华工科技产业股份有限公司关于收到中国银行间市场交易商协会

《接受注册通知书》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

华工科技产业股份有限公司（以下简称“华工科技”或“公司”）于2025年5月16日召开第九届董事会第十三次会议，于2025年6月3日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案》，具体公告内容详见公司于2025年5月17日在指定媒体披露的《关于申请注册发行短期融资券和中期票据的公告》（公告编号：2025-26）。

近日，公司收到中国银行间市场交易商协会（以下简称“交易商协会”）下发的关于发行短期融资券的《接受注册通知书》（中市协注【2025】CP79号）及关于发行中期票据的《接受注册通知书》（中市协注【2025】MTN670号），交易商协会决定接受公司本次短期融资券和中期票据注册。现就有关主要事项公告如下：

一、短期融资券

（一）公司短期融资券注册金额为20亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日（2025年7月21日）起2年内有效，由中信银行股份有限公司主承销。

（二）公司在注册有效期内可分期发行科技创新债券，发行完成后，应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。

二、中期票据

（一）公司中期票据注册金额为20亿元，注册额度自《接受注册通知书》落款之日（2025年7月21日）起2年内有效，由中信银行股份有限公司主承销。

（二）公司在注册有效期内可分期发行科技创新债券，发行完成后，应通过交易商协会认可的途径披露发行结果。

公司将根据《接受注册通知书》的要求，严格按照《非金融企业债务融资工

具注册发行规则》《非金融企业债务融资工具注册工作规程》《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，择机发行本次短期融资券和中期票据，并及时履行信息披露义务。

特此公告

华工科技产业股份有限公司董事会

二〇二五年七月二十四日