奥士康科技股份有限公司2024年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示

□适用 ?不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用是否以公积金转增股本

□是 ?否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数（剔除回购股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 ?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、报告期主要业务或产品简介

一、报告期内公司所处行业情况

（一）印制电路板（PCB）行业发展情况

公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。2024年，受益于AI服务器、汽车电子以及高速网络基础设施建设等领域的需求拉动，叠加传统消费电子行业去库存周期的基本结束，PCB行业逐步进入了修复性增长阶段。根据Prismark的研究报告显示，2024年全球PCB行业呈现出结构分化的复苏态势，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全年产值达到735.65亿美元。进一步展望未来，预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，期间的复合年均增长率为5.2%。

在技术创新的推动下，全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长。与此同时，汽车产业电动化、网联化、智能化的深度融合，共同促进了服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。从中长期来看，汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴领域的技术突破，将持续驱动PCB产业向高频高速、高性能及高密度的方向转型升级，引领行业迈向高附加值的高端制造发展阶段。

（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速

印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。

2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现出明显的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬勃发展的领域，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动PCB行业发展的核心驱动力。

尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电子系统的复杂性和集成度大幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长，而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关键汽车电子部件的广泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PCB产品来支持其稳定运行。同时，AI服务器、云计算等领域的迅猛发展，数据中心的大规模建设和升级，也对高性能、高散热性、高信号传输速率的PCB产品产生了巨大的需求。这些新兴领域的快速发展，为PCB行业带来了全新的增长契机和市场空间。

1、汽车电子

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场正展现出前所未有的增长潜力。随着汽车电子占整车价值比重从传统燃油车的15%跃升至新能源汽车的47%-65%，这一领域已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。根据Prismark数据，2024年全球汽车电子市场规模约为2,680亿美元，预计2025年同比增长约2.0%；预计到2029年将达到3,440亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。从汽车电子占整车成本比重来看，预计到2030年将提升至50%。

汽车电子的蓬勃发展正为车用PCB市场注入强劲动力。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。这不仅源于VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）等基础模块的需求，更受益于高阶智能驾驶技术带来的结构性升级：自动驾驶域控制器、多传感器融合系统（激光雷达、高像素摄像头等）以及舱驾融合架构的普及，显著提升了高频高速、高密度互连等高端PCB产品的渗透率。根据Prismark数据，2024年全球车用PCB市场规模为91.95亿美元，同比增长0.5%；到2029年，全球车用PCB市场规模将增长到112.05亿美元，2024年-2029年将保持4.0%的复合增长。中国作为全球最大新能源汽车市场，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，渗透率突破40.9%，为国内PCB产业链

提供了大规模的应用场景。尤为关键的是，智能座舱与自动驾驶服务生态的拓展，正推动PCB产品从基础电路载体向智能化系统核心载体演进，开辟出车载通信模组、光学器件互联等新兴市场空间。

2、AIPC市场

在全球科技产业格局持续变革与深度演进的宏观背景下，2024年度个人计算机（PC）市场呈现出回暖态势，彰显出强劲的复苏活力与发展韧性。这一积极向好的市场转变，得益于多维度关键因素的协同驱动。在消费市场领域，各国政府及相关机构为提振市场需求，大力推行针对性的补贴政策，深度激活了潜在的消费需求，释放出巨大的消费潜能。与此同时，部分国家和地区借助年终促销等商业契机，通过多样化的营销策略，成功激发消费者的购买意愿，有力拉动终端消费需求，为PC出货量的稳健增长提供了坚实的市场支撑。人工智能个人计算机（AIPC）作为PC行业创新发展的前沿产物，凭借其领先的技术优势与独特的产品特性，正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。从技术维度深入剖析，AIPC搭载了先进的本地算力技术体系，能够高效且精准地处理复杂的人工智能任务，在显著降低对云端服务器依赖程度的同时，大幅提升系统响应速度与数据处理的即时性。无论是在专业领域的图像识别、自然语言处理等高复杂度任务，还是日常办公与娱乐场景中的智能化应用，AIPC均能依托其强大的本地算力支撑，为用户提供流畅、高效且个性化的使用体验。此外，AIPC创新构建的混合算力架构，有机融合了多种计算资源，能够基于不同应用场景和任务负载的差异，实现算力的智能、动态调配与高效利用。这种架构层面的创新突破，使得AIPC能够充分满足各类复杂应用场景对硬件性能的严苛要求，展现出相较于传统PC更为卓越的性能优势与应用潜力。AIPC呈现出强劲的发展态势，市场前景极为广阔。根据权威市场调研机构Canalys发布的报告数据显示，2024年全球AIPC出货量达到4,800万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；Canalys预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%；到2028年，AIPC出货将达到2.05亿台，2024-2028年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。AIPC在未来PC市场中占据主导地位的趋势已不可逆转，将引领PC行业进入全新的发展阶段。

随着AIPC市场渗透率的持续提升与产业规模的快速扩张，作为其核心硬件组件的印刷电路板（PCB）迎来了前所未有的发展机遇与价值提升空间。AIPC对硬件性能的极致要求，驱动着整个硬件产业链进行全面的技术升级与产品迭代，而PCB作为连接各类电子元件的关键基础性载体，其性能的优化与提升成为硬件升级的核心环节。为满足AIPC在高速数据传输、高算力支持、低功耗运行等方面的严格需求，高速信号传输等高阶PCB产品的市场需求呈现出爆发式增长态势。这种市场需求的快速增长，不仅有力推动了PCB行业的技术创新与产品结构优化升级，还为PCB企业带来了显著的价值增值与市场份额提升。在全球市场格局中，尤其是在中国市场，随着AIPC的加速普及以及国家相关产业政策的持续支持，PC市场将保持稳定且强劲的增长态势，为AIPC及其相关的PCB产品市场营造有利的发展环境，提供了坚实的市场基础与广阔的发展空间。展望未来，在AIPC技术创新与市场拓展的双重驱动下，PCB行业有望迎来新一轮的快速发展阶段，市场潜力巨大，发展前景广阔。

3、服务器

在当下数字化浪潮汹涌、科技竞争白热化的宏观格局中，服务器作为算力的核心基础设施，其战略重要性与日俱增。特别是AI服务器，凭借技术创新和应用拓展上的显著优势，展现出极为广阔的发展前景与增长潜力，为印刷电路板（PCB）行业带来了前所未有的结构性变革契机。

AI服务器通常采用多元异构架构，集成多颗图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）及高性能AI芯片，能高效处理数据中心海量数据，成功突破传统算力单一架构的性能瓶颈。在AI服务器的组件构成中，GPU板组作为核心组件，对PCB板性能要求极为严苛。这不仅需要PCB板具备更大的面积、更多的层数，以满足复杂电路布局与高性能计算需求，同时对上游原材料在抗干扰、抗串扰以及低损耗等性能方面也提出了极高的标准。此外，随着服务器平台迭代升级，数据传输速率不断攀升，推动PCB材料向极低损耗及低损耗等级演进。

受AI算力需求激增驱动，服务器市场显著放量。根据TrendForce集邦咨询数据，2024年全球AI服务器产值达2050亿美元，出货量同比增长46%，预估AI服务器2025年全年出货量将年增近28%。国内PCB企业凭借技术研发实

力、完善产业链及人力成本优势，能快速响应市场变化。在全球产业链重构背景下，有望实现技术突破与产业升级，巩固国际市场地位。

（三）公司所处的行业地位

公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好口碑，积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。

报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设，实现经营稳中求进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。

在汽车电子领域，公司凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公司大力拓展高端市场，积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，进一步巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。

在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。

在数据中心及服务器领域，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，有效提升公司在该领域的市场竞争力，进一步巩固公司在数据中心及服务器PCB市场的地位。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 ?否

单位：元

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 ?否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 ?不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 ?不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用 ?不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 ?不适用

三、重要事项

不适用。