证券代码：002185证券简称：华天科技公告编号：2025-035
天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示
□适用?不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用?不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 常文瑛 | 杨彩萍 | ||
| 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | ||
| 电话 | 0938-8631816 | 0938-8631990 | ||
| 电子信箱 | htcwy2000@163.com | caiping.yang@ht-tech.com | ||
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是?否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
| 营业收入（元） | 7,780,254,525.71 | 6,718,197,240.22 | 15.81% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 226,478,541.12 | 222,733,881.47 | 1.68% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） | -8,131,452.60 | -35,913,549.57 | 77.36% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 1,583,141,875.38 | 1,225,432,401.36 | 29.19% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.0706 | 0.0695 | 1.58% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.0706 | 0.0695 | 1.58% |
| 加权平均净资产收益率 | 1.35% | 1.39% | -0.04% |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | |
| 总资产（元） | 40,506,200,757.56 | 38,235,948,588.77 | 5.94% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 17,005,612,352.75 | 16,658,594,709.34 | 2.08% |
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 405,179 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） | 0 | ||||
| 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | |||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | ||
| 股份状态 | 数量 | ||||||
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 境内非国有法人 | 22.54% | 727,844,408 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 3.19% | 102,914,400 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 1.40% | 45,070,408 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.39% | 44,872,053 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.18% | 38,150,466 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 广东恒阔投资管理有限公司 | 国有法人 | 1.11% | 36,000,000 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.84% | 27,182,612 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.81% | 26,018,066 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙） | 其他 | 0.73% | 23,502,804 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 莫常春 | 境内自然人 | 0.48% | 15,558,728 | 0 | 不适用 | 0 | |
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。 | ||||||
| 参与融资融券业务股东情况说明（如有） | 上述前10名股东中，莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公司股份13,100股，通过投资者信用账户持有公司股份15,545,628股。 | ||||||
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用?不适用前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用?不适用
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用?不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更
□适用?不适用公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用?不适用公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用?不适用
三、重要事项
2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。
报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。
报告期内，公司深入推进质量文化建设，通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段，强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进，不断提升封装产品质量水平和客户满意度。报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。
报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。
报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。