深圳友讯达科技股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳友讯达科技股份有限公司（以下简称：“公司”）于2025年3月28日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》，根据公司发展需要，同意向中国工商银行股份有限公司深圳高新园支行申请综合授信额度20,000万元，融资种类包括但不限于贷款、银行承兑汇票、保函、信用证等各类银行业务，其中银行承兑汇票、保函的担保方式以公司的保证金担保或定期存款作为质押担保，授信期限为1年。

授信额度最终以银行实际审批的授信额度为准，授信期限内，授信额度可循环使用。

同时，授权董事长崔涛先生或其指定的授权代理人全权代表公司签署上述授信额度内的一切授信（包括但不限于授信、借款、抵押、融资、开户、销户等）有关的合同、协议、凭证等各项文件。

特此公告。

深圳友讯达科技股份有限公司董事会

2025年4月1日