深圳市皇庭国际企业股份有限公司关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告

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深圳市皇庭国际企业股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月24日召开第十届董事会2025年第一次会议审议通过《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，现将具体情况公告如下：

一、概述

经尤尼泰振青会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《深圳市皇庭国际企业股份有限公司审计报告》（尤振审字[2025]第0267号），公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为-640,428,436.96元，截至2024年12月31日，公司经审计合并资产负债表中未分配利润为-2,268,762,972.46元,公司未弥补亏损金额为2,268,762,972.46元，实收股本为1,210,088,720.00元，公司未弥补亏损金额达到实收股本总额三分之一。

根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，该事项需提交公司股东大会审议。

二、导致亏损的主要原因

公司未弥补亏损金额超过实收股本总额三分之一，主要原因系：

1、由于原有融资涉诉使得公司近几年融资成本一直居高不下；

2、由于公司资产结构中，投资性房地产占较大比重，而近三年受行业发展形势影响，公司及下属子公司持有的投资性房地产所处区域的市场价格均出现下降迹象，因此，公司按照相关会计准则及会计政策于相应年度末根据评估结果对投资性房地产计提公允价值变动损失。

3、公司2022年度、2023年度和2024年度分别对存在减值迹象的应收款项、存货、商誉等资产计提了相应的减值准备。

公司近三年净利润受上述因素影响金额及占比情况如下:

单位：万元

四、应对措施

尽管目前公司仍以商业管理业务为主，但公司制定了“123”战略转型长远发展规划，重点投资和布局了功率半导体领域，并启动处置资产相关工作以偿还债务。

1、业务方面

（1）功率半导体领域

在半导体这个国家基础性战略性领域，公司将依托意发功率的技术、人才等资源，聚焦和深耕功率半导体行业，努力打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM型公司；未来将持续加大研发创新，不断丰富产品类别、延伸产业链，持续加强第三代半导体材料GaN、SiC功率器及FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半导体产品质量并开拓新市场，努力将公司打造成能源电子领域具有核心竞争力的一流企业。

（2）数字能源综合服务领域

公司将重点打造集半导体功率器件、储能设备、光充储放工程实施、数字能源综合服务平台为一体的生态系统，把公司各项业务“聚点成线，聚线成面，点线面相结合”，从而形成上下游和谐共赢的产业生态。

（3）商业管理领域

公司将基于消费复苏和国家大力提高消费在GDP占比的大背景,把握商业在业态、品类、管理模式迭代及客户需求变化的大趋势,持续挖掘现有存量资产管理的效益。

2、内部管理方面

（1）持续提升精细化管理水平，提高效益

公司将持续围绕“提质增效”核心目标，把精细化管理作为生产经营战略的重要支撑，树立现代化成本管理理念，强化成本核算与分析，优化费用管控体系。公司将丰富产品与业务结构，强化营销体系及渠道建设，提升市场竞争力。同时，加强应收账款及存货管理，提升资金使用效率，增强企业核心竞争力和抗风险能力。

（2）强化分类管理，确保风险可控

公司将持续深化分类管理，确保经营风险可控、稳健经营。一是强化全面预算管理，提高预算编制的精准性、前瞻性和科学性，增强对经营活动的管控能力；二是强化法务与合规管理，完善合规治理体系，保护公司权利、维护公司利益；三是强化审计监督，优化审计评价机制，助力经营管理优化升级；四是强化安全环保管理，严格落实安全生产责任制，确保企业运营的稳定性与可持续性。

（3）持续完善公司治理，提升合规经营能力

公司将根据新《公司法》的要求，持续优化治理结构，强化底线思维与合规意识，健全公司管控体系，完善依法合规决策机制，打造透明、高效的管理体系。公司将严格遵守法律法规，持续推动合规文化建设，确保企业在健康、可持续的发展轨道上稳步前行。

3、公司重大资产出售和债务重组方面

公司持续推进深圳融发投资有限公司等资产的处置工作以偿还债务，在2023年4月签署《股权转让框架协议》后，双方在具体合作细节、落地方案等进行了深入沟通探讨，但到目前为止，双方还未形成一致意见方案，因此到目前为止还未能披露债务重组合作正式方案。丰翰益港支付的 1,000 万元意向金尚未退还对方，双方都能接受且可实施的正式合作方案还需要时间商讨确定，截至目前尚未有实质性进展，债务重组合作是否能成功实施仍然存在重大不确定性。

特此公告。

深圳市皇庭国际企业股份有限公司

董 事 会2025年4月26日