深圳兆日科技股份有限公司2021年度财务决算报告

深圳兆日科技股份有限公司2021年12月31日的合并及母公司资产负债表，2021年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表，以及财务报表附注已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具标准无保留意见的审计报告（容诚审字[2022]518Z0249号）。

一、2021年末资产负债情况

1、主要资产项目

2021年末，公司资产总额为8.84亿元，从资产结构来说，流动资产占比高达53.02%，资产流动性较好；公司非流动资产主要为房屋建筑物及对云启基金的投资，均为优质资产。公司固定资产规模较小，主要是由公司的运营模式决定的：公司属于以技术研发设计为核心的企业，产品生产采用委外加工模式，是典型的轻资产运营的技术研发加营销服务的高科技企业，公司采取了轻资产管理模

式，将资源重点投入到研发、营销与品牌建设等环节。

（1）期末货币资金余额为25,597.38万元，较上年末余额减少36.06%，主要是因为本报告期末公司购买的结构性存款在交易性金融资产科目核算，金额为11,012.06万元。除此之外，报告期内，公司现金分红、经营活动现金净流出等，使得货币资金减少。

（2）期末交易性金融资产余额为11,012.06万元，主要为购买的结构性存款及尚未收到的利息。

（3）期末应收账款余额为2,174.49万元，较上年末余额减少9.95%，公司客户主要为各商业银行，客户信用良好，回款及时，应收账款金额占总资产的比重较小。本报告期末由于客户及时结算原因，应收账款余额减少。

（4）期末存货余额为6,152.87万元，较上年末余额增加11.17%，公司主要是根据客户的订单需求安排采购和生产。受全球晶圆供应紧张的影响，芯片的采购生产周期延长，公司增加密码芯片的备货量。

（5）期末其他流动资产余额为969.99万元，较上年末余额减少44.12%，主要是因为上年末余额包含购买的结构性存款1,000万元。

（6）期末其他非流动金融资产余额为16,966.18万元，较上年末余额增加

56.88%。其他流动金融资产主要为投资云启基金项目，报告期内，云启基金的投资项目经过几年培育，估值大幅提高，公允价值变动较大。

2、主要负债项目

期末公司负债全部为流动负债金额为4,445.74万元，公司流动资产金额为46,853.71万元，公司偿债能力较强。

（1）期末应付账款余额为122.03万元，较上年末余额减少87.75%，主要是因为上年末存在金额相对较大的尚未与供应商结算的采购款。

（2）期末合同负债余额为325.38万元，较上年末余额增加139.81%，主要是因为报告期末公司预收客户商品款增加。

（3）期末应付职工薪酬余额为2,586.29万元，较上年末余额增加6.45%，主要是因为公司员工数量增加，期末应付的员工工资和奖金增加。

（4）期末应交税费余额为658.02万元，较上年末余额增加22.26%，主要是因为本报告期末计提的企业所得税和应交增值税增加。

（5）期末其他应付款余额为725.25万元，较上年末余额减少67.85%，主要是因为上年末已计提尚未发放的少数股东股利1,920万元在本报告期发放。

二、2021年度经营成果

1、收入及利润

报告期内，公司业务类型、主要利润来源没有发生重大变动，电子支付密码产品市场渗透率上升，受金融行业变革的影响，公司传统业务产品 2021 年销售收入同比略有下滑，产品毛利率基本保持稳定。2021年度，公司实现销售收入2亿元，较上年同期减少6.29%，其中，电子支付密码器系统销售约为1.74亿元，较去年同期下降5.94%，此外，公司创新产品银企通系统实现收入2,137.61万元；报告期内，公司营业成本为7,037.31万元，较上年同期减少16.82%。本报告期内，毛利率较高、单位售价和单位成本低的产品销售数量增加，因此，受产品销售结构的影响，营业成本的下降比例高于销售收入的下降比例。银行数字化浪潮蓬勃兴起，为了抓住金融科技发展的机遇，公司加大对创新产品的投入。报告期内，公司员工数量增加，特别是高质量研发人员的增加，使得公司研发费用增长较快，2021年度公司研发费用金额为9,918.39万元，较上年同期增加15.99%。随着银企通系统在商业银行的交付实施，相关的研发支出不再资本化，也加剧了研发费用的增长。报告期内，公司研发投入约9,000万元，占营业收入的44.79%，高比例的研发投入是公司转型升级战略成功的关键，同时也给公司的经营业绩带来一定的压力。

报告期内，公司销售人员数量增加，销售费用金额为3,514.31万元，较上年同期增加4.18%；管理费用金额为2,845.04万元，与上年同期相比变化不大；报告期内，财务费用金额为-988.37万元，主要因为货币资金减少、利率下降等因素影响，使得报告期内利息收入金额减少，财务费用略有增加。

公司参股投资的云启基金，经过几年的项目培育，多数投资项目经营情况良好，经过后续轮的融资或上市，价值提升得以体现，基金的公允价值增速较快；同时，该基金已开始陆续退出一些项目，投资分红也相应的增加。报告期内公司确认的公允价值变动增加6,163.33万元，收到投资分红1,382.51 万元。

主要受上述因素的影响，报告期内公司实现的归属于上市公司股东的净利润金额为2,657.96万元，较上年同期增加232.66%。

2、成本及费用

（1）与上年同期相比，本报告期内，公司单位成本较低的产品销售数量增加，单位成本较高的产品销售数量减少，使得营业成本有所下降。

（2）与上年同期相比，本报告期内税金及附加同比增加15.68%，主要因为上年同期因疫情原因减免了部分房产税。

（3）报告期内，公司销售费用同比增加4.18%，主要是为了加大新产品的推广力度，公司销售人员数量增加。

（4）报告期内，研发费用较上年同期增加15.99%，主要是因为：1）顺应银行数字化发展趋势，公司加大研发投入，研发人员数量增加；2）公司主要研发项目银企通系统已经成功在银行商用，本报告期公司研发支出没有资本化。

（5）报告期内，财务费用较上年同期增加18.16%，主要是因为：1）货币资金减少、利率下滑等因素影响，使得利息收入减少；2）与去年同期相比，原计入财务费用的结构性存款利息收入，在本报告期内计入投资收益科目核算。

（6）报告期内，其他收益较上年同期减少49.70%，主要是因为本报告期内公司收到的政府补助减少。

（7）报告期内，公允价值变动损益金额为6,163.33万元，较上年同期增加

31.29%，主要是因为公司参股投资的云启基金，多数项目经过后续轮的融资或上市，价值提升得以体现，使得报告期内公允价值增加。

（8）报告期内，投资收益金额为1,535.29万元，主要为收到的云启基金投资分红金额和理财利息收入。

（9）报告期内，资产减值损失较上年同期变动较大，主要是因为上年同期公司根据谨慎性原则，将早期业务转型相关的、收入不及预期的部分研发项目，进行减值测试，计提无形资产减值准备2,381.54万元。

三、2021年度现金流量情况

1、经营活动现金流量分析：

1）经营活动现金流入：报告期内，公司销售收入略有下滑，经营活动现金流入金额与上年同期相比减少614.08万元，变化不大。

2）经营活动现金流出：受全球晶圆供应紧张的影响，芯片的采购生产周期延长，公司增加芯片的备货量，以及受上期末应付未付的采购款在本报告期内支付的影响，报告期内购买商品接受劳务支付的现金增加2,071.21万元；由于公司人员数量增加，以及本报告期内研发支出没有资本化的原因，使得支付给职工以及为职工支付的现金增加2,322.36万元，主要由于上述原因导致经营活动现金流出金额增加4,371.51万元。

上述原因使得经营活动产生的现金流量净额为-2,970.23万元，较上年同期

减少4,985.59万元，变动较大。

2、投资活动现金流量分析：

本报告期内，公司的闲置货币资金主要用于购买结构性存款和银行定期存款，购买三个月以上的定期存款和结构性存款计入投资活动核算，受购买的结构性存款和定期存款金额大小、期限长短以及期初期末余额的影响，公司投资活动的现金流入流出及净额变动较大。结构性存款和定期存款的购买和收回并不会影响公司资金总额，本报告期内，影响公司资金总额的投资活动主要为收到1,543.21万元的投资分红和理财利息收入。

3、筹资活动现金流量分析：

本报告期内，公司筹资活动主要为现金分红，本报告期内的现金分红全部为支付给少数股东的分红款，各年分红款金额的不同造成筹资活动变动比例较大。

上年末公司资金总额约为4.1亿元（含1,000万元的理财产品），本报告期公司经营活动产生的现金流量净额为-2,970.23万元，筹资活动现金分红2,880万元，报告期内收到投资分红和理财利息收入1,543.21万元，主要受上述原因影响，期末公司资金总额约为3.66亿元（含1.1亿元的理财产品）。

现金及现金等价物主要是指可随时用于支付的银行存款等，不包含三个月以上的定期存款和结构性存款。

四、主要财务指标分析

(1)公司是轻资产运营的高科技公司，流动资产比重较大，公司资金充足，

负债金额较小，因此公司资产负债率较低、流动比率和速动比率较高。本报告期，公司流动比率和速动比率较上年同期均有所增加，主要是因为上年末公司计提应支付的少股股东股利1,920万元，使得流动负债金额相对较大，流动比率、速动比率相对较低，资产负债率相对较高。

总体来看，公司资产负债率低，偿债能力强，债务风险低，财务状况良好。

(2)2021年度应收账款周转率、存货周转率与上年同期相比变化不大。公司客户主要为各商业银行，客户信用良好，公司销售回款能力较好。

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董事会2022年4月25日