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新恒汇电子股份有限公司HENGHUI Technology Corporation Limited（山东省淄博市高新区中润大道187号）

首次公开发行股票并在创业板上市

招股意向书

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心A座15层）

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发行人声明

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致投资者的声明

一、公司上市的目的

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的核心业务，该业务经过多年发展，全球市场规模呈现相对稳定的态势，尽管公司在努力拓展海外市场，智能卡业务在全球市场尚存在一定增长空间，但公司仍亟需打造第二增长曲线。通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。

此外，通过上市可以提高公司的知名度和声誉，有助于公司吸引和留住更多的优秀人才，实现对产品和技术的再创新，也可为公司的长远发展带来更多的商业机会和发展机遇。

二、现代企业制度的建立健全情况

发行人已根据《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件的要求开展规范运作，按照上市公司的治理标准建立健全现代企业制度，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露、募集资金、投资者关系等各项管理制度，并设置了战略、审计、提名、薪酬与考核等四个专门委员会，形成了有效的公司治理体系和完善的内部控制环境，切实采取相关措施保障中小股东利益。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员未发生变化，能够有效执行现代企业制度。

三、本次融资的必要性及募集资金使用规划

集成电路封装材料领域新产品开发具有投入较大、验证周期较长及产品良率不稳定等特点，公司目前在蚀刻引线框架领域的新业务仍处于高投入期，自有资金不足以支撑公司多业务板块扩大产销规模和持续增加研发投入，通过本次融资可以有效解决公司新业务扩产及加大研发投入方面面临的资金缺口。

发行人本次募集资金投资项目围绕现有主业投入到“高密度QFN/DFN封装

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材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，其中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，提高相关产品的市场占有率；“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在集成电路封装材料和封测服务领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。

四、持续经营能力及未来发展规划

目前，发行人的智能卡业务已相对成熟，采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，具备较强的竞争优势，且公司已与国内外主流智能卡厂商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是公司新拓展的两项业务，报告期内已实现了产品的批量投产及销售，目前逐渐成为公司新的收入增长点，具有良好的发展前景。报告期内，公司整体营收规模及盈利水平均处于上升趋势，具备较强的持续经营能力。发行人致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。未来几年，发行人将继续秉承稳健发展的经营理念，围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力和综合竞争实力。

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本次发行概况

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目 录

发行人声明 ...... 2

致投资者的声明 ...... 3

本次发行概况 ...... 5

目 录 ...... 6

第一节 释 义 ...... 11

一、普通术语 ...... 11

二、专业术语 ...... 13

第二节 概 览 ...... 15

一、重大事项提示 ...... 15

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 18

三、本次发行概况 ...... 19

四、发行人主营业务经营情况 ...... 23

五、发行人板块定位情况 ...... 25

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 26

七、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ...... 27

八、发行人选择的具体上市标准 ...... 29

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 29

十、募集资金用途及及未来发展规划 ...... 29

第三节 风险因素 ...... 31

一、与发行人相关的风险 ...... 31

二、与行业相关的风险 ...... 35

三、其他风险 ...... 37

第四节 发行人基本情况 ...... 39

一、发行人基本信息 ...... 39

二、公司的设立情况 ...... 39

三、报告期内股本和股东的变化情况 ...... 44

四、发行人成立以来重要事件 ...... 45

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ...... 45

1-1-7六、发行人的股权结构图及组织结构 ...... 45

七、发行人控股、参股子公司及分公司的基本情况 ...... 47

八、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的主要股东的基本情况 ...... 50

九、发行人特别表决权股份情况 ...... 59

十、发行人协议控制结构情况 ...... 59

十一、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况 ...... 60

十二、发行人股本情况 ...... 60

十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况 ...... 69

十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况 ...... 76

十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况 ...... 79

十六、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份情况 ...... 80

十七、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况 ...... 81

十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况 .. 82十九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 ...... 85

二十、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划 ...... 86

二十一、员工及其社会保障情况 ...... 108

第五节 业务与技术 ...... 112

一、发行人主营业务及主要产品 ...... 112

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 135

三、发行人销售情况和主要客户 ...... 159

四、发行人采购情况和主要原材料 ...... 166

五、发行人主要固定资产和无形资产 ...... 173

六、发行人核心技术及研发情况 ...... 177

七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ........ 192八、发行人境外经营情况 ...... 194

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 195

一、财务报表 ...... 195

1-1-8二、审计意见、关键审计事项及重要性水平判断标准 ...... 199

三、财务报表的编制基础和合并财务报表范围及变化情况 ...... 201

四、报告期采用的主要会计政策和会计估计 ...... 201

五、其他重要事项 ...... 207

六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ...... 209

七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ...... 209

八、主要财务指标 ...... 212

九、经营核心因素 ...... 214

十、财务状况分析 ...... 215

十一、盈利情况分析 ...... 262

十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ...... 290

十三、资本性支出 ...... 297

十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 298

十五、分配股利情况 ...... 298

十六、盈利预测情况 ...... 298

十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ...... 301

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 304

一、募集资金运用概况 ...... 304

二、募集资金投资项目具体情况 ...... 305

三、未来发展规划 ...... 313

第八节 公司治理与独立性 ...... 316

一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 316

二、公司内部控制制度情况 ...... 316

三、发行人报告期内的规范运作情况 ...... 317

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 317

五、发行人独立性情况 ...... 318

六、同业竞争 ...... 320

七、关联方及关联交易 ...... 321

八、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ...... 342

九、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施 ...... 344

1-1-9十、报告期内发行人关联方变化情况 ...... 346

第九节 投资者保护 ...... 348

一、股利分配及发行前滚存利润安排 ...... 348

二、发行人报告期内的股利分配情况 ...... 351

三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ...... 351

四、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 .... 351五、公司股东回报规划 ...... 351

第十节 其他重要事项 ...... 354

一、重大合同 ...... 354

二、对外担保情况 ...... 358

三、可能对公司产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ...... 358

四、公司控股股东或实际控制人、子公司，发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员作为一方当事人的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 .... 361第十一节 声明 ...... 362

一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ...... 362

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 363

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 364

四、发行人律师声明 ...... 366

五、会计师事务所声明 ...... 367

六、资产评估机构声明 ...... 368

七、验资机构声明 ...... 369

八、验资复核机构声明 ...... 370

第十二节 附 件 ...... 371

附件一：发行人资产类附表 ...... 372

附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况 ...... 382附件三：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ...... 413

附件四：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ...... 416

1-1-10附件五：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ...... 418

附件六：募集资金具体运用情况 ...... 419

附件七：子公司、参股公司简要情况 ...... 421

附件八：备查文件 ...... 422

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第一节 释 义

本招股意向书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：

一、普通术语

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二、专业术语

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路、分立器件、光电子和传感器

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注1：本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的；

2、本招股意向书业务与技术等相关章节所涉及的第三方数据均非专门为本次发行准备，公司未为此支付费用或提供帮助。

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第二节 概 览本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示

（一）特别提醒投资者注意的风险因素

1、智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险

报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。报告期各期，公司智能卡业务实现的销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%。据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）等统计数据或预测数据，最近几年全球智能卡的出货量相对稳定在95亿张左右，其中电信SIM卡的出货量在45亿张左右，银行芯片卡的出货量在33亿张左右，证照和行业应用卡的出货量在15亿张左右。据此测算，截至2024年末，公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的市场占有率达到32%，智能卡模块产品的市场占有率13%左右。

鉴于公司柔性引线框架的市场占有率较高且国内竞争格局基本稳定，且国内智能卡模块封装服务竞争相对激烈，若未来公司智能卡业务海外市场开拓不及预期或行业竞争继续加剧，在全球智能卡的市场需求相对稳定的情况下，公司智能卡业务增长空间有限，这不利于公司经营业绩的持续增长。

2、新业务拓展不及预期的风险

蚀刻引线框架是公司近年来重点投入的新业务之一。公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。报告期各期，公司蚀刻引线框架产品的销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元和19,380.37万元。在蚀刻引线框架业务发展过程中，公司曾遇到产量良率下降等问题，经过公司近两年的技术攻关，目前公司蚀刻引线框架主要产品的良率稳定在85%左右。若未来公司向更大尺寸、更多引脚蚀刻引线框架方向拓展，存在技术攻关过程和难点，可能将导致公司蚀刻引线框架产品良率再次下降。此外，在蚀刻引线框架

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产品市场拓展过程中，存在客户验证周期长、市场需求变化快等问题。鉴于公司蚀刻引线框架业务尚处于发展早期，产销规模相对较小，管理水平尚需进一步提升，存在大尺寸、多引脚技术突破难点等问题，若未来公司不能解决技术难点导致产品良率下降、市场开拓不及预期或市场竞争加剧等，将不利于公司经营业绩的增长。公司于2019年开始投入到物联网eSIM芯片封测业务领域。报告期内，公司物联网eSIM芯片封测业务处于投产期，产生的销售收入占主营业务收入比例分别为3.07%、4.04%和5.96%，占比较低，尚处于市场开拓阶段。综上，公司新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。公司新业务的开拓可能不及预期或者遇到其他不利因素，进而对公司未来的经营业绩产生不利影响。

3、经营业绩下滑的风险

报告期各期，公司实现营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为10,993.36万元、15,234.17万元和18,597.02万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为10,394.64万元、14,854.58万元和17,268.08万元。

发行人产品主要应用于移动通讯等消费电子行业，因此公司整体业务发展与消费电子行业发展状况及景气程度密切相关。近年来，消费电子行业受经济形势等因素影响而出现周期波动，随着行业政策措施有效刺激，消费电子行业2024年开始回暖。但是，若未来经济形势恶化或者国家产业政策发生不利变化，可能导致消费电子行业需求出现下滑，公司将面临经营业绩下滑的风险。

4、发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

报告期各期，公司对主要客户紫光同芯的销售收入分别为14,855.47万元、13,551.75万元和9,674.30万元，紫光同芯为公司的第一大客户，占营业收入的比重分别为21.72%、17.67%和11.49%，保持在较高水平。

虽然最近两年发行人对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司

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与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。

5、客户及供应商集中度较高的风险

报告期各期，公司对前五大客户的销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占营业收入的比重分别为55.54%、46.88%和41.54%，集中度较高，如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因终止或减少从公司的采购，则公司经营业绩将面临下滑风险。报告期各期，公司向前五大供应商采购的金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占当期采购总金额的比例分别为60.41%、63.10%和61.19%，公司主要供应商的集中度较高，若主要供应商出现产能紧张或经营问题，亦或与发行人的合作关系出现问题，则公司的原材料供应、产能扩张均将遭受不利影响。

综上，公司面临客户及供应商集中度较高的风险。

6、实际控制人负有大额负债的风险

为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，公司共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至本招股意向书签署日，负债本金余额为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年1月25日。

经协商一致，发行人上市后，任志军计划利用上市公司分红款优先偿还上述借款本息，并在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。截至本招股意向书签署日，任志军直接和间接持有公司股份34,688,638股，占发行后公司总股本的14.48%（假设公司发行新股5,988.8867万股）。以发行人同类上市公司市盈率为基础静态测算发行人市值并结合发行人未来几年的分红计划测算，任志军执行上述还款计划后，其持股比例预计将由14.48%下降至11.80%。

发行人上市后，为满足债务清偿需求，任志军股票减持比例较高，且任志军所持发行人股票的市场价值受到二级市场价格波动等影响，存在较大的不确定性，如发行人上市后股票市场价格大幅下跌，可能会导致任志军需要向虞仁荣转让更

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多股票来偿还债务，同时也存在还款计划无法有效执行的风险。这将对任志军的持股和实际控制人地位产生不利影响。

（二）本次发行相关主体作出的重要承诺

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺及相关责任主体承诺事项的约束措施，参见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：

本次发行相关主体作出的重要承诺情况”。

（三）利润分配政策及长期回报规划

公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的条件和比例、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划。具体内容详见本招股意向书“第九节 投资者保护”的相关内容。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

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三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

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（二）本次发行上市的重要日期

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（三）本次战配配售情况

1、本次战略配售的总体安排

本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业和保荐人相关子公司跟投（如有）。如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值，保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售。

本次发行的初始战略配售的股票数量为1,197.7773万股，占本次发行数量的

20.00%。其中，保荐人相关子公司初始跟投数量为本次发行数量的5.00%，即

299.4443万股（如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值，保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售）；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的10.00%，即598.8886万股，且认购金额不超过10,000.00万元；其他参与战略配售的投资者合计认购金额不超过10,000.00万元。最终战略配售数量将于T-2日发行人和保荐人（主承销商）依据网下询价结果确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分首先回拨至网下发行。

2、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划

（1）投资主体

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为平安证券新恒汇员工参与创业板战略配售集合资产管理计划（以下简称“新恒汇员工资管计划”）。

（2）参与规模和具体情况

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新恒汇员工资管计划参与战略配售的数量不超过本次公开发行规模的10%，即598.8886万股，同时参与认购金额不超过10,000.00万元。具体情况如下：

新恒汇员工资管计划参与人员、职务、认购金额及比例情况如下：

注：1、新恒汇员工资管计划为权益类资产管理计划，募集资金的100.00%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款及相关费用；

2、山铝电子指山东山铝电子技术有限公司，系发行人控股子公司。

3、保荐人相关子公司跟投情况（如有）

（1）跟投主体

如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值，本次发行的保荐人相关子公

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司将按照相关规定参与本次发行的战略配售，跟投机构为保荐人相关子公司方正证券投资有限公司。

（2）跟投数量

如发生上述情形，本次保荐人相关子公司方正证券投资有限公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售认购发行人首次公开发行股票数量2%-5%的股票，具体比例根据发行人首次公开发行股票的规模分档确定；

①发行规模不足10亿元的，跟投比例为5%，但不超过人民币4,000万元；

②发行规模10亿元以上、不足20亿元的，跟投比例为4%，但不超过人民币6,000万元；

③发行规模20亿元以上、不足50亿元的，跟投比例为3%，但不超过人民币1亿元；

④发行规模50亿元以上的，跟投比例为2%，但不超过人民币10亿元。

具体跟投比例和金额将在确定发行价格后确定。因保荐人相关子公司最终跟投与发行价格、实际认购数量与最终实际发行规模相关，主承销商将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。

4、其他参与战略配售的投资者

本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，为具有长期投资意愿的大型保险公司或者其下属企业、国家级大型投资基金或者其下属企业。具体列示如下：

四、发行人主营业务经营情况

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

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单位：万元

注：智能卡业务中的智能卡模块业务是指利用公司自产的柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块销售给客户，封测服务是指利用客供或外购的柔性引线框架对安全芯片进行封测，并收取加工服务费；其他主要是晶圆减划、模具费收入等。

（一）智能卡业务

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期各期，智能卡业务实现销售收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%，是公司收入的主要来源。

在智能卡业务领域，发行人采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量

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稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek，发行人的市场份额排名第二。发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。

（二）蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的两项业务。发行人在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

报告期各期，公司两项新业务合计贡献营收9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%，已成为公司主要的收入增长点。

全球蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低。目前境内能够大批量供货的厂商主要包括康强电子（002119.SZ）、发行人、天水华洋电子科技股份有限公司等。经过最近两年的快速发展，发行人已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。

eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。

五、发行人板块定位情况

根据深圳证券交易所发布的《关于发布<深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）>的通知》，自新规则发布之日（2024年4月30日）起施行，已经通过深圳证券交易所上市审核委员会审议的拟上市公司，适用修订前的规则。根据《深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果公告》，公司已于2023年3月22日通过深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议审议，因此公司适用修订前的规则，即《深圳

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证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年修订）》。

公司主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，是一家集成电路企业和高新技术企业，所处的封装材料和封测服务行业是集成电路行业的重要组成部分。报告期内，发行人坚持自主研发，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的核心技术，上述核心技术均转化为实际的产品量产，具有较强的实用性和应用性。发行人具备创新、创造、创意特征，并且技术创新与产业有效融合，具体参见“第五节 业务与技术”之“一、发行人主营业务及主要产品”之“（八）发行人的创新、创造、创意特征，技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况”。

报告期各期，公司实现的营业收入分别为68,380.71万元、76,672.61万元和84,207.24万元，最近三年复合增长率为10.97%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10,394.64万元、14,854.58万元和17,268.08万元，经营情况良好。

报告期内，公司研发投入累计为15,494.75万元，超过5,000.00万元，且公司最近一年（2024年）营业收入为84,207.24万元，超过3亿元，可不适用营业收入复合增长率相关要求，因此，公司满足《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2022年修订）所规定的相关指标要求。

综上，发行人属于成长型创新创业企业，符合《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年修订）》第二条“创业板定位于深入贯彻创新驱动发展战略，适应发展更多依靠创新、创造、创意的大趋势，主要服务成长型创新创业企业，并支持传统产业与新技术、新产业、新业态、新模式深度融合”的相关要求。

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

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七、财务报告审计截止日后的主要经营状况

（一）整体经营情况

财务报告审计基准日至本招股意向书签署日，公司经营状况良好，主营业务、经营模式未发生重大变化，管理层及主要核心业务人员保持稳定，未出现对公司生产经营能力产生重大不利影响的事项，也未出现其他可能影响投资者判断的重大事项。财务报告审计截止日后，公司主营业务和经营模式，主要客户及供应商的构成以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。

（二）2025年1-3月经审阅的主要财务信息

公司最近一期审计报告的审计截止日为2024年12月31日，公司截至2025年3月31日的相关财务信息未经审计，但已经立信会计师审阅。

2025年1-3月，公司实现营业收入24,061.62万元，同比增长24.71%；实现归属于母公司股东的净利润5,131.65万元，同比下降2.26%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润4,924.13万元，同比增长9.48%。具体内容详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况”。

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（三）2025年1-6月经营业绩预计情况

2025年1-6月，公司预计主要经营业绩区间情况如下：

单位：万元

注：2025年1-6月业绩预计情况是公司初步测算的结果，未经申报会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。2025年1-6月，公司预计营业收入、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均同比保持小幅增长，经营情况良好，具体详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况”之“（三）2025年1-6月经营业绩预计情况”。

（四）2025年盈利预测情况

公司编制了2025年度盈利预测报告，该盈利预测报告已经立信会计师审核并出具了《盈利预测审核报告》，盈利预测的主要数据情况如下：

单位：万元

2025年度，公司预计实现营业收入95,622.26万元，同比增长13.56%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为18,751.94万元，同比增长

8.59%。具体盈利预测信息详见本招股意向书“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十六、盈利预测情况”。

公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上编制的，但所依据的各种假设具有不确定性，投资者进行投资决策时应谨慎使用。公司提示投资者关注已披露的盈利预测信息，阅读盈利预测报告及审核报告全文。

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八、发行人选择的具体上市标准

根据深圳证券交易所发布的《关于发布《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》的通知》，关于上市条件、上市公司股票风险警示、终止上市等事宜的适用衔接安排仍按照《关于发布〈深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024年修订）〉的通知》和相关规定执行。根据《关于发布<深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024年修订）>的通知》，自新规则发布之日（2024年4月30日）起施行，已经通过深圳证券交易所上市审核委员会审议的拟上市公司，适用原规则（即《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》，下同）第2.1.2条规定的上市条件。根据《深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果公告》，公司已于2023年3月22日通过深圳证券交易所上市审核委员会2023年第13次审议会议审议，因此公司适用原规则第2.1.2条规定的上市条件。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》之2.1.2条，公司选择创业板第一套上市标准，即：最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5,000万元。

根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》，发行人2023年度和2024年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为14,854.58万元和17,268.08万元，最近两年净利润均为正且累计为32,122.66万元，因此，发行人满足所选择的上市标准。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理的特殊安排等重要事项。

十、募集资金用途及及未来发展规划

（一）募集资金用途

公司本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资以下项目：

单位：万元

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本次募集资金到位前，公司根据项目的实际进度，利用自有资金和银行借款进行先期投入。募集资金到位后，将按照相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求，资金缺口由公司自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的，公司将严格按照相关规定履行相应程序，用于主营业务发展。

（二）未来发展规划

公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将继续围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。

有关本次发行募集资金投资项目和未来发展规划的详细情况请参见本招股意向书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。

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第三节 风险因素投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股意向书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素按照不同类型进行归类，同类风险根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。

一、与发行人相关的风险

（一）新业务拓展不及预期的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·2、新业务拓展不及预期的风险”。

（二）经营业绩下滑的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·3、经营业绩下滑的风险”。

（三）发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·4、发行人向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险”。

（四）客户及供应商集中度较高的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·5、客户及供应商集中度较高的风险”。

（五）公司智能卡模块业务毛利率波动的风险

报告期各期，公司智能卡模块业务毛利率分别为43.87%、47.11%和46.87%。2023年，公司智能卡模块毛利率较2022年上涨3.24个百分点，主要是当年针对镜外客户适当提高销售价格所致。2024年，公司智能卡模块毛利率较2023年下降0.24个百分点，主要是当年公司销售的智能卡模块产品中含部分自购芯片智能卡模块产品，由于芯片价格较高拉低了智能卡模块的平均毛利率。

如果公司未来不能与相关客户保持稳定的合作关系或新拓展客户不及预期，

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以及相关客户减少对高毛利产品的采购，则会存在智能卡模块毛利率下滑的风险，公司的生产经营将受到不利影响。报告期各期，发行人的智能卡模块业务收入分别为41,025.23万元、39,384.88万元和30,953.74万元。以2024年为例，假设期间费用等其他条件保持不变，若公司智能卡模块业务的毛利率分别下降5%、10%和20%，对利润总额的敏感性分析如下：

因此，公司面临因智能卡模块业务毛利率下滑导致经营业绩下滑的风险。

（六）税收优惠风险

公司于2022年12月12日取得《高新技术企业证书》，证书的有效期为三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例的相关规定，高新技术企业按照15%的税率缴纳企业所得税。根据财政部、税务总局和科技部《关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（2022年第28号）规定，高新技术企业于2022年10月1日至2022年12月31日期间新购置设备、器具，将其作为固定资产核算的，可以选择在计算应纳税所得额时一次性在税前扣除，同时允许按100%在税前加计扣除。

若公司在今后年度未被继续认定为高新技术企业，则公司还可能面临不再享受高新技术企业的税收优惠政策，从而降低未来盈利水平的风险。

（七）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货净额分别为11,574.03万元、13,728.56万元和13,496.00万元，占当期流动资产的比重分别为20.95%、20.38%和15.10%。由于公司业务规模的快速增长和产品类别的增加，存货的金额随之上升。

若市场的需求环境发生改变，或公司未能及时地优化库存管理、拓宽下游市场渠道，则公司存货可能因积压滞销或技术性贬值而面临被计提跌价准备的风险，从而给公司造成损失。

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（八）因产品质量问题造成客户批量退货的风险

公司的引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）作为集成电路的关键封装材料，其生产工艺较为复杂，涉及的生产材料和相关学科较多，包括有机材料、金属材料、光化学、电化学及金属材料化学等，产品的生产过程对精度控制和车间洁净度要求较高，此外，公司的产品出货呈现大批量多批次的特点，存在因个别产品质量不合格导致整批次产品退货的风险。因此公司的产品质量控制至关重要。

若公司产品质量控制不当，大批次不良品出厂可能会导致下游客户生产或者使用过程中出现严重的质量责任事故，该等情形会造成公司客户流失或者导致赔偿，进而对公司的品牌和经营业绩产生不利影响。

（九）蚀刻引线框架生产良率下滑或相对较低的风险

根据行业惯例，无论一条引线框架产品上有多少颗芯片图案，只要有一颗或几颗不合格，比如划伤、断线、短路、图案变形、偏位等，都会导致整条框架产品报废，因此整条引线框架产品的良率是决定引线框架生产成本的最主要因素，行业内的成熟领先厂商目前的产品良率水平在85%左右。

2023年，发行人通过在生产过程中不断积累经验，优化工艺参数，提升品质管控能力等，逐步改善了蚀刻引线框架产品的生产良率，截至2023年12月，该产品月度生产良率为85.15%，已达到成熟领先厂商的水平，且实现了扭亏为盈。2024年，产品生产良率稳定在85%以上，毛利率提升，成为公司新的业绩增长点。

由于良率的提升需要识别影响良率的具体问题并有针对性的进行工艺技术改进或管理水平的提升，需要花费较长时间和精力，且经营业绩的改善要滞后于良率的改善。若公司无法较快扭转蚀刻引线框架生产良率下滑或相对较低的状况，这将会对公司的产品市场竞争力和整体经营业绩产生不利影响。

（十）对中山新诺供应的定制化光刻设备存在一定依赖的风险

在蚀刻引线框架生产领域，公司首次采用了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术。该技术投入生产需要高精度双面激光曝光机作为核心设备。由于市场上成熟的双面激光曝光设备主要都应用于PCB行业，其功能还不足以满足蚀刻引线

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框架的生产。中山新诺科技股份有限公司有意愿与发行人共同研发可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，因此发行人与中山新诺科技股份有限公司形成了合作关系。上述设备不仅需要中山新诺科技股份有限公司提供成熟的双面激光曝光机，也需要满足蚀刻引线框架卷式连续生产的苛刻条件，须根据发行人的工艺流程进行技术攻关及定制化设备改造，技术难度较高。因此，发行人的蚀刻引线框架生产对该设备具有一定的依赖性。目前公司和中山新诺科技股份有限公司合作关系良好，断供风险较小，但如果未来中山新诺科技股份有限公司不再生产该设备或双方的合作出现问题，公司需要较多时间寻找其他合作伙伴再进行定制开发或改变技术路线购买替代设备，这将对公司蚀刻引线框架扩产造成不利影响。

（十一）实际控制人共同控制的风险

公司共同实际控制人为虞仁荣、任志军，两人直接和间接持有公司股份比例合计为51.25%。上述二人在公司中分别担任董事、董事长等重要职务，共同控制公司。二人已签署《一致行动人协议》及《一致行动人协议之补充协议》，约定在公司决策层面，对各项事项的表决意见均保持一致，一致行动期限自公司首次公开发行股票并上市之日起至少6年。若《一致行动人协议》未能有效履行或有效期已过，将可能导致上述二人之间的一致行动执行不力。上述共同控制的风险将影响公司控制权的稳定，对公司生产经营造成一定影响。

（十二）经营规模扩张带来的管理风险

报告期内，公司的主要业务由单一的智能卡业务逐步扩展到蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务等，公司的总资产规模由2022年初101,348.78万元增加到2024年末的135,993.32万元，人员由2022年初的767人增加到2024年末的800人，经营规模在不断扩张。

如果公司管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整完善，未能充分发挥管理层和独立董事、监事会的作用，可能会导致公司经营管理效率的下降。因此公司存在因业务规模扩大导致的管理风险。

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二、与行业相关的风险

（一）智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·1、智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险”。

（二）市场竞争导致发行人产品价格下滑的风险

报告期内，公司智能卡业务的主要产品包括柔性引线框架和智能卡模块。柔性引线框架是智能卡模块封装的关键材料，其价格的变化往往会直接影响到智能卡模块的价格。

最近几年，全球柔性引线框架的市场格局已相对成熟，发行人在行业内主要竞争对手包括法国Linxens和韩国LG Innotek，其中法国Linxens是行业内领先企业，根据公开资料，2019年法国Linxens柔性引线框架产品销量63.44亿颗（其2020年-2024年的销量数据未公开），按照当年全球约100.33亿颗总体市场规模（数据来自Eurosmart）估算，其2019年度的市场占有率为63.23%。公司2023年柔性引线框架产品销量为30.30亿颗（含智能卡模块领用数量），按照当年全球约93.75亿颗总体市场规模估算（数据来自Eurosmart），公司的市场占有率为32.32%。

2020年度，行业竞争对手为抢占国内市场，主动降低产品价格进行市场拓展，为避免丢失市场，发行人跟随进行产品降价，导致柔性引线框架产品的市场价格下滑明显。进入2021年以后，前述价格竞争的局面逐渐趋于缓和，行业内的主要厂商意识到价格竞争对行业的危害，因此在逐渐稳定产品价格。未来如果市场恶性价格竞争持续进行，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。

（三）主要产品或服务所需要的贵金属原材料价格持续上涨的风险

报告期内，公司的核心产品为柔性引线框架及智能卡模块，其生产过程中氰化亚金钾、金丝等贵金属是主要原材料之一。报告期各期，公司对氰化亚金钾、金丝合计采购额分别为9,782.70万元、10,770.56万元和10,317.61万元，占当期总采购额的比重分别为27.61%、27.41%和23.84%。该类贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大。

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2023年和2024年，公司主要采购贵金属氰化亚金钾平均采购价格分别同比上涨14.23%和29.10%，若未来贵金属原材料价格持续上涨，公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移到下游、或不能通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，又或在价格下降过程中未能做好存货管理，都将会对公司的经营业绩产生不利影响。同时，如果贵金属市场价格大幅下跌，相关贵金属原材料亦存在减值风险。

（四）技术工艺升级与产品更新迭代的风险

随着智能卡行业的发展，目前柔性引线框架和智能卡模块的生产工艺与技术已经基本成熟。行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，市场竞争主要体现在价格和成本方面。为了不断降低生产成本，行业内企业都在致力于研究一些新技术、新工艺或者新型的低成本替代材料。

比如借鉴芯片封装的倒贴焊技术与工艺，在晶圆上为芯片重新布线，芯片封装时可以不使用金银等贵金属键合丝，而是把芯片通过锡球贴焊在引线框架上。或者寻找低成本的替代环氧树脂布的材料，该等材料具备环氧树脂布的特性，但价格明显降低。目前这些新技术或者新型替代材料尚不成熟，无法满足大批量生产或下游客户的严苛要求，但是各种新技术、新工艺或新型替代材料依然是行业内企业研发的重要方向。

公司需要根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败，进而被竞争对手在技术工艺和产品成本等方面大幅领先的风险。

（五）研发人才成本上升及流失的风险

公司自成立以来一直从事集成电路封装材料研发、生产和销售，以及封装测试服务业务，所处行业为资金、技术和人才密集型行业，优秀的技术研发人员是公司赖以生存和发展的重要基础。

公司早期的研发主要依靠技术研发人员在实践中不断试验和探索，通过无数次的试验与试产来获得稳定可靠的生产工艺参数、材料配方等。随着公司的不断发展，这种“摸索式”的研发方式已经不能满足公司的发展需要。因此，公司需

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要加强研发中心的建设，寻找高层次的专业人才，建立面向未来的基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系。若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以引进并留住优秀的技术研发人员，公司将可能面临技术研发人员不足或者流失的风险；如果出现关键技术研发人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。

三、其他风险

（一）实际控制人负有大额负债的风险

详见本招股意向书“第二节 概览·一、重大事项提示·（一）特别风险提示·6、实际控制人负有大额负债的风险”。

（二）募投项目实施带来的产能消化风险、主要产品收入结构变化风险、管理风险及费用增加的风险

公司本次募集资金投资项目的投资金额较大，计划募集资金为51,863.13万元，如果本次发行成功且募集资金达到预定金额，在不考虑发行费用影响的情况下，则与报告期末相比，公司总资产将增加51,863.13万元，总资产增加比例为

38.14%。大额募集资金到位后的管理和产能消化也对公司各方面经营管理能力和资产运营能力提出了更高的要求。募集资金到位后，若公司经营管理能力、获取销售订单的能力不能随之提高，公司将面临因管理和产能消化能力不足导致业绩未达预期的风险。

公司本次募集资金投资项目中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”为扩产项目，项目完全达产后每年将新增5,000万条产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。

公司上市以后，随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务收入占比可能会有较大的提升，存在超过智能卡业务收入的可能。

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未来几年，公司的主要产品收入结构可能会发生较大变化。

此外，募投项目的建设需要一定时间，其经济效益的可实现性存在较大的不确定性。在募投项目建成后，公司的固定资产、无形资产、研发费用、管理费用、折旧及摊销费用等将显著增加，其中固定资产、无形资产等建设投资合计43,898.20万元，测算期前三年折旧摊销总额分别为119.58万元、1,575.50万元和4,182.18万元，如果募投项目未能产生效益或产生的效益不能覆盖相关费用，相关费用的增加将减少公司的利润，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

（三）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体行情、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断等多种内、外部因素的影响，可能存在因认购不足而导致的发行失败风险。

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第四节 发行人基本情况

一、发行人基本信息

二、公司的设立情况

（一）有限公司设立情况

1、设立方式

2017年12月6日，淄博市工商行政管理局出具了《企业名称预先核准通知书》，预先核准名称为“淄博新恒汇电子科技有限公司”。

2017年12月6日，山东正源和信资产评估有限公司以2017年11月30日为基准日，对恒汇电子拟对外出资涉及的资产进行了评估，并出具了《恒汇电子科技有限公司拟对外出资所涉及部分资产市场价值资产评估报告》，评估范围包括房屋建筑物、在建工程、土地使用权，拟对外出资的资产账面价值为12,885.14万元，评估价值为11,286.40万元。

2017年12月7日，恒汇电子、陈同强、淄博志林堂共同签署了《淄博新恒

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汇电子科技有限公司章程》，决定设立淄博新恒汇电子科技有限公司。其中恒汇电子以实物出资11,286.40万元，股权占比为90.29%；陈同强以货币出资728.20万元，股权占比5.83%；淄博志林堂以货币出资485.40万元，股权占比为3.88%。

2017年12月7日，新恒汇有限取得了淄博市工商行政管理局颁发的《营业执照》，注册资本为12,500.00万元人民币。

2017年12月29日，恒汇电子将建筑面积共计15,823.83平方米房屋建筑物、宗地面积116,616.00平方米工业用地使用权以及在建的车间及其他在建工程投入到新恒汇有限，并向淄博高新区不动产登记中心申请了不动产转移登记。出资时，上述实物资产产权合法完整，无抵押、担保等权利限制。同日，新恒汇有限取得了淄博市国土资源局颁发的《不动产权证书》。

2017年12月30日，山东普华会计师事务所有限公司出具了普华验字[2017]006号《验资报告》，经审验，截至2017年12月29日止，新恒汇有限已收到恒汇电子以实物出资的注册资本11,286.40万元。

新恒汇有限设立时，股权结构如下：

2、新恒汇有限设立时，主要股东拥有的主要资产及从事的主要业务

新恒汇有限设立时，发起人股东为恒汇电子、陈同强和淄博志林堂（持股平台，不从事具体业务）。其中恒汇电子设立于2010年1月，实际控制人为陈同胜，主要从事柔性引线框架产品的研发、生产和销售，其拥有的主要资产包括与主营业务相关的土地使用权、房屋、机器设备、专利等资产及存货、应收账款等其他经营性资产。新恒汇有限设立时，恒汇电子将其拥有的土地使用权、房屋建筑物及在建工程评估作价作为出资投入新恒汇有限，后续又将机器设备、无形资产及存货等经营性资产按照公允价值转让给新恒汇有限。

新恒汇有限设立时，陈同强所持新恒汇有限的股权系替陈同胜代持，二者为

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兄弟关系。陈同胜实际控制的与新恒汇有限业务相关的公司情况如下：

3、新恒汇有限设立初期，主要经营性资产来源于恒汇电子、凯胜电子2017年，受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，恒汇电子和凯胜电子（均为陈同胜实际控制）陷入债务危机，拟寻求通过重组的方式解决两家公司的经营困境。

淄博高新技术产业开发区管理委员会、投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）、陈同胜、恒汇电子、凯胜电子各方于2017年11月共同签署了《合作框架协议》，约定了恒汇电子、凯胜电子重组成立新恒汇有限的整体方案，在前述协议的约定下，发行人设立及对恒汇电子、凯胜电子进行业务合并的主要过程如下：

（1）新恒汇有限设立

2017年12月，恒汇电子以部分经营性资产（主要是房屋建筑物、在建工程和土地使用权），陈同强和淄博志林堂以现金共同出资设立新恒汇有限，其中恒汇电子持有新恒汇有限90.29%股权，陈同强持有新恒汇有限5.83%股权，淄博志林堂持有新恒汇有限3.88%股权。

新恒汇有限设立时，股权结构如下：

新恒汇有限设立时，控股股东为恒汇电子，实际控制人为陈同胜。

（2）恒汇电子转让股权

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2018年1月，投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）以46,500.00万元受让恒汇电子持有的新恒汇有限90.29%股权，转让完成后，恒汇电子不再持有新恒汇有限的股权。恒汇电子所得股权转让款专项用于解决恒汇电子、凯胜电子的各项债务问题。本次股权变更后，新恒汇有限的股权结构如下：

本次股权变更后，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军。

（3）员工、经营性资产转移

2018年1月，恒汇电子、凯胜电子员工分别与原单位解除劳动合同，与新恒汇有限签署劳动合同，劳动关系转移至新恒汇有限。同时，新恒汇有限在评估值基础上协商确定交易价格，分别受让了恒汇电子、凯胜电子主要固定资产和无形资产（包括机器设备、专利及软件著作权等）。

（4）增资，补充新恒汇有限的流动资金

2018年5月，淄博高新城投、共青城景枫、共青城志林堂及共青城恒汇宏润（员工持股平台）对新恒汇有限进行增资，用于补充新恒汇有限的流动资金。

（5）新恒汇有限依据生产经营安排，参照市场价格向恒汇电子、凯胜电子采购原材料、在产品及库存商品等。

上述重组过程完成后，恒汇电子、凯胜电子的主要业务和资产全部转移至新恒汇有限，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务。同时新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅在新恒汇担任顾问一职，不再参与公司具体的经营管理工作。

由于恒汇电子、凯胜电子具有成熟的技术工艺能力、优质的客户资源，具备

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完整的产供销体系，新恒汇有限承继了恒汇电子、凯胜电子的优质资产和业务，经过资产和业务的重组优化，新恒汇有限于重组完成当年（2018年）就实现了良好的经营业绩。

（二）股份公司设立情况

1、设立方式

新恒汇系新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司。2020年7月30日，新恒汇有限通过股东会决议，决定以2020年7月31日为审计基准日和评估基准日，将公司的净资产以经审计的账面净资产值为依据按相应的比例折股设立股份有限公司。2020年10月20日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[2020]第ZA15784号《审计报告》。经审计，截至2020年7月31日，新恒汇有限净资产为50,232.55万元。

2020年10月20日，北京卓信大华资产评估有限公司出具了卓信大华评报字（2020）第2248号《资产评估报告》。经评估，截至2020年7月31日，新恒汇有限全部净资产的评估值为55,644.68万元。

2020年10月22日，新恒汇有限通过股东会决议，同意以2020年7月31日为基准日，将公司整体变更为股份有限公司。公司经审计认定的账面净资产值为502,325,483.64元，以扣除应予以保留的专项储备-安全生产费1,034,150.66元后的金额501,291,332.98元，按1：0.33247折合股份总额共计166,666,600股，超出部分334,624,732.98元计入资本公积，各股东持股比例不变。

2020年10月26日，虞仁荣、任志军、武岳峰投资、淄博高新城投、共青城景枫、西藏龙芯、陈同胜、共青城志林堂、淄博高新产投、共青城恒汇宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号签署了《新恒汇电子股份有限公司发起人协议》，发起设立新恒汇电子股份有限公司。

2020年11月11日，发行人召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过了《新恒汇电子股份有限公司筹备工作报告》及《新恒汇电子股份有限公司章程》。

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2020年11月12日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[2020]第ZA16077号《验资报告》，截至2020年11月11日，发行人收到各发起人缴纳的注册资本（股本）合计人民币166,666,600.00元。2020年11月16日，发行人取得淄博市行政审批服务局核发的《营业执照》。

2、发起人

新恒汇设立时，各发起人持股情况如下：

三、报告期内股本和股东的变化情况

报告期期初，发行人的股权结构如下：

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报告期内，公司股本和股东未发生变化。

四、发行人成立以来重要事件

发行人成立以来重要事件详见本节“二、公司的设立情况”。报告期内，公司不存在重大资产重组的情况。

五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况

自成立以来，公司未在其他证券市场上市或挂牌。

六、发行人的股权结构图及组织结构

（一）发行人股权结构图

截至本招股意向书签署日，发行人股权结构图如下：

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（二）发行人内部组织结构图

截至本招股意向书签署日，发行人组织架构图如下：

公司最高权力机构为股东大会。董事会是公司股东大会的执行机构，对股东大会负责，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会。监事会是公司的监督机构，对公司股东大会负责。总经理负责公司日常经营与管理，

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对董事会负责。董事会秘书负责董事会的日常事务及证券事务。

七、发行人控股、参股子公司及分公司的基本情况

报告期内，发行人拥有1家控股子公司山铝电子、1家分公司新恒汇电子股份有限公司北京分公司，无参股公司。

（一）山铝电子的基本情况

山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本为人民币2,000.00万元，实收资本2,000.00万元，法定代表人为任志军，企业注册地址及主要生产经营地为山东省淄博市高新泰美路10号，经营范围为IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表、光机电一体化相关产品、计算机软硬件及外部设备、电子元器件的生产销售、技术开发、技术服务（不含中介服务）；承接IC卡应用工程；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一。报告期内，山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，其主要客户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。

截至本招股意向书签署日，山铝电子的股权结构如下：

最近一年，山铝电子经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计的主要财务数据如下：

单位：万元

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（二）发行人收购山铝电子的具体过程

山铝电子系发行人于2020年8月收购的子公司，具体过程如下：

1、发行人内部决策程序

2020年6月19日，发行人召开临时股东会，审议通过了收购山铝电子75%股权相关议案。

2、收购过程

发行人通过上海联合产权交易所受让取得中铝山东有限公司出让的山铝电子75%股权，具体过程如下：

中铝山东有限公司委托北京中企华资产评估有限责任公司对山铝电子股东全部权益价值进行评估。2020年5月10日，北京中企华资产评估有限责任公司出具了《中铝山东有限公司拟转让山东山铝电子技术有限公司股权项目涉及的山东山铝电子技术有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（中企华评报字（2020）第1162号），截至评估基准日2020年2月29日，采用收益法评估的山铝电子全部股东权益价值为4,175.02万元。

2020年6月18日，中国铝业股份有限公司向中铝山东有限公司出具了《关于中铝山东有限公司转让山铝电子股权有关事项的批复》[中铝股份财字[2020]179号]，同意中铝山东有限公司上报的山铝电子股权转让方案，按照不低于评估值价格公开挂牌转让山铝电子75%的股权。

2020年7月30日，上海联合产权交易所向发行人出具受让资格确认和交易安排通知，明确发行人取得山铝电子75%股权的受让资格，发行人按照相关要求进行了报价。

2020年7月31日，上海联合产权交易所向发行人出具《组织签约通知》，发行人成为山铝电子75%股权的受让方。

2020年8月4日，发行人与中铝山东有限公司签署了《上海市产权交易合同》，截至2020年2月29日山铝电子75%股权的评估价值为3,131.2650万元，交易价格为3,131.2650万元。

2020年8月21日，山铝电子完成本次股权转让的工商变更登记，发行人成

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为山铝电子的控股股东。

上述收购完成后，山铝电子的股权结构如下：

（三）收购完成后山铝电子的股权变动情况

2020年11月9日，山铝电子召开股东会议，经全体股东一致同意，股东新恒汇有限将其持有的山铝电子7.19%的股权转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权，中铝山东有限公司放弃优先购买权。同日，新恒汇有限与淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）签订《股权转让合同》，约定新恒汇有限将其持有山铝电子7.19%的股权，即143.70万元出资额转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙），转让价款为0元。上述股权转让完成后，山铝电子的股权结构如下：

（四）北京分公司的基本情况

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八、控股股东、实际控制人及持有发行人5%以上股份的主要股东的基本情况

（一）控股股东和实际控制人基本情况

1、控股股东、实际控制人

（1）控股股东、实际控制人的认定情况

截至本招股意向书签署日，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有发行人

0.53%的股份，合计持有发行人31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有发行人16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有发行人3.10%的股份，合计持有发行人19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

虞仁荣、任志军、上海矽澎于2017年11月作为投资方与淄博高新技术产业开发区管理委员会及陈同胜、恒汇电子、凯胜电子签署了《合作框架协议》，参与了重组设立新恒汇有限的过程，2018年1月，虞仁荣、任志军分别受让了恒汇电子持有的新恒汇有限45.15%股权、22.57%股权，成为新恒汇有限的控股股东及共同实际控制人。任志军受让恒汇电子转让新恒汇有限股权的资金主要来源于虞仁荣提供的借款，根据双方签署的借款协议，借款期限为5年，借款期届满3个月前提出延期归还的，延期最长不超过3年。2022年8月4日，虞仁荣与任志军签署了《借款协议之补充协议》，将借款延期期限由最长不超过3年变更为最长不超过6年，其他条款不变。2024年6月5日，虞仁荣与任志军签署了《借款协议之补充协议（二）》，约定除新恒汇在A股上市后受股票限售期或减持规则限制无法按期偿还全部本息的情形下双方将根据实际情况协商后续还款方案外，其余情形均不再延长还款期限。若上述借款期限届满，任志军无法全额支付借款本金和利息，则不排除存在任志军将其持有的新恒汇股份用于抵偿借款的风险。

虞仁荣与任志军就还款计划在其签署的《借款协议之补充协议（二）》中约定如下：如2029年1月25日前新恒汇已在国内A股上市，任志军应尽力在最晚还款日前偿还借款；任志军在新恒汇上市后取得的分红款应优先用于向虞仁荣

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偿还借款本息。为稳定新恒汇的控制权和减少对新恒汇股票二级市场波动的影响，双方同意在符合上市公司监管规则及相关承诺的前提下，任志军可在股份锁定期满后通过大宗交易的方式将部分发行人股份转让给虞仁荣以归还剩余借款本息，交易价格由双方参照大宗交易前一日股票收盘价格协商确定。确因新恒汇上市后股票限售期或减持规则限制无法按期偿还全部本息的，双方将根据实际情况协商借款延期还款方案。如2029年1月25日前新恒汇未能实现A股上市的，则原则上借款不再延期，任志军优先以自有和自筹资金向虞仁荣清偿借款，任志军自有及自筹资金未能偿还的借款本金及利息的部分，以任志军持有的新恒汇股份折价抵债，折抵股份数=截至双方约定的股份交割日任志军尚未清偿的本息/经从事证券服务业务资产评估机构评估的新恒汇的股份价格。任志军承诺将配合虞仁荣及新恒汇办理相关手续，将抵债股份转让给虞仁荣以归还借款的本金与利息。在此后发行人的日常经营管理中，任志军入职公司并担任公司的董事长，参与公司的重大经营决策及日常经营管理，虞仁荣仅作为董事参与公司的重大经营决策，二人在公司的历次董事会、股东（大）会决议及公司重大事项决策方面均保持了一致行动。2021年3月虞仁荣、任志军签署了《一致行动人协议》并于2023年1月签署《一致行动人协议之补充协议》，双方约定将保证在公司股东大会、董事会会议中行使表决权时采取相同的意思表示，以巩固双方在公司中的控制地位，若双方意见不一致时，在符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，以任志军的意见作为一致行动的意见。

（2）控股股东、实际控制人的基本情况

虞仁荣，男，出生于1966年4月，中国国籍，无境外永久居留权（拥有中国香港居民身份证），身份证号码：110108196604******。虞仁荣先生的有关情况见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

任志军，男，出生于1966年12月，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为：110108196612******。任志军先生的有关情况见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

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2、控股股东、实际控制人控制的其他企业

截至2024年12月31日，除本公司外，发行人控股股东、共同实际控制人虞仁荣、任志军控制的企业情况如下：

（1）虞仁荣控制的企业情况

①韦尔股份及其控股子公司

韦尔股份是A股上市公司，证券简称“韦尔股份”，证券代码为“603501”，主营业务为半导体设计及半导体分销。

虞仁荣为韦尔股份的实际控制人，并担任韦尔股份的董事长。截至2025年

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1月11日，虞仁荣及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、虞小荣共持有韦尔股份40,857.69万股，占韦尔股份总股本的比重为33.60%。根据韦尔股份提供的资料，截至2024年12月31日，韦尔股份合并报表范围内子公司81家，主营业务包括半导体产品设计业务和半导体产品分销业务，其中半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品，与发行人不存在同业竞争关系。

②其他企业

上述企业的具体情况如下：

A、上海京恩资产管理合伙企业（有限合伙）

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B、青岛清恩资产管理有限公司

C、绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）

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D、武汉有恩股权投资管理合伙企业（有限合伙）

E、武汉京恩资产管理合伙企业（有限合伙）

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F、天津唯斯方德资产管理合伙企业（有限合伙）

G、上海清恩资产

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（2）任志军控制的企业情况

（二）持有发行人5%以上股份的股东情况

截至本招股意向书签署日，发行人其他直接持股5%以上的主要股东如下：

截至本招股意向书签署日，其他持有发行人5%以上股份的主要股东持有的发行人股份不存在质押或其他有争议的情况。

1、武岳峰投资

截至2024年12月31日，武岳峰投资的基本情况如下：

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截至2024年12月31日，武岳峰投资的合伙人构成如下：

2、淄博高新城投

截至2024年12月31日，淄博高新城投的基本情况如下：

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截至2024年12月31日，淄博高新城投的股权结构如下：

（三）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况

截至本招股意向书签署日，本公司控股股东、实际控制人直接和间接持有的公司股份均不存在质押冻结或发生诉讼纠纷等情况。

九、发行人特别表决权股份情况

截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。

十、发行人协议控制结构情况

截至本招股意向书签署日，公司不存在协议控制结构情况。

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十一、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

十二、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

公司本次发行前的总股本为17,966.66万股，本次公开发行股票数量不超过5,988.8867万股，全部为公司公开发行新股。本次发行完成后公司总股本为不超过23,955.5467万股，本次发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于25.00%。

假设本次发行5,988.8867万股，本次发行前后，公司股本变化情况如下：

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注：“SS”为“State-owned shareholder”的缩写，表示国有股东。

（二）本次发行前的前十名股东

（三）发行人本次发行前的自然人股东及其在发行人处担任的职务

（四）国有股东或外资股东持股情况

截至本招股意向书签署日，国有股东淄博高新城投和淄博高新产投分别持有公司970.87万股和530.00万股，占发行前总股本的比例分别为5.40%和2.95%。2021年7月26日，淄博市人民政府国有资产监督管理委员会出具了《关于确认新恒汇电子股份有限公司国有股东标识的批复》（淄国资发[2021]27号）对上述国有股权进行了确认。

截至本招股意向书签署日，公司股东中不存在外资股东直接持股的情形。

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（五）最近一年发行人新增股东情况

最近一年，发行人不存在新增股东的情形。

（六）本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况

1、对赌协议或存在特殊权利条款的协议情况

自发行人成立之日至本招股意向书签署日，发行人签署的对赌或存在特殊权利条款的协议情况如下：

2、解除情况

2021年8月20日，协议各方（甲方：虞仁荣、任志军等原股东，乙方：西藏龙芯、淄博高新产投，丙方：新恒汇有限）签署了《关于终止相关特殊权利条款的协议》，终止各方于2018年12月25日签署的《增资协议书》约定的“优先认购权、反摊薄权及后续增资中享有第三方更优的权利等”特定权利条款，约定各方不得再以口头约定或者书面协议等任何方式，另行协商确定涉及股东权利再次分配或者影响公司股权结构稳定性之任何其他协议，以及约定不同于或者严格于现有公司章程所明确之股东大会、董事会、监事会的表决方式等特殊权利约定。

同日，虞仁荣、任志军与淄博高新产投签署了《增资协议书之补充协议二》，协议双方一致同意终止《增资协议书》第3.2条（即自完成本次增资工商变更之日起3年内，公司实际控制人虞仁荣、任志军有权共同决定，通知淄博高新产投

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将其持有公司的2,000万元出资转让给公司设立的员工持股平台或其他第三方，按照2,000万元加计8%的年化收益计算最终转让价格）及《增资协议书之补充协议》的履行。

（七）发行人历史上的股份代持及解除情况

发行人历史上曾存在股份代持情形，现已完全解除、清理，该等委托持股的形成、演变及解除的具体情况如下：

1、陈同强、陈同胜之间股权代持及解除情况

（1）股份代持形成情况

新恒汇有限成立于2017年12月，在设立初期，陈同胜为恒汇电子和凯胜电子的实际控制人，为避免恒汇电子和凯胜电子的债务问题影响到陈同胜所持新恒汇有限股权的稳定性，陈同胜与陈同强（双方系兄弟关系）之间存在代持，具体情况如下：

由于双方系兄弟关系，相互信任，上述代持事宜未签署代持协议。

（2）代持解除情况

2018年4月20日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东陈同强将其持有的新恒汇有限5.83%的股权（未实缴）转让给陈同胜。同日，陈同强与陈同胜签订《股权转让合同》，双方约定陈同强将其持有的新恒汇有限的

5.83%的股权（对应认缴出资额728.20万元，未实缴）转让给陈同胜。

本次转让完成后，陈同强与陈同胜之间的股份代持关系解除，不存在纠纷或潜在纠纷。

2、陈同胜、任志军之间股权代持及解除情况

（1）股权代持形成情况

2018年7月23日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东陈同胜将其持有的新恒汇有限4.85%的股权（未实缴）转让给任志军，其他股东均放弃优先购买权。

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同日，陈同胜与任志军签订《股权转让合同》，约定陈同胜将其持有新恒汇有限的4.85%的股权，即728.20万元出资额转让给任志军，转让价款为人民币

728.20万元，对应转让价格为1.00元/每份出资额。同时，协议约定任志军向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额728.20万元）后，视为任志军已经向陈同胜足额支付本次股权转让款。

本次股权转让实为股份代持，主要原因系陈同胜作为新恒汇有限显名股东不利于公司从银行获得授信或贷款，故陈同胜暂时将股权转让给任志军代持，后续择机解除代持关系。

陈同胜与任志军针对上述代持事宜签署了股权代持协议。

（2）代持解除情况

2019年5月6日，新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东任志军将其持有的新恒汇有限的4.85%的股权（未实缴）转让给陈同胜，其他股东均放弃优先购买权。

同日，任志军与陈同胜签订《股权转让合同》，约定任志军将其持有新恒汇有限的4.85%的股权，即728.20万元出资额转让给陈同胜，转让价款为人民币

728.20万元，对应转让价格为1.00元/每份出资额。同时，协议约定陈同胜向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额728.20万元）后，视为陈同胜已经向任志军足额支付本次股权转让款。

本次转让完成后，任志军与陈同胜之间的股份代持关系解除，陈同胜显名股东身份恢复，不存在纠纷或潜在纠纷。

3、员工持股平台层面的代持及解除情况

（1）共青城恒汇宏润层面的代持情况

公司自成立以来注重对员工特别是重要员工的股权激励，通过设立共青城恒汇宏润作为员工持股平台，征求员工投资意向时，优先接受在新恒汇有限工作年限较长以及公司中层以上员工的出资意向。当时宗晓艳入职新恒汇有限尚不满一年，王金凤作为公司普通员工，无法参与认缴共青城恒汇宏润股权，但两人投资

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意愿均较强，故委托其他员工代为持有共青城恒汇宏润出资份额。

2021年7月，刘汉凯将其为宗晓艳代持的15.00万元共青城恒汇宏润出资份额转让给宗晓艳，并办理了工商变更登记手续，李爽将其为王金凤代持的5.00万元共青城恒汇宏润出资份额转让给王金凤，并办理了工商变更登记手续。

本次股权转让完成后，共青城恒汇宏润层面存在的员工之间代持出资份额的情形全部解除。

（2）共青城宏润二号层面的股份预留及授予情况

2020年3月10日，共青城志林堂与共青城宏润二号签订《股权转让合同》，约定共青城志林堂将其持有的新恒汇有限1.00%的股权转让给共青城宏润二号。

共青城宏润二号受让上述股权后，公司预留共青城宏润二号247.00万元出资额，对应发行人出资额41.17万元，作为激励股权并暂由普通合伙人刘汉凯代为持有。2021年3月31日，发行人召开2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司实施股权激励计划的议案》，将上述41.17万元出资额股权激励预留股份授予以下员工。该等预留股份的授予情况、员工出资情况如下：

截至2021年6月4日，由刘汉凯代为持有的预留激励股份均已授予完毕，并完成了工商变更登记手续。

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4、历史上公司存在的所有代持均已解除，不存在纠纷或潜在纠纷截至2024年12月31日，发行人历史上存在的全部股权代持均已解除。根据公司股东出具的调查表或书面确认，公司股东持有的发行人股份权属清晰，不存在代持等未披露的股份安排，不存在权属纠纷及潜在纠纷，不存在影响和潜在影响发行人股权结构的事项或特殊安排。

（八）关于发行人设立以来历次股权变动过程是否曾经存在瑕疵或者纠纷情况的说明

发行人在2018年5月增资过程中，淄博高新城投（国有企业）以货币出资4,000.00万元（其中计入注册资本970.87万元，计入资本公积3,029.13万元），未履行国有资产评估、备案程序，不符合《企业国有资产评估管理暂行办法》的相关规定。鉴于本次增资行为已经公司股东一致审议通过，履行了公司内部审批程序，相关增资已完成工商变更登记手续，且国资部门在办理国有股权管理方案批准及国有资产产权登记手续时未针对公司历史上存在评估和备案程序瑕疵的事宜提出异议，不存在导致国有资产流失和损害国有资产利益的情形。2019年11月淄博高新产投转让所持新恒汇未实缴股权时，未通过产权市场公开进行，未就本次转让股权进行专项资产评估及备案，存在程序瑕疵，但鉴于其转让行为已经淄博高新产投上级单位淄博高新国有资本投资有限公司同意，且本次转让标的为国有股东放弃实缴的股权出资权，该等应实缴金额对应的新恒汇股权价值与尚在有效期内的经国有资产评估备案的资产评估结果一致，未实缴股权的转让作价公允，未因此损害国有权益，未造成国有资产流失。针对上述程序瑕疵，发行人已于2021年4月30日取得了由淄博高新技术产业开发区财政金融局出具的《关于对国有股权变动相关事项予以确认的函》，确认“新恒汇电子股份有限公司历次国有股权变动均履行了国有股东内部决策程序，不存在纠纷或潜在纠纷，未损害国有权益，未造成国有资产流失”。

综上，发行人上述国有股权变动程序瑕疵已得到弥补，发行人或相关股东未因出资瑕疵受到过行政处罚、不构成重大违法行为及本次发行的法律障碍，不存在纠纷或潜在纠纷。

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（九）发行人私募基金股东情况及穿透计算的股东人数

1、发行人私募基金股东情况

截至本招股意向书签署日，发行人共有3名自然人股东和15名法人股东。15名法人股东中，武岳峰投资、元禾璞华、聚源信诚、冯源绘芯等4名机构股东已经按照《私募投资基金监督管理暂行办法》的规定于中国证券投资基金业协会完成备案，具体情况如下：

经核查，发行人股东中，下述股东不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》界定的私募投资基金，不需要履行上述备案程序。具体情况如下：

（1）自然人股东无需履行前述备案程序；

（2）淄博高新城投、淄博高新产投为国有股东，淄博市人民政府国有资产监督管理委员会出具了《关于确认新恒汇电子股份有限公司国有股东标识的批复》，淄博高新城投、淄博高新产投为国有股东，证券账户标注“SS”；

（3）共青城志林堂、共青城恒汇宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号等4名股东为员工持股平台，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》中规定的私募投资基金或私募投资基金管理人，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序；

（4）清华教育为经民政部批准的非公募基金会，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序；

（5）共青城景枫、西藏龙芯、泉力德、无锡利戈等4名机构股东不存在以非公开方式向其他投资者募集资金的情形，投资到发行人的资金均为合伙人或股

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东自有资金，资产并非由专业基金管理人管理，不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》界定的私募投资基金，无需履行私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案程序。

2、穿透计算的股东人数

截至本招股意向书签署日，发行人共有3名自然人股东和15名法人股东，各股东穿透后股东人数如下：

注：共青城恒汇宏润系新《证券法》施行之前设立的员工持股计划，参与人包括1名外部人员，公司员工部分按照1名股东计算，外部人员按照实际人数计算。

综上，公司股东穿透计算后的人数为27名，未超过200人。

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（十）本次发行前各股东之间的关联关系

（十一）发行人公开发售股份对发行人控制权、治理结构及生产经营的影响

公司本次发行全部为新股，不涉及股东公开发售股份。

十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况

（一）公司董事会成员

截至本招股意向书签署日，发行人董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，情况如下：

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发行人现任董事简历如下：

1、任志军先生，1966年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于北京邮电大学。任志军先生2018年1月至今任公司董事长。任志军先生曾于1996年7月至1999年7月任北京邮电大学与加拿大北方电讯电信研究开发中心部门经理、高级经理，1999年7月至2015年1月任亿阳信通股份有限公司副总裁、总裁、董事长，2015年1月至2015年10月任紫光集团执行副总裁，2015年1月至2016年4月任锐迪科微电子（北京）有限公司董事长，2015年11月至2018年1月任紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。

2、虞仁荣先生，1966年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权（拥有中国香港居民身份证），大学本科学历，毕业于清华大学。虞仁荣先生2018年1月至今任公司董事。虞仁荣先生曾于1990年7月至1992年5月任浪潮集团有限公司工程师，1992年6月至1998年2月任龙跃电子（香港）有限公司北京办事处销售经理，1998年2月至2001年9月任北京华清兴昌科贸有限公司董事长，2001年9月至2020年11月，任北京京鸿志科技有限公司执行董事、经理，2003年5月至2020年10月任深圳市京鸿志电子有限公司执行董事、总经理，2006年9月至2007年5月任香港华清电子（集团）有限公司董事长，2014年8月至2021年1月任北京泰合志恒科技有限公司董事长，2018年5月至2020年10月任北京豪威亦庄科技有限公司执行董事、总经理，2007年5月至今历任韦尔股份董事、董事长。

3、吴忠堂先生，1965年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士

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研究生学历，毕业于中国科学院计算数学所。吴忠堂先生2018年1月至今任公司董事、副总经理兼财务总监。吴忠堂先生曾于1988年9月至2000年10月任解放军防化指挥工程学院讲师，2000年11月至2003年8月任和记奥普泰通信技术有限公司（现已更名为：重庆奥普泰通信技术有限公司）质量测试经理，2003年9月至2015年11月任亿阳信通股份有限公司财务部副主任、运营办主任，2015年12月至2017年10月任北京紫光展讯科技有限公司（现已更名为：紫光展锐（上海）科技有限公司）运营中心主任；2020年12月至今，任山东亚华电子股份有限公司独立董事。

4、吕大龙先生，1962年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于清华大学。吕大龙先生2019年6月至今任公司董事。吕大龙先生曾于1983年7月至1992年12月任空军工程设计研究院工程师，1992年12月至1993年12月任中国乡镇企业投资开发有限公司海南中发公司总经理，1996年4月至2001年7月任北京万泉花园物业开发有限公司总经理职务，2001年7月至今任华清基业投资管理有限公司经理、执行董事，2001年8月至今任银杏博融（北京）科技有限公司经理、执行董事，2015年7月至今任清控银杏创业投资管理（北京）有限公司董事，2015年7月至今任西藏龙芯经理、执行董事。

5、李斌先生，1987年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于清华大学。李斌先生2020年11月至今任公司董事。李斌先生曾于2009年8月至2010年7月任团中央西部计划研究生支教团教师，2013年7月至2016年10月任中国移动通信集团有限公司项目经理，2016年11月至2022年1月任北京中清正合科技创业投资管理有限公司（现已更名为：北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司）投资总监，2022年2月至2023年10月任北京贝叶科技有限公司首席信息安全官，2023年11月至今任国科嘉和（北京）投资管理有限公司董事总经理。

6、陈铎先生，1986年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于华东理工大学。陈铎先生2020年11月至今担任公司董事。陈铎先生曾于2008年12月至2010年3月任凯胜电子采购经理、董事，2010年3月至2017年12月任恒汇电子总经理，2018年3月至2023年5月任淄博楷铭餐饮管理有限公司总经理，2024年7月至今任韦尔股份工程师。

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7、杜鹏程先生，1964年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于中国科学院系统科学研究所。杜鹏程先生2020年11月至今任公司独立董事。杜鹏程先生曾于1993年6月至1995年6月任北京新技术产业开发试验区财政审计所（现已更名为：中关村科技园区）财政专员，1995年7月至2000年12月任北京天平会计师事务所（现已更名为：北京天平正远财会咨询有限公司）副所长，2001年1月至2003年11月任北京天同信会计师事务所有限公司副主任会计师，2003年12月至2019年11月任北京天平会计师事务所有限责任公司（现已更名为：北京天平正远财会咨询有限公司）副主任会计师，2019年11月至今任北京尚易国际会计师事务所（普通合伙）副主任会计师。

8、GAO FENG（高峰）先生，1967年3月出生，新加坡国籍，硕士研究生学历，毕业于中国科学院微电子中心研究所。GAO FENG（高峰）先生2020年11月至今任公司独立董事。GAO FENG（高峰）先生曾于1994年9月至2001年4月任新加坡特许半导体部门经理，2001年5月至2002年6月任台积电美国分厂WaferTech高级主管工程师，2002年6月至2004年4月任美国PDF Solutions,Inc项目经理，2004年4月至2013年2月任上海华虹NEC电子有限公司工程部部长、厂长、市场销售副总裁，2013年3月至2017年11月任英特格灵芯片（天津）有限公司董事长兼总经理，2017年12月至2023年6月任北京石溪清流投资有限公司（现已更名为：北京石溪清流私募基金管理有限公司）副总经理，2023年6月至今任安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理、管理合伙人。

9、高玉滚先生，1969年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于航空工业总公司三零三所。高玉滚先生2020年11月至今任公司独立董事。高玉滚先生曾于1992年7月至1997年9月任中国航空精密机械研究所工程师，1997年10月至2008年2月任西门子（中国）有限公司销售经理，2008年3月至2009年8月任北京奥组委技术经理，2009年9月至2016年12月任清华校友总会副主任，2017年1月至2019年2月任清华海峡研究院副主任，2019年3月至今任淄博航智天汇科技企业孵化器有限公司经理。

（二）公司监事会成员

截至本招股意向书签署日，发行人监事会由3名监事组成，其中王保增、祁耀亮由股东大会选举产生，于胜武由公司职工代表大会选举产生，具体情况如下：

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发行人现任监事简历如下：

1、于胜武先生，1979年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于山东工程学院。于胜武先生2018年加入本公司，2018年1月至2020年1月任新恒汇有限模块质量部经理，2020年1月至今任公司智能卡模块分厂厂长，2020年11月至今任公司监事会主席。加入本公司前，于胜武先生曾于2001年11月至2009年4月任山铝电子质量部经理，2009年4月至2018年1月任凯胜电子质量部经理。

2、王保增先生，1983年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于东南大学。王保增先生2020年11月至今任公司监事。王保增先生曾于2004年7月至2007年6月任济南盈富科技有限公司（现已更名为：济南华安科技有限公司）会计、会计主管，2007年7月至2009年8月任山东致源会计师事务所有限公司审计助理，2009年9月至2011年3月任中准会计师事务所（特殊普通合伙）山东分所项目经理，2011年3月至2016年5月任上海净能实业有限公司副总经理，2016年6月至2022年3月任南京国电环保科技有限公司总会计师，2022年3月至今历任景能科技有限公司总会计师、副总经理，2022年3月至今任淄博景能科技有限公司总会计师。

3、祁耀亮先生，1980年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于清华大学。祁耀亮先生2020年11月至今任公司监事。祁耀亮先生曾于2005年12月至2015年12月任职于中芯国际集成电路制造有限公司，最高职务为大中华区资深经理，2016年1月至2018年1月任北京清芯华创投资管理有限公司投资总监，2016年10月至2020年4月任中芯集成电路（宁波）有限公司监事，2018年1月至2020年11月任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理，2020年11月至2023年12月任元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司董事总经理、合伙人，2021年7月至2021年12月任美芯晟科技（北京）股份有限公司董事，2022年4月至今任睿晶半导体（宁波）有限公司执行

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董事兼总经理，2022年4月至今任睿晶微（上海）半导体有限公司执行董事兼总经理。

（三）公司高级管理人员

截至本招股意向书签署日，发行人高级管理人员包括：总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书，具体情况如下：

1、朱林先生，1976年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于太原理工大学。朱林先生2018年1月加入本公司，2018年1月至今任公司总经理。加入本公司前，朱林先生曾于1998年7月至2001年11月任山东恒成机械制造厂技术员，2001年11月至2009年5月任山铝电子技术部部长，2009年5月至2014年1月任凯胜电子副经理、董事，2015年1月至2017年12月任凯胜电子总经理。

2、陈长军先生，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于太原理工大学。陈长军先生2018年1月加入本公司，2018年1月至2019年12月任公司智能卡模块厂厂长，2019年12月至今任公司副总经理。加入本公司前，陈长军先生曾于2001年7月至2006年4月任山铝电子领班，2006年4月至2009年4月任山铝电子车间主任，2009年4月至2014年4月担任凯胜电子车间主任，2014年4月至2014年11月任凯胜电子副总经理，2014年11月至2016年6月任凯胜销售执行董事、经理，2016年6月至2021年7月任凯胜销售监事。

3、吴忠堂先生，简历参见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员基本情况”之“（一）公司董事会成员”。

4、张建东先生，1972年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于山东理工大学。张建东先生2018年1月加入本公司，2018年1月至2020年11月任公司项目部经理，2020年11月至今担任公司董事会秘书。

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加入本公司前，张建东先生曾于1991年1月至1993年5月任桓台县轴承厂操作工，1993年6月至1994年8月任桓台县轴承厂销售业务员，1994年9月至1999年7月任山东桓台锦乐轴承有限公司采购业务员，1999年7月至2002年12月任淄博华天轴承有限公司采购业务员，2003年1月至2009年12月任山东华泰轴承制造有限公司采购部经理，2010年1月至2017年3月任山东华泰轴承制造有限公司项目部经理，2017年4月至2017年12月任恒汇电子项目部经理。

（四）其他核心人员

截至招股意向书签署日，除前述董事、监事和高级管理人员外，发行人其他核心人员包括张成彬、刘松源、黄伟，具体情况如下：

公司其他核心人员简历如下：

1、张成彬先生，1987年11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，毕业于山东轻工业学院。张成彬先生2018年1月加入本公司任研发中心经理。加入本公司前，张成彬先生曾于2012年2月至2016年8月任恒汇电子化验员，2016年8月至2017年7月任恒汇电子工艺员，2017年7月至2017年12月任恒汇电子研发工程师。

2、刘松源先生，1975年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科学历，毕业于湘潭大学。刘松源先生2019年4月加入本公司任蚀刻引线框架分厂制程工程经理。加入本公司前，刘松源先生曾于2003年3月至2008年4月任东莞长安品质电子制造厂精密光蚀生产经理，2008年8月至2014年4月任康强电子事业部副总经理，2015年11月至2016年8月任深圳市卓力达电子有限公司生产中心经理，2016年9月至2017年7月任龙晖蚀刻金属（深圳）有限公司生产中心经理，2017年12月至今任浏阳市古港镇祝博士学习吧法定代表人，2019年8月至2021年12月任浏阳市古港镇树人教育培训学校有限公司法定代表人。

3、黄伟先生，1982年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学专科

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学历，毕业于中国石油大学（北京）。黄伟先生2019年5月加入本公司任蚀刻引线框架分厂厂长。加入本公司前，黄伟先生曾于2002年8月至2009年10月任东莞长安品质电子制造厂电镀部主管，2009年10月至2013年10月任康强电子蚀刻事业部科长，2013年10月至2019年4月任天水华洋电子科技股份有限公司董事、副总经理。

（五）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间的亲属关系

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。

（六）发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况最近三年，发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况截至2024年12月31日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员在其他单位（发行人控股子公司、持股平台除外）的兼职情况如下：

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十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况

（一）劳动合同、保密协议或竞业禁止协议

在公司任职的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均与公司签署了劳动合同、保密协议及竞业禁止协议。公司与独立董事签署了《聘任协议》，对双方的权利义务进行了约定。

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员均严格履行协议

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约定的义务和职责，遵守相关承诺。

（二）重要承诺

公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员有关本次发行的承诺详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况”有关内容。

十六、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有公司股份情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员直接持有公司股份情况如下：

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员间接持有公司股权的情况：

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截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的近亲属持有发行人股份的情况如下：

除上述人员外，公司其他董事、监事、高级管理人员、其他核心人员的配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在直接或间接持有发行人股份的情形。

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人员直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结的情况，也不存在任何争议。

十七、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况

（一）公司董事变动情况

2023年1月至今，公司董事会成员有9名，分别为任志军、虞仁荣、李斌、吴忠堂、陈铎、吕大龙、杜鹏程、GAO FENG（高峰）和高玉滚，其中杜鹏程、GAO FENG（高峰）和高玉滚为独立董事，未发生变化。

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（二）公司监事变动情况

2023年1月至今，监事会成员共有3名，分别为王保增、祁耀亮、于胜武，其中于胜武为职工监事，未发生变化。

（三）公司高级管理人员变动情况

2023年1月至今，公司总经理为朱林，副总经理为陈长军、吴忠堂，财务总监为吴忠堂，董事会秘书为张建东，未发生变化。

（四）公司其他核心人员变动情况

2023年1月至今，公司其他核心人员为张成彬、刘松源、黄伟，未发生变化。

综上，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近2年内未发生变化。

十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况

截至2024年12月31日，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员除持有公司或公司持股平台股权外的其他主要对外直接投资情况如下：

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公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在与公司业务相关的或存在利益冲突的其他对外投资。

十九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况

（一）薪酬组成、确定依据及所履行的程序

在公司任职的董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由工资和奖金组成，按各自所在岗位职务和职级，依据公司相关薪酬标准和制度领取。

根据《公司章程》，公司董事、监事的报酬事项由股东大会审议决定，公司高级管理人员的报酬事项和奖惩事项由董事会审议决定。根据《薪酬与考核委员会工作细则》，薪酬与考核委员会负责制定、审查公司董事、高级管理人员的考核标准、薪酬政策和实施方案，进行考核并提出建议。

（二）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况

1、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员报告期内薪酬情况

报告期各期，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况如下表所示：

2、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近一年从发行人及关联企业领取收入的情况

公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2024年度从发行人及关联企业领取薪酬的情况如下：

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注：（1）虞仁荣、吕大龙、李斌和陈铎未在公司担任除董事外的其他职务，2024年度未在公司领取薪酬；王保增、祁耀亮为公司外部监事，2024年度未在公司领取薪酬或津贴；

（2）上表中“是否在关联企业领薪”不包括从委派股东处领薪，以及因担任公司董事形成的其他关联方处领薪的情况，2024年陈铎入职韦尔股份并担任工程师，从韦尔股份领取薪酬。

除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不存在其他特殊待遇和退休金计划。

二十、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划

（一）已经制定或实施的股权激励计划

公司采用员工持股平台的方式对高级管理人员和重要员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，建立健全公司长效激励机制，同时肯定员工对

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公司做出的贡献，与员工分享公司的经营成果，提升团队凝聚力，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。截至本招股意向书签署日，共青城志林堂、共青城恒汇宏润、共青城宏润一号和共青城宏润二号均为以持有发行人股份为目的设立的员工持股平台，淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）系持有发行人控股子公司山铝电子股权为目的的员工持股平台，具体情况如下：

1、共青城志林堂

（1）基本情况

截至本招股意向书签署日，共青城志林堂共有3名合伙人，具体情况如下：

（2）是否履行登记备案程序

共青城志林堂投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。

因此，共青城志林堂不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

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（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城志林堂涉及股份支付费用的具体情况

共青城志林堂设立时，各合伙人出资价格为1.00元/每份出资额。共青城志林堂成立后，于2018年4月受让了淄博志林堂持有发行人的股权，受让价格为

1.00元/每份出资额，同时，协议约定共青城志林堂向新恒汇有限履行出资义务（认缴出资额485.40万元）后，视为共青城志林堂已经向淄博志林堂足额支付本次股权转让款。本次变更系淄博志林堂的合伙人将其持有发行人的股权平移至共青城志林堂，不构成股份支付。

2020年7月22日，共青城志林堂出资人任志军将其持有共青城志林堂8.00%份额（未实缴）的出资认缴权以0元的价格转让给吴忠堂和朱林，吴忠堂和朱林实缴出资后对应的新恒汇每股取得价格为1.89元，低于公司2020年11月以每股10元的价格由新老股东认缴注册资本的每股价格，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于本次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

由于发行人收入和利润存在一定季节性波动，以股权激励发生时最近一年的扣非后净利润来计算发行人当时的市盈率倍数相对合理。按照2020年度扣非后净利润计算的发行人股权激励的权益工具公允价值所对应的公司市盈率为41.09倍，低于康强电子2020年7月对应的市盈率50.79倍。

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注1：法国Linxens未上市，故无法获取2020年数据，下同。注2：上海仪电为飞乐音响（600651.SH）子公司，2020年起纳入飞乐音响合并范围，故无法单独获取市盈率数据，下同。数据来源：Wind咨询，为上市公司PE（LYP）值。公司估值低于可比公司，一方面，各公司因业务规模、经营业绩及收入构成的差别，估值差异较大；另一方面，相比于可比公司，公司股份未公开转让，流动性受限，估值相对较低。因此，可比公司估值参考性较弱。公司采用最近时点的外部投资者入股价作为权益工具的公允价值确认基础，外部投资者入股目的为进行财务性投资，其增资价格系综合考虑公司的上市预期、经营业绩等因素并最终经协商确定，具备公允性和合理性。因此，公司的相关权益工具公允价值确认方法具有合理性。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《监管规则适用指引—发行类第5号》5-1等规定。

共青城志林堂持股比例较小，不会影响发行人控制权的稳定性。

（5）人员离职后的股份处理

共青城志林堂的合伙人为吴忠堂、任志军和朱林，三人均为公司的董事或高级管理人员，且均已作出股份锁定承诺，《合伙协议》条款中并未对合伙人离职

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后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城志林堂已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内，本企业不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

2、共青城恒汇宏润

（1）基本情况

截至本招股意向书签署日，共青城恒汇宏润共有37名合伙人，具体情况如下：

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注：王秀花为凯胜电子原员工李凯芃配偶，李凯芃于2022年12月过世，其合伙份额由其配偶王秀花继承。

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（2）是否履行登记备案程序

共青城恒汇宏润投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。

因此，共青城恒汇宏润不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城恒汇宏润涉及股份支付费用的具体情况

2018年4月28日，公司通过股东会决议，同意公司注册资本由12,500.00万元变更为15,000.00万元。公司新增注册资本2,500.00万元中，由共青城恒汇宏润以货币2,000.00万元认缴出资485.44万元股权。此次增资入股的价格为4.12元/出资额，与外部第三方增资价格一致，因此不涉及股份支付。

2020年9月，共青城恒汇宏润合伙人张海涛将其持有共青城恒汇宏润0.50%份额转让给刘旭，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

本次股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于本次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

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本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《监管规则适用指引—发行类第5号》5-1等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2018年2月2日，共青城恒汇宏润全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未尽事宜签署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产*股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）*合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

因共青城恒汇宏润取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且共青城恒汇宏润合伙人均为自愿入股。为保证相关合伙人退伙或从发行人离职后的权

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益，2021年10月30日，共青城恒汇宏润全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2018年2月2日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，共青城恒汇宏润相关合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城恒汇宏润已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本企业不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

3、共青城宏润一号

（1）基本情况

截至本招股意向书签署日，共青城宏润一号共有47名合伙人，具体情况如

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下：

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（2）是否履行登记备案程序

共青城宏润一号投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。因此，共青城宏润一号不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城宏润一号涉及股份支付费用的具体情况

2021年6月，李金良、田银昌因离职将其所持有的共青城宏润一号的合伙份额转让给田春玲、王金凤、王妍慧，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

2024年12月，陈迅因离职将其所持有的共青城宏润一号的合伙份额转让给黄伟、徐治、李昌文，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

2021年6月股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚

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等外部股东入股公司的增资价格。鉴于2021年6月股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格10.00元/股作为2021年6月计算股份支付的公允价值。2024年12月股份支付公允价值的确认依据系根据同期可比上市公司市盈率计算的每股价格。截至2024年12月31日，最近6个月所属新证监会行业分类为“制造业——计算机、通信和其他电子设备制造业”在创业板首次公开发行上市公司的首发日可比公司的市盈率扣除最高和最低值后的平均值为17.57。发行人将在

20.00%的流动性折扣率假设下参考可比上市公司市盈率计算出的每股价格14.47元/股作为2024年12月计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③股权激励股份支付确认情况如下：

股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《监管规则适用指引—发行类第5号》5-1等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2020年3月27日，共青城宏润一号全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未

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尽事宜签署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产*股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）*合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

因共青城宏润一号取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且共青城宏润一号合伙人均为自愿入股。为保障相关合伙人退伙或从发行人离职后的权益，2021年10月30日，共青城宏润一号全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2020年3月27日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，共青城宏润一号合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城宏润一号已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本企业不转让或委托任何

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第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

4、共青城宏润二号

（1）基本情况

截至本招股意向书签署日，共青城宏润二号共有42名合伙人，具体情况如下：

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（2）是否履行登记备案程序

共青城宏润二号投资到发行人的资金均为合伙人自有资金；用于投资的资金并非来源于募集；资产并非由专业基金管理人管理。因此，共青城宏润二号不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

（3）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等的影响

发行人的股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定性，促进公司生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

（4）共青城宏润二号涉及股份支付费用的具体情况

2020年7月、2020年10月、2021年6月及2022年9月，共青城宏润二号合伙人由于离职、预留股权激励授予等原因进行多次份额转让，由于转让价格低于每股公允价值，故在转让日当期确认为以权益结算的股份支付。

①股份支付公允价值的确认依据

2020年7月、2020年10月及2021年6月的股份支付公允价值的确认依据系2020年11月元禾璞华、聚源信诚等外部股东入股公司的增资价格。鉴于2020年7月、2020年10月及2021年6月三次股权激励的时点与元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资入股的时间较为接近，发行人参考元禾璞华、聚源信诚等新老股东增资价格

10.00元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

2022年9月的股份支付公允价值的确认依据系根据同期可比上市公司市盈率计算的每股价格。截至2022年9月30日，可比上市公司康强电子根据基准日收盘价格和每股收益计算的市盈率为26.24。发行人将在20.00%的流动性折扣率假设下参考康强电子市盈率计算出的每股价格11.34元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

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②等待期的确认依据

《合伙协议》条款中并未约定服务期限、业绩条件，相关的离职条款等，未构成实质上的等待期。本次股份支付构成授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

本次股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《监管规则适用指引—发行类第5号》5-1等规定。

（5）人员离职后的股份处理

2020年3月27日，共青城宏润二号全体合伙人就《合伙协议》中退伙条款未尽事宜签署了《补充协议》：

“一、合伙人有下列情形之一者，强制退伙：

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（一）合伙人违反国家法律法规或山东新恒汇电子科技有限公司管理规章制度的规定，严重损害山东新恒汇电子科技有限公司利益或声誉，造成重大经济损失的；

（二）由于各种原因（正常退休除外），合伙人不再在山东新恒汇电子科技有限公司任职或者解除劳动合同、聘用合同的。

二、合伙人被强制退伙，其股权由合伙企业其他合伙人认购，如有多名合伙人认购，则按照各合伙人的持股比例进行分配；如无其他合伙人认购，则由山东新恒汇电子科技有限公司职工认购；如最终股权无人认购，则其股权由山东新恒汇电子科技有限公司回购。

三、退出股权价值的计算方法：合伙企业上年度末净资产*股权比例。

合伙企业净资产=合伙企业投资额+（?新恒汇年度净利润-?企业年度分红）*合伙企业股权比例-合伙企业管理费用。

四、合伙人退伙需配合企业办理工商变更登记手续。如经执行事务合伙人或者合伙企业书面催告后5个工作日内不配合办理工商变更登记的，该合伙人应当支付给本合伙企业退伙金额3%的罚金，该罚金利益归本合伙企业所有。”

因共青城宏润二号取得发行人股份时，入股价格与外部投资者一致，且共青城宏润二号合伙人均为自愿入股。为保证相关合伙人退伙或从发行人离职后的权益，2021年10月30日，共青城宏润二号全体合伙人签署了《关于废除<补充协议>的协议》，一致同意废止2020年3月27日签署的《补充协议》。

前述《补充协议》废止后，共青城宏润二号合伙事务的执行以现行有效的《合伙协议》约定为准。现行有效的《合伙协议》条款中并未对人员离职后的股份处理进行约定。

（6）股份锁定期

共青城宏润二号已出具关于锁定期的承诺函，具体内容如下：

“自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本企业不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股

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份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、深圳证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。本企业承诺不以任何方式规避上述股份锁定承诺。”

5、淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）

（1）基本情况

截至本招股意向书签署日，淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）共有36名合伙人，具体情况如下：

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（2）是否履行登记备案程序

淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）不属于私募投资基金，未办理私募基金备案手续。

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（3）淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）涉及股份支付费用的具体情况2020年9月15日，山铝电子召开董事会，审议通过向韩国荣等17名员工授予山铝电子143.70万元股权的相关议案。其中，授予侯玲的64.1274万元股权中有

55.4521万元为预留股权，待满一年后根据员工考核结果再进行分配。2020年11月16日，新恒汇将其持有山铝电子143.70万元股权，占注册资本7.1850%，以0.00元的价格转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙），并完成了工商变更手续。淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）系山铝电子员工持股平台。2021年10月18日，山铝电子召开董事会，审议通过将55.4521万元预留股权授予韩国荣等37名员工的相关议案。

①股份支付公允价值的确认依据

由于山铝电子无同期可比公司估值可供参考，根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第5号》5-1，股份支付确定公允价格时，考虑“熟悉情况并按公平原则自愿交易的各方最近达成的入股价格或股权转让价格，如近期合理的外部投资者入股价”，因此本次股份支付公允价值的确认依据系山铝电子最近一次外部投资者受让股权价格即2020年8月新恒汇通过上海联合产权交易所交易取得山铝电子75%股权的价格。鉴于本次股权激励的时点与新恒汇受让山铝电子股权的时间较为接近，山铝电子参考新恒汇受让山铝电子股权价格2.09元/股作为本次计算股份支付的公允价值。

②等待期的确认依据

根据《股权激励协议书》、《山东山铝电子技术有限公司股权激励计划》的约定，本次股权激励计划的锁定期为自激励对象取得授予股份份额起3年，激励对象对了获得授予的股份，必须在取得授予股份份额之日起36个月内为公司提供服务，该条款实际上属于对员工服务期限条件的要求，因此形成的股份支付费用需在服务期内分摊。

③本次股权激励股份支付确认情况如下：

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单位：万元

上述股份支付的会计处理符合《企业会计准则第11号——股份支付》《监管规则适用指引—发行类第5号》5-1等规定。

（4）人员离职后的股份处理

根据山铝电子与激励对象签署的《股权激励协议书》的约定：

“三、乙方违反山铝电子的规章制度、未履行股权激励方案中约定的激励对象的义务或本协议签订后三年内离职的，则甲方有权无偿收回激励乙方的所有股权。乙方应在收到甲方收回股权通知后7日内，无条件配合甲方将其持有的员工持股平台的份额以0元对价全部转让给董事会指定第三方。如果乙方延迟配合转让的，每延迟1天，应当向甲方支付股权价值的3‰作为违约金。”

根据山铝电子《股权激励计划》的约定：

“第二十条 锁定期内，如参与本计划的激励对象发生如下情形的，则其持有的员工持股平台的份额以0元对价全部转让给董事会指定第三方：1、因重大违法违规行为被中国政府职能部门予以行政处罚的；2、因泄露国家或公司机密、贪污、盗窃、侵占、受贿、行贿、失职、或渎职等违反国家法律、法规的行为，或违反公序良俗、职业道德和操守的行为给公司利益、声誉和形象造成严重损害的；3、向公司提出辞职；4、被追究刑事责任；5、因违反公司管理制度而被公司开除处理；6、未经董事会同意将授予份额擅自转让或设置任何他项权利的；”

（5）股份锁定期

根据山铝电子《股权激励计划》的约定：

“第十七条 本计划的锁定期为自激励对象取得授予股权份额起3年。锁定期内，未经董事会同意，激励对象不得以任何方式处置授予的合伙企业合伙份额，

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包括但不限于：买卖、设置质押担保或任何他项权利。

第十八条 锁定期满后，如法律法规对董事、监事、高级管理人员通过员工持股平台持有公司股份的锁定另有规定，或监管部门对持股平台的锁定期另有要求，则激励对象减持员工持股平台份额应符合该等规定及要求。”

（二）正在执行的股权激励计划

截至本招股意向书签署日，本公司不存在正在执行的对董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励或其他制度安排。

二十一、员工及其社会保障情况

（一）员工结构情况

1、员工人数

报告期各期末，公司（含子公司）在册员工数量分别为：

2、员工的专业结构

截至2024年12月31日，公司（含子公司）员工专业结构如下：

3、员工的学历结构

截至2024年12月31日，公司（含子公司）员工学历结构如下：

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4、员工年龄结构

截至2024年12月31日，公司（含子公司）员工年龄结构如下：

（二）社会保险和住房公积金缴纳情况

发行人及子公司按照《中华人民共和国劳动法》《中华人民共和国劳动合同法》《中华人民共和国社会保险法》和地方规范性法规的要求，与在职员工签订了《劳动合同》，员工根据劳动合同承担义务和享受权利。报告期内，发行人及子公司按照国家和地方有关规定执行社会保障和住房公积金制度，为员工缴纳五险一金。

报告期各期末，公司社会保险及住房公积金缴纳情况如下：

单位：人

报告期各期末，公司存在部分在册员工未缴纳社会保险和住房公积金的情况，未缴纳社会保险人员具体原因如下：

单位：人

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报告期各期末，公司未缴纳住房公积金的原因如下：

单位：人

根据公司及子公司所在地社会保险、住房公积金管理部门出具的证明，报告期内，公司及子公司不存在因违反法律法规受到社会保险和住房公积金方面的行政处罚。

公司控股股东、共同实际控制人虞仁荣、任志军出具了关于员工社会保险及住房公积金事项的承诺函：“若社会保险主管部门或住房公积金主管部门或监管机构要求新恒汇及其子公司补缴或支付新恒汇公开发行股票并上市前应缴的社会保险（包括养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险）或住房公积金费用或任何款项（包括因此导致的任何滞纳金或罚款），或相关个人向新恒汇及其子公司追偿社会保险和住房公积金费用，本人自愿在无需新恒汇及其子公司承担任何对价的情况下，全额承担该补缴或被追偿的费用并承担连带赔偿责任，保证新恒汇及其子公司不因此遭受任何损失。”

（三）劳务用工情况

报告期各期末，发行人劳务派遣和劳务外包人员数量及占比情况如下：

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注：1、劳务派遣人员占比=劳务派遣人数÷（公司员工人数+劳务派遣人数）；

2、劳务外包人员占比=劳务外包人数÷（公司员工人数+劳务派遣人数+劳务外包人数）；

3、劳务外包人数仅涉及业务相关人员，保安、保洁等相关外包人员未计算在内。报告期各期末，发行人的劳务派遣用工人数占用工总数的比例未超过10%，符合《劳务派遣暂行规定》所规定的10%上限。

自2021年以来，发行人的生产经营规模不断扩大，仅通过自主招聘已经不能满足其用工需求。发行人于2021年下半年开始将其部分岗位（辅助操作工）发包给劳务外包公司。发行人提供生产场地、生产设备、生产指导文件及原材料等重要生产要素，由劳务外包公司自行安排其员工按照发行人的要求完成相应的生产工作。报告期内，发行人所聘请的劳务公司系独立经营的实体，经营合法合规，发行人劳务外包仅涉及生产工序辅助岗位，操作简单重复、劳动密集性高、技术含量低，无需具备特定专业资质，业务实施及人员管理符合相关法律法规规定，发行人与劳务公司发生业务交易的背景合理，相关交易不存在重大风险。

报告期内，发行人聘请的劳务公司不存在专门为发行人服务的情形，双方不存在关联关系，劳务公司与发行人的劳务服务系参考市场价格协商确定，不存在向发行人低价提供劳务服务的情形。

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第五节 业务与技术

一、发行人主营业务及主要产品

（一）发行人主营业务情况

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，发行人近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。报告期各期，发行人上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%。

发行人拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 39842-2021）；发行人是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”；发行人“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项目。

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截至2024年12月31日，发行人拥有已授权专利62项，其中发明专利36项。自成立以来，发行人始终致力于为客户提供引线框架产品及封装测试服务，主营业务未发生重大变化。

（二）发行人主要产品及服务

1、智能卡业务

在智能卡产业链中，发行人的产品和服务所处的位置情况如下：

如上图所示，发行人的智能卡业务处于智能卡产业链的中下游，主要客户包括上游的智能卡芯片设计企业以及下游的智能卡制造厂商。

发行人智能卡业务的具体产品及服务情况如下：

（1）柔性引线框架产品

柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。柔性引线框架的生产采用卷式连续生产的方式，产品效果图如下：

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柔性引线框架是公司智能卡业务的核心产品，虽然报告期内公司的产品收入结构中，智能卡模块封测业务收入占比大于柔性引线框架产品，其主要原因是在销售的智能卡模块中，绝大多数使用了公司自产的柔性引线框架产品，间接实现了自产柔性引线框架产品的对外销售，因此智能卡模块封测业务收入中实际包括了柔性引线框架产品的间接销售和智能卡模块封装加工费两部分收入，其中柔性引线框架的单位售价约占智能卡模块单位成本（不含芯片成本）的60%~70%左右。

报告期各期，发行人柔性引线框架产品直接对外销售的数量分别为10.03亿颗、13.55亿颗和18.03亿颗，对应的直接销售收入分别为13,696.75万元、17,667.80万元和23,992.48万元，智能卡模块封装领用的自产柔性引线框架数量分别为

19.01亿颗、16.75亿颗和12.28亿颗，是直接对外销售数量的1.90倍、1.24倍和

0.68倍。因此，发行人自产的柔性引线框架产品实际销量为29.04亿颗、30.30亿颗和30.31亿颗，其中直接对外销售部分占比为34.54%、44.72%和59.48%，剩余部分被智能卡模块封装业务领用，封装形成智能卡模块产品后销售给客户，实现了柔性引线框架产品的间接销售。

柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品的材料成本高，生产工艺复杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品的售价是大约单界面产品的4倍左右。

发行人的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品，具体情况如下：

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柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产品表面要求导电性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。

柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。

（2）智能卡模块产品

柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式，产品效果图如下：

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按照安全芯片所有权的不同，发行人向客户提供的智能卡模块产品分为两类：

一是客供芯片，发行人使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是发行人向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。

发行人的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品，具体情况如下：

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（3）其他

除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，发行人还向客户提供来料封测服务（即客供或外购柔性引线框架，发行人仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。

2、蚀刻引线框架产品

引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。

集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。

发行人的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列，产品图示如下：

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为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。

3、物联网eSIM芯片封测服务

由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。

物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。

发行人的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

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（三）主营业务收入的构成

报告期内，发行人按业务类别划分的主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

按照向客户交付产品或服务类型的不同，发行人的智能卡业务划分为柔性引线框架业务、智能卡模块业务和封测服务，其中柔性引线框架业务是指发行人直接向客户销售柔性引线框架产品，智能卡模块业务是指发行人使用自产的柔性引线框架完成智能卡模块封装，进而向客户提供或销售智能卡模块成品。报告期各期，发行人的智能卡业务收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%，是公司收入最主要的来源。

蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的业务，上述两项业务已逐渐成为公司主要的收入增长点。报告期各期，发行人上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%。

（四）主要经营模式

1、采购模式

发行人设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作，具体采购程序如下：

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（1）生产用原材料采购

发行人生产用原材料包括主材（如氰化亚金钾、环氧树脂布（固化片、覆铜板）、高品质铜箔、芯片、线材（金丝、合金丝、镀金银线）、铜带、粘合胶与包封胶等）、辅材（如干膜、保护膜等）以及其他物资。上述物资采购由技术研发部门负责制定产品BOM清单及分类，采购部根据BOM清单、销售预期及各原材料交货周期设定最低库存值，当库存值低于最低库存时，采购部适时执行采购程序，保证生产用原材料的及时供应。采购过程中，采购部需从公司制订的《合格供方名单》中选取供应商进行原材料采购，如客户有指定的供方，则从客户指定的供方处采购，并按照公司合格供方管理。

（2）固定资产采购

对于生产、测量仪器及其他辅助配套设备设施需求，由使用部门发起申请，填写《设施配备申请单》，由部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，报至采购部开展采购；对于非生产设备设施需求，由使用人线上发起申请，经部门负责人审核并经固定资产管理员确认，经分管经理和分管财务副总审核，总经理审批后报至采购部开展采购。上述采购执行过程中，需求部门负责提供采购项目的具体参数、性能等要求，必要时配合采购部门进行采购招标及对设备选型、参数、图纸等的确认。

（3）备品备件采购

备品备件、其他生产耗材及低值易耗品需求，由使用部门填写《物资采购审批表》或设定最低库存量，经部门负责人、分管经理审核及总经理审批后，由采购部每月集中采购。如需紧急采购，使用部门在申请表中备注并批准后，由采购部实施紧急采购。对首次采购的物资，采购部需进行询价、比价、议价等程序，并由部门经理审批后方可执行采购。

（4）委托加工服务采购

公司建立了较为完善的生产及质量管理体系，能够根据现有产线生产能力配置及客户订单情况合理分配产能，但不排除因客户临时下单导致的产能短时间超负荷的情形。为了保证客户交期，提升客户服务质量，公司在模块封装产能不足时通过委托加工的方式将少部分订单移交给行业内其他合作伙伴承做，通常由公

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司提供芯片、柔性引线框架等主要原材料，外部单位仅提供代工服务。公司会与代工企业签署《委外加工合同》，明确约定加工内容、交期验收、质量管控等信息，待加工完成交由公司验收通过后，再向其支付一定数额的加工服务费。此外，公司还会根据生产需要，委外采购少量的晶圆减划服务、eSIM镀锡服务或DFN模块加工服务。

（5）采购交付及验收

仓储物流部依据收料通知单和随货同行单对到货物资进行初步验收，核对供货单位、产品名称、型号、规格、批号、数量、包装等情况以及随货合格证或其他质量证明文件，受检原材料由仓库人员填写检验申请，并向品质管理部发起验货通知，由品质管理部填写检验报告。采购员需在收料通知单中备注使用部门。经检验合格的物资按仓库管理程序规定入库、标识、搬运、贮存、保管和发放。

对于生产研发用设备仪器交货后按设备验收流程进行验收；非生产用设备设施到货后，采购员需办理固定资产入库，安装调试验收后由固定资产管理员办理出库。

（6）供应商选择

公司选择新供应商的来源主要有三个方面，一是研发部门根据所开发新产品的工艺要求，确定相应供应商；二是采购部门为了优化供应商结构并实现降低成本的目的而遴选的供应商；三是客户指定的供应商。采购部门通过接洽、实地考察等方式，综合工艺水平、质量、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等因素，对供应商进行评价并择优选用，并纳入《合格供方名单》管理。对于现有的供应商，公司采购部门牵头组织品质管理部门、技术研发部门按季度对其交货质量、交期、价格、服务等方面进行考核，对于考核合格的供应商，继续保持合作关系。

2、生产模式

发行人致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。

生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供

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完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。

3、销售模式

发行人销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。目前，公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。客户封装测试产品或引线框架产品如为需要公司开展工艺验证的新产品，则市场营销部门会先将产品需求提交给商务服务部制作产品评审材料，由市场营销部、研发部门及品质管理部门审核通过后，下发生产部门开展样品生产，然后交予客户进行验证。客户工艺验证通过后，公司会与客户达成合作意向。若客户封装测试产品或引线框架产品为公司成熟产品，则无需工艺验证，经过审批后直接与客户达成合作意向。公司与客户达成合作意向后，通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。

4、研发模式

发行人主要采用自主研发模式，设有研发中心，主导新技术、新工艺、新产品的研发工作。研发中心下设研发部，主要负责基础研究和关键技术相关的研发，柔性引线框架、智能卡模块、蚀刻引线框架及物联网eSIM封测四个分厂均设有技术研发部，负责新产品开发、产品相关的工艺技术开发或升级。发行人研发活动通常按照以下流程展开：

（1）项目来源

发行人研发项目主要来源于以下几个方面：公司内部就新技术、新工艺、新产品进行立项研究的课题；公司承担的国家、省、市级科技项目；公司领导和技术例会、质量例会提出的攻关课题；企业中长期发展规划中的科研课题等。

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（2）项目立项

发行人根据项目来源及研发内容，指定专门人员填报立项申请书，确定项目负责人并组建项目团队，编制项目可行性报告及经费预算书。此后，由项目部组织相关技术人员、财务人员、有关单位领导和专家组成评审组，对各个拟立项研发项目进行评审，评审完成后上报公司总经理签批，正式完成项目立项。

公司研发项目立项管理流程图如下：

（3）项目实施及验收

研发课题组进行研发工作，做好研发记录，项目负责人负责对项目执行过程中取得的重大突破或阶段性成果及时上报；项目进展过程中，公司主管领导会同有关技术、财务部门对项目组织检查，采取中期检查等方式，对项目阶段性完成情况、经费使用情况、阶段成果及存在的问题进行检查。对不能按指标执行或无法取得预期成果的项目或技术已公开或随着技术更新、原有研发意义不大的项目，可根据具体情况，提出变更或终止申请，公司做出变更或终止决定，并以文件方式给予确认。

项目验收以立项文件和项目申报资料为依据，由公司主管领导和技术、财务专业人员组成验收小组负责出具验收（或评审）意见，作出合格、基本合格或不

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合格结论。

公司研发项目实施及验收流程图如下：

（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

自设立以来，公司一直专注于集成电路封装材料和封测服务业务，公司主营业务及主要经营模式等均未发生重大变化。

公司主要产品或服务的演变情况如下：

公司于2017年12月成立，2018年初承接了恒汇电子和凯胜电子的经营性资产和相关智能卡业务，继续从事柔性引线框架的研发、生产和销售以及智能卡模块封测服务业务。2018年，公司主要专注于做好承继业务重组过渡期的安排、优化或改进产品生产工艺流程、维护原有客户及开拓新客户等。

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2019年，在智能卡业务领域，为了应对原材料上涨压力，发行人主要致力于降低产品生产成本，相继研发成功了选择性电镀技术、合金线焊接技术等，同时对于部分型号产品采用国产固化片和覆铜板替代国外环氧树脂布以降低生产成本；除此以外，鉴于智能卡业务市场增长空间有限，公司基于原有业务基础，开始开拓新业务，包括蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务。其中蚀刻引线框架与公司的原有产品柔性引线框架的生产工艺流程较为接近，但应用领域存在明显差异，柔性引线框架是专门用于智能卡芯片的封装材料，蚀刻引线框架则是目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，下游应用范围较广，市场空间大；物联网eSIM芯片封测业务与公司原有的智能卡模块（手机SIM卡部分）封测业务的部分客户重叠，可以很快完成客户导入。

2020年，公司的蚀刻引线框架产品实现小批量生产，并成功通过国内外多家客户的供应商资质认证；物联网eSIM芯片封测也实现了小批量生产。

2021年，公司蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务均实现了一定的突破，实现了产品的批量投产及销售。2021年度，公司蚀刻引线框架产品、物联网eSIM芯片封测业务合计实现销售收入11,064.88万元，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

2022年，智能卡业务下游市场需求较为旺盛，公司相应增加了产能，当年智能卡业务销售收入为56,180.64万元，同比增长36.45%，经营情况良好。2022年公司蚀刻引线框架业务受产品良率低下及消费电子需求萎靡影响，当年销售收入为7,741.01万元，同比下滑16.23%，但由于该业务的市场空间较大，随着生产良率的提升，预计该业务的销售收入将逐步提升。2022年公司物联网eSIM芯片封测业务实现销售收入2,041.60万元，同比增长11.92%。

2023年，公司智能卡业务实现收入58,329.19万元，同比增长3.82%，相对稳定；蚀刻引线框架业务生产良率逐步改善，已达到行业内领先厂商的良率水平，且产销规模同比明显增长，当年实现销售收入12,683.85万元，同比增长63.85%;物联网eSIM芯片封测业务实现销售收入3,009.79万元，同比增长47.42%，两项新业务发展情况良好，已成为公司主要的收入增长点。

2024年，公司智能卡业务收入受下游客户去库存的影响，同比有所下滑，

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但蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务发展较快，销售收入同比实现了较快增长，两项新业务的销售收入占主营业务收入的比重已提升至29.84%。未来，公司继续深耕集成电路封装材料和封装服务领域，在柔性引线框架、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等细分领域加大研发投入和市场推广，逐步完善产品布局。

（六）主要业务经营情况和核心技术产业化情况

发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务，报告期各期，发行人的智能卡业务收入分别为56,180.64万元、58,329.19万元和56,229.08万元，占主营业务收入的比重分别为84.45%、78.35%和69.28%，是公司收入最主要的来源。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人2019年新拓展的业务，目前两项业务已成为发行人收入的重要增长点。报告期各期，发行人两项新业务贡献的合计销售收入分别为9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%。

在上述业务发展过程中，发行人通过长期研发投入与技术积累，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：一是在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术，二是金属表面处理相关的核心技术。上述核心技术均已实现产业化，报告期内公司主营业务收入均来源于核心技术产品，核心技术产品收入占营业收入比重分别为97.29%、97.10%和96.39%，占比较高。

（七）主要产品或服务的生产工艺流程图

1、智能卡业务

（1）柔性引线框架生产

公司柔性引线框架产品分为单界面产品和双界面产品，其生产工艺流程如下图所示：

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①单界面产品

②双界面产品

上述主要生产工序的简要说明如下：

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利用化学及物理方法将铜箔表面的杂物及氧化层清除，并使铜箔表面更均匀，提高干膜与铜箔之间的结合力

（2）智能卡模块封装

智能卡模块封装的生产工序如下：

上述主要生产工序的简要说明如下：

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2、蚀刻引线框架业务

发行人蚀刻引线框架产品按照产品类型及客户要求不同，生产工艺也不同，具体可分为先镀后蚀工艺产品、压板电镀工艺产品以及镍钯金电镀工艺产品。以先镀后蚀工艺为例，介绍其生产工艺流程如下图所示：

上述主要生产工序的简要说明如下：

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3、物联网eSIM芯片封测

发行人物联网eSIM芯片封测服务主要工艺流程如下图所示：

上述主要生产工序的简要说明如下：

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（八）发行人的创新、创造、创意特征，技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况

1、创新、创造、创意特征

发行人的创新、创造、创意特征主要体现在技术工艺创新和产品创新两方面，具体情况如下：

（1）技术工艺创新

报告期内，发行人坚持自主研发，并针对不同的业务板块制定不同的研发方向和策略。针对智能卡业务，鉴于该业务相关的生产工艺与技术已经基本成熟，行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，因此发行人主要致力于保证产品质量和性能的同时，通过开发新工艺或新技术、采用新材料不断降低产品成本；针对蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务，发行人主要致力于开发新技术、新工艺和新产品，提升生产效率和产品品质、拓展产品品类。

发行人通过长期研发投入与技术积累，不断进行技术和工艺创新，涉及金属材料冲压、金属粘合、烘烤固化、去锈去污、压贴感光膜、底片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、视觉检测等多道制程和工艺，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：

①在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术

公司的核心技术之一“在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术”主要应用于引线框架产品（包括柔性引线框架和蚀刻引线框架）领域。其中柔性引线框

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架是一种专用于智能卡芯片封装的关键基础材料，蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装（目前主流封装形式之一）必需的封装材料之一。

引线框架的生产过程需要根据所封装芯片的面积、厚度、功能、引脚布局，相对应的设计出线宽及线距为几十微米的精细电路图案。封装好的芯片在工作时，要通过引线框架的线路，与外部其他电子部件进行电信号通讯，实现芯片的特定功能。引线框架的生产，需要在约0.1毫米厚度的金属原材料（最常用的材料是高纯度铜箔）上，根据设计好的电路图案进行高精度的刻画。通常采用的技术是利用照相的原理，将设计好的图案转印到金属表面的感光膜上，再通过显影与蚀刻，让金属材料根据图案保留或者溶解，最终形成所需要的图案。由于刻画图案的精度要求非常高，需要高纯度铜箔的表面非常洁净，生产过程中的任何环境灰尘、胶片老化或者损伤、胶片污染、干膜残留等都可能导致出现不良品，因此引线框架的生产需要在洁净车间内进行。

发行人经过多年的研发与生产经验积累，形成了在金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术，可以实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度，避免出现大批量产品因曝光不足或者过度曝光、蚀刻不足或者过度蚀刻等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等问题。发行人在长期生产实践中，总结出了卷式连续生产中的精确对位、感光膜与光强匹配、蚀刻液配方与浓度管控、蚀刻废液提纯与废气净化处理等相关工艺技术或独有配方，保证了生产过程中的全方位高精度控制。

该类技术主要应用于产品的蚀刻、曝光等关键工序，具体包括高精密单界面载带生产技术、卷式连续蚀刻技术及卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术等。

其中，在蚀刻引线框架业务领域，发行人通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。相比于传统曝光方式，卷式无掩膜激光直写曝光技术的优点如下：

一方面在生产过程中不需要提前委托外部专业厂商加工高精度掩膜版，有效提升了生产效率，缩短了产品生产和交付周期，同时也避免了环境尘埃落在掩模版上造成成像瑕疵的隐患；另一方面通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品显

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影解析度更高，引脚间隙更加精确，产品的可靠性更高。

②金属表面处理相关的核心技术

金属表面处理相关技术是指高精度图案刻画完成后，须对引线框架产品的表面进行复杂的物理与化学处理，使产品能够满足封装或者使用中所要求的特性，主要包括较高的可焊接性、较强的抗腐蚀能力、耐插拔性等等。金属表面处理的一个关键点是要寻找低成本方案来达到引线框架所需要的特性要求，产品表面电镀不同金属保护层，或者为了提高抗腐蚀性而涂覆高分子保护层及相关低成本的加工工艺，需要通过长期研发投入、不断的实验与生产过程中积累和总结形成。发行人近年来重点研发成功了包括选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术等金属表面处理相关的核心技术。其中，发行人自主研发的选择性电镀技术是降低柔性引线框架产品生产成本的主要技术之一，该技术通过模具屏蔽的方式，对柔性引线框架产品功能区和非功能区进行分区选择性电镀，在功能区进行目标厚度的金属层电镀，降低非功能区贵金属镀层厚度，从而减少贵金属的使用量，这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

上述核心技术均有效的应用到公司产品生产工艺流程中，形成了公司的核心竞争力。

（2）产品创新

发行人以市场为导向，根据客户需求，结合行业前沿技术，始终致力于技术创新和产品创新。

在智能卡业务领域，为保证供应链安全和降低生产成本，发行人致力于联合国内专业厂商开发国产原材料替代进口材料。环氧树脂布方面，发行人联合国内印刷电路板供应商生益科技（SH.600183），合作研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替进口材料，并成功运用到柔性引线框架生产过程中；在高品质铜箔方面，公司配合国内铜箔生产厂商，不断攻关，反复验证，已经成功将国产铜箔应用于柔性引线框架小批量生产中，目前正在进行大规模生产验证。

报告期内，公司在原有产品的基础上进行创新，研发成功了面向金融卡领域

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的高端白金镀层柔性引线框架。该产品接触面采用镀钯金电镀工艺进行电镀，镀层的耐磨性和耐腐蚀性比黄色镀层产品更高，可以广泛应用于国内外金融客户的白金卡产品，丰富了产品类型，提升了公司产品的市场竞争力。针对价格敏感的客户，公司研发推出了高性能低成本的超薄柔性引线框架，该产品采用性价比更高的国产环氧树脂布基材（固化片）及胶黏剂，固化片与金属层之间的结合力更强，固化时间缩短1倍，接触面镀超薄闪金和镍层，产品的盐雾耐腐蚀性满足规范要求。

报告期内，发行人除了原有的智能卡业务外，结合自身的技术基础和市场需求，逐步拓展了蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务。在蚀刻引线框架方面，发行人自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，目前已实现批量出货。在物联网eSIM芯片封测领域，发行人推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，满足了下游物联网客户的需求。

2、技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况

发行人自主研发的核心技术以产品应用为最终目的，一般都会转化为实际的产品量产，具有较强的实用性和应用性。

发行人生产的柔性引线框架和智能卡模块已被广泛应用于通讯、金融、交通及身份认证等领域的智能卡产品中。报告期内发行人与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立了长期合作关系。

蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装必需的封装材料之一，高端蚀刻引线框架主要由日韩等外资企业生产，国内自给率非常低。报告期内，发行人的蚀刻引线框架业务已实现突破，成功供货100多家客户，下游客户主要为华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商。此外，发行人的新业务物联网eSIM芯片封测迎合了物联网的发展趋势，满足了下游物联网厂商不断增长的需求，也是公司未来重要的收入增长点之一。

（九）具有代表性的业务指标情况

公司具有代表性的业务指标主要为公司主要产品包括柔性引线框架、智能卡

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模块、蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测产品的产量、销量、产能以及产能利用率等指标。详见本节“三、发行人销售情况及主要客户”之“（二）产能、产量和产能利用率情况”的相关内容。

（十）公司业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况

发行人所处的芯片封装材料和封测服务行业属于集成电路子行业，属于国家重点扶持的行业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，发行人主要产品或服务属于目录中的“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。

为了推动集成电路行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，包括不限于《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）等，为我国集成电路封装材料和封测服务行业的发展营造了良好的市场和政策环境，有力推动了行业的发展。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策

1、发行人所处的行业及确定所属行业的依据

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。

根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，发行人主要产品或服务属于目录中的“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。

2、行业监管体制与政策法规及对发行人经营发展的影响

（1）行业主管部门和行业监管体制

公司所处行业的主管部门为工信部，主要负责制定行业发展战略、发展规划

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及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科技成果产业化。

公司所处行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府颁布的半导体相关产业政策；开展产业及市场研究并向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；制（修）订行业标准、国家标准等等。中国半导体行业协会下设集成电路分会、封装测试分会、设计分会等。半导体企业在主管部门产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下自主开展经营，自主承担市场风险。

（2）行业主要法律法规和政策

近年来，我国相继出台了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策或措施，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境，主要包括：

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（3）对发行人经营发展的影响

发行人的主要产品或服务所处的细分行业为集成电路封装材料及封测服务行业，属于上述产业政策中提及的“集成电路材料、封装、测试行业”、“电子封装材料”、“IC卡、半导体器件等封装测试”、“集成电路生产企业”或“智能卡芯片在内的集成电路芯片产品、集成电路芯片封装、集成电路材料”等领域。上述产业政策对发行人经营发展的具体影响如下：

①享受“两免三减半”的税收优惠政策。根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》及《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，发行人作为国家鼓励的集成电路材料、封装、测试企业，享受上述税收优惠政策。

②为发行人提供了良好的政策环境以及财政、技术等多方面的支持，如发行人“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项

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目。政府不仅在产业政策方面给予支持，同时也给予一定的政府补助，用于支持发行人的研发投入和项目建设。报告期各期，发行人计入当期损益的政府补助金额分别为776.76万元、397.29万元和1,604.17万元。

（二）行业发展情况和未来发展趋势、发行人取得的科技成果与产业融合的具体情况

1、发行人所处行业基本情况

经过近几十年的发展，集成电路产业已成为全球信息产业的基础和核心，是现代日常生活和未来科技进步中不可或缺的组成部分，行业下游应用领域广泛，几乎覆盖了所有电子设备。按照生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要环节。其中，集成电路封装测试是集成电路生产的最后一个环节，是用特定封装材料、工艺技术对芯片进行安放、固定和密封，并将芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功能的外部延伸。

集成电路封装所需要的材料，是一个更加细分的领域，主要包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

报告期内，发行人主要从事智能卡芯片封装用材料柔性引线框架生产及智能卡模块封测、蚀刻引线框架产品生产和物联网eSIM芯片封测三块业务，其中柔性引线框架是专用集成电路封装材料（专用于智能卡芯片封装），蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料。

发行人业务在产业链中的位置如下图所示：

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2、发行人所处行业的发展概况

（1）封测行业整体发展概况

①全球集成电路封测行业整体发展概况

目前在人力资源成本优势、税收优惠等多重因素的推动下，全球集成电路封测产能正在逐渐向亚太地区转移，亚太地区占全球集成电路封测市场的规模已达到80.00%以上。根据国际知名市场调研公司Yole Development发布的统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2016年的547亿美元增长至2023年的857亿美元。根据集微咨询预测数据，2026年全球封装测试市场规模将达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。

数据来源：Yole、集微咨询

根据产品复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料等区别，Yole

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又将Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out、Embedded Die技术划分为先进封装，其他则归类为传统封装。传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确的替代关系。虽然先进封装市场占有率呈现逐年提升态势，但二者在市场规模上均呈现平稳增长趋势。根据Yole的预测数据，预计2019年至2025年传统封装市场将保持1.90%的年均复合增速，先进封装则在5G、高性能计算、智能汽车、数据中心等新兴应用的推动下保持6.60%的年均复合增速。

②我国集成电路封测行业整体发展概况

近年来，我国集成电路封测行业的发展，已经跃居世界前列。集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。根据中国半导体行业协会统计数据，2021年我国集成电路封装测试销售额为2,763亿元，同比增长10.10%，2022年我国集成电路封装测试销售额为2,995亿元，同比增长8.4%，2023年受消费类通用芯片产品市场需求下滑影响，我国集成电路封装测试销售额为2,932亿元，同比下滑2.1%。未来几年，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。

数据来源：中国半导体行业协会、智研咨询

（2）封装材料行业整体发展概况

封装材料是半导体材料行业的一个分支，根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022年全球半导体材料市场规模约为727亿美元，同比增长8.9%，

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2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年下滑8.2%，主要受半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。值得一提的是，中国大陆市场因需求成长，半导体材料销售额从2022年的129.7亿美元提升至2023年的130.85亿美元，同比增长0.9%。封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等，根据中国半导体行业协会封装分会的统计数据，封装材料的市场分布情况如下：

在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架和键合丝分别占比15%。近年来我国封装材料的整体国产化率仍然处于比较低水平，随着国内半导体封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。

（3）发行人所处细分领域的市场容量及发展趋势

发行人主营业务所处的行业细分领域为智能卡芯片及集成电路DFN/QFN封装领域的封装材料及封装测试服务。发行人所处细分领域或下游应用领域的市场发展情况如下：

①智能卡行业

发行人的智能卡业务包括智能卡芯片封装用柔性引线框架材料生产、智能卡

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模块销售及封装测试服务。

柔性引线框架与智能卡模块、智能卡均为一一对应关系，即一颗智能卡模块（非接触式模块除外）包含一颗柔性引线框架，一张智能卡包含一颗智能卡模块。因此柔性引线框架及智能卡模块的市场容量及发展趋势与下游的智能卡市场紧密相关。智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等，极大地提升了人们工作和生活的便利程度。

目前，全球智能卡产业链已形成较为成熟和完善的分工体系，芯片设计厂商主要负责智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图交由晶圆代工厂，代工厂根据电路图进行流片得到晶圆裸片，再交给芯片设计厂商。芯片设计厂商将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，利用柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块。制卡商将智能卡模块压制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接触式和双界面产品，需在其中嵌入天线），并写入COS系统并初始化，最后将智能卡销售给发卡机构并由发卡机构写入持卡人基本资料后，通过电信运营商、银行或政府机构等发放给最终用户。

最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据Eurosmart（欧洲智能卡行业协会）统计或预测数据，2021年~2023年全球智能卡的出货量情况如下图表所示：

单位：亿张

电信SIM卡市场方面，2021年~2023年全球出货量均在45亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在50%左右。近几年，随着手机普及率提高，全

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球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。目前电信SIM卡主要是插拔式卡，且有统一的规范标准。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，以及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，eSIM卡直接焊接在设备的电路板上，比起可插拔的SIM卡更牢靠，能耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活的选择运营商网络。目前eSIM嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。银行芯片卡市场方面，2021年~2023年的全球出货量均在33亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量稳定。其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、护照、港澳通行证等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交、社保、电子门禁、会员储值、校园卡等依然有发展空间。近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。根据国际知名咨询机构沙利文预测，中国智能卡行业市场规模有望在2023年达到344.7亿元。未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势：

A、智能卡行业在技术方面正在不断演变以电信SIM卡为例，随着移动通信技术发展，SIM卡也在不断进化演进，从第一代SIM卡目前已经演变到5G SIM卡，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮，未来电信SIM卡存在两大并行的发展趋势，即SIM卡和

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eSIM虚拟卡，具体参见前文所述。B、智能卡行业的应用领域在不断渗透随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。C、新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长点

智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。

②蚀刻引线框架领域

引线框架产品按照加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种形式。冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。

据SEMI（国际半导体产业协会）、ICMtia（集成电路材料产业技术创新联盟）统计数据（将统计的美元数据乘以各年平均汇率折算）显示，最近几年，全球半导体引线框架市场规模均在210亿元以上（将统计的美元数据按照各年平均汇率折算），2021年全球半导体引线框架市场规模约246.45亿元。根据QYResearch统计数据，2022年全球引线框架市场规模约为269亿元，2023年全球半导体引线框架市场规模约为279.20亿元（按增长率3.8%测算），预计2029

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年将达到352亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为3.8%。

数据来源：SEMI、ICMtia、中国半导体封装测试产业调研报告、QYResearch

近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据ICMtia统计数据，我国半导体引线框架市场规模从2016年的64.20亿元增长至2021年的80.30亿元。根据智研咨询发布的研究报告，2022年我国半导体引线框架的市场规模为114.80亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。

根据集微咨询统计数据，全球前八大引线框架企业掌握了62%左右的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为引线框架领域传统强者，为全球前三大引线框架厂商，分别占据12%、11%和9%的市场份额。

国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺等均落后于境外主流厂商。虽然国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被境外厂商所垄断，境内只有康强电子、发行人及天水华洋等少数企业可以批量供货，且目前产能产量都比较小，未来国产化替代空间广阔。

③物联网eSIM芯片封测领域

5G技术的普及为万物互联提供了多连接、短时延、宽数据等便利，无论消

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费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，eSIM应用领域正在不断拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴设备、智慧家庭、智能家居、远程智能抄表、无线移动POS机、定位跟踪等应用领域。在消费物联网设备领域，例如智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM芯片能够满足这些需求。在工业物联网领域，物联网项目终端数量不断增加，为数以亿计的物联网设备更换SIM卡显然不切实际，因此eSIM成为最佳解决方案。根据ABI Research的预测，到2024年的时候，内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿部。eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域都迎来全方位的爆发，eSIM市场将会成为快速发展的新兴市场。

（三）发行人的市场地位、技术水平特点及行业的竞争情况

1、发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点

（1）智能卡业务领域

由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek。根据欧洲智能卡协会（Eurosmart）发布的行业权威统计或预测数据，2022年和2023年全球智能卡总出货量分别为91.80亿张、93.75亿张，结合公司柔性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算（2024年数据尚未公布），2022年和2023年发行人柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。

发行人除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。2022年和2023年公司智能卡模块产品（不考虑封测服务）的销量分别19.01亿颗、16.75亿颗，按前述2022年和2023年全球智能卡出货量进行测算（2024年数据尚未公布），公司智能卡模块产品的市场占有率分别为20.71%、

17.87%。与柔性引线框架生产商相比，智能卡模块生产商数量较多且比较分散，

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无权威的市场排名数据。

发行人在智能卡业务领域的技术水平和特点情况参见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”。

（2）蚀刻引线框架业务领域

蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），二者的相同之处是生产工艺类似，由于发行人在智能卡柔性引线框架有着多年的技术积累，因此发行人在进入蚀刻引线框架业务领域时，起点高，发展快。

从技术上看，发行人的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术，也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，发行人已经具备年产约2,104万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。

鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低，发行人2022年和2023年蚀刻引线框架的销售收入分别为7,741.01万元、12,683.85万元，按全球半导体引线框架市场规模测算（2024年数据尚未公布），发行人的市场占有率分别约为0.29%、0.45%，占比很低。

发行人在蚀刻引线框架业务领域的技术水平和特点具体参见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”。

（3）物联网eSIM芯片封测业务领域

发行人借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料），建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过近四年的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段。

2、行业内的主要企业

（1）智能卡业务领域

目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为法国Linxens、发行人以及韩国LG Innotek，国内智能卡模块封测领域的主要企业为发行人、上海仪电、中

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电智能卡等。其主要情况如下：

①法国Linxens

法国Linxens又称“立联信”，前身为法国FCI集团下属事业部，是全球规模最大的柔性引线框架制造商，2011年被欧洲私募股权投资集团Astrong Partners收购并更名为Linxens。法国Linxens是全球柔性引线框架主要供应商，2018年被紫光集团下属子公司紫光联盛收购，其工厂主要分布在法国、新加坡和泰国等地。2018年，法国Linxens通过收购上海伊诺尔信息电子有限公司、诺得卡（上海）微电子有限公司后，与发行人一样也具备了智能卡模块的封测能力。法国Linxens的业务与发行人重合度较高，是发行人在智能卡业务领域最主要的竞争对手，其柔性引线框架产品的全球市场占有率排名第一。

②韩国LG Innotek

韩国LG Innotek又称“乐金伊诺特”，成立于1970年，隶属于韩国LG集团，主要从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT领域的核心材料和零件的开发与生产。韩国LG Innotek具备批量生产智能卡柔性引线框架的能力，早期其专为韩国三星公司提供相关产品与服务。近年来，韩国LG Innotek开始向全球其他客户提供柔性引线框架产品，自2019年以来，韩国LG Innotek逐步退出了中国市场。

③上海仪电

成立于1994年，主营业务为集成电路相关服务和应用业务，包括智能卡模块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务及RFID（射频识别）等业务。上海仪电于2020年被上市公司飞乐音响（600651.SH）收购。2023年上海仪电实现营业收入24,455.71万元，同比增长18.84%。

④中电智能卡

成立于1995年，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，专业从事智能卡和智能卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种智能卡应用系统。中电智能卡是国有控股企业，是目前国内二代身份证模块定点封装企业，具有较独特的市场地位。

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（2）蚀刻引线框架业务领域

目前，全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，境内厂商在低端的冲压引线框架市场具有一定竞争力。虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被日本、韩国、中国台湾及香港地区等境外厂商所垄断，国内大陆只有少数厂商可以批量供货。该细分领域的主要企业主要包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司、康强电子（002119.SZ）、发行人及天水华洋电子科技股份有限公司等，其主要情况如下：

①日本三井高科技股份公司

成立于1949年，是全球知名的IC引线框架、精密模具和精密磨床的专业生产厂家，产品被广泛使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。

②台湾长华科技股份有限公司

成立于2009年，为中国台湾上市公司（股票代码：6548），2017年收购日本住友矿山旗下引线框架板块资产，晋升为全球重要的半导体引线框架制造商，旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知名引线框架制造商，可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。

③韩国HDS公司

成立于2014年，为韩国上市公司（股票代码：195870），主要从事引线框架和封装基板的研发、生产和销售。

④康强电子（002119.SZ）

成立于1992年，为深交所上市公司，主要从事引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发、生产和销售，其中，引线框架产品按照生产工艺不同分为冲压引线框架和蚀刻引线框架（蚀刻引线框架的生产工艺更为复杂），涵盖集成电路、LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。2023年度，康强电子实现营业收入17.80亿元，归母净利润8,057.56万元。

⑤天水华洋电子科技股份有限公司

成立于2009年，主要从事集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销

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售，产品包括DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列7大类400多个品种，高、中、低端产品全方位覆盖，蚀刻工艺可以实现多品种、薄料（0.05-0.15mm）、多引线（100-300PIN）、小间距（0.03）、尺寸精细、图形复杂的加工要求。

（3）物联网eSIM芯片封测业务领域

目前，发行人在该领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。

3、发行人的竞争优势与劣势

（1）在智能卡业务领域

在智能卡业务领域，发行人的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等，具体情况如下：

①集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式

发行人是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域，发行人既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。

公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期。

②核心技术优势

柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、

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涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，因此长期以来全球只有法国Linxens、发行人以及韩国LG Innotek三家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。

发行人通过收购恒汇电子、凯胜电子智能卡业务相关的专利技术以及持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。

③优质客户资源优势

凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，公司成立至今逐步积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。

发行人与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、东信和平（002017.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

④工艺技术优势

公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。

发行人的竞争劣势主要体现在：经营规模偏小、资金实力不足、主要面向国内市场，境外销售占比相对较低等，具体情况如下：

①经营规模偏小

发行人目前的生产规模较行业龙头公司法国Linxens而言相对较小。鉴于全

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球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势，目前市场的竞争格局也基本稳定。在柔性引线框架领域，法国Linxens无论在经营规模、产品种类、国际客户积累等方面都处于行业领先地位，发行人与之尚存在一定的差距，而且法国Linxens通过收购上海伊诺尔信息电子有限公司、诺得卡（上海）微电子有限公司后，具备了智能卡模块的封测能力，发行人面临来自竞争对手更多的竞争压力。

一定的生产规模是降低生产成本和抵抗风险的必要条件，公司当前主导产品的门类还需要进一步拓展，产品档次还需要进一步升级，客户还需要持续拓展，只有这样才能保证公司不断扩大市场份额、提升市场地位。

②主要面向国内市场，境外销售占比较低

报告期内，公司智能卡业务的主要客户在境内，虽然公司近几年致力于开拓境外大客户如IDEMIA、Giesecke+Devrient ePayments GmbH.、Valid Logistics Ltd、THALES DIS FRANCE SAS，但境外客户的拓展进度相对缓慢。最近三年，发行人主营业务收入中，境外销售收入占比分别为21.12%、21.07%和27.77%，占比较低，发行人需要投入更多的人力和物力开拓国际市场，增加智能卡业务的境外销售收入。

（2）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，发行人的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。

①业务起点高、发展快

蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是发行人在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网eSIM芯片与智能卡中手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。

鉴于发行人的柔性引线框架和智能卡模块业务已十分成熟，积累了多年的核心技术和生产经验，在此基础上开展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的研发和生产，起点高、发展快。

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②核心技术优势

发行人通过自主研发，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术，上述核心技术均有效应用到产品生产过程中，显著提升了产品品质和生产效率。

发行人的主要竞争劣势包括在生产规模、产品种类及工艺技术稳定性等方面存在较大差距等。全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，我国境内只有少数厂商可以批量供货。行业内的领先企业包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司等，与前述领先企业相比，发行人在生产规模、产品种类、工艺稳定性等方面差距较大。

4、行业发展态势及发行人面临的机遇与挑战

（1）机遇

集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装测试行业的发展。

5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。

发行人所处的集成电路封装材料领域，国内市场需求大，国产替代的机会大，技术门槛高。发行人虽然起步晚，但是已经掌握了相关的核心技术，具备一定后发优势。

（2）挑战

未来几年，预计全球智能卡的市场需求将保持基本稳定，增长空间有限，这不利于发行人智能卡业务的持续增长。蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测等新业务开拓能否成功受到行业发展状况、市场需求变化以及市场竞争状况等多重因素的影响。因此，公司传统业务能否持续增长及新业务的开拓能否顺利，是发行人面临的主要挑战之一。

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此外，随着国内城镇生活成本的上升，社会平均工资也在逐年递增，具有丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态势。目前劳动力成本上升已成为集成电路行业内企业面临的共性问题。如果未来用工成本持续上升，会对公司生产成本形成一定压力，进而影响公司的盈利水平。

（四）发行人与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况

目前，国内A股上市公司中暂无与公司在细分业务领域完全可比的竞争对手，综合考虑同行业上市公司的产品结构、业务重叠性和公开信息披露等情况，发行人选取了法国Linxens、上海仪电、长华科技（中国台湾）、康强电子（002119.SZ）等境内外同行业可比公司。

1、同行业可比公司的选择标准

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2、智能卡业务领域

在智能卡业务领域，法国Linxens的业务与发行人重合度较高，是发行人在智能卡业务领域最主要的竞争对手，除此以外，在智能卡模块封装领域，发行人的同行业可比公司为上海仪电。

（1）经营情况、市场地位及技术实力比较

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数据来源：东方财富Choice数据、可比公司公开披露文件；上海仪电的营业收入数据取自飞乐音响年报模块封装及芯片测试服务收入数据。

（2）关键业务数据及产品指标对比

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数据来源：可比公司官方网站或其他公开披露文件。综上，在柔性引线框架领域，法国Linxens在经营规模、产品丰富程度和市场占有率方面优于发行人，也是发行人的主要竞争对手。

在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。发行人在智能卡模块封装领域，具备年产约23.42亿颗的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可以为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此发行人在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。

3、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务领域

在蚀刻引线框架领域，发行人的同行业可比公司包括长华科技（中国台湾）、康强电子（002119.SZ）等，具体情况如下：

（1）经营情况、市场地位及技术实力比较

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数据来源：东方财富Choice数据、可比公司公开披露文件；注：长华科技（中国台湾）以新台币为单位，其他均以人民币元为单位。

（2）关键业务数据及产品指标对比

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数据来源：可比公司官方网站或其他公开披露文件。

在蚀刻引线框架领域，发行人与长华科技（中国台湾）等行业领先企业相比，在经营规模和产品类别方面存在不小的差异，但在境内市场，发行人技术水平具有领先优势，业务规模稍弱于康强电子。

此外，鉴于物联网eSIM芯片封测属于极其细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。

三、发行人销售情况和主要客户

（一）主要产品销售情况

报告期内，发行人按产品或服务分类的主营业务收入构成情况如下：

单位：万元