证券代码：002008 证券简称：大族激光 公告编号：2024027

大族激光科技产业集团股份有限公司

2023年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示

□适用 ?不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用是否以公积金转增股本

□是 ?否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），公司回购专用账户中的股份不参与本次利润分配，送红股0股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 ?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、报告期主要业务或产品简介

（一）主要业务、主要产品及其用途、 经营模式

1、主要业务、主要产品及其用途

公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

（1）通用元件及行业普及产品

通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。

报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。

（2）行业专机产品

行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。

1）信息产业设备

消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。

PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

2）新能源设备

锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。

光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。

3）半导体设备

主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

（3）极限制造产品

极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。

现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。

2、经营模式

（1）生产模式

公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。

（2）采购模式

公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。

（3）销售模式

公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。

（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素

公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。

2023年年度营业收入1,409,110.18万元，营业利润82,307.43万元，归属于母公司的净利润82,021.88万元，扣除非经常性损益后净利润46,504.83万元，分别较上年同期下降5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。

报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：

（1）信息产业设备业务逐步走过去库存周期，行业有望迎来复苏

报告期内，公司信息产业设备业务实现收入38.17亿元，同比下降21.06%。其中，消费电子设备业务实现营业收入21.83亿元，同比增加6.51%。2023年，以手机、笔记本产品为代表的传统消费电子领域需求仍持续低迷，行业大客户MR头戴显示器产品的上市使消费类电子市场打开发展空间，公司密切参与到大客户产品的生产研发环节，提供相关加工设备。VR/AR/MR等新型可穿戴消费类电子产品在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口，将提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。报告期内，围绕大客户的创新性需求，公司持续更新产品和工艺，推出了金属3D打印设备等新产品。得益于大客户生产线的自动化需求提升，公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。

PCB设备业务实现营业收入16.34亿元，同比减少41.34%。尽管市场需求持续低迷，公司仍积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局，包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（AOI），同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一站式解决方案的内涵。

随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，PCB产业产能转移的趋势已经确立，供应链的重塑将掀起东南亚国家的 PCB 产业扩产潮，众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。长期来看，终端数据存储、传输和处理需求的日益增长将持续推动PCB产业的技术升级，从而实现PCB产业的稳步发展。

（2）新能源设备业务需求不振，深化大客户合作

报告期内，公司新能源设备业务实现收入26.01亿元，同比下降5.91%。

其中，锂电设备业务方面，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。

报告期内，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等光伏设备中标TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

（3）半导体设备业务平稳，持续推进新产品验证

报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入21.26亿元，同比增长1.57%。

2023年度，LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

（4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善

报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入55.47亿元，同比增长5.30%。

其中，高功率激光切割设备实现营业收入23.40亿元，同比增长13.24%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入

6.13亿元，同比增长10.50%。报告期内，公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据?是 □否追溯调整或重述原因会计政策变更

单位：元

产收益率

会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

详见本报告第六节、重要事项六、与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的情况说明。

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 ?否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

前十名股东参与转融通业务出借股份情况?适用 □不适用

单位：股

基金

前十名股东较上期发生变化?适用 □不适用

单位：股

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用 ?不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

?适用 □不适用

（1） 债券基本信息

注1： 债券票面利率： 第一年 0.2%、第二年0.4%、第三年0.6%、第四年0.8%、第五年1.6%、第六年2.0%注2：公司可转换公司债券已于2024年2月7日全部兑付，转股期内累计转股数量为24,950股，累计转股金额为1,300,800元。

（2） 公司债券最新跟踪评级及评级变化情况

报告期内，信用评级机构大公国际资信评估有限公司对“大族转债”进行了跟踪信用评级。公司主体信用评级结果为：

AA+，评级展望为“稳定”；“大族转债”评级结果为：AA+，未发生变化。

（3） 截至报告期末公司近2年的主要会计数据和财务指标

单位：万元

三、重要事项

经公司第七届董事会第三十二次会议及第七届监事会第二十次会议审议通过，公司终止分拆子公司深圳市大族封测股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市并撤回上市相关申请文件，具体详见公司于2024年2月1日披露的《大族激光科技产业集团股份有限公司关于终止控股子公司分拆至创业板上市的公告》（公告编号：2024012）。

大族激光科技产业集团股份有限公司

2024年4月18日