新型的低成本替代材料。

比如借鉴芯片封装的倒贴焊技术与工艺，在晶圆上为芯片重新布线，芯片封装时可以不使用金银等贵金属键合丝，而是把芯片通过锡球贴焊在引线框架上。或者寻找低成本的替代环氧树脂布的材料，该等材料具备环氧树脂布的特性，但价格明显降低。目前这些新技术或者新型替代材料尚不成熟，无法满足大批量生产或下游客户的严苛要求，但是各种新技术、新工艺或新型替代材料依然是行业内企业研发的重要方向。

公司需要根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败，进而被竞争对手在技术工艺和产品成本等方面大幅领先的风险。

（二）研发人才成本上升及流失的风险

公司自成立以来一直从事集成电路封装材料研发、生产和销售，以及封装测试服务业务，所处行业为资金、技术和人才密集型行业，优秀的技术研发人员是公司赖以生存和发展的重要基础。

公司早期的研发主要依靠技术研发人员在实践中不断试验和探索，通过无数次的试验与试产来获得稳定可靠的生产工艺参数、材料配方等。随着公司的不断发展，这种“摸索式”的研发方式已经不能满足公司的发展需要。因此，公司需要加强研发中心的建设，寻找高层次的专业人才，建立面向未来的基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系。

若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以引进并留住优秀的技术研发人员，公司将可能面临技术研发人员不足或者流失的风险；如果出现关键技术研发人员流失，公司

1-1-35

还将面临技术泄密的风险。

三、财务风险

（一）公司智能卡模块业务毛利率波动的风险

报告期各期，公司智能卡模块业务毛利率分别为33.41%、27.22%和36.40%，呈先降后升趋势，2020年公司智能卡模块业务毛利率同比下滑6.19个百分点，主要原因是产品价格下滑及产品结构中自购芯片产品占比增加（低毛利产品）拉低了整体毛利率水平，2021年公司智能卡模块毛利率同比上升9.18个百分点，主要原因是市场芯片短缺，低毛利的自购芯片产品占比大幅下降及采用合金线焊接工艺降低了成本所致。

如果公司未来不能与相关客户保持稳定的合作关系或新拓展客户不及预期，以及相关客户减少对高毛利产品的采购，则会存在智能卡模块毛利率下滑的风险，公司的生产经营将受到不利影响。

报告期各期，发行人的智能卡模块业务收入分别为29,588.88万元、27,421.19万元和30,016.97万元。以2021年为例，假设期间费用等其他条件保持不变，若公司智能卡模块业务的毛利率分别下降5%、10%和20%，对利润总额的敏感性分析如下：

因此，公司面临因智能卡模块业务毛利率下滑导致经营业绩下滑的风险。

（二）税收优惠风险

公司于2019年11月28日取得《高新技术企业证书》，证书的有效期为三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例的相关规定，高新技术企业按照15%的税率缴纳企业所得税。

根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税2018第27号）、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告2020年第45号）

1-1-36

及山东省发改委及山东省工业和信息化厅出具的关于发行人所得税优惠证明的复函，发行人为符合税收优惠条件的集成电路企业，享受“两免三减半”的税收优惠政策。

鉴于发行人同时符合高新技术企业和集成电路企业的税收优惠政策相关要求，采取孰低原则，发行人2019年、2020年及2021年按照12.5%的优惠税率缴纳企业所得税，从2022年起发行人不再享受集成电路企业的税收优惠政策，这在一定程度上降低了公司未来盈利水平。

同时，若公司在今后年度未被继续认定为高新技术企业，则公司还可能面临不再享受高新技术企业的税收优惠政策，从而降低未来盈利水平的风险。

（三）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货净额分别为7,761.95万元、7,286.39万元和11,625.27万元，占当期流动资产的比重分别为26.78%、16.60%和23.79%。由于公司业务规模的快速增长和产品类别的增加，存货的金额随之上升。

若市场的需求环境发生改变，或公司未能及时地优化库存管理、拓宽下游市场渠道，则公司存货可能因积压滞销或技术性贬值而面临被计提跌价准备的风险，从而给公司造成损失。

四、内控风险

（一）实际控制人共同控制的风险

公司共同实际控制人为虞仁荣、任志军，两人直接和间接持有公司股份比例合计为51.27%。上述二人在公司中分别担任董事、董事长等重要职务，共同控制公司。二人已签署《一致行动人协议》，约定在公司决策层面，对各项事项的表决意见均保持一致，协议有效期至公司首次公开发行股票并上市之日起3年。若《一致行动人协议》未能有效履行或有效期已过，将可能导致上述二人之间的一致行动执行不力。上述共同控制的风险将影响公司控制权的稳定，对公司生产经营造成一定影响。

（二）经营规模扩张带来的管理风险

报告期内，公司的主要业务由单一的智能卡业务逐步扩展到蚀刻引线框架业

1-1-37

务、物联网eSIM芯片封测业务等，公司的总资产规模由2019年末57,795.87万元增加到2021年末的101,348.71万元，人员由2019年末的363人增加到2021年末的767人，经营规模在不断扩张。

如果公司管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整完善，未能充分发挥管理层和独立董事、监事会的作用，可能会导致公司经营管理效率的下降。因此公司存在因业务规模扩大导致的管理风险。

五、募投项目实施带来的产能消化风险、管理风险及费用增加的风险

公司本次募集资金投资项目的投资金额较大，计划募集资金为51,863.13万元，如果本次发行成功且募集资金达到预定金额，在不考虑发行费用影响的情况下，则与报告期末相比，公司总资产将增加51,863.13万元，总资产增加比例为

51.17%。大额募集资金到位后的管理和产能消化也对公司各方面经营管理能力和资产运营能力提出了更高的要求。募集资金到位后，若公司经营管理能力、获取销售订单的能力不能随之提高，公司将面临因管理和产能消化能力不足导致业绩未达预期的风险。

公司本次募集资金投资项目中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”为扩产项目，项目完全达产后每年将新增5,000万条产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。

此外，募投项目的建设需要一定时间，其经济效益的可实现性存在较大的不确定性。在募投项目建成后，公司的固定资产、无形资产、研发费用、管理费用、折旧及摊销费用等将显著增加，其中固定资产、无形资产等建设投资合计43,898.20万元，测算期前三年折旧摊销总额分别为119.58万元、1,575.50万元和4,182.18万元，如果募投项目未能产生效益或产生的效益不能覆盖相关费用，相关费用的增加将减少公司的利润，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

1-1-38

六、其他风险

（一）新冠疫情影响的风险

自2020年初新冠疫情爆发以来，全球多数国家的各行各业均遭受了不同程度的影响。新冠疫情对发行人经营的影响主要体现在两方面，一是发行人存在因经营所在地疫情管控影响导致的短期停产停工风险，二是发行人客户若因新冠疫情影响停产停工可能会导致其减少对发行人产品或服务采购的风险。目前公司生产经营情况正常，但未来如果全球新冠疫情持续蔓延或国内疫情不断出现反复，不排除后续新冠疫情变化及相关产业链传导等对公司正常生产经营造成不利影响。

（二）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体行情、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断等多种内、外部因素的影响，可能存在因认购不足而导致的发行失败风险。

1-1-39

第五节 发行人基本情况

一、发行人基本信息

二、公司的设立情况

（一）有限公司设立情况

1、设立方式

2017年12月6日，淄博市工商行政管理局出具了《企业名称预先核准通知书》，预先核准名称为“淄博新恒汇电子科技有限公司”。2017年12月6日，山东正源和信资产评估有限公司以2017年11月30日为基准日，对恒汇电子拟对外出资涉及的资产进行了评估，并出具了《恒汇电子科技有限公司拟对外出资所涉及部分资产市场价值资产评估报告》，评估范围包括房屋建筑物、在建工程、土地使用权，拟对外出资的资产账面价值为12,885.14万元，评估价值为11,286.40万元。

2017年12月7日，恒汇电子、陈同强、淄博志林堂共同签署了《淄博新恒

1-1-40

汇电子科技有限公司章程》，决定设立淄博新恒汇电子科技有限公司。其中恒汇电子以实物出资11,286.40万元，股权占比为90.29%；陈同强以货币出资728.20万元，股权占比5.83%；淄博志林堂以货币出资485.40万元，股权占比为3.88%。

2017年12月7日，新恒汇有限取得了淄博市工商行政管理局颁发的《营业执照》，注册资本为12,500.00万元人民币。

2017年12月29日，恒汇电子将建筑面积共计15,823.83平方米房屋建筑物、宗地面积116,616.00平方米工业用地使用权以及在建的车间及其他在建工程投入到新恒汇有限，并向淄博高新区不动产登记中心申请了不动产转移登记。出资时，上述实物资产产权合法完整，无抵押、担保等权利限制。同日，新恒汇有限取得了淄博市国土资源局颁发的《不动产权证书》。

2017年12月30日，山东普华会计师事务所有限公司出具了普华验字[2017]006号《验资报告》，经审验，截至2017年12月29日止，新恒汇有限已收到恒汇电子以实物出资的注册资本11,286.40万元。

新恒汇有限设立时，股权结构如下：

2、新恒汇有限设立时，主要股东拥有的主要资产及从事的主要业务

新恒汇有限设立时，发起人股东为恒汇电子、陈同强和淄博志林堂（持股平台，不从事具体业务）。其中恒汇电子设立于2010年1月，实际控制人为陈同胜，主要从事柔性引线框架产品的研发、生产和销售，其拥有的主要资产包括与主营业务相关的土地使用权、房屋、机器设备、专利等资产及存货、应收账款等其他经营性资产。新恒汇有限设立时，恒汇电子将其拥有的土地使用权、房屋建筑物及在建工程评估作价作为出资投入新恒汇有限，后续又将机器设备、无形资产及存货等经营性资产按照公允价值转让给新恒汇有限。

新恒汇有限设立时，陈同强所持新恒汇有限的股权系替陈同胜代持，二者为

1-1-41

兄弟关系。陈同胜实际控制的与新恒汇有限业务相关的公司情况如下：

3、新恒汇有限设立初期，主要经营性资产来源于恒汇电子、凯胜电子2017年，受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，恒汇电子和凯胜电子（均为陈同胜实际控制）陷入债务危机，拟寻求通过重组的方式解决两家公司的经营困境。

淄博高新技术产业开发区管理委员会、投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）、陈同胜、恒汇电子、凯胜电子各方于2017年11月共同签署了《合作框架协议》，约定了恒汇电子、凯胜电子重组成立新恒汇有限的整体方案，在前述协议的约定下，发行人设立及对恒汇电子、凯胜电子进行业务合并的主要过程如下：

（1）新恒汇有限设立

2017年12月，恒汇电子以部分经营性资产（主要是房屋建筑物、在建工程和土地使用权），陈同强和淄博志林堂以现金共同出资设立新恒汇有限，其中恒汇电子持有新恒汇有限90.29%股权，陈同强持有新恒汇有限5.83%股权，淄博志林堂持有新恒汇有限3.88%股权。

新恒汇有限设立时，股权结构如下：

新恒汇有限设立时，控股股东为恒汇电子，实际控制人为陈同胜。

（2）恒汇电子转让股权

1-1-42

2018年1月，投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）以46,500.00万元受让恒汇电子持有的新恒汇有限90.29%股权，转让完成后，恒汇电子不再持有新恒汇有限的股权。恒汇电子所得股权转让款专项用于解决恒汇电子、凯胜电子的各项债务问题。本次股权变更后，新恒汇有限的股权结构如下：

本次股权变更后，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军。

（3）员工、经营性资产转移

2018年1月，恒汇电子、凯胜电子员工分别与原单位解除劳动合同，与新恒汇有限签署劳动合同，劳动关系转移至新恒汇有限。同时，新恒汇有限在评估值基础上协商确定交易价格，分别受让了恒汇电子、凯胜电子主要固定资产和无形资产（包括机器设备、专利及软件著作权等）。

（4）增资，补充新恒汇有限的流动资金

2018年5月，淄博高新城投、宁波景枫、宁波志林堂及宁波宏润（员工持股平台）对新恒汇有限进行增资，用于补充新恒汇有限的流动资金。

（5）新恒汇有限依据生产经营安排，参照市场价格向恒汇电子、凯胜电子采购原材料、在产品及库存商品等。

上述重组过程完成后，恒汇电子、凯胜电子的主要业务和资产全部转移至新恒汇有限，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务。同时新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅在新恒汇担任顾问一职，不再参与公司具体的经营管理工作。

由于恒汇电子、凯胜电子具有成熟的技术工艺能力、优质的客户资源，具备

1-1-43

完整的产供销体系，新恒汇有限承继了恒汇电子、凯胜电子的优质资产和业务，经过资产和业务的重组优化，新恒汇有限于重组完成当年（2018年）就实现了良好的经营业绩。

（二）股份公司设立情况

1、设立方式

新恒汇系新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司。2020年7月30日，新恒汇有限通过股东会决议，决定以2020年7月31日为审计基准日和评估基准日，将公司的净资产以经审计的账面净资产值为依据按相应的比例折股设立股份有限公司。

2020年10月20日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[2020]第ZA15784号《审计报告》。经审计，截至2020年7月31日，新恒汇有限净资产为50,232.55万元。

2020年10月20日，北京卓信大华资产评估有限公司出具了卓信大华评报字（2020）第2248号《资产评估报告》。经评估，截至2020年7月31日，新恒汇有限全部净资产的评估值为55,644.68万元。

2020年10月22日，新恒汇有限通过股东会决议，同意以2020年7月31日为基准日，将公司整体变更为股份有限公司。公司经审计认定的账面净资产值为502,325,483.64元，以扣除应予以保留的专项储备-安全生产费1,034,150.66元后的金额501,291,332.98元，按1：0.33247折合股份总额共计166,666,600股，超出部分334,624,732.98元计入资本公积，各股东持股比例不变。

2020年10月26日，虞仁荣、任志军、武岳峰投资、淄博高新城投、宁波景枫、西藏龙芯、陈同胜、宁波志林堂、淄博高新产投、宁波宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号签署了《新恒汇电子股份有限公司发起人协议》，发起设立新恒汇电子股份有限公司。

2020年11月11日，发行人召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过了《新恒汇电子股份有限公司筹备工作报告》及《新恒汇电子股份有限公司章程》。

1-1-44

2020年11月12日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[2020]第ZA16077号《验资报告》，截至2020年11月11日，发行人收到各发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币166,666,600.00元。2020年11月16日，发行人取得淄博市行政审批服务局核发的《营业执照》。

2、发起人

新恒汇设立时，各发起人持股情况如下：

三、报告期内股本和股东的变化情况

报告期期初，发行人的股权结构如下：

1-1-45

1、2019年5月，新恒汇有限股权转让

2019年5月6日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东任志军将其持有的新恒汇有限的4.85%的股权（未实缴）转让给陈同胜，其他股东均放弃优先购买权。

同日，任志军与陈同胜签订《股权转让合同》，约定任志军将其持有新恒汇有限的4.85%的股权，即728.20万元出资额转让给陈同胜，转让价款为人民币

728.20万元，对应转让价格为1.00元/每份出资额。同时，协议约定陈同胜向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额728.20万元）后，视为陈同胜已经向任志军足额支付本次股权转让款。此次股权转让实质为股权代持关系解除，恢复陈同胜显名股东身份，具体情况参见本节“九、发行人股本情况”之“（七）发行人历史上的股份代持及解除情况”之“2、陈同胜、任志军之间股权代持及解除情况”。

2019年5月30日，新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。

本次股权变更后，新恒汇有限的股权结构如下：

2、2019年6月，新恒汇有限增加注册资本

2019年5月16日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，增加注册资本至16,666.66万元，其中淄博高新产投以货币出资5,000.00万元（其中计入注册资本833.33万元，计入资本公积4,166.67万元）；西藏龙芯以货币出资

1-1-46

5,000.00万元（其中计入注册资本833.33万元，计入资本公积4,166.67万元）。淄博高新产投作为国有单位，本次参与新恒汇有限的增资履行了相关的评估、备案和内部审议程序。2019年6月6日，新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。

本次增资完成后，新恒汇有限的股权结构如下：

3、2019年11月，新恒汇有限股权转让

2019年11月13日，淄博高新产投的股东淄博高新国有资本投资有限公司出具《关于转让山东新恒汇电子科技有限公司激励股的批复》（淄高新国投字[2019]33号），同意淄博高新产投放弃未实缴的对新恒汇有限2,000.00万元出资额（含对应的注册资本333.33万元及计入资本公积1,666.67万元）的出资权，将该部分股权转让给宁波志林堂，由宁波志林堂承接该部分股权的出资义务，并办理工商登记变更。

2019年11月20日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东淄博高新产投将其持有的新恒汇有限的2.00%的股权（未实缴）转让给宁波志林堂，其他股东均放弃优先购买权，并修改《公司章程》。

同日，淄博高新产投与宁波志林堂签订《股权转让合同》，约定淄博高新产

1-1-47

投将其持有新恒汇有限的2.00%的股权，即333.33万元出资额转让给宁波志林堂，转让价款为人民币2,000.00万元，对应转让价格为6.00元/每份出资额。同时，协议约定宁波志林堂向新恒汇有限履行出资义务支付2,000.00万元（包括实缴出资333.33万元及溢价出资的资本公积1,666.67万元）后，视为宁波志林堂已经向淄博高新产投足额支付本次股权转让款。

2019年11月22日，新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。

本次股权变更后，新恒汇有限的股权结构如下：

4、2020年3月，新恒汇有限股权转让

2020年3月10日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东宁波志林堂分别向共青城宏润一号以及共青城宏润二号转让其持有的新恒汇有限的1.00%的股权（未实缴），其他股东均放弃优先购买权。共青城宏润一号和共青城宏润二号均为发行人员工持股平台。

同日，宁波志林堂与共青城宏润一号签订《股权转让合同》，约定宁波志林堂将其持有新恒汇有限的1.00%的股权，即166.66万元出资额转让给共青城宏润一号，转让价款为人民币1,000.00万元，对应转让价格为6.00元/每份出资额。同时，协议约定共青城宏润一号向新恒汇有限履行出资义务支付1,000.00万元（包括实缴出资166.66万元及溢价出资的资本公积833.34万元）后，视为共青

1-1-48

城宏润一号已经向宁波志林堂足额支付本次股权转让款。

同日，宁波志林堂与共青城宏润二号签订《股权转让合同》，约定宁波志林堂将其持有新恒汇有限的1.00%的股权，即166.66万元出资额转让给共青城宏润二号，转让价款为人民币1,000.00万元，对应转让价格为6.00元/每份出资额。同时，协议约定共青城宏润二号向新恒汇有限履行出资义务支付1,000.00万元（包括实缴出资166.66万元及溢价出资的资本公积833.34万元）后，视为共青城宏润二号已经向宁波志林堂足额支付本次股权转让款。

2020年3月27日，新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。

本次股权变更后，新恒汇有限的股权结构如下：

5、2020年11月，新恒汇有限整体变更为股份有限公司

新恒汇系由新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司，发行人整体变更设立情况参见本节“二、公司的设立情况”之“（二）股份公司设立情况”。

6、2020年11月，新恒汇增加注册资本

2020年11月27日，新恒汇召开股东大会，经全体股东一致同意，决定将公司注册资本增加至17,966.66万元，其中元禾璞华以货币出资3,000.00万元（其

1-1-49

中计入注册资本300.00万元，计入资本公积2,700.00万元）；聚源信诚以货币出资2,000.00万元（其中计入注册资本200.00万元，计入资本公积1,800.00万元）；清华教育以货币出资2,000.00万元（其中计入注册资本200.00万元，计入资本公积1,800.00万元）；冯源绘芯以货币出资2,000.00万元（其中计入注册资本

200.00万元，计入资本公积1,800.00万元）；泉德智能以货币出资2,000.00万元（其中计入注册资本200.00万元，计入资本公积1,800.00万元）；任志军以货币出资900.00万元（其中计入注册资本90.00万元，计入资本公积810.00万元）；西藏龙芯以货币出资500.00万元（其中计入注册资本50.00万元，计入资本公积

450.00万元）；无锡利戈以货币出资300.00万元（其中计入注册资本30.00万元，计入资本公积270.00万元）；淄博高新产投以货币出资300.00万元（其中计入注册资本30.00万元，计入资本公积270.00万元）。

2020年11月30日，新恒汇取得由淄博市行政审批服务局换发的《营业执照》。本次增资，淄博高新产投作为国有单位，履行了相关评估、备案和内部审议程序，符合相关规定。

本次增资完成后，发行人股权结构如下表所示：

1-1-50

四、发行人报告期内的重大资产重组情况

报告期内，公司不存在重大资产重组的情况。

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况

自成立以来，公司未在其他证券市场上市或挂牌。

六、发行人的股权结构图及组织结构

（一）发行人股权结构图

截至本招股说明书签署日，发行人股权结构图如下：

（二）发行人内部组织结构图

截至本招股说明书签署日，发行人组织架构图如下：

1-1-51

公司最高权力机构为股东大会。董事会是公司股东大会的执行机构，对股东大会负责，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会。监事会是公司的监督机构，对公司股东大会负责。总经理负责公司日常经营与管理，对董事会负责。董事会秘书负责董事会的日常事务及证券事务。

七、发行人控股、参股子公司的基本情况

报告期内，发行人拥有1家控股子公司山铝电子，无参股公司。

（一）山铝电子的基本情况

山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本为人民币2,000.00万元，法定代表人为任志军，企业地址为山东省淄博市高新泰美路10号，经营范围为IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表、光机电一体化相关产品、计算机软硬件及外部设备、电子元器件的生产销售、技术开发、技术服务（不含中介服务）；承接IC卡应用工程；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一。报告期内，山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，其主要客

1-1-52

户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。截至本招股说明书签署日，山铝电子的股权结构如下：

最近一年，山铝电子经审计的主要财务数据如下：

单位：万元

（二）发行人收购山铝电子的具体过程

山铝电子系发行人于2020年8月收购的子公司，具体过程如下：

1、发行人内部决策程序

2020年6月19日，发行人召开临时股东会，审议通过了收购山铝电子75%股权相关议案。

2、收购过程

发行人通过上海联合产权交易所受让取得中铝山东有限公司出让的山铝电子75%股权，具体过程如下：

中铝山东有限公司委托北京中企华资产评估有限责任公司对山铝电子股东全部权益价值进行评估。2020年5月10日，北京中企华资产评估有限责任公司出具了《中铝山东有限公司拟转让山东山铝电子技术有限公司股权项目涉及的山东山铝电子技术有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（中企华评报字（2020）第1162号），截至评估基准日2020年2月29日，采用收益法评估的山铝电子全部股东权益价值为4,175.02万元。

1-1-53

2020年6月18日，中国铝业股份有限公司向中铝山东有限公司出具了《关于中铝山东有限公司转让山铝电子股权有关事项的批复》[中铝股份财字[2020]179号]，同意中铝山东有限公司上报的山铝电子股权转让方案，按照不低于评估值价格公开挂牌转让山铝电子75%的股权。

2020年7月30日，上海联合产权交易所向发行人出具受让资格确认和交易安排通知，明确发行人取得山铝电子75%股权的受让资格，发行人按照相关要求进行了报价。

2020年7月31日，上海联合产权交易所向发行人出具《组织签约通知》，发行人成为山铝电子75%股权的受让方。

2020年8月4日，发行人与中铝山东有限公司签署了《上海市产权交易合同》，截至2020年2月29日山铝电子75%股权的评估价值为3,131.2650万元，交易价格为3,131.2650万元。

2020年8月21日，山铝电子完成本次股权转让的工商变更登记，发行人成为山铝电子的控股股东。

上述收购完成后，山铝电子的股权结构如下：

（三）收购完成后山铝电子的股权变动情况

2020年11月9日，山铝电子召开股东会议，经全体股东一致同意，股东新恒汇有限将其持有的山铝电子7.19%的股权转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权，中铝山东有限公司放弃优先购买权。同日，新恒汇有限与淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）签订《股权转让合同》，约定新恒汇有限将其持有山铝电子7.19%的股权，即143.70万元出资额转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙），转让价款为0元。

上述股权转让完成后，山铝电子的股权结构如下：

1-1-54

八、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的主要股东的基本情况

（一）控股股东和实际控制人基本情况

1、控股股东、实际控制人

（1）控股股东、实际控制人的认定情况

截至本招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人31.41%的股份，通过元禾璞华和冯源绘芯间接持有发行人0.55%的股份，合计持有发行人31.96%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有发行人16.21%的股份，通过宁波志林堂间接持有发行人3.10%的股份，合计持有发行人19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

虞仁荣、任志军、上海矽澎于2017年11月作为投资方与淄博高新技术产业开发区管理委员会及陈同胜、恒汇电子、凯胜电子签署了《合作框架协议》，参与了重组设立新恒汇有限的过程，2018年1月，虞仁荣、任志军分别受让了恒汇电子持有的新恒汇有限45.15%股权、22.57%股权，成为新恒汇有限的控股股东及共同实际控制人。任志军受让恒汇电子转让新恒汇有限股权的资金主要来源于虞仁荣提供的借款，根据双方签署的借款协议，借款期限为5年，借款期届满3个月前提出延期归还的，延期最长不超过3年。2022年8月4日，虞仁荣与任志军签署了《借款协议之补充协议》，将借款延期期限由最长不超过3年变更为最长不超过6年，其他条款不变。若上述借款期限届满，任志军无法全额支付借款本金和利息，则不排除存在任志军将其持有的新恒汇股份用于抵偿借款的风险。

在此后发行人的日常经营管理中，任志军入职公司并担任公司的董事长，参与公司的重大经营决策及日常经营管理，虞仁荣仅作为董事参与公司的重大经营

1-1-55

决策，二人在公司的历次董事会、股东（大）会决议及公司重大事项决策方面均保持了一致行动。

2021年3月，虞仁荣、任志军签署了《一致行动人协议》，双方约定将保证在公司股东大会、董事会会议中行使表决权时采取相同的意思表示，以巩固双方在公司中的控制地位，若双方意见不一致时，在符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，以任志军的意见作为一致行动的意见。

（2）控股股东、实际控制人的基本情况

虞仁荣，男，出生于1966年4月，中国国籍，无境外永久居留权（拥有香港居民身份证），身份证号码：110108196604******。虞仁荣先生的有关情况见本节之“十、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

任志军，男，出生于1966年12月，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为：110108196612******。任志军先生的有关情况见本节之“十、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

2、控股股东、实际控制人控制的其他企业

截至2021年12月31日，除本公司外，发行人控股股东、共同实际控制人虞仁荣、任志军控制的企业情况如下：

（1）虞仁荣控制的企业情况

①韦尔股份及其控股子公司

1-1-56

韦尔股份是A股上市公司，证券简称“韦尔股份”，证券代码为“603501”，主营业务为半导体设计及半导体分销。

虞仁荣为韦尔股份的实际控制人，并担任韦尔股份的董事长。截至2021年12月31日，虞仁荣及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、虞小荣共持有韦尔股份34,709.40万股，占韦尔股份总股本的比重为39.64%。

根据韦尔股份提供的资料，截至2021年12月31日，韦尔股份合并报表范围内子公司85家，主营业务包括半导体产品设计业务和半导体产品分销业务，其中半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品，与发行人不存在同业竞争关系。

②其他企业

1-1-57

上述企业的具体情况如下：

A、上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）

B、青岛清恩资产管理有限公司

1-1-58

C、绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）

上海清恩资产持有83.1025%出资份额， 绍兴市科技创业投资有限公司持有16.6205%出资份额，中芯科技股权投资基金管理（宁波）有限公司持有0.2770%出资份额

D、武汉有恩股权投资管理合伙企业（有限合伙）

1-1-59

E、武汉京恩资产管理合伙企业（有限合伙）

F、上海鋆荣镒芯管理咨询合伙企业（有限合伙）

1-1-60

G、天津唯斯方德资产管理合伙企业（有限合伙）

H、杭州涌志股权投资有限公司

1-1-61

I、上海清恩资产

（2）任志军控制的企业情况

①新疆紫光众志技术咨询有限合伙企业

1-1-62

②新疆紫光众城技术咨询有限合伙企业

（二）持有发行人5%以上股份的股东情况

截至本招股说明书签署日，发行人其他直接持股5%以上的主要股东如下：

截至本招股说明书签署日，其他持有发行人5%以上股份的主要股东持有的发行人股份不存在质押或其他有争议的情况。

1、武岳峰投资

截至2021年12月31日，武岳峰投资的基本情况如下：

1-1-63

截至2021年12月31日，武岳峰投资的合伙人构成如下：

2、淄博高新城投

截至2021年12月31日，淄博高新城投的基本情况如下：

1-1-64

截至2021年12月31日，淄博高新城投的股权结构如下：

九、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

公司本次发行前的总股本为17,966.66万股，本次公开发行股票数量不超过5,988.8867万股，全部为公司公开发行新股。本次发行完成后公司总股本为不超过23,955.5467万股，本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于25.00%。

假设本次发行5,988.8867万股，本次发行前后，公司股本变化情况如下：

1-1-65

注：“SS”为“State-owned shareholder”的缩写，表示国有股东。

（二）本次发行前的前十名股东

1-1-66

（三）发行人本次发行前的自然人股东及其在发行人处担任的职务

（四）国有股东或外资股东持股情况

截至本招股说明书签署日，国有股东淄博高新城投和淄博高新产投分别持有公司970.87万股和530.00万股，占发行前总股本的比例分别为5.40%和2.95%。2021年7月26日，淄博市人民政府国有资产监督管理委员会出具了《关于确认新恒汇电子股份有限公司国有股东标识的批复》（淄国资发[2021]27号）对上述国有股权进行了确认。

截至本招股说明书签署日，公司股东中不存在外资股东直接持股的情形。

（五）最近一年发行人新增股东情况

最近一年，发行人不存在新增股东的情形。

（六）本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况

1、对赌协议或存在特殊权利条款的协议情况

自发行人成立之日至本招股说明书签署日，发行人签署的对赌或存在特殊权利条款的协议情况如下：

1-1-67

2、解除情况

2021年8月20日，协议各方（甲方：虞仁荣、任志军等原股东，乙方：西藏龙芯、淄博高新产投，丙方：新恒汇有限）签署了《关于终止相关特殊权利条款的协议》，终止各方于2018年12月25日签署的《增资协议书》约定的“优先认购权、反摊薄权及后续增资中享有第三方更优的权利等”特定权利条款，约定各方不得再以口头约定或者书面协议等任何方式，另行协商确定涉及股东权利再次分配或者影响公司股权结构稳定性之任何其他协议，以及约定不同于或者严格于现有公司章程所明确之股东大会、董事会、监事会的表决方式等特殊权利约定。

同日，虞仁荣、任志军与淄博高新产投签署了《增资协议书之补充协议二》，协议双方一致同意终止《增资协议书》第3.2条（即自完成本次增资工商变更之日起3年内，公司实际控制人虞仁荣、任志军有权共同决定，通知淄博高新产投将其持有公司的2,000万元出资转让给公司设立的员工持股平台或其他第三方，按照2,000万元加计8%的年化收益计算最终转让价格）及《增资协议书之补充协议》的履行。

（七）发行人历史上的股份代持及解除情况

发行人历史上曾存在股份代持情形，现已完全解除、清理，该等委托持股的形成、演变及解除的具体情况如下：

1、陈同强、陈同胜之间股权代持及解除情况

（1）股份代持形成情况

新恒汇有限成立于2017年12月，在设立初期，陈同胜为恒汇电子和凯胜电子的实际控制人，为避免恒汇电子和凯胜电子的债务问题影响到陈同胜所持新恒汇有限股权的稳定性，陈同胜与陈同强（双方系兄弟关系）之间存在代持，具体情况如下：

1-1-68

由于双方系兄弟关系，相互信任，上述代持事宜未签署代持协议。

（2）代持解除情况

2018年4月20日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东陈同强将其持有的新恒汇有限5.83%的股权（未实缴）转让给陈同胜。同日，陈同强与陈同胜签订《股权转让合同》，双方约定陈同强将其持有的新恒汇有限的

5.83%的股权（对应认缴出资额728.20万元，未实缴）转让给陈同胜。

本次转让完成后，陈同强与陈同胜之间的股份代持关系解除，不存在纠纷或潜在纠纷。

2、陈同胜、任志军之间股权代持及解除情况

（1）股权代持形成情况

2018年7月23日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东陈同胜将其持有的新恒汇有限4.85%的股权（未实缴）转让给任志军，其他股东均放弃优先购买权。

同日，陈同胜与任志军签订《股权转让合同》，约定陈同胜将其持有新恒汇有限的4.85%的股权，即728.20万元出资额转让给任志军，转让价款为人民币

728.20万元，对应转让价格为1.00元/每份出资额。同时，协议约定任志军向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额728.20万元）后，视为任志军已经向陈同胜足额支付本次股权转让款。

本次股权转让实为股份代持，主要原因系陈同胜作为新恒汇有限显名股东不利于公司从银行获得授信或贷款，故陈同胜暂时将股权转让给任志军代持，后续择机解除代持关系。

陈同胜与任志军针对上述代持事宜签署了股权代持协议。

（2）代持解除情况

1-1-69

2019年5月6日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东任志军将其持有的新恒汇有限的4.85%的股权（未实缴）转让给陈同胜，其他股东均放弃优先购买权。同日，任志军与陈同胜签订《股权转让合同》，约定任志军将其持有新恒汇有限的4.85%的股权，即728.20万元出资额转让给陈同胜，转让价款为人民币

728.20万元，对应转让价格为1.00元/每份出资额。同时，协议约定陈同胜向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额728.20万元）后，视为陈同胜已经向任志军足额支付本次股权转让款。

本次转让完成后，任志军与陈同胜之间的股份代持关系解除，陈同胜显名股东身份恢复，不存在纠纷或潜在纠纷。

3、员工持股平台层面的代持及解除情况

（1）宁波宏润层面的代持情况

公司自成立以来注重对员工特别是重要员工的股权激励，通过设立宁波宏润作为员工持股平台，征求员工投资意向时，优先接受在新恒汇有限工作年限较长以及公司中层以上员工的出资意向。当时宗晓艳入职新恒汇有限尚不满一年，王金凤作为公司普通员工，无法参与认缴宁波宏润股权，但两人投资意愿均较强，故委托其他员工代为持有宁波宏润出资份额。

2021年7月，刘汉凯将其为宗晓艳代持的15.00万元宁波宏润出资份额转让给宗晓艳，并办理了工商变更登记手续，李爽将其为王金凤代持的5.00万元宁波宏润出资份额转让给王金凤，并办理了工商变更登记手续。

本次股权转让完成后，宁波宏润层面存在的员工之间代持出资份额的情形全部解除。

（2）共青城宏润二号层面的股份预留及授予情况

2020年3月10日，宁波志林堂与共青城宏润二号签订《股权转让合同》，

1-1-70

约定宁波志林堂将其持有的新恒汇有限1.00%的股权转让给共青城宏润二号。

共青城宏润二号受让上述股权后，公司预留共青城宏润二号247.00万元出资额，对应发行人出资额41.17万元，作为激励股权并暂由普通合伙人刘汉凯代为持有。2021年3月31日，发行人召开2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司实施股权激励计划的议案》，将上述41.17万元出资额股权激励预留股份授予以下员工。该等预留股份的授予情况、员工出资情况如下：

截至2021年6月4日，由刘汉凯代为持有的预留激励股份均已授予完毕，并完成了工商变更登记手续。

4、历史上公司存在的所有代持均已解除，不存在纠纷或潜在纠纷

截至2021年12月31日，发行人历史上存在的全部股权代持均已解除。根据公司股东出具的调查表或书面确认，公司股东持有的发行人股份权属清晰，不存在代持等未披露的股份安排，不存在权属纠纷及潜在纠纷，不存在影响和潜在影响发行人股权结构的事项或特殊安排。

（八）关于发行人设立以来历次股权变动过程是否曾经存在瑕疵或者纠纷情况的说明

发行人在2018年5月增资过程中，淄博高新城投（国有企业）以货币出资4,000.00万元（其中计入注册资本970.87万元，计入资本公积3,029.13万元），未履行国有资产评估、备案程序，不符合《企业国有资产评估管理暂行办法》的相关规定。鉴于本次增资行为已经公司股东一致审议通过，履行了公司内部审批程序，相关增资已完成工商变更登记手续，且国资部门在办理国有股权管理方案

1-1-71

批准及国有资产产权登记手续时未针对公司历史上存在评估和备案程序瑕疵的事宜提出异议，不存在导致国有资产流失和损害国有资产利益的情形。

2019年11月淄博高新产投转让所持新恒汇未实缴股权时，未通过产权市场公开进行，未就本次转让股权进行专项资产评估及备案，存在程序瑕疵，但鉴于其转让行为已经淄博高新产投上级单位淄博高新国有资本投资有限公司同意，且本次转让标的为国有股东放弃实缴的股权出资权，该等应实缴金额对应的新恒汇股权价值与尚在有效期内的经国有资产评估备案的资产评估结果一致，未实缴股权的转让作价公允，未因此损害国有权益，未造成国有资产流失。

针对上述程序瑕疵，发行人已于2021年4月30日取得了由淄博高新技术产业开发区财政金融局出具的《关于对国有股权变动相关事项予以确认的函》，确认“新恒汇电子股份有限公司历次国有股权变动均履行了国有股东内部决策程序，不存在纠纷或潜在纠纷，未损害国有权益，未造成国有资产流失”。

综上，发行人上述国有股权变动程序瑕疵已得到弥补，不存在纠纷或被处罚风险，不会构成本次发行上市的法律障碍。

（九）发行人私募基金股东情况及穿透计算的股东人数

1、发行人私募基金股东情况

截至本招股说明书签署日，发行人共有3名自然人股东和15名法人股东。15名法人股东中，武岳峰投资、元禾璞华、聚源信诚、冯源绘芯等4名机构股东已经按照《私募投资基金监督管理暂行办法》的规定于中国证券投资基金业协会完成备案，具体情况如下：

1-1-72

经核查，发行人股东中，下述股东不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》界定的私募投资基金，不需要履行上述备案程序。具体情况如下：

（1）自然人股东无需履行前述备案程序；

（2）淄博高新城投、淄博高新产投为国有股东，淄博市人民政府国有资产监督管理委员会出具了《关于确认新恒汇电子股份有限公司国有股东标识的批复》，淄博高新城投、淄博高新产投为国有股东，证券账户标注“SS”；

（3）宁波志林堂、宁波宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号等4名股东为员工持股平台，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》中规定的私募投资基金或私募投资基金管理人，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序；

（4）清华教育为经民政部批准的非公募基金会，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序；

（5）宁波景枫、西藏龙芯、泉德智能、无锡利戈等4名机构股东不存在以非公开方式向其他投资者募集资金的情形，投资到发行人的资金均为合伙人或股东自有资金，资产并非由专业基金管理人管理，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》界定的私募投资基金，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序。

2、穿透计算的股东人数

截至本招股说明书签署日，发行人共有3名自然人股东和15名法人股东，各股东穿透后股东人数如下：

1-1-73

注：宁波宏润系新《证券法》施行之前设立的员工持股计划，参与人包括1名外部人员，公司员工部分按照1名股东计算，外部人员按照实际人数计算

综上，公司股东穿透计算后的人数为27名，未超过200人。

（十）本次发行前各股东之间的关联关系

1-1-74

（十一）发行人公开发售股份对发行人控制权、治理结构及生产经营的影响

公司本次发行全部为新股，不涉及股东公开发售股份。

十、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况

（一）公司董事会成员

截至本招股说明书签署日，发行人董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，情况如下：

发行人现任董事简历如下：

1、任志军先生，1966年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于北京邮电大学。任志军先生2018年1月至今任公司董事长。任志军先生曾于1996年7月至1999年7月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电信研究开发中心部门经理、高级经理，1999年7月至2015年1月任亿阳信通股份有限公司副总裁、总裁、董事长，2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁，2015年1月至2016年4月任锐迪科微电子（北京）有限公司董事长，

1-1-75

2015年11月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。

2、虞仁荣先生，1966年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权（拥有香港居民身份证），大学本科学历，毕业于清华大学。虞仁荣先生2018年1月至今任公司董事。虞仁荣先生曾于1990年7月至1992年5月任浪潮集团工程师，1992年6月至1998年2月任香港龙跃电子北京办事处销售经理，1998年2月至2001年9月任北京华清兴昌科贸有限公司董事长，2001年9月至2020年11月，任北京京鸿志科技有限公司执行董事、总经理，2003年5月至2020年10月任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理，2006年9月至今任香港华清电子（集团）有限公司董事，2014年8月至2021年1月任北京泰合志恒科技有限公司董事长，2018年5月至2020年10月任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、总经理，2007年5月至今历任韦尔股份董事、总经理、董事长。

3、吴忠堂先生，1965年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于中国科学院计算数学所。吴忠堂先生2018年1月至今任公司董事、副总经理兼财务总监。吴忠堂先生曾于1988年9月至2000年10月任解放军防化指挥工程学院讲师，2000年11月至2003年8月任和记奥普泰通信技术有限公司（现已更名为：重庆奥普泰通信技术有限公司）质量测试经理，2003年9月至2015年11月任亿阳信通股份有限公司财务部副主任、运营办主任，2015年12月至2017年10月任北京紫光展讯科技有限公司（现已更名为：紫光展锐（上海）科技有限公司）运营中心主任；2020年12月至今，任山东亚华电子股份有限公司独立董事。

4、吕大龙先生，1962年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于清华大学。吕大龙先生2019年6月至今任公司董事。吕大龙先生曾于1983年7月至1992年12月任空军工程设计研究院工程师，1992年12月至1993年12月任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理，1993年12月至2001年7月任北京万泉花园物业开发有限公司总经理职务，2001年7月至今任华清基业投资管理有限公司经理、执行董事，2001年8月至今任银杏博融（北京）科技有限公司经理、董事长，2015年7月至今任清控银杏创业投资管理（北京）有限公司董事，2015年7月至今任西藏龙芯经理、执行董事。

5、李斌先生，1987年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究

1-1-76

生学历，毕业于清华大学。李斌先生2020年11月至今任公司董事。李斌先生曾于2009年8月至2010年7月任团中央西部计划研究生支教团教师，2013年7月至2016年10月任中国移动通信集团有限公司项目经理，2016年11月至今任北京中清正合科技创业投资管理有限公司投资总监。

6、陈铎先生，1986年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于华东理工大学。陈铎先生2020年11月至今担任公司董事。陈铎先生曾于2008年12月至2010年3月任凯胜电子采购经理、董事，2010年3月至2017年12月任恒汇电子总经理，2018年3月至今任淄博楷铭餐饮管理有限公司总经理。

7、杜鹏程先生，1964年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于中国科学院系统科学研究所。杜鹏程先生2020年11月至今任公司独立董事。杜鹏程先生曾于1993年6月至1995年6月任北京新技术产业开发试验区财政审计所（现已更名为：中关村科技园区）财政专员，1995年7月至2000年12月任北京天平会计师事务所（现已更名为：北京天平正远财会咨询有限公司）副所长，2001年1月至2003年11月任北京天同信会计师事务所有限公司副主任会计师，2003年12月至2019年11月任北京天平会计师事务所有限责任公司（现已更名为：北京天平正远财会咨询有限公司）副主任会计师，2019年11月至今任北京尚易国际会计师事务所（普通合伙）副主任会计师。

8、GAO FENG（高峰）先生，1967年3月出生，新加坡国籍，硕士研究生学历，毕业于中国科学院微电子中心研究所。GAO FENG（高峰）先生2020年11月至今任公司独立董事。GAO FENG（高峰）先生曾于1994年9月至2001年4月任新加坡特许半导体部门经理，2001年5月至2002年6月任台积电美国分厂WaferTech高级主管工程师，2002年6月至2004年4月任美国PDF Solutions,Inc项目经理，2004年4月至2013年2月任上海华虹NEC电子有限公司工程部部长、厂长、市场销售副总裁，2013年3月至2017年11月任英特格灵芯片（天津）有限公司董事长兼总经理，2017年12月至今任北京石溪清流投资有限公司副总经理。

9、高玉滚先生，1969年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于航空工业总公司三零三所。高玉滚先生2020年11月至今任公

1-1-77

司独立董事。高玉滚先生曾于1992年7月至1997年9月任中国航空精密机械研究所工程师，1997年10月至2008年2月任西门子（中国）有限公司销售经理，2008年3月至2009年8月任北京奥组委技术经理，2009年9月至2016年12月任清华校友总会副主任，2017年1月至2019年2月任清华海峡研究院副主任，2019年3月至今任淄博航智天汇科技企业孵化器有限公司经理。

（二）公司监事会成员

截至本招股说明书签署日，发行人监事会由3名监事组成，其中王保增、祁耀亮由股东大会选举产生，于胜武由公司职工代表大会选举产生，具体情况如下：

发行人现任监事简历如下：

1、于胜武先生，1979年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于山东工程学院。于胜武先生2018年加入本公司，2018年1月至2020年1月任新恒汇有限模块质量部经理，2020年1月至今任公司智能卡模块分厂厂长，2020年11月至今任公司监事会主席。加入本公司前，于胜武先生曾于2001年11月至2009年4月任山铝电子质量部经理，2009年4月至2018年1月任凯胜电子质量部经理。

2、王保增先生，1983年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于东南大学。王保增先生2020年11月至今任公司监事。王保增先生曾于2004年7月至2007年6月任济南盈富科技有限公司（现已更名为：济南华安科技有限公司）会计、会计主管，2007年7月至2009年8月任山东致源会计师事务所有限公司审计助理，2009年9月至2011年3月任中准会计师事务所（特殊普通合伙）山东分所项目经理，2011年3月至2016年5月任上海净能实业有限公司副总经理，2016年6月至今任南京国电环保科技有限公司总会计师。

3、祁耀亮先生，1980年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于清华大学。祁耀亮先生2020年11月至今任公司监事。祁耀亮

1-1-78

先生曾于2005年12月至2015年12月任职于中芯国际集成电路制造有限公司，最高职务为大中华区资深经理，2016年1月至2018年1月任北京清芯华创投资管理有限公司投资总监，2016年10月至2020年4月任中芯集成电路（宁波）有限公司监事，2018年1月至2020年11月任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理，2019年1月至今任上海伟测半导体科技股份有限公司董事，2019年1月至今任同源微（北京）半导体技术有限公司董事，2018年12月至今任苏州汉朗光电有限公司董事，2018年12月至今任重庆晶朗光电有限公司董事，2019年2月至今任昆腾微电子股份有限公司监事，2019年8月至今任苏州长瑞光电有限公司董事，2020年3月至今任成都启英泰伦科技有限公司董事，2020年11月至今任强一半导体（苏州）有限公司董事，2020年11月至今任元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司董事总经理，2019年9月至今任甬矽电子监事，2021年6月至今任京微齐力（北京）科技有限公司董事，2021年6月至今任苏州镭明激光科技有限公司监事，2021年7月至今任上海季丰电子股份有限公司董事，2021年7月至2021年12月任美芯晟科技（北京）股份有限公司董事。

（三）公司高级管理人员

截至本招股说明书签署日，发行人高级管理人员包括：总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书，具体情况如下：

1、朱林先生，1976年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于太原理工大学。朱林先生2018年1月加入本公司，2018年1月至今任公司总经理。加入本公司前，朱林先生曾于1998年7月至2001年11月任山东恒成机械制造厂技术员，2001年11月至2009年5月任山铝电子技术部部长，2009年5月至2014年1月任凯胜电子副经理、董事，2015年1月至2017年12月任凯胜电子总经理。

1-1-79

2、陈长军先生，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于太原理工大学。陈长军先生2018年1月加入本公司，2018年1月至2019年12月任公司智能卡模块厂厂长，2019年12月至今任公司副总经理。加入本公司前，陈长军先生曾于2001年7月至2006年4月任山铝电子领班，2006年4月至2009年4月任山铝电子车间主任，2009年4月至2014年4月担任凯胜电子车间主任，2014年4月至2014年11月任凯胜电子副总经理，2014年11月至2016年6月任凯胜销售执行董事、经理，2016年6月至2021年7月任凯胜销售监事。

3、吴忠堂先生，简历参见本节之“十、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

4、张建东先生，1972年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科学历，毕业于山东大学。张建东先生2018年1月加入本公司，2018年1月至2020年11月任公司项目部经理，2020年11月至今担任公司董事会秘书。加入本公司前，张建东先生曾于1991年1月至1993年5月任桓台县轴承厂操作工，1993年6月至1994年8月任桓台县轴承厂销售业务员，1994年9月至1997年8月任山东桓台锦乐轴承有限公司采购业务员，1997年9月至2002年12月任淄博华天轴承有限公司采购业务员，2003年1月至2009年12月任山东华泰轴承制造有限公司采购部经理，2010年1月至2017年3月任山东华泰轴承制造有限公司项目部经理，2017年4月至2017年12月任恒汇电子项目部经理。

（四）其他核心人员

截至招股说明书签署日，除前述董事、监事和高级管理人员外，发行人其他核心人员包括张成彬、刘松源、黄伟，具体情况如下：

公司其他核心人员简历如下：

1、张成彬先生，1987年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于山东轻工业学院。张成彬先生2018年1月加入本公司任研发

1-1-80

中心经理。加入本公司前，张成彬先生曾于2012年2月至2016年8月任恒汇电子化验员，2016年8月至2017年7月任恒汇电子工艺员，2017年7月至2017年12月任恒汇电子研发工程师。

2、刘松源先生，1975年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科学历，毕业于湘潭大学。刘松源先生2019年4月加入本公司任蚀刻引线框架分厂制程工程经理。加入本公司前，刘松源先生曾于2003年3月至2008年4月任东莞长安品质电子制造厂精密光蚀生产经理，2008年8月至2014年4月任康强电子事业部副总经理，2015年11月至2016年8月任深圳市卓力达电子有限公司生产中心经理，2016年9月至2017年7月任龙晖蚀刻金属（深圳）有限公司生产中心经理，2017年12月至今任浏阳市古港镇祝博士学习吧法定代表人，2019年8月至2021年12月任浏阳市古港镇树人教育培训学校有限公司法定代表人。

3、黄伟先生，1982年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科学历，毕业于中国石油大学（北京）。黄伟先生2019年5月加入本公司任蚀刻引线框架分厂厂长。加入本公司前，黄伟先生曾于2002年8月至2009年10月任东莞长安品质电子制造厂电镀部主管，2009年10月至2013年10月任康强电子蚀刻事业部科长，2013年10月至2019年4月任天水华洋电子科技股份有限公司董事、副总经理。

（五）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间的亲属关系

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。

十一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况

截至2021年12月31日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员在其他单位（发行人控股子公司、持股平台除外）的兼职情况如下：

1-1-81

1-1-82

1-1-83

1-1-84

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况

（一）劳动合同、保密协议或竞业禁止协议

在公司任职的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均与公司签署了劳动合同、保密协议及竞业禁止协议。公司与独立董事签署了《聘任协议》，对双方的权利义务进行了约定。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺。

（二）重要承诺

公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员有关本次发行的承诺详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”有关内容。

十三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员直接持有公司股份情况如下：

1-1-85

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员间接持有公司股权的情况：

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的近亲属持有发行人股份的情况如下：

1-1-86

除上述人员外，公司其他董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在直接或间接持有发行人股份的情形。

截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结的情况，也不存在任何争议。

十四、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况

（一）公司董事变动情况

2020年1月，公司董事会成员有6名，分别为任志军、虞仁荣、许伟、吴忠堂、陈同胜、吕大龙。

2020年11月，公司改制，选举成立股份公司新一届董事会，董事会成员共有9名，分别为任志军、虞仁荣、李斌、吴忠堂、陈铎、吕大龙、杜鹏程、GAOFENG（高峰）和高玉滚，其中杜鹏程、GAO FENG（高峰）和高玉滚为独立董事。

（二）公司监事变动情况

2020年1月，公司监事会成员为王智军、马俊英、于胜武。

2020年11月，公司改制，选举成立股份公司新一届监事会，监事会成员共有3名，分别为王保增、祁耀亮、于胜武，其中于胜武为职工监事。

（三）公司高级管理人员变动情况

1-1-87

2020年1月，公司高级管理人员为朱林、陈长军和吴忠堂。2020年11月，公司董事会聘任朱林为总经理，陈长军为副总经理，吴忠堂为财务总监、副总经理，张建东为董事会秘书。

（四）公司其他核心人员变动情况

2020年1月至今，公司其他核心人员为张成彬、刘松源、黄伟，未发生变化。

公司董事、监事、高级管理人员最近2年内变动的主要原因是完善公司治理结构，新增董事、监事、高级管理人员或者外部投资机构提名变更导致，公司核心管理团队整体保持稳定，上述人员变动对公司生产经营不产生重大不利影响，不影响公司的持续经营。

综上，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近2年内未发生重大变化。

十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况

截至2021年12月31日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员除持有公司或公司持股平台股权外的其他主要对外直接投资情况如下：

1-1-88

1-1-89

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在与公司业务相关的或存在利益冲突的其他对外投资。

1-1-90

十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况

（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序

在公司任职的董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由工资和奖金组成，按各自所在岗位职务和职级，依据公司相关薪酬标准和制度领取。根据《公司章程》，公司董事、监事的报酬事项由股东大会审议决定，公司高级管理人员的报酬事项和奖惩事项由董事会审议决定。根据《薪酬与考核委员会工作细则》，薪酬与考核委员会负责制定、审查公司董事、高级管理人员的考核标准、薪酬政策和实施方案，进行考核并提出建议。

（二）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况

1、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员报告期内薪酬情况

报告期各期，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况如下表所示：

2、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近一年从发行人及关联企业领取收入的情况

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2021年度从发行人及关联企业领取薪酬的情况如下：

1-1-91

注：（1）虞仁荣、吕大龙、李斌和陈铎未在公司担任除董事外的其他职务，2021年度未在公司领取薪酬；王保增、祁耀亮为公司外部监事，2021年度未在公司领取薪酬或津贴；

（2）上表中“是否在关联企业领薪”不包括从委派股东处领薪，以及因担任公司董事形成的其他关联方处领薪的情况。

除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在其他特殊待遇和退休金计划。

十七、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划

（一）已经制定或实施的股权激励计划

公司采用员工持股平台的方式对高级管理人员和重要员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，建立健全公司长效激励机制，同时肯定员工对公司做出的贡献，与员工分享公司的经营成果，提升团队凝聚力，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。

截至本招股说明书签署日，宁波志林堂、宁波宏润、共青城宏润一号和共青城宏润二号均为以持有发行人股份为目的设立的员工持股平台，淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）系持有发行人控股子公司山铝电子股权为目的的员工持股平台，具体情况如下：

1-1-92

1、宁波志林堂

（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，宁波志林堂共有3名合伙人，具体情况如下：

（2）是否履行登记备案程序

宁波志林堂投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。因此，宁波志林堂不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）宁波志林堂涉及股份支付费用的具体情况

1-1-93

宁波志林堂设立时，各合伙人出资价格为1.00元/每份出资额。宁波志林堂成立后，于2018年4月受让了淄博志林堂持有发行人的股权，受让价格为1.00元/每份出资额，同时，协议约定宁波志林堂向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额485.40万元）后，视为宁波志林堂已经向淄博志林堂足额支付本次股权转让款。本次变更系淄博志林堂的合伙人将其持有发行人的股权平移至宁波志林堂，不构成股份支付。

2020年7月22日，宁波志林堂出资人任志军将其持有宁波志林堂8.00%份额（未实缴）的出资认缴权以0元的价格转让给吴忠堂和朱林，吴忠堂和朱林实缴出资后对应的新恒汇每股取得价格为1.89元，低于公司2020年11月以每股10元的价格由新老股东认缴注册资本的每股价格，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于本次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

由于发行人收入和利润存在一定季节性波动，以股权激励发生时最近一年的扣非后净利润来计算发行人当时的市盈率倍数相对合理。按照2020年度扣非后净利润计算的发行人股权激励的权益工具公允价值所对应的公司市盈率为41.09倍，低于康强电子2020年7月对应的市盈率50.79倍。

注1：法国Linxens未上市，故无法获取2020年数据，下同。

注2：上海仪电为飞乐音响（600651.SH）子公司，2020年起纳入飞乐音响合并范围，故无法单独获取市盈率数据，下同。

数据来源：Wind咨询，为上市公司PE（LYP）值。公司估值低于可比公司，一方面，各公司因业务规模、经营业绩及收入构

1-1-94

成的差别，估值差异较大；另一方面，相比于可比公司，公司股份未公开转让，流动性受限，估值相对较低。因此，可比公司估值参考性较弱。公司采用最近时点的外部投资者入股价作为权益工具的公允价值确认基础，外部投资者入股目的为进行财务性投资，其增资价格系综合考虑公司的上市预期、经营业绩等因素并最终经协商确定，具备公允性和合理性。因此，公司的相关权益工具公允价值确认方法具有合理性。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《审核问答》问题22等规定。

宁波志林堂持股比例较小，不会影响发行人控制权的稳定性。

（5）人员离职后的股份处理

宁波志林堂的合伙人为吴忠堂、任志军和朱林，三人均为公司的董事或高级管理人员，且均已作出股份锁定承诺，《合伙协议》条款中并未对合伙人离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

宁波志林堂已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内，本公司不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行

1-1-95

人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本公司承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

2、宁波宏润

（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，宁波宏润共有37名合伙人，具体情况如下：

1-1-96

注：李凯芃为凯胜电子原员工。

（2）是否履行登记备案程序

宁波宏润投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。

因此，宁波宏润不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公

1-1-97

司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）宁波宏润涉及股份支付费用的具体情况

2018年4月28日，公司通过股东会决议，同意公司注册资本由12,500.00万元变更为15,000.00万元。公司新增注册资本2,500.00万元中，由宁波宏润以货币2,000.00万元认缴出资485.44万元股权。此次增资入股的价格为4.12元/出资额，与外部第三方增资价格一致，因此不涉及股份支付。

2020年9月，宁波宏润合伙人张海涛将其持有宁波宏润0.50%份额转让给刘旭，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于本次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《审核问答》问题22等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2018年2月2日，宁波宏润全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未尽事宜签

1-1-98

署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产?股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）?合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

因宁波宏润取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且宁波宏润合伙人均为自愿入股。为保证相关合伙人退伙或从发行人离职后的权益，2021年10月30日，宁波宏润全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2018年2月2日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，宁波宏润相关合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

宁波宏润已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本公司不转让或委托任何

1-1-99

第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本公司承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

3、共青城宏润一号

（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，共青城宏润一号共有48名合伙人，具体情况如下：

1-1-100

1-1-101

（2）是否履行登记备案程序

共青城宏润一号投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。因此，共青城宏润一号不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城宏润一号涉及股份支付费用的具体情况

2021年6月，李金良、田银昌因离职将其所持有的共青城宏润一号的合伙份额转让给田春玲、王金凤、王妍慧，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于本次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

1-1-102

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《审核问答》问题22等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2020年3月27日，共青城宏润一号全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未尽事宜签署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产?股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）?合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

1-1-103

因共青城宏润一号取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且共青城宏润一号合伙人均为自愿入股。为保障相关合伙人退伙或从发行人离职后的权益，2021年10月30日，共青城宏润一号全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2020年3月27日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，共青城宏润一号合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城宏润一号已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本公司不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本公司承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

4、共青城宏润二号

（1）基本情况

1-1-104

截至本招股说明书签署日，共青城宏润二号共有44名合伙人，具体情况如下：

1-1-105

（2）是否履行登记备案程序

共青城宏润二号投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。因此，共青城宏润二号不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城宏润二号涉及股份支付费用的具体情况

2020年7月、2020年10月及2021年6月，共青城宏润二号合伙人由于离职、预留股权激励授予等原因进行多次份额转让，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于三次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，

1-1-106

未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《审核问答》问题22等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2020年3月27日，共青城宏润二号全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未尽事宜签署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

1-1-107

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产?股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）?合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

因共青城宏润二号取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且共青城宏润二号合伙人均为自愿入股。为保证相关合伙人退伙或从发行人离职后的权益，2021年10月30日，共青城宏润二号全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2020年3月27日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，共青城宏润二号合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城宏润二号已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本公司不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本公司承诺不以任何

1-1-108

方式规避上述股份锁定承诺。”

5、淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）

（1）基本情况

截至本招股说明书签署日，淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）共有36名合伙人，具体情况如下：

1-1-109

（2）是否履行登记备案程序

淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）涉及股份支付费用的具体情况

2020年9月15日，山铝电子召开董事会，审议通过向韩国荣等17名员工授予山铝电子143.70万元股权的相关议案。其中，授予侯玲的64.1274万元股权中有

55.4521万元为预留股权，待满一年后根据员工考核结果再进行分配。2020年11月16日，新恒汇将其持有山铝电子143.70万元股权，占注册资本7.1850%，以0.00元的价格转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙），并完成了工商变更手续。淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）系山铝电子员工持股平台。

1-1-110

2021年10月18日，山铝电子召开董事会，审议通过将55.4521万元预留股权授予韩国荣等37名员工的相关议案。

①股份支付公允价值的确认依据

由于山铝电子无同期可比公司估值可供参考，根据中国证监会发行监管部《首发业务若干问题解答》问题26，股份支付确定公允价格时，考虑“熟悉情况并按公平原则资源交易的各方最近达成的入股价格或相似股权价格确定公允价值”，因此本次股份支付公允价值的确认依据系山铝电子最近一次外部投资者受让股权价格即2020年8月新恒汇通过上海联合产权交易所交易取得山铝电子75%股权的价格。鉴于本次股权激励的时点与新恒汇受让山铝电子股权的时间较为接近，山铝电子参考新恒汇受让山铝电子股权价格2.09元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

根据《股权激励协议书》、《山东山铝电子技术有限公司股权激励计划》的约定，本次股权激励计划的锁定期为自激励对象取得授予股份份额起3年，激励对象对了获得授予的股份，必须在取得授予股份份额之日起36个月内为公司提供服务，该条款实际上属于对员工服务期限条件的要求，因此形成的股份支付费用需在服务期内分摊。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

上述股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《审核问答》问题22等规定。

（4）人员离职后的股份处理

1-1-111

根据山铝电子与激励对象签署的《股权激励协议书》的约定：

“三、乙方违反山铝电子的规章制度、未履行股权激励方案中约定的激励对象的义务或本协议签订后三年内离职的，则甲方有权无偿收回激励乙方的所有股权。乙方应在收到甲方收回股权通知后7日内，无条件配合甲方将其持有的员工持股平台的份额以0元对价全部转让给董事会指定第三方。如果乙方延迟配合转让的，每延迟1天，应当向甲方支付股权价值的3‰作为违约金。”根据山铝电子《股权激励计划》的约定：

“第二十条 锁定期内，如参与本计划的激励对象发生如下情形的，则其持有的员工持股平台的份额以0元对价全部转让给董事会指定第三方：1、因重大违法违规行为被中国政府职能部门予以行政处罚的；2、因泄露国家或公司机密、贪污、盗窃、侵占、受贿、行贿、失职、或渎职等违反国家法律、法规的行为，或违反公序良俗、职业道德和操守的行为给公司利益、声誉和形象造成严重损害的；3、向公司提出辞职；4、被追究刑事责任；5、因违反公司管理制度而被公司开除处理；6、未经董事会同意将授予份额擅自转让或设臵任何他项权利的；”

（5）股份锁定期

根据山铝电子《股权激励计划》的约定：

“第十七条 本计划的锁定期为自激励对象取得授予股权份额起3年。锁定期内，未经董事会同意，激励对象不得以任何方式处臵授予的合伙企业合伙份额，包括但不限于：买卖、设臵质押担保或任何他项权利。

第十八条 锁定期满后，如法律法规对董事、监事、高级管理人员通过员工持股平台持有公司股份的锁定另有规定，或监管部门对持股平台的锁定期另有要求，则激励对象减持员工持股平台份额应符合该等规定及要求。”

（二）正在执行的股权激励计划

截至本招股说明书签署日，本公司不存在正在执行的对董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励或其他制度安排。

1-1-112

十八、员工及其社会保障情况

（一）员工结构情况

1、员工人数

报告期各期末，公司（含子公司）在册员工数量分别为：

2、员工的专业结构

截至2021年12月31日，公司（含子公司）员工专业结构如下：

3、员工的学历结构

截至2021年12月31日，公司（含子公司）员工学历结构如下：

4、员工年龄结构

截至2021年12月31日，公司（含子公司）员工年龄结构如下：

1-1-113

（二）社会保险和住房公积金缴纳情况

发行人及子公司按照《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》《中华人民共和国社会保险法》和地方规范性法规的要求，与在职员工签订了《劳动合同》，员工根据劳动合同承担义务和享受权利。报告期内，发行人及子公司按照国家和地方有关规定执行社会保障和住房公积金制度，为员工缴纳五险一金。

报告期各期末，公司社会保险及住房公积金缴纳情况如下：

单位：人

注：2020年12月，发行人子公司山铝电子将愿意入职公司的23名劳务派遣员工转编为正式员工，并签订正式的劳动合同，当月社保、公积金仍在劳务派遣公司缴纳。

报告期各期末，公司存在部分在册员工未缴纳社会保险和住房公积金的情况，未缴纳社会保险人员具体原因如下：

1-1-114

报告期各期末，公司未缴纳住房公积金的原因如下：

根据公司及子公司所在地社会保险、住房公积金管理部门出具的证明，报告期内，公司及子公司不存在因违反法律法规受到社会保险和住房公积金方面的行政处罚。

公司控股股东、共同实际控制人虞仁荣、任志军出具了关于员工社会保险及住房公积金事项的承诺函：“若社会保险主管部门或住房公积金主管部门或监管机构要求新恒汇及其子公司补缴或支付新恒汇公开发行股票并上市前应缴的社会保险（包括养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险）或住房公积金费用或任何款项（包括因此导致的任何滞纳金或罚款），或相关个人向新恒汇及其子公司追偿社会保险和住房公积金费用，本人自愿在无需新恒汇及其子公司承担任何对价的情况下，全额承担该补缴或被追偿的费用并承担连带赔偿责任，保证新恒汇及其子公司不因此遭受任何损失。”

（三）劳务用工情况

报告期各期末，发行人劳务派遣和劳务外包人员数量及占比情况如下：

1-1-115

注：1、劳务派遣人员占比=劳务派遣人数÷（公司员工人数+劳务派遣人数）；

2、劳务外包人员占比=劳务外包人数÷（公司员工人数+劳务派遣人数+劳务外包人数）；

3、山铝电子于2020年9月起合并报表，故2019年末仅为新恒汇员工情况。报告期各期末，发行人的劳务派遣用工人数占用工总数的比例未超过10%，符合《劳务派遣暂行规定》所规定的10%上限。

报告期内，发行人控股子公司山铝电子在2020年个别月份存在使用的劳务派遣员工数量超过其用工总量10%的情形，不符合《劳务派遣暂行规定》中关于劳务派遣用工比例不得超过10%的规定。针对该问题，山铝电子已全面规范整改，2020年末及2021年，劳务派遣用工比例已降至10%以内。根据《中华人民共和国劳动合同法》（2012修正）第九十二条规定，“劳务派遣单位、用工单位违反本法有关劳务派遣规定的，由劳动行政部门责令限期改正；逾期不改正的，以每人五千元以上一万元以下的标准处以罚款，对劳务派遣单位，吊销其劳务派遣业务经营许可证”，虽然山铝电子曾经存在劳务派遣用工超比例的情形，但由于其已主动降低劳务派遣用工比例，不存在由劳动行政部门责令限期改正而逾期不改正的情形。该情形不属于重大违法违规行为，不会对发行人本次发行构成障碍。自2021年以来，发行人的生产经营规模不断扩大，仅通过自主招聘已经不能满足其用工需求。发行人于2021年下半年开始将其部分岗位（辅助操作工）发包给劳务外包公司。发行人提供生产场地、生产设备、生产指导文件及原材料等重要生产要素，由劳务外包公司自行安排其员工按照发行人的要求完成相应的生产工作。报告期内，发行人所聘请的劳务公司系独立经营的实体，经营合法合规，发行人劳务外包仅涉及生产工序辅助岗位，操作简单重复、劳动密集性高、技术含量低，无需具备特定专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，发行人与劳务公司发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。报告期内，发行人聘请的劳务公司不存在专门为发行人服务的情形，双方不存在关联关系，劳务公司与发行人的劳务服务系参考市场价格协商确定，不存在向发行人低价提供劳务服务的情形。

1-1-116

第六节 业务与技术

一、发行人主营业务及主要产品

（一）发行人主营业务情况

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，发行人近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。2021年度，公司蚀刻引线框架产品累计销售556.28万条，实现收入9,240.69万元，下游客户主要为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商，物联网eSIM模块产品累计出货0.94亿颗，实现收入1,824.19万元。

发行人拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 19842-2021）；发行人是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”；发行人“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”

1-1-117

入选2020年度山东省重大项目。截至2022年5月31日，发行人拥有已授权专利54项，其中发明专利20项，实用新型专利34项。自成立以来，发行人始终致力于为客户提供引线框架产品及封装测试服务，主营业务未发生重大变化。

（二）发行人主要产品及服务

1、智能卡业务

在智能卡产业链中，发行人的产品和服务所处的位置情况如下：

如上图所示，发行人的智能卡业务处于智能卡产业链的中下游，主要客户包括上游的智能卡芯片设计企业以及下游的智能卡制造厂商。发行人智能卡业务的具体产品及服务情况如下：

（1）柔性引线框架产品

柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。柔性引线框架的生产采用卷式连续生产的方式，产品效果图如下：

1-1-118

柔性引线框架是公司智能卡业务的核心产品，虽然报告期内公司的产品收入结构中，智能卡模块封测业务收入占比大于柔性引线框架产品，其主要原因是在销售的智能卡模块中，绝大多数使用了公司自产的柔性引线框架产品，间接实现了自产柔性引线框架产品的对外销售，因此智能卡模块封测业务收入中实际包括了柔性引线框架产品的间接销售和智能卡模块封装加工费两部分收入，其中柔性引线框架的单位售价约占智能卡模块单位成本（不含芯片成本）的60%~70%左右。

报告期各期，发行人柔性引线框架产品直接对外销售的数量分别为6.50亿颗、7.43亿颗、6.04亿颗，对应的直接销售收入分别为11,295.20万元、8,966.83万元、9,490.18万元，智能卡模块封装领用的自产柔性引线框架数量分别为8.66亿颗、11.59亿颗、14.06亿颗，是直接对外销售数量的1.33倍、1.56倍和2.33倍。因此，发行人自产的柔性引线框架产品实际销量为15.16亿颗、19.02亿颗、

20.10亿颗，其中直接对外销售部分占比为42.88%、39.06%和30.05%，剩余部分被智能卡模块封装业务领用，封装形成智能卡模块产品后销售给客户，实现了柔性引线框架产品的间接销售。

柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品的材料成本高，生产工艺复杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品的售价是大约单界面产品的4倍左右。

发行人的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品，具体情况如下：

1-1-119

柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产品表面要求导电性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。

（2）智能卡模块产品

柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式，产品效果图如下：

1-1-120

按照安全芯片所有权的不同，发行人向客户提供的智能卡模块产品分为两类：

一是客供芯片，发行人使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是发行人向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。发行人的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品，具体情况如下：

1-1-121

（3）其他

除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，发行人还向客户提供来料封测服务（即客供或外购柔性引线框架，发行人仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。

2、蚀刻引线框架产品

引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。

集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。

发行人的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列，产品图示如下：

1-1-122

为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。

3、物联网eSIM芯片封测服务

由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。

物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。

发行人的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

1-1-123

（三）主营业务收入的构成

报告期内，发行人按业务类别划分的主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

按照向客户交付产品或服务类型的不同，发行人的智能卡业务划分为柔性引线框架业务、智能卡模块业务和封测服务，其中柔性引线框架业务是指发行人直接向客户销售柔性引线框架产品，智能卡模块业务是指发行人使用自产的柔性引线框架完成智能卡模块封装，进而向客户提供或销售智能卡模块成品。报告期各期，发行人的智能卡业务收入分别为41,001.63万元、37,259.83万元和41,172.27万元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%和77.44%，是公司收入最主要的来源。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人报告期内新拓展的业务，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点，报告期各期，发行人的上述两项业务收入分别为0万元、621.81万元和11,064.88万元，处于快速增长态势。

（四）主要经营模式

1、采购模式

发行人设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作，具体采购程序如下：

1-1-124

（1）生产用原材料采购

发行人生产用原材料包括主材（如氰化亚金钾、环氧树脂布（固化片、覆铜板）、高品质铜箔、芯片、线材（金丝、合金丝、镀金银线）、铜带、粘合胶与包封胶等）、辅材（如干膜、保护膜等）以及其他物资。上述物资采购由技术研发部门负责制定产品BOM清单及分类，采购部根据BOM清单、销售预期及各原材料交货周期设定最低库存值，当库存值低于最低库存时，采购部适时执行采购程序，保证生产用原材料的及时供应。采购过程中，采购部需从公司制订的《合格供方名单》中选取供应商进行原材料采购，如客户有指定的供方，则从客户指定的供方处采购，并按照公司合格供方管理。

（2）固定资产采购

对于生产、测量仪器及其他辅助配套设备设施需求，由使用部门发起申请，填写《设施配备申请单》，由部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，报至采购部开展采购；对于非生产设备设施需求，由使用人线上发起申请，经部门负责人审核并经固定资产管理员确认，经分管经理和分管财务副总审核，总经理审批后报至采购部开展采购。上述采购执行过程中，需求部门负责提供采购项目的具体参数、性能等要求，必要时配合采购部门进行采购招标及对设备选型、参数、图纸等的确认。

（3）备品备件采购

备品备件、其他生产耗材及低值易耗品需求，由使用部门填写《物资采购审批表》或设定最低库存量，经部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，由采购部每月集中采购。如需紧急采购，使用部门在申请表中备注并批准后，由采购部实施紧急采购。对首次采购的物资，采购部需进行询价、比价、议价等程序，并由部门经理审批后方可执行采购。

（4）委托加工服务采购

公司建立了较为完善的生产及质量管理体系，能够根据现有产线生产能力配置及客户订单情况合理分配产能，但不排除因客户临时下单导致的产能短时间超负荷的情形。为了保证客户交期，提升客户服务质量，公司在模块封装产能不足时通过委托加工的方式将少部分订单移交给行业内其他合作伙伴承做，通常由公

1-1-125

司提供芯片、柔性引线框架等主要原材料，外部单位仅提供代工服务。公司会与代工企业签署《委外加工合同》，明确约定加工内容、交期验收、质量管控等信息，待加工完成交由公司验收通过后，再向其支付一定数额的加工服务费。此外，公司还会根据生产需要，委外采购少量的晶圆减划服务、eSIM镀锡服务或DFN模块加工服务。

（5）采购交付及验收

仓储物流部依据收料通知单和随货同行单对到货物资进行初步验收，核对供货单位、产品名称、型号、规格、批号、数量、包装等情况以及随货合格证或其他质量证明文件，受检原材料由仓库人员填写检验申请，并向品质管理部发起验货通知，由品质管理部填写检验报告。采购员需在收料通知单中备注使用部门。经检验合格的物资按仓库管理程序规定入库、标识、搬运、贮存、保管和发放。对于生产研发用设备仪器交货后按设备验收流程进行验收；非生产用设备设施到货后，采购员需办理固定资产入库，安装调试验收后由固定资产管理员办理出库。

（6）供应商选择

公司选择新供应商的来源主要有三个方面，一是研发部门根据所开发新产品的工艺要求，确定相应供应商；二是采购部门为了优化供应商结构并实现降低成本的目的而遴选的供应商；三是客户指定的供应商。采购部门通过接洽、实地考察等方式，综合工艺水平、质量、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等因素，对供应商进行评价并择优选用，并纳入《合格供方名单》管理。对于现有的供应商，公司采购部门牵头组织品质管理部门、技术研发部门按季度对其交货质量、交期、价格、服务等方面进行考核，对于考核合格的供应商，继续保持合作关系。

2、生产模式

发行人致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。

生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供

1-1-126

完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。

3、销售模式

发行人销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。目前，公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。客户封装测试产品或引线框架产品如为需要公司开展工艺验证的新产品，则市场营销部门会先将产品需求提交给商务服务部制作产品评审材料，由市场营销部、研发部门及品质管理部门审核通过后，下发生产部门开展样品生产，然后交予客户进行验证。客户工艺验证通过后，公司会与客户达成合作意向。若客户封装测试产品或引线框架产品为公司成熟产品，则无需工艺验证，经过审批后直接与客户达成合作意向。公司与客户达成合作意向后，通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。

4、研发模式

发行人主要采用自主研发模式，设有研发中心，主导新技术、新工艺、新产品的研发工作。研发中心下设研发部，主要负责基础研究和关键技术相关的研发，柔性引线框架、智能卡模块、蚀刻引线框架及物联网eSIM封测四个分厂均设有技术研发部，负责新产品开发、产品相关的工艺技术开发或升级。发行人研发活动通常按照以下流程展开：

（1）项目来源

发行人研发项目主要来源于以下几个方面：公司内部就新技术、新工艺、新产品进行立项研究的课题；公司承担的国家、省、市级科技项目；公司领导和技术例会、质量例会提出的攻关课题；企业中长期发展规划中的科研课题等。

1-1-127

（2）项目立项

发行人根据项目来源及研发内容，指定专门人员填报立项申请书，确定项目负责人并组建项目团队，编制项目可行性报告及经费预算书。此后，由项目部组织相关技术人员、财务人员、有关单位领导和专家组成评审组，对各个拟立项研发项目进行评审，评审完成后上报公司总经理签批，正式完成项目立项。公司研发项目立项管理流程图如下：

（3）项目实施及验收

研发课题组进行研发工作，做好研发记录，项目负责人负责对项目执行过程中取得的重大突破或阶段性成果及时上报；项目进展过程中，公司主管领导会同有关技术、财务部门对项目组织检查，采取中期检查等方式，对项目阶段性完成情况、经费使用情况、阶段成果及存在的问题进行检查。对不能按指标执行或无法取得预期成果的项目或技术已公开或随着技术更新、原有研发意义不大的项目，可根据具体情况，提出变更或终止申请，公司做出变更或终止决定，并以文件方式给予确认。

项目验收以立项文件和项目申报资料为依据，由公司主管领导和技术、财务专业人员组成验收小组负责出具验收（或评审）意见，作出合格、基本合格或不

1-1-128

合格结论。

公司研发项目实施及验收流程图如下：

（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况自设立以来，公司一直专注于集成电路封装材料和封测服务业务，公司主营业务及主要经营模式等均未发生重大变化。公司主要产品或服务的演变情况如下：

公司于2017年12月成立，2018年初承接了恒汇电子和凯胜电子的经营性资产和相关智能卡业务，继续从事柔性引线框架的研发、生产和销售以及智能卡模块封测服务业务。2018年，公司主要专注于做好承继业务重组过渡期的安排、优化或改进产品生产工艺流程、维护原有客户及开拓新客户等。

1-1-129

2019年，在智能卡业务领域，为了应对原材料上涨压力，发行人主要致力于降低产品生产成本，相继研发成功了选择性电镀技术、合金线焊接技术等，同时对于部分型号产品采用国产固化片和覆铜板替代国外环氧树脂布以降低生产成本；除此以外，鉴于智能卡业务市场增长空间有限，公司基于原有业务基础，开始开拓新业务，包括蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务。其中蚀刻引线框架与公司的原有产品柔性引线框架的生产工艺流程较为接近，但应用领域存在明显差异，柔性引线框架是专门用于智能卡芯片的封装材料，蚀刻引线框架则是目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，下游应用范围较广，市场空间大；物联网eSIM芯片封测业务与公司原有的智能卡模块（手机SIM卡部分）封测业务的部分客户重叠，可以很快完成客户导入。

2020年，公司的蚀刻引线框架产品实现小批量生产，并成功通过国内外多家客户的供应商资质认证；物联网eSIM芯片封测也实现了小批量生产。

2021年，公司蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务均实现了一定的突破，实现了产品的批量投产及销售。2021年度，公司蚀刻引线框架产品、物联网eSIM芯片封测业务合计实现销售收入11,064.88万元，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

未来，公司继续深耕集成电路封装材料和封装服务领域，在柔性引线框架、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等细分领域加大研发投入和市场推广，逐步完善产品布局。

（六）主要产品或服务的生产工艺流程图

1、智能卡业务

（1）柔性引线框架生产

公司柔性引线框架产品分为单界面产品和双界面产品，其生产工艺流程如下图所示：

1-1-130

①单界面产品

②双界面产品

上述主要生产工序的简要说明如下：

1-1-131

利用化学及物理方法将铜箔表面的杂物及氧化层清除，并使铜箔表面更均匀，提高干膜与铜箔之间的结合力

（2）智能卡模块封装

智能卡模块封装的生产工序如下：

上述主要生产工序的简要说明如下：

1-1-132

2、蚀刻引线框架业务

发行人蚀刻引线框架产品按照产品类型及客户要求不同，生产工艺也不同，具体可分为先镀后蚀工艺产品、压板电镀工艺产品以及镍钯金电镀工艺产品。以先镀后蚀工艺为例，介绍其生产工艺流程如下图所示：

上述主要生产工序的简要说明如下：

1-1-133

3、物联网eSIM芯片封测

发行人物联网eSIM芯片封测服务主要工艺流程如下图所示：

上述主要生产工序的简要说明如下：

1-1-134

（七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力发行人严格按照国家和地方的环保要求，对研发及生产过程中产生或可能产生的废气、废水、固废等通过防治措施进行了防治。发行人生产经营中涉及的主要污染物名称、主要处理设施以及处理能力如下表所示：